CN117757266A - 硅凝胶组合物、硅凝胶及其应用 - Google Patents
硅凝胶组合物、硅凝胶及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117757266A CN117757266A CN202311729263.1A CN202311729263A CN117757266A CN 117757266 A CN117757266 A CN 117757266A CN 202311729263 A CN202311729263 A CN 202311729263A CN 117757266 A CN117757266 A CN 117757266A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- vinyl
- silicone oil
- silica gel
- color paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 113
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 113
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 claims abstract description 76
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 57
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 33
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 15
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 21
- 238000007373 indentation Methods 0.000 abstract description 18
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 abstract description 8
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 66
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 11
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 9
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- JQZGUQIEPRIDMR-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-yn-1-ol Chemical compound CC(C)C#CO JQZGUQIEPRIDMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 4
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 3
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 2
- 241000721047 Danaus plexippus Species 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000011885 synergistic combination Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- AZUYLZMQTIKGSC-UHFFFAOYSA-N 1-[6-[4-(5-chloro-6-methyl-1H-indazol-4-yl)-5-methyl-3-(1-methylindazol-5-yl)pyrazol-1-yl]-2-azaspiro[3.3]heptan-2-yl]prop-2-en-1-one Chemical compound ClC=1C(=C2C=NNC2=CC=1C)C=1C(=NN(C=1C)C1CC2(CN(C2)C(C=C)=O)C1)C=1C=C2C=NN(C2=CC=1)C AZUYLZMQTIKGSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLSFWPFWEPGCJJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxysilicon Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si] NLSFWPFWEPGCJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COWFALGRNJAHKW-UHFFFAOYSA-N 3,6-dimethylhept-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CCC(C)(O)C#C COWFALGRNJAHKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRXWSVBJIIORE-UHFFFAOYSA-N 3,7,11-trimethyldodec-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CCCC(C)CCCC(C)(O)C#C OWRXWSVBJIIORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000003636 chemical group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004595 color masterbatch Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003631 expected effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及硅凝胶技术领域,提供了一种硅凝胶组合物、硅凝胶及其应用。该硅凝胶组合物包括以下组分:色浆母料,改性多壁碳纳米管浆料,第一乙烯基硅油,烯烃基聚硅氧烷,甲基MQ树脂,乙烯基MQ树脂,交联剂,抑制剂,催化剂和第一溶剂,色浆母料中包含高色素炭黑。通过在硅凝胶中加入高色素炭黑和改性多壁碳纳米管,能够实现兼顾改善压痕和提高缓冲效果,还能赋予硅凝胶良好的导电性能。
