CN117174624B - 一种键合设备及键合方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种键合设备及键合方法，其中，键合设备包括机体、预键合机、键合机、搬运机；机体具有预键合腔和键合腔；预键合腔内设有预键合机，键合腔有多个并沿着预键合腔周向依次布设，各键合腔内均设有键合机，预键合机与键合机之间均设有搬运机；搬运机包括基座、转动式安装于基座上的摆臂、安装于基座并与摆臂传动连接的驱动器，以及设于摆臂上的多个支撑座；预键合机、键合机均位于摆臂的移动路径上。本发明通过设置预键合腔进行预键合和多个键合腔进行键合，减少键合片在预键合后进行键合的等待时间，可以提高晶圆键合的效率，提高键合设备的产能。

Description

一种键合设备及键合方法

技术领域

本发明涉及半导体技术的领域，尤其涉及一种键合设备及键合方法。

背景技术

晶圆的键合技术是晶圆制造加工过程中重要的组成工艺，键合过程包括预键合和最终的键合。在产品键合之前需要先将晶圆的上下片对准，在产品键合的过程中往往需要用到真空和高温高压的环境，有的键合工艺甚至还需要梯度升降温，这就造成了键合过程会持续很长时间。市面上成熟的键合设备通常是将这些工艺放在一个腔室内完成，后一个晶圆在预键合完成之后需要等待前一个完成最终的键合才能进行最终的键合工序，键合效率较低，这就会导致整个键合设备的产能会很低。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种键合设备以及键合方法，可以提高晶圆键合的效率，提高键合设备的产能。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种键合设备，包括机体、预键合机、键合机、搬运机；所述机体具有预键合腔和键合腔；所述预键合腔内设有所述预键合机，所述键合腔有多个并沿着所述预键合腔周向依次布设，各所述键合腔内均设有所述键合机，所述预键合机与所述键合机之间均设有所述搬运机；

所述搬运机包括基座、转动式安装于所述基座上的摆臂、安装于所述基座并与所述摆臂传动连接的驱动器，以及设于所述摆臂上的多个支撑座；所述预键合机、所述键合机均位于所述摆臂的移动路径上。

可选地，所述摆臂形成有避让槽，多个所述支撑座间隔布设于所述摆臂上。

可选地，所述摆臂包括转动板和圆弧条；所述转动板转动式安装在所述基座上并与所述驱动器传动连接，所述圆弧条的一端安装在所述转动板上，所述圆弧条的内圆周侧面围合形成所述避让槽，多个所述支撑座沿着所述圆弧条的圆心周向间隔布设。

可选地，所述圆弧条上设有连接板，所述支撑座设于连接板上，所述转动板的转动轴线竖直设置，所述圆弧条和所述支撑座沿着竖直方向依次布设。

可选地，所述驱动器和所述摆臂有两个且一一对应，两个所述圆弧条沿着竖直方向依次布设，两个所述圆弧条的内圆周侧面相对设置或相互背离。

可选地，所述键合腔有两个，所述预键合腔位于两个所述键合腔之间，所述预键合腔与任一所述键合腔之间均设有所述搬运机，所述搬运机位于所述预键合腔或所述键合腔。

可选地，所述键合设备还包括第一密封门；所述机体还具有第一输送口；所述预键合腔通过所述第一输送口与所述机体的外部连通，所述第一密封门安装在所述机体上并覆盖所述第一输送口。

可选地，所述键合设备还包括第二密封门；所述机体还具有第二输送口；所述键合腔通过所述第二输送口与所述预键合腔连通，所述第二密封门安装在所述机体上并覆盖第二输送口。

可选地，所述键合设备还包括维修门；所述机体还具有维修口，所述预键合腔通过所述维修口与所述机体的外部连通，所述维修门安装在所述机体上并覆盖所述维修口。

另一方面，提供一种键合方法，应用于上述键合设备，包括以下步骤：

S10：将晶圆和载片输送至所述预键合腔内的所述预键合机上进行预热、对中、预键合，晶圆和载片形成完成预键合的键合片；

S20：键合片通过所述搬运机交替传递至各所述键合腔内的所述键合机上进行加热、加压键合；

S30：所述搬运机将完成键合的键合片传递至所述预键合腔，最后从所述预键合腔取出完成键合的键合片。

本发明的有益效果为：键合设备设有预键合腔和多个键合腔，预键合腔内的预键合机可将晶圆和载片进行预热、对中、预键合，从而形成键合片，键合腔内的键合机可将键合片进行最后的键合加工。预键合腔和两个键合腔内的加工工序互不干涉，完成预键合的键合片交替放置于键合腔内的键合机上进行最终的键合，减少键合片在预键合后进行键合的等待时间，可以提高晶圆键合的效率，提高键合设备的产能。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为键合设备的俯视图，图中搬运机位于键合腔；

