CN1226804C - 多层电子元件和通信设备 - Google Patents

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Abstract

一种多层电子元件具有将多层介电板层压为一片的多层器件，包括：多个接地电极，配置在所述多层器件中不同的所述介电板中，以及电感器电极，配置在所述多层器件中的不具有所述多个接地电极的所述介电板表面上，其中所有或部分电感器电极为不由多个接地电极夹层而放置。

Description

多层电子元件和通信设备
技术领域
本发明涉及在移动通信设备，例如移动电话等中使用的多层电子元件。
背景技术
近年来，因为通信设备变得越来越小，多层电子元件就经常使用在移动电话等的电路中。多层电子元件在电气器材中具有电感器、电容等，配置有滤波器、转换开关电路等，并且在其顶上安装有表面声波SAW、半导体，因此可以通过将复合器件集成来进一步使其小型化。
下面将结合附图来讨论上述已有的多层电子元件。
图13是已有电子元件的内部视图。多层电子元件具有分别层压的介电层1301到1304。介电层1302具有放置在其上的接地电极1305，介电层1303具有放置在其上的电感器电极1306和1307，并且介电层1304具有放置在其上的接地电极1308。另外，介电层1301具有通过介电层1302的通孔与电感器电极1306相连的外部电感器1309。而且，接地电极1305和1308与侧电极1310相连。
然而，上述配置存在由于电感器电极1306和1307靠近接地电极1305和1308，使得阻抗变低的问题，因此，在需要高阻抗的情况下，就需要单独连接外部电感器1309。
另外，存在由于电感器电极1306和1307很靠近，并且形成电磁场耦合，使得不能保持在电感器电极之间的良好绝缘性的问题。
发明内容
考虑到上述问题，本发明的一个目标是获得一种多层电子元件，该元件在不使用外部电感器的情况下能提供在多层器材中具有高阻抗的电感器和提供多个接近且彼此间没有多少影响的电感器。
本发明的第1项创造是一种具有将多层介电板层压为一片的多层器件的多层电子元件，包括：
多个接地电极，配置在所述多层器件中不同的所述介电板中，以及
电感器电极，配置在所述多层器件中的不具有所述多个接地电极的所述介电板表面上
其中所有或部分所述电感器电极为不由所述多个接地电极夹层而放置。
本发明的第2项创造是根据第1项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极是某个电感器电极的一部分。
本发明的第3项创造是根据第1项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极是多个电感器电极的一片或多片。
本发明的第4项创造是根据第1项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的所有或部分所述电感器电极是放置在不由所述多个接地电极夹层的介电板上。
本发明的第5项创造是根据第1项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的所有或部分所述电感器电极是放置在由所述多个接地电极夹层的介电板上。
本发明的第6项创造是根据第1或第2项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极是通过将形成在所述接地电极上的槽叠加在所述电感器电极上来构成。
本发明的第7项创造是根据第1或第3项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的所有所述电感器电极是通过将具有与形成在所述接地电极上的电感器电极大致相同形状的槽叠加在所述电感器电极上来构成。
本发明的第8项创造是根据第2或第3项创造的多层电子元件，其中不由所述多个接地电极夹层的部分和其余剩余部分的所述电感器电极放置在所述相同的介电板上。
本发明的第9项创造是一种具有将多层介电板层压为一片的多层器件的多层电子元件，包括：
多个接地电极，配置在所述多层器件中不同的所述介电板中，以及
多个电感器电极，配置在所述多层器件中不具有所述多个接地电极的所述介电板表面上，并且
在所述多个电感器电极中配置有内部接地电极。
本发明的第10项创造是根据第9项创造的多层电子元件，其中所述内部接地电极通过通孔与所述多个接地电极连接。
本发明的第11项创造是根据第9项创造的多层电子元件，其中所有或部分所述多个电感器电极放置在相同的所述介电板上。
本发明的第12项创造是根据第6项创造的多层电子元件，其中所述槽的划向与所述电感器电极的划向垂直。
本发明的第13项创造是根据第12项创造的多层电子元件，其中所述电感器电极是螺旋形状。
本发明的第14项创造是根据第12项创造的多层电子元件，其中所述电感器电极是波形。
本发明的第15项创造是根据第1项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的所有或部分所述电感器电极组成的电感器是作为扼流圈使用。
本发明的第16项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在低通滤波器中，并且
由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在高通滤波器中。
本发明的第17项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在带通滤波器中，并且
由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在高通滤波器中。
本发明的第18项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在低通滤波器中，并且
由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在带通滤波器中。
本发明的第19项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的第一电感器是用在带通滤波器中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在其频带高于所述第一电感器电极形成的电感器的带通滤波器的带通滤波器中。
本发明的第20项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在全球数字移动电话系统GSM电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是在数字蜂窝系统DCS电路使用。
本发明的第21项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是在高级移动电话服务AMPS电路使用，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在码分多址CDMA2000电路中。
本发明的第22项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在个人数字蜂窝PDC电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在宽带码分多址W-CDMA电路中。
本发明的第23项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在全球数字移动电话系统GSM电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在宽带码分多址W-CDMA电路中。
