CN1201553A - 一种用于二次电池基片的接地板、一种二次电池电极基片、其生产方法、及由此生产的一种电极和一种电池 - Google Patents
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Abstract
一种用于二次电池的基片,通过在一个金属基底上借助于烧结形成一个多孔层来生产,并且对基底具有如此优良的附着力,以致于当把基片卷绕成圆柱形电池时,烧结的多孔金属体从基底上即不会分离也不会脱落。在基底的至少一侧形成一个熔点低于基底的金属层,并且在金属层上形成一个熔点高于金属层的金属粉末层,然后在高于金属层熔点而低于基底和金属粉末熔点的温度下烧结金属粉末。要不然,硼化基底的至少一侧,并且在硼化的表面上形成与硼形成共晶合金的一个金属粉末层。其次在高于共晶合金熔点而低于基体熔点的温度下烧结金属粉末,由此形成一个多孔层。
Description
本发明涉及一种用于二次电池电极基片的接地板和一种由此生产的二次电池电极的基片、及由此生产的一种二次电池电极和一种二次电池。
在用作高输出电池的镍铬二次电池中,使用一种包括一个基片的电极,该基片带有一层具有很大表面积的烧结多孔金属,以便产生大电流。通过把镍粉压到一块多孔钢板上,即一块镀有60至80微米厚度镍的接地板上,或者通过把镍粉浆涂敷到该多孔钢板上,然后再在抗氧化气氛中在900至1100℃的温度下绕结,生产带有一层绕结多孔金属的基片。在上述的温度范围内,在镍粉的相互接触部分处有由固相扩散而产生颈缩,并且绕结镍粉。同时在带有镍镀层的多孔钢板与镍粉之间的接触部分处由于镍的固相扩散导致粘结。这样,通过把绕结的多孔镍层粘结到钢板或接地板上,生产二次电池电极的基片,该绕结的多孔镍层在颈缩部分处包括彼此粘结的镍粉以形成其本身的网络,并具有80%的孔隙率。
然而,二次电池电极这种结构的基片,仅通过固相扩散把绕结的多孔金属粘结到接地板上,而没有足够的粘结强度,从而当卷起基片而固定到一个圆柱形电池容器中时,烧结的多孔金属经常从接地板上剥落。这种剥落特别发生在卷起半径太小的卷起基片的中心部分,这就导致图1(a)中所示的问题,以致于由于烧结多孔金属从接地板上的剥落使活性材料脱落,或者落下的活性材料和烧结多孔金属经分离器粉碎,导致短路。
至今,已经采取了几种措施,以增大烧结多孔金属与接地金属板的粘合强度,及提高烧结多孔金属的强度,接地金属板构成二次电池电极的一个基片。这些措施是:
1)包含金属纤维的一层作为芯部材料形成在接地金属板附近,以增大烧结金属的强度(公开日本专利No.Sho 64-24364)。
2)一层添加的钴或类似金属作为芯部材料形成在接地金属板附近,以加强固相烧结和增大烧结金属的强度(公开日本专利No.Hei 5-174831)。
3)通过蚀刻粗制接地板的一个表面,以便增大其与烧结金属的接触面积(公开日本专利No.Hei 4-162360)。
4)把TD镍板用作接地金属板,以便通过yttoria颗粒接触镍颗粒增大它的抗剥离强度(公开日本专利No.Sho 61-130405)。
然而,这些改进技巧保持在固相烧结技术的范围内,而且不能大大地增加烧结多孔金属与接地金属板的粘合强度,接地金属板构成二次电池电极的一个基片。
本发明的目的在于,提供一种用于二次电池电极基片的接地板和一种基片、及一种二次电池电极和一种使用该电极的二次电池,具有足够的粘结强度,以便当把电极卷起并固定到一个圆柱电池容器中时,不会导致烧结的多孔金属从接地金属板上剥离。
根据本发明,当把烧结多孔金属加热-粘结到接地金属板上时,借助于生成少量液相,能生产一种具有足够粘结强度的基片,从而不会导致烧结多孔金属从接地金属上剥离。
