CN115971846A - 一种cpu压合模组及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种CPU压合模组及其控制方法，通过驱动控制板控制驱动电机带动升降模组上下移动，在升降模组的下端设置压板，在压板的底面固定设置压力传感器，CPU固定组件与所述压板挂接，使得压力传感器与所述CPU固定组件零压力接触，当所述CPU固定组件受力压入CPU插槽时，CPU固定组件挤压压力传感器使得压力传感器受力，以检测CPU固定组件在下压时受到的压力，并将压力值反馈给所述驱动控制板；该CPU压合模组实现了CPU的自动压合，并可以实时检测CPU固定组件在下压时受到的压力，代替了人工操作，压合到位，且不会对CPU造成损坏。

Description

一种CPU压合模组及其控制方法

技术领域

本发明涉及CPU主板测试技术领域，特别涉及一种CPU压合模组及其控制方法。

背景技术

中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。在对电脑主板进行测试的时候，需要将CPU插入电脑主板的CPU插槽中。

目前，行业内对电脑主板测试的方案主要采用手动安装方式将CPU放入电脑主板的插槽中，存在接触不全面，压合不到位，操作复杂，通过率低，无形中增加了电脑主板的测试时间和成本。

发明内容

本发明提供一种CPU压合模组及其控制方法，旨在实现将CPU全自动压入电脑主板进行测试，并把控下压的力度，防止损坏CPU。

第一方面，本发明提出一种CPU压合模组，包括：

固定平台，用于固定所述CPU压合模组；

下压驱动机构，包括驱动控制板、驱动电机和升降模组，所述驱动控制板和驱动电机固定设置在所述固定平台上，所述升降模组连接所述驱动电机，用于在所述驱动控制板和驱动电机的作用下上下移动；

压板，固定设置在所述下压驱动机构的下端，用于在所述升降模组的驱动下上下移动；

压力传感器，固定设置在所述压板的底面，与所述驱动控制板电连接；

CPU固定组件，所述CPU固定组件与所述压板挂接，使得压力传感器与所述CPU固定组件零压力接触，当所述CPU固定组件受力压入CPU插槽时，所述CPU固定组件挤压所述压力传感器使得所述压力传感器受力，以检测所述CPU固定组件在下压时受到的压力，并将压力值反馈给所述驱动控制板。

在其中一个实施例中，还包括行程传感器组件，所述行程传感器组件包括行程传感器和感应器，所述行程传感器固定设置在所述驱动控制板上，与所述驱动控制板电连接，所述感应器固定设置在所述升降模组上与所述升降模组一起上下移动，所述行程传感器用于感知所述感应器的位置，以检测所述升降模组的位置。

在其中一个实施例中，还包括升降滑轨固定板、升降滑轨和滑块，所述升降滑轨固定板固定连接所述固定平台，所述升降滑轨固定设置在所述升降滑轨固定板上，所述感应器和所述压板固定设置在所述滑块上，所述滑块可沿所述升降滑轨上下移动，当所述压板和感应器在所述升降模组的驱动下上下移动时和所述滑块一起沿所述升降滑轨上下移动。

在其中一个实施例中，所述CPU固定组件包括受力模组固定板和装载有CPU的CUP固定架，所述CUP固定架与所述受力模组固定板固定连接，所述受力模组固定板与所述压板挂接。

在其中一个实施例中，还包括金属水槽散热片、盖板和进出水组件，所述金属水槽散热片和所述盖板形成储水容纳腔，所述进出水组件和金属水槽散热片连接，用于通过水循环对所述金属散热片进行散热，所述所述金属水槽散热片设置在所述模组固定板和所述CUP固定架之间，与所述CPU零压力接触，所述金属水槽散热片用于对所述CPU进行散热。

在其中一个实施例中，还包括散热水箱和循环水泵，所述进出水组件包括进水管和出水管，所述循环水泵通过所述进水管连接所述金属水槽散热片，所述金属水槽散热片通过所述出水管连接所述散热水箱，所述散热水箱连接所述循环水泵，以通过水循环对所述金属水槽散热片进行散热。

