CN117038532B - 一种基于可塑性基板的芯片3d堆叠的封装系统及其封装方法 - Google Patents
一种基于可塑性基板的芯片3d堆叠的封装系统及其封装方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及芯片堆叠封装技术领域，特别涉及一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统及其封装方法。包括加工底座，所述加工底座的一侧壁上设有控制器，所述加工底座的顶部设有防护上料机构；所述加工底座的顶部两侧边缘处对称开设有两组第一滑槽；每组所述第一滑槽内均设有一组储料机构；所述加工底座的顶部一侧边缘处设有封焊机构；所述加工底座的顶部中心处设有固定翻转机构。本发明实现了若干组芯片在可塑性基板上的3D堆叠封装工作，使得若干组芯片能够通过可塑性基板进行互通，不仅解决了堆叠层数少的问题，还降低了堆叠难度和制作成本。
Description
技术领域
本发明属于芯片堆叠封装技术领域，特别涉及一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统及其封装方法。
背景技术
3D封装结构是在每个芯片的顶部再安装芯片，从而形成立体芯片，上芯片和下芯片通过硅通孔来实现连接。
经检索，现有技术中，中国专利公告号：CN114566456A，公告日：2022-05-31，一种多层堆叠存储芯片的封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片金线焊接技术中，金线拉断时产生的反作用力影响芯片夹持，进而影响芯片后续的金线焊接，导致整个芯片金线焊接失败的问题，以及进行多层芯片焊接时，效率低、前一组焊接残留的温度等因素影响后一组焊接的问题。该发明包括主架体以及安装在主架体的三维牵引装置、夹持装置、焊封装置，三维牵引装置用于牵引夹持装置与焊封装置在三维坐标系中移动，夹持装置用于对芯片进行自定心夹持，焊封装置用于对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接处理的焊封机构，焊封机构设置有两组，两组焊封机构关于被夹持装置夹持的芯片呈对称布置。
但该封装设备仍存在以下缺陷：
该封装设备采用现有技术中的芯片堆叠技术，但现有的堆叠方式，堆叠层数少，且堆叠难度高，制作成本高。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，包括加工底座，所述加工底座的一侧壁上设有控制器，所述加工底座的顶部设有防护上料机构；所述加工底座的顶部两侧边缘处对称开设有两组第一滑槽；每组所述第一滑槽内均设有一组储料机构；所述加工底座的顶部一侧边缘处设有封焊机构；所述加工底座的顶部中心处设有固定翻转机构；所述加工底座内设有调节腔；所述调节腔内沿储料机构的滑动方向设有两组第一丝杆；两组所述第一丝杆的一端固定连接，另一端分别转动连接在调节腔的两侧内壁上；两组所述第一丝杆的螺纹方向相反，且中轴线在同一条直线上；所述调节腔的底部内壁上滑动连接有两组第一滑块；两组所述第一滑块分别与一组第一丝杆螺纹连接；两组所述第一滑块分别与一组储料机构传动连接。
进一步的，所述加工底座的一侧壁上设有第一电机；所述第一电机的输出端与其中一组第一丝杆传动连接。
进一步的，所述防护上料机构包括四组立柱；四组所述立柱分别设置在加工底座的顶部拐角处；四组所述立柱的顶部设有顶板；所述顶板的顶部设有过滤风机；所述顶板与加工底座之间设有三组观察窗；每组所述观察窗均位于相邻两组立柱之间；其中两组所述立柱之间设有操作门；其中一组所述观察窗上设有密封组件；其中两组所述观察窗上对称开设有两组进料通槽；每组所述储料机构均活动贯穿于相应的一组进料通槽内。