在用于本发明二次电池电极基片的接地板中,一个熔点低于钢板的金属层形成在钢板的至少一侧。
而且,一个镍层形成在钢板的至少一侧,并且一个低于镍层熔化温度的金属层还形成在镍层上。
一个镍-磷层最好作为具有低熔点的金属层,而且最好一个硼化层形成在钢板的至少一侧。
此外,本发明的接地板有一个形成在钢板至少一侧的镍层,而且一个硼化层形成在镍层上。
而且最好这样一种接地板具有大量小直径的孔。
一种用于本发明二次电池电极基片的接地板的制造方法,其特征在于一个熔点比钢板低的金属层形成在钢板的至少一侧,该钢板具有大量小直径的孔。
而且,其特征还在于,一个镍层形成在钢板的至少一侧,该钢板具有大量小直径的孔,并且一个其熔化温度低于镍的金属层形成在镍层上。
更进一步,能够在具有大量小直径孔的钢板上形成一个镍层,并且此后能够被硼化。
在上述的制造方法中,具有低熔化温度的金属最好包括镍-磷合金。
而且,一个多孔层形成在用于本发明二次电池电极基片的一块接地板上。
在二次电池电极的上述基片中,最好通过烧结镍粉制备多孔层。
一种本发明二次电池电极基片的制造方法,其特征在于,通过形成一层熔点高于低熔点金属层的金属粉、把它加热到不低于低熔点金属层熔化温度与低于钢板或金属粉熔化温度之间的温度、及烧结镍粉,在一块接地板上形成一个多孔层,并且同时把该多孔层粘结到接地板上。
而且,其特征在于,通过形成一层能与硼熔成共晶合金的粉末金属、把它加热到不低于共晶合金金属的熔化温度与低于钢板或金属粉熔化温度之间的温度、及烧结金属粉,在一块接地板上形成一个多孔层,并且同时把该多孔层粘结到接地板上。
一种本发明的二次电池,其特征在于,一个电极的上述基片具有一种其中注入的活性材料,并且本发明的一种二次电池包括上述的二次电池电极。
图1(a)是示意图,表示一种二次电池电极的一个常规基片,而图1(b)是另一个示意图,表示本发明的一种二次电池电极的一个基片。
图2是曲线图,表示在充电和放电一种使用该二次电池电极的电池的情况下得到的充电和放电特性,本发明一种二次电池电极的一种基片用于该二次电池电极,作为一个正极。
通过在接地板的至少一侧形成一层熔点比接地板低的金属(例如一层镍-磷共晶合金)、在上述金属层上形成一个金属粉末层、及在不低于金属层的熔点与不高于金属粉末熔点之间的温度下烧结金属粉末,制备本发明的电极基片,由此形成一个多孔层并同时把该多孔层粘结到基片上。
而且,通过在一块硼化接地板的至少一侧形成一层能与磷熔成共晶合金的粉末金属、和在不低于所形成共晶合金的熔点与不高于粉末金属的熔点之间的温度下烧结粉末金属,形成一个多孔层,借此同时把多孔层粘结到接地板上。这样,能够产生二次电池电极的基片,多孔层与接地板的粘结强度如此优良,以致于当把基片卷起并固定到一个圆柱电池容器中时,多孔层不会从接地板上剥离或脱落。
因为本发明的电极基片基本上具有尽可能大的表面积以便流过较大的电流,所以把具有25至100微米厚度的钢板或镀镍钢板用作金属板,成为用于烧结多孔金属的接地板。
成为接地板的金属板可以带有大量通过打孔等形成的1至3毫米小直径的孔,可以使用化学蚀刻过程或电化学蚀刻过程穿孔,或者利用喷砂或利用压花具有机械粗制的表面。
在本发明电极基片的实际模式中,在上述的接地金属板上形成一个熔点低于接地板的金属层。
在这种情况下,在一块接地金属板上形成一个金属层,然后通过形成一层熔点高于该金属层的一层粉末金属和烧结粉末金属,在该接地板上形成一个多孔层,而把该多孔层粘结到金属板上,由此粘结到金属层的熔化部分上,并产生液相,增强了接地金属板与包括多孔层的粉末金属之间的扩散。这样,金属层基本具有比接地金属板和包括多孔层的粉末金属低的熔点,以便得到优良的粘结强度。