在其中一个实施例中，所述受力模组固定板与所述压板上设置有对应的通孔，所述受力模组固定板与所述压板通过等高螺丝和螺帽挂接。

在其中一个实施例中，还包括触摸屏控制盒，所述触摸屏控制盒连接所述驱动控制板，用于向所述驱动控制板发送控制指令，并接收驱动控制板反馈的所述CPU固定组件在下压时受到的压力值。

另一方面，本发明还提出一种应用于上述任意一项所述的CPU压合模组的控制方法，包括：

所述驱动控制板接收所述压力传感器反馈的所述CPU固定组件在下压时受到的压力值；

若所述压力值达到预设范围，控制所述驱动电机停止下压。

在其中一个实施例中，还包括，

所述驱动控制板接收所述压力传感器反馈的所述CPU固定组件在下压时受到的压力值；

记录所述CPU压合时的压力值；

当所述CPU再次下压时，根据所述压力值控制所述CPU的压合压力。

在其中一个实施例中，所述CPU压合模组还包括行程传感器组件，所述行程传感器组件包括行程传感器和感应器，所述行程传感器固定设置在所述驱动控制板上，与所述驱动控制板电连接，所述感应器固定设置在所述升降模组上与所述升降模组一起上下移动，所述行程传感器用于感知所述感应器的位置，以检测所述升降模组的位置；在所述若所述压力值达到预设范围，控制所述驱动电机停止下压的步骤之后，还包括:

所述行程传感器将所述升降模组的位置信息发送给所述驱动控制板；

所述驱动控制板记录所述升降模组的位置信息，并作为所述CPU的初始下压位置；

当所述CPU再次下压时，所述驱动控制板根据所述初始下压位置将所述CPU固定组件快速下压，以加快下压速度。

本发明一种CPU压合模组及其控制方法，通过驱动控制板控制驱动电机带动升降模组上下移动，在升降模组的下端设置压板，在压板的底面固定设置压力传感器，CPU固定组件与所述压板挂接，使得压力传感器与所述CPU固定组件零压力接触，当所述CPU固定组件受力压入CPU插槽时，CPU固定组件挤压压力传感器使得压力传感器受力，以检测CPU固定组件在下压时受到的压力，并将压力值反馈给所述驱动控制板；该CPU压合模组实现了CPU的自动压合，并可以实时检测CPU固定组件在下压时受到的压力，代替了人工操作，压合到位，且不会对CPU造成损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本发明的部分实施例相应的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为本发明其中一个实施例中，CPU压合模块的结构图；

图2为本发明其中一个实施例中，CPU压合模块的结构爆炸图；

图3为本发明其中一个实施例中，CPU压合模组的结构图；

图4为本发明其中一个实施例中，CPU压合模组的控制方法的流程示意图；

图5为本发明另一个实施例中，CPU压合模组的控制方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。

参见图1和图2，本发明一种CPU压合模组，包括：

固定平台01，用于固定所述CPU压合模组；

下压驱动机构02，包括驱动控制板011、驱动电机014和升降模组015，所述驱动控制板011和驱动电机014固定设置在所述固定平台01上，所述升降模组015连接所述驱动电机014，用于在所述驱动控制板011和驱动电机014的作用下上下移动；

压板03，固定设置在所述下压驱动机构02的下端，用于在所述升降模组015的驱动下上下移动；

压力传感器04，固定设置在所述压板03的底面，与所述驱动控制板011电连接；

CPU固定组件05，所述CPU固定组件05与所述压板03挂接，使得压力传感器04与所述CPU固定组件05零压力接触，当所述CPU固定组件05受力压入CPU插槽60时，所述CPU固定组件05挤压所述压力传感器04使得所述压力传感器04受力，以检测所述CPU固定组件05在下压时受到的压力，并将压力值反馈给所述驱动控制板011。