进一步的，所述顶板的底部开设有第一活动槽；所述第一活动槽的四侧内壁上分别开设有一组第二滑槽；每组所述第二滑槽内均滑动连接有一组安装板；其中垂直的两组所述安装板上分别设有一组第二电机；每组所述第二电机的输出端均传动连接有一组第二丝杆；每组所述第二丝杆远离相应一组第二电机的一端均转动连接在相应的一组安装板上；所述第一活动槽内设有活动块；所述活动块与两组第二丝杆均螺纹连接；所述活动块的底部设有第一电动推杆；所述第一电动推杆的输出端上传动连接有上料夹具。
进一步的，所述密封组件包括壳体；所述壳体的一侧壁上开设有进气通槽；所述进气通槽远离防护上料机构内部的一端设有防尘滤网；所述进气通槽的顶部开设有收纳槽；所述收纳槽的底部活动贯穿有密封板；所述进气通槽的两侧内壁上分别设有一组第一电动滑台；两组所述第一电动滑台的输出端与密封板传动连接。
进一步的，所述封焊机构包括支撑板；所述支撑板的顶部设有第二电动滑台；所述第二电动滑台输出端上传动连接有安装柱；所述安装柱的一侧壁上开设有第二活动槽；所述第二活动槽靠近固定翻转机构的一侧内壁上活动贯穿有伸缩柱。
进一步的，所述安装柱远离伸缩柱的一侧壁上设有第三电机；所述第三电机的输出端延伸至第二活动槽内，且传动连接有第三丝杆；所述第三丝杆与伸缩柱螺纹连接；所述伸缩柱远离第三电机的一端设有第三电动滑台；所述第三电动滑台的输出端上传动连接有固定夹具；所述固定夹具内设有激光焊头。
进一步的，所述固定翻转机构包括固定座；所述固定座内设有伸缩腔；所述伸缩腔的顶部内壁上活动贯穿有固定板；所述伸缩腔的底部设有第三电动推杆；所述第三电动推杆的输出端与固定板传动连接；所述固定座的顶部两侧边缘处对称开设有两组第三滑槽；每组所述第三滑槽内均滑动连接有一组第四电动滑台。
进一步的，所述固定座的顶部两侧边缘处对称设有两组支撑块；每组所述支撑块上均设有一组第二电动推杆；每组所述第二电动推杆的输出端均与相应的一组第四电动滑台传动连接；每组所述第四电动滑台的输出端上均传动连接有一组第五电动滑台；每组所述第五电动滑台的输出端上均传动连接有一组电动转盘；每组所述电动转盘的输出端上均传动连接有一组翻转夹具。
一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统的封装方法,所述封装方法包括：
控制两组储料机构移动至防护上料机构的外部；
将芯片和可塑性基板分别放置在两组储料机构内；
控制防护上料机构将可塑性基板转移固定翻转机构上；
控制防护上料机构将芯片转移至可塑性基板上；
控制封焊机构将芯片焊接在可塑性基板上；
控制固定翻转机构将可塑性基板翻转折叠；
重复前三步的操作若干次；
完成芯片在可塑性基板上的3D堆叠封装工作。
本发明的有益效果是：
1、通过利用两组储料机构和防护上料机构进行自动上料工作，然后利用固定翻转机构对可塑性基板进行固定和翻转折叠工作，再利用封焊机构将芯片焊接在可塑性基板上，重复操作若干次，实现了若干组芯片在可塑性基板上的3D堆叠封装工作，使得若干组芯片能够通过可塑性基板进行互通，不仅解决了堆叠层数少的问题，还降低了堆叠难度和制作成本。
2、通过控制对防护上料机构内进行除尘工作，除尘工作完成后，过滤风机继续工作可提供散热作用，操作门与三组观察窗的材质均采用单向透视玻璃，不仅避免了灰尘影响到封装工作的质量，还避免了焊接时产生的强光和噪音以及熔渣溅射对人员产生影响，提高封装系统的防尘散热性能和安全性。
3、通过控制两组储料机构从进料通槽活动至外部，然后将需要堆叠封装的芯片和可塑性基板分别放置在一组储料机构内，然后控制两组储料机构重新复位至防护上料机构内部，配合上料夹具实现了芯片和可塑性基板的自动上料工作，提高了封装系统的工作效率。