例如,在把由作为多孔层的镍粉组成的烧结层粘结到接地金属板上,如钢板、或镀镍钢板、或上述的那些打孔板上的情况下,通过电镀方法制备的镍-磷共晶合金等最好作为金属层。这些共晶合金具有比纯镍低的熔点。因此,当把形成在共晶层上的镍粉层加热、并在不低于共晶合金的熔点与不高于纯镍的熔点之间的温度下烧结时,共晶合金熔化以产生液相,增强了镍粉与作为接地金属板的钢板和/或其上的镀镍层之间的扩散,由此还增强了他们之间的强烈粘结。
考虑到生产率,对于形成上述的镀镍钢板最好把电镀选择为镀镍方法,并且使用已知瓦特槽(watt bath)或氨基磺酸槽的光泽镀、半光泽镀或无光泽镀是可用的。电镀厚度最好是0.5至1.0微米。
对于形成上述的共晶合金层,化学镀及电镀是可用的。然而,后者更好,因为在较短时间内可得到需要的电镀厚度。作为用于电解镍-磷电镀的工业电镀槽,最好使用一个主要包含硫酸镍或氯化镍的电镀槽、或包含氨基磺酸镍(nickel sulfamide)和磷的电镀槽,如由亚磷酸、磷酸、或次亚磷酸、和/或磷化物、磷酸盐或次磷酸盐提供磷。镍-磷镀层最好具有0.5至10微米的厚度。在具有小于0.5微米厚度的镀层内不产生足够的液相,并且得不到坚固的粘结,而在具有大于10微米厚度的镀层内导致过多的液相,并且液态金属渗入烧结金属的空闲空间中,导致空隙率的不利减小。电镀中的磷含量的重量百分比最好为5至13,以便生成液相。
在本发明电极基片的另一种实际模式中,通过硼化上述钢板或镀镍钢板生产接地板,并且通过涂覆与硼化层熔成共晶合金的粉末金属、和在不低于共晶合金熔点与不高于接地板表面层熔点或粉末金属熔点之间的温度下烧结粉末金属,在接地板上形成一个多孔层。根据这一生产方法,当多孔层粘结到接地板的表面上时,一部分金属层熔化由此生成液相,增强了接地板表面与组成多孔层的粉末金属之间的扩散,并且还增强了他们之间的粘结。
以下解释这一情形的细节。
在硼化钢板或镀镍钢板成为接地板之后,通过形成一层与接地板上的硼熔成共晶合金的粉末金属、和在不低于共晶合金熔点与不高于接地板表面层或粉末金属的熔点之间的温度下烧结粉末金属,提供一个包括粉末金属的多孔层。共晶合金熔化以生成液相,增强了接地板与组成多孔层的粉末金属之间的扩散,借此进一步加强了他们之间的粘结。
例如,在钢板用作接地板并且在接地板上作为多孔层粘结包括镍粉的烧结层的情况下,硼化钢板。一层镍粉形成在硼化层上,在不低于镍-硼共晶合金熔点与不高于镍熔点之间的温度下烧结镍粉,及同时在钢板与镍粉之间的界面上生成液相的镍-硼共晶合金,增强了钢板与镍粉之间的扩散,生成坚固的粘结。硼化层最好具有0.5至10微米的厚度。具有小于0.5微米厚度的硼化层不足以在烧结期间产生足够的共晶合金,结果没生成足够的液相,由此使扩散粘结不足。另外,产生具有大于10微米厚度的硼化层会花太长的时间,这是不实际的。
在如上所述的接地板上形成金属层之后,在其上形成一层金属粉末,然后烧结金属粉末以生成一个烧结的多孔层。因为必须在上述金属层熔化的温度下烧结金属粉末,所以金属粉末基本上具有高于金属层的熔化温度。在用活性材料浸渍之后,烧结的多孔金属与碱性电解液相接触,因而它对碱应该具有优良的耐久性。从上述的观点出发,镍粉或主要由镍组成的合金粉最好作为金属粉末。考虑到孔隙率和烧结层的强度适当选择金属粉末的颗粒直径。具有较大颗粒直径的粗粉最好用来增大孔隙率,但不具有足够的强度,因为减少了每单位体积每个颗粒的接触点。另外,由具有小颗粒直径的细粉组成的烧结多孔层具有增大的强度,但具有减小的孔隙率。金属粉末的颗粒直径最好为2至10微米。
