CN1268020A - 具有接地导体的扁平挠性电缆 - Google Patents

具有接地导体的扁平挠性电缆 Download PDF

Info

Publication number
CN1268020A
CN1268020A CN00104367A CN00104367A CN1268020A CN 1268020 A CN1268020 A CN 1268020A CN 00104367 A CN00104367 A CN 00104367A CN 00104367 A CN00104367 A CN 00104367A CN 1268020 A CN1268020 A CN 1268020A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductor
extra
substrate
section
cross
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN00104367A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1201340C (zh
Inventor
D·L·布伦克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Publication of CN1268020A publication Critical patent/CN1268020A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1201340C publication Critical patent/CN1201340C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08Flat or ribbon cables
    • H01B7/0876Flat or ribbon cables comprising twisted pairs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0245Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09263Meander
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672Superposed layout, i.e. in different planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/097Alternating conductors, e.g. alternating different shaped pads, twisted pairs; Alternating components

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Communication Cables (AREA)

Abstract

一种挠性印刷电路件,其包括在挠性绝缘基板上的第一和第二假捻挠性导体。第一假捻导体在基板的第一侧上,第二假捻导体在基板的第二侧上。各假捻导体包括周期性图案,第一假捻导体沿纵向相对于第二假捻导体移动周期性图案的半个周期。还提供一组第一和第二附加导体。第一附加导体在基板的第一侧,与第一假捻导体隔开并遵循第一假捻导体的图案。第二附加导体在基板的第二侧,与第二假捻导体隔开并遵从第二假捻导体的形状。