本实施例的CPU压合模组通过驱动控制板011控制驱动电机014带动升降模015组上下移动，在升降模组015的下端设置压板03，在压板03的底面固定设置压力传感器04，CPU固定组件05与所述压板03挂接，使得压力传感器04与所述CPU固定组件05零压力接触，当所述CPU固定组件05受力压入CPU插槽60时，CPU固定组件05挤压压力传感器04使得压力传感器04受力，以检测CPU固定组件05在下压时受到的压力，并将压力值反馈给所述驱动控制板011；该CPU压合模组实现了CPU的自动压合，不需要人工操作，压合到位，提升了电脑主板的测试效率，并可以实时检测CPU固定组件在下压时受到的压力，避免对CPU造成损坏。

在其中一个实施例中，该CPU压合模组还包括行程传感器组件，所述行程传感器组件包括行程传感器012和感应器013，所述行程传感器012固定设置在所述驱动控制板011上，与所述驱动控制板011电连接，所述感应器013固定设置在所述升降模组015上与所述升降模组015一起上下移动，所述行程传感器012用于感知所述感应器013的位置，以检测所述升降模组015的位置。

在升降模组015带动压板03上下移动的过程中，感应器013跟随升降模组015一起移动，行程传感器012可以感知到感应器013的位置，进而检测到升降模组015上下移动的距离和所处的位置，进而得到CPU固定组件05下压的距离和所处的位置，电脑主板测试结束之后，驱动控制板011控制升降模组015返回到初始位置，行程传感器012也可以通过检测感应器013所处的位置判断升降模组015是否回到了初始位置对应的原点。

在其中一个实施例中，该CPU压合模组还包括升降滑轨固定板017、升降滑轨018和滑块019，所述升降滑轨固定板017固定连接所述固定平台01，所述升降滑轨018固定设置在所述升降滑轨固定板017上，所述感应器013和所述压板03固定设置在所述滑块019上，所述滑块019可沿所述升降滑轨018上下移动，当所述压板03和感应器013在所述升降模组015的驱动下上下移动时和所述滑块019一起沿所述升降滑轨018上下移动。可以使得升降模组015和感应器013稳定的上下移动，提高CPU下压的稳定性和精准度。

在其中一个实施例中，CPU固定组件包括受力模组固定板020和装载有CPU022的CUP固定架021，所述CUP固定架021与所述受力模组固定板020固定连接，所述受力模组固定板020与所述压板03挂接。

具体的，所述受力模组固定板020与所述压板03上设置有对应的通孔，所述受力模组固定板020与所述压板03通过等高螺丝016和螺帽挂接。

当CPU在升降模组015的驱动下向下移动，在未接触到CPU插槽60时，压板03与CPU的受力模组固定板020通过等高螺丝016和螺帽挂接，处于零压力接触状态，当CPU受力压入插槽60中时，CPU受到挤压，将压力传导给受力模组固定板020，受力模组固定板020受到挤压往回移动，挤压压力传感器04，压力传感器04将检测到的压力发送给驱动控制板011，进而检测到CPU在下压时受到的压力。

在其中一个实施例中，该CPU压合模组还包括金属水槽散热片023、盖板和进出水组件，所述金属水槽散热片023和所述盖板形成储水容纳腔，所述进出水组件和金属水槽散热片023连接，用于通过水循环对所述金属散热片023进行散热，所述所述金属水槽散热片023设置在所述模组固定板020和所述CUP固定架之间021，与所述CPU零压力接触，所述金属水槽散热片023用于对所述CPU进行散热。金属水槽散热片023和CUP固定架021通过螺丝固定连接，使得CPU022和金属水槽散热片023零压力接触。

进出水组件包括出入水水龙头026，冷夜水管025，出入水水龙头027，出入水水龙头026的一端连接金属水槽散热片023，另一端连接冷夜水管025的一端，冷夜水管025的另一端连接出入水水龙头027。

参见图3，该CPU压合模组包括CPU压合模块10、散热水箱20、循环水泵30和水流管道40，所述水流管道40包括进水管和出水管，所述循环水泵30通过进水管连接出入水水龙头027的入水龙头，出入水水龙头027的出水龙头通过所述出水管连接散热水箱20，散热水箱20连接循环水泵30，以通过水循环对金属水槽散热片023进行散热，进而对CPU进行散热，防止CPU在测试过程中因为过热而受到损坏。

