CN117694024A - 接合基板、电路基板及其制造方法、以及单片基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供电路基板，其为具备电路形成部和虚设部的电路基板，所述电路基板具备陶瓷板和接合于陶瓷板的主面的多个导体部，多个导体部包含设置于虚设部的第1导体部和设置于电路形成部的第2导体部，在第1导体部的表面具有第1识别标记。虚设部中的第1导体部的外缘的一部分相较于陶瓷板的主面而言向外侧伸出。

Description

接合基板、电路基板及其制造方法、以及单片基板及其制造 方法

技术领域

本公开文本涉及接合基板、电路基板及其制造方法、以及单片基板及其制造方法。

背景技术

在搭载于电子器件的单片基板中，有时使用绝缘性的陶瓷基板。作为用于得到这样的单片基板的多连片布线基板，已知有一种多连片布线基板，其中，将多个布线基板区域纵横排列，并且在外周部设置虚设区域，在各布线基板区域的内层具备由空隙形成的符号图案(例如，专利文献1)。若使用超声波探伤装置或X射线等对这样的符号图案进行分析，则能够检测出布线基板区域的排列位置。

另外，已知有具有下述工序的制造方法：向单片基板的材料中所使用的陶瓷生片的一部分照射激光从而描绘条形码或二维码的工序；对该陶瓷生片进行烧成从而得到具备多个基板形成区域的陶瓷基板的工序；以及，对陶瓷基板进行分割的工序(例如，专利文献2及3)。由此，能够使成型批号与最终制品相关联。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-210028号公报

专利文献2：国际公开第2020/179699号

专利文献3：国际公开第2021/020471号

发明内容

发明所要解决的课题

认为专利文献1～3所记载的那样的符号图案及二维码等识别标记在实现可追溯性的方面是有用的。因此，本公开文本提供可追溯性优异的电路基板及其制造方法。另外，提供可追溯性优异的接合基板。另外，提供可追溯性优异的单片基板及其制造方法。

用于解决课题的手段

本公开文本在一些方面提供[1]～[13]。

[1]电路基板，其为具备电路形成部和虚设部的电路基板，

所述电路基板具备陶瓷板和接合于前述陶瓷板的主面的多个导体部，

前述多个导体部包含设置于前述虚设部的第1导体部和设置于前述电路形成部的第2导体部，

在前述第1导体部的表面具有第1识别标记。

[2]如[1]所述的电路基板，其中，包围前述电路形成部的前述虚设部中的前述第1导体部的外缘的一部分相较于前述陶瓷板的前述主面而言向外侧伸出。

[3]如[1]或[2]所述的电路基板，其中，前述多个导体部包含设置于前述虚设部并且不具有前述第1识别标记的第3导体部。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的电路基板，其中，在前述第2导体部的表面具有第2识别标记，该第2识别标记包含与前述第1识别标记中包含的第1信息相关的第2信息。

[5]如[1]～[4]中任一项所述的电路基板，其中，前述第1识别标记包含由激光孔构成的编码，前述激光孔具有1μm以上的深度。

[6]接合基板，其具备：具有包含电路形成区域和虚设区域的主面的陶瓷板；和以覆盖前述主面的方式接合于前述陶瓷板的金属板，前述金属板在覆盖前述虚设区域的部分的表面具有第3识别标记。

[7]如[6]所述的接合基板，其中，前述金属板的外缘的一部分相较于前述陶瓷板的前述主面而言向外侧伸出，前述陶瓷板的角部相较于前述金属板而言向外侧突出。

[8]如[6]或[7]所述的接合基板，其中，在覆盖前述电路形成区域的部分的表面具有第4识别标记，该第4识别标记包含与前述第3识别标记中包含的第3信息相关的第4信息。

[9]如[6]～[8]中任一项所述的接合基板，其中，前述第3识别标记包含由激光孔构成的编码，前述激光孔具有3μm以上的深度。

[10]单片基板，其是从具备具有第1导体部的虚设部和具有第2导体部的电路形成部的电路基板中切去前述虚设部而得到的、具有前述第2导体部的单片基板，

前述第2导体部的表面具有包含与前述第1导体部的表面上的第1识别标记中包含的第1信息相关的第2信息的第2识别标记。

[11]如[10]所述的单片基板，其中，前述第2识别标记包含由激光孔构成的编码，前述激光孔具有1μm以上的深度。

[12]电路基板的制造方法，其具有下述工序：对前述[6]～[9]中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理，在前述虚设区域及前述电路形成区域分别形成第1导体部及第2导体部，从而得到具有包含前述第1导体部的虚设部和包含前述第2导体部的电路形成部的电路基板的工序，

前述第1导体部的表面具有来自前述第3识别标记的第1识别标记。

[13]单片基板的制造方法，其具有下述工序：

对前述[6]～[9]中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理，在前述虚设区域及前述电路形成区域分别形成第1导体部及第2导体部，从而得到具有包含前述第1导体部的虚设部和包含前述第2导体部的电路形成部的电路基板的工序；和

从前述电路基板中切去前述虚设部，从而得到具有前述第2导体部的单片基板的工序，

前述第1导体部的表面具有来自前述第3识别标记的第1识别标记。

上述[1]的电路基板中，在虚设部设置具有第1识别标记的第1导体部，由此，即使不在电路形成部设置识别标记，也能够确保可追溯性。另外，由于在第1导体部的表面具有第1识别标记，因此，与在电路基板的内部设置识别标记的情况相比，能够提高读取精度。因此，上述电路基板的可追溯性优异。

上述电路基板可以具有[2]的构成。由此，即使在第1导体部与陶瓷板的主面介由焊料层而接合的情况下，也能够抑制焊料渗出至第1导体部的表面而污染第1识别标记。因此，能够将第1识别标记的读取精度维持得充分高。

上述电路基板可以具有[3]的构成。由于包含第3导体部，因此，在通过蚀刻而形成第1导体部及第2导体部时，能够降低蚀刻速度的偏差，提高设置于电路形成部的第2导体部的形状的均匀性。

上述电路基板可以具有[4]的构成。这样的电路基板在第2导体部的表面具有第2识别标记，因此，与在电路形成部的内部设置识别标记的情况相比，能够提高读取精度。另外，由于第2识别标记包含与第1识别标记中包含的第1信息相关的第2信息，因此，也能够确保从电路基板中切去虚设部而得到的电路形成部(单片基板)的可追溯性。另外，能够使电路基板与从电路基板中切去虚设部而得到的电路形成部(单片基板)相关联并进行管理。因此，能够扩展可追溯性的范围。

上述电路基板可以具有[5]的构成。由此，即使进行表面处理，也能够充分地维持读取精度。因此，能够充分地提高可追溯性的可靠性。

上述[6]的接合基板中，在金属板的表面具有第3识别标记，因此可追溯性优异。另外，金属板在覆盖虚设区域的部分的表面具有第3识别标记，因此，即使不在成为电路形成部的部分设置识别标记，也能够确保可追溯性。

上述接合基板可以具有[7]的构成。由于金属板的外缘的一部分从陶瓷板的主面伸出，因此，即使在金属板与陶瓷板的主面介由焊料层而接合的情况下，也能够抑制焊料渗出至金属板的表面而被覆第3识别标记。因此，能够将第3识别标记的读取精度维持得充分高。另外，由于陶瓷板的角部露出，因此能够利用该角部进行对位。这样的接合基板以及由其得到的电路基板及单片基板的尺寸精度优异。

上述接合基板可以具有[8]的构成。由此，能够扩展可追溯性的范围。例如，在通过蚀刻而形成虚设部和电路形成部并将它们切开后，也能够确保可追溯性。

上述接合基板可以具有[9]的构成。由此，即使在对接合基板实施表面处理及蚀刻处理后，也能够充分地维持来自第3识别标记的识别标记的读取精度。由此，能够充分地提高可追溯性的可靠性。

上述[10]的单片基板中，在第2导体部的表面具有第2识别标记。这样的第2识别标记与在单片基板的内部设置识别标记的情况相比，能够提高读取精度。另外，由于第2识别标记包含与第1识别标记中包含的第1信息相关的第2信息，因此，能使电路基板或虚设部与单片基板相关联并进行管理，能够扩展可追溯性的范围。因此，上述单片基板的可追溯性优异。

上述单片基板可以具有[11]的构成。由此，能够提高读取精度并且充分地提高可追溯性的可靠性。

上述[12]的电路基板的制造方法中，接合基板在金属板的表面具有第3识别标记，电路基板在第1导体部的表面具有来自第3识别标记的第1识别标记。因此，能够确保从接合基板至电路基板为止的可追溯性。另外，由于第1识别标记及第3识别标记设置于导体部及金属板的表面，因此读取精度优异。因此，上述电路基板的制造方法的可追溯性优异。

上述[13]的单片基板的制造方法中，接合基板在金属板的表面具有第3识别标记，电路基板在第1导体部的表面具有来自第3识别标记的第1识别标记。因此，能够确保从接合基板至电路基板为止的可追溯性。另外，第1识别标记及第3识别标记的读取精度优异。因此，上述单片基板的制造方法的可追溯性优异。

发明效果

能够提供可追溯性优异的电路基板及其制造方法。另外，能够提供可追溯性优异的接合基板。另外，能够提供可追溯性优异的单片基板及其制造方法。

附图说明

[图1]为一个实施方式涉及的接合基板的立体图。

[图2]为示出识别标记的一个例子的图。

[图3]为图1的接合基板的III-III线截面图。

[图4]为陶瓷板的俯视图。

[图5]为一个实施方式涉及的电路基板的俯视图。

[图6]为图5的电路基板的VI-VI线截面图。

[图7]为另一个实施方式涉及的接合基板的俯视图。

[图8]为另一个实施方式涉及的电路基板的俯视图。

[图9]为一个实施方式涉及的单片基板的立体图。

具体实施方式

以下，根据情况，参照附图对本公开文本的一个实施方式进行说明。但是，以下的实施方式是用于对本公开文本进行说明的示例，并非旨在将本公开文本限定于以下内容。在说明中，对于相同要素或具有相同功能的要素，使用相同的附图标记，根据情况省略重复的说明。另外，只要没有特别说明，则上下左右等位置关系以附图所示的位置关系为基准。各要素的尺寸比率不限于图示的比率。本说明书中明确示出的数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中示出的任意值。另外，分开记载的上限值及下限值可以任意地组合。

图1为一个实施方式涉及的接合基板100的立体图。图1的接合基板100具备陶瓷板10、和以分别覆盖陶瓷板10的两个主面的方式与陶瓷板10接合的一对金属板20、30。一对金属板20、30例如可以为铜板或铝板。接合基板100在金属板20的表面20A具有第3识别标记23。在金属板30的表面可以具有同样的识别标记，也可以不具有同样的识别标记。在表面20A上示出了2个第3识别标记23，但其数量没有限定，可以为1个，也可以为3个以上。

第3识别标记23为能对金属板20及接合基板100进行识别的标记即可。例如，可以为条形码等一维码，也可以为二维码。第3识别标记23可以为印刷于表面20A的识别标记，也可以为由凹凸形状构成的识别标记。例如，也可以为凹部与花纹组合而成的识别标记。存在有多个的第3识别标记23彼此可以相同，也可以不同。

第3识别标记23例如以能利用照相机或摄像机等拍摄装置进行检测的方式构成。拍摄装置例如可以具有信息处理部，所述信息处理部将所拍摄的图像与预先记录的信息对照，基于对照结果而输出信息。本公开文本中的其他识别标记也可以是同样的。

第3识别标记23可以用于对接合基板100及后述的电路基板200进行识别。另外，若在制作接合基板100之前预先设置于金属板20、30的表面，则能够能够对金属板20、30进行识别。第3识别标记23可以为与某些信息相关的编码。作为信息，例如，可举出与批次、制造履历、制品的种类、用途、品质及制造条件相关的信息。通过使用第3识别标记23，能够提高金属板20、30、接合基板100及由其得到的各种产品的可追溯性。例如，可以使用第3识别标记23进行品质管理及工序管理。

第3识别标记23例如可以为将以下(a)、(b)、(c)、(d)、(e)及(f)的信息中的1种或2种以上进行编码化而得到的识别标记。

(a)与金属板相关的信息

(b)接合基板的制造信息(制造日、制造条件及制造设备等)

(c)接合基板的品质信息

(d)接合基板的表面处理条件

(e)接合基板的蚀刻条件

(f)接合基板的序列号

图2为示出第3识别标记23的一个例子的图。第3识别标记23为二维码，多个凹部23a按照规定的规则排列而构成。第3识别标记23例如可以为QR Code(注册商标)等二维条形码。另外，例如也可以利用与凹部23a的深度相关的信息而制成三维码。凹部23a可以为利用激光形成的激光孔。作为激光源，例如，可以使用二氧化碳激光及YAG激光等。需要说明的是，第3识别标记23并不限定于由凹部23a构成的识别标记。

构成第3识别标记23的凹部23a的深度可以为3μm以上，也可以为5μm以上。由此，即使在实施了化学研磨等表面处理后，也能够确保充分的读取精度。凹部23a的深度可以为50μm以下，可以为30μm以下，也可以小于10μm。通过如上所述地使深度较小，能够缩短形成激光孔的时间，并且减少与激光孔的形成相伴随的异物(碎屑)的产生量。

关于第3识别标记23的编码尺寸，在俯视时各边的长度可以为1～4mm。由此，能够充分地维持基于拍摄装置的检测精度，并且设定为充分容纳于将后述陶瓷板10的虚设区域15覆盖的部分的表面中的尺寸。从制成这样的尺寸并且确保信息量的观点考虑，码元(cell)数(沿一个方向排列的凹部23a的最大数量)可以为5～30，可以为10～20。

如图3的截面图所示，金属板20及金属板30介由焊料层52及53而分别与陶瓷板10的主面10A及主面10B接合。金属板20及金属板30的外缘27及外缘37相较于陶瓷板10的主面10A及主面10B而言向外侧伸出。由此，能够抑制焊料成分渗出至金属板20的表面20A及金属板30的表面30A。因此，能够抑制金属板20的表面20A的第3识别标记23被焊料成分覆盖。这样的第3识别标记23的读取精度优异。另外，在金属板30的表面30A设置识别标记的情况下，也能够抑制该识别标记被焊料成分覆盖。

图3中，焊料层52、53仅设置于与成为制作电路基板时的导体部的部分对应的部分。即，在相邻的焊料层之间存在空隙部。变形例中，也可以不设置这样的空隙部。

如图4所示，陶瓷板10的主面10A为矩形，被划分线划分成多个。在主面10A上，作为划分线，设置有沿着第1方向延伸并且以等间隔排列的多条划分线L1、和沿着与第1方向正交的第2方向延伸并且以等间隔排列的多条划分线L2。划分线L1与划分线L2彼此正交。

划分线L1、L2例如可以是多个凹坑以直线状排列而构成的，也可以按线状形成槽。具体而言，可以为利用激光形成的划片槽。作为激光源，例如，可举出二氧化碳激光及YAG激光等。可以通过从这样的激光源间歇地照射激光而形成划片槽。需要说明的是，划分线L1、L2也可以不以等间隔排列，另外，也不限定于正交。另外，可以不是直线状而是曲线状，也可以弯曲。图4中，仅在陶瓷板10的一个主面10A设置有划分线L1、L2，但也可以在陶瓷板10的另一个主面10B形成划分线L1、L2。

如图4所示，陶瓷板10具有由配置于最外侧的2条划分线L1及配置于最外侧的2条划分线L2划定的包含6个划分部18的电路形成区域16、和包围电路形成区域16的虚设区域15。可以在6个划分部18分别形成成为电路的导体部。图1的接合基板100中的金属板20在表面20A之中将陶瓷板10的虚设区域15覆盖的部分的表面具有第3识别标记23。即，图1及图2所示的第3识别标记23设置于陶瓷板10的虚设区域15的上方。另一方面，金属板20在表面20A之中将陶瓷板10的电路形成区域16覆盖的部分的表面不具有识别标记。由此，在对设置于陶瓷板10的电路形成区域16的、成为电路的导体部与主面10A的接合状态进行检查时，能够避免识别标记成为障碍。因此，能够充分地提高导体部的接合状态的检查精度。由此，能够得到可靠性优异的电路基板及单片基板。

如图1所示，接合基板100中，陶瓷板10的角部11相较于一对金属板20、30而言向外侧突出。一对金属板20、30各自的4个角部进行了倒角加工。从一对金属板20、30的倒角部26、36之间露出陶瓷板10的角部11。倒角部26、36的形状没有特别限定，例如，可以为C倒角形状，也可以为R倒角形状。一对金属板20、30的形状可以相同，也可以不同。

陶瓷板10的角部11的位置在俯视接合基板100时能够容易地检测到。因此，通过将角部11作为接合基板100的对位的基准，能够顺利并且高精度地进行接合基板100的加工。其结果，能够顺利地制造尺寸精度优异的加工品。

从图5及图6所示的电路基板200，将陶瓷板10沿着划分线L1、L2进行分割，由此得到多个单片基板。在该情况下，陶瓷板10沿着图6所示的假想线VL被切断。这样的电路基板200也被称为多连片电路基板。电路基板200也可以对图1的接合基板100进行加工而得到。电路基板200具备包含陶瓷板10的电路形成区域16的电路形成部216、和包含陶瓷板10的虚设区域15的虚设部215。电路形成部216在主面10A、10B上分别具有6个第2导体部42。多个第2导体部42按每个划分部18而独立地设置。

如图5所示，包围电路形成部216的虚设部215具有第1导体部41及第3导体部43。第1导体部41及第3导体部43沿着构成陶瓷板10的矩形的主面10A的外缘的各边而设置有合计4个。其中，在主面10A上彼此对置的2个第1导体部41在表面具有第1识别标记21。在电路基板200是对接合基板100进行加工而得到的电路基板的情况下，第1识别标记21可以是来自图1的第3识别标记23的识别标记。即，第1识别标记21与第3识别标记23可以完全相同，也可以是通过实施用于由接合基板100得到电路基板200的加工工艺而发生了变色或变形的识别标记。第1识别标记21及第3识别标记23的形状及功能可以相同。

第1识别标记21为能对电路基板200进行识别的标记即可。例如，可以为条形码等一维码，也可以为二维码。第1识别标记21可以为印刷于第1导体部41的表面的识别标记，也可以为由凹凸形状构成的识别标记。例如，也可以为凹部与花纹组合而成的识别标记。存在有多个的第1识别标记21彼此可以相同，也可以不同。

第1识别标记21可以用于对电路基板200进行识别。第1识别标记21可以为与某些信息相关的编码。作为信息，例如，可举出与批次、制造履历、制品的种类、用途、品质及制造条件相关的信息。通过使用第1识别标记21，能够提高电路基板200的可追溯性。可以使用第1识别标记21进行品质管理及工序管理。

第1识别标记21例如可以为将以下(a)、(b)、(c)及(d)的信息中的1种或2种以上进行编码化而得到的识别标记。

(a)所使用的接合基板的信息(金属板的信息)

(b)电路基板的制造信息(制造日、制造条件及制造设备等)

(c)电路基板的品质信息

(d)电路基板的分割条件

电路基板200的第1识别标记21设置于第1导体部41的表面，因此容易读取并且准确。第1识别标记21的编码尺寸及码元数可以与第3识别标记23相同。需要说明的是，在第1识别标记21由图2所示的凹部23a那样的凹部构成的情况下，该凹部的深度可以为1μm以上，也可以为3μm以上。构成第1识别标记21的凹部的深度可以小于构成第3识别标记23的凹部23a的深度。这是因为不对电路基板200实施接合基板100那样的表面处理。从与凹部23a同样的观点考虑，第1识别标记21的凹部的深度可以为50μm以下，可以为30μm以下，也可以小于10μm。

第1导体部41可以从陶瓷板10的主面10A及主面10B向外侧伸出。可抑制设置于这样的第1导体部41的表面(上表面)的第1识别标记21被焊料成分覆盖。这样的第1识别标记21的读取精度优异。

设置于虚设部215的4个导体部之中，彼此对置的其余2个第3导体部43在表面不具有识别标记。如此在虚设部215设置不具有识别标记的第3导体部43的优点如下所述。在通过蚀刻而得到电路基板200的情况下，要溶解的金属板的露出面积越大，则蚀刻速度越快。因此，在不设置第3导体部43的情况下，电路基板200的电路形成部216中的第2导体部42的各侧面之中接近虚设部215的侧面附近的蚀刻速度变大，产生第2导体部42的侧面形状及厚度的偏差。因此，通过设置第3导体部43，能够减小接近虚设部215的部分与远离虚设部的部分的蚀刻速度之差。由此，能够提高电路形成部216中的第2导体部42的形状的均匀性。即，通过在虚设部215设置第3导体部43，能够降低第2导体部42的形状的偏差。需要说明的是，第3导体部43的形状没有特别限定。

图7为另一个实施方式涉及的接合基板110的俯视图。图7的接合基板110在除了第3识别标记23之外还在金属板20的表面20A具有6个第4识别标记24这一点上与接合基板100不同。接合基板110的其他构成可以与接合基板100相同。第4识别标记24设置于陶瓷板10的主面10A上的电路形成区域16上。如图4所示，电路形成区域16包含多个划分部18。第4识别标记24一个一个地设置于多个划分部18各自的上方。

第4识别标记24的形状及功能可以与第3识别标记23相同，也可以不同。第4识别标记24为能对金属板20及接合基板110进行识别的标记即可。例如，可以为条形码等一维码，也可以为二维码。第4识别标记24可以为印刷于表面20A的识别标记，也可以为由凹凸形状构成的识别标记。例如，也可以为凹部与花纹组合而成的识别标记。存在有多个的第4识别标记24彼此可以相同，也可以不同。

第4识别标记24设置于金属板20的表面20A之中覆盖电路形成区域16的部分的表面。由此，在将通过蚀刻等而得到的电路基板沿着划分线L1、L2进行分割从而得到单片基板后，也能够确保可追溯性。

接合基板110的第4识别标记24设置于金属板20的表面20A，因此容易读取并且准确。第4识别标记24的编码尺寸及码元数可以与第3识别标记23相同。需要说明的是，在第4识别标记24由图2所示的凹部23a那样的凹部构成的情况下，该凹部的深度可以为3μm以上，也可以为5μm以上。从与凹部23a同样的观点考虑，构成第4识别标记24的凹部的深度可以为50μm以下，可以为30μm以下，也可以小于10μm。

变形例中，第4识别标记24可以是通过对接合基板110实施表面处理等而消失的识别标记。由此，能够得到在电路形成部及单片基板上不残存识别标记的电路基板及单片基板。在该情况下，构成第4识别标记24的凹部的深度可以小于构成第3识别标记23的凹部的深度。另外，也可以是第4识别标记24为二维标记，第3识别标记23为三维标记。

图8为另一个实施方式涉及的电路基板210的俯视图。图8的电路基板210在下述方面与图5及图6的电路基板200不同：除了在第1导体部41的表面具有第1识别标记21之外，还在第2导体部42的表面具有第2识别标记22。电路基板210的其他构成可以与图5及图6的电路基板200相同。电路基板210可以通过对接合基板110进行加工而得到。在电路基板210是通过对接合基板110进行加工而得到的电路基板的情况下，第1识别标记21及第2识别标记22可以是来自图7的第3识别标记23及第4识别标记24的识别标记。即，第2识别标记22与第4识别标记24可以完全相同，也可以是通过实施用于由接合基板110得到电路基板210的加工工艺而发生了变色或变形的识别标记。

电路基板200、210在虚设部215具备具有第1识别标记21的第1导体部41和不具有识别标记的第3导体部43，但并不限定于此。例如，主面10A上的4个导体部可以全部具有第1识别标记21。另外，并非必须沿着陶瓷板10的主面10A的全部4条边具有导体部。在变形例中，可以沿着任意一条边具有导体部。在另一个变形例中，可以将第3导体部43仅设置于主面10A上，而不设置于主面10B上。另外，设置于主面10A及主面10B的第2导体部42的形状可以彼此相同，也可以彼此不同。

将电路基板200、210沿着陶瓷板10的划分线L1、L2进行分割，从而将电路形成部216与虚设部215切开。电路形成部216被分割成划分部18单元，成为6个单片基板。单片基板例如可用作电源模块等的部件。就电路基板200、210而言，由于陶瓷板10的角部11露出，因此能够提高例如进行分割而得到单片基板时的对位精度。需要说明的是，可以由电路基板200、210得到6个单片基板，但该个数没有特别限定。例如，可以在电路形成部仅设置一个第2导体部42，由电路基板200、210仅得到一个单片基板。另外，例如，电路形成部也可以包含9个(3行×3列)或9个以上的划分部18及第2导体部42，通过分割而得到9个或9个以上的单片基板。

图9所示的单片基板300例如可以是将电路基板210沿着划分线L1、L2进行分割而得到的单片基板。即，可以是从电路基板210中切去虚设部215而得到的单片基板。单片基板300具备来自陶瓷板10的划分部18的分割板18a(陶瓷板)，以及，以夹持分割板18a的方式具备一对第2导体部42。单片基板300在至少一个第2导体部42的表面具有第2识别标记22。由于这样的第2识别标记22设置于第2导体部42的表面，因此，与在单片基板的内部设置识别标记的情况相比，能够提高读取精度。因此，可追溯性优异。

单片基板300中的第2识别标记22中包含的第2信息、与设置于虚设部215的第1导体部41的表面的第1识别标记21中包含的第1信息可以包含彼此相关的信息。所谓“彼此相关的信息”，为能够掌握第1识别标记21与第2识别标记22属于相同的电路基板210的信息即可。

例如，假定为存在n个电路基板210的情况。第1个电路基板210所具有的第1识别标记21和第2识别标记22包含共用的特有信息1作为“彼此相关的信息”。第k个电路基板210所具有的第1识别标记21和第2识别标记22包含共用的特有信息k作为“彼此相关的信息”。特有信息1与特有信息k彼此不同，因此，在对n个电路基板210进行分割而得到6n个单片基板300后，也能够掌握6n个单片基板300各自来自n个电路基板200中的哪一个。此处，n及k各自为1以上的整数，n≥k。

通过使第1识别标记21与第2识别标记22包含彼此相关的信息，能使电路基板210或虚设部215与单片基板300相关联并进行管理，能够扩展可追溯性的范围。因此，单片基板300的可追溯性优异。

接合基板110中的第4识别标记24中包含的第4信息、与第3识别标记23中包含的第3信息也可以与第1信息及第2信息同样地包含彼此相关的信息。即，所谓“彼此相关的信息”，为能够掌握第4识别标记24与第3识别标记23属于相同的接合基板110的信息即可。用于得到上述的第k个电路基板210的接合基板110的第3识别标记23及第4识别标记24中包含的第3信息及第4信息可以包含共用的特有信息k。由此，能够确保从接合基板110(金属板20)至单片基板300为止的可追溯性。

单片基板300中的一对第2导体部42的形状及尺寸可以相同，也可以不同。第2识别标记22可以仅设置于一个第2导体部42的表面，也可以设置于两个第2导体部42的表面。若在两个第2导体部42设置识别标记，则能够容易地识别单片基板300的表里。可以使一面侧的第2导体部42构成电源模块等的电路，另一面侧的第2导体部42构成散热部。可以在单片基板300上安装例如半导体元件。在该情况下，在安装后也可以使第2识别标记22露出于外部。由此，在安装后也能够确保可追溯性。作为单片基板300的一个例子，可举出陶瓷板由氮化铝或氮化硅构成、第2导体部42由铜或铝构成的单片基板。

对接合基板100、110的制造方法的例子进行说明。首先，准备陶瓷板10。陶瓷板10的制造方法具有下述工序：向陶瓷基材的主面照射激光从而形成将主面划分成多个部分的划分线L1、L2，得到陶瓷板10。划分线L1、L2成为在后续工序中对电路基板进行分割时的切断线。划分线L1、L2可以为划片槽。划片槽例如可以通过向陶瓷基材的表面照射二氧化碳激光及YAG激光等而形成。

陶瓷基材可以通过对生片进行烧成而得到。生片例如可以通过将包含无机化合物的粉末、粘结剂树脂、烧结助剂、增塑剂、分散剂及溶剂等的浆料成型而得到。作为无机化合物的例子，可举出氮化硅(Si₃N₄)、氮化铝(AlN)、碳化硅及氧化铝等。作为烧结助剂，可举出稀土金属、碱土金属、金属氧化物、氟化物、氯化物、硝酸盐及硫酸盐等。它们可以仅使用一种，也可以并用两种以上。通过使用烧结助剂，能够促进无机化合物粉末的烧结。作为粘结剂树脂的例子，可举出甲基纤维素、乙基纤维素、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛及(甲基)丙烯酸系树脂等。

作为增塑剂的例子，可举出精制甘油、甘油三油酸酯、二乙二醇、邻苯二甲酸二正丁酯等邻苯二甲酸系增塑剂、癸二酸二-2-乙基己酯等二元酸系增塑剂等。作为分散剂的例子，可举出聚(甲基)丙烯酸盐及(甲基)丙烯酸-马来酸盐共聚物。作为溶剂，可举出乙醇及甲苯等有机溶剂。

接下来，进行生片的脱脂及烧结，得到陶瓷基材。脱脂例如可以于400～800℃加热0.5～20小时从而进行。由此，能够抑制无机化合物的氧化及劣化，并且降低有机物(碳)的残留量。烧结是在氮、氩、氨或氢等非氧化性气体气氛下加热至1700～1900℃从而进行。如上所述地操作，对所得到的陶瓷基材进行加工，由此得到如图4所示的陶瓷板10。

接下来，以覆盖陶瓷板10的主面10A、10B的方式将金属板20、30分别接合，得到接合基板100。金属板20及金属板30介由焊料而分别接合于陶瓷板10的一个主面10A及另一个主面。

具体而言，首先，利用辊涂法、丝网印刷法或转印法等方法，在陶瓷板10的主面10A及主面10B上涂布糊状的焊料。焊料例如含有银及钛等金属成分、有机溶剂及粘结剂等。焊料的粘度例如可以为5～20Pa·s。焊料中的有机溶剂的含量例如可以为5～25质量％，粘结剂量的含量例如可以为2～15质量％。

金属板20在与陶瓷板10接合之前可以在表面20A具有第3识别标记23及/或第4识别标记24。由此，能够确保接合前的金属板20的可追溯性。金属板30可以具有与金属板20同样的识别标记，也可以不具有与金属板20同样的识别标记。

在涂布有焊料的陶瓷板10的主面10A及主面10B上分别贴合金属板20及金属板30。然后，利用加热炉进行加热而使陶瓷板10与金属板20及金属板30充分地接合，得到接合基板100或接合基板110。加热温度例如可以为700～900℃。炉内的气氛可以为氮等非活性气体，可以在低于大气压的减压下进行，也可以在真空下进行。加热炉可以为连续地制造多个接合体的连续式的加热炉，也可以为分批式地制造一个或多个接合体的加热炉。可以一边将接合体沿层叠方向按压一边进行加热。

本例中，在将陶瓷板10与金属板20、30接合之前，在金属板20的表面20A设置有第3识别标记23，但并不限定于此。变形例中，也可以在将陶瓷板10与金属板20、30接合之后在金属板20的表面20A设置第3识别标记23及第4识别标记24。由此，即使在接合时焊料渗出至金属板20的表面20A的外缘部的情况下，也能够充分地提高第3识别标记23的读取精度。

相较于第3识别标记23而言位于内侧的第4识别标记24更不易受到焊料的渗出的影响。因此，在另一个变形例中，可以预先在接合前的金属板20的表面20A上仅设置第4识别标记24，在接合后在表面20A上设置第3识别标记23。

一个实施方式涉及的电路基板的制造方法具有下述工序：对接合基板至少实施蚀刻处理，在虚设区域及电路形成区域分别形成第1导体部及第2导体部，从而得到具备包含第1导体部的虚设部及包含第2导体部的电路形成部的电路基板。在该制造方法中，使用具备具有包含电路形成区域和虚设区域的主面的陶瓷板、和以覆盖该主面的方式接合于陶瓷板的金属板的接合基板。作为这样的接合基板的例子，可举出图1的接合基板100及图7的接合基板110。以下，以使用了接合基板110的情况为例进行说明。

该例中，进行下述工序：将接合基板110中的金属板20、30的一部分除去，在虚设区域15及电路形成区域16分别形成第1导体部41、第3导体部43及第2导体部42，从而得到电路基板210。该工序例如可以通过光刻来进行。具体而言，在接合基板110的表面20A印刷具有感光性的抗蚀剂。然后，使用曝光装置，形成具有规定形状的抗蚀剂图案。在金属板30的表面30A也可以形成同样的抗蚀剂图案。抗蚀剂可以为负型，也可以为正型。不需要的抗蚀剂例如通过洗涤而除去。

形成抗蚀剂图案后，实施蚀刻处理，将金属板20及金属板30之中未被抗蚀剂图案覆盖的部分除去。由此，在该部分露出陶瓷板10的主面10A、10B。然后，将抗蚀剂图案除去。由此，得到具备虚设部215和电路形成部216的图8的电路基板210。

电路基板210在设置于虚设部215的第1导体部41的表面具有来自第3识别标记23的第1识别标记21。由于具有这样的第1识别标记21，因此可追溯性优异。另外，电路基板210除了具有第1识别标记21之外，还在第2导体部42的表面具有来自第4识别标记24的第2识别标记22。因此，在将电路基板210沿着划分线L1、L2进行了分割后，也能够确保可追溯性。

在形成抗蚀剂图案之前，可以进行接合基板110的金属板20的表面20A的表面处理。作为表面处理，可举出使用试剂将表面20A的一部分溶解除去的化学研磨。通过这样的化学研磨，能够将例如在制造接合基板110时附着于表面20A的碳等异物除去。另外，能够增大表面粗糙度，从而提高抗蚀剂的附着性。在准备进行这样的表面处理的情况下，第3识别标记23及第4识别标记24由凹部构成时，可以使该凹部的深度大于构成第1识别标记21及第2识别标记22的凹部的深度。各凹部的深度的范围如上所述。由此，能够将电路基板210中的第1识别标记21及第2识别标记22的读取精度维持得充分高。

也可以使用接合基板100代替接合基板110，与电路基板210同样地操作而制造电路基板200。变形例中，可以通过表面处理而使接合基板110中的第4识别标记24消失。由此，能够得到在电路形成部216中的第2导体部42的表面不残存识别标记的电路基板(即，电路基板200)。即，通过进行使第4识别标记24从接合基板110消失并且第3识别标记23残存的这样的表面处理，从而制作接合基板100。然后，通过进行蚀刻处理，能够得到具有来自第3识别标记23的第1识别标记21的电路基板200。

可以对电路基板200、210的第1导体部41、第2导体部42及第3导体部43中的至少一者的表面实施镀覆处理。就由凹部构成的第1识别标记21及第2识别标记22而言，在镀覆处理后也能够使用第1识别标记21及第2识别标记22确保可追溯性。变形例中，可以利用阻焊剂等保护层将第1导体部41、第2导体部42及第3导体部43的表面的一部分(例如设置有第1识别标记21及第2识别标记22的部分)被覆，从而仅在该表面的其他部分形成镀覆膜。

一个实施方式涉及的单片基板的制造方法具有下述工序：对接合基板至少实施蚀刻处理，在虚设区域及电路形成区域分别形成第1导体部及第2导体部，从而得到具有包含第1导体部的虚设部及包含第2导体部的电路形成部的电路基板的工序；以及，从电路基板中切去虚设部，从而得到具有第2导体部的单片基板的工序。得到具有电路形成部的电路基板的工序可以如上述的电路基板200、210的制造方法中所述。以下，以使用了电路基板200、210的情况为例进行说明。

将电路基板200、210沿着划分线L1、L2进行分割，从电路基板200、210中切去虚设部215。另外，将电路形成部216按每个划分部18进行分割。由此，得到具有第2导体部42的单片基板。若使用电路基板210，则能够得到图9所示的在第2导体部42的表面具有第2识别标记22的单片基板300。就这样的单片基板300而言，能够通过读取第2识别标记22而追溯调查与制造条件相关的信息。例如，能够调查所使用的金属板20、接合基板110及电路基板210等的批号、制造信息及品质信息等。由此，能进行工序管理及品质管理等，因此上述制造方法的可追溯性优异。

以上，对本公开文本的一些实施方式及其变形例进行了说明，但本公开文本不受上述实施方式及其变形例的任何限定。例如，设置于各划分部18的第2导体部42的形状不需要相同，可以按每个划分部18而具有不同的形状。也可以仅陶瓷板的一个主面被金属板覆盖。陶瓷板及金属板的形状没有特别限定。例如，在接合基板100、110中，陶瓷板10的4个角部11相较于金属板20、30的角部而言向外侧突出，但也可以仅一部分角部11相较于金属板20、30的角部而言突出。

各识别标记的数量没有特别限定。例如，接合基板100及电路基板200中的第3识别标记23及第1识别标记21可以为1个，也可以为3个以上。可以在一个第2导体部42的表面设置2个以上的第2识别标记22。虚设部215也可以设置于电路形成部216的周围以外。例如，可以在陶瓷板中相邻的划分部之间设置虚设区域，在该虚设区域设置具有第1识别标记的导体部而制成虚设部。

与第3识别标记23同样地，第1识别标记21、第2识别标记22及第4识别标记24可以是多个凹部按照规定的规则排列而构成的。与第3识别标记23同样地，第1识别标记21、第2识别标记22及第4识别标记24例如可以为QR Code(注册商标)等二维条形码。另外，例如也可以利用与凹部的深度相关的信息而制成三维码。凹部可以为利用激光形成的激光孔。作为激光源，例如，可以使用二氧化碳激光及YAG激光等。

实施例

参照实施例对本公开文本的内容进行更详细的说明，但本公开文本并不限定于下述实施例。

[二维码的形成]

(实施例1)

准备第1铜板(厚度：0.8mm)、陶瓷板(氮化硅板，厚度：0.32mm)及第2铜板。使用焊料将第1铜板与陶瓷板、以及陶瓷板与第2铜板分别接合，得到依次层叠有第1铜板、陶瓷板及第2铜板的接合基板。向该接合基板的第1铜板的表面照射激光，形成如图2所示的由多个激光孔(凹部23a)构成的二维码(第3识别标记23)。为了形成二维码，使用了市售的激光打标机(株式会社KEYENCE制，商品名：MD-X1520)。二维码的概要如下所述。激光的照射条件如表1所示。

编码种类：DMX(ECC200)

编码尺寸：2.2mm×2.2mm

码元数：16×16

(实施例2～12)

除了使激光的照射条件如表1所示以外，通过与实施例1相同的步骤，在第1铜板的表面形成二维码(第3识别标记23)。

[二维码的评价]

测定了构成各实施例中形成于第1铜板表面的二维码的激光孔的深度。在测定中，使用了3D形状测定机(株式会社KEYENCE制，型号：VR-3000)。测定结果如表1的“激光孔的深度(处理前)”所示。使用固定式读码器(株式会社KEYENCE制，型号：SR-2000)，评价了能否读取二维码，结果，任意实施例的二维码均能读取。

[接合基板的表面处理]

进行了形成有二维码的各实施例的接合基板中的第1铜板及第2铜板的表面处理。具体而言，使用包含过氧化氢和硫酸的表面处理剂，将各铜板的表层的一部分溶解，增大了表面的表面粗糙度。然后，测定了构成二维码的激光孔的深度。测定方法为与上述的[二维码的评价]相同的方法。测定结果如表1的“激光孔的深度(处理后)”所示。

[表1]

确认到即使在进行了表面处理后也残存有二维码。需要说明的是，存在若进行表面处理则激光孔的深度变小的倾向。因此，通过增大激光孔的深度，能够抑制读取错误的产生从而提高读取精度。

产业上的可利用性

根据本公开文本，能够提供可追溯性优异的电路基板及其制造方法。另外，能够提供可追溯性优异的接合基板。另外，能够提供可追溯性优异的单片基板及其制造方法。

附图标记说明

10…陶瓷板，10A、10B…主面，11…角部，15…虚设区域，16…电路形成区域，18…划分部，18a…分割板，20、30…金属板，20A、30A…表面，21…第1识别标记，22…第2识别标记，23…第3识别标记，24…第4识别标记，23a…凹部，27、37…外缘，41…第1导体部，42…第2导体部，43…第3导体部，52、53…焊料层，100、110…接合基板，200、210…电路基板，215…虚设部，216…电路形成部，300…单片基板，L1、L2…划分线，VL…假想线。

Claims (13)

1.电路基板，其为具备电路形成部和虚设部的电路基板，

所述电路基板具备陶瓷板和接合于所述陶瓷板的主面的多个导体部，

所述多个导体部包含设置于所述虚设部的第1导体部和设置于所述电路形成部的第2导体部，

在所述第1导体部的表面具有第1识别标记。

2.如权利要求1所述的电路基板，其中，包围所述电路形成部的所述虚设部中的所述第1导体部的外缘的一部分相较于所述陶瓷板的所述主面而言向外侧伸出。

3.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，所述多个导体部包含设置于所述虚设部并且不具有所述第1识别标记的第3导体部。

4.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，在所述第2导体部的表面具有第2识别标记，该第2识别标记包含与所述第1识别标记中包含的第1信息相关的第2信息。

5.如权利要求1或2所述的电路基板，其中，所述第1识别标记包含由激光孔构成的编码，所述激光孔具有1μm以上的深度。

6.接合基板，其具备：具有包含电路形成区域和虚设区域的主面的陶瓷板；和以覆盖所述主面的方式接合于所述陶瓷板的金属板，

所述金属板在覆盖所述虚设区域的部分的表面具有第3识别标记。

7.如权利要求6所述的接合基板，其中，所述金属板的外缘的一部分相较于所述陶瓷板的所述主面而言向外侧伸出，

所述陶瓷板的角部相较于所述金属板而言向外侧突出。

8.如权利要求6或7所述的接合基板，其中，在覆盖所述电路形成区域的部分的表面具有第4识别标记，该第4识别标记包含与所述第3识别标记中包含的第3信息相关的第4信息。

9.如权利要求6或7所述的接合基板，其中，所述第3识别标记包含由激光孔构成的编码，所述激光孔具有3μm以上的深度。

10.单片基板，其是从具备具有第1导体部的虚设部和具有第2导体部的电路形成部的电路基板中切去所述虚设部而得到的、具有所述第2导体部的单片基板，

所述第2导体部的表面具有包含与所述第1导体部的表面上的第1识别标记中包含的第1信息相关的第2信息的第2识别标记。

11.如权利要求10所述的单片基板，其中，所述第2识别标记包含由激光孔构成的编码，所述激光孔具有1μm以上的深度。

12.电路基板的制造方法，其具有下述工序：对权利要求6或7的接合基板至少实施蚀刻处理，在所述虚设区域及所述电路形成区域分别形成第1导体部及第2导体部，从而得到具有包含所述第1导体部的虚设部和包含所述第2导体部的电路形成部的电路基板的工序，

所述第1导体部的表面具有来自所述第3识别标记的第1识别标记。

13.单片基板的制造方法，其具有下述工序：

对权利要求6或7的接合基板至少实施蚀刻处理，在所述虚设区域及所述电路形成区域分别形成第1导体部及第2导体部，从而得到具有包含所述第1导体部的虚设部和包含所述第2导体部的电路形成部的电路基板的工序；和

从所述电路基板中切去所述虚设部，从而得到具有所述第2导体部的单片基板的工序，

所述第1导体部的表面具有来自所述第3识别标记的第1识别标记。