本发明的第24项创造是根据第3项创造的多层电子元件，其中由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在数字蜂窝系统DCS电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在宽带码分多址W-CDMA电路中。
本发明的第25项创造是一种通信设备，具有：
接收来自天线的信号的接收装置，至少具有低噪声放大器、滤波器和混频器；
从天线发送的信号的发送装置，至少具有混频器、滤波器和功率放大器；
用于在所述天线和所述接收装置或所述发送装置之间转换连接的天线转换开关，而
在所述发送装置的滤波器、所述接收装置的滤波器和所述天线转换开关中全部或部分使用了根据第1项到第24项创造中任一项创造的多层电子元件。
如上所述的本发明的多层电子元件实例具有将在电感器电极一侧上的接地电极被消除的配置。
另一实例具有来自接地电极的通孔或接地电极配置在多个邻近的电感器电极中。
另外，又一个实例具有邻近电感器电极的接地电极具有垂直于电感器电极的槽的配置。
附图说明
图1是在本发明第一实施例中的多层电子元件的内部配置图。
图2是在本发明第二实施例中由低通滤波器和带通滤波器组成的分频器的等效电路图。
图3是在每个区域中便携式电话的频带图。
图4是在本发明第二实施例中的多层电子元件的内部配置图。
图5是在本发明第二实施例中的多层电子元件的等效电路图。
图6是在本发明第三实施例中的多层电子元件的内部配置图。
图7是在本发明第三实施例中的谐振频率调节设备。
图8是在本发明第三实施例中的多层电子元件内部配置的局部放大视图。
图9是在本发明第三实施例中的多层电子元件部分等效电路图。
图10是在本发明第三实施例中的多层电子元件部分等效电路图。
图11是在本发明第三实施例中的多层电子元件的内部配置图。
图12是在本发明第四实施例中的多层电子元件的内部配置图。
图13是已有多层电子元件的内部配置图。
图14是示出本发明电感器电极的布局实例的视图。
图15是在示出本发明第一实施例中的多层电子元件的另一配置实例图。
图16是在本发明第二实施例中的多层电子元件的框图。
图17是示出本发明多层电子元件的另一实施例的视图。
图18是示出通信设备配置的框图。
〔符号描述〕
101到104…介电层
105、106…接地电极
107、108…电感器电极
109…接地电极
110…侧电极
201…带通滤波器
202…低通滤波器
203…扼流圈
204…旁路电容器
205…变容二极管
206…电容器
207…谐振器
208…加压端口
209…耦合电容器
210…耦合电容器
211…并行电容器
401到405…介电层
406、407…接地电极
408、409…电感器电极
410…侧电极
501…第一低通滤波器
502…高通滤波器
503…第二低通滤波器
504…第三低通滤波器
505…天线终端
506…GSM发送终端
507…GSM接收终端
508…DCS发送终端
509…DCS接收终端
510…控制终端
511…控制终端
512…GSM发送电路
513…GSM接收电路
514…DCS发送电路
515…DCS接收电路
516…GSM电路
517…DCS电路
601到604…介电层
605…电感器电极
606，607…接地电极
608…槽
609…侧电极
701…扼流圈
702…旁路电容器
703…变容二极管
704…电容器
705…谐振器
706…加压端口
900…理想变压器
1000…电感
1101…电感器电极
1102…槽
1201…槽
1301到1304…介电层
1305…接地电极
1306和1307…电感器电极
1308…接地电极
1309…外部电感器
1310…侧电极
1400…介电层
1401、1402和1403…电感器电极
具体实施方式
此后，将结合附图对本发明的实施例进行描述。
(第一实施例)
图1是示出在本发明第一实施例中的多层电子元件内部配置的视图。在图1中，参照数字101到104表示介电层，105、106表示接地电极，107和108表示电感器电极，而109表示内部接地电极。
在本实施例中，作为多层电子元件本体的分层陶瓷器件具有，例如，由Mg2SiO4构成的结晶相和由Si-Ba-La-B-O系构成的玻璃相所组成的介电常数为7.2的介电层101到104，并且介电层103具有配置在其主平面上的电感器电极107和108，而且，在电感器电极107和108之间放置有内部接地电极109。另外，介电层104具有几乎放置在其整个表面上的接地电极106，并且介电层102具有为避免和放置在其主平面上的电感器电极108顶面重叠而放置的接地电极105，接地电极105、接地电极106和内部接地电极109通过侧电极110连接。
图2是使用图1中实施例的多个多层电感器的多层电子元件实例，并且是具有低通滤波器和带通滤波器的分频器的等效电路图。在图2中，参照数字201表示带通滤波器部分，202表示低通滤波器部分，并且212表示天线。另外，在带通滤波器部分201中，参照数字203表示扼流圈，204表示旁路电容器，205表示变容二极管，206表示电容器，207表示谐振器，208表示加压端口，并且209a和209b表示耦合电容器。而且，在低通滤波器部分202中，参照数字210表示耦合电感器，并且211a和211b表示并行电容器。
带通滤波器部分201是谐振频率可变配置，在其中多个耦合电容器209a和209b串联连接，并且谐振器207分别从耦合电容器209a和209b之间并联连接。为了阻塞高频信号，提供了扼流圈203，并且为了避免具有高频电势，配置了旁路电容器204来短路高频。
低通滤波器部分202具有串联放置在耦合电容器209a和209b上的耦合电感器210，并且并联电容器211a和211b分别从其两端并联连接。下面将描述如上配置的实施例的多层电子元件的操作。
在如图1所示的多层电子元件中，在多层螺旋状态中形成为线电极的电感器电极107和108具有如电感器的阻抗，该阻抗由例如它们的线宽度、线宽度间隔、电极导电率、接地电极105或106的间隔、介电层102和103的介电常数等因素来确定。
另一方面，在如图2所述的分频器中，因为通过来自加压端口208的给定电压导致引起施加在变容二极管上电压的变化导致加在谐振器207的容量改变，从而，可能改变谐振器207的谐振频率。
在此，在图1中的电感器电极108作为图2中的扼流圈203工作，并且电感器电极107作为耦合电感器210工作。
因为扼流圈203是阻塞高频信号的装置，所以它需要具有比包括有射频RF电路的电感器例如滤波器更高的阻抗。
这样，用于扼流圈203的电感器电极108仅与配置在介电层104上的接地电极106相对，该介电层是电感器电极108的底面。为了更详尽地说明，在介电层101和102中的电感器电极108相对面上没有配置接地电极，相对面也就是在电感器电极108的顶面，因此电感器电极108没有夹在两个接地电极之间。因而，电感器电极108至少远离两个接地电极中的一个放置，并且因此，它就能获得比完全夹在接地电极之间放置的电感器电极更高的阻抗。
另外，用于耦合电感器210的电感器电极107具有配置在介电层104和102上的接地电极105和106，介电层104和102是电感器电极107顶面和底面，因此，电感器电极107夹在两个接地电极之间并邻近两个接地电极。因此要求高的绝缘。
在此，在图1的多层电子元件中，虽然在与放置有介电层103的电感器电极108部分相对的介电层102中的部分没有配置接地电极，因而实现了在两个接地电极之间没有夹层电感器电极108的配置，但它也可以是如图15所示将接地电极几乎放置在介电层102整个表面的配置。此时，配置在介电层102上的电极层105具有开口槽105a。槽105a与电感器电极108具有大致相同的形状，并且虽然电感器电极108与多层电子元件中的槽105a相对，但接地电极105的无金属部分与电感器电极108相对。因此，如图1中所述的实例，电感器电极108没有夹在两个接地电极之间放置，因此，它能获得比夹在接地电极之间放置的电感器电极更高的阻抗。