4、通过利用两组储料机构和防护上料机构进行自动上料工作，然后利用固定翻转机构对可塑性基板进行固定和翻转折叠工作，再利用封焊机构将芯片焊接在可塑性基板上，重复操作若干次，实现了若干组芯片在可塑性基板上的3D堆叠封装工作，使得若干组芯片能够通过可塑性基板进行互通，提高了封装系统的上料便利性。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了根据本发明实施例的封装系统的机构示意图；
图2示出了根据本发明实施例的加工底座的结构示意图；
图3示出了根据本发明实施例的加工底座的俯视剖视示意图；
图4示出了根据本发明实施例的防护机构的结构示意图；
图5示出了根据本发明实施例的防护机构的仰视剖视示意图；
图6示出了根据本发明实施例的密封组件的结构示意图；
图7示出了根据本发明实施例的封焊机构的结构示意图；
图8示出了根据本发明实施例的固定机构的结构示意图；
图9示出了根据本发明实施例的固定机构的右视剖视示意图。
图中：1、加工底座；2、防护上料机构；3、控制器；4、第一滑槽；5、储料机构；6、封焊机构；7、固定翻转机构；8、调节腔；9、第一丝杆；10、第一滑块；11、第一电机；201、立柱；202、顶板；203、观察窗；204、操作门；205、密封组件；206、过滤风机；207、进料通槽；208、第一电动推杆；209、上料夹具；210、第一活动槽；211、第二滑槽；212、安装板；213、第二电机；214、第二丝杆；215、活动块；2051、壳体；2052、进气通槽；2053、防尘滤网；2054、收纳槽；2055、第一电动滑台；2056、密封板；601、支撑板；602、第二电动滑台；603、安装柱；604、第二活动槽；605、伸缩柱；606、第三电机；607、第三丝杆；608、第三电动滑台；609、固定夹具；610、激光焊头；701、固定座；702、固定板；703、第三滑槽；704、支撑块；705、第二电动推杆；706、第四电动滑台；707、第五电动滑台；708、电动转盘；709、翻转夹具；710、伸缩腔；711、第三电动推杆。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，包括加工底座1。示例性的，如图1、图2和图3所示，所述加工底座1的顶部设有防护上料机构2；所述加工底座1的一侧壁上设有控制器3；所述加工底座1的顶部两侧边缘处对称开设有两组第一滑槽4；每组所述第一滑槽4内均设有一组储料机构5；所述加工底座1的顶部一侧边缘处设有封焊机构6；所述加工底座1的顶部中心处设有固定翻转机构7。所述加工底座1内设有调节腔8；所述调节腔8内沿储料机构5的滑动方向设有两组第一丝杆9；两组所述第一丝杆9的一端固定连接，另一端分别转动连接在调节腔8的两侧内壁上；两组所述第一丝杆9的螺纹方向相反，且中轴线在同一条直线上；所述调节腔8的底部内壁上滑动连接有两组第一滑块10；两组所述第一滑块10分别与一组第一丝杆9螺纹连接；两组所述第一滑块10分别与一组储料机构5传动连接；所述加工底座1的一侧壁上设有第一电机11；所述第一电机11的输出端与其中一组第一丝杆9传动连接。
封装系统在工作时，首先控制第一电机11带动两组第一丝杆9转动，在两组第一丝杆9与两组第一滑块10的螺纹连接关系下，使得两组第一滑块10带动两组储料机构5通过防护上料机构2活动至外部，然后将需要堆叠的芯片和可塑性基板分别放置在一组储料机构5内，然后控制两组储料机构5重新复位至防护上料机构2内部，然后控制防护上料机构2首先将可塑性基板转移至固定翻转机构7上，然后再将芯片放置在可塑性基板上，再控制封焊机构6将芯片焊接在可塑性基板上，然后控制固定翻转机构7将可塑性基板进行翻转折叠，再将芯片重复焊接在基板上，若干组芯片通过可塑性基板进行连接，解决了堆叠层数少，且堆叠难度高，制作成本高的问题。
