KR20000076886A - 접지 전도체를 갖는 평탄 가요성 케이블 - Google Patents

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Abstract

가요성 인쇄 회로 부재는 가요성 유전체 기판 상에서 제1 및 제2 의사 꼬임 가요성 전도체를 포함한다. 제1 의사 꼬임 가요성 전도체는 기판의 제1 측면 상에 있고 제2 의사 꼬임 전도체는 기판의 제2 측면 상에 있다. 각각의 의사 꼬임 가요성 전도체는 주기적인 패턴을 포함하고, 제1 의사 꼬임 가요성 전도체는 주기적인 패턴의 주기의 절반만큼 제2 의사 꼬임 가요성 전도체에 대하여 길이방향으로 이동되어 있다. 또한, 한 세트의 제1 및 제2 추가 전도체가 유전체 기판 상에 제공된다. 제1 추가 전도체는 기판의 제1 측면 상에 있어 제1 의사 꼬임 가요성 전도체의 형상으로부터 이격되어 대체로 이 형상을 추종한다. 제2 추가 전도체는 기판의 제2 측면 상에 있어 제2 의사 꼬임 가요성 전도체의 형상으로부터 이격되어 대체로 이 형상을 추종한다. 이들 제1 및 제2 추가 전도체는 가요성 인쇄 회로 부재용 접지 시스템을 제공하도록 기준 또는 접지 전위에 결합될 수 있다.

Description

접지 전도체를 갖는 평탄 가요성 케이블{Flat Flexible Cable with Ground Conductors}
본 발명은 가요성 인쇄 회로 또는 케이블("FPC")에 관한 것으로, 특히 FPC 내의 적어도 한 쌍의 의사 꼬임 전도체(pseudo-twisted conductor)와 관련된 접지 전도체를 갖는 신규하고 개선된 FPC에 관한 것이다.
전기 회로는 종종 전기 회로로부터 발산되고 전기 회로에 충돌하는 전자기 간섭(EMI) 및 무선 주파 간섭(RFI)으로부터 보호되어야 한다. EMI 및 RFI는 종종 혼용되고 있지만, EMI는 전자기 스펙트럼의 임의의 구역에서 발생하는 에너지를 의미하는 것으로 사용되고 있는 반면에, RFI는 무선 통신 대역에서의 간섭을 의미하는 경향이 있다. EMI 에너지는 전기 회로의 외부뿐만 아니라 내부에서도 발생할 수도 있다. 외부 EMI 에너지는 전기 회로 또는 이에 결합된 전자 장비의 작동과 간섭되는 반면에, 내부 EMI는 전기 회로를 통해 전송되는 데이터 등의 신호에 에러를 야기할 수 있는 "혼선(cross talk)" 및 "잡음(noise)"을 발생시킬 수 있다.
특히, 전기 커넥터는 커넥터 내의 접촉자 밀도와, 전기 단자 및 케이블을 위한 커넥터의 개구 밀도로 인해 EMI 에너지에 의한 문제점이 발생하기 쉽다. EMI/RFI 에너지에 대항한 효과적인 차폐부를 갖는 다양한 전기 커넥터가 설계되었지만, 커넥터로 연장되는 케이블뿐만 아니라 커넥터 자체를 차폐하는 것이 종종 바람직하다.
간섭으로 인한 효과를 줄이기 위해 사용된 한 종류의 케이블은 "꼬임 쌍(twisted pair)" 케이블로서 불린다. 이러한 종류의 케이블은 각각의 전도체의 횡방향 위치가 각각의 꼬임부에서 역전되도록 서로에 대하여 꼬인 2개의 인접한 전도체들 또는 차동 쌍(differential pair)들을 포함한다. 소정의 차동 쌍에서, 차동 쌍 구성의 유리한 효과가 2배로 되도록 각각의 전도체에서 전류가 대향 방향들로 흐른다.
첫째, 서로에 대한 전도체들의 상대 위치는 일정하게 역전된다. 결과적으로, 전도체의 꼬임 쌍 부근의 임의의 외부 자기장 또는 전기장은 전도체의 차동 쌍에 대체로 균일한 영향을 미친다. 차동 쌍의 신호 전도체들에서 전류가 대향 방향들로 흐른다는 사실과, 유도된 또는 결합된 잡음 성분의 충돌이 이러한 신호 전도체들 모두에 대해 대체로 균일하고 외부 전자기장으로부터의 임의의 유해한 영향이 감소된다는 사실에 비추어, 제거되어 있지 않는다면 이러한 공통 모드 잡음을 차동 신호로부터 제거함으로써, 이러한 신호 전도체에서 전송되는 데이터로 에러가 도입될 가능성을 줄인다.
둘째, 전자기장은 전류가 전도체를 통해 흐를 때 생성된다. 전자기장의 방향은 전도체에서의 전류 흐름 방향에 좌우된다. 차동 신호 쌍을 형성하는 전도체들의 병렬 배치의 일정한 변경에 의해, 소정 구역에 대한 전자기장의 방향은 일정하게 역전되고 자동 제거(self-canceling)로 여겨질 수 있다. 이러한 제거 작용은 소정의 차동 쌍으로부터의 전자기장 방사를 실질적으로 억제할 수 있다.
FPC는 컴퓨터와 이에 연결된 주변기기 사이의 고속 데이터 전송을 위해 사용되는 다른 하나의 매개체이다. 통상적으로, FPC는 구리 등의 전도체가 가요성 절연체 기판 위에 균일하게 배치되는 공정을 사용하여 형성된다. 그리고 나서, 요구되는 패턴의 마스크가 전도체에 인가되고, 전도체는 마스크의 위치를 제외한 모든 곳에서 화학적으로 제거된다. 마스크가 제거된 때, 전도체만이 기판 상에 요구되는 패턴으로 남게 된다. 테이프 또는 가요성 필름 등의 절연체가 전도체 위에서 가요성 기판에 인가되어 전도체가 이들 절연체들 사이에 개재되게 한다.
FPC의 절연체 기판의 동일 측면 상의 전도체들은 교차될 수 없지만, 절연체 기판의 대향 측면들 상에 소정 쌍의 전도체들을 배치함으로써 "의사 꼬임" 배열이 성취될 수 있다. 이러한 전도체들의 경로는 공통 공칭 경로에 대하여 약간 대향하여 오프셋되고, 이러한 오프셋은 설정 위치들에서 주기적으로 역전된다. "의사 꼬임" FPC의 일례가 1973년 9월 25일자 미국 특허 제3,761,842호에 나타나 있다. "의사 꼬임" FPC 배열의 다른 예는 1997년 5월 21일자 출원되고 본 발명의 출원인에게 양도되어 함께 계류중인 미국 특허 출원 제08/861,291호에 나타나 있다.
