CN114286495A - 电路板 - Google Patents
电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114286495A CN114286495A CN202011372724.0A CN202011372724A CN114286495A CN 114286495 A CN114286495 A CN 114286495A CN 202011372724 A CN202011372724 A CN 202011372724A CN 114286495 A CN114286495 A CN 114286495A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- straight line
- line segment
- circuit board
- signal line
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
- H05K1/0225—Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
- H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开一种电路板,包括一接地层、一信号线对以及一绝缘层。接地层具有一挖空区。挖空区包括一第一直线段、一第二直线段与一第三直线段。第二直线段与第三直线段分别连接于第一直线段的两端。信号线对在接地层上的正投影跨过第一直线段。绝缘层配置于接地层与信号线对之间以将两者隔开。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板,且特别是涉及一种具有滤波效果的电路板。
背景技术
随着科技不断地进步,各种电子产品的发展更为快速。同时,因应电子产品的指令周期的提升,高频信号的使用也愈加频繁。要如何在不增加电子产品的体积的前提下确保高频信号的传输质量并且避免互相干扰,已成为需要解决的问题。
发明内容
本发明是针对一种电路板,可解决高频信号带来的问题。
根据本发明的实施例,电路板包括一接地层、一信号线对以及一绝缘层。接地层具有一挖空区。挖空区包括一第一直线段、一第二直线段与一第三直线段。第二直线段与第三直线段分别连接于第一直线段的两端。信号线对在接地层上的正投影跨过第一直线段。绝缘层配置于接地层与信号线对之间以将两者隔开。
在根据本发明的实施例中,信号线对在接地层上的正投影垂直于第一直线段。
在根据本发明的实施例中,信号线对在接地层上的正投影平行于第二直线段与第三直线段。
在根据本发明的实施例中,第二直线段与第三直线段分别从第一直线段的两端往相反方向延伸。
在根据本发明的实施例中,第二直线段与第三直线段的长度相同。
在根据本发明的实施例中,挖空区的数量为多个,信号线对的数量为多对,每一信号线对在接地层上的正投影跨过对应的挖空区的第一直线段。
基于上述,在本发明的电路板中,仅以包括三个直线段的挖空区就能达成不错的滤波效果,并且所需占用的空间很小。
附图说明
图1是本发明一实施例的电路板的上视示意图;
图2是图1的电路板的局部放大立体示意图。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是依照本发明一实施例的电路板的上视示意图。图2是图1的电路板的局部放大立体示意图。请参照图1与图2,本实施例的电路板100包括一接地层110、一信号线对120以及一绝缘层130。接地层110具有一挖空区112。挖空区112包括一第一直线段112A、一第二直线段112B与一第三直线段112C。第二直线段112B与第三直线段112C分别连接于第一直线段112A的两端。信号线对120在接地层110上的正投影跨过第一直线段112A。绝缘层130配置于接地层110与信号线对120之间以将两者隔开。
本实施例的信号线对120例如是用于传递高频信号,该信号线连接于高频信号接收器与传送器之间,该高频信号接收器或传送器可连接多条信号线对应到相对应高频信号接收器或传送器,该多条信号线可对应设置本发明结构,而接地层110的挖空区112可有效隔绝信号线对120可能溢出的电磁波干扰,也可有效避免信号线对120受到外界的电磁波干扰。相较于现有技术中需在电路板上安装模块化的滤波组件而言,本实施例的电路板100的体积与成本都可以减少。此外,本实施例的挖空区112占用的面积很小,可有效提高本实施例的电路板100上的线路的密集度。
在本实施例中,信号线对120在接地层110上的正投影可以是垂直于第一直线段112A。此外,信号线对120在接地层110上的正投影可以是平行于第二直线段112B与第三直线段112C。换言之,从接地层110的法线方向观看,第二直线段112B在信号线对120的一侧贴着信号线对120延伸,然后接着的第一直线段112A跨过信号线对120,之后接着的第三直线段112C在信号线对120的另一侧贴着信号线对120延伸。另外,本实施例的第二直线段112B与第三直线段112C例如是分别从第一直线段112A的两端往相反方向延伸。
基本上,本实施例的挖空区112可以就只由第一直线段112A、第二直线段112B与第三直线段112C构成,而没有其他额外的部分。换言之,本实施例的挖空区112的架构简单,占用的电路板100的可布线面积也很小。
在本实施例中,第二直线段112B的长度L12与第三直线段112C的长度L14例如是相同的。第二直线段112B与信号线对120之间的间隙G12以及第三直线段112C与信号线对120之间的间隙G14例如介于二分之一信号波长与多个倍数信号线宽度,此数值可根据绝缘层130的材料的介电系数、目标的滤波频段等参数决定。第一直线段112A的线宽W12、第二直线段112B的线宽W14与第三直线段112C的线宽W16例如介于二分之一信号波长与多个倍数信号线宽度,此数值可根据绝缘层130的材料的介电系数、目标的滤波频段等参数决定。
在本实施例中,挖空区112的数量为多个,信号线对120的数量为多对,每一信号线对120在接地层110上的正投影跨过对应的一个挖空区112的第一直线段112A。换言之,当本实施例的电路板上有多个信号线对120时,只要配置对应的数量的挖空区112即可。此外,本实施例中每个信号线对120是对应一个挖空区112,但本发明不局限于此。另外,相邻的两个信号线对120之间的空间可由相邻的两个挖空区112的第二直线段112B与第三直线段112C共同使用。例如,一个挖空区112的第二直线段112B与另一个挖空区112的第三直线段112C可在同一条直线上延伸。因此,可进一步节省所占用的布线空间而缩小电路板100的面积。
综上所述,在本发明的电路板中,仅以包括三个直线段的挖空区就能发挥共模滤波器(common mode filter,CMF)的滤波效果,不仅所需占用的空间及布线面积很小,也可节省成本。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (6)
1.一种电路板,其特征在于,包括:
接地层,具有挖空区,其中该挖空区包括第一直线段、第二直线段与第三直线段,该第二直线段与该第三直线段分别连接于该第一直线段的两端;
信号线对,其中该信号线对在该接地层上的正投影跨过该第一直线段;以及
绝缘层,配置于该接地层与该信号线对之间以将两者隔开。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,该信号线对在该接地层上的正投影垂直于该第一直线段。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,该信号线对在该接地层上的正投影平行于该第二直线段与该第三直线段。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,该第二直线段与该第三直线段分别从该第一直线段的两端往相反方向延伸。
5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,该第二直线段与该第三直线段的长度相同。
6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,该挖空区的数量为多个,该信号线对的数量为多对,每一信号线对在该接地层上的正投影跨过对应的该挖空区的该第一直线段。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/033,698 US11259400B1 (en) | 2020-09-26 | 2020-09-26 | Circuit board |
US17/033,698 | 2020-09-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114286495A true CN114286495A (zh) | 2022-04-05 |
