CN116207018A - 一种半导体引线框架的叠装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及引线框架叠装技术领域，具体是一种半导体引线框架的叠装设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有上料机构、进料机构、压装机构和出料机构，所述底座的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的底部固定连接有U形架；本发明能够通过步进电机每转动一次能够带动旋转台和叠装板转动度，旋转台转动通过锥齿轮带动驱动轴和输送带进行转动，输送带能够将底层引线框架输送至挤压板的前端，通过上料机构、进料机构、压装机构和出料机构的设置，实现了对底层引线框架、焊盘、顶层引线框架同时进行上料并完成叠装，且能够对叠装完成后的引线框架进行出料，提高了叠装的速度，进而有效的提高了产品生产的速度。

Description

一种半导体引线框架的叠装设备
技术领域
本发明涉及引线框架叠装技术领域，具体是一种半导体引线框架的叠装设备。
背景技术
半导体多数采用两片引线框架机型重叠，以形成封装体结构，现有的引线框架叠装装置多数采用流水线结构，利用焊盘沿输送线转移底层引线框架，然后粘接芯片，之后再叠装顶层引线框架。
经检索公开号为CN112802786B的实用新型专利，公开了一种半导体引线框架的叠装装置，包括：第一直线机构，一端设有堆垛机构，另一端设有焊盘缓存机构，第一直线机构设有焊盘安装工位、第一组装工位、第二组装工位以及成品堆放工位，第一直线机构滑动设有转运板。堆垛机构设有四组旋转挡块，用于支撑焊盘，堆垛机构还设有一对举升板。第二直线机构对应第一组装工位设有第一出料工位、对应第二组装工位设有第二出料工位。
上述专利以及背景技术中还存在很大的不足之处：
该专利对半导体引线框架叠装的过程为上料、堆叠、压装和出料四个步骤，目前大多数半导体引线框架叠装的四个步骤大多数需要独立的驱动源进行操作，导致四个步骤同步操作的过程中无法做到精准同步，并且过多的驱动源会提高了装置的生产成本，且在使用的过程中的也会提高装置的使用成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体引线框架的叠装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的技术方案是：一种半导体引线框架的叠装设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有上料机构、进料机构、压装机构和出料机构，所述底座的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的底部固定连接有U形架，所述U形架的底部固定连接有步进电机，所述底座的顶部固定连接有旋转台，所述旋转台上固定连接有四个叠装板，所述步进电机的输出端连接于旋转台的顶部，所述支撑架上固定连接有伸缩液压缸，所述伸缩液压缸的输出端固定连接有十字块，所述十字块的四端分别固定连接有压杆、挤压辊、弯折齿条和弯折杆。
优选的，所述上料机构包括固定连接于所述底座顶部的四个支撑块，每两个所述支撑块上转动连接有驱动轴，两个所述驱动轴上张紧套接有输送带，其中一个所述驱动轴与所述旋转台上均键连接有锥齿轮，两个所述锥齿轮相啮合，所述支撑块上安装有挤压单元。
优选的，所述挤压单元包括固定连接于其中一个所述支撑块顶端的T形块，所述T形块的一侧开设有滑孔，所述滑孔内滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端固定连接有挤压板，所述滑杆的一侧固定连接有固定齿条，所述固定齿条上啮合有转动齿轮，所述转动齿轮的一侧键连接有转动轴，所述T形块的一侧开设有转动孔，所述转动轴的一端贯穿所述转动孔并键连接有固定齿轮，所述固定齿轮与所述弯折齿条相啮合。