통상적으로, 종래 기술의 의사 꼬임 FPC는 케이블이 2개의 전도층만을 갖는 2층 구성의 것인 때 또는 케이블이 절연 캐리어 또는 기판의 대향 측면 상에서 전도체 쌍 각각을 가질 때 접지 시스템을 포함하지 않았다. 이러한 종래 기술의 가요성 인쇄 회로 또는 FPC는 도1 및 도2에 도시되어 있으며, 도면 부호 1로 나타나 있다. FPC(1)는 대향 측면들 상에 복수개의 의사 꼬임 전도체(3a, 3b) 쌍이 배치된 가요성 유전체 기판(2)을 포함한다. 전도체(3a)는 가요성 유전체 기판(2)의 일 측면 또는 표면 상에 배치되고, 다른 전도체(3b)는 기판(2)의 대향한 다른 측면 또는 표면 상에 배치된다. 절연 필름 또는 피복이 전도체(3a, 3b) 상에 배치되거나 가요성 유전체 기판(2)의 대향 표면들 전체 상에 배치될 수 있어, 전도체(3a, 3b)는 필름에 의해 피복된다. 이러한 방식으로, 각각의 전도체(3a, 3b)는 전도체(3a, 3b)가 상부에 배치된 표면을 덮는 보호 필름과 가요성 유전체 기판(2) 사이에 개재된다.
각각의 전도체(3a, 3b)는 교번하는 직선부(4) 및 경사부(5)에 의해 형성된 진동 패턴으로 FPC(1)의 길이방향으로 연장한다. 결과적으로, 이러한 전도체(3a, 3b)는 서로에 대하여 그러나 가요성 기판(2)의 대향 측면들 또는 표면들 상에서 대칭으로 주기적 패턴으로 연장된다. 각각의 전도체(3a, 3b)의 직선부(4)는 서로에 대하여 대체로 평행하지만, 2개의 평행한 이격된 선(4a, 4b)(도1)을 따라 엇갈린다. 각각의 전도체(3a, 3b)의 경사부(5)는 한 쌍의 인접한 직선부(4)를 연결하여서, 선(4a, 4b)에 위치된 직선-경사 전이점 또는 교점(7)들 사이에서 연장된다. 전도체(3a, 3b)가 대칭으로 서로에 대향하여 배열된다는 사실에 비추어, 전도체(3a, 3b)의 직선부(4)는 서로에 대체로 평행하게 그러나 서로에 대해 횡방향으로 이격되어 길이방향으로(도1에서 직선부(4)를 볼 때 좌측에서 우측으로) 연장된다. 결국, 기판(2)의 일 측면 상의 전도체(3a)의 직선부(4)는 기판(2)의 대향 측면 상의 다른 전도체(3b)의 직선부(4)가 선(4b)과 정렬될 때 선(4a)과 정렬되며, 이의 역도 마찬가지이다. 결과적으로, 전도체(3a, 3b)의 경사부(5)는 기판(2)의 대향 측면들 상에서 교차점(8)에서 서로 교차한다.
각각의 전도체(3a, 3b)는 가요성 기판(2)의 모서리(2a, 2b)에서 복수개의 패드(9)(도1 및 도2)들 중 하나에서 개별적으로 종료한다. 전도체들 중 일부 전도체[예컨대, 전도체(3b)]의 패드(9)는 관련 관통 구멍 또는 비아(via)(10)를 포함할 수 있다. 이러한 패드(9)는 관련 전기 커넥터의 균등 이격된 접촉자와 맞닿도록 FPC(1)의 모서리(2a, 2b)를 따라 균등 간격으로 배열된다. 따라서, 의사 꼬임 전도체(3a, 3b)를 갖는 FPC(1)의 대향 모서리는 요구되는 전기 접속을 이루도록 전기 커넥터 내로 삽입될 수 있다.
도1 및 도2에 도시된 종래 기술의 FPC에서, 전도체(3a, 3b)의 직선부(4)는 직선부의 길이를 따라 균일하거나 동일한 폭을 갖는다. 다른 실시예에서, 직선부(4)의 길이는 1997년 12월 26일자 출원되고 본 출원인에게 양도되어 함께 계속 중인 미국 특허 출원 제08/998,437호에 도시된 바와 같이 변화할 수 있다. 도1 및 도2에 도시된 종래 기술의 FPC(1)의 각각의 전도체(3a, 3b)의 각각의 경사부(5)는 각각의 전도체(3a, 3b)의 직선-경사 전이점 또는 교점(7)으로부터 경사부(5)가 최소 폭에 도달하는 전도체(3a, 3b)의 대응하는 교차점(8)에 이르는 방향으로 균일하게 폭이 감소한다. (1) 전도체(3a, 3b)의 [FPC(1)의 평면에 직각인 방향으로의] 두께가 전도체(3a, 3b)의 전체 길이를 따라 균일하고, (2) 전도체(3a, 3b)들 사이의 동일한 직각 방향으로의 거리가 일정하며, (3) 전도체(3a, 3b)들 사이의 재료[즉, 기판(2)]의 유전 상수가 일정하다고 가정하면, 전도체(3a, 3b)의 임피던스는 각각의 경사부(5)의 폭 감소로 인해 증가한다.
한편, 이러한 경사부(5)의 임피던스는 경사부(5)가 각각의 교차점(8)에서 서로에 더 근접하게 연장됨에 따라 각각의 의사 꼬임 쌍에서의 전도체(3a, 3b)의 경사부(5)들 사이의 전도체간 중심선 거리가 감소하기 때문에 감소한다. 그러나, 각각의 경사부(5)는 교차점(8)을 향해 연장됨에 따라 폭이 균일하게 감소되어 임피던스가 균일하게 증가되게 한다. 바꿔 말하면, 전도체(3a, 3b)들의 각각의 쌍의 경사부(5)들이 각각의 교차점(8)에서 서로 접근함에 따라 전도체간 중심선 거리가 경사부(5)들 사이에서 감소하여 전도체(3a, 3b)의 임피던스가 감소된다. 그러나, 경사부들이 교차점(8)에 도달함에 따라 경사부(5)들의 폭 또는 횡방향 치수도 감소하여, 전도체(3a, 3b)의 임피던스가 균일하게 증가한다. 본질적으로, 전도체(3a, 3b)의 임피던스는 경사부(5)들에서의 전도체(3a, 3b)들의 중심선들 사이의 상대 거리의 감소로 인해 감소함과 동시에, 경사부(5)들에서 전도체(3a, 3b)들의 점진적인 테이퍼 형성 또는 좁아짐으로 인해 증가한다. 전도체(3a, 3b)들에서의 임피던스의 이러한 동시적인 감소 및 증가는 경사부들이 진선-경사 전이점(7)으로부터 교차점(8)으로 연장함에 따라 경사부(5)에서 임피던스가 실질적으로 변경되지 않고 유지되게 한다. 경사부(5)에서의 임피던스는 양호하게는 의사 꼬임 전도체(3a, 3b)의 평행 연장 직선부(4)에서의 임피던스와 동일하게 설정되어, 의사 꼬임 FPC(1)가 그 전체 길이를 따라 비교적 일정한 임피던스를 갖는다.
