CN118159594A - 双轴取向聚酯薄膜 - Google Patents
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Abstract
[课题]提供:抑制了加热加工时可能产生的平面性不良的双轴取向聚酯薄膜。[解决方案]双轴取向聚酯薄膜中,相对于构成聚酯树脂中的全部酯结构单元100摩尔%,源自间苯二甲酸成分的酯结构单元的含有率为0.5摩尔%以上且5.0摩尔%以下,在150℃下加热了30分钟时的薄膜的雾度变化量为5.0%以下,构成聚酯树脂的特性粘度为0.59dl/g以上且0.65dl/g以下,且150℃下的储能模量的平均值为5.0×108[Pa]以上且7.6×108[Pa]以下,薄膜的酸值为40eq/ton以上且60eq/ton以下,如下关系式成立。X×(Ymax3‑Ymin3)≤0.0591×(X×Ymin3)+0.005(X设为170℃下的储能模量,Y如下:将宽度方向每1000mm的薄膜厚度的最大值设为Ymax、最小值设为Ymin)。
Description
技术领域
本发明涉及加热成型性和弹性优异的聚酯薄膜。
背景技术
以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为代表的芳香族聚酯即使为结晶性的树脂,弹性模量也高,作为薄膜的弹性优异,还被广泛用于各种基材用途等。然而,聚酯树脂在基于模具等的加热成型中追随性未必充分,期望其改善。
因此,公开了如下技术:将聚酯薄膜形成至少3层结构,调整各层的玻璃化转变温度,以带来柔软性(专利文献1)。
例如已经进行了很多如下研究:使包含支链状脂肪族二醇、脂环族二醇的二醇成分共聚并向主链中导入,从而使聚酯树脂柔软化,来提高成型性(例如参照专利文献1~3。)。
薄膜开关是指,在夹设有间隔物的2个基材薄膜对置的表面分别配置相对的接点(电极)而成者,通过按下,从而可以容易进行导电、绝缘的开关作用。另外,为了将薄膜开关与其他电子部件连接,已知有使薄膜开关与连接器连接的使用形态。近年来,大多作为台式电子计算机、个人电脑等的键盘开关、电视、VTR等的各种遥控的面板开关等被使用。该薄膜开关通过重复按下而进行开关作用,因此,对于该基材薄膜要求耐永久变形性。以往,作为薄膜开关的基材薄膜,出于其耐永久变形性、与电极的密合性、与印刷的粘接性等理由,使用了PET薄膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-159541号公报
发明内容
发明要解决的问题
为了使薄膜开关无误操作地工作,重要的是:基材薄膜与构成电极的银糊密切地粘接,而且作为薄膜开关的基材薄膜与连接连接器的模制树脂密切地粘接。因此,使用有添加了改善与基材薄膜的粘接性的特殊的粘接剂的银糊、模制树脂,但缺乏通用性,因此,存在耗费非常高成本的问题,要求与通用的银糊、模制树脂分别具有高粘接性的聚酯薄膜。
专利文献1的技术中,成型性改善,而另一方面,强度和弹性会降低,可以说无法充分取得它们的均衡性,具有使用用途受到限制的缺点。另外,如薄膜开关用基材薄膜、隔膜薄膜,要求高的弹性的用途等中,无法满意地使用。
制造要求高弹性的薄膜开关用基材薄膜、隔膜薄膜的情况下,存在加热输送聚酯薄膜时,起因于聚酯薄膜中的弹性的分布而产生平面性不良的问题。平面性的不良是指,聚酯薄膜的一部分发生弯曲变形而形成凸部的现象。
进而,还要求与导电性糊剂、粘合树脂的密合性,例如,对于伴有聚酯薄膜追随时的变形的、导电性糊剂的剥离性、裂纹的发生,要求改善。
本发明的目的在于,消除前述现有技术的问题,提供:全部满足加热成型时的成型性与薄膜强度和弹性、而且抑制成型时、导电性糊剂的涂覆工序、粘合树脂等的涂覆工序中的加热所导致的低聚物的析出(白化)、能生产成型体、标签等而不有损品质的双轴取向聚酯薄膜。进而,本发明提供:改善聚酯基材与导电性糊剂、粘合树脂的密合性、改善导电性糊剂、粘合树脂的聚酯薄膜追随时的密合耐久性、抑制了加热输送加工时可能产生的平面性不良的双轴取向聚酯薄膜。
用于解决问题的方案
即,本发明包含以下的构成。
[1]一种双轴取向聚酯薄膜,其满足下述(1)~(6):
(1)相对于构成双轴取向聚酯薄膜的全部聚酯树脂中的全部酯结构单元100摩尔%,源自间苯二甲酸成分的酯结构单元的含有率为0.5摩尔%以上且5.0摩尔%以下,
(2)在150℃下加热了30分钟时的前述双轴取向聚酯薄膜的雾度变化量△雾度{△雾度=(加热后雾度)-(加热前雾度)}为5.0%以下,
(3)前述双轴取向聚酯薄膜的特性粘度为0.59dl/g以上且0.65dl/g以下,
(4)对于前述双轴取向聚酯薄膜,以抓手间隔30mm,用动态粘弹性测定装置在拉伸模式、频率10Hz、升温速度5℃/分钟条件下对宽5mm的聚酯薄膜进行测定时的150℃下的储能模量以薄膜的长度方向与宽度方向的平均值计为5.0×108[Pa]以上且7.6×108[Pa]以下,
(5)前述双轴取向聚酯薄膜的酸值为40eq/ton以上且60eq/ton以下,
(6)满足下述关系式。
X×(Ymax3-Ymin3)≤0.0591×(X×Ymin3)+0.005
(此处,X设为170℃下的储能模量,Y如下:将宽度方向每1000mm的薄膜厚度的最大值设为Ymax、最小值设为Ymin)
[2]一方式中,相对于薄膜中所含的全部聚酯树脂100质量%,以50质量%以上且100质量%以下含有由塑料瓶再循环的聚酯树脂。
[3]一方式中,长度方向每10000m的作为基材的前述双轴取向聚酯薄膜的酸值的变动为2eq/ton以下。
[4]一方式中,在聚酯薄膜的至少单侧具有含有选自聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、丙烯酸类树脂中的至少1种树脂的树脂层。
[5]一方式中,X×(Ymax3-Ymin3)为0.020以下。
[6]一方式中,提供一种分隔件薄膜,其包含双轴取向聚酯薄膜。
[7]一方式中,提供一种成型体,其包含双轴取向聚酯薄膜。
[8]一方式中,提供一种薄膜开关用基材薄膜,其具有:双轴取向聚酯薄膜、和位于前述双轴取向聚酯薄膜的至少单面的导电性层。
[9]一方式中,提供一种薄膜开关用基材薄膜,其具有:双轴取向聚酯薄膜、和位于前述双轴取向聚酯薄膜的至少单面的粘合层。
[10]一方式中,提供一种薄膜开关片,其具有:2张薄膜开关用基材薄膜、和设置于2张薄膜开关用基材薄膜之间的间隔片。
发明的效果
