CN117783838A - 一种cpu压合检测收爪机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种CPU压合检测收爪机构,旨在提供一种结构简单、定位精确、能在PCBA板进行CPU测试的过程中能保证稳定收纳两组CPU盖板的CPU压合检测收爪机构。本发明包括支撑架、电缸压合模组和收爪模组,电缸压合模组包括电缸单元以及压块,支撑架一侧设置有滑轨模块,收爪模组包括收爪支架、滑动块、第一收爪以及第二收爪,收爪支架上端设置有若干塞钢轴套,若干长轴与若干塞钢轴套滑动配合,滑动块设置在收爪支架下端并与若干长轴一端相连接,若干长轴另一端通过连接板相连接,滑动块设置有插销,第一收爪和第二收爪转动端均与插销转动配合,第一收爪与第二收爪相配合与PCBA板上的第一盖板和第二盖板相配合。本发明应用于CPU测试保护的技术领域。
Description
技术领域
本发明应用于CPU测试保护的技术领域,特别涉及一种CPU压合检测收爪机构。
背景技术
在PCBA板的生产过程中,需要对PCBA板上的CPU插槽进行检测,使PCBA板满足出厂和使用要求,不同型号的PCBA板有不同类型的CPU插槽,例如6096系列的CPU,在CPU插槽上设置有两组盖板,确保CPU装进CPU插槽不脱落,在CPU插槽的检测过程中,需要将相同型号的CPU放入CPU插槽内并进行压合,检测CPU插槽是否满足使用需求,目前主要通过人工将CPU放入CPU插槽并进行检测,这种方式人工成本较高,由于CPU检测过程中会大量发热,人工无法徒手进行压合,需要在每次放入CPU后将两组盖板合上,检测结束后再将两组盖板打开,将CPU放入CPU插槽过程中CPU和CPU插槽由于人工定位不精确容易发生剐蹭,导致卡针变形或者断裂,且测试完成后CPU的温度较高,人工无法立即将CPU取出,效率低,无法满足自动化生产需要,或者通过压合气缸模组固定CPU对CPU插槽进行压合测试,比如公开号为CN115971846A的中国专利,其公开了一种一种CPU压合模组及其控制方法,通过驱动控制板控制驱动电机带动升降模组上下移动,在升降模组的下端设置压板,在压板的底面固定设置压力传感器,CPU固定组件与所述压板挂接,使得压力传感器与所述CPU固定组件零压力接触,当所述CPU固定组件受力压入CPU插槽时,CPU固定组件挤压压力传感器使得压力传感器受力,以检测CPU固定组件在下压时受到的压力,并将压力值反馈给所述驱动控制板;该CPU压合模组实现了CPU的自动压合,并可以实时检测CPU固定组件在下压时受到的压力,代替了人工操作,压合到位,且不会对CPU造成损坏。这种方式没有对盖板进行有效收纳,在下压或者压紧过程中,由于设备振动会导致盖板滑落影响CPU测试。如果能设计出一种结构简单、定位精确、能在PCBA板进行CPU测试的过程中能保证稳定收纳两组CPU盖板的CPU压合检测收爪机构,则能够解决上述问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构简单、定位精确、能在PCBA板进行CPU测试的过程中能保证稳定收纳两组CPU盖板的CPU压合检测收爪机构。
本发明所采用的技术方案是:本发明包括支撑架、电缸压合模组和收爪模组,所述电缸压合模组包括电缸单元以及压块,所述电缸单元连接端与所述支撑架上端相连接,所述支撑架一侧设置有滑轨模块,所述电缸单元活动端一侧与所述滑轨模块活动端相连接,所述压块与所述电缸单元活动端浮动配合,所述收爪模组包括收爪支架、滑动块、第一收爪以及第二收爪,所述收爪支架上端设置有若干塞钢轴套,若干长轴与若干所述塞钢轴套滑动配合,所述滑动块设置在所述收爪支架下端并与若干所述长轴一端相连接,若干所述长轴另一端通过连接板相连接,所述滑动块设置有插销,所述第一收爪和所述第二收爪转动端均与所述插销转动配合,所述第一收爪与所述第二收爪相配合与PCBA板上的第一盖板和第二盖板相配合。
进一步,所述收爪支架一侧设置有微动开关,所述微动开关感应端与所述连接板下端面相配合。
进一步,所述第一收爪和所述第二收爪均设置有主体部分和偏折部分,所述第一收爪偏折部分和所述第二收爪偏折部分的偏折方向相背设置,所述第一收爪偏折部分和所述第二收爪偏折部分分别与所述第一盖板和第二盖板相配合。
进一步,所述插销设置有收爪扭簧,所述收爪扭簧分别与所述第一收爪主体部分和所述第二收爪主体部分相对应一侧相配合。
进一步,所述电缸单元活动端通过若干等高螺丝与所述压块相连接,所述电缸单元活动端与所述压块之间设置有若干浮动弹簧,所述电缸单元活动端与所述压块通过若干等高螺丝和若干所述浮动弹簧与所述压块浮动配合。
进一步,所述收爪支架一侧还设置有若干伸缩拉簧,若干所述伸缩拉簧与所述连接板一侧相连接。
进一步,所述支撑架内侧还设置有若干传感器,所述电缸单元活动端设置有感应挡片,所述感应挡片与若干所述传感器感应配合。
进一步,所述压块下端面设置有若干钩块,若干所述钩块与CPU单元相配合,所述电缸单元驱动所述压块与所述PCBA板上CPU插槽相配合。
本发明的有益效果是:所述电缸压合模组活动端设置有收爪模组,对于6096系列的CPU检测,能在PCBA板的CPU插槽压合检测过程中,将PCBA板上的若干盖板统一收纳起来,避免下压过程中盖板滑落导致压坏CPU和所述盖板,所述第一收爪和所述第二收爪设置为向外延伸的长条钣金件,延伸部分可引导若干盖板进入所述收爪支架内,能避免CPU压合过程中所述盖板滑落影响检测结果,且设置有浮动装置能保证下压过程的受力正常,微动开关可精细控制电缸压合的时间,在外部抬升机构将所述PCBA板抬升的过程中,若干所述盖板与所述滑动块接触并进入所述收爪支架内时所述电缸单元才开启运作,确保每次压合都能精准收纳若干所述盖板,结构简单、省时省力、节约成本、提高效率。
附图说明
图1是本发明的立体视图;
图2是本发明压合收爪状态的主视图;
图3是所述收爪模组的立体视图;
图4是所述收爪模组另一视角的立体视图;
图5是所述收爪模组的分解视图;
图6是所述电缸压合模组的立体视图;
图7是所述PCBA板的立体视图。
具体实施方式
如图1至图6所示,在本实施例中,本发明包括支撑架1、电缸压合模组2和收爪模组3,所述电缸压合模组2包括电缸单元21以及压块22,所述电缸单元21连接端与所述支撑架1上端相连接,所述支撑架1一侧设置有滑轨模块4,所述电缸单元21活动端一侧与所述滑轨模块4活动端相连接,所述压块22与所述电缸单元21活动端浮动配合,所述收爪模组3包括收爪支架31、滑动块32、第一收爪33以及第二收爪34,所述收爪支架31上端设置有若干塞钢轴套35,若干长轴36与若干所述塞钢轴套35滑动配合,所述滑动块32设置在所述收爪支架31下端并与若干所述长轴36一端相连接,若干所述长轴36另一端通过连接板37相连接,所述滑动块32设置有插销38,所述第一收爪33和所述第二收爪34转动端均与所述插销38转动配合,所述第一收爪33与所述第二收爪34相配合与PCBA板5上的第一盖板51和第二盖板52相配合。由此可见,所述PCBA板5上的所述第一盖板51和所述第二盖板52与所述第一收爪33和所述第二收爪34相对应一侧相接触并通过所述第一收爪33和所述第二收爪34的引导进入所述收爪支架31内,确保CPU压合检测过程中所述第一盖板51和所述第二盖板52不发生滑落影响CPU检测效果。
如图1和图3所示,在本实施例中,所述收爪支架31一侧设置有微动开关6,所述微动开关6感应端与所述连接板37下端面相配合。由此可见,所述微动开关6与所述连接板37感应配合,当所述第一盖板51和所述第二盖板52与所述滑动块32接触并继续顶升的过程中,所述微动开关6和所述连接板37感应分离,所述电缸单元21驱动所述压块22下压。
如图1、图3以及图5所示,在本实施例中,所述第一收爪33和所述第二收爪34均设置有主体部分和偏折部分,所述第一收爪33偏折部分和所述第二收爪34偏折部分的偏折方向相背设置,所述第一收爪33偏折部分和所述第二收爪34偏折部分分别与所述第一盖板51和第二盖板52相配合。由此可见,所述第一收爪33和所述第二收爪34偏折部分可引导所述第一盖板51和所述第二盖板52进入所述第一收爪33和所述第二收爪34之间,增大盖板的收纳范围,保证所述第一盖板51和所述第二盖板52能正常进入所述收爪支架31内。
如图5所示,在本实施例中,所述插销38设置有收爪扭簧39,所述收爪扭簧39分别与所述第一收爪33主体部分和所述第二收爪34主体部分相对应一侧相配合。由此可见,所述第一收爪33和所述第二收爪34在所述插销38上转动配合,所述收爪扭簧39与所述第一收爪33和所述第二收爪34相配合,提供所述第一收爪34和所述第二收爪34恢复初始位置和角度所需的力。
如图1和图6所示,在本实施例中,所述电缸单元21活动端通过若干等高螺丝23与所述压块22相连接,所述电缸单元21活动端与所述压块22之间设置有若干浮动弹簧24,所述电缸单元21活动端与所述压块22通过若干等高螺丝23和若干所述浮动弹簧24与所述压块22浮动配合。由此可见,若干所述等高螺丝23和若干所述浮动弹簧24相配合,使所述电缸单元21驱动所述压块22下压的过程中,所述压块22下端面的CPU与所述PCBA板5上的CPU插槽相压合的过程中受力更均匀,避免由于受力不均匀在压合过程中导致脚针损坏。
如图1和图3所示,在本实施例中,所述收爪支架31一侧还设置有若干伸缩拉簧7,若干所述伸缩拉簧7与所述连接板37一侧相连接。由此可见,若干所述伸缩弹簧7在所述PCBA板5顶升所述第一盖板51和所述第二盖板52与所述滑动块32接触的过程中提供缓冲的作用,并在检测结束提供位置复原的作用。
如图1和图6所示,在本实施例中,所述支撑架1内侧还设置有若干传感器8,所述电缸单元21活动端设置有感应挡片9,所述感应挡片9与若干所述传感器8感应配合。由此可见,所述感应挡片9与若干所述传感器8感应配合可实现精准压合。
如图6所示,在本实施例中,所述压块22下端面设置有若干钩块10,若干所述钩块10与CPU单元相配合,所述电缸单元21驱动所述压块22与所述PCBA板5上CPU插槽53相配合。由此可见,若干所述钩块10可使CPU稳定固定在所述压块22下端面,在压合过程中不发生偏移。
本发明的工作原理:设备启动前,将适配的CPU装在所述压块22下端面,外部传送机构将所述PCBA板5传送至检测工位,所述第一盖板51和所述第二盖板52处于打开状态,外部抬升装置将所述PCBA板5抬升,所述第一盖板51和所述第二盖板52分别与所述第一收爪33和所述第二收爪34相接触,并通过所述第一收爪33和所述第二收爪34的引导与所述滑动块32接触,所述PCBA板5继续顶升,所述第一盖板51和所述第二盖板52推动所述滑动块32进入所述收爪支架31内,所述微动开关6触发,所述电缸单元21启动,驱动所述压块22向下运动将CPU压进所述CPU插槽53上进行检测,所述第一盖板51和所述第二盖板52完全收纳在所述收爪支架31内,检测结束后,所述电缸单元21向上运动恢复初始位置,所述第一收爪33和所述第二收爪34在若干所述伸缩拉簧7和所述收爪扭簧39的作用下张开,所述第一盖板51和所述第二盖板52与所述滑动块32分离并继续保持打开状态,所述外部抬升装置驱动所述PCBA板5下降并通过外部传送机构将测试完成的PCBA板传送出去,重复上述步骤,即可完成自动化CPU压合检测收爪。
虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的,但是并不构成对本发明含义的限制,对于本领域的技术人员,根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
Claims (7)
1.一种CPU压合检测收爪机构,包括支撑架(1)、电缸压合模组(2)和收爪模组(3),其特征在于:所述电缸压合模组(2)包括电缸单元(21)以及压块(22),所述电缸单元(21)连接端与所述支撑架(1)上端相连接,所述支撑架(1)一侧设置有滑轨模块(4),所述电缸单元(21)活动端一侧与所述滑轨模块(4)活动端相连接,所述压块(22)与所述电缸单元(21)活动端浮动配合,所述收爪模组(3)包括收爪支架(31)、滑动块(32)、第一收爪(33)以及第二收爪(34),所述收爪支架(31)上端设置有若干塞钢轴套(35),若干长轴(36)与若干所述塞钢轴套(35)滑动配合,所述滑动块(32)设置在所述收爪支架(31)下端并与若干所述长轴(36)一端相连接,若干所述长轴(36)另一端通过连接板(37)相连接,所述滑动块(32)设置有插销(38),所述第一收爪(33)和所述第二收爪(34)转动端均与所述插销(38)转动配合,所述第一收爪(33)与所述第二收爪(34)相配合与PCBA板(5)上的第一盖板(51)和第二盖板(52)相配合;所述第一收爪(33)和所述第二收爪(34)均设置有主体部分和偏折部分,所述第一收爪(33)偏折部分和所述第二收爪(34)偏折部分的偏折方向相背设置,所述第一收爪(33)偏折部分和所述第二收爪(34)偏折部分分别与所述第一盖板(51)和第二盖板(52)相配合。
2.根据权利要求1所述的一种CPU压合检测收爪机构,其特征在于:所述收爪支架(31)一侧设置有微动开关(6),所述微动开关(6)感应端与所述连接板(37)下端面相配合。
3.根据权利要求1所述的一种CPU压合检测收爪机构,其特征在于:所述插销(38)设置有收爪扭簧(39),所述收爪扭簧(39)分别与所述第一收爪(33)主体部分和所述第二收爪(34)主体部分相对应一侧相配合。
4.根据权利要求1所述的一种CPU压合检测收爪机构,其特征在于:所述电缸单元(21)活动端通过若干等高螺丝(23)与所述压块(22)相连接,所述电缸单元(21)活动端与所述压块(22)之间设置有若干浮动弹簧(24),所述电缸单元(21)活动端与所述压块(22)通过若干等高螺丝(23)和若干所述浮动弹簧(24)与所述压块(22)浮动配合。
5.根据权利要求1所述的一种CPU压合检测收爪机构,其特征在于:所述收爪支架(31)一侧还设置有若干伸缩拉簧(7),若干所述伸缩拉簧(7)与所述连接板(37)一侧相连接。
6.根据权利要求1所述的一种CPU压合检测收爪机构,其特征在于:所述支撑架(1)内侧还设置有若干传感器(8),所述电缸单元(21)活动端设置有感应挡片(9),所述感应挡片(9)与若干所述传感器(8)感应配合。
7.根据权利要求1所述的一种CPU压合检测收爪机构,其特征在于:所述压块(22)下端面设置有若干钩块(10),若干所述钩块(10)与CPU单元相配合,所述电缸单元(21)驱动所述压块(22)与所述PCBA板(5)上CPU插槽(53)相配合。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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