Description
技术领域
本发明涉及硅凝胶技术领域,具体涉及一种硅凝胶组合物、硅凝胶及其应用。
背景技术
随着科技的快速发展,人们对于手机、平板等电子显示设备的要求也日渐趋向轻量化、超薄化及可弯折化,这使得显示模组的保护部件要求越加严苛。目前,常见的显示模组的保护措施主要有以下两种途径,其一是采用缓冲泡棉胶带,在泡棉双面附胶,将下层铜箔、铝箔等固定层和上层显示模组粘接固定,但此方案不仅装配流程复杂、缓冲保护性能较弱,而且泡棉固有的气孔结构会映射在屏上,影响显示效果;其二是采用硅凝胶,其制备过程一次成型,装配效率高,且缓冲性能优良、调节空间大,逐步成为行业新的发展方向。硅凝胶属于粘弹性体,在电子产品受到外力冲击时,通过胶体挤压变形,可抵消、吸收一部分外力,减轻外力对显示模组的冲击,进而达到保护作用,在冲击受力结束后,胶体会自动恢复原状。但是,硅凝胶局部若受到较大冲击可能会存在残留形变,形成压痕,而这些压痕可能会映射到外屏,影响显示效果。
针对硅凝胶容易出现压痕的问题,现有技术采用了不同方案来改善。例如增加胶体硬度,该方案可以在一定程度改善压痕问题,但是胶体硬度增加后,降低了胶体的粘接力,此外,其缓冲性能也有大幅降低。又例如将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜或热塑性聚氨酯弹性体(TPU)等引入到缓冲胶体中,通过PET膜和TPU弹性体来控制膜印,但是由于PET膜和TPU弹性体受冲击时自身吸能较小,也会使缓冲性能有所下降。
因此,研发一种能够兼顾改善压痕和缓冲效果的硅凝胶具有重要的意义。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述问题,提供一种硅凝胶组合物、硅凝胶及其应用。通过在硅凝胶中加入控制量的高色素炭黑和改性多壁碳纳米管,实现了硅凝胶兼顾改善压痕和提高缓冲效果,还赋予了硅凝胶良好的导电性能。
为了实现上述目的,本发明第一方面提供了一种硅凝胶组合物,按重量份数计,所述硅凝胶组合物包括以下组分:
色浆母料:1-20份;
改性多壁碳纳米管浆料:1-20份;
第一乙烯基硅油:0-20份;
烯烃基聚硅氧烷:15-60份;
甲基MQ树脂:50-100份;
乙烯基MQ树脂:0-20份;
交联剂:1-5份;
抑制剂:0.1-2份;
催化剂:1-5份;
第一溶剂:100-500份;
其中,所述色浆母料中包含高色素炭黑。
本发明的发明人研究发现,一方面,通过在硅凝胶中加入一定量的高色素炭黑,制备黑色硅凝胶,能够降低硅凝胶透光率和明亮度,增强对光线的吸收,减轻膜印位置反光,进而减轻膜印视觉效果;而且胶体在受到冲击变形时,高色素炭黑颗粒之间互相挤压、滑动,内摩擦增强,提高了内损耗,能够增加缓冲效果。另一方面,在硅凝胶中加入一定量的改性多壁碳纳米管(Multi-Walled Carbon Nanotubes,MWCNTs),使改性多壁碳纳米管参与硅凝胶的交联反应,利用多壁碳纳米管桥梁化作用串联更多的胶体结构,能够提高硅凝胶的整体缓冲性能,且参与交联的多壁碳纳米管可提高胶体强度和韧性,在一定程度上减轻压痕。因此,本发明的硅凝胶能够实现兼顾改善压痕和缓冲效果。
进一步,本发明的发明人还研究发现,高色素炭黑和改性多壁碳纳米管的协同组合使用,利用MWCNTs和高色素炭黑搭建框架结构,打通导电通路,能够赋予硅凝胶良好的导电性能。
本发明中,所述高色素炭黑原生粒径<17nm;中色素炭黑其原生粒径为18~27nm;低色素炭黑其原生粒径>41nm。一般粒径越小,比表面积越大,其黑度就越高。本发明中采用的高色素炭黑,其黑度较深,可起到较好的吸光作用。
在一些实施例中,所述高色素炭黑可以选自欧励隆公司的ORION FW255、三菱化学集团株式会社的#2350、美国卡博特公司的MONARCH 1300等。
在一些实施例中,以所述色浆母料的总重量为100wt%计,所述色浆母料包括:高色素炭黑5-30wt%、第二乙烯基硅油67-94.5wt%和分散助剂0.5-3wt%。高色素炭黑粒子直接分散性能很差,且往往以团聚体和凝聚体形式存在,导致其粒径变大。本发明中通过分散助剂、乙烯基硅油和研磨工艺制备色母浆料,打破了原有的团聚、聚集结构。同时,限定色浆母料中的高色素炭黑的平均粒径小于15μm,以便硅凝胶能达到更优的外观及吸光性能。
在一些实施例中,以所述色浆母料的总重量为基准,所述高色素炭黑的含量占比为5-30wt%,例如可以为5wt%、10wt%、12wt%、15wt%、18wt%、20wt%、25wt%、30wt%。高色素炭黑的含量占比在上述范围时,可以使高色素炭黑分散更均匀,硅凝胶的颜色更均一,改善减轻膜印的效果更好。所述高色素炭黑的含量占比优选为15-30wt%。
在本发明中,所述第二乙烯基硅油的粘度为50-1,000cps。在一些实施例中,所述第二乙烯基硅油的粘度为50cps、100cps、300cps、500cps、600cps、700cps、800cps、850cps、900cps、1,000cps,或者两者端值之间的任意数值。本发明中的第二乙烯基硅油采用低粘硅油,便于高色素炭黑均匀分散。
在一些实施例中,以所述色浆母料的总重量为基准,所述第二乙烯基硅油的含量占比为67-94.5wt%,例如可以为67wt%、74wt%、80wt%、85wt%、90wt%、94.5wt%,或者两者端值之间的任意数值。
在一些实施例中,所述分散助剂可以选自毕克化学的BYK-2096、BYK-2022、BYK-2117等。
在一些实施例中,以所述色浆母料的总重量为基准,所述分散助剂的含量占比为0.5-3wt%,例如可以为0.5wt%、1wt%、1.5wt%、2wt%、2.5wt%、3wt%,或者两者端值之间的任意数值。
在一些实施例中,所述改性多壁碳纳米管浆料包括组分A及第二溶剂,相对于100份的组分A,所述第二溶剂含量为100-300份,以所述组分A的总重量为100wt%计,所述组分A包括:羧基化多壁碳纳米管3-16wt%、硅烷偶联剂0.5-5wt%、第三乙烯基硅油79-96.5wt%。由于多壁碳纳米管具有较大长径比,直接加入硅凝胶中容易发生团聚,因此先使用硅烷偶联剂与羧基化多壁碳纳米管表面的羧基反应改性,改性后的多壁碳纳米管具有更好地分散性能,且表面带有活性基团,能够参与硅凝胶的交联反应,提高硅凝胶的缓冲性能。