在其中一个实施例中，该CPU压合模组还包括触摸屏控制盒50，所述触摸屏控制盒50连接所述驱动控制板011，用于向所述驱动控制板011发送控制指令，并接收驱动控制板011反馈的所述CPU固定组件05在下压时受到的压力值。测试人员可以通过触摸屏控制盒50启动该CPU压合模组开启测试，观察测试反馈的压力值，结束测试等操作，操作方便。

本申请实施例的CPU压合模组，通过驱动控制板011、驱动电机014和升降模组015实现PCU的自动下压，并在下压驱动机构02的下端设置压板03和压力传感器04，压板03和CPU固定组件05零压力挂接，当CPU受力压入CPU插槽时，压力传感器04可以检测到CPU受到的压力，进而保障CPU在自动下压时不会因为压力过大而受到损坏，同时，在驱动电机014和升降模组015上设置感应片013，在驱动控制板011上设置行程传感器012，实时检测升降模组015上下移动的距离，进而获取到CPU下压的距离，并可以通过触摸屏控制盒50进行显示和控制；同时设置金属散热片023和水循环散热结构对CPU散热，防止CPU在运行过程中因过热而受到损坏，对CPU实现保护的作用。

本申请实施例还提出一种应用于上述任一实施例所述的CPU压合模组的控制方法，包括：

驱动控制板011接收所述压力传感器04反馈的所述CPU固定组件05在下压时受到的压力值；

若所述压力值达到预设范围，控制所述驱动电机014停止下压。

该预设范围可以是设定压力值的±2％或其他浮动幅度，本实施例对此不做限制。当CPU固定组件05在下压时受到的压力值达到预设范围时，自动控制CPU停止下压，可以保护CPU不被压坏，在实现CPU自动下压的同时精确控制下压力度，提高了下压操作的质量。

其中，该设定压力值可以在触摸屏控制盒50上进行设置和调整，由触摸屏控制盒50发送给驱动控制板011对CPU的压合过程进行控制，操作简单方便。

在其中一个实施例中，该控制方法在所述若所述压力值达到预设范围，控制所述驱动电机停止下压的步骤之后，还包括:

行程传感器012将所述升降模组015的位置信息发送给所述驱动控制板011；

所述驱动控制板011记录所述升降模组015的位置信息，并作为所述CPU的初始下压位置；

当所述CPU再次下压时，所述驱动控制板011根据所述初始下压位置将所述CPU固定组件05快速下压，以加快下压速度。

本实施例的控制方法在升降模组015首次下压时，可以先控制CPU缓慢下压，当压力值达到预设范围后，记录所述升降模组015的位置信息，并作为所述CPU的初始下压位置，该初始下压位置可以理解为CPU下压的距离，当CPU再次压入CPU插槽时，可以根据该初始下压位置将CPU快速下压，以加快下压速度，提高测试的效率。

在对电脑主板进行测试的过程中，当CPU的型号不同时，在将CPU压入对应电脑主板的CPU插槽中时，由于CPU的引脚结构、高度不同，CPU插槽对应变化，需要压合的压力也是不一样的。在其中一个实施例中，当使用不同的CPU进行测试时，可以在首次下压时先启动学习模式，参见图4，得到CPU的初始压合压力，再次下压时启动工作模式，参见图5，根据初始压合压力对CPU进行压合，通过自主学习的方式实现了智能化测试，提高了压合的精准度。其中，学习模式和工作模式的功能可以设置在触摸屏控制盒50上，方便测试人员操作。

在本发明所提供的上述实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是移动终端，个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案的构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

Claims (12)

1.一种CPU压合模组，其特征在于，包括：

固定平台，用于固定所述CPU压合模组；

下压驱动机构，包括驱动控制板、驱动电机和升降模组，所述驱动控制板和驱动电机固定设置在所述固定平台上，所述升降模组连接所述驱动电机，用于在所述驱动控制板和驱动电机的作用下上下移动；

压板，固定设置在所述下压驱动机构的下端，用于在所述升降模组的驱动下上下移动；

压力传感器，固定设置在所述压板的底面，与所述驱动控制板电连接；

CPU固定组件，所述CPU固定组件与所述压板挂接，使得压力传感器与所述CPU固定组件零压力接触，当所述CPU固定组件受力压入CPU插槽时，所述CPU固定组件挤压所述压力传感器使得所述压力传感器受力，以检测所述CPU固定组件在下压时受到的压力，并将压力值反馈给所述驱动控制板。

2.根据权利要求1所述的CPU压合模组，其特征在于，还包括行程传感器组件，所述行程传感器组件包括行程传感器和感应器，所述行程传感器固定设置在所述驱动控制板上，与所述驱动控制板电连接，所述感应器固定设置在所述升降模组上与所述升降模组一起上下移动，所述行程传感器用于感知所述感应器的位置，以检测所述升降模组的位置。

3.根据权利要求2所述的CPU压合模组，其特征在于，还包括升降滑轨固定板、升降滑轨和滑块，所述升降滑轨固定板固定连接所述固定平台，所述升降滑轨固定设置在所述升降滑轨固定板上，所述感应器和所述压板固定设置在所述滑块上，所述滑块可沿所述升降滑轨上下移动，当所述压板和感应器在所述升降模组的驱动下上下移动时和所述滑块一起沿所述升降滑轨上下移动。

4.根据权利要求1所述的CPU压合模组，其特征在于，所述CPU固定组件包括受力模组固定板和装载有CPU的CUP固定架，所述CUP固定架与所述受力模组固定板固定连接，所述受力模组固定板与所述压板挂接。

5.根据权利要求4所述的CPU压合模组，其特征在于，还包括金属水槽散热片、盖板和进出水组件，所述金属水槽散热片和所述盖板形成储水容纳腔，所述进出水组件和金属水槽散热片连接，用于通过水循环对所述金属散热片进行散热，所述所述金属水槽散热片设置在所述模组固定板和所述CUP固定架之间，与所述CPU零压力接触，所述金属水槽散热片用于对所述CPU进行散热。

6.根据权利要求5所述的CPU压合模组，其特征在于，还包括散热水箱和循环水泵，所述进出水组件包括进水管和出水管，所述循环水泵通过所述进水管连接所述金属水槽散热片，所述金属水槽散热片通过所述出水管连接所述散热水箱，所述散热水箱连接所述循环水泵，以通过水循环对所述金属水槽散热片进行散热。

7.根据权利要求4所述的CPU压合模组，其特征在于，所述受力模组固定板与所述压板上设置有对应的通孔，所述受力模组固定板与所述压板通过等高螺丝和螺帽挂接。

8.根据权利要求1所述的CPU压合模组，其特征在于，还包括触摸屏控制盒，所述触摸屏控制盒连接所述驱动控制板，用于向所述驱动控制板发送控制指令，并接收驱动控制板反馈的所述CPU固定组件在下压时受到的压力值。

9.一种应用于权利要求1所述的CPU压合模组的控制方法，其特征在于，包括：

所述驱动控制板接收所述压力传感器反馈的所述CPU固定组件在下压时受到的压力值；

若所述压力值达到预设范围，控制所述驱动电机停止下压。

10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，还包括，

所述驱动控制板接收所述压力传感器反馈的所述CPU固定组件在下压时受到的压力值；

记录所述CPU压合时的压力值；

当所述CPU再次下压时，根据所述压力值控制所述CPU的压合压力。

11.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述CPU压合模组还包括行程传感器组件，所述行程传感器组件包括行程传感器和感应器，所述行程传感器固定设置在所述驱动控制板上，与所述驱动控制板电连接，所述感应器固定设置在所述升降模组上与所述升降模组一起上下移动，所述行程传感器用于感知所述感应器的位置，以检测所述升降模组的位置；在所述若所述压力值达到预设范围，控制所述驱动电机停止下压的步骤之后，还包括:

所述行程传感器将所述升降模组的位置信息发送给所述驱动控制板；

所述驱动控制板记录所述升降模组的位置信息，并作为所述CPU的初始下压位置；

当所述CPU再次下压时，所述驱动控制板根据所述初始下压位置将所述CPU固定组件快速下压，以加快下压速度。

12.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还应用于权利要求3～8任意一项所述的CPU压合模组。

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