图2为键合设备的俯视图，图中搬运机位于预键合腔；

图3为键合设备的俯视图，图中两个搬运机呈镜像布设。

图4为基座、摆臂、多个支撑座的连接示意图；

图5为图4的侧视图。

附图标记说明，图中：

11、机体；12、预键合机；13、键合机；14、搬运机；15、第一密封门；16、第二密封门；17、维修门；

111、预键合腔；112、键合腔；

141、基座；142、摆臂；143、支撑座；

1421、避让槽；1422、转动板；1423、圆弧条；1424、连接板。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、 “固定”、“连接”、“连通”、“抵接”、“夹持” 等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左、”“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

除非特别说明或另有定义，本发明所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为叙述方便，除另有说明外，下文所说的左右方向与图1本身的左右方向一致，下文所说的前后方向与图1本身的前后方向一致，下文所说的上下方向与图5本身的上下方向一致。

如图1至图5所示，本实施例提供一种键合设备，键合设备可以对晶圆和载片依次进行预键合和键合。键合设备包括机体11、预键合机12、键合机13、搬运机14。预键合机12、键合机13均为现有设备，预键合机12可以对晶圆和载片进行预键合，键合机13可以对晶圆和载片进行最终的键合。

传统的键合设备在一个腔室内进行，预键合的时候需要将腔体的真空条件、温度、压力调节至满足预键合的需求，键合的时候又需要将腔体的真空条件、温度、压力调节至满足键合的需求，每加工生产一个产品均需要反复调节，影响效率。机体11具有预键合腔111和键合腔112。预键合腔111内设有预键合机12，键合腔112有多个并沿着预键合腔111周向依次布设，各键合腔112内均设有键合机13，从而使得键合的预键合和键合工序分开在不同腔室内进行，预键合和键合工序互不干涉和互不影响，使得预键合和键合可以在不同的真空条件、温度、压力下进行，预键合机12与键合机13之间均设有搬运机14，预键合腔111和键合腔112内设有多个模块单元，预键合机12、键合机13在预键合或键合时，预键合腔111和键合腔112内的多个模块单元可以分别对晶圆和载片进行预热、光学对中等处理，模块单元包括加热盘、组件，光学对中组件、加压组件等，多个模块单元集成在预键合机12与键合机13上，也可以单独设置。本发明的预键合腔111和键合腔112分开，可以分别满足预键合和键合的加工条件，同时键合腔112有多个，可以减少完成预键合的键合片的等待时间，完成预键合的键合片可以送至空闲的键合机13上进行，提高晶圆键合的效率，提高键合设备的产能。键合腔112沿着预键合腔111周向依次布设，方便将完成预键合的键合片送至键合腔112，进一步提高晶圆键合的效率和产能，可实现晶圆和载片的高效对准键合，可提升产能两倍以上。另外，预键合腔111和键合腔112承担的功能需求均大大减少，极大地节省了设计空间，降低了键合腔的设计难度，降低了键合腔的功率元器件的运行负荷。

搬运机14包括基座141、转动式安装于基座141上的摆臂142、安装于基座141并与摆臂142传动连接的驱动器，以及设于摆臂142上的多个支撑座143。预键合机12、键合机13均位于摆臂142的移动路径上。预键合机12、键合机13均可以顶升键合片向上移动，需要转移键合片的时候，预键合机12、键合机13向上托举晶圆，驱动器驱动摆臂142绕竖向旋转轴线转动从而带动支撑座143运动到键合片的下方，然后预键合机12、键合机13停止顶升键合片，键合片在重力的作用下落在支撑座143上，驱动器再驱动摆臂142转动，从而实现对键合片运输转移。

在一个实施例中，预键合机12、键合机13均设有升降器，升降器的输出端设有顶针（lift pin），通过升降器驱动顶针上下移动。预键合机12、键合机13设有加工台，加工台用于放置键合片。加工台上设有容纳孔，容纳孔和顶针有多个且一一对应，顶针间隔布设，顶针在伸出位置和收纳位置切换，顶针位于伸出位置时，顶针上升至加工台上方顶升键合片，键合片位于加工台上方并与加工台间隔布设，方便支撑座143移动至键合片的下方。顶针在收纳位置的时候，键合片在重力的作用下落入加工台或支撑座143上。如此，通过顶针的顶升，方便搬运机14承接并搬运键合片。