Description

具有接地导体的扁平挠性电缆
本发明总体上涉及一种挠性印刷电路或电缆(”FPC”),更具体地说,涉及一种新的改进了的挠性印刷电路(FPC),其具有接地导体,这些接地导体与挠性印刷电路(FPC)中的至少一对假捻导体相关联。
通常要对针对从电路发出或作用于电路的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)对该电路实施保护。虽然EMI与RFI常常可以互换,但人们一直用EMI来指在电磁波谱中任何地方发生的能量,而RFI通常指的是无线电通讯频带中的干扰。EMI能可以在电路内也可以在电路外产生。外部EMI能会干扰电路的运行或与其相联的电气设备的工作,而内EMI能会产生“串音”和“噪音”,这可能在通过电路传递的信号,例如数据中引起误差。
由于在连接器内的触点密度及用于电气端子和电缆的连接器内的插孔的密度大,所以电连接器特别容易出现由EMI能所引起的问题。虽然各种电连接器已经设计了有效地克服EMI/RFI能的屏蔽件,但是,常常是不仅需要屏蔽连接器本身,而且需要屏蔽延伸到连接器的电缆。
一种用于减小干扰影响的电缆类型称之为“捻对”电缆。这种型式电缆包括两根相邻的导体或有差异的导体对,它们彼此加捻在一起,在每一加捻中,各导体的横向位置相反。在一特定的有差异的导体对中,电流在各导体中流过的方向相反,差异导体对的结构的优点翻倍。
首先,导体彼此的相对位置总是相反的。因此,在导体的捻对附近的任何电或磁场对该导体的差异对的影响大致是均匀的。由于电流在有差异导体对的信号导体中以相反的方向流动,并且感应的或耦合的噪音分量在两信号导体上的冲击大致是均匀的,所以,通过从差异信号中去除这种共同模式的噪音,并从而减小误差引入在这些信号导体上所传输的数据中的机会,既使不能消除,也可减小来自外部电磁场的任何有害的影响。
其次,当电流流过一导体时产生一电磁场。该场的定向取决于导体中的电流的方向。由于形成差异信号对的导体的并列位置连续地变化,对于一特定地区的场的取向也是连续地改变方向的,并且可以认为自动抵消。这种抵消的效果可以基本上抑制从一特定的差异导体对上发出的辐射。
挠性印刷电路(FPC)是另一种用于在计算机和与其连接的外部设备之间的高速数据传递的媒介。在典型的形成挠性印刷电路(FPC)的工艺中,将一导体,例如铜均匀地沉积在一挠性绝缘体基板上。然后以一种所需的图案将一掩膜施加到导体上,再用化学法将除了掩膜覆盖的位置外的导体去除。当卸下掩膜时,只剩下导体以所需的图案保持在基板上。将一绝缘体,例如带或一挠性膜施加到导体上,并施加于挠性基板,以使该导体夹在两绝缘体之间。
虽然在挠性印刷电路(FPC)的绝缘体基板的同一侧上的导体不能交叉,但是,通过在绝缘体基板的相对两侧上设置一特定对的导体,可以在挠性印刷电路(FPC)内得到一种“假捻”布置。这些导体的路径相对于一共同的名义上的路径略有相反的倾斜,这些倾斜在预定的位置上周期性地反向。1973年9月25日授权的美国专利US3761842示出了“假捻”挠性印刷电路(FPC)布置的一例。另一“假捻”挠性印刷电路(FPC)布置的例子示于共同未决的中请No.08/861291中,该专利于1997年5月21日申请,并转让给本申请的受让人。
在现有技术中,当电缆为只有两导体层的两层结构,或者电缆的各导体对的每个在一绝缘载体或基板的相对侧上,这种假捻挠性印刷电路(FPC)一般不包括一接地系统。这样的一种现有技术的挠性印刷电路或挠性印刷电路(FPC)示于图1和图2中,其总体上以标记1表示。图1包括一挠性电绝缘基板2,在其相对的两侧设置若干对假捻导体3a和3b。导体3a设置在挠性绝缘基板2的一侧或表面上,而另一导体3b设置在基板2的相对的另一侧或表面上。一层绝缘膜或涂层可以设置在导体3a和3b上,也可以设置在挠性绝缘基板2的整个两相对的表面上,从而用该膜将导体3a和3b盖住。通过这种方式,各导体3a和3b被夹持在挠性基板2与覆盖着设置导体3a和3b的表面的保护膜之间。
各导体3a和3b沿图1中挠性印刷电路(FPC)1的纵向延伸,其上的交替的直线段4和倾斜段5形成一振荡图案。结果,导体3a和3b以一种周期性的方式延伸,彼此对称但位于挠性基板2的相对侧或表面上。各导体3a和3b的直线段4基本上彼此平行,但交替地沿着两平行但彼此隔开的线4a和4b(图1)。各导体3a和3b的倾斜部分5与一对相邻的直线部分4连接,从而基本上在位于线4a和4b上的直线-倾斜转变点或过渡点7之间延伸。由于导体3a和3b彼此对称但又彼此相对布置,所以导体3a和3b的直线部分4基本上彼此平行地沿纵向延伸,但彼此侧向上分隔开(当在图1中从左到右看部分4时)。因此,当在基板2的一侧上的导体3a的直线部分4与线4a对正时,在基板2的相对一侧上的另一导体3b的直线部分4与线4b对正,反之亦然。结果,导体3a和3b的倾斜部分在基板2的相对侧的交叉点8上彼此交叉。
各导体3a和3b分别终止于挠性基板2的边缘2a和2b处的若干垫片9之一上(图1-2)。一些导体(例如导体3b)的垫片9可以包括一相关通孔或通道10。这些垫片9沿着FPC1中的边缘2a和2b等间距设置,以便与相关的电连接器上的等间距隔开的触点接合。因此,具有假捻导体3a和3b的挠性印刷电路(FPC)1的两相对边缘可以插入这样一个电连接器,以建立所需的电连接。
在图1-2所示的现有技术中的挠性印刷电路(FPC)中,导体3a和3b的直线部分4沿着其长度方向上的宽度均匀或相等。在一替换实施例中,直线部分4的长度可以改变,这在共同未决的申请No.08/998437中示出,该专利于1997年12月26日申请,并转让给本发明的受让人。在图1-2中公开的现有技术挠性印刷电路(FPC)1的各导体3a和3b的各倾斜部分5的宽度在从导体3a和3b中的一个的直线至倾斜的转变点或过渡点7到这些导体3a和3b的相应的交叉点8的方向上均匀地下降,在交叉点处,倾斜部分5达到其最小宽度。假设1)导体3a和3b的厚度(即在垂直于FPC1的平面的方向上)沿导体3a和3b的全长是均匀的;2)在相同的垂直方向上,在导体3a和3b之间的距离保持不变;和3)在导体3a与3b之间的材料(即基板2)的介电常数保持不变,在这种情况下,由于各倾斜部分5的宽度的下降,导体3a和3b的阻抗增加。