优选的，所述进料机构包括固定连接于所述底座顶部的支撑板，所述支撑板的顶端开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有L形板，所述L形板的一端固定连接有进料筒，所述滑槽内滑动连接有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与所述支撑板和所述L形板固定连接，所述进料筒的一侧固定连接有固定块，所述固定块与所述压杆相适配，所述进料筒上安装有滑动单元。
优选的，所述滑动单元包括开设于所述进料筒两侧内壁的活动孔，所述活动孔内滑动连接有挡板，所述挡板上开设有出料孔，所述挡板的一侧固定连接有伸缩棍，所述伸缩棍的一端固定连接有滑块，所述支撑板的一侧固定连接有滑轨，所述滑块滑动连接于所述滑轨上，所述伸缩棍上套接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的两端分别与所述伸缩棍和所述滑块固定连接。
优选的，所述挡板的一侧固定连接有三角块，支撑板的一侧固定连接有安装块，安装块与三角块相适配，所述三角块的顶部固定连接有L形伸缩杆，所述L形伸缩杆的一端固定连接有方形板，所述L形伸缩杆上套接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的两端分别与所述L形伸缩杆和所述方形板固定连接，所述进料筒的一侧开设有方形孔，所述方形孔与所述方形板的位置相对应。
优选的，所述压装机构包括固定连接于所述底座顶部的进料板，所述进料板的两侧内壁均固定连接有弹片，两个所述弹片呈V字状，所述挤压辊位于所述进料板的正上方，所述挤压辊的底端固定连接有真空吸盘。
优选的，所述出料机构包括固定连接于所述底座顶部的竖直板，所述竖直板上转动连接有固定轴，所述固定轴上固定套接有出料板，所述固定轴的一端固定连接有把手，所述把手与所述弯折杆相适配。
优选的，所述出料板的一侧固定连接有两个固定杆，所述叠装板的底部内壁开设有两个条形孔，两个所述固定杆与两个所述条形孔相适配。
优选的，所述竖直板的一侧固定连接有U形杆，所述U形杆上转动连接有伸缩棒，所述伸缩棒上固定连接有拉力弹簧，所述伸缩棒的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部固定连接于所述出料板的底部。
本发明通过改进在此提供一种半导体引线框架的叠装设备，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
其一：本发明通过步进电机每转动一次能够带动旋转台和叠装板转动度，旋转台转动通过锥齿轮带动驱动轴和输送带进行转动，输送带能够将底层引线框架输送至挤压板的前端，通过上料机构、进料机构、压装机构和出料机构的设置，实现了对底层引线框架、焊盘、顶层引线框架同时进行上料并完成叠装，且能够对叠装完成后的引线框架进行出料，提高了叠装的速度，进而提高了产品生产的速度；
其二：本发明通过伸缩液压缸带动十字块向下移动，十字块向下移动带动压杆、挤压辊、弯折齿条和弯折杆向下移动，弯折齿条向下移动带动固定齿轮、转动轴和转动齿轮转动，转动齿轮转动带动固定齿条、滑杆和挤压板移动，挤压板移动能够将底层引线框架推送至叠装板上，实现了自动对底层引线框架进行上料；
其三：本发明通过压杆向下移动带动会挤压固定块、进料筒、L形板向下移动，进料筒向下移动使得三角块与安装块接触，安装块挤压三角块、挡板、和L形伸缩杆移动，当挡板的出料孔移动至焊盘的位置，与挡板接触的焊盘会从出料孔落入底层引线框架上，在出料孔移动至焊盘位置前，L形伸缩杆带动方形板移动，并将进料筒中不与挡板接触焊盘压住，实现了自动对焊盘进行出料，且每次只会有一个焊盘出料；
其四：本发明通过挤压辊向下移动带动进料板底部上的顶层引线框架向下移动，在与顶层引线框架接触时能够将其吸住，顶层引线框架向下移动能够挤压弹片发生形变并脱离弹片，使得顶层引线框架与焊盘和底层引线框架上接触，并完成叠装，由于出料板呈斜坡设置，在顶层引线框架的自重作用能够向下滑动，能够挤压位于下方顶层引线框架进入两个弹片上，实现了自动对顶层引线框架进行出料，并完成叠装；
其五：本发明通过弯折杆向下移动带动把手、固定轴和出料板转动，使得出料板处于倾斜状态，出料板转动带动两个固定杆转动，两个固定杆转动能够完成叠装的引线框架顶出，并沿着出料板滑出，实现了自动进行出料。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释：
