JP6604293B2 - 弾性波装置 - Google Patents

Description

本発明は、第１及び第２の帯域通過型フィルタを有する弾性波フィルタチップが、実装基板に搭載されている、弾性波装置に関する。

下記の特許文献１には、携帯電話機のＲＦ段に用いられるデュプレクサが開示されている。このデュプレクサは、ラダー型回路構成の弾性波フィルタからなる送信フィルタを有する。このラダー型回路構成の弾性波フィルタでは、並列腕共振子とグラウンド電位との間にインダクタが接続されている。このインダクタは、デュプレクサチップが搭載されるパッケージ基板内に設けられている。

他方、下記の特許文献２には、ラダー型弾性波フィルタの弾性波共振子に、狭ピッチ部が設けられている。この狭ピッチ部を設けることにより、アイソレーション特性が改善されている。

特開２０１４−１７５３７号公報 特開２０１２−１５６７４１号公報

デュプレクサのように、複数の帯域通過型フィルタの一端が共通接続されている弾性波フィルタ装置では、アイソレーション特性が良好であることが求められる。特許文献１に記載のラダー型弾性波フィルタを有するデュプレクサでは、アイソレーション特性を改善する手法として、特許文献２に記載のような電極形状の調整が一般的に行われている。

しかしながら、電極形状の調整は、損失が増大する原因となる。従って、アイソレーション特性の改善と、低損失化の両立が困難であった。

本発明の目的は、損失の増大を招くことなく、アイソレーション特性を改善し得る弾性波装置を提供することにある。

本発明に係る弾性波装置は、実装基板と、前記実装基板上に搭載されている弾性波フィルタチップとを備え、前記弾性波フィルタチップが、第１及び第２の帯域通過型フィルタを有し、前記第１の帯域通過型フィルタが、それぞれ弾性波共振子からなる直列腕共振子及び並列腕共振子を有するラダー型の帯域通過型フィルタであり、前記実装基板は、少なくとも１つの前記並列腕共振子とグラウンド電位との間に接続されるインダクタと、前記実装基板において、前記インダクタと異なる高さ位置に設けられており、かつ前記第１の帯域通過型フィルタに接続されている信号配線と、前記インダクタと前記信号配線との間の実装基板の中間高さ位置に設けられたグラウンド配線とを有し、前記実装基板を前記弾性波フィルタチップが搭載されている面側から透視した場合、前記インダクタの少なくとも一部が、前記信号配線に重なり合っており、該重なり合っている部分において、前記グラウンド配線に、該グラウンド配線部分が存在しない配線欠落部が設けられている。

本発明に係る弾性波装置のある特定の局面では、配線欠落部が、スリットである。好ましくは、前記重なり合っている部分が長手方向と幅方向とを有し、前記スリットが前記重なり合っている部分を、前記幅方向に横断している。

本発明に係る弾性波装置の他の特定の局面では、前記スリットが、多角形の平面形状を有する。

本発明に係る弾性波装置の別の特定の局面では、前記スリットの平面形状が楕円形である。

本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記スリットが複数設けられている。

本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記複数のスリットが、多角形に、楕円の一部を組み合わせた形状の第１のスリットと、前記楕円から前記楕円の一部を除いた残りの形状である第２のスリットとを有する。

本発明に係る弾性波装置の他の特定の局面では、前記インダクタが、前記実装基板の前記弾性波フィルタチップが搭載されている面上に設けられている。

本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記インダクタが、前記実装基板内に設けられている。

本発明に係る弾性波装置の別の特定の局面では、前記信号配線が、前記実装基板の前記弾性波フィルタチップが搭載されている面とは反対側の面に設けられている。

本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記第１，第２の帯域通過型フィルタが、ＳＡＷフィルタである。

本発明に係る弾性波装置の別の特定の局面では、前記第１の帯域通過型フィルタの一端と、前記第２の帯域通過型フィルタの一端とが、前記弾性波フィルタチップ内において共通接続されている。

本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記第１の帯域通過型フィルタが送信フィルタであり、前記第２の帯域通過型フィルタが受信フィルタである。