另一方面,由于在各假捻对中的导体3a和3b的倾斜部分5之间的导体至导体的中心线距离随着倾斜部分5在各交叉点8延伸相互靠近,所以这些部分5的阻抗也下降。然而,各倾斜部分5的宽度随着其向交叉点8延伸而均匀地减小,因此,阻抗均匀地增加。换句话说,随着各对导体3a和3b在各交叉点8处彼此接近,导体至导体中心线的距离在各对导体的倾斜部分5之间下降,因此,导体3a与3b的阻抗下降。然而,当倾斜部分5接近交叉点8时,它们的宽度或横向尺寸也下降,因此,导体3a和3b的阻抗均匀地增加。实质上,导体3a和3b的阻抗由于在倾斜部分5中的导体3a和3b的中心线之间的相对距离的减小而同时下降,且由于导体3a和3b在这些倾斜部分5中的逐渐呈锥形或变窄而同时增加。这种导体3a和3b的阻抗的同时减小和增加导致当它们从直线到倾斜转变点7至交叉点8延伸时倾斜部分5的阻抗基本上不变。假捻导体3a和3b的倾斜部分5的阻抗优选设置成与平行延伸部分4的阻抗相等,因此,假捻挠性印刷电路(FPC)1沿其整个长度具有相对不变的阻抗。
当在理想的条件下操作挠性印刷电路(FPC)时,不必需要一返回通路或接地(有时称之为“虚接地”)。然而,一个导体中的信号可能导致另一导体中的信号,因此,信号是不对称的或不平衡的。这在信号以高速数据传递率传递一段较长的时间,或者传递一段较长的距离时容易发生。如果相对于导体提供一接地基准,则与这种不对称或不平衡信号相关的问题就会减小。
迄今,在需要接地基准的挠性印刷电路(FPC)上人们采用接地格栅。这些格栅构成一金属导线网的接地平面,该金属导线网由若干接地导体构成,这些导体十字交叉,它们之间形成敞开的空间。然而,这种接地格栅在两层的挠性印刷电路(FPC)上添加了附加层。这增加了挠性印刷电路(FPC)的复杂性,从而使其制造成本更高。在1997年9月17日申请并转让给本发明的受让人的共同未决的申请No.08/932545中示出了带有接地格栅装置的挠性印刷电路(FPC)的一例。
因此,在挠性印刷电路(FPC)中提供一种无需在挠性印刷电路(FPC)上添加附加层的接地系统。这种接地系统在这样的挠性印刷电路(FPC)中特别有用,挠性印刷电路(FPC)这种的绝缘基板的相对侧上有导体,以形成一假捻的扁平的挠性印刷电路(FPC)。
因此,本发明的一个目的是在一挠性印刷电路中提供一种新的、改进的接地系统。
本发明的另一目的是提供一种新的、改进的挠性印刷电路(FPC),其具有至少一对假捻导体和与各假捻导体对相关联的接地导体。
本发明的再一个目的是提供一种新的和改进的挠性印刷电路(FPC),其具有至少一对设置在一绝缘体基板的相对侧上的假捻导体,和一个设置在基板的各相对侧的接地导体,各接地导体与假捻导体中的一个相关联。
按照本发明的这些和许多其它目的,本发明的一个实施例包括一挠性印刷电路(FPC),其具有一挠性绝缘基板,该基板具有第一和第二相对侧。设置在基板上的电路包括第一和第二假捻挠性导体。第一假捻导体设置在基板的第一侧,第二假捻导体设置在基板的第二侧。各假捻导体具有一种周期性的图案,第一假捻导体沿纵向相对于第二假捻导体移动该周期性图案的半个周期。第一和第二假捻导体分别在绝缘基板的相对的第一和第二侧上延伸,从而在第一和第二假捻导体彼此交叉的地方形成交叉点,虽然挠性绝缘基板将它们彼此隔开。在绝缘基板上还设有一组第一和第二附加导体,这组附加导体可以连接于接地电位。第一附加导体设置在基板的第一侧,并与第一假捻导体在横向上隔开,且大致遵循第一假捻导体的通路和形状。第二附加导体设置在基板的第二侧,并与第二假捻导体在横向上隔开,且大致遵循第二假捻导体的通路和形状。可以将第一和第二假捻导体与其相应的第一和第二附加导体考虑成假捻导体的一基准组。优选的是,用绝缘的挠性膜覆盖设置在绝缘基板的第一和第二侧上的假捻和附加导体的外侧。
典型的本发明的FPC包括若干这种设置在一挠性基板上的假捻导体的基准组。在本发明的一实施例中,假捻导体的各基准组与假捻导体的任一相邻的基准组隔开一距离,使得在假捻导体的基准组上没有导体重叠。在本发明的另一实施例中,假捻导体的相邻的基准组之间的距离减小,使得在挠性基板的一侧上的假捻导体的基准组中的一个中的附加导体与挠性基板的另一侧上的假捻导体的另一相邻的基准组的一附加导体重合。在这种情况下,可以用通路来连接两重合的附加导体。
从下面结合附图所作的详细的描述中可以清楚地看出本发明的其它的目的、特征和优点。
在本发明的所附权利要求书中特别提出了本发明的据信具有新颖性的特征。参照下面结合附图所做的描述可以最好地理解本发明。在这些附图中,相似的标记表示相似的部件,其中:
图1是现有技术的一对假捻导体的一段长度的一部分的放大的局部平面图,所示出的导体的部分是两个假捻导体的一部分,在上面本发明的背景中对此作了讨论;
图2是结合了若干对假捻导体的现有技术的一挠性印刷电路的局部平面图,在上面本发明的背景中也作了描述;
图3是实施本发明的一挠性印刷电路的一部分的局部平面图,其挠性印刷电路包括至少一个假捻导体的基准组,各组包括一对假捻导体和可以用于接地系统的附加导体,所示出的挠性印刷电路的部分是假捻导体的基准组的两假捻或部分;
图4是实施本发明的一挠性印刷电路的一局部平面图,其结合了若干假捻导体的基准组;
图5是实施本发明的一挠性印刷电路的一种附加形式的一局部平面图,其还是结合了假捻导体的若干基准组,但与图4所示的实施例中的假捻导体的相邻的基准组之间的间隔相比,本实施例中的假捻导体的基准组之间的间隔减小了。
现在特别参照图3-4,图中示出一实施本发明的挠性印刷电路(FPC),其在图中总体上以标记101表示。与图1和2中示出的现有技术的FPC1相似,FPC101包括至少一对假捻导体103a和103b。各种不同的信号可以通过这些导体103a、103b传递,因此,在后面有时将导体103a、103b称之为“信号”导体。正如上面结合图1和2描述的现有技术的假捻导体3a和3b,信号导体103a和103b以一种由交替的直线部分104和倾斜部分105形成的振荡或周期图形在挠性基板102的相对侧沿FPC101的纵向延伸。因此,在此特别涉及的FPC101部件的标记与FPC1中的相应的部件相同,只是在这些相应的标记前加上数量100。在图3和4中示出的FPC101的导体103a和103b的那些与在图1和2中示出的假捻导体103a和103b的特征相似的特征不再赘述。
