JP6973662B2 - フレキシブル基板及び電子機器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 133
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 45
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 43
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 43
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 43
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 102100028423 MAP6 domain-containing protein 1 Human genes 0.000 description 7
- 101710163760 MAP6 domain-containing protein 1 Proteins 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
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- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
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- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
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- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
- H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
- H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
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- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
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- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/777—Coupling parts carrying pins, blades or analogous contacts
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/0137—Materials
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
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Description
可撓性を有する基板と、
前記基板に形成され、実装回路部材に接続される接続部と、
前記基板に形成され、前記接続部に繋がる第1線路及び第2線路と、
を備え、
前記第1線路及び前記第2線路は、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第1領域と、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第2領域とを有し、
前記第2領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔は、前記第1領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔よりも小さい。
あるいは、前記第1領域は、前記第1線路と前記第2線路との間に層間接続導体を有する。
あるいは、前記基板は積層された複数の絶縁性基材の積層体であり、前記第2領域の厚みは前記第1領域の厚みよりも厚い。
フレキシブル基板と、第1実装回路部材と、第2実装回路部材とを備え、前記第1実装回路部材と前記第2実装回路部材とが前記フレキシブル基板を介して接続されてなる電子機器であって、
前記フレキシブル基板は、
可撓性を有する基板と、
前記基板に形成され、前記第1実装回路部材に接続される第1接続部及び前記第2実装回路部材に接続される第2接続部と、
前記基板に形成され、前記第1接続部に繋がる第1線路及び前記第2接続部に繋がる第2線路と、
を備え、
前記第1線路及び前記第2線路は、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第1領域と、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第2領域とを有し、
前記第2領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔は、前記第1領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔よりも小さい。
あるいは、前記第1領域は、前記第1線路と前記第2線路との間に層間接続導体を有する。
あるいは、前記基板は積層された複数の絶縁性基材の積層体であり、前記第2領域の厚みは前記第1領域の厚みよりも厚い。
可撓性を有する基板と、
前記基板に形成され、実装回路部材に接続される接続部と、
前記基板に形成され、前記接続部に繋がる第1線路及び第2線路と、
を備え、
前記第1線路及び前記第2線路は、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第1領域と、前記第1線路と前記第2線路とが、前記第1領域よりも互いに近接して結合する領域である第2領域とを有する。
フレキシブル基板と、第1実装回路部材と、第2実装回路部材とを備え、前記第1実装回路部材と前記第2実装回路部材とが前記フレキシブル基板を介して接続されてなる電子機器であって、
前記フレキシブル基板は、
可撓性を有する基板と、
前記基板に形成され、前記第1実装回路部材に接続される第1接続部及び前記第2実装回路部材に接続される第2接続部と、
前記基板に形成され、前記第1接続部に繋がる第1線路及び前記第2請求項部に繋がる第2線路と、
を備え、
前記第1線路及び前記第2線路は、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第1領域と、前記第1線路と前記第2線路とが、前記第1領域よりも互いに近接して結合する領域である第2領域とを有する。
図1は第1の実施形態に係るフレキシブル基板101及びそれを備える電子機器201Aの主要部の正面図である。電子機器201Aは、フレキシブル基板101、アンテナ基板10及び回路基板20を備える。フレキシブル基板101は、可撓性を有する基板30と、プラグ31,32とを備える。後に示すように、基板30には第1線路、第2線路、伝送線路部及び結合線路部が形成されている。
結合度Cは、C=10logPi/pi
方向性Dは、D=10logPi/pr
で表される。
第2の実施形態では、アンテナ部を有するフレキシブル基板及びそれを備える電子機器の例を示す。
第3の実施形態では、第1の実施形態で示したフレキシブル基板101とは構造が異なるフレキシブル基板及びそれを備える電子機器の例を示す。
第4の実施形態では、フレキシブル基板に形成される方向性結合器の他の構造例を示す。
第5の実施形態では、フレキシブル基板に形成される方向性結合器の他の構造例を示す。
第6の実施形態では、フレキシブル基板に形成される方向性結合器の他の構造例を示す。
A2,A20,A21…結合線路部(第2領域)
CP…方向性結合器
DUP…デュプレクサ
G1,G2…グランド導体
LNA…低雑音増幅器
PD1,PD2…パッド
P1,P2,P3,P4…ポート
PA…電力増幅器
RT…終端抵抗
SL1,SL10,SL11…第1線路パターン
SL2,SL20,SL21…第2線路パターン
V1,V21,V22…ビア導体
10…アンテナ基板(第1実装回路部材)
11…レセプタクル
12…アンテナ
12A…アンテナ部
20…回路基板(第2実装回路部材)
21…レセプタクル
22…実装部品
30…基板
30S1,30S2,30S3…基材
31,32…プラグ(接続部)
33…レジスト膜
40…筐体
101,102,103A,103B…フレキシブル基板
111,112…送受信回路
201A,201B,201C,201D,201E…電子機器
202,203A,203B…電子機器
Claims (18)
- 可撓性を有する基板と、
前記基板に形成され、実装回路部材に接続される接続部と、
前記基板に形成され、前記接続部に繋がる第1線路及び第2線路と、
を備え、
前記第1線路及び前記第2線路は、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第1領域と、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第2領域とを有し、
前記第2領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔は、前記第1領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔よりも小さく、
前記第2領域における前記第1線路及び前記第2線路の長さは、前記第1線路及び前記第2線路を伝搬する信号の波長の1/4波長である、
フレキシブル基板。 - 可撓性を有する基板と、
前記基板に形成され、実装回路部材に接続される接続部と、
前記基板に形成され、前記接続部に繋がる第1線路及び第2線路と、
を備え、
前記第1線路及び前記第2線路は、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第1領域と、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第2領域とを有し、
前記第2領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔は、前記第1領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔よりも小さく、
前記第1領域は、前記第1線路と前記第2線路との間に層間接続導体を有する、
フレキシブル基板。 - 可撓性を有する基板と、
前記基板に形成され、実装回路部材に接続される接続部と、
前記基板に形成され、前記接続部に繋がる第1線路及び第2線路と、
を備え、
前記第1線路及び前記第2線路は、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第1領域と、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第2領域とを有し、
前記第2領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔は、前記第1領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔よりも小さく、
前記基板は積層された複数の絶縁性基材の積層体であり、
前記第2領域の厚みは前記第1領域の厚みよりも厚い、
フレキシブル基板。 - 前記第2領域における前記第1線路及び前記第2線路の長さは、前記第1線路及び前記第2線路を伝搬する信号の波長の1/4波長である、
請求項2又は3に記載のフレキシブル基板。 - 前記第1領域は、前記第1線路と前記第2線路との間に層間接続導体を有する、
請求項3に記載のフレキシブル基板。 - 前記第2領域は、前記第1線路と前記第2線路とが互いに段階的に近接する領域である、
請求項1から5のいずれかに記載のフレキシブル基板。 - 前記基板は、前記第1線路又は前記第2線路に導通するアンテナ部を有する、
請求項1から6のいずれかに記載のフレキシブル基板。 - 前記第1領域は曲げられた部分を有する、請求項1から7のいずれかに記載のフレキシブル基板。
- 前記第1線路及び前記第2線路が延伸する方向において、前記第2領域の両側に前記第1領域が配置される、請求項1から8のいずれかに記載のフレキシブル基板。
- 前記第1線路と前記第2線路は前記基板の異なる層に配置される、請求項1から9のいずれかに記載のフレキシブル基板。
- フレキシブル基板と、第1実装回路部材と、第2実装回路部材とを備え、前記第1実装回路部材と前記第2実装回路部材とが前記フレキシブル基板を介して接続されてなる電子機器であって、
前記フレキシブル基板は、
可撓性を有する基板と、
前記基板に形成され、前記第1実装回路部材に接続される第1接続部及び前記第2実装回路部材に接続される第2接続部と、
前記基板に形成され、前記第1接続部に繋がる第1線路及び前記第2接続部に繋がる第2線路と、
を備え、
前記第1線路及び前記第2線路は、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第1領域と、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第2領域とを有し、
前記第2領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔は、前記第1領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔よりも小さく、
前記第2領域における前記第1線路及び前記第2線路の長さは、前記第1線路及び前記第2線路を伝搬する信号の波長の1/4波長である、
電子機器。 - フレキシブル基板と、第1実装回路部材と、第2実装回路部材とを備え、前記第1実装回路部材と前記第2実装回路部材とが前記フレキシブル基板を介して接続されてなる電子機器であって、
前記フレキシブル基板は、
可撓性を有する基板と、
前記基板に形成され、前記第1実装回路部材に接続される第1接続部及び前記第2実装回路部材に接続される第2接続部と、
前記基板に形成され、前記第1接続部に繋がる第1線路及び前記第2接続部に繋がる第2線路と、
を備え、
前記第1線路及び前記第2線路は、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第1領域と、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第2領域とを有し、
前記第2領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔は、前記第1領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔よりも小さく、
前記第1領域は、前記第1線路と前記第2線路との間に層間接続導体を有する、
電子機器。 - フレキシブル基板と、第1実装回路部材と、第2実装回路部材とを備え、前記第1実装回路部材と前記第2実装回路部材とが前記フレキシブル基板を介して接続されてなる電子機器であって、
前記フレキシブル基板は、
可撓性を有する基板と、
前記基板に形成され、前記第1実装回路部材に接続される第1接続部及び前記第2実装回路部材に接続される第2接続部と、
前記基板に形成され、前記第1接続部に繋がる第1線路及び前記第2接続部に繋がる第2線路と、
を備え、
前記第1線路及び前記第2線路は、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第1領域と、前記第1線路と前記第2線路とが並走する領域である第2領域とを有し、
前記第2領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔は、前記第1領域における前記第1線路と前記第2線路との最大間隔よりも小さく、
前記基板は積層された複数の絶縁性基材の積層体であり、
前記第2領域の厚みは前記第1領域の厚みよりも厚い、
電子機器。 - 前記第1実装回路部材は、アンテナが構成されるアンテナ基板であり、
前記第2実装回路部材は回路基板である、
請求項11から13のいずれかに記載の電子機器。 - 前記第2領域は前記回路基板よりも前記アンテナ基板に近い位置に有する、
請求項14に記載の電子機器。 - 前記第1領域は曲げられた部分を有する、請求項11から15のいずれかに記載の電子機器。
- 前記第1線路及び前記第2線路が延伸する方向において、前記第2領域の両側に前記第1領域が配置される、請求項11から16のいずれかに記載の電子機器。
- 前記第1線路と前記第2線路は前記基板の異なる層に配置される、請求項11から17のいずれかに記載の電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018213675 | 2018-11-14 | ||