羧基化多壁碳纳米管是指表面含有羧基基团(-COOH)的多壁碳纳米管,羧基化多壁碳纳米管含有羧基活性基团,便于后续与硅烷偶联剂进行改性反应,进而保证后续参与交联反应程度。
在一些实施例中,可以限定所述羧基化多壁碳纳米管的平均长度,例如为3μm-30μm,示例性地为,3μm、5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm,或者两者端值之间的任一数值。
在一些实施例中,以所述组分A的总重量为100wt%计,所述羧基化多壁碳纳米管的含量占比为3-16wt%,例如可以为3wt%、6wt%、10wt%、13wt%、16wt%,或者两者端值之间的任意数值。羧基化多壁碳纳米管的含量占比在上述范围时,可以更好地促进其分散,更好地提升硅凝胶的缓冲效果。
在本发明中,所述硅烷偶联剂选自甲基丙烯酸酰氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂中的至少一种,例如γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)、乙烯基三甲氧基硅烷(KH-171)、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)。
在一些实施例中,以所述组分A的总重量为100wt%计,所述硅烷偶联剂的含量占比为0.5-5wt%,例如可以为0.5wt%、1wt%、1.5wt%、2wt%、2.5wt%、3wt%、3.5wt%、4wt%、4.5wt%、5wt%,或者两者端值之间的任意数值。
在一些实施例中,所述第三乙烯基硅油的粘度为50-1,000cps,示例性地为50cps、100cps、150cps、300cps、500cps、800cps、1,000cps,或者两者端值之间的任意数值。第三乙烯基硅油粘度为低粘性质,由于羧基化多壁碳纳米管具有较大的长径比且加入量较多,如果第三乙烯基硅油粘度过低或过高,均不利于后续多壁碳纳米管研磨、分散。本发明限定第三乙烯基硅油粘度在此范围内,可以使多壁碳纳米管分散均匀。
在一些实施例中,以所述组分A的总重量为100wt%计,所述第三乙烯基硅油的含量占比为79-96.5wt%,示例性地为79wt%、83wt%、85wt%、88wt%、90wt%、96.5wt%,或者两者端值之间的任意数值。
在一些实施例中,所述第二溶剂可以选自甲苯。相对于100份的组分A,所述第二溶剂含量为100-300份,示例性地为100份、150份、200份、250份、300份,或者两者端值之间的任意数值。
在一些实施例中,所述第一乙烯基硅油的粘度为500cps-20,000cps,示例性地为500cps、1,000cps、2,000cps、5,000cps、10,000cps、15,000cps、20,000cps,或者两者端值之间的任意数值。
在一些实施例中,所述第一乙烯基硅油中乙烯基含量为0.06-0.5%,示例性地为0.06%、0.1%、0.2%、0.3%、0.4%、0.5%,或者两者端值之间的任意数值。
在一些实施例中,所述第一乙烯基硅油为含有乙烯基基团的聚硅氧烷,乙烯基分布可以是仅端乙烯基,也可以是端、侧乙烯基。限定第一乙烯基硅油中乙烯基的含量和粘度,可以进一步改善硅凝胶的强度、柔韧性和粘附性。
在一些实施例中,所述第一乙烯基硅油的添加量为0-20份,示例性地为0份、1份、5份、10份、15份、20份,或者两者端值之间的任意数值。本发明中可以不添加第一乙烯基硅油,在不添加第一乙烯基硅油时,胶体强度会有所下降,如需满足某些强度需求较高的应用场景,可选择性添加本发明限定份数的第一乙烯基硅油。
在一些实施例中,烯烃基聚硅氧烷的化学结构式如下述式I所示:
其中,R1为1-8个碳原子的烷烃基,R2为1-8个碳原子的不饱和烯烃基,m为200-8,000之间的任一整数,n为0-500之间的任一整数。
在一些实施例中,所述烯烃基聚硅氧烷的黏均分子量为60万-75万,例如为60万、62万、65万、70万、75万;所述烯烃基含量为0.03-0.30mol%,例如可以为0.03mol%、0.05mol%、0.09mol%、0.10mol%、0.12mol%、0.15mol%、0.22mol%、0.30mol%。
长链的烯烃基聚硅氧烷为硅凝胶的基础聚合物,限定烯烃基聚硅氧烷的黏均分子量和烯烃基含量在上述范围时,能够调节交联密度,平衡硅凝胶的缓冲性能和压痕效果。
在一些优选实施例中,所述烯烃基聚硅氧烷为乙烯基聚硅氧烷,即R1为甲基,R2为乙烯基,m为4,000-7,500之间的任一整数,n为0-50之间的任一整数。
进一步优选乙烯基聚硅氧烷,并限定乙烯基聚硅氧烷的黏均分子量和乙烯基含量在上述范围内,可以更好地发挥乙烯基聚硅氧烷(基础聚合物)与其它组分的交联聚合的效果,进一步提升硅凝胶的整体性能。
在一些实施例中,所述烯烃基聚硅氧烷的添加量为15-60份,示例性地为15份、20份、30份、40份、45份、50份、55份、60份,或者两者端值之间的任意数值。
本发明中,MQ树脂是由单官能链节(R3SiO1/2简称M单元)和四官能链节(SiO4/2简称Q单元)组成的,结构比为特殊的有机/无机杂化聚有机硅氧烷。
在一些实施例中,甲基MQ树脂的分子式为(Me3SiO0.5)a(SiO2),其中,a为0.6~0.9,羟基含量<1.0%。
在一些实施例中,所述甲基MQ树脂为50~100份,示例性地为50份、60份、75份、80份、90份、100份,或者两端值之间的任意数值。
在一些实施例中,乙烯基MQ树脂的分子式为(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2),a=0.5~0.9,b=0~0.3,a+b=0.6~0.9,乙烯基含量为0.5-3.0%。
在一些实施例中,所述乙烯基MQ树脂0~20份,示例性地为0份、1份、3份、10份、15份、20份,或者两端值之间的任意数值。
本发明中,可以不添加乙烯基MQ树脂,乙烯基MQ树脂主要作用是提高胶体硬度和强度,如需符合一些高强度胶体应用场景,可添加上述配比量的乙烯基MQ树脂。甲基MQ树脂和乙烯基MQ树脂的协同配合使用,能够更好地改善硅凝胶的粘结力和胶体强度。