与图1-2中的FPC1不同的是,该FPC101包括一对附加或追随导体114a和114b,它们设置在挠性绝缘基板102的相对侧。这些附加导体114a和114b可以连接于地电位,有时可以称之为“接地”或“基准”导体,附加导体中的一个114a设置在绝缘基板102上的与信号导体103a相同一侧或表面上,另一附加导体114b与信号导体103b一起设置在基板102的相对侧或表面上。附加导体114a和114b包括位于挠性基板102的相对侧的边缘102a和102b上的终端垫片116,垫片116由一导体通孔或通路118共同化或连接在一体。
总而言之,附加导体114a和114b沿一方向与信号导体103a和103b成“镜像”或分别遵循信号导体103a和103b,其纵向沿着一信号中线120,该中线沿着FPC101的纵向延伸,因此,由信号导体103a和103b以及附加导体114a和114b形成假捻导体的一基准组115a(在图4中示出了三个这样的假捻导体基准组115a、115b和115c)。换句话说,信号导体103a具有由直线部分104和倾斜部分105构成的大致为周期的或振荡的图案。附加导体114a大致平行于信号导体103a在基板102的相同侧或相同面延伸,并且包括直线部分122a和122b以及倾斜部分123,它们分别沿着信号导体103a的直线部分104和倾斜部分105,并与这些部分部分隔开些许。结果,附加导体114a的图案大致平行于信号导体103a的图案。与在上面结合FPC1中的导体3a的直线部分4的描述相同,信号导体103a的直线部分104的长度可以改变,因此,附加导体114a的直线部分122a和122b的长度也可以随着信号导体103a的长度变化而改变。
附加导体114b设置在挠性绝缘基板102上与附加导体114a设置的一侧相对的一侧上(即,附加导体114b设置在挠性绝缘基板102上的与导体103b设置的相同的一侧上)。与附加导体114a相似,附加导体114b具有直线部分122a和122b以及倾斜部分123,它们分别与信号导体103b的直线部分104和倾斜部分105平行,但分隔开。结果,附加导体114b的图案大致平行于信号导体103b的图案。正如上面结合导体103a的直线部分104所描述的,信号导体103b的直线部分104的长度可以改变,而附加导体114b的直线部分122a和122b的长度也会随着信号导体103b的改变而改变。
从上面的描述中可以看出,信号导体103a和103b的交叉点108限定了纵向信号中心线120(特别见图3)。实质上,信号导体103a和103b具有一大致的“正弦波”形,该正弦波形大致对中于各交叉点108的中线120。然而,附加导体114a和114b实际上不跨过信号中线120(直线部分122b的确与中线120叠加)。在这点上,附加导体114a总是在信号导体103a的相同侧或者与信号导体103a不重合(图3中的右侧),因此,附加导体114a紧随信号导体103a的周期的图案。换句话说,附加导体114a形成的图案大致遵循着信号导体103a形成的图案,但是对中于另一中线120a,该中线与信号中线120横向偏离(向图3中的右侧)。与此相似,在基板102的相对侧上的附加导体114b总是在信号导体103b的相同侧,但与信号导体103b偏离(在图3中向左),因此,附加导体114b的图形紧随信号导体103b的周期性图形。换句话说,附加导体114b的图形大致遵循着信号导体103b的图形,但与中线120b对中,该中线横向偏离(在图3中向左)于信号中线120。通过这种结构,附加导体114a和114b的直线部分122a和122b与各假捻信号导体103a和103b交替,前者相对于导体图形的纵向中线120完全位于信号导体103a和103b的图案外侧,而后者完全位于信号导体103a和103b的内侧。
更具体地说,图3中的标记125表示信号导体103a和103b在其一对交叉点108之间的一特定的捻部分,标记126表示假捻信号导体103a和103b的下一个相邻的捻部分。在捻部分125,附加导体114a和114b的直线部分122a位于信号导体103a和103b的直线部分104的外侧(即图3中的左或右侧)。在捻部分126,附加导体114a和114b的直线部分122b位于信号导体103a和103b的直线部分114的“内侧”。在这方面,在捻部分126中的附加导体114a和114b的直线部分122b与导体中线120重合或共线。
在图3-4所示的FPC1中,沿相邻的交叉点108之间的中线120的距离基本上相同。然而,已经发现,导体,例如导体103a和103b的交叉点108的随意定位减小了导体103a和103b之间的串音和噪音。因此,可以使相邻交叉点108之间的长度或距离随意地不同。例如,相邻交叉点108之间的距离或长度可以是一给定的中间长度的0.5至1.5倍,这一给定的中间长度由随意统计来确定。
本发明的另一特征是可以提供导体的通路128,该通路穿过绝缘的基板102,以便在附加导体114a和114b与中线120重合的捻部126处将附加导体114a和114b的直线部分122b连接起来。附加导体114a和114b的这种共同化或连接保证了在FPC101中的最小的接地电压梯度。
与信号导体103a和103b的倾斜部分105一样,附加导体114a和114b的倾斜部分123的宽度在从相应的附加导体114a和114b的直线到倾斜过渡点130到相邻的交叉点132的方向上均匀地下降,所述交叉点132即附加导体114a和114b跨过信号导体103a和103b处的交叉点。正如上面对FPC1中的倾斜部分5所作的说明,这种倾斜部分123的宽度的下降可以使倾斜部分123的阻抗类似于直线部分122a和122b的阻抗。一种替换是,连接直线部分122a和122b的倾斜部分123的宽度可以是均匀的。
虽然附加导体114a和114b在垂直于纵向中线120的方向上的宽度大致与信号导体103a和103b的宽度相同,附加导体114a和114b在FPC101的任何部分的宽度都大于信号导体103a和103b的相应的宽度。此外,各附加导体114a和114b的直线部分122b可以穿过中线120,从而定位得更接近其对应的信号导体103a和103b的其对应的直线部分104,而不是定位得与中线120重合。