接着，为了将这样的多层电子元件小型化，就需要在相同的介电层或邻近层上放置多个这样的电感器。
然而，如果在相同的介电层或邻近层上放置有多个这样的电感器，也会存在由于电感器电极自身之间的耦合，电路不能充分工作的可能性。
这样，在本实施例中，内部接地电极109放置在电感器电极107和108之间，并且其两端通过侧电极110相连。因此，就可能抑制在电感器电极107和108之间的相互耦合。而虽然没有示出，但排除内部接地电极109的配置也属于本实施例。另外，接地电极105几乎放置在介电层102整个表面，在接地电极之间夹层放置有两个电感器电极107和108，并且内部接地电极109放置在与电感器电极107和108同一介电板上的配置也属于本实施例。
而且，在图1中，当内部接地电极109、接地电极105和接地电极106通过侧电极110相连，这与通过在电感器电极107和108之间配置多个通孔，并且通过这些通孔连接接地电极105和接地电极106，可能获得相同的效果。
另外，虽然，上述描述是基于假设在具有低通滤波器和带通滤波器的分频器中使用本实施例的多层电子元件的基础上进行，但它也可以在具有低通滤波器和高通滤波器的分频器中使用。
在这种情况下，就需要对高通滤波器使用由电感器电极107构成的电感器和对低通滤波器使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为，低通滤波器具有更低信号通带，在低通滤波器中的电感器需要的是比在高通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，它也可以在具有带通滤波器和高通滤波器的分频器中使用。
在这种情况下，就需要对高通滤波器使用由电感器电极107构成的电感器和对具有低于高通滤波器通带的带通滤波器使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为，在带通滤波器中的电感器需要的是比在高通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，它也可以在具有低通滤波器和带通滤波器的分频器中使用。
在这种情况下，就需要对带通滤波器使用由电感器电极107构成的电感器和对低通滤波器使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为，低通滤波器具有更低通带，在低通滤波器中的电感器需要的是比在带通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，它也可以在具有两个相互不同频带的带通滤波器的分频器中使用。
在这种情况下，就需要对带通滤波器中的一个使用由电感器电极107构成的电感器和对具有比另一个带通滤波器更低通带的带通滤波器使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为，在低频侧带通滤波器中的电感器需要的是比在高频侧带通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，它在具有在DCS侧电路和在GSM侧电路的分频器中使用是可行的。此时，图5是使用如图1所示实施例的多个多层电感器的多层电子元件实例，并且是具有GSM电路和DCS电路的分频器的等效电路图。在图5中，参照数字516表示GSM电路，517表示DCS电路，而505表示天线终端。另外，在GSM电路516中，参照数字501表示第一低通滤波器，503表示第二低通滤波器，512表示GSM发送电路，513表示GSM接收电路，506表示GSM发送终端，507表示GSM接收终端，而510表示控制终端。而且，在DCS电路517中，参照数字502表示高通滤波器，504表示第三低通滤波器，508表示DCS发送终端，509表示DCS接收终端，511表示控制终端，514表示DCS发送电路，而515表示DCS接收电路。
而且，图16是如图5中所示的分频器的框图，对应于图5中的各部分在图中用相同数标号，并且省略对其的详细描述。另外，GSM电路包括GSM发送电路512和GSM接收电路513，并且在DCS侧转换电路包括DCS发送电路514和DCS接收电路515。
这样的分频器如下运作。通过第一低通滤波器501和高通滤波器502在GSM电路516和DCS电路517之间对从天线终端505输入的信号进行分频。在GSM电路上，通过控制终端510施加的电压选择是将对GSM发送电路512还是对GSM接收电路513进行操作。同样，通过控制终端511施加的电压来选择是将对DCS发送电路514还是对DCS接收电路515进行操作。
在此时，在第一低通滤波器501中的电感器Lg需要比在高通滤波器502中的电感器Lp更高的阻抗。
这样，如图1和15中所示的实施例的电感器电极108应该作为配置在第一低通滤波器501中的电感器Lg使用，并且电感器电极107应该作为配置在高通滤波器502中的电感器Lp使用。
将电感器电极107作为配置在DCS接收电路515中的电感器L12使用，并且将电感器电极108作为配置在GSM接收电路513中的电感器L6使用也是可行的。
而且，将电感器电极107作为配置在DCS发送电路514中的电感器L11使用，并且将电感器电极108作为配置在GSM发送电路512中的电感器L3使用也是可行的。
进一步，将电感器电极107作为配置在第三低通滤波器504中的电感器L7使用，并且将电感器电极108作为配置在第二低通滤波器503中的电感器L2使用也是可行的。
为了简洁，需要在DCS侧电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在GSM侧电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为在GSM侧电路具有如图3所示较低的通带，在GSM侧电路上的电感器需要具有比在DCS侧电路上的电感器更高的阻抗。
而且，在DCS电路517上，将电感器电极107作为配置在高通滤波器502中电感器Lp全部或部分使用，作为配置在第三低通滤波器504中的电感器L7使用，以及作为配置在DCS接收电路515中的电感器L12使用，并且将电感器电极108作为配置在DCS发送电路514中的电感器Lcc2使用也是可行的。
而且，在GSM电路516上，将电感器电极107作为配置在第一低通滤波器501中电感器Lg全部或部分使用，作为配置在第二低通滤波器503中的电感器L2使用，以及作为配置在GSM接收电路513中的电感器L6使用，并且将电感器电极108作为配置在GSM发送电路512中的电感器Lcc1使用也是可行的。
为了简洁，需要在包括有普通电感器的电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在包括有扼流圈的电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。
这是因为扼流圈Lcc1和Lcc2是阻塞高频信号的装置，正象在图2中分频器的情况，它们需要比由RF电路组成的电感器例如滤波器更高的阻抗。
这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，在具有在CDMA2000侧电路和在AMPS侧电路的分频器中使用它是可行的。