图1是本发明的立体结构示意图；
图2是本发明的另一视角立体结构示意图；
图3是本发明的上料机构立体结构示意图；
图4是本发明的固定齿轮和弯折齿条配合立体结构示意图；
图5是本发明的进料机构立体结构示意图；
图6是本发明的挡板和进料筒配合剖面平面结构示意图；
图7是本发明的压装机构立体结构示意图；
图8是本发明的出料机构立体结构示意图。
附图标记说明：
1、底座；101、支撑架；102、步进电机；103、旋转台；104、叠装板；105、伸缩液压缸；106、十字块；107、压杆；108、挤压辊；109、弯折齿条；110、弯折杆；111、条形孔；2、上料机构；201、支撑块；202、驱动轴；203、输送带；204、锥齿轮；205、T形块；206、滑杆；207、挤压板；208、固定齿条；209、转动齿轮；210、转动轴；211、固定齿轮；3、进料机构；301、支撑板；302、L形板；303、安装块；304、进料筒；305、挡板；306、伸缩棍；307、伸缩弹簧；308、滑块；309、滑轨；310、三角块；311、L形伸缩杆；312、缓冲弹簧；313、方形板；314、固定块；315、复位弹簧；4、出料机构；401、竖直板；402、出料板；403、固定杆；404、把手；405、U形杆；406、伸缩棒；407、拉力弹簧；408、固定轴；5、压装机构；501、进料板；502、弹片。
具体实施方式
下面对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明通过改进在此提供一种半导体引线框架的叠装设备，本发明的技术方案是：
如图1-图8所示，一种半导体引线框架的叠装设备，包括底座1，底座1的顶部固定连接有上料机构2、进料机构3、压装机构5和出料机构4，底座1的顶部固定连接有支撑架101，支撑架101的底部固定连接有U形架，U形架的底部固定连接有步进电机102，底座1的顶部固定连接有旋转台103，旋转台103上固定连接有四个叠装板104，步进电机102的输出端连接于旋转台103的顶部，支撑架101上固定连接有伸缩液压缸105，伸缩液压缸105的输出端固定连接有十字块106，十字块106的四端分别固定连接有压杆107、挤压辊108、弯折齿条109和弯折杆110；借由上述结构，通过上料机构2、进料机构3、压装机构5和出料机构4的设置，伸缩液压缸105能够带动上料机构2、进料机构3、压装机构5和出料机构4同时进行操作，提高了产品的生产速度。
进一步的，上料机构2包括固定连接于底座1顶部的四个支撑块201，每两个支撑块201上转动连接有驱动轴202，两个驱动轴202上张紧套接有输送带203，其中一个驱动轴202与旋转台103上均键连接有锥齿轮204，两个锥齿轮204相啮合，支撑块201上安装有挤压单元；借由上述结构，通过锥齿轮204的设置，步进电机102每转动一次能够通过锥齿轮204带动驱动轴202和输送带203进行间歇转动，实现了对底层引线框架进行间歇输送。
进一步的，挤压单元包括固定连接于其中一个支撑块201顶端的T形块205，T形块205的一侧开设有滑孔，滑孔内滑动连接有滑杆206，滑杆206的一端固定连接有挤压板207，滑杆206的一侧固定连接有固定齿条208，固定齿条208上啮合有转动齿轮209，转动齿轮209的一侧键连接有转动轴210，T形块205的一侧开设有转动孔，转动轴210的一端贯穿转动孔并键连接有固定齿轮211，固定齿轮211与弯折齿条109相啮合；借由上述结构，通过转动齿轮209的设置，转动齿轮209的直径大于固定齿轮211的直径，固定齿轮211每转动一圈使得转动齿轮209带动滑杆206进行移动更长的距离，有利于推送输送带203上的物料。
进一步的，进料机构3包括固定连接于底座1顶部的支撑板301，支撑板301的顶端开设有滑槽，滑槽内滑动连接有L形板302，L形板302的一端固定连接有进料筒304，滑槽内滑动连接有复位弹簧315，复位弹簧315的两端分别与支撑板301和L形板302固定连接，进料筒304的一侧固定连接有固定块314，固定块314与压杆107相适配，进料筒304上安装有滑动单元；借由上述结构，通过进料筒304的设置，进料筒304进料筒304内有很多个焊盘，实现了便于自动出料，通过固定块314的设置，使得压杆107能够挤压固定块314带动进料筒304向下移动。