正如图3-4中更具体地示出的,各导体103a和103b在挠性基板102的边缘102a和102b分别端接在若干垫片109中的一个上。一些导体(例如导体103b)的垫片109可以包括一相关联的通孔或通路110。与此相似,附加导体114a和114b端接的垫片116也沿着基板102的边缘102a和102b布置。这些垫片109和116沿着FPC101的边缘102a和102b分布,因此,通过与一个相关的电连接器的接触可以使它们接合。所以,FPC101的两相对边缘可以插入这样一个电连接器中,以便建立一种所需的电连接。
图5示出一种实施本发明的FPC,其总体上以标记201表示。FPC201包括若干假捻导体203a和203b。与图3和4所示的FPC101中的导体103a和103b的情况一样,通过导体203a和203b可以传递各种不同的信号,因此,在后面有时将导体203a和203b称之为“信号”导体。各信号导体203a和203b在挠性基板202的相对两侧沿FPC201的长向延伸,以一种类似于上述假捻导体103a和103b的方式通过交替的直线部分204和倾斜部分205形成一种振动或周期图案。因此,在此特别提到的FPC201的部件以与FPC101中的对应部件相同的标记再加上数量100表示。由于图3和4所示的FPC101的假捻导体103a和103b的特征与FPC201的假捻导体203a和203b相似,在对图5中的FPC201进行描述时不再赘述这些导体203a和203b的特征。
与FPC101相似,FPC201包括设置在挠性绝缘基板202的两相对侧上的一对附加或遵循导体214a和214b。这些附加导体214a和214b可以连接于地电位,在此有时可以将其称之为“接地”导体。这种导体214a和214b中的每一对分别与导体203a和203b中的一对连接。在这方面,附加导体214a中的一个设置在绝缘基板202上与信号导体203a相同的一侧或一面上,而另一附加导体114b与信号导体203b一起设置在基板202相对的一侧或一面上。附加导体214a和214b包括端子垫片216,这些端子垫片位于挠性基板202的相对侧的上边缘202a和202b处,导体通孔或通路218可以将垫片216共同化或将它们连接在一起。
总而言之,附加导体214a和214b分别与信号导体203a和203b“呈镜像”或遵循这些信号导体,因此,附加导体214a在基板202的相同的一侧或面上与信号导体203a大致平行地延伸,而附加导体214b在基板202的相对一侧或面上大致平行于信号导体203b延伸。在这方面,各附加导体214a和214b具有直线部分222a和222b以及倾斜部分223,它们大致分别平行于信号导体203a和203b的直线部分204和倾斜部分205,且与其间隔开。结果,附加导体214a和214b的图案分别大致平行于信号导体203a和203b的图案。而且,各对信号导体203a和203b及其相应的附加导体对214a和214b形成一假捻导体的基准组。在图4中示出四个这样的假捻导体基准组,它们分别由标记215a、215b、215c和215d所表示。
多少与FPC101不同的是,在FPC201中的假捻导体的各基准组215a、215b、215c和215d之间的间距FPC101中的假捻导体的相邻基准组115a、115bh 115c之间的间隔。结果,在假捻导体的一特定的基准组,例如基准组115a中的附加导体214a的直线部分222a在基板202的相对一侧上与在假捻导体的下一个相邻的基准组,例如基准组115b中的其它附加导体214b的直线部分222a重叠。无论如何,附加导体214a离假捻导体的任一特定的基准组中的任何相邻的导体203a比离假捻导体的任何其它的基准组更近,而一附加导体214b离在假捻导体中的任一特定的基准组中的相邻导体203b比离假捻导体的任何其它基准组中的任何其它导体203b更近。
正如FPC101相关的情形,本发明的另一特征是能够提供这样的导体通路228,其穿过绝缘基板202,以便在假捻导体的一特定的基准组(例如基准组215a)中将附加导体214a和214b的直线部分222b连接起来,在所述特定的基准组处,所属附加导体的所属直线部分在基板202的相对侧上彼此重合。这种附加导体214a和214b的共同化或连接保证了在FPC201中的最小的接地电压梯度。另一种可能性是提供在假捻导体的相邻基准组的附加导体214b和214a之间的通路。例如如图5所示,图中示出用于将假捻导体的基准组215c中的附加导体214h与假捻导体的基准组215d中的附加导体214a连接起来的通路228a。同样,这种在假捻导体的相邻的基准组中的附加导体214a和214b的共同化或连接保证了在FPC201中的假捻导体的相邻的基准组的附加导体之间的最小接地电压梯度。
在图5中还结合假捻导体的基准组215a示出了在挠性基板202的边缘202a和202b处分别端接在若干垫片209中的一个上的各导体203a和203b。一些导体(例如导体203b)的垫片209可以包括一相连的通孔或通路210。类似的是,附加导体214a和214b端接在其中的垫片216也沿着基板202的边缘202a和202b布置。垫片209和216沿着FPC201的边缘202a和202b布置,因此,通过一相关的电连接器的接触可以使它们接合。因此,FPC201的两相对边缘可以插入这样一个电连接器中,建立所需的电连接。
本发明的另一变型是可以将FPC电路用作一种改进的高密度单端FPC。在此,不是利用单独的导体103a和103b(图3和4)以及单独的导体203a和203b(图5)作为差异信号的假捻导体,而是可以将各信号导体用于传递作为一单独的端接系统的一部分的单独的信号。这样,各信号导体邻接并遵循一基准导体。基准导体的存在使得与基准导体建立初级信号连接成为可能,并从而使单独的端接操作成为可能。
应该理解,本发明在不背离其精神和中心特征的前提下可以以其它的具体形式实施。例如,虽然所示出的导体具有大致直线的部分,但这些导体可以是“光滑的”,像一正弦波。因此,在此给出的例子和实施例并不是限定性的,本发明并不限于在此所给出的细节。