FPC가 이상적인 조건 하에서 작동할 때, 귀환 경로 또는 접지(때때로 "가상 접지"라 불림)가 반드시 필요한 것은 아니다. 그러나, 하나의 전도체에서의 신호는 다른 전도체에서 신호를 유도하여 신호들이 왜곡되고 불균형하게 된다. 이러한 것은 신호들이 장시간 동안에 걸쳐 또는 장거리에 걸쳐 또는 고속 데이터 전송율로 전송될 때 발생하기 쉽다. 이러한 왜곡되거나 불균형하게 된 신호와 관련된 문제점은 전도체들에 대하여 접지 기준부가 제공된다면 감소될 것이다.
지금까지, 접지 기준부가 필요한 경우에, 접지 그리드(grid)가 FPC와 사용되어 왔다. 이러한 그리드는 사이에 개방 공간을 한정하도록 서로 십자형으로 교차하는 복수개의 접지 전도체들에 의해 형성된 전도성 와이어 메쉬(mesh)의 접지 평면을 구성한다. 그러나, 이러한 접지 그리드는 2층 FPC에 추가의 층을 부가한다. 이는 FPC을 더욱 복잡하게 하여서 제조 비용을 증가시킨다. 접지 그리드 구성을 갖는 FPC의 일례는 1997년 9월 17일자 출원되고 본 출원인에게 양도되어 함께 계류 중인 미국 특허 출원 제08/932,545호에 나타나 있다.
결국, FPC에 추가의 층을 부가할 필요 없이 FPC에 접지 시스템을 제공하는 것이 유리할 것이다. 이러한 접지 시스템은 의사 꼬임 평탄 FPC를 형성하도록 절연 기판의 대향 측면들 상에서 전도체들을 갖는 FPC에 특히 유용할 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 가요성 인쇄 회로에 신규하고 개선된 접지 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 적어도 한 쌍의 의사 꼬임 전도체와, 상기 한 쌍의 의사 꼬임 전도체 각각에 관련된 접지 전도체를 구비하는 신규하고 개선된 FPC를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 절연체 기판의 대향 측면들 상에 배치된 적어도 한 쌍의 의사 꼬임 전도체들과, 기판의 대향 측면들 각각에 배치되어 각각의 의사 꼬임 전도체와 관련된 접지 전도체를 구비하는 신규하고 개선된 FPC를 제공하는 것이다.
도1은 종래 기술의 한 쌍의 의사 꼬임 전도체의 길이의 일부분의 확대 부분 평면도로서, 전도체의 도시된 부분은 2개의 의사 꼬임부이고 본원 명세서의 종래 기술 부분에서 논의됨.
도2는 의사 꼬임 전도체의 복수개의 쌍을 합체한 종래 기술의 가요성 인쇄 회로의 부분 평면도로서, 본원 명세서의 종래 기술 부분에서 논의됨.
도3은 한 쌍의 의사 꼬임 전도체 및 접지 시스템으로서 사용될 수 있는 추가 전도체로 각각 구성된 의사 꼬임 전도체의 적어도 하나의 기준 세트를 포함하는 본 발명을 실시한 가요성 인쇄 회로의 일부분의 확대 부분 평면도로서, 가요성 인쇄 회로의 도시된 부분은 의사 꼬임 전도체의 기준 세트의 2개의 의사 꼬임부임.
도4는 의사 꼬임 전도체의 복수개의 기준 세트를 합체한 본 발명을 실시한 가요성 인쇄 회로의 부분 평면도.
도5는 도4에 도시된 실시예의 의사 꼬임 전도체의 인접한 기준 세트들 사이의 간격과 비교하여 감소된 의사 꼬임 전도체의 기준 세트들 사이의 간격을 갖는 의사 꼬임 전도체의 복수개의 기준 세트를 합체한 본 발명을 실시한 가요성 회로의 추가 형태의 부분 평면도.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1, 101, 201 : FPC
2, 102, 202 : 기판
3a, 3b, 103a, 103b, 203a, 203b : 전도체
114a, 114b, 214a, 214b : 추가 또는 추종 전도체
120 : 중심선
본 발명의 상기 및 많은 다른 목적에 따르면, 본 발명의 실시예는 제1 및 제2 대향 측면을 갖는 가요성 유전체 기판을 구비하는 FPC를 포함한다. 기판 상에 배치된 회로는 제1 및 제2 의사 꼬임 가요성 전도체를 포함한다. 제1 의사 꼬임 전도체는 기판의 제1 측면 상에 배치되고, 제2 의사 꼬임 전도체는 기판의 제2 측면 상에 배치된다. 각각의 의사 꼬임 전도체는 주기적 패턴을 갖는데, 제1 의사 꼬임 전도체가 주기적 패턴의 주기의 절반만큼 제2 의사 꼬임 전도체에 대하여 길이방향으로 이동되어 있다. 제1 및 제2 의사 꼬임 전도체는 유전체 기판의 대향한 제1 및 제2 측면들 상에서 이를 따라 연장되어, 제1 및 제2 의사 꼬임 전도체가 가요성 유전체 기판에 의해 서로 분리되지만 서로에 걸쳐 교차하는 교차점을 형성한다. 또한, 한 세트의 제1 및 제2 추가 전도체가 유전체 기판 상에 제공되어 접지 전위에 연결될 수 있다. 제1 추가 전도체는 기판의 제1 측면 상에 배치되고, 제1 의사 꼬임 전도체의 경로 또는 형상으로부터 횡방향으로 이격되어 이 경로 또는 형상을 대체로 따른다. 제2 추가 전도체는 기판의 제2 측면 상에 배치되고, 제2 의사 꼬임 전도체의 경로 또는 형상으로부터 횡방향으로 이격되어 상기 경로 또는 형상을 대체로 따른다. 제1 및 제2 의사 꼬임 전도체와 이에 대응하는 제1 및 제2 추가 전도체들은 의사 꼬임 전도체의 기준 세트로 여겨질 수 있다. 양호하게는, 유전성 가요성 필름은 유전체 기판의 제1 및 제2 측면 상에 배치된 의사 꼬임 전도체 및 추가 전도체들의 외부를 피복한다.
통상적으로, 본 발명의 FPC는 가요성 기판 상에 배치된 의사 꼬임 전도체의 복수개의 기준 세트를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서, 의사 꼬임 전도체의 각각의 기준 세트는 의사 꼬임 전도체의 임의의 다른 인접한 기준 세트로부터 소정 거리로 분리되어, 의사 꼬임 전도체의 기준 세트들 내의 전도체 어느 것도 서로 중첩하지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서, 의사 꼬임 전도체의 인접한 기준 세트들 사이의 거리는 의사 꼬임 전도체의 기준 세트들 중 하나의 기준 세트 내의 추가 전도체가 가요성 기판의 일 측면 상에서 의사 꼬임 전도체의 다른 인접한 기준 세트로부터의 가요성 기판의 다른 측면 상의 추가 전도체의 위에 놓이도록 감소된다. 이러한 경우에, 중첩하는 추가 전도체들을 연결하기 위해 비아가 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점은 첨부 도면과 관련하여 취한 이하의 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
본 발명의 신규한 특징은 첨부된 특허청구범위에 특히 기재되어 있다. 본 발명의 목적 및 이점과 더불어 본 발명은 첨부 도면과 관련하여 취한 이하의 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있으며, 첨부 도면에서 동일 도면 부호는 동일 요소를 나타낸다.