本発明によれば、損失の増大を招くことなく、アイソレーション特性を改善し得る弾性波装置を提供することができる。

（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る弾性波装置の平面図及び正面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態で用いられている実装基板の平面図及び実装基板の下の中間層に設けられている電極形状を示す平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態で用いられている実装基板における、図２（ｂ）に示した中間層の下方に位置している他の中間層に設けられている電極形状を示す平面図、及び実装基板の下面に設けられている電極形状を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態で用いられている実装基板の要部を示す部分切欠き側面断面図である。 本発明の第１の実施形態の弾性波装置の回路図である。 第１の実施形態及び比較例の通過特性Ｓ２１を示す図である。 第１の実施形態及び比較例のアイソレーション特性を示す図である。 第１の実施形態の実施例において、スリットの位置を変更した状態を説明するための実装基板の平面図である。 図８に示すようにスリットの位置を変化させた場合の通過特性Ｓ２１を示す図である。 第１の実施形態の弾性波装置の実験例において、スリットの大きさを変化させた場合にスリットの位置を説明するための実装基板の平面図である。 図１０に示すようにスリットの大きさを変化させた場合の通過特性Ｓ２１を示す図である。 スリットの変形例を説明するための模式的平面図である。 スリットの他の変形例を説明するための模式的平面図である。 スリットのさらに他の変形例を説明するための模式的平面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

なお、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。

図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る弾性波装置の平面図及び正面図である。

弾性波装置１は、実装基板２と、実装基板２の上面２ａ上に搭載された弾性波フィルタチップ３とを有する。図５は、弾性波装置１の回路図である。弾性波装置１は、デュプレクサである。弾性波装置１は、第１の帯域通過型フィルタとしての送信フィルタ４と、第２の帯域通過型フィルタとしての受信フィルタ５とを有する。アンテナ端子６と、送信端子７との間に送信フィルタ４が接続されている。アンテナ端子６と受信端子８との間に受信フィルタ５が接続されている。送信フィルタ４及び受信フィルタ５は、その一端同士がアンテナ端子６において共通接続されている。第１の帯域通過型フィルタとしての送信フィルタ４は、弾性波共振子からなる複数の直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ４と、弾性波共振子からなる複数の並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ４とを有する、ラダー型の帯域通過型フィルタである。また、並列腕共振子Ｐ１とグラウンド電位との間にインダクタＬ１が接続されている。並列腕共振子Ｐ２〜Ｐ４のグラウンド電位側端部が共通接続されている。この共通接続部分とグラウンド電位との間にインダクタＬ２が接続されている。後述するように、インダクタＬ１，Ｌ２は、弾性波フィルタチップ３ではなく、実装基板２側に設けられている。すなわち、図５の一点鎖線Ａで囲まれている部分は、実装基板２に設けられている。一点鎖線Ａで囲まれている部分を除いた残りの部分が、弾性波フィルタチップ３に構成されている。

上記インダクタＬ１，Ｌ２を設けることにより、送信フィルタ４の通過帯域の調整が図られている。

なお、本発明において、第１の帯域通過型フィルタは、上記送信フィルタ４のように、弾性波共振子からなる直列腕共振子及び並列腕共振子を有するラダー型の帯域通過型フィルタであって、実装基板側に帯域を調整するために並列腕共振子とグラウンド電位との間に接続されるインダクタを有する限り、その回路構成は、図５に示したものに限定されるものではない。

受信フィルタ５は、直列腕共振子Ｓ１１，Ｓ１２、並列腕共振子Ｐ１１，Ｐ１２及び縦結合共振子型弾性波フィルタ９を有する。

また、第２の帯域通過型フィルタについても、図５に示した受信フィルタ５の回路構成のものに限定されず、様々な帯域通過型フィルタを用いることができる。

図２（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態で用いられている実装基板の平面図及び実装基板の下の中間層に設けられている電極形状を示す平面図である。図３（ａ）及び（ｂ）は、図２（ｂ）で示した中間層の下方に位置している他の中間層に設けられている電極形状を示す平面図及び実装基板の下面に設けられている電極形状を示す平面図である。

図２（ａ）に示すように、実装基板２の上面２ａには、第１〜第８の端子１１〜１８が設けられている。第１〜第８の端子１１〜１８は、弾性波フィルタチップ３の所定の端子電極に電気的に接続される。弾性波フィルタチップ３のアンテナ端子６は、第６の端子１６に接続されている。この第６の端子１６の下面に、図２（ｂ）に示すビアホール電極２１が接続されている。このビアホール電極２１は、図３（ａ）に示すように、実装基板２内を上下方向に貫通しており、図３（ｂ）において円形の形状で示す接続電極２３に接続されている。

また、ビアホール電極２１には、図３（ａ）に示す中間層に設けられた接続電極２２が設けられている。接続電極２２は、ビアホール電極３１に接続されている。このビアホール電極３１は、下方に延び、図３（ｂ）に示す外部端子３２に接続されている。この外部端子３２がアンテナ端子６に接続される部分となる。

図３（ｂ）に戻り、実装基板２の下面２ｄにおいては、接続電極２３に、直線状の細長い接続電極２３Ａが接続されている。この接続電極２３Ａの他端には、ビアホール電極２４が接続されている。このビアホール電極２４は、実装基板２の下面２ｄから上方に延びている。すなわち、図３（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、ビアホール電極２４が上方に延び、図２（ａ）に示す端子２７に接続されている。実装基板２の上面２ａにおいては、端子２７と対向するように端子２９が設けられている。特に図示はしないが、端子２７と端子２９との間に、アンテナとのインピーダンス整合のためのインダクタが外付けされる。

端子２９の下面には、図２（ｂ）に示すビアホール電極３０が電気的に接続されている。このビアホール電極３０は、図３（ａ）に示すように、グラウンド配線３０Ａに電気的に接続されている。

図２（ａ）に示す第１の端子１１は、送信端子７に接続される。第１の端子１１の下面に、ビアホール電極３３が接続されている。ビアホール電極３３は、図２（ｂ）及び図３（ａ）に示すように、下方に延び、接続電極３４に電気的に接続されている。接続電極３４の他端に、ビアホール電極３５が接続されている。ビアホール電極３５は、図３（ｂ）に示す送信出力端子３６に接続されている。

第２の端子１２は、図５の一点鎖線Ａで囲まれている部分において、並列腕共振子Ｐ１に接続される端子である。第２の端子１２とグラウンド電位との間にインダクタＬ１が接続されている。図２（ａ）に示すように、インダクタＬ１は、導体パターンの引き回しにより設けられている。すなわち、インダクタＬ１としてのインダクタンス値を有するように導体パターンが延ばされている。インダクタＬ１の他端には、ビアホール電極２６が接続されている。ビアホール電極２６は、下方に延び、図３（ａ）に示すように、グラウンド配線３０Ａに電気的に接続されている。

他方、第８の端子１８は、図５に示すように、並列腕共振子Ｐ２〜Ｐ４の共通接続点に接続される端子である。第８の端子１８と、グラウンド電位との間にインダクタＬ２が接続されている。図２（ａ）に示すように、第８の端子１８に、直線状の導体パターンからなるインダクタＬ２が接続されている。インダクタＬ２の端部に、ビアホール電極１９が接続されている。ビアホール電極１９は、図２（ｂ）に示すように下方に延び、図３（ａ）に示すグラウンド配線３０Ａに接続されている。

弾性波フィルタチップ３の受信端子は、第４の端子１４に接続されている。図２（ａ）に示す第４の端子１４の下面には、図２（ｂ）に示すビアホール電極４０が接続されている。ビアホール電極４０は、図３（ａ）に示す接続電極４１に接続されている。接続電極４１の下面には、ビアホール電極４２が接続されている。ビアホール電極４２は、図３（ｂ）に示す出力端子４３に接続されている。

受信フィルタ５のグラウンド電位に接続される端子は、第３の端子１３及び第５の端子１５に接続されている。この第３の端子１３及び第５の端子１５は、実装基板２の上面２ａに設けられたシールド電極５１に接続されている。シールド電極５１は、図示のようなある程度の大きな面積を有している。そして、第３の端子１３及び第５の端子１５の下面には、ビアホール電極５２，５３が接続されている。図２（ｂ）に示すように、中間層２ｂにおいてもある程度の面積を有するシールド電極５４が設けられている。このシールド電極５４に、ビアホール電極５２，５３が接続されている。ビアホール電極５２，５３は、中間層２ｂからさらに下方に延び、図３（ａ）に示す中間層２ｃ上のグラウンド配線３０Ａに接続されている。ビアホール電極１９，３０，２６，５２，５３は、グラウンド配線３０Ａを貫通し、さらに下面２ｄに設けられたグラウンド配線５５に電気的に接続されている。