在这种情况下，需要在CDMA2000侧电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在AMPS侧电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为在AMPS侧电路具有如图3所示较低的通带，在AMPS侧电路上的电感器需要具有比在CDMA2000侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，在具有在W-CDMA侧电路和在PDC侧电路的分频器中使用它也是可行的。在这种情况下，需要在W-CDMA侧电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在PDC侧电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为在PDC侧电路具有如图3所示较低的通带，在PDC侧电路上的电感器需要具有比在W-CDMA侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，在具有在W-CDMA侧电路和在GSM侧电路的分频器中使用它也是可行的。在这种情况下，需要在W-CDMA侧电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在GSM侧电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为在GSM侧电路具有如图3所示较低的通带，在GSM侧电路上的电感器需要具有比在W-CDMA侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，在具有在W-CDMA侧电路和在DCS侧电路的分频器中使用它也是可行的。在这种情况下，需要在W-CDMA侧电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在DCS侧电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为在DCS侧电路具有如图3所示较低的通带，在DCS侧电路上的电感器需要具有比在W-CDMA侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
(第二实施例)
接着，将描述本发明的第二实施例。而与第一实施例相同的要点将省略，而将对不同要点进行描述。
图4是示出根据本发明第二实施例的多层电子元件的内部配置图。在图4中，参照数字401到405表示介电层，406和407表示接地电极，而408和409表示电感器电极。
在本实施例中，作为多层电子元件本体的分层陶瓷器件具有，例如，由Mg2SiO4构成的结晶相和由Si-Ba-La-B-O系构成的玻璃相所组成的介电常数为7.2的介电层401到405，并且介电层402主平面上具有电感器电极408，而介电层404主平面上具有电感器电极409。另外，介电层403和405具有几乎放置在它们整个表面上的接地电极406和407，并且接地电极406和407通过侧电极410连接。
图5是使用如图4中实施例的多个多层电感器的多层电子元件实例，并且是具有GSM电路和DCS电路的分频器的等效电路图。在图5中，参照数字516表示GSM电路，517表示DCS电路，而505表示天线终端。另外，在GSM电路516上，参照数字501表示第一低通滤波器，503表示第二低通滤波器，512表示GSM发送电路，513表示GSM接收电路，506表示GSM发送终端，507表示GSM接收终端，而510表示控制终端。
另外，在DCS电路517上，参照数字502表示高通滤波器，504表示第三低通滤波器，508表示DCS发送终端，509表示DCS接收终端，511表示控制端，514表示DCS发送电路，而515表示DCS接收电路。
下面将描述根据如上配置的本实施例的多层电子元件的操作。
在如图4所示的多层电子元件中，在多层螺旋状态中形成为线电极的电感器电极408和409具有如多层电子元件的阻抗，该阻抗由例如它们的线宽度、线宽度间隔、电极导电率、接地电极406或407的间隔、介电层401至404的介电常数等因素来确定。
此时，在本实施例中，电感器电极408仅与配置在介电层403上的接地电极406相对，该介电层是电感器电极408的底面。为了更详尽地说明，没有给邻近电感器电极408的顶面的介电层401配置接地电极，因此电感器电极408没有夹在两个接地电极之间。
这样，电感器电极408至少远离两个接地电极中的一个放置，并且因此，它就能获得比夹在接地电极之间放置的电感器电极更高的阻抗。
另外，电感器电极409具有配置在介电层403和405上的接地电极406和407，介电层403和405是电感器电极409顶面和底面，因此，电感器电极409夹在两个接地电极之间并邻近两个接地电极。因此电感器电极要求高的绝缘。
其间，为了小型化缘故，需要在同一介电层或邻近层上放置这样的多个电感器。
如果在同一或邻近的介电层上放置有多个电感器，也会存在由于电感器电极自身之间的耦合，电路不能充分工作的可能性。
这样，在本实施例中，内部接地电极406放置在电感器电极408和409之间，并且其两端通过侧电极410与接地电极407相连。因此，就可能抑制在电感器电极408和409之间的互相耦合。
另一方面，如图5所示的分频器操作如下所述。通过第一低通滤波器501和高通滤波器502在GSM电路516和DCS电路517之间对从天线终端505输入的信号进行分频。在GSM电路上，通过控制终端510施加的电压选择是将对GSM发送电路512还是对GSM接收电路513进行操作。同样，通过控制终端511施加的电压来选择是将对DCS发送电路514还是对DCS接收电路515进行操作。
在此时，在第一低通滤波器中的电感器Lg需要比在高通滤波器中的电感器Lp更高的阻抗。
这样，图4中的电感器电极408应该作为配置在第一低通滤波器中的电感器Lg使用，并且电感器电极409应该作为配置在高通滤波器中的电感器Lp使用。
将电感器电极409作为配置在DCS接收电路515中的电感器L12使用，并且将电感器电极408作为配置在GSM接收电路513中的电感器L6使用也是可行的。
而且，将电感器电极409作为配置在DCS发送电路514中的电感器L11使用，并且将电感器电极408作为配置在GSM发送电路512中的电感器L3使用也是可行的。
进一步，将电感器电极409作为配置在第三低通滤波器504中的电感器L7使用，并且将电感器电极408作为配置在第二低通滤波器503中的电感器L2使用也是可行的。
为了简洁，需要在DCS侧电路上使用由电感器电极409构成的电感器，并且在GSM侧电路上使用由电感器电极408构成的高阻抗电感器。这是因为在GSM侧电路具有如图3所示较低的通带，在GSM侧电路上的电感器需要具有比在DCS侧电路上的电感器更高的阻抗。
而且，在DCS电路517上，将电感器电极409作为配置在高通滤波器502中电感器Lp全部或部分使用，作为配置在第三低通滤波器504中的电感器L7使用，以及作为配置在DCS接收电路515中的电感器L12使用，并且将电感器电极408作为配置在DCS发送电路514中的电感器Lcc2使用也是可行的。
而且，在GSM电路516上，将电感器电极409作为配置在第一低通滤波器501中电感器Lg全部或部分使用，作为配置在第二低通滤波器503中的电感器L2使用，以及作为配置在GSM接收电路513中的电感器L6使用，并且将电感器电极408作为配置在GSM发送电路512中的电感器Lcc1使用也是可行的。
为了简洁，需要在包括有普通电感器的电路上使用由电感器电极409构成的电感器，并且在包括有扼流圈的电路上使用由电感器电极408构成的高阻抗电感器。
这是因为扼流圈Lcc1和Lcc2是阻塞高频信号的装置，正象在图2中分频器的情况，它们需要比包括RF电路例如滤波器的电感器更高的阻抗。
这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，上述描述是基于假设在具有DCS电路和GSM电路的分频器中使用根据本实施例的多层电子元件的基础上进行，但它也可以在如第一实施例所述的具有低通滤波器和带通滤波器的分频器中使用。
