CN1199234C - 成膜方法和成膜装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种成膜方法，对于具有校正因液状膜中所包含的溶剂挥发生成汽化热而产生的液状膜的温度分布那样温度分布的被处理衬底，采用扫描涂敷方法形成液状膜之后，除去液状膜的溶剂，形成涂敷膜。可以使采用扫描涂敷方法形成的涂敷膜膜厚分布均匀。

Description

成膜方法和成膜装置
技术领域
本发明涉及在被处理衬底上供给药液，使液状膜中的溶剂挥发，在该被处理衬底上进行涂敷膜成膜的成膜方法。
背景技术
以往，在使用药液的成膜处理中，广泛采用旋涂法。近年来，伴随环境对策削减了药液量的使用，因而急待开发一种扫描涂敷方法，该方法旨在改善伴随衬底大直径化的周边部的涂敷不匀，通过极细喷嘴，使极细喷嘴与衬底在列方向上相对移动，同时，在衬底上部以外使极细喷嘴和衬底在行方向上相对移动，在衬底整个表面上形成药液。
至今的用扫描涂敷方法作成的涂敷膜的膜厚分布存在这样的问题：在扫描节距方向上涂敷开始端部的膜厚相对于目标值异常增大，而在涂敷结束端部的膜厚缓缓降低。
如上所述，用扫描涂敷方法作成的涂敷膜的膜厚分布有在扫描节距方向上涂敷开始端部的膜厚相对于目标值异常增大，而在涂敷结束端部的膜厚缓缓降低的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可使利用扫描涂敷方法形成的涂敷膜的膜厚分布均匀的成膜方法。
实现上述目的的本发明如下那样构成。
本发明提供的成膜方法包括：液状膜形成工序，对于被处理衬底，从滴下喷嘴滴下药液，滴下的该液体保留在该衬底上，同时使所述滴下喷嘴与所述被处理衬底相对移动，从该衬底的滴下开始部至滴下结束部在所述被处理衬底上形成液状膜；和除去所述液状膜中的溶剂来形成涂敷膜的溶剂除去工序，
在所述液状膜形成工序中，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以便使所述被处理衬底的滴下开始部的温度比该滴下结束部的温度高。
更好是，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使所述被处理衬底的外周部的温度从滴下开始部至滴下结束部单调降低，同时该衬底所述外周部内侧的温度大致为一定温度，
该大致一定的温度为比滴下开始部的温度低，并且比滴下结束部的温度高的温度。
更好是，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使所述被处理衬底的滴下结束部的温度梯度的绝对值比该被处理衬底的滴下开始部的温度梯度的绝对值大。
更好是，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使被处理衬底两端部的温度比所述被处理衬底中央部的温度低。
更好是，所述滴下开始部是被处理衬底中央部，并且滴下结束部是被处理衬底端部，
所述液状膜的形成包括下列工序：从被处理衬底中央部至一边的被处理衬底端部滴下药液，从被处理衬底中央部至另一边的被处理衬底端部滴下药液。
更好是，所述药液是抗蚀剂、反射防止膜剂、氧化膜剂、强介质体膜剂。
另外，本发明提供的成膜方法包括：对于被处理衬底，从滴下喷嘴滴下药液，使滴下的该液体保留在该衬底上，同时使所述滴下喷嘴与所述被处理衬底相对移动，在该衬底的滴下开始部至滴下结束部滴下药液，在所述被处理衬底上形成液状膜的液状膜形成工序；和除去所述液状膜中的溶剂来形成表面平坦的涂敷膜的溶剂除去工序，
在所述溶剂除去工序中，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以便使所述被处理衬底的滴下开始部的温度比该滴下结束部的温度高。