示例性的，如图4、图5和图6所示，所述防护上料机构2包括四组立柱201；四组所述立柱201分别设置在加工底座1的顶部拐角处；四组所述立柱201的顶部设有顶板202；所述顶板202的顶部设有过滤风机206；所述顶板202与加工底座1之间设有三组观察窗203；每组所述观察窗203均位于相邻两组立柱201之间；其中两组所述立柱201之间设有操作门204；所述操作门204与三组观察窗203的材质均采用但不限于单向透视玻璃；其中一组所述观察窗203上设有密封组件205；其中两组所述观察窗203上对称开设有两组进料通槽207；每组所述储料机构5均活动贯穿于相应的一组进料通槽207内；所述顶板202的底部开设有第一活动槽210；所述第一活动槽210的四侧内壁上分别开设有一组第二滑槽211；每组所述第二滑槽211内均滑动连接有一组安装板212；其中垂直的两组所述安装板212上分别设有一组第二电机213；每组所述第二电机213的输出端均传动连接有一组第二丝杆214；每组所述第二丝杆214远离相应一组第二电机213的一端均转动连接在相应的一组安装板212上；所述第一活动槽210内设有活动块215；所述活动块215与两组第二丝杆214均螺纹连接；所述活动块215的底部设有第一电动推杆208；所述第一电动推杆208的输出端上传动连接有上料夹具209；所述密封组件205包括壳体2051；所述壳体2051的一侧壁上开设有进气通槽2052；所述进气通槽2052远离防护上料机构2内部的一端设有防尘滤网2053；所述进气通槽2052的顶部开设有收纳槽2054；所述收纳槽2054的底部活动贯穿有密封板2056；所述进气通槽2052的两侧内壁上分别设有一组第一电动滑台2055；两组所述第一电动滑台2055的输出端与密封板2056传动连接。
在对芯片进行堆叠封装前，首先控制两组第一电动滑台2055带动密封板2056上升，然后启动过滤风机206对防护上料机构2内进行除尘工作，除尘工作完成后，过滤风机206继续工作可提供散热作用，也可控制密封板2056下降封闭，此时可根据加工要求通过过滤风机206调节防护上料机构2内的气压，操作门204与三组观察窗203的材质均采用单向透视玻璃，不仅可避免焊接时产生的强光和噪音对人员产生影响，还能防止熔渣溅射，提高了焊接封装工作的安全性，然后控制两组第二电机213带动两组第二丝杆214转动，在活动块215与两组第二丝杆214的螺纹连接关系下，使得活动块215可带动第一电动推杆208和上料夹具209进行芯片和可塑性基板的上料工作，避免需要人员手动上料，提高了封装设备的上料效率。
示例性的，如图7所示，所述封焊机构6包括支撑板601；所述支撑板601的顶部设有第二电动滑台602；所述第二电动滑台602输出端上传动连接有安装柱603；所述安装柱603的一侧壁上开设有第二活动槽604；所述第二活动槽604靠近固定翻转机构7的一侧内壁上活动贯穿有伸缩柱605；所述安装柱603远离伸缩柱605的一侧壁上设有第三电机606；所述第三电机606的输出端延伸至第二活动槽604内，且传动连接有第三丝杆607；所述第三丝杆607与伸缩柱605螺纹连接；所述伸缩柱605远离第三电机606的一端设有第三电动滑台608；所述第三电动滑台608的输出端上传动连接有固定夹具609；所述固定夹具609内设有激光焊头610。
在对芯片进行焊封时，控制第二电动滑台602带动安装柱603水平移动，控制第三电机606带动第三丝杆607转动，在第三丝杆607与伸缩柱605的螺纹连接关系下，使得伸缩柱605带动第三电动滑台608水平移动调整水平位置，然后第三电动滑台608带动激光焊头610下降将芯片封焊在可塑性基板上。