可选的，摆臂142形成有避让槽1421，多个支撑座143沿着竖直方向的投影均位于避让槽1421的内壁围合形成的区域内。多个支撑座143沿着键合片的周向间隔布设，避让槽1421为提供顶针的避让空间，避免顶针与摆臂142发生碰撞，同时使得至少部分键合片落入避让槽1421内，起到保护键合片的作用。

进一步的是，摆臂142包括转动板1422和圆弧条1423。转动板1422为直板，转动板1422的一端转动式安装在基座141上并与驱动器传动连接，转动板1422的转动轴线或旋转轴线竖直设置。圆弧条1423的一端安装在转动板1422上，圆弧条1423的内圆周侧面围合形成避让槽1421，多个支撑座143沿着圆弧条1423的圆心周向间隔布设。具体的，圆弧条1423的一端设有一个支撑座143，圆弧条1423的另一端至少设有一个支撑座143，圆弧条1423两端的支撑座143相对设置，可以为键合片提供更稳定的支撑，避免键合片重心偏移而掉落。

在一个实施例中，圆弧条1423上设有连接板1424，支撑座143设于连接板1424上，圆弧条1423和支撑座143沿着转动板1422的转动轴线依次布设，转动板1422的转动轴线方向为竖直方向。具体的，通过设置向下延伸的连接板1424，使得支撑座143位于圆弧条1423的下方，在承接和搬运键合片时，可以使得键合片位于避让槽1421的内圆周侧面围合形成的区域内，预选的键合片的边缘的一部分抵接在避让槽1421的内圆周侧面上，通过圆弧条1423实现键合片在水平方向上的定位。

可选的，驱动器和摆臂142有两个且一一对应，摆臂142有两个的圆弧条1423均设有支撑座143。两个圆弧条1423沿着转动板1422的转动轴线依次布设，两个圆弧条1423的内圆周侧面相对设置或相互背离。同一个搬运机14上的两个圆弧条1423呈镜像对称布设且两个圆弧条1423从上往下依次布设，两个摆臂142的转动互不干涉。当通过一个摆臂142将预键合腔111的产品转移到键合腔112。通过两个摆臂142相互靠近同时工作将完成最终键合的产品送回预键合腔111，最后将产品从预键合腔111取出，提高对最终完成键合的键合片在搬运时的稳定性和安全性。另外，两个摆臂142也可以分别用于将键合片从预键合腔111搬到键合腔112和从键合腔112搬到预键合腔111，即一个摆臂142将预键合腔111内的键合片从预键合腔111搬到键合腔112，另一个摆臂142将键合腔112内的键合片从键合腔112搬到预键合腔111，提供加工效率。

进一步的是，同一个搬运机14上的两个圆弧条1423呈镜像对称布设且两个圆弧条1423从上往下依次布设，两个圆弧条可围合形成圆形，即其中的圆弧条的内圆周侧面朝向预键合腔111，另一个圆弧条的内圆周侧面朝向键合腔112。

当需要将预键合腔111内完成预键合的键合片送到键合腔112时，内圆周侧面朝向键合腔112的圆弧条移动到键合片的一侧，圆弧条从键合片上远离键合腔112的一端靠近键合片，键合片落入该圆弧条上的支撑座之后，圆弧条沿着靠近键合腔112的方向移动，此时圆弧条的内圆周侧面推动键合片的边缘，防止圆弧条突然转动键合片由于惯性向着靠近预键合腔111的方向脱离支撑座。

同理，当需要将键合腔112内完成最终键合的键合片送回预键合腔111时，内圆周侧面朝向预键合腔111的圆弧条移动到键合片的一侧，圆弧条从键合片上远离预键合腔111的一端靠近键合片，键合片落入该圆弧条上的支撑座之后，圆弧条沿着靠近预键合腔111的方向移动，此时圆弧条的内圆周侧面推动键合片的边缘，防止圆弧条突然转动键合片由于惯性向着靠近键合腔112的方向脱离支撑座。

在一个实施例中，键合腔112有两个，预键合腔111位于两个键合腔112之间，预键合腔111与任一键合腔112之间均设有搬运机14，搬运机14位于预键合腔111或键合腔112。其中一个键合腔112位于预键合腔111的左侧，另一个键合腔112位于预键合腔111的右侧。搬运机14可以设置在预键合腔111，也可以设置在键合腔112。

另外，本发明的两个搬运机14可以以预键合机12为中心呈中心对称布设，也可以以预键合机12为中心呈镜像对称布设。

在一个实施例中，键合设备还包括第一密封门15。机体11还具有第一输送口，晶圆和载体等物料可以通过外部设备从第一输送口送入预键合腔111的预键合机12上，外部设备可以是吊机、搬运机器人等设备，也可以是人工进行送料。第一输送口位于机体11的前侧，预键合腔111通过第一输送口与机体11的外部连通，第一密封门15安装在机体11上并覆盖第一输送口。第一密封门15可以打开和关闭，第一密封门15关闭时，预键合腔111与外部连通隔绝，通过真空设备可以使得预键合腔111形成一个真空的环境。第一密封门15打开时，可以向预键合腔111内的预键合机12放置晶圆和载片等物料。具体的，第一密封门15包括两个门板，两个门板可以上下滑动，两个门板相互靠近时，第一密封门15关闭，两个门板相互远离时，第一密封门15打开。

在一个实施例中，键合设备还包括第二密封门16。机体11还具有第二输送口，第二输送口位于键合腔112和预键合腔111之间，键合腔112通过第二输送口与预键合腔111连通，第二密封门16安装在机体11上并覆盖第二输送口。第二密封门16可以关闭使得键合腔112和预键合腔111可以隔开，方便两个腔室形成不同的环境条件对键合片进行不同的加工工序，第二密封门16可以打开方便搬运机14将预键合完成的键合片输送至键合机13或将完成最终键合的键合片输送回到预键合腔111，方便完成最终键合的键合片取出。第二密封门16的结构与第一密封门15的结构相同，此处不再赘述。

在一个实施例中，键合设备还包括维修门17；机体11还具有维修口，维修口方便对键合设备进行检修和维护。维修口位于机体11的后侧。预键合腔111通过维修口与机体11的外部连通，维修门17安装在机体11上并覆盖维修口。维修门17的结构与第一密封门15的结构相同，此处不再赘述。

可选的，预键合腔111和/或键合腔112与维修口连通，方便对键合设备的不同腔室进行检修和维护。

本实施例还提供一种键合方法，该方法应用于上述的键合设备，键合方法包括以下步骤：

S10：将晶圆和载片输送至预键合腔111内的预键合机12上进行预热、光学对中、预键合，晶圆和载片形成键合片。此过程中，外部设备将晶圆和载片输送到预键合腔111内的预键合机12上，然后第一密封门15关闭，预键合机12完成对晶圆和载片的预热、光学对中及预键合，使得晶圆和载形成键合片。

S20：键合片通过搬运机14交替传递至各键合腔112内的键合机13上进行加热、加压键合。预键合机12加工出来一个键合片后，通过搬运机14搬运到其中一个键合腔112内的键合机13上，然后第二密封门16关闭，键合机13进行加热、加压键合，完成最终的键合。预键合机12上的键合片送到键合腔112内后且第二密封门16关闭后，第一密封门15打开，下一个晶圆和载片送到预键合机12上进行上述的预键合过程形成下一个键合片。由于上一个键合片在键合机13上加工时间较长，因此另一个搬运机14将下一个键合片搬到另一个键合腔112内的键合机13。具体的，多个键合机13交替放置，实现多个键合机13依次进行最终的键合加工。

S30：搬运机14将完成键合的键合片传递至预键合腔111，最后从预键合腔111取出键合片。键合机13完成最终的键合后，搬运机14将键合片送回预键合腔111，最后从预键合腔111取出完成加工的键合片。

本实施例中，两个键合机13交替放置完成预键合的键合片进行最终的键合加工，每个搬运机的摆臂有两个，每个搬运机的两个摆臂相互配合，实现对完成预键合的键合片和完成最终键合的键合片的转移。

具体的，第一块晶圆和载片通过外部设备传入预键合腔111，并在预键合腔111内依次完成预热、光学对中、预键合的工序形成第一个完成预键合的键合片，然后通过其中一个搬运机14将第一个完成预键合的键合片传递至左侧的键合腔112，完成预键合的键合片在该键合腔112内进行加热、加压键合工序完成最终的键合。

与此同时，第二块晶圆和载片通过外部设备传入预键合腔111，并在预键合腔111内依次完成预热、光学对中、预键合的工序形成第二个完成预键合的键合片，此时左侧的键合腔112还在加工第一个完成预键合的键合片，因此通过另一个搬运机14将第二个完成预键合的键合片传递至右侧的键合腔112，该键合片在该键合腔112内进行加热、加压键合工序完成最终的键合。

输送完成第二个预键合的键合片的过程中，将第三块晶圆和载片进入预键合腔111重复上述过程形成第三个完成预键合的键合片，节约加工时间。完成第三个预键合的键合片后，之前的第一个键合片已经完成最终的键合，此时，左侧的搬运机14的一个摆臂将加工完成的键合片放到预键合腔111，同时，另一个摆臂将第三个完成预键合的键合片放入左侧的键合腔112进行最终的键合。

输送完成第三个预键合的键合片的过程后，将第一个键合片从预键合腔111取出，再将第四块晶圆和载片进入预键合腔111重复上述过程形成第四个完成预键合的键合片，节约加工时间。完成第四个预键合的键合片后，之前的第二个键合片已经完成最终的键合，此时，右侧的搬运机14的一个摆臂将加工完成的键合片放到预键合腔111，同时，另一个摆臂将第四个完成预键合的键合片放入右侧的键合腔112进行最终的键合。后续的第五个、第六个等晶圆和载片重复上述过程。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种键合设备，其特征在于，包括机体(11)、预键合机(12)、键合机(13)、搬运机(14)；所述机体(11)具有预键合腔(111)和键合腔(112)；所述预键合腔(111)内设有所述预键合机(12)，所述键合腔(112)有多个并沿着所述预键合腔(111)周向依次布设，各所述键合腔(112)内均设有所述键合机(13)，所述预键合机(12)与所述键合机(13)之间均设有所述搬运机(14)；

所述搬运机(14)包括基座(141)、转动式安装于所述基座(141)上的摆臂(142)、安装于所述基座(141)并与所述摆臂(142)传动连接的驱动器，以及设于所述摆臂(142)上的多个支撑座(143)；所述预键合机(12)、所述键合机(13)均位于所述摆臂(142)的移动路径上；

所述摆臂(142)形成有避让槽(1421)，多个所述支撑座(143)间隔布设于所述摆臂(142)上并位于所述摆臂(142)的下方；

所述摆臂(142)包括转动板(1422)和圆弧条(1423)；所述转动板(1422)转动式安装在所述基座(141)上并与所述驱动器传动连接，所述圆弧条(1423)的一端安装在所述转动板(1422)上，所述圆弧条(1423)的内圆周侧面围合形成所述避让槽(1421)，多个所述支撑座(143)沿着所述圆弧条(1423)的圆心周向间隔布设；

所述驱动器和所述摆臂(142)有两个且一一对应，两个所述圆弧条(1423)沿着竖直方向依次布设，两个所述圆弧条(1423)的内圆周侧面相对设置或相互背离。

2.根据权利要求1所述的键合设备，其特征在于，所述圆弧条(1423)上设有连接板(1424)，所述支撑座(143)设于连接板(1424)上，所述转动板(1422)的转动轴线竖直设置，所述圆弧条(1423)和所述支撑座(143)沿着竖直方向依次布设。

3.根据权利要求1至2任一项所述的键合设备，其特征在于，所述键合腔(112)有两个，所述预键合腔(111)位于两个所述键合腔(112)之间，所述预键合腔(111)与任一所述键合腔(112)之间均设有所述搬运机(14)，所述搬运机(14)位于所述预键合腔(111)或所述键合腔(112)。

4.根据权利要求1至2任一项所述的键合设备，其特征在于，还包括第一密封门(15)；所述机体(11)还具有第一输送口；所述预键合腔(111)通过所述第一输送口与所述机体(11)的外部连通，所述第一密封门(15)安装在所述机体(11)上并覆盖所述第一输送口。

5.根据权利要求1至2任一项所述的键合设备，其特征在于，还包括第二密封门(16)；所述机体(11)还具有第二输送口；所述键合腔(112)通过所述第二输送口与所述预键合腔(111)连通，所述第二密封门(16)安装在所述机体(11)上并覆盖第二输送口。

6.根据权利要求1至2任一项所述的键合设备，其特征在于，还包括维修门(17)；所述机体(11)还具有维修口，所述预键合腔(111)通过所述维修口与所述机体(11)的外部连通，所述维修门(17)安装在所述机体(11)上并覆盖所述维修口。

7.一种键合方法，应用于权利要求1至6任一项所述的键合设备，其特征在于，包括以下步骤：

S10：将晶圆和载片输送至所述预键合腔(111)内的所述预键合机(12)上进行预热、对中、预键合，晶圆和载片形成完成预键合的键合片；

S20：键合片通过所述搬运机(14)交替传递至各所述键合腔(112)内的所述键合机(13)上进行加热、加压键合；

S30：所述搬运机(14)将完成键合的键合片传递至所述预键合腔(111)，最后从所述预键合腔(111)取出完成键合的键合片。