在一些实施例中,所述交联剂为含氢硅油。含氢硅油作为硅凝胶的交联剂,决定了交联键的类型和交联密度,对硅凝胶的产品性能有决定性的影响。优选地,所述含氢硅油的含氢量为0.8-1.6%,示例性地为0.8%、0.9%、1.0%、1.2%、1.5%、1.6%。含氢硅油中的硅氢基与乙烯基硅油中的乙烯基之间能够发生加成交联反应,限定含氢硅油的加入量和含氢量可以改善硅凝胶的交联程度,提高缓冲性能。含氢硅油例如可以为陶氏化学公司的SYL-OFFTMSL 7028。
在一些实施例中,所述交联剂添加量为1~5份,示例性地为1份、1.37份、2份、2.25份、3.6份、5份,或者两端值之间的任意数值。
在一些实施例中,所述抑制剂选自炔醇化合物,例如甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,6-二甲基-1-庚炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3,7,11-三甲基十二炔-3-醇(TMDO)等。
在一些实施例中,所述抑制剂添加量为0.1~2份,示例性地为0.1份、0.27份、0.45份、0.68份、1份、1.5份、2份,或者两端值之间的任意数值。
在一些实施例中,所述催化剂选自过渡金属的络合物,例如过渡金属铂、铑等的络合物,优选铂类催化剂,例如可以选自陶氏化学公司的SYL-OFFTM4000Catalyst。
在一些实施例中,所述催化剂添加量为1~5份,示例性地为1份、1.65份、2份、2.7份、4.2份、5份,或者两端值之间的任意数值。
在一些实施例中,所述第一溶剂选自甲苯、二甲苯、乙酸乙酯中的一种或多种。本发明中,所述第一溶剂采用甲苯与乙酸乙酯的混合液,采用两种不同沸点的溶剂,可以具有良好的流平性能和固化效果,进而提高硅凝胶的外观效果和产品性能均一性。
在一些实施例中,所述第一溶剂添加量为100~500份,示例性地为100份、150份、200份、280份、350份、440份、500份,或者两端值之间的任意数值。本发明第一溶剂中甲苯添加量为50-250份,乙酸乙酯添加量为50-250份。
本发明还提供了一种制备本发明第一方面所述的硅凝胶的方法,其包括以下步骤:
S1:制备色浆母料;
S2:制备改性多壁碳纳米管浆料;
S3:将色浆母料、改性多壁碳纳米管浆料、烯烃基聚硅氧烷和第一有机溶剂混合分散均匀,获得第一混合物;
S4:将乙烯基硅油、甲基MQ树脂、乙烯基MQ树脂和抑制剂加入第一混合物后,混合均匀,获得第二混合物;
S5:将交联剂和催化剂相隔一定的时间先后加入第二混合物中,混合均匀,获得第三混合物;
S6:将第三混合物进行涂布和高温固化。
S1和S2的顺序可以调整,以下将分别详细解释各步骤。
步骤S1
制备色浆母料的步骤包括:将高色素炭黑、第二乙烯基硅油和分散助剂称量后,依次进行机械搅拌预分散和研磨分散。
在一些实施例中,以所述色浆母料的总重量为基准,所述高色素炭黑的含量占比为5-30wt%,所述第二乙烯基硅油的含量占比为67-94.5wt%,所述分散助剂的含量占比为0.5-3wt%。
在一些实施例中,制备色浆母料的步骤包括:(1)将第二乙烯基硅油、高色素炭黑和分散助剂加入容器,机械搅拌预分散30~60min,制得预分散料液;(3)将上述预分散料液加入研磨设备中,充分研磨,细度低于15μm,得到高色素炭黑含量为5~30wt%的色浆母料。
上述制备色浆母料的方法,能够促进高色素炭黑更好地均匀分散于硅凝胶中,使硅凝胶的黑色更均一,进而提升硅凝胶的减轻膜印的视觉效果。
步骤S2
制备改性多壁碳纳米管浆料的步骤包括:将羧基化多壁碳纳米管、第三乙烯基硅油和第二溶剂混合后,升温至回流,滴加硅烷偶联剂进行改性反应,再进行真空脱低和研磨。
在一些实施例中,所述改性多壁碳纳米管浆料包括组分A及第二溶剂,相对于100份的组分A,所述第二溶剂含量为100-300份,以所述组分A的总重量为100wt%计,所述组分A包括:羧基化多壁碳纳米管3-16wt%、硅烷偶联剂0.5-5wt%、第三乙烯基硅油79-96.5wt%。
在一些实施例中,制备改性多壁碳纳米管浆料的方法包括:(1)在反应釜中依次加入第二溶剂、第三乙烯基硅油、羧基化多壁碳纳米管,机械搅拌下,升温回流;(2)加入硅烷偶联剂,反应5~10h;(3)真空脱低(脱离出溶剂和小分子),降温;(4)将上述浆料加入分散设备进一步研磨分散,得到改性多壁碳纳米管含量为3-16wt%的浆料。
上述制备改性多壁碳纳米管浆料的方法,先使用硅烷偶联剂与羧基化多壁碳纳米管表面的羧基反应改性,改性后的多壁碳纳米管具有更好地分散性能,且能够参与硅凝胶的交联反应,提高硅凝胶的缓冲性能。
步骤S3
预先将制备好的色浆母料、改性多壁碳纳米管浆料、以及作为基础聚合物的烯烃基聚硅氧烷和第一溶剂混合分散均匀,获得第一混合物,如此可以先将高色素炭黑和改性多壁碳纳米管更好地分散于基础聚合物中,有利于获得颜色更均匀的硅凝胶,有利于改性多壁碳纳米管串联更多的胶体结构,使硅凝胶能够兼顾改善压痕和提高缓冲效果。
在一些实施例中,步骤S3包括:在行星搅拌器中依次加入色浆母料、改性多壁碳纳米管浆料、烯烃基聚硅氧烷(例如乙烯基聚硅氧烷),适量第一溶剂(例如甲苯、乙酸乙酯或两者的混合液),搅拌分散2-5h,得到第一混合物,移至搅拌釜中备用。
步骤S4
在第一混合物中,再加入第一乙烯基硅油、甲基MQ树脂、乙烯基MQ树脂、适量第一溶剂和抑制剂混合均匀。
在一些实施例中,在第一混合物中,依次加入第一乙烯基硅油、甲基MQ树脂、乙烯基MQ树脂、适量第一溶剂、抑制剂,机械搅拌30~60分钟,获得第二混合物。
步骤S5
在第二混合物中,依次将交联剂和催化剂相隔一定的时间先后加入,例如间隔时间3-6min,充分搅拌后,获得第三混合物,即获得硅凝胶的涂布液。
在一些实施例中,在第二混合物中加入交联剂、催化剂,加入间隔时间为3-6min,继续搅拌30~50min,滤芯过滤,得到硅凝胶的涂布液。
步骤S6
将涂布液(第三混合物)在离型膜或基材等表面涂布,高温固化后即可获得本发明的硅凝胶胶膜。
在一些实施例中,采用刮刀式或slot die涂布头,在第一离型膜的离型面涂布上述涂布液,再经过150-165℃高温区烘箱固化,贴合第二离型膜,得到硅凝胶产品。
在一些实施例中,第一离型膜与第二离型膜可以相同或不同。第一离型膜与第二离型膜可以独立地选自氟素离型膜。
本发明提供的制备硅凝胶的方法,材料制备工艺简单,一次涂布成型,不需要多次涂布、贴合、转帖等工艺,效率和良率高。
本发明第二方面提供了一种硅凝胶,所述硅凝胶由本发明第一方面所述的硅凝胶组合物组成获得。