进一步的，滑动单元包括开设于进料筒304两侧内壁的活动孔，活动孔内滑动连接有挡板305，挡板305上开设有出料孔，挡板305的一侧固定连接有伸缩棍306，伸缩棍306的一端固定连接有滑块308，支撑板301的一侧固定连接有滑轨309，滑块308滑动连接于滑轨309上，伸缩棍306上套接有伸缩弹簧307，伸缩弹簧307的两端分别与伸缩棍306和滑块308固定连接；借由上述结构，通过挡板305的设置，挡板305上出料孔与进料筒304的焊盘呈错位状态，实现了对焊盘进行阻挡，当出料孔移动至焊盘位置时，焊盘能够通过出料孔进行出料，通过伸缩棍306的设置，与伸缩弹簧307相互配合，起到了带动挡板305进行复位的作用。
进一步的，挡板305的一侧固定连接有三角块310，支撑板301的一侧固定连接有安装块303，安装块303与三角块310相适配，三角块310的顶部固定连接有L形伸缩杆311，L形伸缩杆311的一端固定连接有方形板313，L形伸缩杆311上套接有缓冲弹簧312，缓冲弹簧312的两端分别与L形伸缩杆311和方形板313固定连接，进料筒304的一侧开设有方形孔，方形孔与方形板313的位置相对应；借由上述结构，通过缓冲弹簧312的设置，当方形板313挤压焊盘的压力过大时，缓冲弹簧312能够发生弹性形变，实现了对焊盘进行保护，避免将焊盘压坏。
进一步的，压装机构5包括固定连接于底座1顶部的进料板501，进料板501的两侧内壁均固定连接有弹片502，两个弹片502呈V字状，挤压辊108位于进料板501的正上方，挤压辊108的底端固定连接有真空吸盘；借由上述结构，通过弹片502的设置，由于两个弹片502呈V字状，实现了托起顶层引线框架的作用，且弹片502具有弹性形变的作用，进而便于对顶层引线框架进行出料。
进一步的，出料机构4包括固定连接于底座1顶部的竖直板401，竖直板401上转动连接有固定轴408，固定轴408上固定套接有出料板402，固定轴408的一端固定连接有把手404，把手404与弯折杆110相适配；借由上述结构，通过把手404的设置，弯折杆110位于把手404的上方，实现了弯折杆110向下移动能够把手404带动固定轴408和出料板402转动。
进一步的，出料板402的一侧固定连接有两个固定杆403，叠装板104的底部内壁开设有两个条形孔111，两个固定杆403与两个条形孔111相适配；借由上述结构，通过条形孔111的设置，出料板402转动能够带动固定杆403进行转动，实现了固定杆403穿过条形孔111将完成叠装的引线框架顶出并进行出料。
进一步的，竖直板401的一侧固定连接有U形杆405，U形杆405上转动连接有伸缩棒406，伸缩棒406上固定连接有拉力弹簧407，伸缩棒406的顶部固定连接有连接块，连接块的顶部固定连接于出料板402的底部；借由上述结构，通过伸缩棒406的设置，与拉力弹簧407相互配合，实现了当弯折杆110远离把手404时，拉力弹簧407能够带动出料板402进行复位。
综上所述：步进电机102每转动一次能够带动旋转台103和叠装板104转动90度，旋转台103转动通过锥齿轮204带动驱动轴202和输送带203进行转动，输送带203能够将底层引线框架输送至挤压板207的前端，伸缩液压缸105带动十字块106向下移动，十字块106向下移动带动压杆107、挤压辊108、弯折齿条109和弯折杆110向下移动，弯折齿条109向下移动带动固定齿轮211、转动轴210和转动齿轮209转动，转动齿轮209转动带动固定齿条208、滑杆206和挤压板207移动，挤压板207移动能够将底层引线框架推送至叠装板104上，实现了自动对底层引线框架进行上料；步进电机102能够带动输送带203进行送料，可以根据输送带203输送的距离，合理的将底层引线框架放置在输送带203即可，操作简单通过现有技术能够实现，进而能够保证底层引线框架能够恰好运送至挤压板207处，启动伸缩液压缸105向下移动能够带动挤压板207将底层引线框架推送至叠装板104上。
