CN205648214U - Cpu压合定位机构 - Google Patents

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CN205648214U CN201620260718.9U CN201620260718U CN205648214U CN 205648214 U CN205648214 U CN 205648214U CN 201620260718 U CN201620260718 U CN 201620260718U CN 205648214 U CN205648214 U CN 205648214U
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刘双喜
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SUZHOU JINGMIDA ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了CPU压合定位机构,其主要包括气缸固定板,气缸固定板上固定有气缸,气缸下方设置有散热片,散热片下方连接有CPU固定板,所述CPU固定板上设置有与CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板上设置有导向顶针,本实用新型的CPU固定压合机构因为在CPU固定板上设置有导向顶针,使得CPU固定压合机构在下压过程中,导向顶针会运动至PCB板上与之配合的导向孔中,实现精确定位,使得CPU芯片能安装在PCB板上的正确位置,当安装上CPU芯片的PCB板工作时,CPU会发出大量热量,因散热片的设置加大了CPU的散热面积,从而增加了CPU的使用寿命。

Description

CPU压合定位机构
技术领域
本实用新型涉及一种CPU安装装置,特别涉及CPU压合定位机构。
背景技术
PCB板上的核心芯片为CPU芯片,因此在制作PCB板时,需要将CPU芯片固定在PCB板上,目前在加工PCB板时,一般都由人工定位将CPU芯片放置在PCB板上,再经压合机构压合,但由于CPU芯片体积小,人工放置CPU芯片会导致定位不准使得PCB板无法正常工作。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种定位准确、且当CPU工作时具有散热功能的CPU固定压合机构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:CPU固定压合机构,包括气缸固定板,气缸固定板上固定有气缸,气缸下方设置有散热片,散热片下方连接有CPU固定板,所述CPU固定板上设置有与CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板上设置有导向顶针,还包括导向轴和导向板,所述导向轴穿过导向板,所述导向板的下端与CPU固定板连接,所述导向板的侧边安装有滑块,气缸固定板上安装有滑轨,所述滑块安装在滑轨上,所述气缸的输出轴与导向板连接。
进一步的是:还包括固定在气缸固定板两侧的竖板,两块竖板之间设置有风扇固定板,还包括风扇,所述风扇设置在风扇固定板上。
进一步的是:所述CPU固定板为紫铜固定板,所述散热片为紫铜散热片。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的CPU固定压合机构因为在CPU固定板上设置有导向顶针,使得CPU固定压合机构在下压过程中,导向顶针会运动至PCB板上与之配合的导向孔中,实现精确定位,使得CPU芯片能安装在PCB板上的正确位置,当安装上CPU芯片的PCB板工作时,CPU会发出大量热量,因散热片的设置加大了CPU的散热面积,从而增加了CPU的使用寿命。
附图说明
图1为CPU固定压合机构示意图。
图2为CPU固定压合机构侧视图。
图3为CPU固定压合机构立体图。
图中标记为:气缸固定板1、气缸2、散热片3、CPU固定板4、导向顶针5、竖板6、风扇固定板7、风扇8、导向轴9、导向板10。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1至图3所示的CPU压合定位机构,包括气缸固定板1,气缸固定板1上固定有气缸2,气缸2下方设置有散热片3,散热片3下方连接有CPU固定板4,所述CPU固定板4上设置有与CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板4上设置有导向顶针5,还包括导向轴9和导向板10,所述导向轴9穿过导向板10,所述导向板10的下端与CPU固定板4连接,所述导向板10的侧边安装有滑块,气缸固定板1上安装有滑轨,所述滑块安装在滑轨上,所述气缸的输出轴与导向板连接,开始工作时,PCB板位于CPU压合定位机构下方,将CPU芯片卡入CPU固定板4上的卡口中,控制器控制气缸2下压导向板使得导向板带着散热片3和CPU固定板4下压,使得导向板、散热片和CPU固定板相对气缸固定板向下运动,在下压过程中,导向顶针5会运动至PCB板上与之配合的导向孔中,实现精确定位,将CPU芯片固定在PCB板的正确位置上并将其压合,此时PCB板开始工作,CPU芯片开始发热,由于散热片3的设置使得CPU芯片能更好的散发热量,从而增加了CPU芯片的使用寿命。
此外,还包括固定在气缸固定板1两侧的竖板6,两块竖板6之间设置有风扇8固定板7,还包括风扇8,所述风扇8设置在风扇8固定板7上,在PCB板开始工作后,风扇8启动,吹散散热片3上的热量,进一步起到使CPU芯片降温的作用,同时延长了CPU芯片的使用寿命。
此外,所述CPU固定板4为紫铜固定板,所述散热片3为紫铜散热片3,此处可选用其他材料,但紫铜具有更好的导热功效,能将CPU芯片的热量更快的传递至散热片3散热,增强了CPU芯片的使用寿命。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.CPU压合定位机构,其特征在于:包括气缸固定板(1),气缸固定板(1)上固定有气缸(2),气缸(2)下方设置有散热片(3),散热片(3)下方连接有CPU固定板(4),所述CPU固定板(4)上设置有与CPU大小配合的卡口,所述CPU固定板(4)上设置有导向顶针(5),还包括导向轴(9)和导向板(10),所述导向轴(9)穿过导向板(10),所述导向板(10)的下端与CPU固定板(4)连接,所述导向板(10)的侧边安装有滑块,气缸固定板(1)上安装有滑轨,所述滑块安装在滑轨上,所述气缸的输出轴与导向板连接。
2.如权利要求1所述的CPU压合定位机构,其特征在于:还包括固定在气缸固定板(1)两侧的竖板(6),两块竖板(6)之间设置有风扇(8)固定板(7),还包括风扇(8),所述风扇(8)设置在风扇(8)固定板(7)上。
3.如权利要求1所述的CPU压合定位机构,其特征在于:所述CPU固定板(4)为紫铜固定板,所述散热片(3)为紫铜散热片(3)。
CN201620260718.9U 2016-03-31 2016-03-31 Cpu压合定位机构 Withdrawn - After Issue CN205648214U (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105722336A (zh) * 2016-03-31 2016-06-29 苏州精密达电子科技有限公司 Cpu压合定位机构
CN115971846A (zh) * 2022-12-13 2023-04-18 深圳市精泰达科技有限公司 一种cpu压合模组及其控制方法

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