本发明第三方面提供了一种应用,本发明第一方面提供的硅凝胶组合物可以应用于显示模组粘接或保护用胶膜或其他电子产品,能够解决压痕的问题,还能保证缓冲效果。
本发明采用上述技术方案具有以下有益效果:
(1)本发明提供的硅凝胶组合物,通过在硅凝胶中加入一定量的高色素炭黑,一方面,能够降低硅凝胶透光率和明亮度,增加对入射光线吸收程度,减少光线的反射,减轻膜印位置反光,进而降低膜印对外观的影响;另一方面,受到冲击时胶体变形,通过高色素炭黑颗粒之间的挤压、滑动,增加内摩擦,提高内损耗,增加缓冲效果。
(2)本发明提供的硅凝胶组合物,加入的一定量改性多壁碳纳米管能够参与硅凝胶的交联反应,利用多壁碳纳米管桥梁化作用串联更多的胶体结构,能够提高硅凝胶的整体缓冲性能,且参与交联的多壁碳纳米管可以提高胶体的强度和韧性,在一定程度上可改善膜印,减轻对外观影响。
(3)本发明提供的硅凝胶,高色素炭黑和改性碳纳米管的协同组合使用,能够赋予硅凝胶良好的导电性能。
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值,这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说,各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间,以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围,这些数值范围应被视为在本文中具体公开。本文中,在没有特别说明的情况下,数据范围均包括端点。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
除非另有定义,本发明中所使用的所有科学和技术术语具有与本发明涉及技术领域的技术人员通常理解的相同的含义。
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下述实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。本发明各实施例的第一乙烯基硅油、第二乙烯基硅油及第三乙烯基硅油均购自浙江润禾有机硅新材料有限公司,甲基MQ树脂、乙烯基MQ树脂均购自山东大易化工有限公司,乙烯基聚硅氧烷购自东爵有机硅集团有限公司。
下面结合具体实施例详细描述本发明,这些实施例用于理解而不是限制本发明。
实施例1
1、硅凝胶的组成,按重量份数计,包括以下原料组分:
色浆母料,8份;
改性多壁碳纳米管浆料,8份;
第一乙烯基硅油,8份,粘度为10,000cps,乙烯基含量为0.1%;
乙烯基聚硅氧烷,45份,黏均分子量为65万,乙烯基含量为0.1mol%;
甲基MQ树脂,75份,M:Q比值为0.75:1;
乙烯基MQ树脂,3份,M:Q比值为0.75:1,乙烯基含量为1.2%;
交联剂:SYL-OFFTMSL 7028,2.25份;
抑制剂:甲基丁炔醇,0.45份;
催化剂:SYL-OFFTM4000Catalyst,2.7份;
第一溶剂:甲苯,140份;乙酸乙酯,140份;
色浆母料组成如下:
高色素炭黑:MONARCH 1300,24wt%,
第二乙烯基硅油,粘度150cps,74wt%,
分散助剂:BYK-2096,2wt%;
改性多壁碳纳米管浆料组成如下:
组分A:羧基化多壁碳纳米管:平均长度18μm,13wt%,
硅烷偶联剂:KH-570,2wt%,
第三乙烯基硅油,粘度150cps,85wt%;
相对于100份的组分A,第二溶剂:甲苯,200份。
2、硅凝胶的制备方法:
(1)制备色浆母料:
将上述质量配比的第二乙烯基硅油、高色素炭黑和分散助剂加入容器中,先预分散50min,制得预分散料液;将上述预分散料液加入研磨设备中,研磨4~5h,保证细度低于15μm(高色素炭黑的平均粒径低于15μm),停止分散,获得色浆母料。
(2)制备改性多壁碳纳米管浆料:
在反应釜中依次加入甲苯、第三乙烯基硅油、羧基化多壁碳纳米管,机械搅拌下升温回流;滴加硅烷偶联剂,反应6h;真空脱低处理,降温;将上述浆料加入分散设备进一步研磨分散,获得改性多壁碳纳米管浆料。
(3)硅凝胶的制备
在行星搅拌器中依次加入色浆母料、改性多壁碳纳米管浆料、乙烯基聚硅氧烷、一半用量的甲苯,高速分散3h,充分分散后移至搅拌釜中,后依次加入剩余甲苯、乙酸乙酯、第一乙烯基硅油、甲基MQ树脂、乙烯基MQ树脂、抑制剂,机械搅拌60min,依次加入交联剂、催化剂,加入间隔时间为5min,继续搅拌45min,通过滤芯过滤,得到硅凝胶。
实施例2
本实施例参照实施例1进行,其制备方法与实施例1相同,硅凝胶的组成有所区别,具体如下:
色浆母料:3份;
改性多壁碳纳米管浆料:3份;
第一乙烯基硅油:3份,粘度为500cps,乙烯基含量为0.06%;
乙烯基聚硅氧烷:35份,黏均分子量为60万,乙烯基含量为0.08mol%;
甲基MQ树脂,50份,M:Q比值为0.75:1;
乙烯基MQ树脂,1.5份,M:Q比值为0.75:1,乙烯基含量为1.2%;
SYL-OFFTMSL 7028,1.37份;
甲基丁炔醇,0.27份;
SYL-OFFTM4000Catalyst,1.65份;
甲苯,85份;乙酸乙酯,85份。
色浆母料组成如下:
MONARCH 1300,8.5wt%,
第二乙烯基硅油:粘度1,000cps,91.0wt%,
BYK-2096,0.5wt%;
改性多壁碳纳米管浆料组成如下:
组分A:羧基化多壁碳纳米管:平均长度5μm,5wt%,
KH-570,0.5wt%,
第三乙烯基硅油:粘度1,000cps,94.5wt%,
相对于100份的组分A,甲苯,200份。
实施例3
本实施例参照实施例1进行,其制备方法与实施例1相同,硅凝胶的组成有所区别,具体如下:
色浆母料,20份;
改性多壁碳纳米管浆料,20份;
第一乙烯基硅油,20份,粘度为20,000cps,乙烯基含量为0.12%;
乙烯基聚硅氧烷,50份,黏均分子量为75万,乙烯基含量为0.2mol%;
甲基MQ树脂,100份,M:Q比值为0.75:1;
乙烯基MQ树脂,20份,M:Q比值为0.75:1,乙烯基含量为0.5%;
SYL-OFFTMSL 7028,3.6份;
甲基丁炔醇,0.68份;
SYL-OFFTM4000Catalyst,4.2份;
甲苯,220份;乙酸乙酯,220份。
色浆母料组成如下:
MONARCH 1300,30wt%,
第二乙烯基硅油,粘度80cps,67wt%,