JP2018213675 | 2018-11-14 | ||
PCT/JP2019/044103 WO2020100802A1 (ja) | 2018-11-14 | 2019-11-11 | フレキシブル基板及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020100802A1 JPWO2020100802A1 (ja) | 2021-09-27 |
JP6973662B2 true JP6973662B2 (ja) | 2021-12-01 |
Family
ID=70732155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020555675A Active JP6973662B2 (ja) | 2018-11-14 | 2019-11-11 | フレキシブル基板及び電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12004289B2 (ja) |
JP (1) | JP6973662B2 (ja) |
CN (1) | CN215342918U (ja) |
WO (1) | WO2020100802A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210015563A (ko) * | 2019-08-02 | 2021-02-10 | 삼성전자주식회사 | Fpcb를 포함하는 전자 장치 |
US11335991B2 (en) * | 2019-11-13 | 2022-05-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic device with radio-frequency module |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3617952A (en) * | 1969-08-27 | 1971-11-02 | Ibm | Stepped-impedance directional coupler |
US3768042A (en) * | 1972-06-07 | 1973-10-23 | Motorola Inc | Dielectric cavity stripline coupler |
US4139827A (en) * | 1977-02-16 | 1979-02-13 | Krytar | High directivity TEM mode strip line coupler and method of making same |
US4150345A (en) * | 1977-12-02 | 1979-04-17 | Raytheon Company | Microstrip coupler having increased coupling area |
JP2860468B2 (ja) * | 1996-05-24 | 1999-02-24 | モレックス インコーポレーテッド | 擬似ツイストペア平型柔軟ケーブル |
US6300846B1 (en) * | 1999-03-18 | 2001-10-09 | Molex Incorporated | Flat flexible cable with ground conductors |
US8847696B2 (en) * | 2002-03-18 | 2014-09-30 | Qualcomm Incorporated | Flexible interconnect cable having signal trace pairs and ground layer pairs disposed on opposite sides of a flexible dielectric |
EP1753074A1 (en) | 2004-05-21 | 2007-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Portable telephone device |
WO2009086219A1 (en) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Rayspan Corporation | Multi-metamaterial-antenna systems with directional couplers |
WO2010150588A1 (ja) | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 株式会社村田製作所 | 信号線路 |
JP5700996B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2015-04-15 | キヤノン株式会社 | 受信装置 |
JP6216951B2 (ja) * | 2012-07-12 | 2017-10-25 | 学校法人慶應義塾 | 方向性結合式通信装置 |
WO2014129279A1 (ja) | 2013-02-19 | 2014-08-28 | 株式会社村田製作所 | インダクタブリッジおよび電子機器 |
JP2016015661A (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-28 | キヤノン株式会社 | 無線通信機能付き撮像装置 |
JP6560096B2 (ja) * | 2015-10-22 | 2019-08-14 | 京セラ株式会社 | 実装構造体およびカメラモジュール |
US10340577B2 (en) * | 2016-02-17 | 2019-07-02 | Eagantu Ltd. | Wide band directional coupler |
WO2017179583A1 (ja) | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | 複合部品内蔵回路基板、及び、複合部品 |
JP2017208648A (ja) | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 株式会社日立国際八木ソリューションズ | 方向性結合器 |
JP6732723B2 (ja) * | 2017-12-14 | 2020-07-29 | 日本メクトロン株式会社 | 高周波伝送用プリント配線板 |
WO2019235558A1 (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、電子機器および多層基板の製造方法 |
US10418680B1 (en) * | 2018-11-02 | 2019-09-17 | Werlatone, Inc. | Multilayer coupler having mode-compensating bend |
-
2019
- 2019-11-11 JP JP2020555675A patent/JP6973662B2/ja active Active
- 2019-11-11 CN CN201990001149.8U patent/CN215342918U/zh active Active
- 2019-11-11 WO PCT/JP2019/044103 patent/WO2020100802A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-04-12 US US17/227,426 patent/US12004289B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US12004289B2 (en) | 2024-06-04 |
US20210235576A1 (en) | 2021-07-29 |
JPWO2020100802A1 (ja) | 2021-09-27 |
WO2020100802A1 (ja) | 2020-05-22 |
CN215342918U (zh) | 2021-12-28 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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