이제, 도면 중 특히 도3 및 도4를 참조하면, 본 발명을 실시하는 FPC(101)가 도시되어 있다. 도1 및 도2에 도시된 종래 기술의 FPC(1)처럼, FPC(101)는 적어도 한 쌍의 의사 꼬임 전도체(103a, 103b)를 포함한다. 이들 전도체(103a, 103b)에 의해 여러 상이한 신호들이 전송될 수 있어, 전도체(103a, 103b)는 이하에서 때때로 "신호" 전도체라 하기도 한다. 신호 전도체(103a, 103b)는, 도1 및 도2와 관련하여 종래 기술의 의사 꼬임 전도체(3a, 3b)를 설명하는 데 있어서 앞서 논의된 바와 같이, 교번하는 직선부(104) 및 경사부(105)에 의해 형성되는 진동 또는 주기적 패턴으로 가요성 기판(102)의 대향 측면들 상에서 FPC(101)의 길이방향으로 연장된다. 결국, 본 명세서에서 구체적으로 언급되는 FPC(101)의 요소는 각각의 도면 부호에 100이 더해진 것을 제외하고는 FPC(1)에서 대응하는 요소와 동일한 도면 부호로 나타나 있다. 도1 및 도2의 FPC(1)와 관련한 의사 꼬임 전도체(3a, 3b)의 특성과 FPC(101)의 의사 꼬임 전도체(103a, 103b)의 특성 사이의 유사점에 비추어, 이들 전도체(103a, 103b)의 특성이 도3 및 도4에 도시된 FPC(101)와 관련하여 반복되지 않을 것이다.
도1 및 도2의 FPC(1)와는 달리, FPC(101)는 가요성 유전체 기판(102)의 대향 측면들 상에 배치된 한 쌍의 추가 또는 추종 전도체(114a, 114b)를 포함한다. 이들 추가 전도체(114a, 114b)는 접지 전위에 연결될 수 있고, 본 명세서에서 때때로 "접지" 또는 "기준" 전도체라 하기도 한다. 추가 전도체들 중 하나의 전도체(114a)는 신호 전도체(103a)와 동일하게 유전체 기판(102)의 동일 측면 또는 표면 상에 배치되고, 다른 하나의 추가 전도체(114b)는 신호 전도체(103b)와 더불어 기판(102)의 대향 측면 또는 표면 상에 배치된다. 추가 전도체(114a, 114b)는 모서리(102a, 102b)에서 가요성 기판(102)의 대향 측면들 상에서 단자 패드(116)를 포함하고, 단자 패드(116)는 전도성 관통 구멍 또는 비아(118)에 의해 서로 공통화되거나 결합된다.
일반적으로, 추가 전도체(114a, 114b)는, 의사 꼬임 전도체의 기준 세트(115a)가 신호 전도체(103a, 103b) 및 추가 전도체(114a, 114b)에 의해 형성되도록(도4의 경우, 의사 꼬임 전도체의 기준 세트(115a, 115b, 115c)가 3개 도시됨), FPC(101)를 따라 길이방향으로 연장된 신호 중심선(120)을 따라 길이방향으로 신호 전도체(103a, 103b)와 "경면 대칭"이거나 이를 추종한다. 바꿔 말하면, 신호 전도체(103a)는 직선부(104) 및 경사부(105)의 주기적 또는 진동 패턴을 갖는다. 추가 전도체(114a)는 기판(102)의 동일 측면 또는 표면 상의 신호 전도체(103a)에 대체로 평행하게 연장되고, 추가 전도체(114a)는 신호 전도체(103a)의 직선부(104) 및 경사부(105)로부터 각각 약간 이격되어 이를 따라 연장되는 직선부(122a, 122b) 및 경사부(123)를 포함한다. 결과적으로, 추가 전도체(114a)의 패턴은 신호 전도체(103a)의 패턴에 대체로 평행하다. FPC(1)의 전도체(3a)의 직선부(4)와 관련하여 전술된 바와 같이, 신호 전도체(103a)의 직선부(104)의 길이는 변화할 수 있어서, 추가 전도체(114a)의 직선부(122a, 122b)의 길이도 신호 전도체(103a)의 길이가 변화함에 따라 변할 수 있다.
추가 전도체(114b)는 추가 전도체(114a)가 배치된 측면으로부터 대향한 유전체 기판(102)의 대향 측면 상에 위치된다(즉, 추가 전도체(114b)는 전도체(103b)가 배치된 가요성 유전체 기판(102)의 동일 측면 상에 있음). 추가 전도체(114a)처럼, 추가 전도체(114b)는 신호 전도체(103b)의 직선부(104) 및 경사부(105)로부터 각각 약간 이격되어 이에 대해 평행하게 연장되는 직선부(122a, 122b) 및 경사부(123)를 포함한다. 결국, 추가 전도체(114b)의 패턴은 신호 전도체(103b)의 패턴에 대해 대체로 평행하다. 신호 전도체(103a)의 직선부(104)와 관련하여 전술된 바와 같이, 신호 전도체(103b)의 직선부(104)의 길이는 변화할 수 있어서, 추가 전도체(114b)의 직선부(122a, 122b)의 길이도 신호 전도체(103b)의 길이가 변화함에 따라 변할 수 있다.
전술한 설명으로부터 나타나듯이, 신호 전도체(103a, 103b)의 교차점(108)은 길이방향 신호 중심선(120)(특히, 도3 참조)을 한정한다. 기본적으로, 신호 전도체(103a, 103b)는 각각의 교차점(108)에서의 중심선(120) 둘레에 중심을 둔 "사인파" 형상을 갖는다. 그러나, 추가 전도체(114a, 114b)는 실제로는 신호 중심선(120)과 결코 교차하지 않는다(직선부(122b)는 중심선(120) 상에 위치한다). 이와 관련하여, 추가 전도체(114a)는 항상 신호 전도체(103a)의 동일 측면 상에 있거나 이로부터 (도3에서 볼 때 우측으로) 오프셋되어 있어, 추가 전도체(114a)는 신호 전도체(103a)의 주기적 패턴을 밀접하게 추종한다. 바꿔 말하면, 추가 전도체(114a)는 신호 전도체(103a)와 동일한 패턴을 대체로 추종하지만, 신호 중심선(120)으로부터 (도3에서 우측으로) 횡방향으로 오프셋된 중심선(120a) 둘레에 중심을 둔다. 마찬가지로, 기판(102)의 대향 측면 상의 추가 전도체(114b)는 항상 신호 전도체(103b)의 동일 측면 상에 있거나 이로부터 (도3에서 볼 때 좌측으로) 오프셋되어 있어, 추가 전도체(114b)는 신호 전도체(103b)의 주기적 패턴을 밀접하게 추종한다. 바꿔 말하면, 추가 전도체(114b)는 신호 전도체(103b)와 동일한 패턴을 대체로 추종하지만, 신호 중심선(120)으로부터 (도3에서 좌측으로) 횡방향으로 오프셋된 중심선(120b) 둘레에 중심을 둔다. 이러한 구성에 의해, 추가 전도체(114a, 114b)의 직선부(122a, 122b)는 신호 전도체(103a, 103b)의 패턴의 완전 외측에 위치되는 것으로부터 전도체 패턴의 길이방향 중심선(120)에 대하여 신호 전도체(103a, 103b)의 완전히 내측에 있기까지 신호 전도체(103a, 103b)의 각각의 의사 꼬임부와 교번한다.