另外，本发明提供的成膜装置具有：
对被处理衬底供给药液的滴下喷嘴；
使所述被处理衬底和所述滴下喷嘴相对移动的驱动部；
装载所述被处理衬底、提供所述被处理衬底的所述药液的滴下开始部的温度比滴下结束部的温度高的温度分布的温度控制部。
更好是，所述温度控制部包括由进行吸热或发热，并可独立地控制各温度的多个板构成的吸热和发热部，设置在该吸热和发热部上的热扩散板。
更好是，所述温度控制部包括由分别独立控制所述被处理衬底外周部的多个区域温度的多个外周板，独立控制所述外周部内侧的中央部温度的中央板，设置在所述外周板和中央板上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
更好是，所述温度控制部包括由分别独立控制所述被处理衬底外周部的多个区域温度的多个外周板，设置在所述外周板和中央板上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
另外，本发明提供的减压干燥装置具有：
装载被处理衬底，提供所述被处理衬底的所述药液的滴下开始部的温度比滴下结束部的温度高的温度分布的温度控制部；
内部装有所述被处理衬底和温度控制部，并连接到真空泵的减压腔室。
更好是，所述温度控制部包括由进行吸热或发热，并可独立地控制各温度的多个板构成的吸热和发热部，设置在该吸热和发热部上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
更好是，所述温度控制部包括由分别独立控制所述被处理衬底外周部的多个区域温度的多个外周板，独立控制所述外周部内侧的中央部温度的中央板，设置在所述外周板和中央板上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
更好是，所述温度控制部包括由分别独立控制所述被处理衬底外周部的多个区域温度的多个外周板，设置在所述外周板和中央板上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
另外，本发明提供的成膜方法包括液状膜形成工序，对于被处理衬底，从滴下喷嘴滴下药液，药液按在该衬底上一定扩散量来调整且在溶剂中添加固态成分，滴下的该液体保留在该衬底上，同时使所述滴下喷嘴与所述被处理衬底相对移动，从该衬底的滴下开始部至滴下结束部滴下液体，在所述被处理衬底上形成液状膜；和除去所述液状膜中的溶剂形成涂敷膜的工序。在所述液状膜的形成工序中形成表面平坦的液状膜，或在所述液状膜中的溶剂除去工序中，形成表面平坦的涂敷膜。
以下记载本发明的优选实施例。
对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使所述被处理衬底滴下开始部的温度比该被处理衬底的滴下结束部的温度高。
对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使所述被处理衬底的外周部的温度从滴下开始部至滴下结束部单调降低，同时在该衬底所述外周部内侧的温度大致为一定温度，该大致一定的温度为比滴下开始部的温度低，并且比滴下结束部的温度高的温度。
对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使在所述被处理衬底的滴下开始部与滴下结束部之间的区域没有温度梯度。
对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使在所述被处理衬底的滴下结束部的温度梯度比该被处理衬底的滴下开始部的温度梯度大。
对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使被处理衬底两端部的温度比所述被处理衬底中央部的温度低。