上記実装基板２上に弾性波フィルタチップ３が搭載されて、図５に示す回路が実現されている。

ところで、実装基板２において、インダクタＬ２は、中間層２ｃに設けられているグラウンド配線３０Ａを間に介して、接続電極２３Ａからなるホット側の信号配線と重なり合っている。すなわち、実装基板２を弾性波フィルタチップ３が搭載されている面である上面２ａ側から透視した場合、インダクタＬ２の少なくとも一部が、信号配線である接続電極２３Ａに重なり合っている。この重なり合っている部分において、グラウンド配線３０Ａに、グラウンド配線が存在しない配線欠落部として、スリット３０Ａ１が設けられている。

なお、本実施形態では、上記重なり合っている部分が、長手方向と幅方向とを有する。スリット３０Ａ１は、重なり合っている部分を上記幅方向に横断している。もっとも、配線欠落部が、重なり合っている部分の幅方向以外の方向に延びていてもよい。

図４は、このスリット３０Ａ１が設けられている部分を示す、実装基板２の部分切欠き側面断面図である。従って、インダクタＬ２と、ホット側の信号配線である接続電極２３Ａとの電磁界結合度が、上記スリット３０Ａ１が設けられていることによって調整され得る。

本実施形態の弾性波装置１の特徴は、送信フィルタ４において、上記配線欠落部としてのスリット３０Ａ１が設けられていることにより、上記電磁界結合度が調整され、それによって、アイソレーション特性の改善が図られていることにある。

これを、図６及び図７を参照して説明する。

なお、弾性波装置１は、Ｂａｎｄ２６で用いられるデュプレクサである。Ｂａｎｄ２６の受信帯域は、８５９〜８９４ＭＨｚであり、送信帯域は、８１４〜８４９ＭＨｚである。

上記第１の実施形態についての実施例の送信フィルタの設計パラメータは以下の通りである。

（１）直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ４におけるＩＤＴ電極の電極指の対数、電極指ピッチ、交差幅、デューティ及び反射器の電極指の本数は以下の表１の通りとした。

（２）並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ４におけるＩＤＴ電極の電極指の対数、電極指ピッチ、交差幅、デューティ及び反射器の電極指の本数は以下の表２の通りとした。

（３）インダクタＬ１及びインダクタＬ２のインダクタンス値は以下の通りとした。

Ｌ１＝０．５ｎＨ、Ｌ２＝０．１ｎＨ

（４）スリット３０Ａ１の大きさ
スリット３０Ａ１の大きさは、平面形状として、３００μｍ×１００μｍの矩形とした。

図６は、弾性波装置１における送信フィルタ４の通過特性Ｓ２１を示し、図７は、アイソレーション特性を示す。なお、実線が上記第１の実施形態の実施例の結果を示し、破線は上記スリット３０Ａ１が設けられていないことを除いては実施例と同様に構成された比較例の特性を示す。

図６及び図７において、Ｂａｎｄ２６の受信帯域である８５９〜８９４ＭＨｚにおける減衰量及びアイソレーション特性の大きさが、実線の方が破線に比べて大きくなっていることがわかる。より詳細には、図６及び図７において、上記受信帯域において、通過特性が最も悪いピーク部分及び図７のアイソレーション特性が最も悪い部分において、比較例に比べ実施例によれば、減衰量及びアイソレーション特性の両方が大きくなっている。従って、上記スリット３０Ａ１を設けることにより、アイソレーション特性の改善が図られている。

また、弾性波装置１では、アイソレーション特性の改善が、上記スリット３０Ａ１を設けることにより果たされているため、損失の増大も生じ難い。

次に、弾性波装置１の上記実施例において、スリット３０Ａ１の位置を図８の破線Ｂ１〜Ｂ３で示すように変化させた。破線Ｂ１は、上記実施例と同様に、インダクタＬ２の長手方向中央において、上記重なり合っている部分の幅方向に横断するようにスリット３０Ａ１を設けた場合である。これに対して、破線Ｂ２，Ｂ３で示す位置は、上記重なり合っている部分の長手方向端部において、重なり合っている部分の幅方向に横断するように設けた。

図９は、上記のように、破線Ｂ１〜Ｂ３に示す位置にスリット３０Ａ１を設けた場合の通過特性Ｓ２１を示す図である。図９において破線が、破線Ｂ１で示す位置にスリット３０Ａ１を設けた場合の特性を示す。実線及び一点鎖線が、それぞれ破線Ｂ２，Ｂ３の位置にスリット３０Ａ１を設けた場合の特性を示す。