进料筒304内装有多个焊盘，压杆107向下移动带动会挤压固定块314、进料筒304、L形板302向下移动，L形板302向下移动带动复位弹簧315压缩并发生弹性形变，进料筒304向下移动使得三角块310与安装块303接触，安装块303挤压三角块310、挡板305、和L形伸缩杆311移动，当挡板305的出料孔移动至焊盘的位置，与挡板305接触的焊盘会从出料孔落入底层引线框架上，在出料孔移动至焊盘位置前，L形伸缩杆311带动方形板313移动，并将进料筒304中不与挡板305接触焊盘压住，实现了自动对焊盘进行出料，且每次只会有一个焊盘出料；根据图6不难看出，此时的挡板305能够将进料筒304的底口挡住，而焊盘叠放在进料筒304内，且焊盘的的大小与进料筒304内壁的大小适配，这时焊盘会被挡在进料筒304内，启动伸缩液压缸105带动进料筒304向下移动，L形伸缩杆311带动方形板313移动，并进入进料筒304中先将不与挡板305接触焊盘压住，当挡板305的出料孔移动至焊盘的位置，与挡板305接触的焊盘会从出料孔落入底层引线框架上，能够实现焊盘自动出料。
进料板501上放置有顶层引线框架，挤压辊108向下移动带动出进料板501底部上的顶层引线框架向下移动，在与顶层引线框架接触时能够将其吸住，顶层引线框架向下移动能够挤压弹片502发生形变并脱离弹片，使得顶层引线框架与焊盘和底层引线框架上接触，并完成叠装，由于进料板501呈斜坡设置，在顶层引线框架的自重作用能够向下滑动，能够挤压位于下方顶层引线框架进入两个弹片502上，实现了自动对顶层引线框架进行出料，并完成叠装。
弯折杆110向下移动带动把手404、固定轴408和出料板402转动，使得出料板402处于倾斜状态，出料板402转动带动两个固定杆403转动，两个固定杆403转动能够完成叠装的引线框架顶出，并沿着出料板402滑出，进而能够自动进行出料，然后伸缩液压缸105带动十字块106复位，这时步进电机102再次带动旋转台103转动90度，接触重复上述操作即可，通过上料机构2、进料机构3、压装机构5和出料机构4的设置，实现了对底层引线框架、焊盘、顶层引线框架同时进行上料并完成叠装，且能够对叠装完成后的引线框架进行出料，提高了叠装的速度，进而有效的提高了产品生产的速度。
上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种半导体引线框架的叠装设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有上料机构(2)、进料机构(3)、压装机构(5)和出料机构(4)，所述底座(1)的顶部固定连接有支撑架(101)，所述支撑架(101)的底部固定连接有U形架，所述U形架的底部固定连接有步进电机(102)，所述底座(1)的顶部固定连接有旋转台(103)，所述旋转台(103)上固定连接有四个叠装板(104)，所述步进电机(102)的输出端连接于旋转台(103)的顶部，所述支撑架(101)上固定连接有伸缩液压缸(105)，所述伸缩液压缸(105)的输出端固定连接有十字块(106)，所述十字块(106)的四端分别固定连接有压杆(107)、挤压辊(108)、弯折齿条(109)和弯折杆(110)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装设备，其特征在于：所述上料机构(2)包括固定连接于所述底座(1)顶部的四个支撑块(201)，每两个所述支撑块(201)上转动连接有驱动轴(202)，两个所述驱动轴(202)上张紧套接有输送带(203)，其中一个所述驱动轴(202)与所述旋转台(103)上均键连接有锥齿轮(204)，两个所述锥齿轮(204)相啮合，所述支撑块(201)上安装有挤压单元。