所述滴下开始部是被处理衬底中央部，并且滴下结束部是被处理衬底端部，所述液状膜的形成包括下列工序：从被处理衬底中央部至一边的被处理衬底端部滴下药液，从被处理衬底中央部至另一边的被处理衬底端部滴下药液。
所述药液是抗蚀剂、反射防止膜剂、氧化膜剂、强介质体膜剂。
另外，本发明的成膜装置具有：对所述被处理衬底供给药液的滴下喷嘴；使所述被处理衬底和所述滴下喷嘴相对移动的驱动部；装载所述被处理衬底、从所述被处理衬底的所述药液滴下开始部相对于滴下结束部提供温度分布的温度控制部。
另外，本发明的减压干燥装置具有：装载被处理衬底，并从所述被处理衬底所述药液滴下开始部相对于滴下结束部提供温度分布的温度控制部；内部装有所述被处理衬底和温度控制部，并连接到真空泵的减压腔室。
下面记载上述二个发明的优选实施例。
所述温度控制部包括由进行吸热或发热，并可独立地控制各温度的多个板构成的吸热和发热部，设置在该吸热和发热部上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
所述温度控制部包括由分别独立控制所述被处理衬底外周部的多个区域温度的多个外周板，独立控制所述外周部内侧的中央部温度的中央板，设置在所述外周板和中央板上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
所述温度控制部包括由分别独立控制所述被处理衬底外周部的多个区域温度的多个外周板，设置在所述外周板和中央板上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
按上述构成的本发明具有以下作用和效果。
因药液滴下后的溶剂挥发时的汽化热产生的表面内的温度分布，产生液状膜中溶剂挥发形成的膜的膜厚分布不均匀。由此，对于具有校正因所述汽化热产生的表面内的温度分布的温度分布的被处理衬底，形成液状膜，可抑制表面内的膜厚不均匀。
因滴下开始部的温度比结束部的温度高，因而可抑制膜厚不均匀。
因所述被处理衬底的滴下结束部的温度梯度比该被处理衬底的滴下开始部的温度梯度大，于是抑制膜厚不均匀的效果变大。
并且，通过使被处理衬底的滴下开始部与滴下结束部之间的区域没有温度梯度，可抑制膜厚的不均匀。
附图说明
图1表示第一实施例的涂敷装置的示意图。
图2表示被处理衬底的扫描节距方向的温度分布图。
图3表示抗蚀剂膜的扫描节距方向的膜厚分布图。
图4表示第二实施例的涂敷装置的示意图。
图5表示被处理衬底的扫描节距方向的温度分布图。
图6表示抗蚀剂膜的扫描节距方向的膜厚分布图。
图7表示第三实施例的涂敷装置的示意图。
图8表示第三实施例的被处理衬底的扫描节距方向的温度分布图。
图9表示抗蚀剂膜的扫描节距方向的膜厚分布图。
图10表示第四实施例的实施溶剂去除的成膜装置的示意图。
图11表示第四实施例的被处理衬底的扫描节距方向的温度分布图。
图12表示抗蚀剂膜的扫描节距方向的膜厚分布图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施例。
(第1实施例)
图1是表示本发明第1实施例的涂敷装置的概略结构图。图1(a)是表示涂敷装置结构的透视图，图1(b)是表示热板结构的平面图。
如图1(a)所示，本装置由药液排出喷嘴12和温度控制部13构成，药液排出喷嘴12相对于被处理衬底20滴下在溶剂中添加有固态成分的药液11，温度控制部13装载被处理衬底20，用于加热被处理衬底20。药液排出喷嘴12的排出口口径为30μm。
利用图中未示出的移动机构使药液排出喷嘴12在y方向上移动，同时，在药液出喷嘴12未在被处理衬底20上时，利用图中未示出的移动机构使被处理衬底20在x方向上移动，从而进行药液排出喷嘴12与被处理衬底20的相对移动。通过药液排出喷嘴12与被处理衬底20一边相对移动，一边从药液排出喷嘴12排出药液11，在被处理衬底20上形成液膜21。
温度控制部13由板14、装载于板14上的热扩散板15和间隙调整台16构成。如图1(b)所示，板14在与扫描节距方向平行的方向上被分割成三等份，由第一板14a、第二板14b和第三板14c构成。各板14a-14c可独立地进行温度控制。即，构成为使被处理衬底20表面内的温度分布变化。
再有，为了对被处理衬底20提供平滑和均匀的温度梯度，设置覆盖板14上表面的热扩散板15，同时在热扩散板15上配置间隙调整台16，在间隙调整台16上装载被处理衬底20。
通过发热、吸热或保持温度，各板14a-14c分别调整被处理衬底的涂敷开始部、中央部和涂敷结束部的温度。
下面，说明利用本装置在被处理衬底上形成抗蚀剂膜的情况。
通过分别改变第1、第2和第3板14a-14c的温度，如图2所示，使被处理衬底20的涂敷开始部为27℃，中央部为23℃，涂敷结束部为19℃，使被处理衬底20的温度分布相对于药液排出喷嘴12的扫描节距方向成为0.04℃/mm这样的一定的倾斜度。
例如，通过从第3板14c开始顺序地使第2板14b、第1板14a的发热量变多，从排出开始部至排出结束部的温度变低。此外，利用第1板14a发热，第3板14c吸热，从排出开始部至排出结束部的温度变低。并且，通过从第1板14a开始顺序地使第2板14b、第3板14c的吸热量变多，从排出开始部至排出结束部的温度也变低。
然后，在被处理衬底20上沿y方向(扫描方向)按2m/s移动药液排出喷嘴12，同时沿x方向(扫描节距方向)按0.3mm的节距移动被处理衬底20，将抗蚀剂(药液)11线状滴在被处理衬底20上，在衬底20的整个表面上形成抗蚀剂液膜(液膜)21。
接着，对抗蚀剂液膜21进行减压干燥处理。首先，在与真空泵连接的腔室内放入被处理衬底20之后，使腔室内按20.6664×102Pa/秒(＝20乇/秒)的减压速度进行减压，直到与包含在抗蚀剂液膜的溶剂的蒸气压相等的压力(在本实施例情况下，大致1.33322×102Pa/秒(＝1乇/秒))，然后将该压力状态维持70秒，进行液膜中溶剂的干燥。此后，在腔室内按53.2388×102Pa/秒(＝40乇/秒)的加压速度使腔室内的压力返回到大气压，从腔室内取出被处理衬底。然后，在140℃的热板上放置被处理衬底，进行60秒的烘焙处理，使最终的抗蚀剂膜稳定。
此外，对于被处理衬底采用在表面内不提供温度分布的扫描涂敷方法形成液膜之后，进行同样的后序处理，形成抗蚀剂膜，准备样品。
用膜厚计测定在以上处理中形成的抗蚀剂膜的膜厚，图3中示出根据其结果在扫描节距方向的膜厚分布。如图3所示，通过采用从涂敷开始侧至涂敷结束侧温度变低的本方法，可将膜厚均匀性从50nm改善为25nm。
下面，说明通过使被处理衬底具有温度梯度来改善膜厚均匀性的理由。
在用以往的扫描涂敷方法成膜的情况下，涂敷开始部的膜厚相对于目标膜厚大大增厚，相反，涂敷结束部的膜厚缓缓减小。这样的被处理衬底端部的膜厚异常达到距端部的大约20mm的范围。这样，本发明人认为，在涂敷开始部和涂敷结束部中非对称形成的原因是扫描涂敷中在衬底表面内相对扫描节距方向的溶剂的汽化热引起的温差。
即，与涂敷结束侧相比，涂敷开始侧直到实施减压干燥处理的放置时间长，因其间溶剂的汽化失去的热量变多，故抗蚀剂液膜的温度有降低的倾向。在衬底表面内，一旦产生这样的温差，抗蚀剂液膜就从温度高的一侧向低的一侧流动，于是形成在涂敷开始侧膜厚升高，涂敷结束侧膜厚缓缓降低那样的膜厚部分。
在本实施例中，为了校正因汽化热产生的温度分布，通过相对于扫描节距方向一律从外部施加逆向的温度分布，在整体上适当抑制抗蚀剂液膜的流动，从而可改善衬底端部膜厚的异常。
