CN117976564A - 一种多层基板与测试载板的无缝接合方法 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 62
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 79
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 239000012071 phase Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 238000010309 melting process Methods 0.000 claims description 3
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 2
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，包括：在所述测试载板的焊接面上印刷锡膏，所述锡膏具有第一厚度；使用自动压合装置将所述多层基板与所述测试载板对贴接合；将对贴接合后的多层基板与测试载板送入真空气相焊接炉进行融锡后，所述锡膏具有第三厚度。本发明提供的多层基板与测试载板的无缝接合方法，通过改进多层基板与测试载板接合的工艺流程，从而保证产品平整度和位置精度。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种多层基板与测试载板的无缝接合方法。
背景技术
随着半导体技术的不断进步，作为配套产业的芯片测试技术也跟着不断升级。芯片测试技术正在逐步从传统的悬臂探针卡过渡为性能更加稳定突出的垂直探针卡，并衍生出一系列具有特定特性的测试载板。
目前常规多层基板与测试载板的结合方式为植球后进行焊接并填充胶，但通过此种方式结合后的产品平整度和位置精度都很难控制，并且由于工序多而且工艺复杂，很难保证产品的合格率，产品出现不良返修时，也需要进行复杂工序，维修难度大，容易损耗昂贵的多层基板。
因此，需要提供一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，通过改进多层基板与测试载板接合的工艺流程，从而保证产品平整度和位置精度。
本发明实施例提供的一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，包括：
在所述测试载板的焊接面上印刷锡膏，所述锡膏具有第一厚度；
使用自动定位压合装置将所述多层基板与所述测试载板对贴接合；
将对贴接合后的多层基板与测试载板送入真空气相焊接炉进行融锡后，所述锡膏具有第三厚度。
优选地，所述多层基板为多层有机基板或多层陶瓷基板。
优选地，所述锡膏的第一厚度为60um。
优选地，所述自动定位压合装置设置有温控感应单元，当所述温控感应单元感应到温度达到锡膏熔化温度时启动所述自动定位压合装置进行下压，当所述自动定位压合装置下压到限位高度时，焊接熔锡结束，所述锡膏的厚度收缩，所述锡膏的第三厚度小于等于30um。
优选地，所述自动定位压合装置设置有光学感应模块，所述光学感应模块用于感应所述自动定位压合装置距离所述测试载板的实时高度，在融锡过程中所述自动定位压合装置下压所述多层基板到达距离所述测试载板预设高度后停止下压。
优选地，所所述预设高度为所述多层基板的厚度加上30um。
优选地，使用精准定位治具将相对位置精度控制在50um以内。
优选地，所述真空气相焊接排除锡膏焊接中产生的气泡和孔洞，使得焊接熔锡结束后，所述锡膏的中间间隙小于30um，所述锡膏的平整度小于等于30um。
优选地，所述自动定位压合装置设置有下压模块，所述下压模块设置有腔体，所述腔体中容纳有滑块和弹簧，所述滑块和所述弹簧抵接，所述滑块用于在所述下压模块的腔体内进行上下运动，所述弹簧用于在所述自动定位压合装置下压时收缩、在所述自动定位压合装置上抬时放松。
优选地，所述自动定位压合装置设置有限位模块和定位销，所述限位模块用于将所述下压模块限位固定在所述自动定位压合装置上，所述定位销用于将所述自动定位压合装置固定在所述测试载板上。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案至少具有以下有益效果：
本发明提供的多层基板与测试载板的无缝接合方法，包括：在所述测试载板的焊接面上印刷锡膏，所述锡膏具有第一厚度；使用自动定位压合装置将所述多层基板与所述测试载板对贴接合；将对贴接合后的多层基板与测试载板送入真空气相焊接炉进行融锡后，所述锡膏具有第三厚度，通过改进多层基板与测试载板接合的工艺流程，从而保证产品平整度和位置精度；
进一步地，所述自动定位压合装置设置有温控感应单元，当所述温控感应单元感应到温度达到锡膏熔化温度时启动所述自动定位压合装置进行下压，当所述自动定位压合装置下压到限位高度时，焊接熔锡结束，所述锡膏的厚度收缩，所述锡膏的第三厚度小于等于30um，通过温控感应单元感应实时温度，从而在精准达到锡膏熔化温度时启动自动定位压合装置进行下压，并且在自动定位压合装置达到限位高度时结束焊接熔锡，从而将锡膏的第三厚度精准控制在30um以内。
附图说明
图1是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法的流程示意图；
图2是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法中的测试载板的焊接面上印刷锡膏的结构示意图；
图3是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法中的锡膏为第一厚度时的结构示意图；
图4是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法中的锡膏为第二厚度时的结构示意图；
图5是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法中的锡膏为第三厚度时的结构示意图；
图6是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法中的自动定位压合装置的结构示意图。
附图标记说明：
11-测试载板；
12-多层基板；
13-锡膏；131-第一厚度；132-第二厚度；133-第三厚度；
14-自动定位压合装置；141-下压模块；1411-滑块；1412-弹簧；
142-限位模块；143-定位销；
15-光学感应模块。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。可以理解的是，以下所描述的具体实施方式仅仅用于解释本发明，而非是对本发明的限定。并且，图中可能使用相同、类似的标号指代不同实施例中相同、类似的元件，也可能省略不同实施例中相同、类似的元件的描述以及现有技术元件、特征、效果等的描述。
图1是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法的流程示意图；图2是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法中的测试载板的焊接面上印刷锡膏的结构示意图；图3是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法中的锡膏为第一厚度时的结构示意图；图4是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法中的锡膏为第二厚度时的结构示意图；图5是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法中的锡膏为第三厚度时的结构示意图；图6是本发明实施例中多层基板与测试载板的无缝接合方法中的自动定位压合装置的结构示意图。
现在参照图1至图6，本发明实施例提供一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，通过改进多层基板与测试载板接合的工艺流程，从而保证产品平整度和位置精度。
现在参看图1，本发明实施例提供的一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，包括：
步骤S101：在所述测试载板11的焊接面上印刷锡膏13，所述锡膏13具有第一厚度131；
步骤S102：使用自动定位压合装置14将所述多层基板12与所述测试载板11对贴接合；
步骤S103：将对贴接合后的多层基板12与测试载板11送入真空气相焊接炉进行融锡后，所述锡膏13具有第三厚度133。
具体地，使用0.06mm厚度钢网对测试载板11的焊接面上印刷锡膏13。现在参看图2，在测试载板11的焊接面上印刷锡膏13。
在具体实施中，所述多层基板12为多层有机基板或多层陶瓷基板。
现在参看图3，使用自动定位压合装置14对多层基板12与所述测试载板11对贴接合之前，锡膏13具有第一厚度131。
在具体实施中，所述锡膏13的第一厚度131为60um。
具体地，通过SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测）光学3D检验设备检查锡膏13的厚度。
在具体实施中，所述自动定位压合装置14设置有温控感应单元，当所述温控感应单元感应到温度达到锡膏熔化温度时启动所述自动定位压合装置14进行下压，当所述自动定位压合装置14下压到限位高度时，焊接熔锡结束，所述锡膏13的厚度收缩，所述锡膏13的第三厚度133小于等于30um，锡膏熔化温度为230度。
在具体实施中，所述自动定位压合装置14设置有光学感应模块15，所述光学感应模块15用于感应所述自动定位压合装置14距离所述测试载板11的实时高度，在融锡过程中所述自动定位压合装置14下压所述多层基板12到达距离所述测试载板11预设高度后停止下压。
现在参看图4，自动定位压合装置14下压所述多层基板12的过程中锡膏13被压缩，此时锡膏13具有第二厚度132。
具体地，在自动定位压合装置14的四周设置有限位控制节点，当自动定位压合装置14到达限位控制节点，光学感应模块15感应到之后，反馈给自动定位压合装置14的控制端，自动定位压合装置14停止下压动作。
在具体实施中，所所述预设高度为所述多层基板12的厚度加上30um。
在具体实施中，使用精准定位治具将相对位置精度控制在50um以内。
具体地，使用x-ray检验焊接合格品质，使用光学三坐标，检验位置进度是否在50um以内。
在具体实施中，所述真空气相焊接排除锡膏焊接中产生的气泡和孔洞，使得焊接熔锡结束后，所述锡膏13的中间间隙小于30um，所述锡膏13的平整度小于等于30um。
现在参看图5，自动定位压合装置14下压所述多层基板12的动作完成之后，结束焊接熔锡，最后锡膏具有第三厚度133。
在具体实施中，所述自动定位压合装置14设置有下压模块141，所述下压模块141设置有腔体，所述腔体中容纳有滑块1411和弹簧1412，所述滑块1411和所述弹簧1412抵接，所述滑块1411用于在所述下压模块141的腔体内进行上下运动，所述弹簧1412用于在所述自动定位压合装置14下压时收缩、在所述自动定位压合装置14上抬时放松。
在具体实施中，所述自动定位压合装置14设置有限位模块142和定位销143，所述限位模块142用于将所述下压模块141限位固定在所述自动定位压合装置14上，所述定位销143用于将所述自动定位压合装置14固定在所述测试载板11上。
本发明实施例提供的多层基板与测试载板的无缝接合方法，包括：在所述测试载板的焊接面上印刷锡膏，所述锡膏具有第一厚度；使用自动定位压合装置将所述多层基板与所述测试载板对贴接合；将对贴接合后的多层基板与测试载板送入真空气相焊接炉进行融锡后，所述锡膏具有第三厚度，通过改进多层基板与测试载板接合的工艺流程，从而保证产品平整度和位置精度；
进一步地，所述自动定位压合装置设置有温控感应单元，当所述温控感应单元感应到温度达到锡膏熔化温度时启动所述自动定位压合装置进行下压，当所述自动定位压合装置下压到限位高度时，焊接熔锡结束，所述锡膏的厚度收缩，所述锡膏的第三厚度小于等于30um，通过温控感应单元感应实时温度，从而在精准达到锡膏熔化温度时启动自动定位压合装置进行下压，并且在自动定位压合装置达到限位高度时结束焊接熔锡，从而将锡膏的第三厚度精准控制在30um以内。
尽管上文已经描述了具体实施方案，但这些实施方案并非要限制本发明公开的范围，即使仅相对于特定特征描述单个实施方案的情况下也是如此。本发明公开中提供的特征示例意在进行例示，而非限制，除非做出不同表述。在具体实施中，可根据实际需求，在技术上可行的情况下，将一项或者多项从属权利要求的技术特征与独立权利要求的技术特征进行组合，并可通过任何适当的方式而不是仅通过权利要求书中所列举的特定组合来组合来自相应独立权利要求的技术特征。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (10)
1.一种多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，包括：
在所述测试载板的焊接面上印刷锡膏，所述锡膏具有第一厚度；
使用自动定位压合装置将所述多层基板与所述测试载板对贴接合；
将对贴接合后的多层基板与测试载板送入真空气相焊接炉进行融锡后，所述锡膏具有第三厚度。
2.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述多层基板为多层有机基板或多层陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述锡膏的第一厚度为60um。
4.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述自动定位压合装置设置有温控感应单元，当所述温控感应单元感应到温度达到锡膏熔化温度时启动所述自动定位压合装置进行下压，当所述自动定位压合装置下压到限位高度时，焊接熔锡结束，所述锡膏的厚度收缩，所述锡膏的第三厚度小于等于30um。
5.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述自动定位压合装置设置有光学感应模块，所述光学感应模块用于感应所述自动定位压合装置距离所述测试载板的实时高度，在融锡过程中所述自动定位压合装置下压所述多层基板到达距离所述测试载板预设高度后停止下压。
6.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所所述预设高度为所述多层基板的厚度加上30um。
7.根据权利要求6所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，使用精准定位治具将相对位置精度控制在50um以内。
8.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述真空气相焊接排除锡膏焊接中产生的气泡和孔洞，使得焊接熔锡结束后，所述锡膏的中间间隙小于30um，所述锡膏的平整度小于等于30um。
9.根据权利要求1所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述自动定位压合装置设置有下压模块，所述下压模块设置有腔体，所述腔体中容纳有滑块和弹簧，所述滑块和所述弹簧抵接，所述滑块用于在所述下压模块的腔体内进行上下运动，所述弹簧用于在所述自动定位压合装置下压时收缩、在所述自动定位压合装置上抬时放松。
10.根据权利要求9所述的多层基板与测试载板的无缝接合方法，其特征在于，所述自动定位压合装置设置有限位模块和定位销，所述限位模块用于将所述下压模块限位固定在所述自动定位压合装置上，所述定位销用于将所述自动定位压合装置固定在所述测试载板上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311846726.2A CN117976564A (zh) | 2023-12-29 | 2023-12-29 | 一种多层基板与测试载板的无缝接合方法 |
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|---|---|
| CN117976564A true CN117976564A (zh) | 2024-05-03 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN (1) | CN117976564A (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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