BYK-2096,3wt%;
改性多壁碳纳米管浆料组成如下:
组分A:羧基化多壁碳纳米管,平均长度30μm,16wt%,
KH-570,5wt%,
第三乙烯基硅油,粘度80cps,79wt%,
相对于100份的组分A,甲苯,200份。
实施例4
本实施例参照实施例2进行,其中硅凝胶组分中仅不含第一乙烯基硅油与乙烯基MQ树脂,其他组分、组成及制备方法均与实施例2相同。
对比例1组
本组对比例参照实施例1进行,本组对比例用于说明高色素炭黑添加量及性能对硅凝胶性能的影响。本对比例中仅改变了色浆母料添加量及其配比,为了使硅凝胶涂布浓度一致,调整了第一溶剂的含量,其他组分、组成及其制备方法均与实施例1相同,具体如下所示:
对比例1a:色浆母料23份,甲苯155份,乙酸乙酯155份,色浆母料中的具体配比为:32wt%的MONARCH 1300,66wt%的第二乙烯基硅油(粘度80cps),2wt%的BYK-2096;
对比例1b:本对比例中不含色浆母料,甲苯135份,乙酸乙酯135份;
对比例1c:本对比例中的色浆母料中采用等量占比的低色素炭黑(卡博特M120)替代高色素炭黑。
对比例2组
本组对比例参照实施例1进行,本组对比例用于说明改性多壁碳纳米管浆料添加量对硅凝胶性能的影响。本对比例中仅改变了改性多壁碳纳米管浆料添加量,为了使硅凝胶涂布浓度一致,调整了第一溶剂的含量,其他组分、组成及其制备方法均与实施例1相同,具体如下所示:
对比例2a:改性多壁碳纳米管浆料23份,甲苯155份,乙酸乙酯155份,浆料中羧基化多壁碳纳米管的平均长度22μm,浆料中包含18wt%羧基化多壁碳纳米管、2wt%的KH-570、80wt%的第三乙烯基硅油(粘度80cps),且第二溶剂中甲苯用量不变;
对比例2b:本对比例中不含改性多壁碳纳米管浆料,甲苯135份,乙酸乙酯135份。
对比例3
本对比例参照实施例1进行,与实施例1的不同之处在于,硅凝胶中同时不加入色浆母料及改性多壁碳纳米管浆料,其他组分、组成及其制备方法均与实施例1相同。
对比例4
本对比例参照实施例1进行,与实施例1的不同之处在于,不加入色浆母料,仅通过增加胶体硬度评估对硅凝胶性能的影响,其制备方法与实施例1相同。硅凝胶的组成,按重量份数计,包括以下原料组分:
改性多壁碳纳米管浆料:13份;
第一乙烯基硅油,10份,粘度为10,000cps,乙烯基含量为0.35%;
乙烯基聚硅氧烷,30份,黏均分子量为60万,乙烯基含量为0.24mol%;
甲基MQ树脂,70份,M:Q比值为0.85:1;
乙烯基MQ树脂,12份,M:Q比值为0.7:1,乙烯基含量为2.2%;
SYL-OFFTMSL 7028,2.05份;
甲基丁炔醇,0.41份;
SYL-OFFTM4000Catalyst,2.44份;
甲苯,125份;乙酸乙酯,125份;
改性多壁碳纳米管浆料组成如下:
组分A:羧基化多壁碳纳米管,平均长度25μm,15wt%,
KH-570,2wt%,
第三乙烯基硅油,粘度120cps,83wt%,
相对于100份的组分A,甲苯,200份。
对比例5
分别采用离型力为1~3gf/in和3~5gf/in硅系离型膜为基材,采用微凹涂布头涂布高粘亚克力压敏胶(江苏皇冠新材料科技有限公司的AG42A),经过100℃烘箱固化成型,制备亚克力胶膜,将上述胶膜分别转贴在TPU弹性体的两侧,产品熟化后,得到150μm总厚的TPU缓冲胶带。
测试例
将上述实施例和对比例制备的硅凝胶采用刮刀式或slot die涂布头涂布在第一氟素离型膜的离型面,经过160℃高温区烘箱固化,复合第二氟素离型膜,收卷得到成品。取各实施例及对比例获得的成品分别取样进行如下性能测试,测试结果记录于表2。
(1)180°剥离力测试
参照GB/T 2792-2014《胶粘带剥离强度的试验方法》进行测试,裁切样条宽度25mm,撕掉复合膜面离型膜贴50μm PET原膜补强,另一面贴合至SUS标准测试板上,测试胶带的180°剥离力。
(2)拉伸强度
将样品制成厚1mm样条,夹持在万能拉力机上,采用100mm/min速度进行拉伸测试,直至拉断,记录断裂前最大力处对应的强度值。
(3)压痕测试
将样品贴在铜箔和PMMA片材中间,铜箔面朝上,采用钢制探头压合样品,保持30s,取出后,从PMMA面观察变形情况,有残留形变则为不合格,上下调整压合压强,直至刚好不出现压痕时,记录对应压强,其中,压强<2.5MPa为差,2.5~3.5MPa为合格,>3.5MPa为优。
(4)缓冲高度
将产品贴在显示模组和铜箔、铝箔之间,而后将显示模组放置于钢制冲击台面,铜箔面朝上,保持水平,取一个钢球,从不同高度垂直砸向显示模组,平行测试30个点,记录显示模组刚好不出现坏点的高度,高度需≥40mm。
(5)体积电阻率
测试方法参照ANSI/ESD STM 11.11-2021《平面材料的表面电阻测量》,体积电阻率值越大,则说明材料绝缘性能越好,反之则说明其导电性能越好。体积电阻率值超过1.0×1013Ω·m则可认为材料没有导电性能。
(6)明亮度
取胶膜样品,撕掉两边离型膜,采用色差仪直接测试,记录明亮度(L值)。一般L值越大,则颜色越浅;反之则颜色越深。
(7)透光率
取胶膜样品,撕掉两边离型膜,采用透光率测试仪直接测试,记录透光率,透光率反映了材料的透光性,透光率越大则透光性越好。
(8)外观
取样品目测表面点状缺陷个数、外观情况及切口处溢胶情况,并按以下表1中的各级情况进行分级,记录分级结果。
表1
*表示测试区域面积为1m2。
表2
通过表2的对比例和实施例测试结果,可以看出本发明提供的硅凝胶的产品综合性能最优,相对夹层TPU和加硬硅凝胶方案,本发明通过加入一定量的高色素炭黑和MWCNTS复配协同,抗压痕已接近TPU弹性体方案,且缓冲高度提升显著,产品透光性较低。
通过实施例1、对比例1组及对比例2组可以发现,高色素炭黑可以显著降低L值和透光率,减少反射光强度,提高抗压痕能力,辅助提高缓冲性能。仅加入合适比例的色素炭黑和改性MWCNTS才可以显著改善材料的抗压痕和缓冲性能,加入过多色素炭黑和改性MWCNTS会导致团聚加重,提升有限,甚至会导致缓冲下降、外观变差等负面影响,而不加色素炭黑和改性MWCNTS时,硅凝胶不能有效吸收光线和提升抗冲击能力,难以达到期望效果,另外,同样加入比例下,高色素炭黑吸光能力更强,改善抗压痕效果明显优于低色素炭黑。改性MWCNTS通过桥梁化作用,可以显著提升缓冲性能,同时,对抗压痕性能也有所改善。此外,高色素炭黑和改性MWCNTS两者搭配不仅仅对压痕和缓冲有相互增益作用,对导电性能够也有显著提升,这可能是因为MWCNTS和炭黑搭建导电框架结构,进而打通导电通路。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种硅凝胶组合物,其特征在于,按重量份数计,所述硅凝胶组合物包括以下组分:
色浆母料:1-20份;
改性多壁碳纳米管浆料:1-20份;
第一乙烯基硅油:0-20份;
烯烃基聚硅氧烷:15-60份;
甲基MQ树脂:50-100份;
乙烯基MQ树脂:0-20份;
交联剂:1-5份;
抑制剂:0.1-2份;
催化剂:1-5份;
第一溶剂:100-500份;
其中,所述色浆母料中包含高色素炭黑。
2.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,以所述色浆母料的总重量为100wt%计,所述色浆母料包括:高色素炭黑5-30wt%、第二乙烯基硅油67-94.5wt%和分散助剂0.5-3wt%;
优选地,所述第二乙烯基硅油的粘度为50-1,000cps。
3.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述改性多壁碳纳米管浆料包括:组分A及第二溶剂,相对于100份的组分A,所述第二溶剂含量为100-300份;
以所述组分A的总重量为100wt%计,所述组分A包括:羧基化多壁碳纳米管3-16wt%、硅烷偶联剂0.5-5wt%、第三乙烯基硅油79-96.5wt%;
优选地,所述第三乙烯基硅油的粘度为50-1,000cps。
4.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述色浆母料中的高色素炭黑的平均粒径小于15μm;
和/或,所述羧基化多壁碳纳米管的平均长度为3μm-30μm。
5.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述第一乙烯基硅油的粘度为500-20,000cps,所述第一乙烯基硅油中乙烯基含量为0.06-0.5%;
和/或,所述烯烃基聚硅氧烷的黏均分子量为60万-75万,所述烯烃基聚硅氧烷中烯烃基含量为0.03-0.30mol%。
6.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于,所述甲基MQ树脂中,M:Q比值为(0.6-0.9):1,羟基含量<1.0%;
和/或,所述乙烯基MQ树脂中,M:Q比值为(0.6-0.9):1,乙烯基含量为0.5-3.0%。
7.根据权利要求1-6任一项所述的组合物,其特征在于,所述交联剂为含氢硅油,优选地,所述含氢硅油的含氢量为0.8-1.6%;
和/或,所述抑制剂选自炔醇化合物;
和/或,所述催化剂选自过渡金属的络合物。
8.一种硅凝胶,其特征在于,由权利要求1-7任一项所述的组合物组成。
9.一种显示模组胶膜,其特征在于,所述显示模组胶膜含有如权利要求1-7任一项所述的硅凝胶组合物,或权利要求8所述的硅凝胶。
10.一种电子产品,其特征在于,所述电子产品含有如权利要求1-7任一项所述的硅凝胶组合物,或权利要求8所述的硅凝胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311729263.1A CN117757266B (zh) | 2023-12-14 | 2023-12-14 | 硅凝胶组合物、硅凝胶及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311729263.1A CN117757266B (zh) | 2023-12-14 | 2023-12-14 | 硅凝胶组合物、硅凝胶及其应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117757266A true CN117757266A (zh) | 2024-03-26 |
CN117757266B CN117757266B (zh) | 2024-10-18 |
Family
ID=90319175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311729263.1A Active CN117757266B (zh) | 2023-12-14 | 2023-12-14 | 硅凝胶组合物、硅凝胶及其应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117757266B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103937258A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-07-23 | 山东大学 | 具有高回弹性的导电硅橡胶及其制备方法 |
CN105623593A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-06-01 | 广州市瑞合硅橡胶科技有限公司 | 一种双组份灌封硅胶及其制备方法与灌封方法 |
JP2017014399A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱性シリコーンゲル組成物 |
US20170101566A1 (en) * | 2014-03-26 | 2017-04-13 | Dong Shi | Transparent organosilicon gel adhesive |
CN111207173A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-29 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种用于动力电池包电芯之间的缓冲硅胶片、其制备方法及包含其的动力电池包 |
CN114316896A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-04-12 | 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 | 硅凝胶、制备方法及应用该硅凝胶的保护膜 |
CN115595116A (zh) * | 2022-10-24 | 2023-01-13 | 中山市皇冠胶粘制品有限公司(Cn) | 一种硅凝胶及其制备方法和电子产品 |