本发明可以提供:加热成型性优异,且成型时、导电性糊剂的涂覆工序、粘合树脂等的涂覆工序中的加热下低聚物析出(白化)也少。进而,可以抑制外观品质的降低、工序污染所导致的生产率的降低。另外,弹性也优异。进而,适合用于要求形态维持的成型体、薄膜开关用基材薄膜、分隔件薄膜等的双轴取向聚酯薄膜。
附图说明
图1为表示本发明的实施方式的双轴取向聚酯薄膜中满足关系式的实施例7~10与不满足关系式的比较例5~7的图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式详细地进行说明。
(基材)
本发明的基材为聚酯薄膜(以下,将双轴取向聚酯薄膜也称为“基材”或[基材薄膜])。本发明中的聚酯薄膜可以为单层构成的薄膜,也可以为多层构成的薄膜。另外,可以为由1种以上的聚酯树脂形成的薄膜,多层构成的方式中,可以为包含2种以上的聚酯树脂的聚酯薄膜。本发明中的聚酯薄膜例如可以为为具有第1表皮层/芯层/第2表皮层的结构。
需要说明的是,本发明的具有导电层的双轴取向聚酯薄膜中,将作为基材的聚酯薄膜(即,不具有导电层的基材)有时简称为聚酯薄膜。
作为构成薄膜的聚酯树脂,主要构成成分为聚对苯二甲酸乙二醇酯。作为聚酯的二羧酸成分,相对于聚酯树脂中的全部酯结构单元100摩尔%,优选源自间苯二甲酸成分的酯结构单元的含有率为0.5摩尔%以上且5.0摩尔%以下。作为其他成分,例如使用含有源自以乙二醇、二乙二醇为代表的任意二醇成分的酯结构单元。需要说明的是,以下,将源自间苯二甲酸成分的酯结构单元有时简称为间苯二甲酸成分。上述其他成分可以为源自对苯二甲酸成分的酯结构单元。
源自间苯二甲酸成分的酯结构单元的含有率为0.5摩尔%以上、更优选0.7摩尔%以上、进一步优选0.9摩尔%以上。如果为0.5摩尔%以上,则加热成型性变得良好而优选。源自间苯二甲酸成分的酯结构单元的含有率为5.0摩尔%以下、更优选4.0摩尔%以下、进一步优选3.5摩尔%以下,例如为2.5摩尔%以下,可以为2.0摩尔%以下。如果为5.0摩尔%以下,则结晶性的降低小,热收缩率变低而优选。
另外,本发明中的聚酯薄膜中,薄膜中所含的至少1种以上的树脂的特性粘度优选0.57dl/g以上且1.0dl/g以下的范围。特性粘度如果为0.57dl/g以上,则得到的薄膜不易断裂,薄膜制造变得容易稳定地操作而优选。另一方面,特性粘度如果为1.0dl/g以下,则熔融流体的滤压上升不过度变大,薄膜制造变得容易稳定地操作而优选。
一方式中,聚酯薄膜中所含的至少1种以上的树脂的特性粘度优选0.59dl/g以上且0.8dl/g以下。
聚酯薄膜无论是单层构成、层叠构成,聚酯薄膜(基材薄膜)的特性粘度作为整体均为0.59dl/g以上。进一步优选0.60dl/g以上。薄膜的特性粘度作为整体如果为0.59dl/g以上,则可以抑制加热成型时的热劣化,可以保持成型体的强度、弹性模量而优选。
另一方面,特性粘度作为基材薄膜整体为0.65dl/g以下,从而可以操作性良好地制造聚酯薄膜。进而加热成型性也优异而优选。
一方式中,聚酯薄膜的特性粘度作为整体优选0.60dl/g以上且0.65dl/g以下。本发明中,基材薄膜的特性粘度期望事先进行测定直至设置导电层为止。另外,可以对以公知技术去掉了导电层的基材进行测定。
本发明优选使用由塑料瓶再循环的聚酯树脂。相对于聚酯薄膜,由塑料瓶再循环的聚酯树脂的含有率的下限优选50质量%、更优选60质量%、进一步优选70质量%。如果为50质量%以上,则通过聚酯的间苯二甲酸成分共聚使成型性变得良好而优选。进而在再循环树脂的运用的方面,在对环境保护的贡献的方面,优选含有率多。由塑料瓶再循环的聚酯树脂的含有率的上限优选100质量%。
薄膜开关片是指片状的薄膜开关。薄膜开关片具有所谓三层结构,上述薄膜开关片由上侧PET薄膜片、下侧PET薄膜片、和在上侧PET薄膜片与下侧PET薄膜片之间插入(设置)间隔片而构成。一方式中,可以将本发明的薄膜开关用基材薄膜用于上侧PET薄膜片和/或下侧PET薄膜片。
在间隔片的两面设置粘合层。上侧PET薄膜片和下侧PET薄膜片借助粘合层粘贴于间隔片,构成具有三层结构的薄膜开关片。
下侧PET薄膜片形成有电路图案、固定接点图案,另外,上侧PET薄膜片上,与固定接点图案对置地形成有可移动接点图案。另外,间隔片用于使下侧PET薄膜片与上侧PET薄膜片隔离对置,对应于各键式开关装置,在下侧PET薄膜片的固定接点图案(导电层)与上侧PET薄膜片的可移动接点图案(导电层)对置的部分设置转换孔。例如间隔片由设有转换孔的PET薄膜构成。上述薄膜开关片的构成是公知的,此处省略其详细的说明。
本发明的聚酯薄膜的厚度优选38~75μm。如果形成使膜片中的上侧电极用基材PET薄膜为60μm、下侧电极用基材PET薄膜片为75μm、上侧层与下侧层之间的间隔片用基材PET薄膜为38μm的三层结构,则按下键式开关时的敲打感良好而优选。或可以形成使各基材PET薄膜厚度为50μm的三层结构。
本发明的聚酯薄膜的表面可以为平滑的,也可以具有凹凸。从改善操作性、导电糊剂印刷性的观点、及为了提供某种滑动性,优选形成凹凸。
作为基材的聚酯薄膜的雾度优选5%以下、进一步优选3%以下、最优选2%以下。雾度如果为5%以下,则适合于对于发光型的键盘要求非光漫反射性的情况。雾度的下限没有限定,可以为0.1%以上,也可以为0.3%以上。
作为在聚酯表面形成凹凸的方法,通过在表层的聚酯树脂层中配混颗粒、或在制膜中途涂布加入了颗粒的树脂溶液等,从而可以形成。
作为在聚酯树脂中配混颗粒的方法,可以采用公知的方法。例如,可以在制造聚酯的任意阶段中添加,但优选在酯化的阶段、或酯交换反应结束后、缩聚反应开始前的阶段,可以形成分散于乙二醇等中的浆料并添加,推进缩聚反应。另外,可以通过如下方法等进行:使用带排气口的混炼挤出机,将分散于乙二醇或水等的颗粒的浆料与聚酯原料共混的方法;或使用混炼挤出机将干燥后的颗粒与聚酯原料共混的方法。
其中,优选在酯化反应前、酯化反应中或酯化反应后的聚酯原料的余量中添加使聚集体无机颗粒均质分散于成为聚酯原料的一部分的单体液中后过滤而成者。根据该方法,单体液为低粘度,因此,可以容易进行颗粒的均质分散、浆料的高精度的过滤,且在原料的余量中添加时,颗粒的分散性良好,也不易产生新的聚集体。根据上述观点,特别优选添加至酯化反应前的低温状态的原料的余量。
作为配混的颗粒的种类,除二氧化硅、碳酸钙、氧化铝等无机系润滑材料之外,还可以优选使用耐热性的有机系颗粒。其中,更优选二氧化硅、碳酸钙。由此,可以体现透明性和滑动性。