Claims (28)

1.一种挠性印刷电路件,其包括:
一细长的挠性绝缘基板,其具有第一和第二相对的侧,并具有至少一条沿其的轴线;
一第一导体,其设置在所述绝缘基板的所述第一侧,所述第一导体包括若干第一部分,所述第一导体的所述第一部分中的至少一个具有一对空间上偏离的第一导体部分并具有一对第一交叉部分,所述第一交叉部分中的一个将所述第一导体部分中的一个连接于所述第一导体部分中的另一个,所述第一交叉部分的另一个连接于所述第一导体部分的所述另一个上;
一第二导体,其设置在所述绝缘基板的所述第二侧,所述第二导体包括若干第二部分,所述第二导体中的至少一个所述第二部分具有一对空间上偏离的第二导体部分,并具有一对第二交叉部分,所述第二交叉部分中的一个将所述第二导体部分中的一个与所述第二导体部分中的另一个连接起来,而所述第二交叉部分中的另一个连接于所述第二导体部分中的另一个,各所述第二交叉部分在所述基板的相对两侧上与所述第一交叉部分在大致所述轴线处交叉;
一第一附加导体,其设置在所述绝缘基板的所述第一侧上,所述第一附加导体包括若干第一附加部分,所述第一附加导体的所述第一附加部分中的至少一个具有一对在空间上偏离的第一附加导体部分,它们在空间上偏离所述第一导体部分,并具有一对第一附加交叉部分,该第一附加交叉部分与所述第一交叉部分在空间上偏离,所述第一附加交叉部分中的一个将所述第一附加导体部分中的一个连接于所述第一附加导体部分中的另一个,而所述第一附加交叉部分中的另一个连接于所述第一附加导体部分中的所述另一个,各所述第一附加交叉部分在所述基板的相对侧上大致偏离所述轴线的一处与所述第二交叉部分中的一个交叉;以及
一第二附加导体设置在所述绝缘基板的所述第二侧上,所述第二附加导体包括若干第二附加部分,所述第二附加导体的所述第二附加部分中的至少一个具有一对空间上偏离的第二附加导体部分,它们在空间上与所述第二导体部分偏离,并具有一对第二附加交叉部分,所述第二附加交叉部分中的一个将所述第二附加导体部分中的一个连接于所述第二附加导体部分的另一个,所述第二附加交叉部分中的另一个连接于所述第二附加导体部分的所述另一个,各所述第二附加交叉部分在所述基板的相对侧上大致偏离所述轴线的位置处与所述第一交叉部分中的一个交叉。
2.如权利要求1所述的挠性印刷电路件,其包括覆盖所述第一和第二导体以及所述第一和第二附加导体的挠性绝缘膜。
3.如权利要求1所述的挠性印刷电路件,其中,各所述第一导体部分基本上是所述第一导体的直线部分,并大致平行于所述第一附加导体部分中的一个,各所述第二导体部分基本上是所述第二导体的直线部分,并大致平行于所述第二附加导体部分中的一个。
4.如权利要求1所述的挠性印刷电路件,其中,各所述第一交叉部分基本上倾斜于所述轴线,并大致平行于所述第一附加交叉部分中的一个,各所述第二交叉部分基本上倾斜于所述轴线,并大致平行于所述第二附加交叉部分中的一个。
5.如权利要求1所述的挠性印刷电路件,其中,所述第一附加导体部分中的至少一个沿着所述轴线延伸,而所述第二附加导体部分中的至少一个沿着所述轴线延伸。
6.如权利要求5所述的挠性印刷电路件,其中,沿着所述轴线延伸的所述第一附加导体部分中的所述一个电和机械连接于穿过所述绝缘基板沿着所述轴线延伸的所述第二附加导体部分中的一个。
7.如权利要求6所述的挠性印刷电路件,其包括穿过所述绝缘基板的通路,用于将沿着所述轴线延伸的所述第一附加导体部分中的所述一个电和机械地连接于沿着所述轴线延伸的所述第二附加导体部分中的所述一个。
8.如权利要求1所述的挠性印刷电路件,其中,各所述第一交叉部分的宽度随所述第一交叉部分从所述第一导体部分中的一个向所述交叉点中的一个延伸而均匀地下降,各所述第二交叉部分的宽度随着所述第二交叉部分从所述第二导体部分中的一个向所述交叉点中的一个延伸而均匀地下降。
9.如权利要求1所述的挠性印刷电路件,其中,各所述第一附加交叉部分的宽度随着所述第一附加交叉部分从所述第一附加导体部分中的一个向所述附加交叉点中的一个延伸而均匀地下降,而各所述第二交叉部分的宽度随着所述第二交叉部分从所述第二导体部分中的一个向所述交叉点中的一个延伸而均匀地下降。
10.如权利要求1所述的挠性印刷电路件,其中,沿所述轴线上如下两点之间的距离随意确定,这两点中的一个是,所述第二交叉部分中的一个在所述基板的相对侧上与所述第一交叉部分中的一个交叉之处,而另一个是下一个相邻的所述第二交叉部分在所述基板的相对侧上与所述第一交叉部分中的另一个交叉之处。
11.如权利要求1所述的挠性印刷电路件,其中,所述第一附加导体部分的所述另一个沿着所述轴线延伸,所述第一附加导体中的所述一个偏离所述轴线,而所述第一导体部分中的至少一个设置在所述轴线与所述第一附加导体部分中的所述一个上,所述第二附加导体部分中的另一个沿着所述轴线延伸,所述第二附加导体部分中的所述一个偏离所述轴线,所述第二导体部分中的至少一个设置在所述轴线与所述第二附加导体部分的所述一个之间。
12.如权利要求1所述的挠性印刷电路件,其中,所述第一和第二附加导体连接于接地电位。
13.如权利要求12所述的挠性印刷电路件,其包括穿过所述挠性基板的通路,以将所述第一和第二附加导体连接于接地电位。
14.如权利要求1所述的挠性印刷电路件,其包括彼此相邻地设置在所述基板上的若干基准导体组,各基准导体组包括第一和第二导体以及相应的第一和第二附加导体。
15.如权利要求14所述的挠性印刷电路件,其中,所述基准导体组的一个的第一附加导体部分在所述基板的相对侧上与相邻的基准导体组的第二附加导体部分重合。
16.如权利要求15所述的挠性印刷电路件,其中,所述基准导体组中的所述一个的所述第一附加导体部分电和机械连接于在所述相邻的基准导体组中的所述第二附加导体部分。
17.如权利要求16所述的挠性印刷电路件,其包括穿过所述绝缘基板的通路,用于将所述第一附加导体部分电和机械地连接于所述第二附加导体部分。
18.一种挠性电路件,其包括:
一大致扁平的挠性绝缘基板,其具有第一和第二相对侧;
在所述基板的所述第一侧上的第一假捻信号导体,其以一种大致周期性的图案在所述基板的所述第一侧上沿纵向延伸;
在所述基板的所述第二侧上的第二假捻信号导体,其以一种大致周期性的图案在所述基板的所述第二侧上沿纵向延伸,所述第一和第二假捻导体在由所述绝缘基板分开的交叉点上彼此交叉,交叉点限定一轴线,第一和第二导体在所述轴线的相对侧彼此反向;
在所述基板的所述第一相对侧上的第一附加导体,其沿纵向在所述基板的最接近所述第一导体的所述第一侧上以一种类似于所述第一导体的图案的周期性图案延伸;以及
在所述基板的所述第二相对侧上的第二附加导体,其沿纵向在最接近所述第二导体的所述基板的所述第一侧上以类似于所述第二导体的图案的一种周期性图案延伸。
19.如权利要求18所述的挠性印刷电路件,其中,所述第一附加导体相对于所述轴线总是在所述第一导体的相同侧,而所述第二附加导体相对于所述轴线总是在所述第二导体的相同侧,导致部分所述第一导体设置在所述第一附加导体与所述轴线之间,而部分所述第二导体设置在所述第二附加导体与所述轴线之间。
20.如权利要求19所述的挠性印刷电路件,其中,部分所述第一和第二附加导体与所述轴线重合。
21.如权利要求20所述的挠性印刷电路件,其包括穿过所述基板的通路,它们在与所述轴线重合的所述部分将所述第一和第二附加导体连接起来。
22.如权利要求21所述的挠性印刷电路件,其中,所述第一和第二附加导体连接于地电位。
23.如权利要求18所述的挠性印刷电路件,其包括覆盖着所述第一和第二导体以及所述第一和第二附加导体的绝缘挠性膜。
24.一种挠性印刷电路件,其包括:
一细长的挠性绝缘基板,其具有第一和第二相对侧;
一组定位在所述挠性基板上的第一和第二假捻的挠性导体,所述第一假捻导体在所述第一基板的所述第一侧上,所述第二假捻导体在所述基板的所述第二侧上,各所述第一及第二假捻导体以一种大致周期性的图案延伸,第一假捻导体相对于其相应的第二假捻导体沿纵向移动所述周期性图案的半个周期,所述各对第一和第二假捻导体限定有交叉点,在这些点上,所述第一和第二假捻导体在所述挠性绝缘基板的相对侧上彼此交叉;以及
一组设置在绝缘基板上的第一和第二遵循导体,所述第一附加导体在所述基板的所述第一侧上,且与所述第一假捻导体的图案分隔开并且大致遵循该图案,所述第二附加导体在所述基板的所述第二侧上,且与所述第二假捻导体的图案分隔开并且大致遵循该图案。
25.如权利要求24所述的挠性印刷电路件,其中,所述第一和第二遵循导体连接于地电位。
26.如权利要求24所述的挠性印刷电路件,其包括覆盖着所述第一和第二导体的所述组以及所述第一和第二遵循导体的所述组的绝缘挠性膜。
27.如权利要求24所述的挠性印刷电路件,其包括若干隔开的第一和第二假捻导体组以及若干第一和第二遵循导体组,各所述第一和第二假捻导体组与所述第一和第二遵循导体的所述组中的一个相关联。
28.如权利要求27所述的挠性印刷电路件,其中,在所述第一和第二遵循导体的一个中的一部分所述第一遵循导体在所述基板的相对侧上与在一相邻的第一和第二遵循导体中的一第二遵循导体重合。
CNB001043676A 1999-03-18 2000-03-20 具有接地导体的扁平挠性电缆 Expired - Fee Related CN1201340C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/271,538 US6300846B1 (en) 1999-03-18 1999-03-18 Flat flexible cable with ground conductors
US09/271,538 1999-03-18
US09/271538 1999-03-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1268020A true CN1268020A (zh) 2000-09-27
CN1201340C CN1201340C (zh) 2005-05-11