(第2实施例)
 在前一实施例中形成的涂敷膜的涂敷开始侧端部中没有膜厚升高，但在涂敷结束端部的膜厚减小，并且在中央部的膜厚仍有倾斜。在本实施例中，说明可抑制涂敷结束端部的膜厚减小以及中央部的膜厚倾斜的方法。具体地说，通过使涂敷结束侧的温度梯度大于涂敷开始侧的温度梯度，并且使中央部的温度没有倾斜度，可以抑制涂敷结束侧端部的膜厚减少。
下面，说明形成实际涂敷膜的装置及使用该装置的成膜方法。图4是表示本发明第2实施例的涂敷装置的概略结构图。图4(a)是表示涂敷装置结构的透视图，图4(b)是表示板结构的平面图。此外，与图1相同的部位被标以同一符号并省略其详细说明。
如图4所示，本装置的板44由加热被处理衬底20中央部分的圆形板44b、从涂敷开始侧端部上温度梯度处围绕该板周围的二个半圆环状的板44a、44c构成。
为了对被处理衬底20提供平滑和均匀的温度梯度，设置覆盖板44上表面的热扩散板15，同时在热扩散板15上配置间隙调整台16，在间隙调整台16上装载被处理衬底20。
下面，说明利用本装置的成膜。通过分别控制板的温度，可使被处理衬底20的涂敷结束侧的温度梯度大于涂敷开始侧的温度梯度。例如，如图5所示，使被处理衬底的涂敷开始部为25℃，按-0.4℃/mm的温度梯度使包含衬底中央部的区域的温度为23℃。而从衬底温度为23℃的区域按-0.8℃/mm的温度梯度使涂敷结束部的温度为19℃。
这样，与第1实施例同样，一边按2m/s的速度移动药液排出喷嘴，一边按0.3mm的节距移动被加工工件，将抗蚀剂线状滴在被处理衬底上，在被处理衬底的整个表面上形成抗蚀剂液膜。在液膜形成之后，进行与第1实施例同样的减压干燥处理，形成抗蚀剂膜。
用膜厚计测定在以上处理中形成的抗蚀剂膜的膜厚，图6中示出根据其结果的扫描节距方向的膜厚分布。再有，在图6中还同时示出用以往方法形成的抗蚀剂膜的膜厚分布。
如图6所示，用以往方法形成的抗蚀剂的膜厚均匀性为50nm。与此相反，在采用从涂敷开始侧(高温)至涂敷结束侧(低温)的温度分布中，通过使涂敷结束部一侧的温度梯度比涂敷开始部一侧的温度梯度大，从涂敷开始侧至涂敷结束侧的温度变低的本发明方法，可将膜厚均匀性改善至5nm。
在第1实施例中，相对于扫描节距方向一律提供温度分布，在整体上适当抑制在被处理衬底上抗蚀剂液膜的流动，来试图改善端部的膜厚异常，但仅改善涂敷开始部，发现几乎不能改善在涂敷结束部不是因抗蚀剂液膜流动引起的膜厚分布。此外，在中央部，膜厚随温度梯度稍有改变但基本一致。即使按相同的温度梯度在高温侧进行改善，在低温侧不进行改善，由于低温侧的绝对温度低，因而与高温侧相比，认为是几乎不产生液体流动的原因。为了在低温侧使抗蚀剂液膜流动，必须使中央部没有温度梯度。因此，通过使涂敷开始侧的温度梯度与第1实施例的相同，在中央部没有温度梯度，并且在涂敷结束侧的温度梯度比第1实施例的大，可改善膜厚均匀性。
(第3实施例)
在使极细喷嘴(φ30μm)在被处理衬底上沿y方向按2m/s进行往复运动，同时，使被处理衬底在x方向上按0.3mm的节距移动，线状滴下抗蚀剂，在整个衬底上形成液膜的扫描涂敷方法中，在第1、第2实施例中，在一个方向上从被处理衬底端部至端部滴下药液，形成整个液膜。本实施例中，如图7所示，展示首先从被处理衬底中央部沿-x方向至衬底端部滴下抗蚀剂，然后从中央部沿+x方向至衬底端部滴下抗蚀剂，在整个衬底上形成液膜情况的温度分布设定方法。
在本实施例的情况下，由于衬底滴下结束部是衬底两端部，采用图4所示温度控制部13，衬底中央部的温度稍稍升高为24℃，与此相对，衬底20两端部的温度为20℃(-0.8℃/mm)，将图8所示的衬底设定温度分布提供给衬底，进行抗蚀剂的滴下，在衬底20整个表面上形成液膜。另一方面，即使在不进行温度控制的以往情况(23℃一定)下采用同样的方法，也滴下抗蚀剂，形成液膜。
