CN1215648C - 电路器件 - Google Patents

电路器件 Download PDF

Info

Publication number
CN1215648C
CN1215648C CNB011354402A CN01135440A CN1215648C CN 1215648 C CN1215648 C CN 1215648C CN B011354402 A CNB011354402 A CN B011354402A CN 01135440 A CN01135440 A CN 01135440A CN 1215648 C CN1215648 C CN 1215648C
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
terminal
junction surface
circuit
circuit devcie
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB011354402A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1346180A (zh
Inventor
成瀨巧
小崎堅一
江口和弘
佐佐木勝美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1346180A publication Critical patent/CN1346180A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1215648C publication Critical patent/CN1215648C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
    • H01P1/2053—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities the coaxial cavity resonators being disposed parall to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H01R12/718—Contact members provided on the PCB without an insulating housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10757—Bent leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10757—Bent leads
    • H05K2201/10772—Leads of a surface mounted component bent for providing a gap between the lead and the pad during soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明的电路器件具有形成有电路的基板及将所述基板安装到第2电路基板上用的端子，其特征在于，所述基板的长度为10mm-80mm，所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10-5/℃以上，所述端子由有弹性的材料构成，并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成，所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm-5mm。利用本发明的结构，能防止因加热循环等引起的电路基板与耦合基板间的导通恶化，提供能获得长期稳定特性的电路器件。

Description

电路器件
技术领域
本发明涉及无线通信设备等通信设备所使用的电路器件。
背景技术
以介质滤波器为例，对传统电路器件及其端子结构进行说明。
图22、图23所示为传统介质滤波器的立体图。
在图22、图23中，传统的介质滤波器由形成有电极的耦合基板3、多个谐振器5、中心导体6及屏蔽罩7所构成。电路基板1上设有未图示的接地图形等电极图形。电路基板1上安装有片状元件2。
耦合基板3通过隔片4安装在电路基板1上，在耦合基板3的表面及背面形成有独立的电极。
作为谐振器5，适于采用在介质基体设有通孔并在包括通孔的介质基体的表面形成有导电膜的器件。在多个谐振器5的通孔内，分别设有与导电膜接合的中心导体6，中心导体6与耦合基板3上独立设置的电极分别接合。多个谐振器5进行电容耦合。屏蔽罩7覆盖发送端及接收端的各谐振器5，安装在电路基板1上。
如上所述构成的介质滤波器将耦合基板3通过隔片4与电路基板1之间留有一部分空隙地安装在电路基板1上。通过设置上述空隙，可以降低耦合基板3与电路基板1之间产生的杂散电容。因此，可以抑制因在电路基板1上直接安装耦合基板3而产生的很大杂散电容引起的特性变化及差异。
但是，采用上述传统结构，一般在以环氧玻璃为主要成分的电路基板1与以氧化铝等陶瓷材料为主要成分的耦合基板3之间，会产生很大的热膨胀系数的差异。由于该热膨胀系数的差异产生的问题是，使隔片4与电极接合起来的接合材料(焊锡等)就会受到很大的应力，该接合材料会产生微小裂纹等，耦合基板3与电路基板1的电气连接出现故障，使特性恶化。
作为隔片4，如图25所示，使用长方体形状的金属体，或者在陶瓷材料的表面形成有导电膜等的刚性非常大的元件。
发明内容
本发明的电路器件，其特征在于，具有形成有电路的基板和将该基板安装在第2电路基板上用的端子，基板的长度为10mm-80mm。基板与第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10-5/℃以上，端子由有弹性的材料构成，端子使基板与所述第2电路基板间隔0.3mm-5mm。端子由第1接合部、第2接合部及设于第1和第2接合部之间的弹性部所构成。
在本发明一实施形态中，接合部中的至少一个具有多个接合部，或者分支成多个接合部。在分支成的所述多个接合部的顶端，形成有弯折部或突起部。
利用本发明的构成，能防止因加热循环等引起的电路基板与耦合基板间的导通性能恶化，可以提供能获得长期稳定特性的电路器件。
附图说明
图1所示为本发明一实施形态的介质滤波器的立体图。
图2所示为本发明一实施形态的介质滤波器的立体图。
图3所示为本发明一实施形态的介质滤波器端子的立体图。
图4所示为本发明一实施形态的介质滤波器的侧视图。
图5所示为本发明一实施形态的介质滤波器的局部侧视图。
图6所示为本发明一实施形态的介质滤波器的立体图。
图7所示为本发明一实施形态的介质滤波器的局部侧视图。
图8所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。
图9所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。
图10所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。
图11所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。
图12(a)所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。
图12(b)所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。
图13所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。
图14所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。
图15所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的侧视图。
图16所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。
图17所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。
图18所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的侧视图
图19所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。
图20所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。
图21所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的侧视图。
图22所示为传统介质滤波器的立体图。
图23所示为传统介质滤波器的立体图。
图24所示为传统介质滤波器的侧视图。
图25所示为传统介质滤波器的隔片的立体图。
具体实施方式
实施例1
下面，以介质滤波器作为本发明电路器件的一个例子进行说明。
图1、2分别为本发明一实施形态的介质滤波器的立体图。
在图1、2中，本发明的介质滤波器由电路基板1、片状元件2、耦合基板3、谐振器5、中心导体6及屏蔽罩7所构成，这些与传统介质滤波器的构成相同。
本发明的介质滤波器具有将耦合基板3安装到电路基板1上用的端子8，它是代替传统的隔片4的。
端子8是将磷青铜、黄铜、铍铜、不锈钢、镀镍钢、铝等板状体进行弯曲加工，或者进行冲压加工制造的，做成非常有弹性的构件。最好端子8通过弯曲加工上述金属材料板而制造。这样，可获得生产率等方面非常理想的结果。此时，板的厚度理想的是0.1mm-0.5mm(最好为0.1mm-0.3mm)。板厚若小于0.1mm，则存在的剖理，机械强度弱，稍微受到外力端子8就会发生大的变形，难于进行生产。此外，板厚若超过0.5mm，则刚性大，发生与传统介质滤波器相同问题的可能性增高。
此外，最好在端子8的表面形成基底层及在该基底层上形成接合层。作为基底层的构成材料，为了防止焊料侵蚀等，最好使用铜、铜合金、镍或镍合金，基底层的厚度最好为1-5μm。如果基底层的厚度比1μm薄，则难于防止焊料等侵蚀，而如果超过5μm，则基底层本身变厚，端子8难于小型化。
作为将端子8安装到电路基板1上用的接合层的材料，最好由焊锡或无铅焊料(例如Sn单体或在Sn中含有Ag、Cu、Zn、Bi、In中的至少一种材料的接合材料)或者金或含有金的合金构成，接合层的厚度最好为2-12μm。接合层的厚度如果比2μm薄，就失去作为接合层的意义，而如果比12μm大，则接合层本身厚度增厚，端子8难于小型化。
又，在本实施形态中，是既使用基底层也使用了接合层，但是，也可以在端子8的表面仅设置基底层和接合层之中的一种，也可以根据产品的规格等要求，基底层及接合层两者均不设置。
如图3、4、5所示，端子8形成S字形，由与耦合基板3的表面电极3a电气或机械接触的接合部8a、与设于电路基板1上的电极1a电气或机械接触的接合部8b及设于接合部8a与8b间的弹性部8c所构成。