Family

ID=23036011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB001043676A Expired - Fee Related CN1201340C (zh) 1999-03-18 2000-03-20 具有接地导体的扁平挠性电缆

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6300846B1 (zh)
EP (1) EP1037512B1 (zh)
JP (1) JP3336527B2 (zh)
KR (1) KR100344044B1 (zh)
CN (1) CN1201340C (zh)
DE (1) DE60022417T2 (zh)
MY (1) MY127986A (zh)
SG (1) SG97849A1 (zh)
TW (1) TW449089U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102097102A (zh) * 2009-12-10 2011-06-15 日立环球储存科技荷兰有限公司 具有最佳特征阻抗的多段集成结合悬挂的磁记录盘驱动器
CN113474850A (zh) * 2019-01-18 2021-10-01 株式会社自动网络技术研究所 布线构件

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US8847696B2 (en) * 2002-03-18 2014-09-30 Qualcomm Incorporated Flexible interconnect cable having signal trace pairs and ground layer pairs disposed on opposite sides of a flexible dielectric
US6951978B1 (en) * 2002-12-30 2005-10-04 Richard S. Norman Conductive fabric with balanced mutual interference amongst conductors
US7271985B1 (en) * 2004-09-24 2007-09-18 Storage Technology Corporation System and method for crosstalk reduction in a flexible trace interconnect array
KR100674916B1 (ko) * 2004-10-28 2007-01-26 삼성전자주식회사 꼬인 다면 위상 클록 전송 라인 및 이를 이용한 반도체 장치
GB2439862A (en) 2005-03-01 2008-01-09 X2Y Attenuators Llc Conditioner with coplanar conductors
US8553364B1 (en) * 2005-09-09 2013-10-08 Magnecomp Corporation Low impedance, high bandwidth disk drive suspension circuit
CN101507372B (zh) * 2006-10-24 2011-02-09 松下电器产业株式会社 印刷电路板、印刷电路板的制造方法和电器
US7782572B2 (en) * 2007-05-04 2010-08-24 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive head suspension flexures having alternating width stacked leads
TWI341152B (en) * 2007-10-26 2011-04-21 Ind Tech Res Inst Conductive connection structure of printed circuit board (pcb)
KR100969735B1 (ko) * 2007-11-07 2010-07-13 엘지노텔 주식회사 전원라인을 포함하는 전자장치
US7830221B2 (en) * 2008-01-25 2010-11-09 Micron Technology, Inc. Coupling cancellation scheme
US8169746B1 (en) 2008-04-08 2012-05-01 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension with multiple trace configurations
KR101490482B1 (ko) * 2008-04-23 2015-02-06 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치의 제조 방법
TWI401493B (zh) * 2008-12-24 2013-07-11 Au Optronics Corp 液晶顯示面板
KR101066540B1 (ko) 2008-12-30 2011-09-21 홍승구 데이터 전송용 케이블의 배선 구조
CN102369636B (zh) * 2009-03-30 2014-04-09 富士通株式会社 差动路径转换部件、印制基板以及电子装置
US20100307798A1 (en) * 2009-06-03 2010-12-09 Izadian Jamal S Unified scalable high speed interconnects technologies
TW201115997A (en) * 2009-10-22 2011-05-01 Inventec Corp Prevention structure to prevent signal lines from time-skew
KR101130697B1 (ko) 2010-05-07 2012-04-02 삼성전자주식회사 복수 층의 신축성 배선
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
WO2013138619A1 (en) 2012-03-16 2013-09-19 Hutchinson Technology Incorporated Mid-loadbeam dual stage actuated (dsa) disk drive head suspension
WO2014035591A1 (en) 2012-08-31 2014-03-06 Hutchinson Technology Incorporated Damped dual stage actuation disk drive suspensions
WO2014043498A2 (en) 2012-09-14 2014-03-20 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8896968B2 (en) 2012-10-10 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers
US8941951B2 (en) 2012-11-28 2015-01-27 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces
US8891206B2 (en) 2012-12-17 2014-11-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener
US9131603B2 (en) 2013-03-15 2015-09-08 Intel Corporation Signal line pairs on a circuit board which are displaced from each other relative to a center line
US9590339B2 (en) * 2013-05-09 2017-03-07 Commscope, Inc. Of North Carolina High data rate connectors and cable assemblies that are suitable for harsh environments and related methods and systems
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
US8717712B1 (en) 2013-07-15 2014-05-06 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple
US8792214B1 (en) 2013-07-23 2014-07-29 Hutchinson Technology Incorporated Electrical contacts to motors in dual stage actuated suspensions
US8675314B1 (en) 2013-08-21 2014-03-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with offset motors
US8965159B1 (en) * 2013-11-07 2015-02-24 International Business Machines Corporation Implementing twisted pair waveguide for electronic substrates
US8896970B1 (en) 2013-12-31 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8867173B1 (en) 2014-01-03 2014-10-21 Hutchinson Technology Incorporated Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
US9734852B2 (en) 2015-06-30 2017-08-15 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability
US10044085B2 (en) * 2016-04-14 2018-08-07 Wisconsin Alumni Research Foundation Stretchable transmission lines and circuits for microwave and millimeter wave frequency wearable electronics
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad
JP6973662B2 (ja) * 2018-11-14 2021-12-01 株式会社村田製作所 フレキシブル基板及び電子機器
CN211479699U (zh) * 2019-07-31 2020-09-11 台湾立讯精密有限公司 软性排线及信号传输装置
EP3809517A1 (en) * 2019-10-17 2021-04-21 ALCAN Systems GmbH Transmission line for radio frequency signals
DE102020105012A1 (de) 2020-02-26 2021-08-26 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Folienleiter sowie Kraftfahrzeug mit einem Folienleiter