然后，在配置真空泵的减压腔室中放置各被处理衬底20，在腔室内按-266Pa/秒的减压速度减压至与抗蚀剂的蒸气压相等的压力(以及达到133Pa)，维持该压力70秒，进行液膜材料的干燥。然后，按+5320Pa/秒的加压速度返回到大气压，从腔室取出被处理衬底。然后，在加热到140℃的热板上保持被处理衬底，进行60秒钟的烘焙处理，使最终的抗蚀剂膜稳定。
图9表示用以上成膜方法作成的抗蚀剂膜厚的测定结果。由此可知，采用不进行温度调整的以往方法形成的抗蚀剂膜，因前述理由在相当于滴下结束部的衬底两端部在膜厚计上膜厚缓缓减小。即，由于溶剂的气化，衬底温度分布有在中央部温度变低，在两端部温度升高的趋势。
另一方面，可知在用温度控制部施加不按伴随气化的温度分布那样的温度分布形成抗蚀剂膜的情况下，由于用衬底两端部促进药液的流动，因而在膜厚计上膜厚大大改善。结果，在本实施例中，膜厚均匀性可从30nm改善到50nm。
(第4实施例)
本实施例中，说明在以不补偿被处理衬底的因溶剂的汽化热产生的温度分布的方式形成液状膜，然后除去液状膜中溶剂的工序中，对因包含在所述液状膜中的溶剂的挥发的汽化热产生的所述液状膜的温度分布进行补偿，形成表面平坦的抗蚀剂膜的成膜方法及其成膜装置。
首先，说明用于液状膜中溶剂挥发的成膜装置。图10表示本发明第4实施例的成膜装置的概略结构图。
如图10(a)所示，由配置被处理衬底且与图中未示出的真空泵连接的减压腔室107，配置在减压腔室107内的温度控制部103构成。
温度控制部103由板104、装在板104上的热扩散板105、间隙调整台106构成。板104如图10(b)所示。
如图10所示，本装置的板104由加热被处理衬底20中央部的圆形板104b、从涂敷开始侧端部上温度梯度处围绕该板周围的二个半圆环状的板104a、104c构成。各板104a-104c可独立地进行温度控制。即，构成为可使被处理衬底20表面内的温度分布变化。
为了对被处理衬底20提供平滑和均匀的温度梯度，设置覆盖板104上表面的热扩散板15，同时在热扩散板15上配置间隙调整台106，在间隙调整台106上装载被处理衬底20。
下面，说明实际的成膜方法。首先，不补偿因相对被处理衬底抗蚀剂的汽化热引起的温度分布，使极细喷嘴(φ30μm)在被处理衬底上沿y方向按2m/s进行往复运动，同时，使被处理衬底20在x方向上按0.3mm的节距移动，从极细喷嘴洗净地滴下抗蚀剂，形成液状膜。
接着，在减压用腔室107中的间隙调整台106上放置形成了液状膜的被处理衬底20。然后，如图11所示，对于涂敷开始端部5mm(23.5℃)，提供在涂敷方向上按-0.1℃/mm的温度梯度，使中央部的温度保持23℃，对于涂敷结束端部5mm，按-0.2℃/mm的温度梯度提供给被处理衬底20。因此，一边提供所述温度梯度，一边使减压用腔室107内的压力减压到与-266Pa/秒速率的抗蚀剂的蒸气压相等的压力和达到133Pa，维持该压力70秒，除去液膜中的溶剂。然后，按+5320Pa/秒的加压速度返回到大气压，从减压用腔室107中取出被处理衬底20。
然后，在加热到140℃的热板上放置被处理衬底20，进行60秒钟的烘焙处理，使最终的抗蚀剂膜稳定。
图12表示用以上成膜方法形成的抗蚀剂膜的膜厚分布。作为参考例，示出在液状膜的成膜工序和溶剂的除去工序中补偿由溶剂的汽化热生成的温度分布而形成的抗蚀剂膜的膜厚分布。
不补偿因溶剂的汽化热产生的温度分布的抗蚀剂膜的膜厚均匀性为600nm，如本实施例那样，通过补偿因溶剂的汽化热产生的温度分布，除去溶剂，膜厚均匀性可大幅度改善至4.5nm。
再有，在本实施例中，板的分割形状不限于图10(b)所示的形状，图1(b)所示的板也可以采用。
此外，本发明并不限于上述实施例。例如，药液排出喷嘴的喷嘴直径不限于30μm，也可以根据所用药液、目标膜厚来适当设置喷嘴直径。此外，喷嘴数也不限于一个，可以准备多个喷嘴。在准备多个喷嘴的情况下，可适当设置多个药液排出喷嘴(的间隔)，但最好与节距对应。
此外，喷嘴形状不限于圆形，例如窄缝型的喷嘴也可以。并且，也可以沿扫描节距方向移动被处理衬底，沿节距方向移动喷嘴本身来进行涂敷，扫描速度也不限于2m/秒。相对移动方向也不限于上述实施例，例如也可以进行移动使从喷嘴排出的药液呈螺旋状。
作为涂敷药液，不限于抗蚀剂，也可以采用其它抗蚀剂或形成反射防止剂、有机类氧化剂、或导电膜的溶剂等。此外，作为布线材料，也可以使用对于成膜适用的金属膏来成膜。
此外，分割板的数量不限于3个，在需要更高精度的温度控制的情况下，可以设定为3个以上，设定温度也可以适当改变。再有，减压干燥条件、烘焙条件也不限于上述条件，可根据使用的药液条件适当设置。
再有，通过调整该药液中所含的固态成分、该药液的粘度或排出速度、或被处理衬底或药液排出喷嘴的移动速度，可调整药液的扩散量。
在不脱离本发明实质的范围内，可对本发明进行各种变形。
按照上述说明的本发明，通过相对于具有补偿所述汽化热产生的表面内温度分布那样的温度分布的被处理衬底来形成液状膜，可抑制表面内的膜厚不均匀。

Claims (20)

1.一种成膜方法，包括：液状膜形成工序，对于被处理衬底，从滴下喷嘴滴下药液，滴下的该液体保留在该衬底上，同时使所述滴下喷嘴与所述被处理衬底相对移动，从该衬底的滴下开始部至滴下结束部在所述被处理衬底上形成液状膜；和除去所述液状膜中的溶剂来形成涂敷膜的溶剂除去工序，
在所述液状膜形成工序中，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以便使所述被处理衬底的滴下开始部的温度比该滴下结束部的温度高。
2.如权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使所述被处理衬底的外周部的温度从滴下开始部至滴下结束部单调降低，同时该衬底所述外周部内侧的温度大致为一定温度，
该大致一定的温度为比滴下开始部的温度低，并且比滴下结束部的温度高的温度。
3.如权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使所述被处理衬底的滴下结束部的温度梯度的绝对值比该被处理衬底的滴下开始部的温度梯度的绝对值大。
4.如权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使被处理衬底两端部的温度比所述被处理衬底中央部的温度低。
5.如权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，所述滴下开始部是被处理衬底中央部，并且滴下结束部是被处理衬底端部，
所述液状膜的形成包括下列工序：从被处理衬底中央部至一边的被处理衬底端部滴下药液，从被处理衬底中央部至另一边的被处理衬底端部滴下药液。
6.如权利要求1所述的成膜方法，其特征在于，所述药液是抗蚀剂、反射防止膜剂、氧化膜剂、强介质体膜剂。
7.一种成膜方法，包括：对于被处理衬底，从滴下喷嘴滴下药液，使滴下的该液体保留在该衬底上，同时使所述滴下喷嘴与所述被处理衬底相对移动，在该衬底的滴下开始部至滴下结束部滴下药液，在所述被处理衬底上形成液状膜的液状膜形成工序；和除去所述液状膜中的溶剂来形成表面平坦的涂敷膜的溶剂除去工序，
在所述溶剂除去工序中，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以便使所述被处理衬底的滴下开始部的温度比该滴下结束部的温度高。
8.如权利要求7所述的成膜方法，其特征在于，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使所述被处理衬底的外周部的温度从滴下开始部至滴下结束部单调降低，同时在该衬底所述外周部内侧的温度大致为一定温度，
该大致一定的温度为比滴下开始部的温度低，并且比滴下结束部的温度高的温度。
9.如权利要求7所述的成膜方法，其特征在于，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使所述被处理衬底的滴下结束部的温度梯度的绝对值比该被处理衬底的滴下开始部的温度梯度的绝对值大。
10.如权利要求7所述的成膜方法，其特征在于，对所述被处理衬底进行加热或冷却，以使被处理衬底两端部的温度比所述被处理衬底中央部的温度低。
11.如权利要求7所述的成膜方法，其特征在于，所述滴下开始部是被处理衬底中央部，并且滴下结束部是被处理衬底端部，
所述液状膜的形成包括下列工序：从被处理衬底中央部至一边的被处理衬底端部滴下药液，从被处理衬底中央部至另一边的被处理衬底端部滴下药液。
12.如权利要求7所述的成膜方法，其特征在于，所述药液是抗蚀剂、反射防止膜剂、氧化膜剂、强介质体膜剂。
13.一种成膜装置，其特征在于具有：
对被处理衬底供给药液的滴下喷嘴；
使所述被处理衬底和所述滴下喷嘴相对移动的驱动部；
装载所述被处理衬底、提供所述被处理衬底的所述药液的滴下开始部的温度比滴下结束部的温度高的温度分布的温度控制部。
14.如权利要求13所述的成膜装置，其特征在于，所述温度控制部包括由进行吸热或发热，并可独立地控制各温度的多个板构成的吸热和发热部，设置在该吸热和发热部上的热扩散板。
15.如权利要求13所述的成膜装置，其特征在于，所述温度控制部包括由分别独立控制所述被处理衬底外周部的多个区域温度的多个外周板，独立控制所述外周部内侧的中央部温度的中央板，设置在所述外周板和中央板上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
16.如权利要求13所述的成膜装置，其特征在于，所述温度控制部包括由分别独立控制所述被处理衬底外周部的多个区域温度的多个外周板，设置在所述外周板和中央板上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
17.一种减压干燥装置，其特征在于具有：
装载被处理衬底，提供所述被处理衬底的所述药液的滴下开始部的温度比滴下结束部的温度高的温度分布的温度控制部；
内部装有所述被处理衬底和温度控制部，并连接到真空泵的减压腔室。
18.如权利要求17所述的减压干燥装置，其特征在于，所述温度控制部包括由进行吸热或发热，并可独立地控制各温度的多个板构成的吸热和发热部，设置在该吸热和发热部上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
19.如权利要求17所述的减压干燥装置，其特征在于，所述温度控制部包括由分别独立控制所述被处理衬底外周部的多个区域温度的多个外周板，独立控制所述外周部内侧的中央部温度的中央板，设置在所述外周板和中央板上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
20.如权利要求17所述的减压干燥装置，其特征在于，所述温度控制部包括由分别独立控制所述被处理衬底外周部的多个区域温度的多个外周板，设置在所述外周板和中央板上的热扩散板，设置在该热扩散板上、装载所述被处理衬底并且设置热扩散板与被处理衬底之间空隙的间隙调整台。
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