示例性的，如图8和图9所示，所述固定翻转机构7包括固定座701；所述固定座701内设有伸缩腔710；所述伸缩腔710的顶部内壁上活动贯穿有固定板702；所述伸缩腔710的底部设有第三电动推杆711；所述第三电动推杆711的输出端与固定板702传动连接；所述固定座701的顶部两侧边缘处对称开设有两组第三滑槽703；每组所述第三滑槽703内均滑动连接有一组第四电动滑台706；所述固定座701的顶部两侧边缘处对称设有两组支撑块704；每组所述支撑块704上均设有一组第二电动推杆705；每组所述第二电动推杆705的输出端均与相应的一组第四电动滑台706传动连接；每组所述第四电动滑台706的输出端上均传动连接有一组第五电动滑台707；每组所述第五电动滑台707的输出端上均传动连接有一组电动转盘708；每组所述电动转盘708的输出端上均传动连接有一组翻转夹具709。
在对芯片进行焊封时防护上料机构2首先将可塑性基板转移至固定翻转机构7的顶部，然后控制第二电动推杆705带动固定板702下降，将可塑性基板的一端进行固定，然后将芯片转移至可塑性基板的顶部，然后控制封焊机构6将芯片焊接在可塑性基板上，完成一组芯片的焊接工作后，两组电动转盘708带动两组夹持住可塑性基板边缘处的翻转夹具709进行转动，将可塑性基板进行翻转折叠，然后再一次放上芯片进行封焊工作，然后两组第四电动滑台706带动两组第五电动滑台707转移至另一端再一次进行可塑性基板的翻转折叠工作，重复操作完成焊封工作，实现了芯片在可塑性基板上的3D堆叠焊封工作。
利用本发明提出的一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，其工作原理使用方法如下：封装系统在工作前，首先控制第一电机11带动两组第一丝杆9转动，在两组第一丝杆9与两组第一滑块10的螺纹连接关系下，使得两组第一滑块10带动两组储料机构5通过进料通槽207活动至外部，然后将需要堆叠封装的芯片和可塑性基板分别放置在一组储料机构5内，然后控制两组储料机构5重新复位至防护上料机构2内部；然后控制两组第一电动滑台2055带动密封板2056上升，然后启动过滤风机206对防护上料机构2内进行除尘工作，除尘工作完成后，过滤风机206继续工作可提供散热作用，也可控制密封板2056下降封闭，此时可根据加工要求通过过滤风机206调节防护上料机构2内的气压，操作门204与三组观察窗203的材质均采用单向透视玻璃，不仅可避免焊接时产生的强光和噪音对人员产生影响，还能防止熔渣溅射。封装系统在工作时，首先控制两组第二电机213带动两组第二丝杆214转动，在活动块215与两组第二丝杆214的螺纹连接关系下，使得活动块215可带动第一电动推杆208和上料夹具209进行芯片和可塑性基板的上料工作，首先将可塑性基板转移至固定翻转机构7的顶部，然后控制第二电动推杆705带动固定板702下降，将可塑性基板的一端进行固定，然后将一组芯片转移至可塑性基板的顶部，然后控制第二电动滑台602带动安装柱603水平移动，控制第三电机606带动第三丝杆607转动，在第三丝杆607与伸缩柱605的螺纹连接关系下，使得伸缩柱605带动第三电动滑台608水平移动调整水平位置，然后第三电动滑台608带动激光焊头610下降将芯片封焊在可塑性基板上，完成一组芯片的焊接工作后，两组电动转盘708带动两组夹持住可塑性基板边缘处的翻转夹具709进行转动，将可塑性基板进行翻转折叠，然后再一次放上芯片进行封焊工作，然后两组第四电动滑台706带动两组第五电动滑台707转移至另一端再一次进行可塑性基板的翻转折叠工作，重复操作完成焊封工作。
通过控制两组储料机构5从进料通槽207活动至外部，然后将需要堆叠封装的芯片和可塑性基板分别放置在一组储料机构5内，然后控制两组储料机构5重新复位至防护上料机构2内部，配合上料夹具209实现了芯片和可塑性基板的自动上料工作，提高了封装系统的工作效率。
通过控制对防护上料机构2内进行除尘工作，除尘工作完成后，过滤风机206继续工作可提供散热作用，操作门204与三组观察窗203的材质均采用单向透视玻璃，不仅避免了灰尘影响到封装工作的质量，还避免了焊接时产生的强光和噪音以及熔渣溅射对人员产生影响，提高封装系统的防尘散热性能和安全性。
通过利用两组储料机构5和防护上料机构2进行自动上料工作，然后利用固定翻转机构7对可塑性基板进行固定和翻转折叠工作，再利用封焊机构6将芯片焊接在可塑性基板上，重复操作若干次，实现了若干组芯片在可塑性基板上的3D堆叠封装工作，使得若干组芯片能够通过可塑性基板进行互通，不仅解决了堆叠层数少的问题，还降低了堆叠难度和制作成本。
在上述的一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统的基础上，本发明实施例还提出了用于该基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统的封装方法，示例性的，所述封装方法包括：
控制两组储料机构移动至防护上料机构的外部；
将芯片和可塑性基板分别放置在两组储料机构内；
控制防护上料机构将可塑性基板转移固定翻转机构上；
控制防护上料机构将芯片转移至可塑性基板上；
控制封焊机构将芯片焊接在可塑性基板上；
控制固定翻转机构将可塑性基板翻转折叠；
重复前三步的操作若干次；
完成芯片在可塑性基板上的3D堆叠封装工作。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，包括加工底座（1），所述加工底座（1）的一侧壁上设有控制器（3），其特征在于：所述加工底座（1）的顶部设有防护上料机构（2）；所述加工底座（1）的顶部两侧边缘处对称开设有两组第一滑槽（4）；每组所述第一滑槽（4）内均设有一组储料机构（5）；所述加工底座（1）的顶部一侧边缘处设有封焊机构（6）；所述加工底座（1）的顶部中心处设有固定翻转机构（7）；所述加工底座（1）内设有调节腔（8）；所述调节腔（8）内沿储料机构（5）的滑动方向设有两组第一丝杆（9）；两组所述第一丝杆（9）的一端固定连接，另一端分别转动连接在调节腔（8）的两侧内壁上；两组所述第一丝杆（9）的螺纹方向相反，且中轴线在同一条直线上；所述调节腔（8）的底部内壁上滑动连接有两组第一滑块（10）；两组所述第一滑块（10）分别与一组第一丝杆（9）螺纹连接；两组所述第一滑块（10）分别与一组储料机构（5）传动连接；
所述防护上料机构（2）包括四组立柱（201）；四组所述立柱（201）分别设置在加工底座（1）的顶部拐角处；四组所述立柱（201）的顶部设有顶板（202）；所述顶板（202）的顶部设有过滤风机（206）；所述顶板（202）与加工底座（1）之间设有三组观察窗（203）；每组所述观察窗（203）均位于相邻两组立柱（201）之间；其中两组所述立柱（201）之间设有操作门（204）；其中一组所述观察窗（203）上设有密封组件（205）；其中两组所述观察窗（203）上对称开设有两组进料通槽（207）；每组所述储料机构（5）均活动贯穿于相应的一组进料通槽（207）内；
所述固定翻转机构（7）包括固定座（701）；所述固定座（701）内设有伸缩腔（710）；所述伸缩腔（710）的顶部内壁上活动贯穿有固定板（702）；所述伸缩腔（710）的底部设有第三电动推杆（711）；所述第三电动推杆（711）的输出端与固定板（702）传动连接；所述固定座（701）的顶部两侧边缘处对称开设有两组第三滑槽（703）；每组所述第三滑槽（703）内均滑动连接有一组第四电动滑台（706）；所述固定座（701）的顶部两侧边缘处对称设有两组支撑块（704）；每组所述支撑块（704）上均设有一组第二电动推杆（705）；每组所述第二电动推杆（705）的输出端均与相应的一组第四电动滑台（706）传动连接；每组所述第四电动滑台（706）的输出端上均传动连接有一组第五电动滑台（707）；每组所述第五电动滑台（707）的输出端上均传动连接有一组电动转盘（708）；每组所述电动转盘（708）的输出端上均传动连接有一组翻转夹具（709）。