図９から明らかなように、重なり合っている部分の中央である破線Ｂ１の位置にスリット３０Ａ１を設けた場合、受信帯域における減衰量が大きかった。従って、好ましくは、重なり合っている部分において、長手方向における端部よりも中央にスリット３０Ａ１を設けることが望ましい。

次に、図１０に破線Ｃ１〜Ｃ３で示すように、スリット３０Ａ１の大きさを変化させた。スリットの大きさはそれぞれ以下の通りとした。

Ｃ１：２００μｍ×１００μｍの矩形
Ｃ２：２５０μｍ×１５０μｍの矩形
Ｃ３：３００μｍ×２００μｍの矩形

その他の構成は上記実施例と同様とした。

図１１は、スリット３０Ａ１の大きさを上記のように変更した場合の通過特性Ｓ２１を示す図である。図１１において、実線が破線Ｃ１で示す結果、破線が破線Ｃ２で示す結果、一点鎖線が破線Ｃ３で示す結果である。従って、スリット３０Ａ１が最も大きい破線Ｃ３の場合に、受信帯域における減衰量を十分大きくし得ることがわかる。

よって、好ましくは、スリット３０Ａ１は、重なり合っている部分においてある程度大きな面積を占めることが望ましい。

なお、弾性波装置１では、矩形の平面形状のスリット３０Ａ１を設けたが、本発明における配線欠落部は、スリット状の形状を有しない。また、スリットの形状についても、図１２に示すように、楕円形のスリット３０Ａ２を設けてもよい。さらに図１３に示すように、多角形状のスリット３０Ａ３を設けてもよい。多角形状の形状についても、図示のものに限定されない。

また、図１４に示すように、複数の第１，第２のスリット３０Ａ４，３０Ａ５を設けてもよい。図１４では、第１のスリット３０Ａ４が、多角形に楕円の一部を組み合わせた形状を有しており、第２のスリット３０Ａ５は、上記楕円の上記一部を除いた残りの形状とされている。

このように、複数のスリットを設けることにより、さらに形状を様々に変更することにより、スペースを有効に活用することができる。よって、小型化を進めることができる。

なお、弾性波装置１では、デュプレクサが構成されていたが、本発明は上記第１の帯域通過型フィルタ及び第２の帯域通過型フィルタが一端側で共通接続されている構成を有する弾性波装置に広く適用することができる。従って、第１及び第２の帯域通過型フィルタに加えて、他の帯域通過型フィルタが一端側においてさらに共通接続されていてもよい。また、弾性波共振子はＳＡＷ共振子で構成されていたが、ＢＡＷ共振子を用いたものであってもよい。すなわち、第１の帯域通過型フィルタは、ＢＡＷフィルタからなるものであってもよい。

１…弾性波装置
２…実装基板
２ａ…上面
２ｂ，２ｃ…中間層
２ｄ…下面
３…弾性波フィルタチップ
４…送信フィルタ
５…受信フィルタ
６…アンテナ端子
７…送信端子
８…受信端子
９…縦結合共振子型弾性波フィルタ
１１〜１８…第１〜第８の端子
１９，２１…ビアホール電極
２２，２３…接続電極
２３Ａ…接続電極
２４Ａ…信号配線
２４，２６…ビアホール電極
２７，２９…端子
３０，３１…ビアホール電極
３０Ａ…グラウンド配線
３０Ａ１，３０Ａ２，３０Ａ３…スリット
３０Ａ４，３０Ａ５…第１及び第２のスリット
３１Ａ，３２Ａ…グラウンド配線
３２…外部端子
３３，３５…ビアホール電極
３４…接続電極
３６…送信出力端子
４０，４２…ビアホール電極
４１…接続電極
４３…出力端子
５１，５４…シールド電極
５２，５３…ビアホール電極
５５…グラウンド配線
Ｌ１，Ｌ２…インダクタ
Ｐ１〜Ｐ４，Ｐ１１，Ｐ１２…並列腕共振子
Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１１，Ｓ１２…直列腕共振子

Claims (10)