3.根据权利要求2所述的一种半导体引线框架的叠装设备，其特征在于：所述挤压单元包括固定连接于其中一个所述支撑块(201)顶端的T形块(205)，所述T形块(205)的一侧开设有滑孔，所述滑孔内滑动连接有滑杆(206)，所述滑杆(206)的一端固定连接有挤压板(207)，所述滑杆(206)的一侧固定连接有固定齿条(208)，所述固定齿条(208)上啮合有转动齿轮(209)，所述转动齿轮(209)的一侧键连接有转动轴(210)，所述T形块(205)的一侧开设有转动孔，所述转动轴(210)的一端贯穿所述转动孔并键连接有固定齿轮(211)，所述固定齿轮(211)与所述弯折齿条(109)相啮合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装设备，其特征在于：所述进料机构(3)包括固定连接于所述底座(1)顶部的支撑板(301)，所述支撑板(301)的顶端开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有L形板(302)，所述L形板(302)的一端固定连接有进料筒(304)，所述滑槽内滑动连接有复位弹簧(315)，所述复位弹簧(315)的两端分别与所述支撑板(301)和所述L形板(302)固定连接，所述进料筒(304)的一侧固定连接有固定块(314)，所述固定块(314)与所述压杆(107)相适配，所述进料筒(304)上安装有滑动单元。
5.根据权利要求4所述的一种半导体引线框架的叠装设备，其特征在于：所述滑动单元包括开设于所述进料筒(304)两侧内壁的活动孔，所述活动孔内滑动连接有挡板(305)，所述挡板(305)上开设有出料孔，所述挡板(305)的一侧固定连接有伸缩棍(306)，所述伸缩棍(306)的一端固定连接有滑块(308)，所述支撑板(301)的一侧固定连接有滑轨(309)，所述滑块(308)滑动连接于所述滑轨(309)上，所述伸缩棍(306)上套接有伸缩弹簧(307)，所述伸缩弹簧(307)的两端分别与所述伸缩棍(306)和所述滑块(308)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体引线框架的叠装设备，其特征在于：所述挡板(305)的一侧固定连接有三角块(310)，支撑板(301)的一侧固定连接有安装块(303)，安装块(303)与三角块(310)相适配，所述三角块(310)的顶部固定连接有L形伸缩杆(311)，所述L形伸缩杆(311)的一端固定连接有方形板(313)，所述L形伸缩杆(311)上套接有缓冲弹簧(312)，所述缓冲弹簧(312)的两端分别与所述L形伸缩杆(311)和所述方形板(313)固定连接，所述进料筒(304)的一侧开设有方形孔，所述方形孔与所述方形板(313)的位置相对应。
7.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装设备，其特征在于：所述压装机构(5)包括固定连接于所述底座(1)顶部的进料板(501)，所述进料板(501)的两侧内壁均固定连接有弹片(502)，两个所述弹片(502)呈V字状，所述挤压辊(108)位于所述进料板(501)的正上方，所述挤压辊(108)的底端固定连接有真空吸盘。
8.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装设备，其特征在于：所述出料机构(4)包括固定连接于所述底座(1)顶部的竖直板(401)，所述竖直板(401)上转动连接有固定轴(408)，所述固定轴(408)上固定套接有出料板(402)，所述固定轴(408)的一端固定连接有把手(404)，所述把手(404)与所述弯折杆(110)相适配。
9.根据权利要求8所述的一种半导体引线框架的叠装设备，其特征在于：所述出料板(402)的一侧固定连接有两个固定杆(403)，所述叠装板(104)的底部内壁开设有两个条形孔(111)，两个所述固定杆(403)与两个所述条形孔(111)相适配。
10.根据权利要求8所述的一种半导体引线框架的叠装设备，其特征在于：所述竖直板(401)的一侧固定连接有U形杆(405)，所述U形杆(405)上转动连接有伸缩棒(406)，所述伸缩棒(406)上固定连接有拉力弹簧(407)，所述伸缩棒(406)的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部固定连接于所述出料板(402)的底部。
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