还有，端子8具有与接合部8a相对的相对部8d及连接接合部8a与相对部8d的连接部8e，该接合部8a、连接部8e及相对部8d形成呈C字形的夹持部，由该夹持部弹性夹持耦合基板3。又，在本实施形态中，是用夹持部弹性夹持耦合基板3，但也可以使相对部8d与接合部8a的间隔比耦合基板3的厚度大，做成仅能将耦合基板3插入的结构。
此外，如图5所示，接合部8a、8b与耦合基板3的表面电极3a、电路基板的电极1a分别直接或间接抵接，并用焊锡或无铅焊料等接合材料9进行机械及电气连接。又，弹性部8c如图4或图5所示，能插入电路基板1与耦合基板3之间。通过做成这样的结构，即使因电路基板1与耦合基板3间的热膨胀系数不同而产生的应力施加于端子8，应力也几乎全部被该弹性部8c吸收。因此，应力不会集中于接合材料9，可以降低接合材料9微小裂纹等的发生。
本发明的电路器件的组装方法如图6所示，首先，将两个端子8的各夹持部插到耦合基板3的同一端面上，将端子8安装在耦合基板3上。此时，通过如上所述用端子8的夹持部弹性夹持耦合基板3，能将端子8暂时固定在耦合基板3上。
接着，在端子8及表面电极3a之间设置接合材料9，并用加热等手段可以将耦合基板3与端子8进行电气和机械固定。考虑到作业性能，也可以在将端子8安装到耦合基板3上之前，预先使接合材料9附着在表面电极3a的规定位置，然后进行插入安装、加热等，使耦合基板3与电路基板1能实现电气及机械性固定。
此外，图5示出了减缓施加于接合材料9上应力的方法之一例，即，在接合部8a设置向相对部8d方向凸出的凸出部8h，利用该凸出部8h，可以使夹持部容易产生夹持耦合基板3的夹持力。通过仅在凸出部8h及其附近设置接合材料9，就能在连接部8e与接合部8a之间也形成可减缓应力的拐角部8f。
还有，通过设置凸出部8h，能使表面电极3a与接合部8a可靠抵接，能防止连接不良等。
对于接合部8b，也通过用接合材料9仅将接合部8b的顶端部分与电路基板的电极1a接合，能在接合部8b形成平坦的挠性部8g，所以，利用该挠性部8g能进一步减缓应力。
本实施形态的其它例子，也可以考虑如图7所示的结构。即，接合部8a与表面电极3a非电气接触，相对部8d与背面电极3b通过接合材料9进行电气及机械接合。
图7所示的结构是将图5所示的接触部8a与相对部8d的功能相反配置的例子。
在本实施形态中，是使接合部8a或相对部8d中的一方与设于耦合基板3上的表面电极3a或背面电极3b分别接触，但也可以使接合部8a及相对部8d双方都与表面电极3a和背面电极3b连接。
还有，虽未图示，但也可以在耦合基板3的端面3c配置从表面电极3a或背面电极3b中的至少一方延伸出的端面电极，并通过接合材料9使该端面电极与连接部8e接合。即，也可以通过耦合基板3的电极配置等，形成使接合部8a、相对部8d及连接部8e中的至少一方与耦合基板3接合的形态。
在图1-图7所示的实施形态中，是在耦合基板3的一个端面设置一对端子8，合计用4个端子8将耦合基板3安装在电路基板1上，但也可以在耦合基板3的一个端面设置1个或3个以上的端子8。但端子8的数目以5个以下为宜。即，端子8的数目增多，组装工时数等就增加，生产率变差。理想的是，通过在耦合基板3的一个端部设置多个端子8，将耦合基板3安装在电路基板1上，这样，因为以多点将耦合基板3支承在电路基板1上，所以能稳定地将电子元器件安装在基板上，生产率等较好。
此外，如图3所示，设端子8的长度为L1，高度为L2，宽度为L3，在如下所示范围内时，有利于电子设备的小型化及保证强度等，即：
1mm≤L1≤3mm
1mm≤L2≤6mm
0.4mm≤L3≤3mm
又如图5所示，理想的是使电路基板1与耦合基板3间的间隔H为0.3mm-5mm(最好为0.5mm-2mm)。如果间隔H比0.3mm还窄，则耦合基板3相对于电路基板1的杂散电容增大，电子电路的特性容易发生变化。而如果间隔H在5mm以上，则介质滤波器本身的高度必然增高，不利用电子设备的小型化。
还有，使用本实施形态的端子8时，电路基板1与耦合基板3的热膨胀系数之差在0.2×10-5/℃以上时特别有用。再有，如图4所示，耦合基板3的长度M也与热膨胀有很大的关系。即，作为对象的耦合基板3的长度越长，热膨胀引起的长度变化就越显著。耦合基板3的长度M在10mm-80mm之间时，使用上述端子8的结构就特别理想。长度M比10mm短时，即使耦合基板发生热膨胀，长度变化也小，耦合基板3与电路基板1间仅产生很小的应力。而如果长度M超过80mm，则介质滤波器本身的大小变大，不利于装置的小型化。
就如上所述构成的实施形态，进行加热循环试验确认了其效果，现进行具体说明。
首先，作为比较例，制成用如图25所示的隔片4将电路基板与耦合基板接合的传统技术的介质滤波器。作为实施例1，制成具有如图5所示安装结构的介质滤波器，作为实施例2，制成具有如图7所示安装结构的介质滤波器。
各样品的耦合基板3均用氧化铝96％的材料构成，作为电路基板1使用玻璃环氧基板。
作为加热循环试验，首先，将试验样品在85℃的温度下保存30分钟，接着使温度下降至-40℃保存30分钟，将这作为一个循环。即，一个循环需1小时。
另外，各种样品分别制作20个试验样品。如图2等所示，介质滤波器(天线共用器)存在两个耦合基板。在传统技术中，一个耦合基板上设有两个隔片4，所以，20个耦合基板上存在80个隔片4。在实施形态1、2中，一个耦合基板上设置4个端子8，故一个样品上存在8个端子8，20个样品上存在160个端子8。
实施规定次数的加热循环试验之后，用放大倍数100倍的显微镜用眼进行检查，对在连接部分产生了裂纹的隔片4或端子8的数目进行计数，其结果如表1所示。
表1
    加热循环重复次数
    20     50    100   300   500   800   1000   1200
  比较例     0     0     0     1     4     9     20   30
  实施例1     0     0     0     0     0     0     0   1
  实施例2     0     0     0     0     0     1     2   4
从表1可知，传统技术的介质滤波器，最快经过300个循环就存在发生了裂纹的隔片，而此时在实施例1、2的样品中未发现裂纹。
此外，经过1200周期之后，确认传统技术的样品中，有30个隔片连接部有裂纹，而在实施例1、2中，分别为1个和4个。这样，若使用本发明的端子8，可以获得优异的效果。尽管实施例1、2的端子8的数目是比较例的隔片数的2倍，裂纹的发生个数却极少，可知使用本发明的端子8的结构在加热循环试验中得到非常理想的结果。
实施形态2
下面对本发明的第2实施形态，使用图8、图9予以说明。
本实施形态与图3所示结构的不同之处在于，将端子8的接合部8b做成T字形。即，使接合部8b的顶端部向相反方向分别延伸，并在各顶端与电路基板1的电极1a接合。
此外，最好如图8所示，在分支的接合部8b的顶端设置弯折部8i。通过设置该弯折部8i，用接合材料9将端子8与电极1a接合时，接合材料9在弯折部8i的侧面形成角焊缝，能防止在电极1a上扩散。结果是，能使接合材料9的接合面积变窄。
又，也可以在接合部8b的顶端形成凸起部，以代替上述弯折部。
若采用将接合部8b的顶端分割成两部分的本实施形态的结构，例如如图9所示，在必须将电路基板电极1a分割成两部分，在其分割后的电路基板电极1a上分别接合端子8时，就能很容易使端子8与各电极接合。其结果是，可以减少端子8的安装数，就可以减少零件数。还有，由于将接合部8形成分支，故可以增加端子8与电路基板1的接合面积。其结果是改善安装时的电路零件的稳定性，提高生产率等。
另外，在本实施形态中，是将接合部8b做成T字形，但也可以做成Y字形等另外形状。即，将接合部8b分成2至数个，也能获得与上述相同的效果。
实施形态3
再使用图10、图11，对第3实施形态予以说明。
在图10、图11中，端子8从连接部8e设有一个接合部8a，并从连接部8e延伸设置与一个接合部8a相对的一对相对部8d。即，本实施形态的端子8在图3所示结构的基础上，再增加了相对部8d的数目，并使接合部8a位于一对相对部8d间的空隙之上。
此外，在图3中，因为弹性部8c的一部分兼用作相对部8d，故将弹性部8c做成曲线形状，但在图10、图11所示的实施形态中，将弹性部8c做成直线状。弹性部8c与接合部8b大致成L字形。
因此，在图3所示的端子8的结构中，如图5等都是那样所示的，弹性部8c设于耦合基板3的下部，而在图10所示的端子结构中，如图11所示，弹性部8c设于耦合基板3的侧面。这样，在例如由于器件安装等关系，不能将弹性部8c设置在电路基板1与耦合基板3之间等的情况下，图10、图11所示的本实施形态的端子结构就更有效。
还有，这样的结构比图3所示用一个相对部8d构成时，能更可靠夹持或保持耦合基板3，所以能改善端子8与耦合基板3的安装性能。
另外，在本实施形态中，是将相对部8d做成两个，将接合部8a做成一个，但也可以将相对部8d做成3个以上，或将接合部8a做成两个以上。还有，也可以将接合部8a做成两个以上，将相对部8d做成一个。又如图12(a)(b)所示，对于图10所示的端子8，也可以使接合部8b如图8所示那样做成分支结构。
实施形态4
接着用图13-15，对第4实施形态予以说明。
本实施形态的端子8在接合部8a与接合部8b之间设有弹性部8c，该结构的端子8不是夹持耦合基板3的结构。此外，接合部8a的顶端向接合部8b的方向弯折，以免损伤电极等。
本实施形态的端子8的结构是，其接合部8a与接合部8b基本平行，并且弹性部8c相对各接合部8a、8b倾斜并连接两接合部。
由于这样的结构，接合部8a与耦合基板3的背面电极3b抵靠并接合，接合部8b与电路基板电极1a接合。而且如图15所示，使倾斜的弹性部8c侧相对(接合部8a、8b的顶端面向耦合基板3的外侧)，以这样的形态安装在耦合基板3的两端部，就能做成使端子8具有有效弹性的结构。
实施形态5
下面用图16-18对第5实施形态予以说明。
本实施形态的端子8也不是夹持耦合基板的结构。本实施形态的端子8的结构是，在接合部8a的两端有向接合部8b方向弯折的弯折部8j，并使接合部8b形成分支。在接合部8b的顶端部，设有向接合部8a弯折的弯折部8i，还有，弹性部8c连接接合部8a、8b，并相对于接合部8a、8b基本垂直。
通过这样设置弯折部8i、8j，不仅在电路基板1的电极1a处，在耦合基板3的电极3b处，也能防止接合材料9的扩散。
实施形态6
下面用图19-21，对第6实施形态予以说明。
本实施形态的端子8也不是夹持耦合基板的结构。端子8整体呈Z字形(或S字形)，接合部8a与接合部8b相互基本平行，且接合部8a、8b之间由倾斜的弹性部8c连接。这样的结构非常简单，制造方便，生产率提高。
如以上对实施形态的说明所述，由于本发明的端子8在接合部8a、8b之间设置弹性部8c，能使该弹性部8c本身或弹性部8c的两端部具有弹性，所以对加热循环等能显示出具有非常优异的性能。
另外，在上述实施形态中，是以介质滤波器作为可应用本发明端子8的电路器件的例子，进行了说明，但本发明的端子8也可以应用于介质滤波器之外的电子器件。作为介质滤波器，除了图1、2等所示的天线共用线(双工器)之外，还有多工器、带通滤波器及带阻滤波器等。
还有，在本实施形态中，是将端子8加工成板状体，但也可以例如压扁金属棒状体使其变形而构成，或者将有弹性的金属棒状体如上述实施形态那样，进行弯折加工或安装棒状片等而构成。
另外，本实施形态尤其对外形尺寸大的电路器件有效。即，随着电路基板1与耦合基板3的尺寸变大，热膨胀系数的不同引起的变化量也变大，所以对于尺寸为长度L1在60mm以上、高度L2在5mm以上、宽度L3在15mm以上的电路器件，本发明特别有效。

Claims (13)

1.一种电路器件，其特征在于，
具有形成有电路的基板和将所述基板安装在第2电路基板上用的端子，
所述基板的长度为10mm-80mm，所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10-5/℃以上，
所述端子由有弹性的材料构成，并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成，所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm-5mm。
2.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述端子具有夹持所述基板的夹持部。
3.根据权利要求2所述的电路器件，其特征在于，所述夹持部是至少含有一个所述接合部的C字形。
4.根据权利要求3所述的电路器件，其特征在于，所述接合部具有向C字形内侧凸出的部分。
5.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述接合部的至少一个由多个接合部构成。
6.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述接合部的至少一个分支成多个接合部。
7.根据权利要求6所述的电路器件，其特征在于，在分支后的所述多个接合部的顶端，形成有弯折部或突起部。
8.根据权利要求7所述的电路器件，其特征在于，所述弯折部或突起部向所述接合部所接合的所述基板或所述第2电路基板相反的方向弯折或突起。
9.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述电路器件以与所述第2电路基板接合的接合部的顶端与所述第2电路基板接合。
10.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述弹性部相对所述第1和第2接合部形成直角。
11.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述弹性部相对所述第1和第2接合部倾斜形成。
12.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述端子用有弹性的板状体或棒状体构成。
13.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述电路器件为介质滤波器。
CNB011354402A 2000-10-03 2001-09-26 电路器件 Expired - Fee Related CN1215648C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP303369/2000 2000-10-03
JP303369/00 2000-10-03
JP2000303369A JP4479083B2 (ja) 2000-10-03 2000-10-03 誘電体フィルタ及び端子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1346180A CN1346180A (zh) 2002-04-24
CN1215648C true CN1215648C (zh) 2005-08-17

Family

ID=18784577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011354402A Expired - Fee Related CN1215648C (zh) 2000-10-03 2001-09-26 电路器件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6765805B2 (zh)
JP (1) JP4479083B2 (zh)
CN (1) CN1215648C (zh)
DE (1) DE10148656A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111031654A (zh) * 2018-10-09 2020-04-17 群光电子股份有限公司 多层电路板结构

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003178661A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Yazaki Corp リレー素子及びその実装構造
US7064278B2 (en) * 2002-03-25 2006-06-20 Seckora Michael C Impedance matching connection scheme for high frequency circuits
JP4554957B2 (ja) * 2004-02-26 2010-09-29 佐藤産業株式会社 露受器
DE102004021991B4 (de) * 2004-05-03 2006-06-14 Miele & Cie. Kg Elektronikgehäuse mit Steuerplatine für ein Haushaltgerät
US7436270B2 (en) * 2005-12-20 2008-10-14 Delphi Technologies, Inc. Structure and method for improving the reliability of surface mounted ceramic duplexers
US7671025B2 (en) * 2006-02-24 2010-03-02 Sarentis Therapeutics, Inc. Neurotensin receptor agonists and opioid receptor agonists
DE102006033688A1 (de) * 2006-07-20 2008-01-31 Siemens Ag Elektrisches Kontaktierungselement für übereinander angeordnete elektrische Trägerkomponenten
JP4537370B2 (ja) * 2006-12-04 2010-09-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子装置
US7537458B2 (en) * 2007-04-25 2009-05-26 Research In Motion Limited Connector for electronic devices
GB0714894D0 (en) * 2007-07-31 2008-07-30 Bae Systems Plc Flexible Joint
CN101425631B (zh) * 2007-10-31 2011-07-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 弹片结构及应用该弹片结构的阵列式弹片装置
JP2009176947A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Olympus Corp ３次元モジュール
KR101474396B1 (ko) 2012-11-13 2014-12-18 주식회사 엘지화학 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 연결 구조 및 인쇄 회로 기판 연결 방법
KR101474395B1 (ko) 2012-11-15 2014-12-18 주식회사 엘지화학 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 연결 구조 및 인쇄 회로 기판 연결 방법
US20140185214A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Zhen Jia Stacked power module for graphics processing unit
KR102091160B1 (ko) * 2013-07-29 2020-03-19 엘지전자 주식회사 이동 단말기
USD837151S1 (en) * 2014-02-07 2019-01-01 Tdk-Lambda Limited Rectifier for power supply
JP7195589B2 (ja) * 2018-11-07 2022-12-26 北川工業株式会社 固定具
WO2020218289A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 株式会社村田製作所 モジュール部品、アンテナモジュール及び通信装置
KR20220012761A (ko) * 2020-07-23 2022-02-04 삼성전자주식회사 무선 통신 시스템에서 안테나 필터 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE346454B (zh) * 1970-09-04 1972-07-03 Ericsson Telefon Ab L M
US3941442A (en) * 1973-10-09 1976-03-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Daughter board contact
US4555151A (en) * 1984-08-06 1985-11-26 Gte Communication Systems Corporation Contact terminal device for connecting hybrid circuit modules to a printed circuit board
US4647126A (en) * 1985-06-17 1987-03-03 Sperry Corporation Compliant lead clip
US4802859A (en) * 1988-04-01 1989-02-07 Gte Products Corporation Electrical connector
JP2548602B2 (ja) * 1988-04-12 1996-10-30 株式会社日立製作所 半導体実装モジュール
US5191404A (en) * 1989-12-20 1993-03-02 Digital Equipment Corporation High density memory array packaging
CH681406A5 (zh) 1990-05-31 1993-03-15 Kk Holding Ag
JPH0567869A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電装部品接合方法並びにモジユール及び多層基板
US5239298A (en) * 1992-04-17 1993-08-24 Bell Communications Research, Inc. Data compression
US5612512A (en) * 1992-11-11 1997-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. High frequency electronic component having base substrate formed of bismaleimide-triazine resin and resistant film formed on base substrate
DE9417299U1 (de) 1994-10-27 1995-03-02 Siemens AG, 80333 München Stromversorgungsmodul zur Bestückung einer Baugruppenleiterplatte
JPH1117309A (ja) 1997-06-19 1999-01-22 Hitachi Ltd 電子部品の接続機構、これを用いた電子回路基板、接続機構の製造方法
JPH11186688A (ja) * 1997-10-14 1999-07-09 Murata Mfg Co Ltd ハイブリッドｉｃおよびそれを用いた電子装置
JP4025885B2 (ja) * 1998-02-06 2007-12-26 協伸工業株式会社 コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111031654A (zh) * 2018-10-09 2020-04-17 群光电子股份有限公司 多层电路板结构
CN111031654B (zh) * 2018-10-09 2021-01-26 群光电子股份有限公司 多层电路板结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN1346180A (zh) 2002-04-24
JP4479083B2 (ja) 2010-06-09
JP2002111311A (ja) 2002-04-12
US6765805B2 (en) 2004-07-20
DE10148656A1 (de) 2002-06-20
US20020105790A1 (en) 2002-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1215648C (zh) 电路器件
CN1107349C (zh) 一种半导体器件引线框架及引线接合法
CN1024237C (zh) 介质滤波器及安装座组件
CN1076872C (zh) 载片及其制造方法和安装方法
CN1251354C (zh) 小型天线
CN1196258C (zh) 声表面波滤波器件
CN1223085C (zh) 声表面波装置
CN1229330A (zh) 混合模块及其制造方法与其安装方法
CN1109217A (zh) 半导体装置及其制造方法
CN1417888A (zh) 电路板和用它的表面贴装器件天线
CN113544843A (zh) 模块、端子集合体以及模块的制造方法
CN1524319A (zh) 移动体通信用宽频带天线
TW561798B (en) Component-arrangement
CN1518020A (zh) 具有小尺寸及简单结构的片式固体电解质电容器
CN101188221A (zh) 布线基板和采用该布线基板的半导体器件
CN1266803C (zh) 天线装置以及使用它的无线装置
CN1346177A (zh) 用于制造具有声表面波单元的射频模块元件的方法
JP2000306764A (ja) セラミック電子部品及びその製造方法
CN1536763A (zh) 表面声波器件及其制造方法
CN1595719A (zh) 小型天线、表面安装型天线、天线装置和无线通信装置
CN1124683C (zh) 压电元件及其制造方法
CN1652267A (zh) 能够充分防止电磁波噪声传播的表面安装型电容器
US9735551B2 (en) Surge absorber and manufacturing method thereof
CN112331481A (zh) 钽电容器
CN1883241A (zh) 电路基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050817

Termination date: 20110926