2.根据权利要求1所述的一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，其特征在于：所述加工底座（1）的一侧壁上设有第一电机（11）；所述第一电机（11）的输出端与其中一组第一丝杆（9）传动连接。
3.根据权利要求2所述的一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，其特征在于：所述顶板（202）的底部开设有第一活动槽（210）；所述第一活动槽（210）的四侧内壁上分别开设有一组第二滑槽（211）；每组所述第二滑槽（211）内均滑动连接有一组安装板（212）；其中垂直的两组所述安装板（212）上分别设有一组第二电机（213）；每组所述第二电机（213）的输出端均传动连接有一组第二丝杆（214）；每组所述第二丝杆（214）远离相应一组第二电机（213）的一端均转动连接在相应的一组安装板（212）上；所述第一活动槽（210）内设有活动块（215）；所述活动块（215）与两组第二丝杆（214）均螺纹连接；所述活动块（215）的底部设有第一电动推杆（208）；所述第一电动推杆（208）的输出端上传动连接有上料夹具（209）。
4.根据权利要求2所述的一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，其特征在于：所述密封组件（205）包括壳体（2051）；所述壳体（2051）的一侧壁上开设有进气通槽（2052）；所述进气通槽（2052）远离防护上料机构（2）内部的一端设有防尘滤网（2053）；所述进气通槽（2052）的顶部开设有收纳槽（2054）；所述收纳槽（2054）的底部活动贯穿有密封板（2056）；所述进气通槽（2052）的两侧内壁上分别设有一组第一电动滑台（2055）；两组所述第一电动滑台（2055）的输出端与密封板（2056）传动连接。
5.根据权利要求2所述的一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，其特征在于：所述封焊机构（6）包括支撑板（601）；所述支撑板（601）的顶部设有第二电动滑台（602）；所述第二电动滑台（602）输出端上传动连接有安装柱（603）；所述安装柱（603）的一侧壁上开设有第二活动槽（604）；所述第二活动槽（604）靠近固定翻转机构（7）的一侧内壁上活动贯穿有伸缩柱（605）。
6.根据权利要求5所述的一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，其特征在于：所述安装柱（603）远离伸缩柱（605）的一侧壁上设有第三电机（606）；所述第三电机（606）的输出端延伸至第二活动槽（604）内，且传动连接有第三丝杆（607）；所述第三丝杆（607）与伸缩柱（605）螺纹连接；所述伸缩柱（605）远离第三电机（606）的一端设有第三电动滑台（608）；所述第三电动滑台（608）的输出端上传动连接有固定夹具（609）；所述固定夹具（609）内设有激光焊头（610）。
7.一种由权利要求1-6任一所述的基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统的封装方法,其特征在于：所述封装方法包括：
控制两组储料机构移动至防护上料机构的外部；
将芯片和可塑性基板分别放置在两组储料机构内；
控制防护上料机构将可塑性基板转移固定翻转机构上；
控制防护上料机构将芯片转移至可塑性基板上；
控制封焊机构将芯片焊接在可塑性基板上；
控制固定翻转机构将可塑性基板翻转折叠；
重复前三步的操作若干次；
完成芯片在可塑性基板上的3D堆叠封装工作。
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