Family
ID=80322178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011372724.0A Pending CN114286495A (zh) | 2020-09-26 | 2020-11-30 | 电路板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11259400B1 (zh) |
CN (1) | CN114286495A (zh) |
TW (1) | TWI757979B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201141327A (en) * | 2010-05-04 | 2011-11-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Printed circuit board and common mode filter thereof |
US20170318665A1 (en) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Defected ground structure to minimize emi radiation |
US20180350748A1 (en) * | 2015-11-25 | 2018-12-06 | Intel Corporation | Electrical interconnect for a flexible electronic package |
US20180376580A1 (en) * | 2017-06-27 | 2018-12-27 | Western Digital Technologies, Inc. | Compact broadband common-mode filter |
US20190166685A1 (en) * | 2017-11-24 | 2019-05-30 | Quanta Computer Inc. | High speed differential trace with reduced radiation in return path |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106255307A (zh) | 2015-06-14 | 2016-12-21 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 电路板 |
TWI599902B (zh) * | 2016-09-30 | 2017-09-21 | 華碩電腦股份有限公司 | 電子組裝件及其製造方法 |
CN109600905A (zh) * | 2017-09-30 | 2019-04-09 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 印刷电路板及应用该印刷电路板的电子装置 |
-
2020
- 2020-09-26 US US17/033,698 patent/US11259400B1/en active Active
- 2020-11-19 TW TW109140426A patent/TWI757979B/zh active
- 2020-11-30 CN CN202011372724.0A patent/CN114286495A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201141327A (en) * | 2010-05-04 | 2011-11-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Printed circuit board and common mode filter thereof |
US20180350748A1 (en) * | 2015-11-25 | 2018-12-06 | Intel Corporation | Electrical interconnect for a flexible electronic package |
US20170318665A1 (en) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Defected ground structure to minimize emi radiation |
US20180376580A1 (en) * | 2017-06-27 | 2018-12-27 | Western Digital Technologies, Inc. | Compact broadband common-mode filter |
US20190166685A1 (en) * | 2017-11-24 | 2019-05-30 | Quanta Computer Inc. | High speed differential trace with reduced radiation in return path |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202214063A (zh) | 2022-04-01 |
US11259400B1 (en) | 2022-02-22 |
TWI757979B (zh) | 2022-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100344044B1 (ko) | 접지 전도체를 갖는 평탄 가요성 케이블 | |
US7564695B2 (en) | Circuit connection structure and printed circuit board | |
US5982249A (en) | Reduced crosstalk microstrip transmission-line | |
US8309863B2 (en) | Printed wiring board | |
US8049118B2 (en) | Printed circuit board | |
EP0848447B1 (en) | Transmission circuit using strip line in three dimensions | |
EP1831954B1 (en) | Bandpass filter | |
KR101786083B1 (ko) | 데이터 통신 선로 구조 및 데이터 통신 선로 설계 방법 | |
JP2006024618A (ja) | 配線基板 | |
KR101013833B1 (ko) | 회로접속구조 및 프린트 회로판 | |
JP2004320109A (ja) | 高周波伝送線路及び高周波基板 | |
EP0589704B1 (en) | Microwave filter | |
IL146912A (en) | Electrical transmission arrangement | |
CN116209136B (zh) | 一种信号传输结构、电子设备及pcb板 | |
EP1346432B1 (en) | Four port hybrid microstrip circuit of lange type | |
JP4371766B2 (ja) | プリント配線板 | |
US6150905A (en) | Dielectric filter with through-hole having large and small diameter portions and a coupling adjustment portion | |
CN114286495A (zh) | 电路板 | |
CN113453415B (zh) | 信号传输电路以及印刷电路板 | |
JPH06260773A (ja) | 高速信号伝送用回路基板のパッド部の構造 | |
JP4381701B2 (ja) | 同軸コネクタと多層基板との接続構造 | |
JP2603022Y2 (ja) | プリント基板伝送路 | |
JP2009130453A (ja) | フィルタ機能付き伝送線路 | |
US4224584A (en) | Directional microwave coupler | |
EP1865757B1 (en) | Reduced crosstalk in printed circuit boards by twisting tracks |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |