CN111031654B

CN111031654B - 多层电路板结构

Info

Publication number: CN111031654B
Application number: CN201811171886.0A
Authority: CN
Inventors: 陈威铮; 张津恺
Original assignee: Chicony Electronics Co Ltd
Current assignee: Chicony Electronics Co Ltd
Priority date: 2018-10-09
Filing date: 2018-10-09
Publication date: 2021-01-26
Anticipated expiration: 2038-10-09
Also published as: CN111031654A

Abstract

本申请公开了一种多层电路板结构，包括第一电路板、第二电路板及散热板。第一电路板包括第一表面。第二电路板包括面向第一表面的第二表面。散热板位于第一电路板与第二电路板之间，散热板包括基板与固定座，固定座由基板一体弯折延伸而出，固定座包括有连接板及彼此保持间距的第一板与第二板，连接板连接于第一板与第二板之间。其中第一电路板的第一表面结合于第一板的表面，第二电路板的第二表面结合于第二板的表面，并且基板不接触第一表面与第二表面。

Description

多层电路板结构

技术领域

本发明关于一种电路板结构，特别是指一种多层电路板结构。

背景技术

随着科技的进步，电子产品的功能越来越多样化，然而，由于电子产品目前多朝轻薄化的发展趋势，因此，为了能在有限的空间中配置更多的电子组件，有些电子产品会采用将多层电路板堆叠的方式适应。

目前市面上的多层电路板的堆叠结构，主要是透过多个螺丝固定座设置在二电路板之间，并且分别透过螺丝穿过二电路板并螺合于螺丝固定座，使二电路板能够堆叠固定在多个螺丝固定座的相对二侧而保持间距。此外，二个电路板之间更组装散热装置以对电路板上的电子组件进行散热。由此可见，过去多层电路板的堆叠结构所需组接的零件多，亦即需要将多个螺丝固定座逐一透过螺丝锁固二电路板以及将散热装置组装于二个电路板之间等步骤，导致制程工序复杂且工时较长。

发明内容

鉴于上述，于一实施例中，提供一种多层电路板结构，包括第一电路板、第二电路板及散热板。第一电路板包括第一表面。第二电路板包括面向第一表面的第二表面。散热板位于第一电路板与第二电路板之间，散热板包括基板与固定座，固定座由基板一体弯折延伸而出，固定座包括有连接板及彼此保持间距的第一板与第二板，连接板连接于第一板与第二板之间。其中第一电路板的第一表面结合于第一板的表面，第二电路板的第二表面结合于第二板的表面，并且基板不接触第一表面与第二表面。

综上，本发明实施例的多层电路板结构透过散热板一体弯折延伸出固定座，在工艺上，仅需将固定座的第一板与第二板分别结合于第一电路板的第一表面与第二电路板的第二表面即可形成多层电路板结构。达到不需额外设置其他构件(例如螺丝固定座)将第一电路板与第二电路板隔开，从而有效减少工艺工序与工时，并且能进一步增加散热板的导热面积而提高散热效率。

附图说明

图1是本发明多层电路板结构第一实施例的立体图。

图2是本发明多层电路板结构第一实施例的分解立体图。

图3是本发明多层电路板结构第一实施例的侧视图。

图4是本发明多层电路板结构第二实施例的侧视图。

图5是本发明多层电路板结构第三实施例的侧视图。

图6是本发明多层电路板结构第四实施例的侧视图。

图7是本发明多层电路板结构第五实施例的侧视图。

具体实施方式

图1为本发明多层电路板结构第一实施例的立体图、图2为本发明多层电路板结构第一实施例的分解立体图，图3为本发明多层电路板结构第一实施例的侧视图。如图1至图3所示，多层电路板结构1可为双层以上的电路板结构，例如在本实施例中，多层电路板结构1为双层电路板结构而包括第一电路板10、第二电路板20及散热板30。在一些实施例中，多层电路板结构1可适用于各式电子产品，例如智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、摄影机或数字相机等。

如图1至图3所示，散热板30位于第一电路板10与第二电路板20之间，其中第一电路板10与第二电路板20可为印刷电路板(Printed circuit board)，第一电路板10具有一第一表面11，第二电路板20具有第二表面21。在本实施例中，第一电路板10设置于下层，第一表面11为第一电路板10的顶面，第二电路板20设置于上层，第二表面21为第二电路板20的底面而面向第一电路板10的第一表面11。然而，在一些实施例中，多层电路板结构1的第一电路板10与第二电路板20的上、下配置关亦可依实际需求作改变，本实施例并不局限。

如图1至图3所示，散热板30为导热材料所制成的板体而具有导热的功能，举例来说，散热板30可为金属材料(例如铜、铝或不锈钢等)所制成的金属板，但此并不局限。散热板30具有一基板31与至少一个固定座32，且固定座32是由基板31一体弯折延伸而出，在本实施例中，散热板30具有四个固定座32，这些固定座32分别由基板31的四个角落一体弯折延伸而出。然而，上述实施例仅为举例，实际上，散热板30的固定座32的数量与延伸的位置都可根据实际产品需求作改变。举例来说，散热板30可具有一个固定座32并由基板31的一侧弯折延伸而出、或者散热板30可具有两个固定座32并由基板31的不同侧弯折延伸而出。

如图1至图3所示，在本实施例中，散热板30的每个固定座32一体弯折成U形板而具有连接板33及彼此保持间距的第一板34与第二板35，连接板33连接于第一板34与第二板35之间，举例来说，各固定座32是先朝基板31的其中一侧弯折(在此为朝第一电路板10方向弯折)再往远离基板31的方向弯折延伸而形成第一板34，连接板33与第二板35是由第一板34的端部朝基板31的另一侧回折(在此为朝第二电路板20的方向回折)而形成U形板，使第一板34与第二板35彼此平行并保持间距，但此并不局限。在其他实施例中，各固定座32也可一体弯折成其他形状，例如Z字形或其他不规则形。

如图2与图3所示，第一电路板10的第一表面11结合于各固定座32的第一板34的表面342，第二电路板20的第二表面21结合于各固定座32的第二板35的表面352，其中第一板34与第二板35的间距是大于基板31的厚度，使第一电路板10与第二电路板20分别固定在散热板30的相对二侧并保持间距，且基板31不会接触第一表面11与第二表面21。在一些实施例中，第一电路板10、第二电路板20与各固定座32之间可透过多种方式结合固定，例如黏固、锁固、嵌合、焊接、熔接或其他有利于热传导的方式结合，此并不局限。

藉此，本发明实施例的多层电路板结构1透过散热板30一体弯折延伸出固定座32，在工艺上，仅需将固定座32的第一板34与第二板35分别结合于第一电路板10的第一表面11与第二电路板20的第二表面21即可形成多层电路板结构1。达到不需额外设置其他构件(例如螺丝固定座)将第一电路板10与第二电路板20隔开，从而有效减少工艺工序与工时。

此外，如图3所示，在本实施例中，第一电路板10的第一表面11上可设有至少一个热组件12，第二电路板20的第二表面21上可设有至少一个热组件22，举例来说，热组件12、22可为运作时会发热的组件，例如处理器、内存、显示适配器、热管或散热风扇等。在一实施例中，热组件12、22可分别直接接触于散热板30的基板31，以经由热传导的方式将运作所产生的热能传导至散热板30以达到散热的效果。或者如图3所示，散热板30的基板31可设有多个导热体36，多个导热体36分别接触于热组件12、22，使热组件12、22分别经由导热体36而间接接触于散热板30的基板31，以传导热能至散热板30。在一些实施例中，导热体36可为导热胶带(Thermal Tape)、导热膏(Thermal Grease)或者导热垫片(例如导热硅胶片或者热导率大于散热板30的金属垫片)，以增加热传导的效率而提高散热效果。藉此，本发明实施例透过散热板30一体弯折延伸出固定座32，除了能用以固定第一电路板10与第二电路板20之外，更进一步增加散热板30的导热面积而提高散热效率。

然而，上述实施例仅为举例，在其他实施例中，热组件12、22也可邻近但不接触于散热板30的基板31，以经由热辐射的方式将热能传递至散热板30。

如图2与图3所示，在本实施例中，第一电路板10、第二电路板20与各固定座32之间是透过固定杆40组接固定。详言之，第一电路板10设有多个第一组接孔101，各第一组接孔101贯穿第一表面11，第二电路板20设有多个第二组接孔201，各第二组接孔201贯穿第二表面21，各固定座32的第一板34设有第一通孔341，各固定座32的第二板35设有第二通孔351，其中各第一组接孔101、各第一通孔341、各第二通孔351及各第二组接孔201彼此同轴，并分别藉由固定杆40穿设于第二组接孔201、第二通孔351、第一通孔341及第一组接孔101，以将第一电路板10的第一表面11结合于各固定座32的第一板34的表面342、及将第二电路板20的第二表面21结合于各固定座32的第二板35的表面352。举例来说，各固定杆40可为一螺丝，第一电路板10的第一组接孔101或第二电路板20的第二组接孔201为螺纹孔，使固定杆40能锁固于第一组接孔101或第二组接孔201。或者，在另一实施例中，各固定杆40可为一螺丝，固定杆40穿过第二组接孔201、第二通孔351、第一通孔341及第一组接孔101后，可锁固于外部的螺母座以达到固定效果。或者，在另一实施例中，固定杆40穿设于第二组接孔201、第二通孔351、第一通孔341及第一组接孔101后，可将固定杆40的两端透过热融着或焊接等方式固定于第一电路板10与第二电路板20的表面而达到固定的效果。

在一些实施例中，第一电路板10、第二电路板20与各固定座32之间可透过有利于热传导的方式结合。如图4所示，图4是本发明多层电路板结构第二实施例的侧视图。在本实施例中，散热板30的各固定座32的第一板34与第一电路板10的第一表面11之间、以及第二板35与第二电路板20的第二表面21之间可分别设有导热件37。举例来说，导热件37可为导热垫片(例如导热硅胶片或者热导率大于散热板30的金属垫片)以加强第一电路板10、第二电路板20及各固定座32之间的导热效率而提高散热效果。或者，导热件37也可为导热胶(例如导热胶带或导热膏)，以进一步加强第一电路板10、第二电路板20与各固定座32之间的固定效果。

或者，如图5所示，图5是本发明多层电路板结构第三实施例的侧视图。本实施例的多层电路板结构2的第一电路板10、第二电路板20及各固定座32之间是透过黏固的方式结合。详言之，第一电路板10的第一表面11上设有多个胶层13，这些胶层13分别黏着固定于各固定座32的第一板34的表面342，第二电路板20的第二表面21亦设有多个胶层23，这些胶层23分别黏着固定于各固定座32的第二板35的表面352，使第一电路板10与第二电路板20分别黏固在散热板30的相对二侧。在一些实施例中，上述胶层13、23可为强力胶、瞬间胶或环氧树脂黏胶等，或者，胶层13、23也可为导热胶层，例如导热胶带(Thermal Tape)或导热膏(Thermal Grease)等，以进一步加强第一电路板10、第二电路板20及各固定座32的间的导热效率而提高散热效果。

如图6与图7所示，在一些实施例中，多层电路板结构3、4亦可为三层电路板结构，以在有限的空间内配置更多的电子组件。如图6所示，图6是本发明多层电路板结构第四实施例的侧视图。本实施例的多层电路板结构3相较于图3实施例的多层电路板结构1来说，更包括一第三电路板50与另一散热板30’，第二电路板20位于第一电路板10与第三电路板50之间，第三电路板50包括面向第二电路板的第三表面51。另一散热板30’设置于第三电路板50与第二电路板20之间，且另一散热板30’同样具有一基板31’与由基板31’弯折延伸而出的多个固定座32’，第二电路板20的表面(在此为相对于第二表面21的表面)与第三电路板50的第三表面51结合于多个固定座32’的相对二侧以保持间距，其中各固定座32’的弯折型态亦可为U字形(例如相同于图3固定座32的弯折型态)、Z字形或其他不规则形。此外，在一些实施例中，第二电路板20、第三电路板50与各固定座32’之间可透过多种方式结合固定，例如黏固、锁固、嵌合、焊接或熔接等，此并不局限。

再如图6所示，本实施例相较于图3的实施例来说，位于第一电路板10与第二电路板20之间的散热板30的各固定座32是一体弯折成Z形板，且第一板34与第二板35彼此不重迭。举例来说，各固定座32是先朝基板31的其中一侧弯折(在此为朝第二电路板20方向弯折)再往远离基板31的方向弯折延伸而形成第二板35，再朝基板31的另一侧弯折(在此为朝第一电路板10的方向弯折)并再次往远离基板31的方向弯折延伸而形成连接板33与第一板34，构成第一板34的第一通孔341与第二板35的第二通孔351彼此不同轴，而第一电路板10的第一组接孔101与第一通孔341彼此同轴并穿设第一固定杆41，以将第一电路板10的第一表面11结合于各固定座32的第一板34，第二电路板20的第二组接孔201与第二通孔351彼此同轴并穿设第二固定杆42，以将第二电路板20的第二表面21结合于各固定座32的第二板35。另外，在本实施例中，第二固定杆42更同时穿设第三电路板50与散热板30’的固定座32’以达到固定作用，但此并不局限。