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3617952A (en) 1969-08-27 1971-11-02 Ibm Stepped-impedance directional coupler
US3761842A (en) 1972-06-01 1973-09-25 Bell Telephone Labor Inc Twisted pair flat conductor cable with means to equalize impedance and propagation velocity
US3764727A (en) 1972-06-12 1973-10-09 Western Electric Co Electrically conductive flat cable structures
IT211826Z2 (it) * 1987-09-15 1989-05-25 Microset Srl Scheda madre a circuito stampato per bus di microprocessori.
US4798918A (en) * 1987-09-21 1989-01-17 Intel Corporation High density flexible circuit
US4991665A (en) * 1988-12-05 1991-02-12 Buss Systems Incorporated Flexible circuit conductor run
US5036160A (en) * 1989-11-07 1991-07-30 Crosspoint Systems, Inc. Twisted pair backplane
JP3047572B2 (ja) 1991-10-25 2000-05-29 住友電装株式会社 フラット回路体
JPH06111642A (ja) 1992-09-25 1994-04-22 Yazaki Corp 積層ワイヤハーネスにおける電磁妨害低減方法
US5296651A (en) * 1993-02-09 1994-03-22 Hewlett-Packard Company Flexible circuit with ground plane
US5397862A (en) 1993-08-31 1995-03-14 Motorola, Inc. Horizontally twisted-pair planar conductor line structure
JP2724103B2 (ja) * 1993-12-28 1998-03-09 ケル株式会社 2層構造フレキシブルプリント基板
US5675298A (en) * 1995-11-21 1997-10-07 Sun Microsystems, Inc. Low-loss, low-inductance interconnect for microcircuits
JP2860468B2 (ja) * 1996-05-24 1999-02-24 モレックス インコーポレーテッド 擬似ツイストペア平型柔軟ケーブル
JP3528484B2 (ja) * 1996-12-27 2004-05-17 モレックス インコーポレーテッド 擬似ツイストペア平型柔軟ケーブル
US6107578A (en) * 1997-01-16 2000-08-22 Lucent Technologies Inc. Printed circuit board having overlapping conductors for crosstalk compensation

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102097102A (zh) * 2009-12-10 2011-06-15 日立环球储存科技荷兰有限公司 具有最佳特征阻抗的多段集成结合悬挂的磁记录盘驱动器
CN102097102B (zh) * 2009-12-10 2016-06-08 Hgst荷兰公司 具有最佳特征阻抗的多段集成结合悬挂的磁记录盘驱动器
CN113474850A (zh) * 2019-01-18 2021-10-01 株式会社自动网络技术研究所 布线构件
CN113474850B (zh) * 2019-01-18 2022-11-04 株式会社自动网络技术研究所 布线构件

Also Published As

Publication number Publication date
EP1037512B1 (en) 2005-09-07
EP1037512A3 (en) 2002-06-19
EP1037512A2 (en) 2000-09-20
JP3336527B2 (ja) 2002-10-21
KR20000076886A (ko) 2000-12-26
TW449089U (en) 2001-08-01
MY127986A (en) 2007-01-31
DE60022417T2 (de) 2006-06-22
JP2000307204A (ja) 2000-11-02
DE60022417D1 (de) 2005-10-13
KR100344044B1 (ko) 2002-07-20
SG97849A1 (en) 2003-08-20
CN1201340C (zh) 2005-05-11
US6300846B1 (en) 2001-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1201340C (zh) 具有接地导体的扁平挠性电缆
CN1126117C (zh) 带拟绞合线的柔性印刷电路
US5414393A (en) Telecommunication connector with feedback
US6379157B1 (en) Communication connector with inductive compensation
US5432484A (en) Connector for communication systems with cancelled crosstalk
CN102362558B (zh) 具有共享公共电感器的串联电感器-电容器串扰补偿电路的印刷线路板和通信连接器
KR100282628B1 (ko) 임피던스특성이향상된접지식가요성인쇄회로
US10530098B2 (en) Connector with capacitive crosstalk compensation to reduce alien crosstalk
US20040023557A1 (en) Paddle-card termination for shielded cable
US6520807B2 (en) Electrical connector system with low cross-talk
US7193324B2 (en) Circuit structure of package substrate
CN101147330B (zh) 具有用于在导体之间产生串扰补偿的浮动接线板的通信连接器
CN1902785A (zh) 串扰减少的插线面板系统和方法
CN1885623A (zh) 用于差分信号传输的印刷电路板插接连接器
US6441318B1 (en) Compensation adjustable printed circuit board
JPH11185886A (ja) 電気コネクタ
KR20140034751A (ko) 제어된 임피던스를 지니는 연성 회로에 의하여 상호 연결된 pcb를 구비한 전자 디바이스
US6608258B1 (en) High data rate coaxial interconnect technology between printed wiring boards
EP1036427A1 (en) A method of reducing high frequency coupling between pairs of conductors in a connector, and a connector for transferring differential signals
CN112435985A (zh) 芯片及芯片电源网络
EP0995238B1 (en) Connector for reducing signal coupling and cable including such a connector
EP1865757B1 (en) Reduced crosstalk in printed circuit boards by twisting tracks
CN2559181Y (zh) 印刷电路板
JPH07245575A (ja) 複数信号平行伝送路
MXPA00002486A (en) Flat flexible cable with ground conductors

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050511

Termination date: 20110320