CN1199165C - 制作多层记录层光盘片的装置与方法 - Google Patents

Abstract

本发明为制作多层记录层光盘片的装置与方法，用以分离基板和模板，其中基板有第一开孔、空白区及涂布有第一记录层的数据区，而此装置则有第一集胶沟、模板、气密件及吹气轴，第一集胶沟设于空白区；模板黏贴于基板，包括本体、分别设置于本体的第二开孔、第二集胶沟、第二记录层及黏胶，其中第二开孔对应第一开孔，第二集胶沟对应第一集胶沟，而第二记录层设于本体表面，以黏胶与第一记录层黏贴，且黏胶的设置位置避开第一、二集胶沟至第一、二开孔间，以形成一空间；气密件设于第一开孔的外侧；吹气轴穿过第二开孔置于前述空间，且与气密件一同隔绝此空间，于气体吹入时，可使黏胶与第二记录层脱离本体，而黏贴于基板，以分离基板与模板。

Description

制作多层记录层光盘片的装置与方法

技术领域

本发明是为一种制作多层记录层光盘片的装置与方法，用以分离制作光盘片时的基板和模板。

背景技术

光盘片堪称是目前在应用上最为普遍的储存媒体，而其的相关制作技术可分成烧片和压片两种，其中烧片的技术是为先刻制碳纤维材质的基板，且涂布有机染料层于此基板，以使光盘片具有感光能力以供记录，再涂布反射层，以使光盘片能将带有信号的光线反射，最后涂布塑料层于其外即完成光盘片的制作，至于压片的技术是应用于大量生产的光盘产品，于将原始的信号转换为雷射刻板的信号后，经过刻板与电镀处理产生母片(Master)，并以母片制成模板(Stamper)，且通过均匀涂布记录层及胶于模板后，将模板的涂布面压向基板，以使记录层及胶黏贴于基板，再将基板与模板分离(此时，记录层及胶仍黏贴于基板)，并加上保护层即完成光盘片的制作。

目前，上述基板10与模板30的分离技术是为顶出，也就是通过基板10与模板30的不等径关系，使两者分离，此种方式区分为外顶与内顶两种，如「图1」及「图2」所示，其中外顶方式，会在顶出时，于基板10边缘产生积胶(如「图3」所示)，因而使基板10不易顶出，并在顶出基板10后残留积胶于基板10，使得记录层与基板10间无法密合，进而影响记录层的读取，至于内顶方式虽然不致于基板10产生积胶，但却在顶出时，产生过大的变形量，导致基板10翘曲无法使用(如表1所示)。

表1：现有内顶技术的基板变形的数值测量表

	最小值	平均值	最大值
				反射层的传播	0.15％	0.47％	5.43％
反射层的光学记号	1.267	2.481	2.821
				第一绕射效应(R)	12.30％	14.92％	35.54％
反射性	42.21％	68.60％	74.49％
				相对双折射(R)	-33nm	45nm	66nm
绝对双折射(R)	31nm	51nm	79nm
				垂直双折射(R)	556nm/mm	673nm/mm	813nm/mm
径向误差	0.16deg	1.21deg	2.24deg

基于此，另行发展一种能够解决顶出方式的积胶和基板变形问题的装置与方法，实为重要。

发明内容

本发明的主要目的即为提供一种制作多层记录层光盘片的装置与方法，借由吹入气体于基板和模板间的隔绝空间，使气体通过黏贴能力最弱的第二数据层和模板本体以释放其压力，因而平顺地分离基板与模板。

根据本发明所揭露的制作多层记录层光盘片的装置，是用以分离制作光盘片时的基板与模板，其中基板具有第一开孔、空白区及数据区，且数据区涂布有第一记录层，而此装置则包括有第一集胶沟、模板、气密件及吹气轴；第一集胶沟设于基板的空白区；模板黏贴于基板，包括本体、第二开孔、第二集胶沟、第二记录层及黏胶，其中第二开孔设于本体的位置对应第一开孔，第二集胶沟设于本体的位置对应第一集胶沟，而第二记录层设于本体表面，以黏胶与第一记录层黏贴，且黏胶的设置位置避开第一、二集胶沟至第一、二开孔间，以于第一、二开孔间形成一空间；气密件设于第一开孔的外侧；吹气轴穿过第二开孔置于前述空间，且与气密件一同隔绝前述空间，于将气体吹入前述空间时，使黏胶与第二记录层脱离本体，而黏贴于基板，以分离基板与模板。

而根据本发明所揭露的制作多层记录层光盘片的方法，包括有下列步骤：首先，提供基板，此基板包括具有第一开孔、第一集胶沟的空白区及涂布有第一记录层的数据区：接着，提供模板，此模板具有本体、第二开孔、第二记录层、第二集胶沟及黏胶，第二开孔设于本体的位置对应第一开孔，第二记录层设于本体与黏胶间，且第二集胶沟设于本体的位置对应第一集胶沟；然后，黏贴基板与模板，使第二记录层以黏胶黏贴于第一记录层；再隔绝第一开孔与第二开孔间的空间；并吹入气体至前述空间，借由释放气体压力分离基板与模板，且第二记录层与黏胶仍黏贴于基板。

本发明为一种制作多层记录层光盘片的装置与方法，其具有下列的功效：

1.借由吹入气体于隔绝的空间，使气体通过分离第二数据层和模板本体以释放其压力，进而平顺地分离基板与模板，且无基板变形的问题。

2.通过导角的设计引导气体进入前述空间，因此可快速基板与模板。

3.采用等径的基板和模板，以解决积胶问题。

附图说明

图1、2为现有顶出技术的示意图；

图3为现有外顶技术的积胶情形示意图；

图4A、4B、4C为本发明的截面及分离示意图；

图5为本发明的基板的上视图；

图6为本发明的无积胶情形示意图；

图7为本发明的又一截面图；

图8为本发明的基板的又一上视图；

图9为本发明的基板的另一上视图；

图10为本发明的流程图；

具体实施方式

根据本发明所揭露的制作多层记录层光盘片的装置与方法是用以分离制作光盘片时的基板与模板，借由吹入气体于基板和模板间的隔绝空间，使气体通过黏贴能力最弱的第二数据层和模板本体以释放其压力，因而平顺地分离基板与模板。

如「图4A」及「图5」所示，制作多层记录层光盘片的装置用以将基板10制成光盘片，此基板10具有第一开孔11、空白区12及数据区13，且数据区13涂布有第一记录层131。

此制作多层记录层光盘片的装置包括有第一集胶沟20、导角21、模板30、气密件40及吹气轴50。

第一集胶沟20设置于基板10的空白区12，且为与第一开孔11成同心圆的环形，导角21设于第一开孔11与第一集胶沟20间，至于模板30则黏贴于基板10，并包括本体31、第二开孔32、第二集胶沟33、第二记录层34及黏胶35，其中第二开孔32设于本体31，且其位置对应第一开孔11，第二集胶沟33设于本体31，其位置对应第一集胶沟20，且为与第二开孔32成同心圆的环形，而第二记录层34设于本体31的表面，并以黏胶35与第一记录层131黏贴，且黏胶35的设置位置避开第一、二集胶沟20、33至第一、二开孔11、32间，以于第一、二开孔11、32间形成一空间。

气密件40可设于第一开孔11与第二开孔32的外侧(或是两者择一亦可)，吹气轴50则穿过第二开孔32置于前述空间，与气密件40一同隔绝前述空间，吹气轴50更包括数个位置相对应的出气孔51，且出气孔51的位置对应于前述空间中的基板10与模板30间。

如「图4A、4B、4C」所示，在吹气轴50以出气孔51将气体吹入前述的以气密件40和吹气轴50所隔绝的空间时(即气体自前述空间朝向第一、二集胶沟20、33吹入)，由导角21引导气体流动至前述空间，而气体流动至前述空间时，会因为第一记录层131、黏胶35、第二记录层34及本体31间的黏贴能力以第二记录层34与本体31间的黏贴能力为最弱，所以气体会迫使第二记录层34与本体31分离，并由此处释放气体压力，因而黏胶35与第二记录层34脱离本体31，并黏贴于基板10，达到平顺地分离基板10与模板30的目的，又、因本发明可采用基板10和模板30为等径的方式，所以可解决积胶问题(如「图6」所示)，及因直接以气体促使基板10和模板30两者分离，所以可解决基板10的变形问题(如表2所示)。

表2：本发明的无基板变形的数值测量表

	最小值	平均值	最大值
				反射层的传播	0.21％	0.55％	2.25％
反射层的光学记号	1.649	2.321	2.682
				第一绕射效应(R)	15.98％	17.38％	20.16％
反射性	61.89.21％	65.25％	68.28％
				相对双折射(R)	-63nm	25nm	68nm
绝对双折射(R)	29nm	49nm	77nm
				垂直双折射(R)	780nm/mm	818nm/mm	961nm/mm
径向误差	-0.46deg	-0.04deg	0.39deg

如「图7」所示，在无导角21存在时，前述的气体仍可流动，并达分离基板10和模板30两者的目的。

当然，如「图8」所示，前述第一、二集胶沟20、33的形状也可更改为由数个相间的弧形沟22及隔断区23所构成者，此时，第一、二集胶沟20、33的形状即成为非连续环形，以防止黏胶35将基板10与模板30完全黏住，并增加基板10与模板30间的分离效果。

如「图9」所示，若第一、二集胶沟20、33的个数为数个时(图中所示的个数为二)，则可将相异第一、二集胶沟20、33的隔断区23设计为非相通，以使过多的黏胶35会先流滞于距第一、二开孔11、32较远的集胶沟，而不易流滞于距第一、二开孔11、32较近者，以避免黏胶35将基板10与模板30完全黏住。

此外，在基板10与模板30黏贴后，可利用计时或是量测压力变化值的方式，再将两者分离，以确认此分离制程是否以成功执行完毕。

如「图10」所示，制作多层记录层光盘片的方法包括有下列步骤：

首先，提供基板(步骤101)，此基板包括空白区及数据区，且空白区具有第一开孔及第一集胶沟，数据区则涂布有第一记录层。

接着，提供模板(步骤102)，此模板具有本体、第二开孔、第二记录层、第二集胶沟及黏胶，第二开孔设于本体，且其位置对应第一开孔，第二记录层设于本体与黏胶间，且第二集胶沟设于本体，其位置对应第一集胶沟，至于黏胶的位置则为避开第二集胶沟至第一、二开孔间的方式。

然后，黏贴基板与模板(步骤103)，使第二记录层以黏胶黏贴于第一记录层。

再隔绝第一开孔与第二开孔间的空间(步骤104)，也就是通过隔绝第一开孔或是第二开孔的一，抑或是将两者皆加以隔绝，以避免气体外溢释压。

并吹入气体至前述空间(步骤105)，此时，气体会使黏贴能力最弱的第二记录层及本体分离(基板与模板分离)以释放气体的压力，所以第二记录层与黏胶即黏贴于基板。当然，此步骤更可直接将气体自前述空间朝向第一、二集胶沟吹入，以加强分离的效果。

Claims (19)

1.一种制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于包括：

一基板，具有一第一记录层、一第一开孔；

一模板，黏贴于该基板，包括一本体、一第二开孔、一第二记录层及一黏胶，其中该第二开孔设置于该本体对应于该第一开孔，并于其与该基板间形成一空间，而该第二记录层设于该本体表面，以该黏胶与该第一记录层黏贴，并避开该第二开孔；及

一吹气轴，穿过该第二开孔置于该空间，而使该空间成隔绝空间，将气体吹入该空间时，使该黏胶与该第二记录层脱离该本体，而黏贴于该基板，以分离该基板与该模板。

2.如权利要求1所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于该装置更包括一气密件，该气密件设置于该第二开孔的外侧，以使该空间成隔绝空间。

3.如权利要求1所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于该装置更包括一气密件，该第一开孔对应于该第二开孔，且以该气密件隔绝该第一开孔，以使该空间成隔绝空间，而该基板包括：

一空白区，与该第一开孔相邻，且设置有一第一集胶沟；

一数据区，与该空白区相邻，且涂布有该第一记录层。

4.如权利要求3所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于该模板包括一第二集胶沟，该第二集胶沟设于该本体，且对应该第一集胶沟。

5.如权利要求4所述制作多层记录层光盘片的装置更包括一导角，其特征在于该导角设于该第二开孔与该第二集胶沟间，以引导该吹气轴吹入该空间的气体流动。

6.如权利要求4所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于该第二集胶沟为环形，且与该第一开孔成同心圆。

7.如权利要求6所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于该第二集胶沟具有相间的多个弧形沟及多个隔断区，以成非连续环形。

8.如权利要求7所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于不同的该第二集胶沟的该隔断区是非相通。

9.如权利要求3所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于该第一集胶沟为环形，且与该第一开孔成同心圆。

10.如权利要求9所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于该第一集胶沟具有相间的多个弧形沟及多个隔断区，以成非连续环形。

11.如权利要求10所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于不同的该第一集胶沟的该隔断区是非相通。

12.如权利要求3所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于更包括一导角，该导角设于该第一开孔与该第一集胶沟间，以引导该吹气轴吹入该空间的气体流动。

13.如权利要求1所述制作多层记录层光盘片的装置，其特征在于该吹气轴更包括位置相对应的多个出气孔，且该出气孔位置对应该空间中的该基板与该模板间。

14.一种制作多层记录层光盘片的方法，其特征在于包括有下列步骤：

提供一基板，该基板包括具有一第一开孔、一第一集胶沟的一空白区及涂布有一第一记录层的一数据区；

提供一模板，该模板具有一本体、一第二开孔、一第二记录层、一第二集胶沟及一黏胶，该第二开孔设于该本体的位置对应该第一开孔，该第二记录层设于该本体与该黏胶间，且该第二集胶沟设于该本体的位置对应该第一集胶沟；

黏贴该基板与该模板，使该第二记录层以该黏胶黏贴于该第一记录层；

隔绝该第一开孔与该第二开孔间的一空间；及

吹入气体至该空间，借由释放气体压力分离该基板与该模板，且该第二记录层与该黏胶黏贴于该基板。

15.如权利要求14所述制作多层记录层光盘片的方法，其特征在于该提供一模板的步骤中该黏胶的位置为避开该第二集胶沟至该第一、二开孔间。

16.如权利要求14所述制作多层记录层光盘片的方法，其特征在于该隔绝该第一开孔与该第二开孔间的一空间的步骤为隔绝该第一开孔。

17.如权利要求14所述制作多层记录层光盘片的方法，其特征在于该隔绝该第一开孔与该第二开孔间的一空间的步骤为隔绝该第二开孔。

18.如权利要求14所述制作多层记录层光盘片的方法，其特征在于该隔绝该第一开孔与该第二开孔间的一空间的步骤为隔绝该第一、二开孔。

19.如权利要求14所述制作多层记录层光盘片的方法，其特征在于该吹入气体至该空间的步骤为自该空间朝该第一、二集胶沟吹入气体。

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