특히, 도3의 도면 부호 125는 한 쌍의 교차점(108) 사이에 있는 신호 전도체(103a, 103b)의 소정의 꼬임부를 나타내고, 도면 부호 126은 의사 꼬임 신호 전도체(103a, 103b)의 다음에 인접한 꼬임부를 나타낸다. 꼬임부(125)에서, 추가 전도체(114a, 114b)의 직선부(122a)는 신호 전도체(103a, 103b)의 직선부(104)의 "외부"(즉, 도3에서 좌측 또는 우측)에 위치된다. 꼬임부(126)에서, 추가 전도체(114a, 114b)의 직선부(122b)는 신호 전도체(103a, 103b)의 직선부(114)의 "내부"에 있다. 이와 관련하여, 꼬임부(126)에서의 추가 전도체(114a, 114b)의 직선부(122b)는 전도체 중심선(120)과 일치하거나 일직선이다.
도3 및 도4에 도시된 FPC(101)와 관련하여, 인접한 교차점(108)들 사이에서의 중심선(120)을 따른 거리는 기본적으로 동일하다. 그러나, 전도체(103a, 103b) 등의 전도체에 대한 교차점(108)의 임의의 위치가 이들 전도체(103a, 103b)들 사이의 누설 및 잡음을 감소시킨다는 것을 알았다. 결과적으로, 인접한 교차점(108)들 사이의 임의의 상이한 길이 또는 거리가 사용될 수 있다. 예컨대, 인접한 교차점(108)들 사이의 거리 또는 길이는 무작위 통계에 의해 결정되는 소정 중간 길이의 0.5 내지 1.5배의 범위 내에서 임의적으로 변할 수 있다.
본 발명의 다른 특징은 추가 전도체(114a, 114b)가 중심선(120)과 일치하는 꼬임부(126)에서 추가 전도체(114a, 114b)의 직선부(122b)를 상호 연결하도록 유전체 기판(102)을 통해 연장되는 전도성 비아(128)가 제공된다는 것이다. 추가 전도체(114a, 114b)의 이러한 공통화 또는 결합은 FPC(101)에서의 접지 전압 구배를 최소화시킨다.
신호 전도체(103a, 103b)의 경사부(105)를 갖는 경우처럼, 추가 전도체(114a, 114b)의 경사부(123)는 각각의 추가 전도체(114a, 114b)의 직선-경사 전이점(130)으로부터 추가 전도체(114a, 114b)가 신호 전도체(103a, 103b)와 교차하는 인접한 교차점(132)까지의 방향으로 폭이 균일하게 감소하는 것으로서 나타나 있다. FPC(1)의 경사부(5)에 대하여 전술된 바와 같이, 경사부(123)의 이러한 폭 감소는 경사부(123)의 임피던스가 직선부(122a, 122b)의 임피던스와 유사하도록 될 수 있다. 다른 예에서, 직선부(122a, 122b)를 연결하는 경사부(123)는 폭이 균일할 수 있다.
길이방향 중심선(120)에 대한 횡방향으로의 추가 전도체(114a, 114b)의 폭은 신호 전도체(103a, 103b)의 폭과 대체로 동일하지만, 추가 전도체(114a, 114b)는 신호 전도체(103a, 103b)의 대응 부분과 비교할 때 FPC(101)의 임의의 부분에서 큰 폭을 가질 수 있다. 게다가, 각각의 추가 전도체(114a, 114b)의 직선부(122b)는 중심선(120)과 일치하여 위치되기보다는 대응하는 신호 전도체(103a, 103b)의 각각의 직선부(104)에 밀접하게 위치되도록 중심선(120)을 지나 연장될 수 있다.
도3 및 도4에 특히 도시된 바와 같이, 각각의 전도체(103a, 103b)는 가요성 기판(102)의 모서리(102a, 102b)에서 복수개의 패드(109)들 중 하나로 종료한다. 일부의 전도체(예컨대, 전도체(103b))의 패드(109)는 관련 관통 구멍 또는 비아(110)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 추가 전도체(114a, 114b)가 종료하는 패드(116)도 기판(102)의 모서리(102a, 102b)를 따라 배열된다. 이러한 패드(109, 116)는 FPC(101)의 모서리(102a, 102b)를 따라 배열되어, 관련 전기 커넥터의 접촉자들과 결합할 수 있다. 따라서, FPC(101)의 대향 모서리는 이러한 전기 커넥터 내로 삽입될 수 있어 요구되는 전기 접속을 이룬다.
도5는 본 발명을 실시하는 FPC(201)를 도시한다. FPC(201)는 복수개의 의사 꼬임 전도체(203a, 203b)를 포함한다. 도3 및 도4의 FPC(101)의 전도체(103a, 103b)를 갖는 경우처럼, 여러 상이한 신호들이 이들 전도체(203a, 203b)에 의해 전송될 수 있어, 전도체(203a, 203b)는 이하에서 때때로 "신호" 전도체라고도 한다. 각각의 신호 전도체(203a, 203b)는 전술된 의사 꼬임 전도체(103a, 103b)와 유사한 방식으로 교번하는 직선부(204) 및 경사부(205)에 의해 형성된 진동 또는 주기적 패턴으로 가요성 기판(202)의 대향 측면들 상에서 FPC(201)의 길이방향으로 연장된다. 결국, 본 명세서에서 구체적으로 언급되는 FPC(201)의 요소들은 각각의 도면 부호에 100이 더해진 것을 제외하고는 FPC(101)에서 대응하는 요소와 동일한 도면 부호로 나타나 있다. 도3 및 도4의 FPC(101)와 관련한 의사 꼬임 전도체(103a, 103b)의 특성과 FPC(201)의 의사 꼬임 전도체(203a, 203b)의 특성 사이의 유사점에 비추어, 이들 전도체(203a, 203b)의 특성이 도5에 도시된 FPC(201)와 관련하여 반복되지 않을 것이다.