通过把金属粉末分散在水或有机溶剂中、利用由水溶树脂或可溶于特定有机溶剂中的树脂组成的粘合剂制备粉浆之后,把粉浆涂敷到形成在上述接地板上的金属层上。通过调节分散剂、和要加入到金属粉末中的水或有机溶剂的量,控制粉浆的粘度,以便形成具有希望厚度的均匀涂层。
在把其中分散金属粉末的粉浆涂敷到金属层之后,脱去水或有机溶剂。此后,在还原气氛中烧结接地金属板,接地金属板带有一个由金属粉末组成的层和由粉浆干燥的分散剂。真空或混合气体,如由分解氨生成的氢和氮,能用作还原气氛。烧结温度最好不低于金属层的熔化温度而低于金属粉末的熔化温度300至600℃。在金属粉末是纯镍的情况下,最好是900至1000℃。
这样,能制造二次电池电极的基片,把通过烧结接地板和金属粉末的制备的多孔层粘结到二次电池电极的基片上。
通过把作为活性材料的硝酸镍注入如此制造的电极基片、接着浸入氢氧化钠水溶液中,生产氢氧化镍电极,以便把它用作用于二次电池的电极。
根据实例更详细地解释本发明。
(实例1)
通过在具有80微米厚度的钢板上使用具有下述成分的镍-磷镀槽在10安/平方分米的电流密度下用镍-磷合金电镀,生产接地板。通过湿分析法证实,约10%重量的磷包含在如此生产的镍-磷膜中,并且具有这一成分的镍-磷合金的熔化温度是约880℃。
[镍-磷电镀槽]
硫酸镍 240克/升
氯化镍 45克/升
硼酸 30克/升
亚磷酸 20克/升
镀槽温度 60℃
pH 1至1.5
多孔烧结镍层以如下方式形成在接地板的两侧上。首先,把作为粘性剂的羧甲基纤维素溶入水中,并且制备4%的溶液。通过把具有2至3微米颗粒直径的镍粉分散到粘滞溶液中制备粉浆。用涂膜机把粉浆涂敷到上述镍-磷电镀钢板的两侧,然后在烘箱中脱去水分。在1000℃下在包括25%氢和75%氮的混合气体中加热涂有粉浆的镍-磷电镀钢板15分钟,然后再冷却。这样,生产在其一侧上具有多孔烧结镍层的基片。如下估计多孔烧结镍层与钢板的粘合强度:
以180°的角度以1毫米、2毫米和4毫米的弯曲直径分别弯曲具有如此生产的多孔烧结镍层的基片,并根据如下标准用肉眼估计多孔烧结镍层从钢板上剥离的程度。结果表示在表2中。
[估计标准]
◎:在烧结镍层中产生裂缝,但没有观察到剥离。
○:在烧结镍层中产生裂缝,并且在弯曲中心部分观察到很少的剥离。
△:在烧结镍层中产生裂缝,并且在弯曲的相当多部分中观察到剥离。
×:在烧结镍层中产生裂缝,并且在弯曲的整个部分中观察到剥离。
(实例2至4)
在80微米厚的钢板上使用具有如下成分的瓦特槽在10安/平方分米的电流密度下形成2微米的镀镍层。
而且,在镀镍层上以与实例1相同的方式形成具有表2所示厚度的镍-磷镀层。这样制造接地板。
[瓦特槽]
硫酸镍 300克/升
氯化镍 45克/升
硼酸 30克/升
镀槽温度 50℃
pH 4至4.5
在接地板的两侧以与实例1相同的方式形成与实例1相同的多孔烧结镍层。关于在这种情形下具有如此制备的多孔烧结镍层的基片,根据与实例1相同的方式通过用肉眼观察,估计烧结镍层从作为接地板的具有大量孔的镀镍钢板上剥离的程度,由此估计烧结镍层对镀镍钢板的粘结强度。结果表示在表1中。
(实例5至7)
在80微米厚的钢板上使用具有如下成分的氨基磺酸槽在10安/平方分米的电流密度下形成4微米的镀镍层。
而且,在镀镍层上使用相同的镍-磷镀槽以与实例1相同的方式形成镍-磷镀层。这样制造接地板。
[氨基磺酸槽]
氨基磺酸镍 400克/升
氯化镍 20克/升
硼酸 30克/升
月桂基硫酸钠 0.5克/升
镀槽温度 50℃
pH 4