如图7所示，图7是本发明多层电路板结构第五实施例的侧视图。本实施例相较于图6的实施例来说，本实施例的多层电路板结构4是以散热板30的各固定座32结合于第三电路板50的第三表面51。详言之，散热板30更包括一衔接板38与一第三板39，衔接板38是由第一板34的端部朝第三电路板50的方向弯折延伸，第三板39是由衔接板38的端部朝靠近基板31的方向弯折形成并固定于第三电路板50的第三表面51，使第三电路板50与第二电路板20保持间距。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神所作些许更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

【符号说明】

1、2、3、4 多层电路板结构

10 第一电路板

101 第一组接孔

11 第一表面

12 热组件

13 胶层

20 第二电路板

201 第二组接孔

21 第二表面

22 热组件

23 胶层

30、30’ 散热板

31、31’ 基板

32、32’ 固定座

33 连接板

34 第一板

341 第一通孔

342 表面

35 第二板

351 第二通孔

352 表面

36 导热体

37 导热件

38 衔接板

39 第三板

40、41、42 固定杆

50 第三电路板

51 第三表面

Claims

1.一种多层电路板结构，其特征在于，包括：

第一电路板，包括第一表面；

第二电路板，包括面向该第一表面的第二表面；以及

散热板，位于该第一电路板与该第二电路板之间，该散热板包括基板与固定座，该固定座由该基板一体弯折延伸而出，该固定座包括有连接板及彼此保持间距的第一板与第二板，该连接板连接于该第一板与该第二板之间；

其中该第一电路板的该第一表面结合于该第一板的表面，该第二电路板的该第二表面结合于该第二板的表面，并且该基板不接触该第一表面与该第二表面；

其中所述的多层电路板结构还包括第三电路板，该第二电路板位于该第一电路板与该第三电路板之间，该第三电路板包括面向该第二电路板的第三表面，该散热板还包括衔接板与第三板，该第三板与该第二板彼此保持间距，该衔接板连接于该第二板与该第三板之间，该第三电路板的该第三表面结合于该第三板的表面；

该衔接板由该第一板的端部朝该第三电路板的方向弯折延伸，该第三板由该衔接板的端部朝靠近该基板的方向弯折形成并固定于该第三电路板的第三表面，使该第三电路板与该第二电路板保持间距。

2.如权利要求1所述的多层电路板结构，其特征在于，该第一电路板设有第一组接孔，该第一组接孔贯穿该第一表面，该第二电路板设有第二组接孔，该第二组接孔贯穿该第二表面，该第一板设有第一通孔，该第二板设有第二通孔，该第一组接孔、该第一通孔、该第二通孔及该第二组接孔彼此同轴并穿设固定杆。

3.如权利要求1所述的多层电路板结构，其特征在于，该第一电路板设有第一组接孔，该第一组接孔贯穿该第一表面，该第二电路板设有第二组接孔，该第二组接孔贯穿该第二表面，该第一板设有第一通孔，该第二板设有第二通孔，该第一通孔与该第二通孔彼此不同轴，该第一组接孔与该第一通孔彼此同轴并穿设第一固定杆，该第二通孔与该第二组接孔彼此同轴并穿设第二固定杆。

4.如权利要求2或3所述的多层电路板结构，其特征在于，该第一组接孔或该第二组接孔为螺纹孔。

5.如权利要求1所述的多层电路板结构，其特征在于，该第一电路板的该第一表面上设有热组件。

6.如权利要求5所述的多层电路板结构，其特征在于，该散热板的该基板上还设有导热体，该导热体接触于该热组件。

7.如权利要求1所述的多层电路板结构，其特征在于，该第一板的该表面与该第一电路板的该第一表面之间设有导热件。

8.如权利要求1所述的多层电路板结构，其特征在于，该散热板包括另一固定座，该另一固定座由该基板一体弯折延伸而出、并且与该固定座分别位于该基板的不同侧。

9.如权利要求1所述的多层电路板结构，其特征在于，该第一表面上设有胶层，该胶层黏着固定于该第一板的该表面。

10.如权利要求9所述的多层电路板结构，其特征在于，该胶层为导热胶层。