另外,在维持总透光率优选的范围的范围内,聚酯薄膜也可以含有各种添加剂。作为添加剂,例如可以举出抗静电剂、UV吸收剂、稳定剂。
聚酯薄膜的总透光率优选85%以上、进一步优选87%以上。如果为85%以上的透过率,则可以充分确保发光型的键盘的显色。可以说聚酯薄膜的总透光率越高越好,但可以为99%以下,也可以为97%以下。
可以对本发明的聚酯薄膜的表面进行形成导电层、硬涂层的树脂、用于改善与墨层、粘合树脂层的密合性的处理。
作为基于表面处理的方法,例如可以举出:基于喷砂处理、溶剂处理等的凹凸化处理;电晕放电处理、电子束照射处理、等离子体处理、臭氧·紫外线照射处理、火焰处理、铬酸处理、热风处理等氧化处理等,可以没有特别限定地使用。
另外,通过在聚酯薄膜的表面设置易粘接树脂层,从而还可以改善密合性。作为易粘接树脂层,可以没有特别限定地使用聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、丙烯酸类树脂、聚醚系树脂等。另外,为了改善这些易粘接层的密合耐久性,也可以形成交联结构。通过含有交联剂,从而可以进一步改善高温高湿下的密合性。作为具体的交联剂,可以举出脲系、环氧系、三聚氰胺系、异氰酸酯系、噁唑啉系、碳二亚胺系等。另外,为了促进交联反应,可以根据需要适宜使用催化剂等。
为了对表面赋予滑动性,易粘接树脂层也可以包含润滑剂颗粒。颗粒可以为无机颗粒,也可以为有机颗粒,没有特别限定,可以举出:(1)二氧化硅、高岭石、滑石、轻质碳酸钙、重质碳酸钙、沸石、氧化铝、硫酸钡、炭黑、氧化锌、硫酸锌、碳酸锌、氧化锆、二氧化钛、硅酸铝、硅藻土、硅酸钙、氢氧化铝、碳酸钙、碳酸镁、磷酸钙、氢氧化镁、硫酸钡等无机颗粒、(2)丙烯酸类或者甲基丙烯酸类、氯乙烯系、乙酸乙烯酯系、尼龙、苯乙烯/丙烯酸类、苯乙烯/丁二烯系、聚苯乙烯/丙烯酸类、聚苯乙烯/异戊二烯系、聚苯乙烯/异戊二烯系、甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸丁酯系、三聚氰胺系、聚碳酸酯系、脲系、环氧系、氨基甲酸酯系、酚系、邻苯二甲酸二烯丙酯系、聚酯系等有机颗粒,为了给涂布层提供适度的滑动性,特别优选使用二氧化硅。
颗粒的平均粒径优选10nm以上、更优选20nm以上、进一步优选30nm以上。颗粒的平均粒径如果为10nm以上,则不易聚集,可以确保滑动性而优选。
颗粒的平均粒径优选1000nm以下、更优选800nm以下、进一步优选600nm以下。颗粒的平均粒径如果为1000nm以下,则保持透明性,另外,颗粒不发生脱落而优选。
对于作为基材的聚酯薄膜(双轴取向聚酯薄膜)的酸值,从进一步改善薄膜与形成硬涂层的树脂、涂覆有墨层的易粘接树脂层、导电层的密合力的观点出发,40eq/ton以上、更优选43eq/ton以上、例如45eq/ton以上、进一步优选47eq/ton以上、例如49eq/ton以上。另一方面,酸值优选60eq/ton以下。如果超过60eq/ton,则产生薄膜变得容易劣化等问题。
聚酯薄膜的酸值的测定方法如后述。
此处,本发明的聚酯薄膜的酸值可以通过相对于构成双轴取向聚酯薄膜的全部聚酯树脂中的全部酯结构单元100摩尔%,源自间苯二甲酸成分的酯结构单元的含有率为0.5摩尔%以上且5.0摩尔%以下而导出。
对于作为基材的聚酯薄膜的长度方向每10000m的酸值的变动,从制膜稳定性、品质稳定性的观点出发,优选2eq/ton以下。例如酸值的变动可以为0,也可以为0.1eq/ton以上且2eq/ton以下。本发明中,酸值变动示出这种条件,因此,可以进一步改善与导电层的密合力。进而,不仅聚酯薄膜卷取后也可以保持良好的密合性,而且可以保持稳定的品质,可以减少薄膜的废弃。
一方式中,双轴取向聚酯薄膜的至少一个面的表面自由能为45mN/m以上。例如设置易粘接树脂层或导电层的情况下,易粘接树脂层的表面自由能优选45.0Nm/m以上、更优选46.0Nm/m以上。本发明中,表面自由能示出这种条件,因此,可以进一步改善易粘接树脂层与形成硬涂层的树脂、导电层的密合力,因此,可以保持稳定的品质,可以减少薄膜的废弃。
例如,表面自由能可以为45mN/m以上且70mN/m以下,可以为46mN/m以上且60mN/m以下,例如可以为46mN/m以上且55mN/m以下。
(聚酯薄膜的特性)
将作为基材的聚酯薄膜在150℃下加热了30分钟时的薄膜雾度变化量△雾度{△雾度=(加热后雾度)-(加热前雾度)}优选5.0%以下,例如为2.0%以下、更优选1.5%以下、进一步优选1.0%以下。
△雾度为5.0%以下的情况下,薄膜的加热成型加工时低聚物析出被抑制,不担心降低本发明的聚酯薄膜与导电糊剂密合性而优选。特别是,△雾度为2.0%以下的情况下,进而涂覆粘合剂等功能性树脂并干燥时,低聚物析出被抑制,有效地发挥粘合性等功能性而优选。△雾度更优选小,△雾度的下限为0%,例如为0.01以上,可以为0.02以上。
对于本发明中的作为基材的聚酯薄膜(双轴取向聚酯薄膜),以抓手间隔30mm、用动态粘弹性测定装置在拉伸模式、频率10Hz、升温速度5℃/分钟条件下对宽5mm的聚酯薄膜进行测定时的150℃下的储能模量以薄膜的长度方向(MD方向)与宽度方向(TD方向)的平均值计、优选为5.0×108[Pa]以上且7.6×108[Pa]以下。评价对形成导电层前的双轴取向聚酯薄膜进行。
聚酯薄膜为前述储能模量的范围内的情况下,包括加热工序的薄膜输送或卷取工序时薄膜操作性变得良好而不发生变形。如果低于前述储能模量的下限值,则包括加热工序的薄膜输送或卷取工序时薄膜发生变形,平面性变得不良。另外,如果超过前述储能模量的上限值,则按下键式开关时的敲打感降低。
一方式中,150℃下的储能模量为5.5×108[Pa]以上且7.6×108[Pa]以下,例如优选5.9×108[Pa]以上且7.6×108[Pa]以下。通过为这种范围内,从而可以更容易发挥上述效果。
图1为示出本发明的实施方式的双轴取向聚酯薄膜中满足关系式的实施例7~10与不满足关系式的比较例5~7的图。
对于本发明中的作为基材的聚酯薄膜,对于以抓手间隔20mm,用动态粘弹性测定装置在拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟条件下对宽5mm的聚酯薄膜进行测定时的聚酯薄膜的宽度方向(TD方向)的170℃下的储能模量X、与薄膜的宽度方向(TD方向)每1000mm的薄膜厚度的最大值Ymax和最小值Ymin算出的关系,满足
X×(Ymax3-Ymin3)≤0.0591×(X×Ymin3)+0.005时,