在这种情况下，就需要对低通滤波器使用由电感器电极409构成的电感器和对具有比上述高通滤波器更低通带的带通滤波器使用由电感器电极408构成的高阻抗电感器。这是因为，在带通滤波器中的电感器需要是比在高通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，它也可以在具有带通滤波器和低通滤波器的分频器中使用。
在这种情况下，就需要对带通滤波器使用由电感器电极409构成的电感器和对低通滤波器使用由电感器电极408构成的高阻抗电感器。这是因为，低通滤波器具有更低的通带，在低通滤波器中的电感器需要的是比在带通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，它也可以在具有两个互不相同频带的带通滤波器的分频器中使用。
在这种情况下，就需要对带通滤波器中的一个使用由电感器电极409构成的电感器和对具有比另一个带通滤波器更低通带的带通滤波器使用由电感器电极408构成的高阻抗电感器。这是因为，在低频侧带通滤波器中的电感器需要的是比在高频侧带通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，在具有在CDMA2000侧电路和在AMPS侧电路的分频器中使用它是可行的。
在这种情况下，需要在CDMA2000侧电路上使用由电感器电极409构成的电感器，并且在AMPS侧电路上使用由电感器电极408构成的高阻抗电感器。这是因为在AMPS侧电路具有如图3所示较低的通带，在AMPS侧电路上的电感器需要具有比在CDMA2000侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，在具有在W-CDMA侧电路和在PDC侧电路的分频器中使用它也是可行的。在这种情况下，需要在W-CDMA侧电路上使用由电感器电极409构成的电感器，并且在PDC侧电路上使用由电感器电极408构成的高阻抗电感器。这是因为在PDC侧电路具有如图3所示较低的通带，在PDC侧电路上的电感器需要具有比在W-CDMA侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，在具有在W-CDMA侧电路和在GSM侧电路的分频器中使用它也是可行的。在这种情况下，需要在W-CDMA侧电路上使用由电感器电极409构成的电感器，并且在GSM侧电路上使用由电感器电极408构成的高阻抗电感器。这是因为在GSM侧电路具有如图3所示较低的通带，在GSM侧电路上的电感器需要具有比在W-CDMA侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，在具有在W-CDMA侧电路和在DCS侧电路的分频器中使用它也是可行的。在这种情况下，需要在W-CDMA侧电路上使用由电感器电极409构成的电感器，并且在DCS侧电路上使用由电感器电极408构成的高阻抗电感器。这是因为在DCS侧电路具有如图3所示较低的通带，在DCS侧电路上的电感器需要具有比在W-CDMA侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
(第三实施例)
图6示出根据本发明第三实施例的多层电子元件的内部配置。在图6中，参照数字601到604表示介电层，605表示电感器电极，606和607表示接地电极，而608表示槽。
在本实施例中，作为多层电子元件本体的分层陶瓷器件具有，例如，由Mg2SiO4构成的结晶相和由Si-Ba-La-B-O系构成的玻璃相所组成的介电常数为7.2的介电层601到604，并且介电层603具有配置在其上的电感器电极605。另外，介电层602和604具有几乎放置在其整个表面上的接地电极606和607，如果从介电层压表面观察，接地电极606具有与电感器电极605的线拉伸方向垂直开口的槽608a和608d，并且接地电极606和607通过侧电极609相连。
图7是使用如图6所述的实施例的多层电感器的多层电子元件，并且是将图6中多层电子元件作为扼流圈中电感器使用的谐振频率调节设备等效电路图。在图7中，参照数字701表示在电感器电极605中实现的扼流圈，702表示旁路电容器，703表示变容二极管，704表示电容器，705表示谐振器，而706表示加压端口。为了阻塞高频信号，就安置了扼流圈701，并且配置了旁路电容器702来短路高频，以便不具有高频电势。
图8是用于描述在介电层602的接地电极606上开口的槽608和介电层603的电感器电极605一部分之间位置关系的放大示意图。
下面将对如上配置的本实施例的多层电子元件的操作进行描述。
虽然槽608(a、b、c和d中任一)具有存在在其上的任何电场，但图8A和8B中X轴方向上Ex分量的电场代表了槽608上的行波(驻波)。
在此，图9示出直线段的简化等效电路图，该直线段是在当槽608长度为L时，电感器电极605的一部分。在图9中，电感器电极605一部分的带状线和槽608构成的相交部分的等效电路由阻抗比为n：1的理想变压器900代表。该阻抗比n由各种量例如槽宽度g、带线宽度w、厚度t、槽长度L、电介质介电常数和由上述相交部分不连续性引起的频率来确定。
现在，如果槽长度L充分小于要输入信号的波长，带状线和槽的等效电路，该等效电路的阻抗通过图9中的理想变压器900放大了n倍，进一步由串联插入在如图10所示的传输线中的电感1000来代表。该电感1000增加了电感器电极605的阻抗。
这样，就可能在没有将电感器电极布线变长的情况下就获得高阻抗的电感器，并且可以通过将其作为图7中的扼流圈701使用来获得小型化的谐振频率调节设备。
而且，通过将其作为波形电感器电极1101提供来获得与电感器电极605相同的效果，该波形电感器电极1101是为具有如直线槽1102配置的如图11所示连续折叠电极的形式。
另外，虽然，最需要的槽形状应该是垂直于电感器电极的拉伸方向，就像图6中的槽608a到608d，但它并不局限于此，并且它只要以任何角度相交或与槽的拉伸方向平行。而且，槽的形状可以是曲线或绕圈，来代替直线。它可以具有形成有电感器电极图案的配置。槽数可以是4个或更多，或者仅仅是一个。为了简化，本发明的槽并不局限它们的形状和数目，而是如果它们能部分减少邻近电感器电极的接地电极区域以便创造出电感器电极没有夹层放置在接地电极之间的配置，那数目也就足够了。
(第四实施例)
图12是示出根据本发明第四实施例中的多层电子元件的内部配置图。而与图1中相同或对应部分用相同的数字标识，并且省略对其的详细描述。电感器电极107和108具有几乎放置在其整个顶面上的接地电极105，并且可能与电感器电极108垂直的槽1201在与电感器电极108相对的接地电极部分中开口。如同在本发明第三实施例中的电感器电极605，电感器电极108可以通过将槽1201放置在接地电极105中作为高阻抗电感器。
如图12所述的这种多层电子元件可以用于与第一和第二实施例相同的电子部件中。为了更加具体，在当将其用于如图5所示具有高通滤波器和低通滤波器的分频器中的情况下，对高通滤波器应该使用由电感器电极107构成的电感器而对低通滤波器应该使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。因此，由于低通滤波器具有较低的通带，故在低通滤波器中的电感器作为比在高通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现总体上具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，它也可以在具有高通滤波器和带通滤波器的分频器中使用。