-
2023
- 2023-12-14 CN CN202311729263.1A patent/CN117757266B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170101566A1 (en) * | 2014-03-26 | 2017-04-13 | Dong Shi | Transparent organosilicon gel adhesive |
CN103937258A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-07-23 | 山东大学 | 具有高回弹性的导电硅橡胶及其制备方法 |
JP2017014399A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱性シリコーンゲル組成物 |
CN105623593A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-06-01 | 广州市瑞合硅橡胶科技有限公司 | 一种双组份灌封硅胶及其制备方法与灌封方法 |
CN111207173A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-29 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种用于动力电池包电芯之间的缓冲硅胶片、其制备方法及包含其的动力电池包 |
CN114316896A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-04-12 | 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 | 硅凝胶、制备方法及应用该硅凝胶的保护膜 |
CN115595116A (zh) * | 2022-10-24 | 2023-01-13 | 中山市皇冠胶粘制品有限公司(Cn) | 一种硅凝胶及其制备方法和电子产品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117757266B (zh) | 2024-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103228751B (zh) | 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜和触控面板 | |
TWI503393B (zh) | Adhesive composition for optical components and adhesive tape for optical components | |
Khoee et al. | Adhesion strength improvement of epoxy resin reinforced with nanoelastomeric copolymer | |
CN104428381B (zh) | 粘合片 | |
CN102858901B (zh) | 包含活性的表面改性的纳米粒子的压敏粘合剂 | |
CN102333831A (zh) | 突出的耐磨性和抗污染性的涂料组合物和涂膜 | |
WO2012173247A1 (ja) | 透明粘着テープ、金属薄膜付フィルム積層体、カバーパネル-タッチパネルモジュール積層体、カバーパネル-ディスプレイパネルモジュール積層体、タッチパネルモジュール-ディスプレイパネルモジュール積層体、及び、画像表示装置 | |
TWI232467B (en) | Paste for circuit connection, anisotropic conductive paste and uses thereof | |
JP5146567B2 (ja) | 導電性インキ、および導電パターン付き積層体とその製造方法 | |
WO2017070921A1 (zh) | 一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法 | |
WO2021142752A1 (zh) | 一种有机硅树脂导电胶及其制备方法和应用 | |
JP5643623B2 (ja) | 異方性導電材料及びその製造方法 | |
JP2015023284A (ja) | 電磁波遮蔽機能を有する伝導性コーティング液組成物、その製造方法及び前記組成物を利用して製造された電磁波遮蔽機能を有する伝導性コーティング膜 | |
CN111117466B (zh) | 碳纳米管改性阻燃性水性聚氨酯涂料与胶粘剂的制备方法 | |
JP2014152080A (ja) | 活性エネルギー線硬化性ナノカーボン分散液、その製造方法及びそれを用いた活性エネルギー線硬化型コーティング剤 | |
JP2007257964A (ja) | 転写用導電性フィルム及びそれを用いた透明導電層が付与された物体 | |
CN115595116B (zh) | 一种硅凝胶及其制备方法和电子产品 | |
Wu et al. | Effect of surface functionalized SiO2 particles filled polyolefin on the dielectric properties of laminates | |
WO2005111168A1 (ja) | 電子部品用接着剤組成物及び接着用フィルム | |
JP2003089775A (ja) | 異方性導電フィルム | |
CN111286281A (zh) | 一种排泡性好的ab双面胶及其制备方法 | |
CN103871544A (zh) | 各向异性导电膜、用于该膜的组合物和半导体装置 | |
CN117757266B (zh) | 硅凝胶组合物、硅凝胶及其应用 | |
CN102863913B (zh) | 一种新型透明导电胶膜及其制备方法 | |
KR20120129229A (ko) | 터치 패널용 자외선 경화형 전도성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 터치 패널 및 이 조성물의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |