CN117430346A - 玻璃加工方法、玻璃及摄像装置 - Google Patents

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CN117430346A CN202311771084.4A CN202311771084A CN117430346A CN 117430346 A CN117430346 A CN 117430346A CN 202311771084 A CN202311771084 A CN 202311771084A CN 117430346 A CN117430346 A CN 117430346A
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Abstract

本申请公开了一种玻璃加工方法、玻璃及摄像装置。该玻璃加工方法包括:提供玻璃基板;在所述玻璃基板的至少一表面上印刷油墨;将印刷油墨后的玻璃基板置于第一温度下干燥处理;用预热至所述第一温度的工装紧压所述玻璃基板上的油墨后进行退火处理,得到加工后的玻璃。本申请可以使得油墨层与玻璃/玻璃上的膜层之间的结合的牢固度增加,从而提高产品的使用寿命。

Description

玻璃加工方法、玻璃及摄像装置
技术领域
本申请涉及玻璃加工技术领域,特别是涉及一种玻璃加工方法、玻璃及摄像装置。
背景技术
随着玻璃在各个领域的大幅度应用,玻璃相关技术得到了快速发展。玻璃相关技术包括在玻璃上印刷油墨的技术。目前在玻璃上印刷油墨的技术主要是通过丝网印刷将油墨印刷在承印玻璃基板上,经过干燥和烧结,油墨中的其他成分基本挥发分解完毕,颜料等熔融并覆盖在档风玻璃上形成油墨层,起到防止遮蔽导电银浆、装饰外观和/或吸收紫外线的作用。但是通过目前的在玻璃上印刷油墨的技术制得的油墨层与玻璃/玻璃上的膜层之间的结合不太牢固,从而油墨层的使用寿命较短。
发明内容
本申请提供一种玻璃加工方法、玻璃及摄像装置,可以使得油墨层与玻璃/玻璃上的膜层之间的结合的牢固度增加,从而延长产品使用寿命。
为达到上述目的,本申请提供一种玻璃加工方法,该方法包括:
提供玻璃基板;
在所述玻璃基板的至少一表面上印刷油墨;
将印刷油墨后的玻璃基板置于第一温度下干燥处理;
用预热至所述第一温度的工装紧压所述玻璃基板上的油墨后进行退火处理,得到加工后的玻璃。
在一实施例中,所述用预热至所述第一温度的工装紧压所述玻璃基板上的油墨后进行退火处理,得到加工后的玻璃,包括:
用预热至所述第一温度的工装紧压所述玻璃基板上的油墨;
将紧压后的所述玻璃基板在第二温度下处理预设时间后进行退火,得到所述加工后的玻璃;
其中,所述第一温度小于所述第二温度。
在一实施例中,所述第一温度为180-220℃,所述第二温度为340-360℃。
在一实施例中,所述提供玻璃基板,包括:
提供玻璃衬底;
在所述玻璃衬底上镀消影膜系和/或导电膜层,得到所述玻璃基板;
所述在所述玻璃基板的至少一表面上印刷油墨,包括:
在所述玻璃基板的所述消影膜系或所述导电膜层上印刷所述油墨。
在一实施例中,所述在所述玻璃衬底上镀消影膜系和/或导电膜层,包括:
在所述玻璃衬底上依次镀高折射率膜层、消影层、低折射率膜层和导电膜层;
所述在所述玻璃基板的至少一表面上印刷油墨,包括:
在所述玻璃基板的所述导电膜层上印刷所述油墨。
在一实施例中,所述高折射率膜层为TiO2膜层,所述低折射率膜层为SiO2膜层,所述消影层为NB2O5膜层。
在一实施例中,所述高折射率膜层的厚度为10-15nm,所述消影层的厚度为20-25nm,所述低折射率膜层的厚度为30-40nm,所述导电膜层的厚度为170-200nm。
在一实施例中,通过磁控镀膜机在所述玻璃衬底上依次镀高折射率膜层、消影膜、低折射率膜层和导电膜层。
为达到上述目的,本申请还提供一种玻璃,该玻璃通过上述的方法制得。
为达到上述目的,本申请还提供一种摄像装置,该摄像装置包括上述的玻璃。
本申请在对印刷油墨后的玻璃基板进行第一温度的干燥处理后,可以用预热至第一温度的工装紧压玻璃基板上的油墨,然后进行退火处理,以得到加工后的玻璃,通过将工装预热至第一温度,使得工装和待紧压处理的印刷有油墨的玻璃基板没有温差,从而可以防止油墨热胀冷缩导致无法保证工装的紧压效果,以保证通过预热后的工装紧压处理能够提高油墨表面的平整度,且很好地提高油墨和玻璃基板之间的结合牢固度,从而避免由于玻璃变形导致的油墨区域与膜层的不牢固现象,即热装退火大大增加了膜层质量,提升玻璃使用寿命。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1是本申请玻璃加工方法一实施方式的流程示意图;
图2是本申请玻璃加工方法中玻璃基板一实施例的结构示意图;
图3是本申请玻璃一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。另外,除非另外指明(例如,“或另外”或“或在替代方案中”),否则如本文所使用的术语“或”指代非排他性的“或”(即,“和/或”)。并且,本文所描述的各种实施例不一定相互排斥,因为一些实施例可以与一个或多个其它实施例组合以形成新的实施例。
本申请提出一种玻璃加工方法,如图1所示,本申请的玻璃加工方法包括以下步骤。需要注意的是,以下步骤编号仅用于简化说明,并不旨在限制步骤的执行顺序,本实施方式的各步骤可以在不违背本申请技术思想的基础上,任意更换执行顺序。
S101:提供玻璃基板。
在印刷油墨之前,可以提供待印刷油墨的玻璃基板。
其中,可以直接提供玻璃板,以便通过后续步骤在玻璃板的至少一个表面上印刷油墨而形成油墨层。
在其他实施例中,可以提供包括玻璃衬底和在玻璃衬底上形成的膜层的玻璃基板,以便通过后续步骤在玻璃基板的至少一个表面上印刷油墨而形成油墨层,具体可在玻璃基板中的膜层远离玻璃衬底的表面上印刷油墨而形成油墨层。
可选地,可以根据玻璃的使用场景在玻璃衬底上镀相应种类的膜层。例如,如图2所示,若本申请的玻璃为摄像装置中的加热玻璃,则可在玻璃衬底21上镀导电膜层23,和/或,可在玻璃衬底21上镀消影膜系22。其中,可以在玻璃衬底21上依次镀消影膜系22和导电膜层23,得到玻璃基板20,如此通过在导电膜层23和玻璃衬底21之间镀上消影膜系22,使玻璃在可见光波长400nm—650nm区间导电膜层23的反射率△R%<0.5%,减少镀有导电膜层23的玻璃区域和未镀有导电膜层23的玻璃区域的视觉反差,380-1000nm玻璃透过率大于91%,反射率减小同时具有AR膜功能,在同等光源的前提下,能通过减少环境光影响获得更好的视觉亮度。
其中,导电膜层23可以为ITO(Indium-Tin-Oxide,氧化铟锡)膜层、AZO(氧化锌铝)层或FTO(掺氟氧化锡)层。导电膜层23的厚度可为170-200nm。
其中,消影膜系22可以包括高折射率膜层221和低折射率膜层222。其中,根据导电膜层23的阻值不同,消影膜系22的厚度也需要做不同的调整,即消影膜系22的厚度与导电膜层23的阻值相关。
可选地,高折射率膜层221可以为二氧化钛(TiO2)层、氮化硅(Si3N4)层和/或氮氧化硅(SiON)层。高折射率膜层221的厚度可为10-15nm。
低折射率膜层222可以为二氧化硅(SiO2)膜层。低折射率膜层222的厚度可为30-40nm。
在其他实施例中,消影膜系22还可包括消影(IM)层223,以通过导电膜层23+低折射率膜层222+IM层223+高折射率膜层221新的膜层结构和生产工艺,在不单独镀AR的情况下就可将ITO加热玻璃透过率从不足89%提升至91%以上,实现高透过率、高可靠性,提升相机图像效果。其中,消影层223可以位于高折射率膜层221和低折射率膜层222之间。在一个具体的实施例中,可以在玻璃衬底21上依次镀高折射率膜层221、消影膜层223和低折射率膜层222和导电膜层23,得到如图2所示的玻璃基板20。在其他实施例中,消影层223也可为位于高折射率膜层221和玻璃衬底21之间。可选地,消影层223可以为NB2O5膜层。消影层223的厚度为20-25nm。
可选地,可以通过磁控溅射法、真空蒸发法、浸渍法、化学气相沉积法、喷涂法等方法在玻璃衬底21上进行镀膜。
示例性地,可以通过磁控镀膜机在所述玻璃衬底21上依次镀高折射率膜层221、消影层223、低折射率膜层222和导电膜层23。
在一个实施例中,通过磁控镀膜机在所述玻璃衬底21上依次镀高折射率膜层221、消影层223、低折射率膜层222和导电膜层23的步骤可以包括:
A、装镀膜玻璃衬底21:先将玻璃衬底21装入磁控镀膜滚筒套环中,依次放入玻璃衬底21,固定装入镀膜机内。
B、磁控镀膜机装靶:打开靶材仓位,依次装入①号靶位:NB2O5、TiO2,②号靶位:二氧化硅(SiO2):③号靶位:ITO靶材(氧化铟锡)。
C、镀膜所需气体接入:将氧气、氩气、氮气接入磁控镀膜机相应气体入口。
D、磁控镀膜机开机通电,抽真空,先抽真空达到(设定值3.5-4Pa),充入氩气,然后外加电场,在电场作用下电子被加速与氩气碰撞,氩气分离为Ar+和自由电子,Ar+在电场作用下撞击打开①号靶位,然后靶材溅射到玻璃衬底21(设定NB2O5膜层总厚度为20-25nm,TiO2膜层总厚度为10-15nm)。
E、设定关闭①号靶位,充入氮气是在换靶镀膜时往真空室冲入的气体,让真空室内压强和大气压强保持相等。
F、打开②号靶位:二氧化硅(SiO2),关闭氮气,充入氧气,然后设定二氧化硅(SiO2)溅射到玻璃衬底21(设定SiO2膜层厚度为30-40nm左右)。
G、设定关闭②号靶位:二氧化硅(SiO2)靶材,充入氮气是在换靶镀膜时往真空室冲入的气体,让真空室内压强和大气压强保持相等。
H、打开③号靶位:ITO靶材(氧化铟锡),关闭氮气,充入氩气,然后外加电场,在电场作用下电子被加速与氩气碰撞,氩气分离为Ar+和自由电子,Ar+在电场作用下撞击ITO靶材,然后ITO靶材溅射到玻璃衬底21(设定ITO膜层厚度为170-200nm左右),预设ITO方阻110-130欧姆。
I、设定关闭③号靶位:ITO靶材(氧化铟锡),关闭氩气,设定溅射镀膜机放气,镀膜完成,得到玻璃基板20。
为了提高玻璃基板质量,在镀膜之前,可以先对玻璃衬底21进行预处理,然后对预处理后的玻璃衬底21进行镀膜。具体地,对玻璃衬底21进行预处理的步骤可以包括:对玻璃衬底21进行表面清洁处理,和/或,对玻璃衬底21进行表面活化处理。
S102:在所述玻璃基板的至少一表面上印刷油墨。
提供玻璃基板的情况下,可以在所提供的的玻璃基板的至少一表面上印刷油墨。
油墨可根据实际需求进行选择,在此不做限制。可选地,可以采用耐温350度的油墨。
印刷的油墨的厚度也可根据实际情况进行设定,在此不做限制。例如,印刷的油墨的厚度可控制为4-6u。
可以通过滚涂法或丝网印刷等方法在玻璃基板的至少一表面上印刷油墨。在一实施例中,可以采用丝网印刷方法并使用380目网版在玻璃基板上印刷油墨。
在一实施例中,若玻璃基板包括玻璃衬底和在玻璃衬底上的镀膜,可以在镀膜背离玻璃衬底的表面上印刷油墨。在一具体的实施例中,若玻璃基板包括玻璃衬底和在玻璃衬底上依次镀的高折射率膜层、消影膜层、低折射率膜层和导电膜层,可以在导电膜层背离玻璃衬底的表面上印刷油墨。
S103:将印刷油墨后的玻璃基板置于第一温度下干燥处理。
在印刷油墨之后,可以将印刷油墨后的玻璃基板置于第一温度下干燥处理,以将印刷的油墨烘干。
在一实施例中,可以将印刷油墨后的玻璃基板置于第一温度下干燥处理第一时间。第一时间可以根据实际情况(例如油墨印刷厚度等)进行设定,在此不做限制。可选地,第一时间可以为60min。
S104:用预热至所述第一温度的工装紧压所述玻璃基板上的油墨后进行退火处理,得到加工后的玻璃。
在对印刷油墨后的玻璃基板进行干燥处理后,可以用预热至第一温度的工装紧压玻璃基板上的油墨,然后进行退火处理,以得到加工后的玻璃,通过将工装预热至第一温度,使得工装和待紧压处理的印刷有油墨的玻璃基板没有温差,从而可以防止油墨热胀冷缩导致无法保证工装的紧压效果,以保证通过预热后的工装紧压处理能够提高油墨表面的平整度,且很好地提高油墨和玻璃之间的结合牢固度,从而避免由于玻璃变形导致的油墨区域与膜层的不牢固现象,即热装退火大大增加了膜层质量,提升玻璃使用寿命。
其中,第一温度可以低于油墨的耐温度,以避免油墨质量变差。第一温度高于油墨中某些溶剂的挥发温度,以使得液体油墨能够在第一温度下烘干。例如,在油墨的耐温度大于或等于350°的情况下,第一温度可以为180-220℃。较为优选的是,第一温度可以为200℃。
可选地,用预热至所述第一温度的工装紧压所述玻璃基板上的油墨后进行退火处理的步骤可以包括:用预热至所述第一温度的工装紧压所述玻璃基板上的油墨;将紧压后的所述玻璃基板在第二温度下处理预设时间后进行退火,以固化方阻,得到所述加工后的玻璃;其中,所述第一温度小于所述第二温度。
第二温度可以为340-360℃。较为优选的是,第二温度可以为350摄氏度。上述的预设时间可以根据实际情况(例如油墨印刷厚度或导电膜层厚度等)进行设定,在此不做限制。可选地,预设时间可以为2h。
本申请还提供一种玻璃,该玻璃10通过上述玻璃10加工方法制得。
在一实施例中,玻璃10的结构示意图如图2和图3所示,该玻璃10包括玻璃基板20和油墨层30。玻璃基板20包括玻璃衬底21、在玻璃衬底21上镀制的消影膜系22、在消影膜系22远离玻璃衬底21的一侧镀制的导电膜层23。其中,在玻璃衬底21上镀制的消影膜系22可以包括在玻璃衬底21上镀制的高折射率膜层221、在高折射率膜层221远离玻璃衬底21的一侧镀制的消影膜层223、在消影膜层223远离玻璃衬底21的一侧镀制的低折射率膜层222。
可选地,上述的消影膜系22和导电膜系可以镀制在玻璃衬底21的全部区域。或者,如图2所示,上述的消影膜系22和导电膜层23可以镀制在玻璃衬底21的部分区域。例如玻璃衬底21可以分为遮光区和视窗区,上述的消影膜系22和导电膜系可以镀制在玻璃衬底21的遮光区。
本申请还提供一种摄像装置,该摄像装置包括通过上述玻璃加工方法制得的玻璃。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种玻璃加工方法,其特征在于,所述方法包括:
提供玻璃基板;
在所述玻璃基板的至少一表面上印刷油墨;
将印刷油墨后的玻璃基板置于第一温度下干燥处理;
用预热至所述第一温度的工装紧压所述玻璃基板上的油墨后进行退火处理,得到加工后的玻璃。
2.根据权利要求1所述的玻璃加工方法,其特征在于,所述用预热至所述第一温度的工装紧压所述玻璃基板上的油墨后进行退火处理,得到加工后的玻璃,包括:
用预热至所述第一温度的工装紧压所述玻璃基板上的油墨;
将紧压后的所述玻璃基板在第二温度下处理预设时间后进行退火,得到所述加工后的玻璃;
其中,所述第一温度小于所述第二温度。
3.根据权利要求2所述的玻璃加工方法,其特征在于,所述第一温度为180-220℃,所述第二温度为340-360℃。
4.根据权利要求1所述的玻璃加工方法,其特征在于,所述提供玻璃基板,包括:
提供玻璃衬底;
在所述玻璃衬底上镀消影膜系和/或导电膜层,得到所述玻璃基板;
所述在所述玻璃基板的至少一表面上印刷油墨,包括:
在所述玻璃基板的所述消影膜系或所述导电膜层上印刷所述油墨。
5.根据权利要求4所述的玻璃加工方法,其特征在于,所述在所述玻璃衬底上镀消影膜系和/或导电膜层,包括:
在所述玻璃衬底上依次镀高折射率膜层、消影层、低折射率膜层和导电膜层;
所述在所述玻璃基板的至少一表面上印刷油墨,包括:
在所述玻璃基板的所述导电膜层上印刷所述油墨。
6.根据权利要求5所述的玻璃加工方法,其特征在于,所述高折射率膜层为TiO2膜层,所述低折射率膜层为SiO2膜层,所述消影层为NB2O5膜层。
7.根据权利要求5所述的玻璃加工方法,其特征在于,所述高折射率膜层的厚度为10-15nm,所述消影层的厚度为20-25nm,所述低折射率膜层的厚度为30-40nm,所述导电膜层的厚度为170-200nm。
8.根据权利要求5所述的玻璃加工方法,其特征在于,通过磁控镀膜机在所述玻璃衬底上依次镀高折射率膜层、消影膜、低折射率膜层和导电膜层。
9.一种玻璃,其特征在于,所述玻璃通过权利要求1-8中任一项所述的方法制得。
10.一种摄像装置,其特征在于,所述摄像装置包括权利要求9所述的玻璃。
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