FPC(101)와는 달리, FPC(201)는 가요성 유전체 기판(202)의 대향 측면들 상에 배치된 한 쌍의 추가 또는 추종 전도체(214a, 214b)를 포함한다. 이들 추가 전도체(214a, 214b)는 접지 전위에 연결될 수 있고, 본 명세서에서 때때로 "접지" 전도체라 하기도 한다. 이러한 각각의 전도체(214a, 214b) 쌍은 각각의 전도체(203a, 203b) 쌍과 관련된다. 이와 관련하여, 추가 전도체들 중 하나의 추가 전도체(214a)는 신호 전도체(203a)와 동일하게 유전체 기판(202)의 동일 측면 또는 표면 상에 배치되고, 다른 하나의 추가 전도체(214b)는 신호 전도체(203b)와 더불어 기판(202)의 대향 측면 또는 표면 상에 배치된다. 추가 전도체(214a, 214b)는 모서리(202a, 202b)에서 가요성 기판(202)의 대향 측면들 상에서 단자 패드(216)를 포함하고, 단자 패드(216)는 전도성 관통 구멍 또는 비아(218)에 의해 함께 공통화되거나 결합된다.
일반적으로, 추가 전도체(214a, 214b)는, 추가 전도체(214a)가 기판(202)의 동일 측면 또는 표면 상의 신호 전도체(203a)에 대체로 평행하게 연장되고 추가 전도체(214b)가 기판(202)의 대향 측면 또는 표면 상의 신호 전도체(203b)에 대체로 평행하게 연장되도록, 신호 전도체(203a, 203b)와 각각 "경면 대칭"이거나 이를 추종한다. 이와 관련하여, 추가 전도체(214a, 214b) 각각은 신호 전도체(203a, 203b)의 직선부(204) 및 경사부(205)로부터 각각 이격되어 이에 평행하게 연장되는 직선부(222a, 222b) 및 경사부(223)를 구비한다. 결과적으로, 추가 전도체(214a, 214b)의 패턴은 신호 전도체(203a, 203b)의 패턴에 각각 대체로 평행하다. 더구나, 각각의 신호 전도체(203a, 203b) 쌍과 이에 대응하는 추가 전도체(214a, 214b) 쌍은 의사 꼬임 전도체의 기준 세트를 형성한다. 도4에서, 4개의 의사 꼬임 전도체의 기준 세트가 도시되어 있고, 각각 도면 부호 215a, 215b, 215c 및 215d로 나타나 있다.
FPC(101)와는 다소 다르게, FPC(201)에서의 의사 꼬임 전도체의 기준 세트(215a, 215b, 215c, 215d) 각각의 사이의 간격은 FPC(101)에서의 의사 꼬임 전도체의 인접한 기준 세트(115a, 115b, 115c) 사이의 간격보다 작다. 결과적으로, 기준 세트(115a) 등의 의사 꼬임 전도체의 소정 기준 세트 내의 추가 전도체(214a)의 직선부(222a)는 기판(202)의 대향 측면 상에서, 기준 세트(115b) 등의 의사 꼬임 전도체의 다음의 인접 기준 세트 내의 추가 전도체(214b)의 직선부(222b) 위에 놓인다. 그럼에도 불구하고, 추가 전도체(214a)는 임의의 다른 의사 꼬임 전도체의 기준 세트 내의 임의의 다른 전도체(203a)보다 임의의 소정의 의사 꼬임 전도체의 기준 세트 내의 임의의 인접한 전도체(203a)에 더 근접하고, 추가 전도체(214b)는 임의의 다른 의사 꼬임 전도체의 기준 세트 내의 임의의 다른 전도체(203b)보다 임의의 소정의 의사 꼬임 전도체의 기준 세트 내의 임의의 인접한 전도체(203b)에 더 근접한다.
FPC(101)와 관련한 경우에서처럼, 본 발명의 다른 특징은 의사 꼬임 전도체의 소정 기준 세트(예컨대, 기준 세트(215a)) 내의 추가 전도체(214a, 214b)의 직선부(222b)들이 기판(202)의 대향 측면들 상에서 서로 상부에 놓이는 경우에 이들 직선부들을 상호 연결하도록 유전체 기판(202)을 통해 연장되는 전도성 비아(228)를 제공할 가능성이다. 추가 전도체(214a, 214b)의 이러한 공통화 또는 결합은 FPC(201)에서의 접지 전압 구배를 최소화시킨다. 다른 가능성은 의사 꼬임 전도체의 인접한 기준 세트의 추가 전도체(214b, 214a)들 사이에 비아를 제공하는 것이다. 예컨대, 도5에 도시된 바와 같이, 비아(228a)는 의사 꼬임 전도체의 기준 세트(215c) 내의 추가 전도체(214b)와 의사 꼬임 전도체의 기준 세트(215d) 내의 추가 전도체(214a)를 결합시키는 것으로서 도시되어 있다. 역시, 의사 꼬임 전도체의 이러한 인접한 기준 세트 내의 추가 전도체(214a, 214b)의 공통화 또는 결합은 FPC(201) 내의 의사 꼬임 전도체의 인접한 기준 세트의 추가 전도체들 사이에서 접지 전압 구배를 최소화시킨다.
의사 꼬임 전도체의 기준 세트(215a)와 관련하여 도5에 도시된 바와 같이, 각각의 전도체(203a, 203b)는 가요성 기판(202)의 모서리(202a, 202b)에서 복수개의 패드(209)들 중 하나의 패드로 종료한다. 전도체들 중 일부 전도체(예컨대, 전도체(203b))의 패드(209)는 관련 관통 구멍 또는 비아(210)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 추가 전도체(214a, 214b)가 종료하는 패드(216)도 기판(202)의 모서리(202a, 202b)를 따라 배열된다. 이들 패드(209, 216)는 관련 전기 커넥터의 접촉자와 결합할 수 있도록 FPC(201)의 모서리(202a, 202b)를 따라 배열된다. 따라서, FPC(201)의 대향 모서리는 전기 커넥터 내로 삽입될 수 있어 요구되는 전기 접속을 이룬다.
본 발명의 다른 변형예는 FPC의 회로를 개선된 고밀도 단일 종단(high density single ended) FPC로서 이용하는 것이다. 신호 전도체(103a, 103b)(도3 및 도4)와 신호 전도체(203a, 203b)를 차동 신호용 의사 꼬임 전도체로서 이용하는 대신에, 각각의 신호 전도체는 각각의 신호를 단일 종단 시스템의 일부분으로서 개별 신호 전송용으로 이용될 수 있다. 이처럼, 각각의 신호 전도체는 기준 전도체에 인접하고 이를 추종한다. 기준 전도체의 존재는 신호 전도체의 기준 전도체에 대한 주결합을 이룰 수 있게 함으로써 단일 종단 작동이 가능하게 할 것이다.
본 발명은 본 발명의 정신 또는 중심 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 실시될 수 있음을 알아야 한다. 예컨대, 전도체들이 대체로 직선부를 갖는 것으로 나타나 있지만, 전도체는 사인파처럼 "더욱 매끄럽게" 될 수 있다. 따라서, 본 예 및 실시예들은 모든 측면에서 예시적인 것이지 제한하려는 것이 아니며, 본 발명은 본 명세서에 주어진 상세한 설명으로 제한되지 않는다.
본 발명에 따르면, 적어도 한 쌍의 의사 꼬임 전도체와, 상기 한 쌍의 의사 꼬임 전도체 각각에 관련된 접지 전도체를 구비하거나, 절연체 기판의 대향 측면들 상에 배치된 적어도 한 쌍의 의사 꼬임 전도체들과, 기판의 대향 측면들 각각에 배치되어 각각의 의사 꼬임 전도체와 관련된 접지 전도체를 구비함으로써 신규하고 개선된 FPC가 제공된다.

Claims (28)

  1. 가요성 인쇄 회로 부재에 있어서,
    대향한 제1 및 제2 측면들을 갖고 적어도 하나의 축을 갖는 긴 가요성 유전체 기판과,
    적어도 하나가 한 쌍의 오프셋된 제1 전도체부 및 한 쌍의 제1 교차부를 갖는 복수개의 제1 부분을 구비하고, 상기 유전체 기판의 제1 측면 상에 배치된 제1 전도체와,
    적어도 하나가 한 쌍의 오프셋된 제2 전도체부 및 한 쌍의 제2 교차부를 갖는 복수개의 제2 부분을 구비하고, 상기 유전체 기판의 제2 측면 상에 배치된 제2 전도체와,
    적어도 하나가 상기 제1 전도체부로부터 오프셋된 한 쌍의 오프셋된 제1 추가 전도체부 및 상기 제1 교차부로부터 오프셋된 한 쌍의 제1 추가 교차부를 갖는 복수개의 제1 추가 부분을 구비하고, 상기 유전체 기판의 제1 측면 상에 배치된 제1 추가 전도체와,
    적어도 하나가 상기 제2 전도체부로부터 오프셋된 한 쌍의 오프셋된 제2 추가 전도체부 및 한 쌍의 제2 추가 교차부를 갖는 복수개의 제2 추가 부분을 구비하고 상기 유전체 기판의 제2 측면 상에 배치된 제2 추가 전도체를 포함하며,
    상기 제1 교차부들 중 하나는 상기 제1 전도체부들 중 하나를 상기 제1 전도체부들 중 다른 하나에 상호 연결하고, 상기 제1 교차부들 중 다른 하나는 상기 제1 전도체부들 중 상기 다른 하나에 연결되고,
    상기 제2 교차부들 중 하나는 상기 제2 전도체부들 중 하나를 상기 제2 전도체부들 중 다른 하나에 상호 연결하고, 상기 제2 교차부들 중 다른 하나는 상기 제2 전도체부들 중 상기 다른 하나에 연결되고, 각각의 제2 교차부는 상기 기판의 대향 측면들 상에서 대체로 상기 축에서 상기 제1 교차부들 중 하나와 교차하며,
    상기 제1 추가 교차부들 중 하나는 상기 제1 추가 전도체부들 중 하나를 상기 제1 추가 전도체부들 중 다른 하나에 상호 연결하고, 상기 제1 추가 교차부들 중 다른 하나는 상기 제1 추가 전도체부들 중 상기 다른 하나에 연결되고, 각각의 제1 추가 교차부는 상기 기판의 대향 측면들 상에서 상기 축으로부터 오프셋된 위치에서 상기 제2 교차부들 중 하나와 교차하며,
    상기 제2 추가 교차부들 중 하나는 상기 제2 추가 전도체부들 중 하나를 상기 제2 추가 전도체부들 중 다른 하나에 상호 연결하고, 상기 제2 추가 교차부들 중 다른 하나는 상기 제2 추가 전도체부들 중 상기 다른 하나에 연결되고, 각각의 제2 추가 교차부는 상기 기판의 대향 측면들 상에서 상기 축으로부터 오프셋된 위치에서 상기 제1 교차부들 중 하나와 교차하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 전도체와 상기 제1 및 제2 추가 전도체를 피복하는 가요성 유전체 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  3. 제1항에 있어서, 각각의 제1 전도체부는 상기 제1 전도체의 직선부이고 상기 제1 추가 전도체부들 중 하나에 대체로 평행하며, 각각의 제2 전도체부는 상기 제2 전도체의 직선부이고 상기 제2 추가 전도체부들 중 하나에 대체로 평행한 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  4. 제1항에 있어서, 각각의 제1 교차부는 상기 축에 대하여 대체로 경사져 있고 상기 제1 추가 교차부들 중 하나에 대체로 평행하며, 각각의 제2 교차부는 상기 축에 대하여 대체로 경사져 있고 상기 제2 추가 교차부들 중 하나에 대체로 평행한 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 추가 전도체부들 중 적어도 하나는 상기 축을 따라 연장되고, 상기 제2 추가 전도체부들 중 적어도 하나는 상기 축을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  6. 제5항에 있어서, 상기 축을 따라 연장되는 상기 제1 추가 전도체부들 중 상기 하나는 상기 유전체 기판을 통해 상기 축을 따라 연장되는 상기 제2 추가 전도체부들 중 하나에 전기 및 기계적으로 상호 연결된 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  7. 제6항에 있어서, 상기 축을 따라 연장되는 상기 제1 추가 전도체부들 중 상기 하나를 상기 축을 따라 연장되는 상기 제2 추가 전도체부들 중 상기 하나에 전기 및 기계적으로 상호 연결하도록 상기 유전체 기판을 통해 연장되는 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  8. 제1항에 있어서, 각각의 상기 제1 교차부는 상기 제1 교차부가 상기 제1 전도체부들 중 하나로부터 상기 교차부들 중 하나를 향해 연장됨에 따라 폭이 균일하게 감소하며, 각각의 상기 제2 교차부는 상기 제2 교차부가 상기 제2 전도체부들 중 하나로부터 상기 교차부들 중 하나를 향해 연장됨에 따라 폭이 균일하게 감소하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  9. 제1항에 있어서, 각각의 제1 추가 교차부는 상기 제1 추가 교차부가 상기 제1 추가 전도체부들 중 하나로부터 상기 추가 교차부들 중 하나를 향해 연장됨에 따라 폭이 균일하게 감소하고, 각각의 제2 추가 교차부는 상기 제2 교차부가 상기 제2 전도체부들 중 하나로부터 상기 교차부들 중 하나를 향해 연장됨에 따라 폭이 균일하게 감소하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제2 교차부들 중 하나가 상기 기판의 대향 측면 상에서 상기 제1 교차부들 중 하나와 교차하는 곳과 다음의 인접한 제2 교차부가 기판의 대향 측면 상에서 상기 제1 교차부들 중 다른 하나와 교차하는 곳 사이에서 상기 축을 따른 거리는 무작위로 결정되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 추가 전도체부들 중 상기 다른 하나는 상기 축을 따라 연장되고 상기 제1 추가 전도체부들 중 상기 하나는 상기 축으로부터 오프셋되며, 상기 제1 전도체부들 중 적어도 하나는 상기 제1 추가 전도체부들 중 상기 하나와 상기 축 사이에 배치되고, 상기 제2 추가 전도체부들 중 상기 다른 하나는 상기 축을 따라 연장되며, 상기 제2 추가 전도체부들 중 상기 하나는 상기 축으로부터 오프셋되고, 상기 제2 전도체부들 중 적어도 하나는 상기 제2 추가 전도체부들 중 상기 하나와 상기 축 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 추가 전도체는 접지 전위에 결합되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 및 제2 추가 전도체를 접지 전위에 결합시키도록 상기 가요성 기판을 통해 연장되는 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  14. 제1항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 부재는 상기 기판 상에 서로 인접하게 배치된 복수개의 전도체 기준 세트를 포함하며, 각각의 전도체 기준 세트는 제1 및 제2 전도체와, 대응하는 제1 및 제2 추가 전도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  15. 제14항에 있어서, 상기 전도체 기준 세트들 중 하나의 세트의 제1 추가 전도체부는 기판의 대향 측면 상에서, 인접한 전도체 기준 세트의 제2 추가 전도체부 위에 놓이는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  16. 제15항에 있어서, 상기 전도체 기준 세트들 중 상기 하나의 세트의 상기 제1 추가 전도체부는 상기 인접한 전도체 기준 세트의 상기 제2 추가 전도체부에 전기 및 기계적으로 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 추가 전도체부를 상기 제2 추가 전도체부에 전기 및 기계적으로 상호 연결하도록 상기 유전체 기판을 통해 연장되는 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  18. 가요성 인쇄 회로 부재에 있어서,
    대향한 제1 및 제2 측면들을 갖는 대체로 평평한 가요성 유전체 기판과,
    상기 기판의 제1 측면 상에서 대체로 주기적인 패턴으로 길이 방향으로 연장되는 제1 의사 꼬임 신호 전도체와,
    상기 기판의 제2 측면 상에서 대체로 주기적인 패턴으로 길이 방향으로 연장되는 제2 의사 꼬임 신호 전도체와,
    상기 제1 의사 꼬임 신호 전도체와 유사한 주기적인 패턴으로 상기 제1 의사 꼬임 신호 전도체에 근접하여 상기 기판의 제1 측면 상에서 길이방향으로 연장하는 제1 추가 전도체와,
    상기 제2 의사 꼬임 신호 전도체와 유사한 주기적인 패턴으로 상기 제2 의사 꼬임 신호 전도체에 근접하여 상기 기판의 제2 측면 상에서 길이방향으로 연장하는 제2 추가 전도체를 포함하며,
    상기 제1 및 제2 의사 꼬임 신호 전도체는 상기 유전체 기판에 의해 분리된 교차점들에서 서로 교차하며, 교차점들은 축을 한정하여 상기 제1 및 제2 의사 꼬임 신호 전도체들이 상기 축의 대향 측부들에서 서로 역전되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제1 추가 전도체가 상기 축에 대하여 상기 제1 의사 꼬임 신호 전도체의 동일 측부에 항상 있고 상기 제2 추가 전도체가 상기 축에 대하여 상기 제2 의사 꼬임 신호 전도체의 동일 측부에 항상 있게 되어, 상기 제1 추가 전도체와 상기 축 사이에 배치된 상기 제1 의사 꼬임 신호 전도체의 부분과, 상기 제2 추가 전도체와 상기 축 사이에 배치된 상기 제2 의사 꼬임 신호 전도체의 부분이 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1 및 제2 추가 전도체의 부분들은 상기 축과 일치하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  21. 제20항에 있어서, 상기 축과 일치하는 상기 부분들에서 상기 기판을 통해 연장되고 상기 제1 및 제2 추가 전도체를 결합시키는 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  22. 제21항에 있어서, 상기 제1 및 제2 추가 전도체는 접지 전위에 결합된 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  23. 제18항에 있어서, 상기 제1 및 제2 의사 꼬임 신호 전도체와 상기 제1 및 제2 추가 전도체를 피복하는 유전체 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  24. 가요성 인쇄 회로 부재에 있어서,
    대향한 제1 및 제2 측면을 갖는 긴 가요성 유전체 기판과,
    상기 유전체 기판 상에 위치된 한 세트의 제1 및 제2 의사 꼬임 가요성 전도체와,
    상기 유전체 기판 상에 위치된 한 세트의 제1 및 제2 추종 전도체를 포함하며,
    상기 제1 의사 꼬임 가요성 전도체는 상기 기판의 제1 측면 상에 있고 상기 제2 의사 꼬임 가요성 전도체는 상기 기판의 제2 측면에 있으며,
    제1 및 제2 의사 꼬임 가요성 전도체 각각은 대체로 주기적인 패턴으로 연장되고, 상기 제1 의사 꼬임 가요성 전도체는 상기 주기적인 패턴의 주기의 절반만큼 대응하는 제2 의사 꼬임 가요성 전도체에 대하여 길이방향으로 이동되어 있으며,
    상기 제1 및 제2 의사 꼬임 가요성 전도체의 각각의 쌍은 상기 제1 및 제2 의사 꼬임 가요성 전도체가 상기 가요성 유전체 기판의 대향 측면들 상에서 서로 교차하는 교차점들을 형성하고,
    상기 제1 추종 전도체는 상기 기판의 제1 측면 상에 있어 상기 제1 의사 꼬임 가요성 전도체의 패턴으로부터 이격되어 이 패턴을 추종하며, 상기 제2 추종 전도체는 상기 기판의 제2 측면 상에 있어 상기 제2 의사 꼬임 가요성 전도체의 패턴으로부터 이격되어 이 패턴을 추종하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  25. 제24항에 있어서, 상기 제1 및 제2 추종 전도체는 접지 전위에 결합된 것을 특징으로 가요성 인쇄 회로 부재.
  26. 제24항에 있어서, 상기 제1 및 제2 의사 꼬임 가요성 전도체의 세트와 상기 제1 및 제2 추종 전도체의 세트를 피복하는 유전체 가요성 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  27. 제24항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 부재는 제1 및 제2 의사 꼬임 가요성 전도체의 복수개의 이격된 세트와, 제1 및 제2 추종 전도체의 복수개의 세트를 포함하며, 제1 및 제2 의사 꼬임 가요성 전도체의 각각의 세트는 제1 및 제2 추종 전도체의 각각의 세트와 관련되는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
  28. 제27항에 있어서, 제1 및 제2 추종 전도체의 상기 세트들 중 하나의 세트 내의 상기 제1 추종 전도체의 일부분은 상기 기판의 대향 측면에서 제1 및 제2 추종 전도체의 인접한 세트 내의 제2 추종 전도체 위에 놓이는 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄 회로 부재.
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