在接地板的两侧以与实例1相同的方式形成与实例1相同的多孔烧结镍层。关于在这种情形下具有如此制备的多孔烧结镍层的基片,根据与实例1相同的方式通过用肉眼观察,估计烧结镍层从作为接地板具有大量孔的镀镍钢板上剥离的程度,由此估计烧结镍层对镀镍钢板的粘结强度。结果表示在表2中。
(实例8)
在钢板的各侧以与实例5相同的方式形成镀镍层和镍-磷镀层,然后使用冲床在上述镀层中冲出具有小直径的大量孔(冲制钢板)。而且,在钢板的两侧以与实例5相同的方式形成多孔烧结镍层,由此制备基片。
关于在这种情形下具有如此制备的多孔烧结镍层的基片,根据与实例1相同的方式通过用肉眼观察,估计烧结镍层从接地板上剥离的程度,由此估计烧结镍层对镀镍钢板的粘结强度。结果表示在表2中。
(实例9)
使用氨基磺酸槽在与实例1相同具有80微米厚的钢板上形成4微米的镀镍层。通过把镀镍钢板埋入填有硼粉的锅中在镀镍钢板的表面上形成硼化层,然后在由25%氢和75%氮组成的混合气体中在950℃的温度下加热镀镍钢板1小时。这样得到接地板。通过剖面观察证实硼化层的厚度约为2微米。把与实例1相同的粉浆以与实例1相同的方式涂敷到硼化钢板的一侧,并且脱去水分。在25%氢和75%氮的混合气体中在1150℃的温度下加热涂有粉浆的硼化钢板30分钟,然后再冷却。这样,得到在其一侧上形成多孔烧结镍层的基片。关于如此生产的基片,以与实例1相同的方式通过肉眼观察,估计烧结镍层从作为接地板的钢板上剥离的程度,由此估计烧结镍层对钢板的粘结强度。结果表示在表2中。
(实例10至14)
在其中大量小孔的60微米厚钢板(打孔钢板)上使用具有下述成分的氨基磺酸槽在10安/平方分米的电流密度下形成具有表1所示厚度的镀镍层。
[氨基磺酸槽]
氨基磺酸镍 400克/升
氯化镍 20克/升
硼酸 30克/升
月桂基硫酸钠 0.5克/升
镀槽温度 50℃
pH 4
使用与实例1相同的镍-磷镀槽在钢板上形成镍-磷镀层。这样,得到具有表1所示厚度的接地板。然后,把镍粉浆以与实例1相同的方式涂敷到接地板上,并脱去水分。以与实例1相同的方式烧结涂有粉浆的接地板,由此生产具有多孔烧结镍层的基片。关于在如此生产的基片,以与实例1相同的方式通过肉眼观察,估计烧结镍层从作为接地板的钢板上剥离的程度,由此估计烧结镍层对钢板的粘结强度。结果表示在表2中。
(比较实例1、2)
使用实例5至7中所示的氨基磺酸槽以与实例1相同的方式在钢板的两侧形成具有表1所示厚度的镍镀层。但不形成在实例1至8的情形中实现的那种镍-磷电镀。然后,以与实例1相同的方式形成多孔烧结镍层。关于在如此生产的、具有多孔烧结镍层的钢板,根据以上实例中所示的相同标准通过肉眼观察,估计烧结镍层从钢板上剥离的程度,由此估计烧结镍层对钢板的粘结强度。结果表示在表2中。
(比较实例3、4)
使用与上述相同的氨基磺酸槽在与实例10至14相同的打孔钢板的两侧形成具有表1所示厚度的镍镀层。但不形成在诸实例中实现的那种镍-磷电镀。然后,以与诸实例相同的方式形成多孔烧结镍层。关于在如此生产的、具有多孔烧结镍层的钢板,根据以上实例中所示的相同标准通过肉眼观察,估计烧结镍层从钢板上剥离的程度,由此估计烧结镍层对钢板的粘结强度。结果表示在表1中。而所有这些结果表示在表2中。
如图1中所示,因为具有本发明接地板的基片,烧结多孔层对接地板的粘结强度优良;所以当基片受到弯曲加工时很少引起烧结多孔层的剥离或脱落。
(电极性能的估计)
在降低的压力下把实例3的基片浸入硝酸镍的水溶液中,从而使硝酸镍注入多孔烧结镍层中。之后,在25%重量的氢氧化钠水溶液中处理上述的多孔烧结镍层,从而把硝酸镍制成氢氧化镍。这样,得到电极。以相同的方式得到根据比较例1的基片电极。
在恒定电流(放电比率:3C)下使用镍网作为计数器电极和氯化银电极作为基准电极,测量在这样一种情况下得到的充电放电特性,其中把本发明的二次电池电极用作6当量氢氧化钾水溶液中的正极。
由使用包括实例3(本发明)的基片的电极的情形、和使用包括比较例1(常规的)的基片的电极的另一种情形得到的测量结果表示在图2中。如图2中所示,使用由本发明接地板和基片组成的电极的电池没怎么被极化,并且表现出优良的充电放电特性。
这是因为本发明的二次电池电极基片带有对接地板具有优良粘结强度的多孔层。
在本发明的二次电池电极基片中,因为烧结多孔金属对接地金属板具有优良的粘结强度,所以即使当基片受到象弯曲之类的严重加工时,烧结多孔层也不会剥离。
而且,因为本发明的接地板具有通过在其电镀层上形成金属粉末层和烧结该金属粉末层而在其上形成的多孔层,由此烧结多孔层对接地板具有优良的粘结强度,所以当严重成形接地板如弯曲时,烧结多孔层也不会剥离。
进一步,因为本发明的接地板是具有通过打孔具有电镀层的钢板生产的大量孔的板,所以在电镀层上形成金属粉末层和烧结他们之后,烧结多孔层对接地板具有优良的粘结强度,并且即使当严重成形如弯曲时,烧结多孔层也不会剥离。
又进一步,因为本发明的接地板具有硼化层,并且金属粉末形成在硼化层上而被烧结,所以即使当成形时,烧结多孔层对接地板也具有优良的粘结强度,并且即使当严重成形如弯曲时,烧结多孔层也不会剥离,类似于镍-磷电镀层形成在接地板上的情形。
因为接地板是打孔的钢板,并且其特征在于打孔钢板的至少一侧被硼化、在其上形成与硼熔成共晶合金的粉末金属层、通过在不低于共晶合金熔化温度而不高于接地金属板和粉末金属的熔化温度的温度下烧结形成多孔层、及同时把多孔层粘结到接地板上,所以通过把粉末金属层烧结到接地金属板上形成的多孔层对接地板具有优良的粘结强度,并且即使当严重成形如弯曲时,烧结多孔层也不会剥离。
更进一步,因为通过烧结镍粉生产多孔层,并且通过在烧结时以较低的熔化温度熔化金属层来增强多孔层与接地板之间的扩散,所以多孔层对接地板具有优良的粘结强度,并且即使当严重成形如弯曲时,烧结多孔层也不会剥离。而且,因为镍对碱具有优良的耐久性,所以当与碱电解液接触时,本发明二次电池电极的基片具有优良的抗腐蚀能力。
更进一步,通过把活性材料注入用于电极的上述基片的任一个中生产本发明的电极,并且使用本发明电极的二次电池表现出优良的充电和放电特性。
表1
样本 | 板 | 镀镍厚度 | 镀镍-磷厚度 | 备注 |
实例1 | 80微米钢板 | - | 2微米 | |
实例2 | 80微米钢板 | 2微米 | 1微米 | |
实例3 | 80微米钢板 | 2微米 | 2微米 | |
实例4 | 80微米钢板 | 2微米 | 4微米 | |
实例5 | 80微米钢板 | 4微米 | 2微米 | |
实例6 | 80微米钢板 | 4微米 | 4微米 | |
实例7 | 80微米钢板 | 4微米 | 6微米 | |
实例8 | 80微米钢板 | 4微米 | 2微米 | 镀后打孔 |
实例9 | 80微米钢板 | 4微米 | - | 硼化 |
实例10 | 60微米打孔钢板 | 2微米 | 1微米 | |
实例11 | 60微米打孔钢板 | 2微米 | 2微米 | |
实例12 | 60微米打孔钢板 | 4微米 | 2微米 | |
实例13 | 60微米打孔钢板 | 4微米 | 4微米 | |
实例14 | 60微米打孔钢板 | 4微米 | 6微米 | |
比较例1 | 80微米钢板 | 2微米 | - | |
比较例2 | 80微米钢板 | 4微米 | - | |
比较例3 | 60微米打孔钢板 | 2微米 | - | |
比较例4 | 60微米打孔钢板 | 4微米 | - |
表2
烧结镍层对接地板的粘结强度
样本 | 在以180°的角度弯曲之后粘结强度的估计 | ||
弯曲直径1毫米 | 弯曲直径2毫米 | 弯曲直径2毫米 | |
实例1 | ○ | ◎ | ◎ |
实例2 | ○ | ◎ | ◎ |
实例3 | ○ | ◎ | ◎ |
实例4 | ◎ | ◎ | ◎ |
实例5 | ○ | ◎ | ◎ |
实例6 | ◎ | ◎ | ◎ |
实例7 | ◎ | ◎ | ◎ |
实例8 | ○ | ◎ | ◎ |
实例9 | △ | ○ | ◎ |
实例10 | ○ | ◎ | ◎ |
实例11 | ○ | ◎ | ◎ |
实例12 | ○ | ◎ | ◎ |
实例13 | ◎ | ◎ | ◎ |
实例14 | ◎ | ◎ | ◎ |
比较例1 | × | △ | ○ |
比较例2 | × | △ | ○ |
比较例3 | △ | ○ | ○ |
比较例4 | △ | ○ | ○ |
Claims (16)
1.一种用于二次电池电极基片的接地板,其中在一块钢板的至少一侧形成一个熔点低于所述钢板的金属层。
2.一种用于二次电池电极基片的接地板,其中在一块钢板的至少一侧形成一个镍层,并且在所述镍层上形成熔点低于所述镍层的一个金属层。
3.根据权利要求1或2所述的接地板,其中所述金属层是镍-磷层。
4.一种用于二次电池电极基片的接地板,其中在一块钢板的至少一侧形成一个硼化层。
5.一种用于二次电池电极基片的接地板,其中在一块钢板的至少一侧形成一个镍层,并且在所述镍层上形成一个硼化层。
6.根据权利要求1至5任一项所述的接地板,其中所述接地板具有大量小直径的孔。
7.一种用于二次电池电极基片的接地板的生产方法,其中在一块钢板的至少一侧形成一个熔点低于所述钢板的金属层,所述钢板具有大量小直径的孔。
8.一种用于二次电池电极基片的接地板的生产方法,其中在一块钢板的至少一侧形成一个镍层,所述钢板具有大量小直径的孔,并且在所述镍层上形成熔点低于所述镍层的一个金属层。
9.一种用于二次电池电极基片的接地板的生产方法,其中在一块钢板的至少一侧形成一个镍层,所述钢板具有大量小直径的孔,并且在所述镍层上形成一个硼化层。
10.根据权利要求7或8所述的生产方法,其中所述金属层是镍-磷合金层。
11.一种用于二次电池电极的基片,其中在权利要求1至6中任一项的所述接地板上形成一个多孔层。
12.如权利要求11的用于二次电池电极的基片,其中通过烧结镍粉生产所述多孔层。
13.一种用于二次电池电极的基片的生产方法,其中在权利要求1至6中任一项的接地板上形成一个熔点高于所述金属层的粉末金属层,然后通过在不低于所述金属层的熔化温度而低于所述钢板和所述粉末金属的熔化温度的温度下加热所述粉末金属层,形成一个多孔层,并同时把所述多孔层粘结到所述接地板上。
14.一种用于二次电池电极的基片的生产方法,其中在权利要求4或5的接地板上形成一个与硼熔成共晶合金的粉末金属层,然后通过在不低于所述共晶合金的熔点而低于所述钢板和所述粉末金属的熔点的温度下加热所述粉末金属层、烧结所述粉末金属,形成一个多孔层,并同时把所述多孔层粘结到所述接地板上。
15.一种二次电池电极,其中把一种活性材料注入用于权利要求11或12的电极的基片中。
16.一种使用权利要求15的二次电池电极的二次电池。
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