1. 実装基板と、
   前記実装基板上に搭載されている弾性波フィルタチップとを備え、
   前記弾性波フィルタチップが、第１及び第２の帯域通過型フィルタを有し、前記第１の帯域通過型フィルタが、それぞれ弾性波共振子からなる直列腕共振子及び並列腕共振子を有するラダー型の帯域通過型フィルタであり、
   前記実装基板は、少なくとも１つの前記並列腕共振子とグラウンド電位との間に接続されるインダクタと、前記実装基板において、前記インダクタと異なる高さ位置に設けられており、かつ前記第１の帯域通過型フィルタに接続されている信号配線と、前記インダクタと前記信号配線との間の実装基板の中間高さ位置に設けられたグラウンド配線とを有し、
   前記実装基板を前記弾性波フィルタチップが搭載されている面側から透視した場合、前記インダクタの少なくとも一部が、前記信号配線に重なり合っており、該重なり合っている部分において、前記グラウンド配線に、該グラウンド配線部分が存在しない配線欠落部が設けられており、
   前記配線欠落部が、スリットであり、
   前記重なり合っている部分が長手方向と幅方向とを有し、前記スリットが前記重なり合っている部分を、前記幅方向に横断している、弾性波装置。
2. 前記スリットが、多角形の平面形状を有する、請求項１に記載の弾性波装置。
3. 実装基板と、
   前記実装基板上に搭載されている弾性波フィルタチップとを備え、
   前記弾性波フィルタチップが、第１及び第２の帯域通過型フィルタを有し、前記第１の帯域通過型フィルタが、それぞれ弾性波共振子からなる直列腕共振子及び並列腕共振子を有するラダー型の帯域通過型フィルタであり、
   前記実装基板は、少なくとも１つの前記並列腕共振子とグラウンド電位との間に接続されるインダクタと、前記実装基板において、前記インダクタと異なる高さ位置に設けられており、かつ前記第１の帯域通過型フィルタに接続されている信号配線と、前記インダクタと前記信号配線との間の実装基板の中間高さ位置に設けられたグラウンド配線とを有し、
   前記実装基板を前記弾性波フィルタチップが搭載されている面側から透視した場合、前記インダクタの少なくとも一部が、前記信号配線に重なり合っており、該重なり合っている部分において、前記グラウンド配線に、該グラウンド配線部分が存在しない配線欠落部が設けられており、
   前記配線欠落部が、スリットであり、
   前記スリットの平面形状が楕円形である、弾性波装置。
4. 実装基板と、
   前記実装基板上に搭載されている弾性波フィルタチップとを備え、
   前記弾性波フィルタチップが、第１及び第２の帯域通過型フィルタを有し、前記第１の帯域通過型フィルタが、それぞれ弾性波共振子からなる直列腕共振子及び並列腕共振子を有するラダー型の帯域通過型フィルタであり、
   前記実装基板は、少なくとも１つの前記並列腕共振子とグラウンド電位との間に接続されるインダクタと、前記実装基板において、前記インダクタと異なる高さ位置に設けられており、かつ前記第１の帯域通過型フィルタに接続されている信号配線と、前記インダクタと前記信号配線との間の実装基板の中間高さ位置に設けられたグラウンド配線とを有し、
   前記実装基板を前記弾性波フィルタチップが搭載されている面側から透視した場合、前記インダクタの少なくとも一部が、前記信号配線に重なり合っており、該重なり合っている部分において、前記グラウンド配線に、該グラウンド配線部分が存在しない配線欠落部が設けられており、
   前記配線欠落部が、スリットであり、
   前記スリットが複数設けられており、
   前記複数のスリットが、多角形に、楕円の一部を組み合わせた形状の第１のスリットと、前記楕円から前記楕円の一部を除いた残りの形状である第２のスリットとを有する、弾性波装置。
5. 前記インダクタが、前記実装基板の前記弾性波フィルタチップが搭載されている面上に設けられている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の弾性波装置。
6. 前記インダクタが、前記実装基板内に設けられている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の弾性波装置。
7. 前記信号配線が、前記実装基板の前記弾性波フィルタチップが搭載されている面とは反対側の面に設けられている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の弾性波装置。
8. 前記第１，第２の帯域通過型フィルタが、ＳＡＷフィルタである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の弾性波装置。
9. 前記第１の帯域通過型フィルタの一端と、前記第２の帯域通過型フィルタの一端とが、前記弾性波フィルタチップ内において共通接続されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の弾性波装置。
10. 前記第１の帯域通過型フィルタが送信フィルタであり、前記第２の帯域通過型フィルタが受信フィルタである、請求項９に記載の弾性波装置。

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