本申请的发明人等发现了确保加热加工后的聚酯薄膜的平面性的效果(例如参照图1的OK)。因此,聚酯薄膜优选满足该关系式。
另一方面,本申请的发明人等发现:该关系式的左边如果超过右边,则加热加工后的聚酯薄膜的平面性变得不良(例如参照图1的NG)。平面性的不良是指,包括加热工序的薄膜输送或卷取工序时聚酯薄膜的一部分发生弯曲变形而形成凸部的现象。
此处,储能模量X与厚度Y的3次方表示弹性力。即,上述关系式表示薄膜的宽度方向(TD方向)每1000mm的薄膜厚度的波动如果小(准确地如果为右边以下),则加热加工后的聚酯薄膜的平面性良好。另外,上述关系式表示薄膜的宽度方向(TD方向)每1000mm的弹性力的波动如果小(准确地为如果为右边以下),则加热加工后的聚酯薄膜的平面性良好。需要说明的是,该关系式为根据包含实施例7~10和比较例5~7的多个实验结果而算出的式子。
本申请的发明人等考察了,上述效果根据想要抵抗加热加工时对聚酯薄膜沿宽度方向想要收缩的收缩应力的弹性力(极限弯曲)的分布来确定。即,收缩应力高于极限弯曲的部分发生收缩,收缩应力低于极限弯曲的情况下,不发生收缩,因此本申请的发明人等认为:收缩部分与非收缩部分的分布是聚酯薄膜的平面性恶化的主要原因。
需要说明的是,作为研究结果,先于本申请申请时发表了弹性力(极限弯曲)跟储能模量X与厚度Y的3次方成比例(例如参照桥本巨著,入门网络操作,株式会社加工技术研究会,2018,p.54-67)。
另外,本申请的发明人等发现:X×(Ymax3-Ymin3)为0以上且0.020以下的情况下,聚酯薄膜与导电层的密合性优异。X×(Ymax3-Ymin3)优选0以上且0.020以下、更优选0以上且0.015以下、特别优选0以上且0.010以下。
同样地本申请的发明人等发现:(Ymax-Ymin)为0以上且0.005以下的情况下,聚酯薄膜与导电层的密合性优异。(Ymax-Ymin)优选0以上且0.005以下、更优选0以上且0.002以下。
(聚酯薄膜的制造方法)
接着,对聚酯薄膜的制造方法详细地进行说明,但不限定于这些。另外,单层构成、多层构成等层数没有限定。
将聚酯树脂的粒料以规定的比例混合并干燥后,供给至公知的熔融层叠用挤出机,从狭缝状的模挤出为片状,冷却固化在浇铸鼓上,从而形成未拉伸薄膜。单层的情况下,可以为1台挤出机,但制造多层构成的薄膜的情况下,使用2台以上的挤出机、2层以上的歧管或合流块(例如具有方型合流部的合流块),层叠构成各最外层的多个薄膜层,从喷嘴挤出2层以上的片,在浇铸鼓冷却,可以形成未拉伸薄膜。
该情况下,熔融挤出时,在熔融树脂保持为约280℃左右的任意部位,优选进行高精度过滤以去除树脂中所含的异物。熔融树脂的高精度过滤中使用的滤材没有特别限定,不锈钢烧结体的滤材由于以Si、Ti、Sb、Ge、Cu为主成分的聚集物和高熔点有机物的去除性能优异因此优选。
进而,滤材的过滤颗粒尺寸(初始过滤效率95%)优选50μm以下、特别优选20μm以下。滤材的过滤颗粒尺寸(初始过滤效率95%)如果超过50μm,则无法充分去除大小50μm以上的异物。使用滤材的过滤颗粒尺寸(初始过滤效率95%)为50μm以下的滤材进行熔融树脂的高精度过滤时,生产率有时降低,但在得到粗大颗粒所产生的突起少的聚酯薄膜的方面优选。
更具体而言,如上述,将含有出于赋予易滑性的目的的颗粒的PET的粒料充分真空干燥后,供给至挤出机,在约280℃下熔融挤出为片状,进行冷却固化,形成未拉伸PET片。将得到的未拉伸片用加热至80~120℃的辊、沿长度方向拉伸2.5~5.0倍,得到单轴取向PET薄膜。
在作为基材的聚酯薄膜的至少单侧设置功能层的情况下,可以在基材与功能层之间夹设其他层,可以在聚酯薄膜基材上直接设置功能层。本发明中,基材具有本说明书中记载的各种特征,因此,可以在作为基材的聚酯薄膜上直接形成功能层。功能层的形成方法可以采用公知的技术。例如可以在得到单轴取向PET薄膜后进行功能层的赋予,也可以在使基材进行双轴取向后进行功能层的赋予。
另外,得到的本发明的双轴取向聚酯薄膜中,在基材与功能层之间可以示出通常的使用中没有剥离的高的密合性,另一方面,再循环工序等中,可以去除功能层。
在聚酯薄膜表面设置易粘接树脂层的方法如下:在该聚酯薄膜制造工序的任意阶段,将涂布液涂布在聚酯薄膜的至少单面,可以形成前述易粘接树脂层。例如,得到单轴取向PET薄膜后,可以在聚酯薄膜的单面形成易粘接树脂层,也可以在两面形成易粘接树脂层。涂布液中的树脂组合物的固体成分浓度优选2~35质量%、特别优选4~15质量%。
在聚酯薄膜表面设置易粘接树脂层的方法可以根据公知的任意方法的涂布手法而形成。例如可以举出:逆转辊涂布法、凹版涂布法、唇口涂布法、逆转唇口涂布法、模涂布机法、辊刷法、喷涂法、气刀涂布法、线棒涂布法、管式刮刀法、浸渗涂布法、幕涂法等。可以将这些方法单独涂布、或者液可以组合而涂布。
接着,将薄膜的端部用夹具夹持,导入到加热至80~180℃的热风区,预热后,沿宽度方向拉伸至2.5~5.0倍。然后,导入至160~240℃的热处理区,进行1~60秒的热处理,使晶体取向结束。该热处理工序中,也可以根据需要沿宽度方向或长度方向实施1~12%的松弛处理。
一方式中,本发明提供一种成型体,其包含双轴取向聚酯薄膜。
本发明的双轴取向聚酯薄膜适合用于使用了模具的加热成型。用本发明的双轴取向聚酯薄膜进行包括加热工序的加工的情况下,与使用现有的聚酯薄膜的情况下,在加热下低聚物析出(白化)也少,因此,可以抑制外观品质的降低、工序污染所导致的生产率的降低。另外,发挥能在低的成型温度下进行成型、且改善成型体的精加工性的显著的效果。进而,如此成型的成型体在常温气氛下使用时,弹性和形态稳定性优异,此外,环境负荷也小,因此,可以适合作为家电用铭牌、汽车用铭牌、虚设罐、建筑材料、装饰板、装饰钢板、转印片、薄膜开关片、分隔件薄膜等成型构件使用。
本发明的双轴取向聚酯薄膜在导电糊剂、粘合树脂等的涂覆工序中的加热下低聚物析出(白化)也少,因此,不引起加工性、外观品质的降低,在粘附于塑料成型品、钢板、罐等物品而使用的粘合标签用途、键盘用途中是有用的。另外,弹性也优异,因此,作为要求维持形态的稳定的显示部立起那样的POP粘合标签、薄膜开关片用途是特别有用的。具有各种良好的印刷性、具有与粘合剂的良好的密合性,因此,可以提供外观、设计性优异、粘合层和导电层与物品的密合性、耐久性也优异的基材薄膜。
例如,粘合标签是在双轴取向聚酯薄膜的至少单面具有粘合层的标签。
例如,薄膜开关用基材薄膜在双轴取向聚酯薄膜的至少单面具有粘合层或导电层。
一方式中,本发明提供一种薄膜开关用基材薄膜,其具有:双轴取向聚酯薄膜、和位于前述双轴取向聚酯薄膜的至少单面的导电层。
一方式中,本发明提供一种薄膜开关用基材薄膜,其具有:双轴取向聚酯薄膜、和位于前述双轴取向聚酯薄膜的至少单面的粘合层。
一方式中,本发明提供一种薄膜开关片,其具有:2张薄膜开关用基材薄膜、和设置于2张薄膜开关用基材薄膜之间的间隔片。
一方式中,提供一种薄膜开关片,其中,间隔片在设置于下侧的薄膜开关用基材薄膜的导电层与设置于上侧的薄膜开关用基材薄膜的导电层对置的部分具有转换孔。
薄膜开关中形成电极的银糊可以使用:作为电极形成用通常市售的、包含银作为主成分、且加入了少量的由树脂构成的粘结剂成分而成者。上述银糊如下形成:对基材薄膜的一个面实施印刷,之后在140~170℃下进行30分钟~60分钟加热固化,从而形成。另外,在基材薄膜上模制为连接器的模制树脂只要是作为半导体的密封材料使用的、以环氧系树脂为主成分的一般的模制树脂,就没有特别限定。
实施例
接着,用实施例和比较例对本发明进行说明。首先,下述示出本发明中使用的特性值的评价方法。
(1)源自原料聚酯和构成薄膜的聚酯中所含的对苯二甲酸和间苯二甲酸的酯结构单元的含有率
使样品溶解于氘代氯仿与三氟乙酸的混合溶液(体积比9/1),调整试样溶液,用NMR(“GEMINI-200”;Varian公司制)测定质子的NMR。算出规定的质子的峰强度,算出酯结构单元100摩尔%中的源自对苯二甲酸的酯结构单元和源自间苯二甲酸的酯结构单元的含有率(摩尔%)。
(2)雾度
依据JIS K 7136“塑料透明材料的雾度的求解方法”进行测定。测定器中使用日本电色工业株式会社制雾度计NDH5000。
(3)雾度变化量(△雾度)评价
将基材薄膜切成50mm见方,依据JIS K 7136“塑料透明材料的雾度的求解方法”测定加热前雾度。测定器中使用日本电色工业株式会社制雾度计NDH5000。测定后,将基材薄膜安装在加热至150℃的烘箱内,经过30分钟后取出基材薄膜,对于该加热后基材薄膜,以与上述同样的方法测定雾度,得到加热后雾度。将其加热前后雾度差作为△雾度。
△雾度(%)=(加热后雾度)-(加热前雾度)
(4)特性粘度
将基材薄膜或聚酯树脂粉碎并干燥后,溶解于苯酚/四氯乙烷=60/40(质量比)的混合溶剂。对该溶液实施离心分离处理,去掉无机颗粒后,用乌氏粘度计,在30℃下测定浓度0.4(g/dl)的溶液的流下时间和仅溶剂的流下时间,由这些时间比率,用Huggins式并假定Huggins的常数为0.38算出特性粘度。层叠薄膜的情况下,根据层叠厚度,切去属于层叠薄膜的聚酯层,从而对各层单独的特性粘度进行评价。
(5)储能模量
用动态粘弹性测定装置(IT计测制御株式会社制、DVA225),在下述条件下,求出基材薄膜的长度方向(MD方向)和宽度方向(TD方向)上的150℃下的储能模量(E′)。测定在拉伸模式下进行。
(a)样品宽度:5mm(b)样品抓手间隔:30mm
(c)测定温度范围:20~250℃(d)频率:10Hz
(e)升温速度:5℃/分钟
(6)170℃下的储能模量
用动态粘弹性测定装置(Hitachi High-Tech Corporation制、TA7000),在下述条件下,求出基材薄膜的宽度方向(TD方向)上的170℃下的储能模量(E′)。测定在拉伸模式下进行。
(a)样品宽度:5mm(b)样品抓手间隔:20mm
(c)测定温度范围:30~200℃(d)频率:1Hz
(e)升温速度:5℃/分钟
(7)薄膜厚度
从薄膜卷取样薄膜长度方向的尺寸40mm×薄膜宽度方向的尺寸1100mm的宽幅的带状的薄膜试样,用Mikuron测定器株式会社制的连续接触式厚度计,以测定速度5m/分钟,沿上述薄膜试样的宽度方向连续地测定厚度(测定长度为1000mm)。将测定时的最大厚度设为Ymax.、最小厚度设为Ymin。
(8)加热后的薄膜平面性
以卷对卷在加热温度170℃、加热时间3分钟的条件下,将基材薄膜加热。自然冷却后,将基材薄膜卷出,以倾斜45°目视评价基材薄膜的平面性。
〇:无平面性不良
△:平面性上有一部分不良(平面性的一部分不良是指,基材薄膜的一部分发生弯曲变形而形成凸部的现象。)
(7)酸值
(试样的调整)
将试样粉碎,在70℃下进行24小时真空干燥后,用天平在0.20±0.0005g的范围内进行称量。将此时的质量记作W(g)。在试验管中放入称量苄醇为10ml的试样,使试验管浸渍于加热至205℃的苄醇浴中,边用玻璃棒搅拌边使试样溶解。将溶解时间设为3分钟、5分钟、7分钟时的样品分别作为A、B、C。接着,重新准备试验管,仅放入苄醇,按照同样的步骤进行处理,将溶解时间设为3分钟、5分钟、7分钟时的样品分别作为a、b、c。
(滴定)
用预先已知系数的0.04mol/l氢氧化钾溶液(乙醇溶液)进行滴定。指示剂使用酚酞,将从黄绿色变为淡红色之处作为终点,求出氢氧化钾溶液的滴定量(ml)。将样品A、B、C的滴定量作为XA、XB、XC(ml)。样品a、b、c的滴定量作为Xa、Xb、Xc(ml)。
(酸值的算出)
用对于各溶解时间的滴定量XA、XB、XC,根据最小二乗法求出溶解时间0分钟下的滴定量V(ml)。同样地用Xa、Xb、Xc求出滴定量V0(ml)。接着,根据下式求出酸值。表2所示的值为酸值的测定结果的平均值。
酸值(eq/ton)=[(V-V0)×0.04×NF×1000]/W
NF:0.04mol/氢氧化钾溶液因子
W:试样重量(g)
(8)与UV墨的密合性
用UV墨[T&K TOKA株式会社制、商品名“BEST CURE UV161蓝S”],以印刷机[株式会社明制作所制、商品名“RI Tester”]在聚酯薄膜的涂布液(D)涂布层上实施印刷,接着,用高压汞灯对涂布有墨层的薄膜照射40mJ/cm2的紫外线,使紫外线固化型墨固化。接着,用间隙间隔2mm的切刀导轨,对墨层面施加贯通墨层到达薄膜基材的100个网格状的切伤。接着,使玻璃纸粘合带(NICHIBAN Co.,Ltd.制、405号;24mm宽)粘附于网格状的切伤面,用橡皮擦擦拭使其完全附着。之后,垂直地经玻璃纸粘合带从墨层薄膜的墨层面剥离,以目视计数从墨层薄膜的墨层或涂布液(D)涂布层面剥离的网格的数量,由下述式子,求出墨层或涂布液(D)与薄膜基材的密合性。需要说明的是,网格中部分地剥离者也作为被剥离的网格计数。墨密合性将100(%)作为合格。
(9)导电糊剂(导电层)的密合性
在聚酯薄膜的表面上印刷银糊(商品名:EN4277,日立化成工业株式会社制)(厚度10μm),在150℃、30分钟下进行加热固化。接着,用间隙间隔2mm的切刀导轨,对导电层面施加贯通导电层到达薄膜基材的100个网格状的切伤。接着,使玻璃纸粘合带(NICHIBAN Co.,Ltd.制、405号;24mm宽)粘附于网格状的切伤面,用橡皮擦擦拭使其完全附着。之后,垂直地将玻璃纸粘合带从导电层叠薄膜的导电层面剥离,以目视计数从导电层叠薄膜的导电层或聚酯薄膜的表面剥离的网格数量,由下述式子,求出导电层与薄膜基材的密合性。需要说明的是,网格中部分地剥离者也作为剥离的网格计数。导电糊剂密合性中,将100(%)作为合格。
(9)长度方向的薄膜酸值分布
以2000m间隔测定得到的聚酯薄膜的长度方向1000m上的薄膜酸值5个点,算出测得的值的最大值-最小值的值。
(10)表面自由能
用接触角计(协和界面科学株式会社制:CA-X型),在25℃、50%RH的条件下测定表面张力已知的水、和二碘甲烷对本发明中记载的基材薄膜或树脂的接触角:θw、θy。使用这些测定值,如以下,算出本发明中记载的基材薄膜或树脂的表面张力γs。
表面自由能γs为分散性成分γsd与极性成分γsp之和。即,
γs=γsd+γsp (式1)
另外,根据Young式,
γs=γsw+γw×cosθw (式2)
γs=γsy+γy×cosθy (式3)
此处,γsw为在薄膜或树脂与水之间起作用的张力,γsw为在薄膜或树脂与二碘甲烷之间起作用的张力,γw为水的表面张力,γy为二碘甲烷的表面张力。
另外,根据Fowkes式,
γsw=γs+γw-2×(γsd×γwd)1/2-2×(γsp×γwp)1/2 (式4)
γsy=γs+γy-2×(γsd×γyd)1/2-2×(γsp×γyp)1/2(式5)。
此处,γwd为水的表面张力的分散性成分,γwp为水的表面张力的极性成分,γyd为二碘甲烷的表面张力的分散性成分,γyp为二碘甲烷的表面张力极性成分。
通过求解式1~式5的联立方程式,从而可以算出基材薄膜或树脂的表面张力γs=γsd+γsp。此时,水的表面张力(γw)使用72.8dyne/cm、二碘甲烷的表面张力(γy)使用50.5dyne/cm、水的表面张力的分散性成分(γwd)使用21.8dyne/cm、水的表面张力的极性成分(γwp)使用51.0dyne/cm、二碘甲烷的表面张力的分散性成分(γyd)使用49.5dyne/cm、二碘甲烷的表面张力的极性成分(γyp)使用1.3dyne/cm。
(聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(I)的制备)
使酯化反应罐升温在达到200℃的时刻,投入对苯二甲酸86.4质量份和乙二醇64.6质量份,边搅拌边投入作为催化剂的三氧化锑0.017质量份、乙酸镁4水合物0.064质量份、三乙胺0.16质量份。然后,进行加压升温,在表压0.34MPa、240℃的条件下进行加压酯化反应后,将酯化反应罐恢复至常压,添加磷酸0.014质量份。进而,经15分钟升温至260℃,添加磷酸三甲酯0.012质量份。接着,15分钟后,用高压分散机进行分散处理,进而添加以颗粒含量计为0.2质量份的乙二醇浆料,所述乙二醇浆料含有相对于二氧化硅颗粒、以钠原子计为0.1质量%的三聚磷酸钠水溶液、通过离心分离处理截止粗粒部35%、且用孔径5μm的金属过滤器进行了过滤处理的平均粒径2.5μm的二氧化硅颗粒。15分钟后,将得到的酯化反应产物输送至缩聚反应罐,在280℃下、在减压下进行缩聚反应。
缩聚反应结束后,用95%截止直径为5μm的纳斯纶制过滤器进行过滤处理,从喷嘴挤出成线料状,用预先进行了过滤处理(孔径:1μm以下)的冷却水进行冷却、固化,切割成粒料状。得到的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(A)的特性粘度为0.62dl/g,低聚物含量为0.96质量%,实质上不含有非活性颗粒和内部析出颗粒。(以后,简记作PET树脂(I)。)
(聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(II)的制备)
上述PET(A)的制造中,得到完全不含有二氧化硅颗粒的特性粘度0.62dl/g的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(II)。(以后,简记作PET树脂(II)。)
(由塑料瓶再循环的聚酯树脂(III)的调整)
从饮料用塑料瓶去除残留的饮料、标签等异物后并粉碎而得到小片,将得到的小片在挤出机中熔融,将过滤器依次改变为孔径尺寸细者,进一步滤除细的异物2次,第3次用50μm的最小孔径尺寸的过滤器进行滤除,从喷嘴挤出成线料状,用预先进行了过滤处理(孔径:1μm以下)的冷却水进行冷却、固化,切割成粒料状,得到聚酯树脂(III)。得到的聚酯树脂(III)的酯结构单元的比例为源自对苯二甲酸的酯结构单元/源自间苯二甲酸的酯结构单元=98.6/1.4(摩尔%),树脂的特性粘度为0.65dl/g。
(具有聚碳酸酯结构的氨基甲酸酯树脂A的聚合)
在具备搅拌机、蛇形冷凝器、氮气导入管、硅胶干燥管和温度计的四口烧瓶中,投入氢化间二甲苯二异氰酸酯27.5质量份、二羟甲基丙酸6.5质量份、数均分子量1800的聚六亚甲基碳酸酯二醇61质量份、新戊二醇5质量份、和作为溶剂的丙酮84.00质量份,在氮气气氛下、在75℃下搅拌3小时,确认了反应液达到规定的胺当量。接着,投入三羟甲基丙烷2.2质量份,在氮气气氛下、在75℃下搅拌1小时,确认了反应液达到规定的胺当量。将该反应液降温至40℃后,添加三乙胺5.17质量份,得到聚氨酯预聚物溶液。
(水分散性氨基甲酸酯树脂溶液(A)的制备)
接着,在具备能进行高速搅拌的均质分散器的反应容器中,添加水450g,调整至25℃,边以2000min-1进行搅拌混合,边添加聚氨酯预聚物溶液进行水分散。之后,在减压下去除丙酮和水的一部分,从而制备固体成分34质量%的水分散性氨基甲酸酯树脂溶液(A)。
(封端异氰酸酯交联剂B的聚合)
在具备搅拌机、温度计、回流冷凝管的烧瓶中,在以六亚甲基二异氰酸酯为原料的具有异氰脲酸酯结构的多异氰酸酯化合物(旭化成化学制、Duranate TPA)66.04质量份、N-甲基吡咯烷酮17.50质量份中,滴加3,5-二甲基吡唑(解离温度:120℃、沸点:218℃)23.27质量份,在氮气气氛下、在70℃下保持1小时。之后,滴加二羟甲基丙酸8.3质量份。测定反应液的红外光谱,确认异氰酸酯基的吸收消失后,加入N,N-二甲基乙醇胺5.59质量份、水132.5质量份,得到固体成分40质量%的封端多异氰酸酯水分散液(B)。该封端异氰酸酯交联剂的官能团数为4、NCO当量为280。
(聚酯树脂的聚合C)
在具备搅拌机、温度计和部分回流式冷凝器的不锈钢制高压釜中,投入对苯二甲酸二甲酯194.2质量份、间苯二甲酸二甲酯184.5质量份、间苯二甲酸二甲酯-5-磺酸钠14.8质量份、二乙二醇233.5质量份、乙二醇136.6质量份、和钛酸四正丁酯0.2质量份,在160℃至220℃的温度下,用4小时进行酯交换反应。接着,升温至255℃,将反应体系缓慢地减压后,在30Pa的减压下反应1小时30分钟,得到共聚聚酯树脂(C)。得到的共聚聚酯树脂(C)为淡黄色透明。测定共聚聚酯树脂(C)的比浓粘度,结果为0.70dl/g。基于DSC的玻璃化转变温度为40℃。
(聚酯水分散体的调整Cw)
在具备搅拌机、温度计和回流装置的反应器中,放入聚酯树脂(C)15质量份、乙二醇正丁醚15质量份,在110℃下加热、搅拌,使树脂溶解。树脂完全溶解后,搅拌的同时在聚酯溶液中缓慢地添加水70质量份。添加后,搅拌液体的同时冷却至室温,制作固体成分15质量%的乳白色的聚酯水分散体(Cw)。
(涂布液(D)的制备)
在水与异丙醇的混合溶剂中混合下述涂剂,制成氨基甲酸酯树脂溶液(A)/交联剂(B)/聚酯水分散体(Cw)的固体成分质量比成为25/26/49的涂布液。
(有机硅系、固体成分浓度10质量%)
(共聚聚酯树脂水分散液(E)的制备)
在反应容器中投入对苯二甲酸二甲酯95质量份、间苯二甲酸二甲酯95质量份、乙二醇35质量份、新戊二醇145质量份、乙酸锌0.1质量份和三氧化锑0.1质量份,在180℃下用3小时进行酯交换反应。接着,添加间苯二甲酸-5-磺酸钠6.0质量份,在240℃下用1小时进行酯化反应后,在250℃、减压下(10~0.2mmHg)用2小时进行缩聚反应,得到数均分子量19500、软化点60℃的共聚聚酯系树脂。
将得到的共聚聚酯系树脂300质量份和丁基纤溶剂140质量份在160℃下搅拌3小时,得到粘稠的熔融液,在该熔融液中缓慢地添加水560质量份,1小时后得到均匀的淡白色的固体成分浓度30%的共聚聚酯树脂水分散液(E)。
(易滑性树脂层形成用涂布液(F)的制备)
将共聚聚酯系树脂的30质量%水分散液(E)15质量份、十二烷基二苯基氧化物二磺酸钠的50质量%水溶液0.4质量份、聚乙烯系蜡乳液(分子量4000)的40质量%水分散液0.5质量份、水51质量份、和异丙醇30质量份混合。进而,添加氟系表面活性剂(聚氧乙烯-2-全氟己基乙醚)的10质量%水溶液(0.3质量份)、胶体二氧化硅(平均粒径40nm)的20质量%水分散液(2.3质量份)和苯并胍胺系有机颗粒(平均粒径2μm)的10质量%水分散液(0.5质量份)。接着,用过滤颗粒尺寸(初始过滤效率:95%)为10μm的毡型聚丙烯制过滤器精密过滤上述混合物,制备涂布液(F)。
(实施例1)
将上述聚酯树脂(III)的粒料在150℃下进行减压干燥(3Torr)8小时后,供给至挤出机,在285℃下熔融。将该聚合物用不锈钢烧结体的滤材(公称过滤精度10μm颗粒95%截止)过滤,从喷嘴挤出成片状后,用静电施加浇铸法,与表面温度30℃的浇铸鼓接触,进行冷却固化,制作未拉伸薄膜。用加热辊将该未拉伸薄膜均匀加热至75℃,在非接触加热器中加热至100℃,进行3.3倍的辊拉伸(纵向拉伸)。接着,以干燥后的树脂固体成分的厚度均成为0.3μm的方式,利用逆转唇口涂布法,分别在单轴拉伸薄膜的浇铸鼓接触面侧涂布上述涂布液(D)、在相反面涂布涂布液(F)。将具有涂布层的单轴拉伸薄膜干燥的同时导入至拉幅机,加热至140℃,横向拉伸至4.0倍,进行宽度固定,在240℃下实施5秒的热处理,进而在210℃下、沿宽度方向松弛4%,从而得到厚度188μm的聚酯薄膜。
需要说明的是,使用与实施例1相同的试样,进行长度方向的薄膜酸值分布的评价。将结果示于表3。
另外,使用与实施例1相同的试样,进行涂布有涂布液(D)的面的表面自由能评价。将结果示于表3。
在实施例1中得到的聚酯薄膜中的、与涂布有涂布液(D)的面(涂布液(D)的固化面)相反侧的面上设有导电层。
表1A中示出相对于聚酯的全部酯结构单元的特定二羧酸成分来源的酯结构单元的含有率,表1B中示出涉及作为基材的聚酯薄膜的层构成,表2中示出涉及作为基材的聚酯薄膜的各种物性值。
另外,实施例1中,导电层与基材示出良好的密合性,使聚酯薄膜弯曲时,未产生导电层的裂纹等。
(实施例2)
将双轴拉伸后的薄膜厚度变更为125μm,除此之外,与上述实施例1同样地得到聚酯薄膜。
(实施例3~4)
将原料的聚酯树脂变更为表1中记载的构成,除此之外,与上述实施例2同样地得到厚度125μm的聚酯薄膜。
(实施例5)
将原料的聚酯树脂变更为表1中记载的构成。具体而言,表皮层形成如下进行:使上述PET树脂(I)的粒料与聚酯树脂(III)的粒料干燥后,以聚酯树脂(III)/PET树脂(I)=85质量%/15质量%进行混合,利用独立于芯层形成体系的熔融挤出机,在285℃下进行熔融。芯层形成体系如下形成:使聚酯树脂(III)的粒料干燥后,利用熔融挤出机,在285℃下进行熔融。将这些聚合物用不锈钢烧结体的滤材(公称过滤精度10μm颗粒95%截止)进行过滤,在进料块内进行合流后,从喷嘴形成片状并挤出后,利用静电施加浇铸法,与表面温度30℃的浇铸鼓接触而冷却固化,得到未拉伸薄膜。未拉伸薄膜的层比率按照以各挤出机的排出量计算计成为表皮层/芯层/表皮层=9/82/9的方式进行调整。用加热辊,将该未拉伸薄膜均匀加热至75℃,在非接触加热器中加热至100℃,进行3.3倍的辊拉伸(纵向拉伸)。接着,利用逆转唇口涂布法,以干燥后的树脂固体成分的厚度成为0.3μm的方式,在单轴拉伸薄膜的浇铸鼓接触面侧涂布上述涂布液(D)。使具有涂布层的单轴拉伸薄膜干燥的同时导入至拉幅机,加热至140℃,横向拉伸至4.0倍,进行宽度固定,在240℃下实施5秒的热处理,进而在210℃下、沿宽度方向松弛4%,从而得到厚度50μm的层叠聚酯薄膜。
(实施例6)
将原料的聚酯树脂变更为表1中记载的构成,除此之外,与上述实施例5同样地得到厚度50μm的层叠聚酯薄膜。
(实施例7)
将原料的聚酯树脂和涂布层形成变更为表1中记载的构成,除此之外,与上述实施例5同样地得到厚度75μm的层叠聚酯薄膜。将各种物性评价示于表4。
(实施例8)
将原料的聚酯树脂和涂布层变更为表1中记载的构成,除此之外,与上述实施例7同样地得到厚度60μm的层叠聚酯薄膜。将各种物性评价示于表4。
(实施例9)
将原料的聚酯树脂和涂布层变更为表1中记载的构成,除此之外,与上述实施例7同样地得到厚度38μm的层叠聚酯薄膜。将各种物性评价示于表4。
(实施例10)
将原料的聚酯树脂和涂布层变更为表1中记载的构成,除此之外,与上述实施例7同样地得到厚度25μm的层叠聚酯薄膜。将各种物性评价示于表4。
(比较例1)
将原料的聚酯树脂变更为表1中记载的构成,除此之外,与上述实施例1同样地得到厚度188μm的聚酯薄膜。
(比较例2、3)
将原料的聚酯树脂变更为表1中记载的构成,除此之外,与上述实施例2同样地得到厚度125μm的聚酯薄膜。
(比较例4)
将原料的聚酯树脂变更为表1中记载的构成,除此之外,与上述实施例5同样地得到厚度50μm的层叠聚酯薄膜。
(比较例5)
将薄膜宽度方向每1000m的薄膜厚度变更为表4中记载的厚度,除此之外,与上述实施例7同样地得到厚度38μm的聚酯薄膜。将各种物性评价示于表4。
(比较例6)
将薄膜宽度方向每1000m的薄膜厚度变更为表4中记载的厚度,除此之外,与上述实施例7同样地得到厚度75μm的聚酯薄膜。将各种物性评价示于表4。
(比较例7)
将薄膜宽度方向每1000m的薄膜厚度变更为表4中记载的厚度,除此之外,与上述实施例7同样地得到厚度60μm的层叠聚酯薄膜。将各种物性评价示于表4。
[表1A]
T PA对苯二甲酸IPA间苯二甲酸[表1B]
[表2]
MD长度方向D宽度方向[表3]
[表4]
根据实施例,可以得到加热成型性优异,且成型时、导电性糊剂的涂覆工序、粘合树脂等涂覆工序中的加热下低聚物析出(白化)也少的双轴取向聚酯薄膜。进而,能抑制外观品质的降低、工序污染所导致的生产率的降低。另外,弹性也优异,加工性、耐久性优异。进而,可以提供适合用于要求形态维持的成型体、薄膜开关用基材薄膜、分隔件薄膜等的双轴取向聚酯薄膜。
特别是实施例7~10满足前述关系式,因此,加热加工后的聚酯薄膜的平面性优异(参照表4和图1的OK)。因此,实施例7~10那样的平面性优异的聚酯薄膜适合用于薄膜开关用基材薄膜、分隔件薄膜。
进而,实施例7~10和比较例5的X×(Ymax3-Ymin3)为0以上且0.020以下。另外,实施例7~10和比较例5的(Ymax-Ymin)为0以上且0.005以下。因此,实施例7~10和比较例5与导电层的密合性优异(参照表4)。需要说明的是,与X×(Ymax3-Ymin3)的关系中,比较例5成为实施例。与(Ymax-Ymin)的关系中,比较例5成为实施例。
另一方面,比较例1~4中,相对于全部聚酯树脂中的全部酯结构单元100摩尔%,源自间苯二甲酸成分的酯结构单元的含有率均不在本发明的范围内,另外,对于基材的酸值,也均不在本发明的范围内,因此,导电糊剂的密合性、成型性等各种物性不充分。另外,比较例5~7中,前述关系式的左边超过右边。因此,比较例5~7中,加热加工后的聚酯薄膜的平面性不良(参照表4和图1的NG)。由此,比较例5~7那样的平面性差的聚酯薄膜不适于薄膜开关用基材薄膜、分隔件薄膜。
进而比较例6、7中,X×(Ymax3-Ymin3)大于0.020。另外,比较例6、7中,(Ymax-Ymin)大于0.005。因此,比较例6、7中,与导电层的密合性也差(参照表4)。
产业上的可利用性
根据本发明的聚酯薄膜,加热成型性优异、且成型时、导电性糊剂的涂覆工序、粘合树脂等涂覆工序中的加热下低聚物析出(白化)也少,因此,可以抑制外观品质的降低、工序污染所导致的生产率的降低。另外,弹性也优异,因此,可以提供适合用于要求形态的稳定维持的成型体、薄膜开关用基材薄膜等的聚酯薄膜。
Claims (10)
1.一种双轴取向聚酯薄膜,其满足下述(1)~(6):
(1)相对于构成双轴取向聚酯薄膜的全部聚酯树脂中的全部酯结构单元100摩尔%,源自间苯二甲酸成分的酯结构单元的含有率为0.5摩尔%以上且5.0摩尔%以下,
(2)在150℃下加热了30分钟时的所述双轴取向聚酯薄膜的雾度变化量△雾度{△雾度=(加热后雾度)-(加热前雾度)}为5.0%以下,
(3)所述双轴取向聚酯薄膜的特性粘度为0.59dl/g以上且0.65dl/g以下,
(4)对于所述双轴取向聚酯薄膜,以抓手间隔30mm,用动态粘弹性测定装置在拉伸模式、频率10Hz、升温速度5℃/分钟条件下对宽5mm的聚酯薄膜进行测定时的150℃下的储能模量以薄膜的长度方向与宽度方向的平均值计为5.0×108[Pa]以上且7.6×108[Pa]以下,
(5)所述双轴取向聚酯薄膜的酸值为40eq/ton以上且60eq/ton以下,
(6)满足下述关系式,
X×(Ymax3-Ymin3)≤0.0591×(X×Ymin3)+0.005
此处,X设为170℃下的储能模量,Y如下:将宽度方向每1000mm的薄膜厚度的最大值设为Ymax、最小值设为Ymin。
2.根据权利要求1所述的双轴取向聚酯薄膜,其中,相对于薄膜中所含的全部聚酯树脂100质量%,以50质量%以上且100质量%以下包含由塑料瓶再循环的聚酯树脂。
3.根据权利要求1或2所述的双轴取向聚酯薄膜,其中,长度方向每10000m的作为基材的所述双轴取向聚酯薄膜的酸值的变动为2eq/ton以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的双轴取向聚酯薄膜,其中,在聚酯薄膜的至少单侧具有含有选自聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、丙烯酸类树脂中的至少1种树脂的树脂层。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的双轴取向聚酯薄膜,其X×(Ymax3-Ymin3)为0.020以下。
6.一种分隔件薄膜,其包含权利要求1~5中任一项所述的双轴取向聚酯薄膜。
7.一种成型体,其包含权利要求1~5中任一项所述的双轴取向聚酯薄膜。
8.一种薄膜开关用基材薄膜,其具有:权利要求1~5中任一项所述的双轴取向聚酯薄膜、和位于所述双轴取向聚酯薄膜的至少单面的导电层。
9.一种薄膜开关用基材薄膜,其具有:权利要求1~5中任一项所述的双轴取向聚酯薄膜、和位于所述双轴取向聚酯薄膜的至少单面的粘合层。
10.一种薄膜开关片,其具有:权利要求8或9所述的2张薄膜开关用基材薄膜、和设置于2张薄膜开关用基材薄膜之间的间隔片。
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