在这种情况下，就需要对高通滤波器使用由电感器电极107构成的电感器和对具有低于高通滤波器通带的带通滤波器使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为，带通滤波器具有更低的信号通带，在带通滤波器中的电感器需要的是比在高通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，它也可以在具有低通滤波器和带通滤波器的分频器中使用。
在这种情况下，就需要对带通滤波器使用由电感器电极107构成的电感器和对低通滤波器使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为，低通滤波器具有更低通带，在低通滤波器中的电感器需要的是比在带通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，它也可以在具有两个互不相同频带的带通滤波器的分频器中使用。
在这种情况下，就需要对带通滤波器中的一个使用由电感器电极107构成的电感器和对具有比另一个带通滤波器更低通带的带通滤波器使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为，在低频侧带通滤波器中的电感器需要的是比在高频侧带通滤波器中的电感器具有更高阻抗的电感器。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，它在如图5和16所示具有在DCS侧电路和在GSM侧电路的分频器中使用是可行的。特别地，在这种情况下，电感器电极108应该作为配置在第一低通滤波器501中的电感器Lg使用，并且电感器电极107应该作为配置在高通滤波器502中的电感器Lp使用。
将电感器电极107作为配置在DCS接收电路515中的电感器L12使用，并且将电感器电极108作为配置在GSM接收电路513中的电感器L6使用也是可行的。
而且，将电感器电极107作为配置在DCS发送电路514中的电感器L11使用，并且将电感器电极108作为配置在GSM发送电路512中的电感器L3使用也是可行的。
进一步，将电感器电极107作为配置在第三低通滤波器504中的电感器L7使用，并且将电感器电极108作为配置在第二低通滤波器503中的电感器L2使用也是可行的。
为了简洁，需要在DCS侧电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在GSM侧电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为在GSM侧电路具有如图3所示较低的通带，在GSM侧电路上的电感器需要具有比在DCS侧电路上的电感器更高的阻抗。
而且，在DCS电路517上，将电感器电极107作为配置在高通滤波器502中电感器Lp全部或部分使用，作为配置在第三低通滤波器504中的电感器L7使用，以及作为配置在DCS接收电路515中的电感器L12使用，并且将电感器电极108作为配置在DCS发送电路514中的电感器Lcc2使用也是可行的。
而且，在GSM电路516上，将电感器电极107作为配置在第一低通滤波器501中电感器Lg全部或部分使用，作为配置在第二低通滤波器503中的电感器L2使用，以及作为配置在GSM接收电路513中的电感器L6使用，并且将电感器电极108作为配置在GSM发送电路512中的电感器Lcc1使用也是可行的。
为了简洁，需要在包括有普通电感器的电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在包括有扼流圈的电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。
这是因为扼流圈Lcc1和Lcc2是阻塞高频信号的装置，正象在图2中分频器的情况，它们需要比包括RF电路例如滤波器的电感器更高的阻抗。
这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，在具有在CDMA2000侧电路和在AMPS侧电路的分频器中使用它是可行的。
在这种情况下，需要在CDMA2000侧电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在AMPS侧电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为在AMPS侧的电路具有如图3所示较低的通带，在AMPS侧的电路上的电感器需要具有比在CDMA2000侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，在具有在W-CDMA侧电路和在PDC侧电路的分频器中使用它也是可行的。在这种情况下，需要在W-CDMA侧电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在PDC侧电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为在PDC侧的电路具有如图3所示较低的通带，在PDC侧电路上的电感器需要具有比在W-CDMA侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
另外，在具有在W-CDMA侧电路和在GSM侧电路的分频器中使用它也是可行的。在这种情况下，需要在W-CDMA侧电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在GSM侧电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为在GSM侧电路具有如图3所示较低的通带，在GSM侧电路上的电感器需要具有比在W-CDMA侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，在具有在W-CDMA侧电路和在DCS侧电路的分频器中使用它也是可行的。在这种情况下，需要在W-CDMA侧电路上使用由电感器电极107构成的电感器，并且在DCS侧电路上使用由电感器电极108构成的高阻抗电感器。这是因为在DCS侧电路具有如图3所示较低的通带，在DCS侧电路上的电感器需要具有比在W-CDMA侧电路上的电感器更高的阻抗。这样，就可能实现具有最佳阻抗电感器的多层电子元件。
而且，本发明是基于假设要放置在介电层上的电感器电极数在上述实施例的每一个中都有一个或两个的基础上进行描述，但本发明并不局限于此，因此在同一的介电层上可以配置3个或更多的电感器电极。另外，在互不相同的每个介质上具有单个电感器电极或多个电感器电极也是可行的。
另外，本发明是基于假设夹着具有电感器电极的介电层的接地电极数为两个，如图第一实施例中的接地电极105和106的基础上进行描述，但本发明并不局限于此，因而它可以具有多个接地电极反复对多个电感器电极夹层的配置。为了简洁，如果多个电感器电极中有至少一个没有被夹层放置在多个接地电极中，或如果在多个电感器电极中，某电感器电极的一部分或多个电感器电极没有夹层放置，那么数目也就足够了。
在此，图14示意出本发明的电感器电极的排列实例。在图14A到14D中，参照数字1400表示介电层，而1401、1402和1403表示放置在介电层1400一个主平面上的电感器电极。
电感器电极1401具有被多个接地电极夹层的部分，电感器电极1402被整个夹在多个接地电极夹层中，并且电感器电极1403没有夹层放置在多个接地电极中。而对于电感器电极1401和1402，被接地电极夹层的部分由虚线示意指出。
如图14A和14B中所示，放置在介电层1400项面上的电感器电极可以是仅有部分被多个接地电极夹层的电感器电极1401和整个夹在多个接地电极夹层中的电感器电极1402，或如图14C中所示，放置在介电层1400顶面上的电感器电极可以是仅有部分被多个接地电极夹层的电感器电极1401和没有夹层放置在多个接地电极中的电感器电极1403。另外，如图14D所示，放置在介电层1400顶面上的电感器电极可以是仅有部分被多个接地电极夹层的电感器电极1401，没有夹层放置在多个接地电极中的电感器电极1403和夹层放置在多个接地电极中的电感器电极1402的电感器电极混合物。
而且，本发明可以具有如图17所示的配置实例。对于如图17所示的多层电感器，参照数字1701到1703表示介电层，1707表示接地电极，1704和1705表示电感器电极，而1706表示内部接地电极，并且分层陶瓷器件的合成物与第一实施例中的相同。电感器电极1704和1705配置在介电层1702的主平面上，而且，内部接地电极1706配置在电感器电极1704和1705之间。介电层1703具有几乎放置在其整个表面上的接地电极1707，并且接地电极1707和内部接地电极1706通过侧电极相连。
对于这样的多层电感器，电感器电极1704和1705都仅与接地电极1707相对并没有被两个接地电极夹层，因此可以获得两个高阻抗的电感器元件。
在如图5和16所示的具有GSM电路和DCS电路的分频器中，例如，这样的多层电感器的电感器电极1704和1705可以作为配置在DCS发送电路514中的电感器Lcc2和配置在GSM发送电路512中的电感器Lcc1使用。这是因为，扼流圈Lcc1和Lcc2是阻塞高频信号的装置，它们需要比包括RF电路例如滤波器的电感器更高的阻抗。
接着，图18示出使用本发明的通信设备实例。通信设备具有低噪声放大器(LNA)1802，滤波器a1803和混频器a1804。这些部件对应于本发明发送装置，混频器b1807、滤波器b1810和功率放大器(PA)1808。这些部件对应于本发明接收装置，用于在发送装置或接收装置和天线1809之间转换的天线转换开关1801，用于向混频器a1804和混频器b1810输出振荡信号的本机振荡器1806以及信号处理电路1805。
在这样的通信设备中，通过天线1809接收的信号fRF＝fLO-fIF通过天线转换开关1801输出给低噪声放大器1802，并且为消除由fLO-fIF示出的象频通过滤波器a1803，并且随后输入到混频器a1804(频率转换器)并转换为要输出给信号处理电路1805的中间频率(IF)。而且，fLO在本机振荡器1806中生成。
另一方面，从发送装置侧的信号处理电路1805输出并通过本机振荡器1806和混频器b1810转换为fRF频率的调制信号穿过滤波器b1810，并通过功率放大器1808从天线转换开关1801输出到天线1809。这样，就执行了例如在微波或毫米波发送带中的通信操作。
此时，因为天线转换开关1801包括扼流圈，并且滤波器a1803和b1810包括普通线圈，通过使用本发明的多层电子元件就可能为在某个多层电子元件附近的每个装置提供最佳的阻抗。
另外，天线转换开关1801是一种直接位于天线下面用于分离发送和接收的设备，并且是用于通过时分技术来执行在TDMA(时分多址)系统例如GSM或DCS中的发送和接收转换的系统中。因此，在将图5中的分频器作为天线转换开关1801使用的情况下，就可能使用本发明的多层电子元件，以便获得最佳阻抗和得到一种高性能通信设备。
而且，每个实施例的介电层是本发明的介电板的一个实例。
如上所述，根据本发明的实施例，因为接地电极没有邻近配置在电感器电极顶面上，就可能获得高阻抗的电感器。
另外，根据本发明的实施例，通过在多个邻近电感器电极之间放置接地电极，就可能在电感器之间抑制相互耦合。
而且，根据本发明的实施例，通过在多个邻近电感器电极之间放置与接地电极连接的通孔，就可能在电感器之间抑制相互耦合。
另外，根据本发明的实施例，通过在相对于电感器电极的接地电极上将槽垂直于电感器电极放置，就可能获得高阻抗的电感器。
而且，通过安置本实施例的多层电子元件，就可能获得经小型化并能以高阻抗工作的高性能通信设备。
如上所述，根据本发明，可能获得作为高阻抗电感器工作的多层电子元件。
另外，根据本发明，就可能在多个电感器之间抑制相互耦合。

Claims (25)

1、一种具有将多层介电板层压为一片的多层器件的多层电子元件，其特征在于，包括：
多个接地电极，配置在所述多层器件中不同的所述介电板中，以及
电感器电极，配置在所述多层器件中的不具有所述多个接地电极的所述介电板表面上，
其中所有或部分所述电感器电极设置为不由所述多个接地电极夹层。
2、如权利要求1所述的多层电子元件，其特征在于，由不由所述多个接地电极夹层放置的所有或部分所述电感器电极组成的电感器是作为扼流圈使用。
3、如权利要求1所述的多层电子元件，其特征在于，不由所述多个接地电极夹层的所有或部分所述电感器电极是放置在不由所述多个接地电极夹层的介电板上。
4、如权利要求1所述的多层电子元件，其特征在于，不由所述多个接地电极夹层的所有或部分所述电感器电极是放置在由所述多个接地电极夹层的介电板上。
5、如权利要求1所述的多层电子元件，其特征在于，不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极是某个电感器电极的一部分。
6、如权利要求1或5所述的多层电子元件，其特征在于，不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极是通过将形成在所述接地电极上的槽叠加在所述电感器电极上来构成。
7、如权利要求6所述的多层电子元件，其特征在于，所述槽的划向与所述电感器电极的划向垂直。
8、如权利要求7所述的多层电子元件，其特征在于，所述电感器电极具有螺旋形状。
9、如权利要求7所述的多层电子元件，其特征在于，所述电感器电极具有波形。
10、如权利要求1所述的多层电子元件，其特征在于，不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极是多个电感器电极的一片或多片。
11、如权利要求1或10所述的多层电子元件，其特征在于，不由所述多个接地电极夹层的所有所述电感器电极是通过将具有与形成在所述接地电极上的电感器电极相同形状的槽叠加在所述电感器电极上来构成。
12、如权利要求5或10所述的多层电子元件，其特征在于，不由所述多个接地电极夹层的部分和其余剩余部分的所述电感器电极放置在所述相同的介电板上。
13、如权利要求10所述的多层电子元件，其特征在于，由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在低通滤波器中，并且
由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在高通滤波器中。
14、如权利要求10所述的多层电子元件，其特征在于，由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在带通滤波器中，并且
由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在高通滤波器中。
15、如权利要求10所述的多层电子元件，其特征在于，由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在低通滤波器中，并且
由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在带通滤波器中。
16、如权利要求10所述的多层电子元件，其特征在于，由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的第一电感器是用在带通滤波器中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在其频带高于所述第一电感器电极形成的电感器的带通滤波器的带通滤波器中。
17、如权利要求10所述的多层电子元件，其特征在于，由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在全球数字移动电话系统GSM电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在数字蜂窝系统DCS电路中。
18、如权利要求10所述的多层电子元件，其特征在于，由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在高级移动电话服务AMPS电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在码分多址CDMA2000电路中。
19、如权利要求10所述的多层电子元件，其特征在于，由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在个人数字蜂窝PDC电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在宽带码分多址W-CDMA电路中。
20、如权利要求10所述的多层电子元件，其特征在于，由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在全球数字移动电话系统GSM电路中，并且
由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在宽带码分多址W-CDMA电路中。
21、如权利要求10所述的多层电子元件，其特征在于，由不由所述多个接地电极夹层的部分所述电感器电极组成的电感器是用在数字蜂窝系统DCS电路中，并且由除所述部分之外的电感器电极组成的电感器是用在宽带码分多址W-CDMA电路中。
22、一种具有将多层介电板层压为一片的多层器件的多层电子元件，其特征在于，包括：
多个接地电极，配置在所述多层器件中不同的所述介电板中，以及
多个电感器电极，配置在所述多层器件中不具有所述多个接地电极的所述介电板表面上，并且
在所述多个电感器电极中配置有内部接地电极。
23、如权利要求22所述的多层电子元件，其特征在于，所述内部接地电极通过通孔与所述多个接地电极连接。
24、如权利要求22所述的多层电子元件，其特征在于，所有或部分所述多个电感器电极放置在所述相同的介电板上。
25、一种通信设备，具有：
接收来自天线的信号的接收装置，至少具有低噪声放大器、滤波器和混频器；
从天线发送信号的发送装置，至少具有混频器、滤波器和功率放大器；
用于在所述天线和所述接收装置或所述发送装置之间转换连接的天线转换开关，其特征在于，
在所述发送装置的滤波器、所述接收装置的滤波器和所述天线转换开关中全部或部分使用了如权利要求1到24中任一权利要求所述的多层电子元件。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10144364A1 (de) * 2001-09-10 2003-04-03 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement
CA2687120A1 (en) * 2007-05-08 2008-11-13 Scanimetrics Inc. Ultra high speed signal transmission/reception
CN104393853A (zh) * 2014-11-13 2015-03-04 南京波而特电子科技有限公司 一种新型谐振结构的多层带通滤波器
TWI683535B (zh) * 2016-02-10 2020-01-21 日商村田製作所股份有限公司 雙工器
JP6604293B2 (ja) * 2016-09-20 2019-11-13 株式会社村田製作所 弾性波装置
US10692963B2 (en) * 2018-01-30 2020-06-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for shielded inductive devices

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6430314A (en) * 1987-07-25 1989-02-01 Takeshi Ikeda Filter
JPH04352305A (ja) * 1991-05-29 1992-12-07 Murata Mfg Co Ltd 三層構造スパイラルインダクタのインダクタンスの調整方法
JPH05152132A (ja) * 1991-11-28 1993-06-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル
JP2898814B2 (ja) * 1992-02-25 1999-06-02 株式会社日立製作所 印刷インダクタ付き多層配線板
JP3123208B2 (ja) * 1992-05-01 2001-01-09 株式会社村田製作所 複合電子部品
JPH0620839A (ja) 1992-07-03 1994-01-28 Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk Ｌｃフィルタ
EP0917234B1 (en) * 1993-08-24 2003-01-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laminated dielectric filter
JPH09320849A (ja) * 1996-05-24 1997-12-12 Kyocera Corp 積層スパイラルインダクタならびにそのインダクタンス調整方法
JP3287536B2 (ja) * 1996-08-15 2002-06-04 株式会社村田製作所 トリミングコンデンサ
JPH1116738A (ja) * 1997-06-20 1999-01-22 Taiyo Yuden Co Ltd チップ型インダクタアレイ
JPH11162740A (ja) 1997-11-21 1999-06-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃ複合部品
JP2000059168A (ja) * 1998-08-11 2000-02-25 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃノイズフィルタ
JP3351351B2 (ja) * 1998-09-08 2002-11-25 株式会社村田製作所 誘電体フィルタ、複合誘電体フィルタ、アンテナ共用器および通信装置
DE69930453T2 (de) * 1998-10-27 2006-09-28 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo Zusammengestellte Hochfrequenzkomponente und damit ausgerüstetes mobiles Kommunikationsgerät
JP3379471B2 (ja) * 1999-04-19 2003-02-24 株式会社村田製作所 伝送線路、共振器、フィルタ、デュプレクサおよび通信装置
JP3562442B2 (ja) * 2000-05-23 2004-09-08 株式会社村田製作所 デュアルモード・バンドパスフィルタ
JP4130323B2 (ja) * 2002-03-28 2008-08-06 株式会社東芝 高周波フィルタ及び高周波集積回路

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