CN115831823A - 一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片封装领域，具体为一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法，包括底座、支撑杆、顶板、支撑支架、传动件、转动电机、滑动限位杆、升降件、螺纹传动件、滑动支撑件、横向滑动电机、限位件和按压件；底座顶部与支撑杆连接；支撑杆远离底座的一端与顶板连接；顶板顶部与支撑支架连接；支撑支架内部中空；本发明通过垂直按压的方式能够为半成品芯片表面顶部按压安装金属防护壳，从而有效的提高了芯片的使用稳定性和使用寿命的同时，通过金属防护壳的结构能够有效的提高芯片在使用过程当中的散热效率，从而降低了下游使用设备的散热压力。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法。
背景技术
编带机是电子元器件封装生产线上的一个重要设备，是完成将封装后芯片编入到料带上的工作，而很多芯片通常在封装后需要先装入到托盘内侧进行一系列的加工，而后再移栽编入到料带内侧，而对于托盘上的芯片进行编带则需要采用托盘转载编带机进行编带工作；现有的托盘转载编带机通常通过一个XY轴移动平台驱动托盘进行移动，配合取料装置将托盘上的芯片取下编入到料带上，同时在XY轴移动平台的一侧设置一组弹夹式上料装置和一组堆叠下料装置，在托盘上的芯片使用完成后，XY轴移动平台移动托盘至堆叠下料装置上，将空托盘下料并进行一层一层向上的堆叠，而后XY轴移动平台再移动至弹夹式上料装置的底部装载满载芯片的托盘，而后再次进行芯片的编带工作，而这种传统的托盘转载编带机的整个流程分为三步：托盘下料、托盘上料和编带工作；此种流程使得托盘下料和托盘下料的工作是分步进行，极大的增加了上下料的时间，从而降低了整个芯片编带的效率。
授权公告号为CN115367182A的中国专利公开了一种集成电路半导体芯片封装装置，包括机台、取料装置、料带输送装置，取料装置固定在机台顶部的一侧，料带输送装置设置在机台的一侧，且取料装置与料带输送装置相配合，还包括第一直线电机、第二直线电机、横板、放置框、托盘本体、F型支撑架、料框、送料盒、上下料装置、侧板和下料堆叠机构，第一直线电机固定在机台上表面的中部，第二直线电机固定在第一直线电机的动端，横板固定在第二直线电机的动端，放置框固定在横板的顶部远离第二直线电机动端的一侧，托盘本体插接在放置框的内侧，两个F型支撑架相对固定在机台的顶部远离取料装置的一侧，料框固定在两个F型支撑架的上端，送料盒固定在两个F型支撑架的上端，且送料盒位于料框的正下方，送料盒的中部开设有滑槽，滑槽的内壁滑动连接有滑块，上下料装置由设置在送料盒侧壁的阻挡机构、固定在滑块顶部且与送料盒的内壁滑动连接的推块以及固定在滑块一侧的推动机构组成，上下料装置用于将料框内的托盘本体送入到放置框内侧，其具有整个托盘本体的上下料工作能够一步实现，相较于传统的需要分两步完成的托盘转载编带机而言，极大的提高了芯片编带的效率，更便于企业进行使用等优点。
但是上述已公开方案存在如下不足之处：上述方案在实际使用过程当中存在加工精度低，并且对于不同尺寸大小的芯片兼容性不高，同时容易在封装过程当中对芯片表面产生破坏影响。
发明内容
本发明的目的是针对背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法，本发明通过垂直按压的方式能够为半成品芯片表面顶部按压安装金属防护壳，从而有效的提高了芯片的使用稳定性和使用寿命的同时，通过金属防护壳的结构能够有效的提高芯片在使用过程当中的散热效率，从而降低了下游使用设备的散热压力。
本发明提出了一种集成电路半导体芯片封装装置，包括底座、支撑杆、顶板、支撑支架、传动件、转动电机、滑动限位杆、升降件、螺纹传动件、滑动支撑件、横向滑动电机、限位件和按压件；
底座顶部与支撑杆连接；支撑杆远离底座的一端与顶板连接；顶板顶部与支撑支架连接；支撑支架内部中空；支撑支架内部设有螺纹杆，螺纹杆顶部与传动件传动连接；传动件底部与支撑支架连接；传动件远离螺纹杆的一端与转动电机传动连接；螺纹杆远离传动件的一端与螺纹传动件螺纹连接；顶板上设有通孔，通孔与滑动限位杆滑动连接；滑动限位杆底部与升降件连接；滑动限位杆对称设置于升降件两侧；升降件上设有通孔螺纹杆穿过通孔；升降件顶部与螺纹传动件连接；升降件底部与按压件连接；底座顶部上设有滑轨，底座顶部与横向滑动电机连接；横向滑动电机与滑动支撑件传动连接；滑动支撑件顶部上设有多组等间距限位凹槽；滑动支撑件底部与滑轨滑动连接；滑动支撑件顶部与限位件连接；限位件朝向限位凹槽侧面。
优选的，底座底部上设有多组固定螺纹孔，多组固定螺纹孔分布在底座底部四周。
优选的，滑动限位杆顶部上设有滑动阻挡件，滑动阻挡件与顶板顶部接触。
优选的，支撑支架内部设有转动轴套，转动轴套与螺纹杆外端面侧面转动连接。
优选的，限位凹槽顶部上设有防滑层，限位件对称设置于限位凹槽两侧。
优选的，滑轨两端上设有滑动限位件，滑动限位件侧面上设有缓冲垫，缓冲垫与滑动支撑件侧面底部接触。
优选的，按压件底部上设有耐磨层。
在进料过程当中，通过本装置能够有效的提高安装精度，通过将芯片放置在对应形状大小的限位凹槽上，能够使得本装置对芯片进行定位，侧面的限位件结构能够防止芯片在安装过程当中翘起，从而提高了本装置的稳定性；在加工过程当中，通过转动电机带动传动件进行转动，从而使用螺纹杆的结构带动升降件沿垂直方向滑动，通过滑动限位杆的结构能够保证升降件不会在升降过程当中发生倾斜，保证了封装的稳定性；在调节过程当中，通过横向滑动电机的结构能够带动滑动支撑件水平横向滑动，从而能够使得正确的限位凹槽位于按压件正下方位置。
本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
本发明通过垂直按压的方式能够为半成品芯片表面顶部按压安装金属防护壳，从而有效的提高了芯片的使用稳定性和使用寿命的同时，通过金属防护壳的结构能够有效的提高芯片在使用过程当中的散热效率，从而降低了下游使用设备的散热压力，通过本装置的滑动限位杆和螺纹杆的组合结构能够有效的提高本装置的升降过程的稳定性，避免了在按压封装的过程当中的由于倾斜按压导致的封装侧面泄露，同时避免了过量按压导致防护壳挤压芯片表面等问题，通过底部的多组等间距限位凹槽能够使得本装置兼容不同尺寸大小的芯片结构从而保证了本装置的使用稳定性的同时，提高了本装置对于芯片原料的限位精确度，从而避免了在按压封装的过程当中由于芯片发生错位导致的加工损坏等问题。
附图说明
图1为本发明一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法的实施例的结构示意图；
图2为本发明提出的一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法的正视图；
图3为本发明提出的一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法的侧视图；
附图标记：1、底座；2、支撑杆；3、顶板；4、支撑支架；5、传动件；6、转动电机；7、滑动限位杆；8、升降件；9、螺纹传动件；10、滑动支撑件；11、限位凹槽；12、横向滑动电机；13、限位件；14、按压件。
具体实施方式
实施例一
如图1-3所示，本发明提出的一种集成电路半导体芯片封装装置，包括底座1、支撑杆2、顶板3、支撑支架4、传动件5、转动电机6、滑动限位杆7、升降件8、螺纹传动件9、滑动支撑件10、横向滑动电机12、限位件13和按压件14；
底座1顶部与支撑杆2连接；支撑杆2远离底座1的一端与顶板3连接；顶板3顶部与支撑支架4连接；支撑支架4内部中空；支撑支架4内部设有螺纹杆，螺纹杆顶部与传动件5传动连接；传动件5底部与支撑支架4连接；传动件5远离螺纹杆的一端与转动电机6传动连接；螺纹杆远离传动件5的一端与螺纹传动件9螺纹连接；顶板3上设有通孔，通孔与滑动限位杆7滑动连接；滑动限位杆7底部与升降件8连接；滑动限位杆7对称设置于升降件8两侧；升降件8上设有通孔螺纹杆穿过通孔；升降件8顶部与螺纹传动件9连接；升降件8底部与按压件14连接；底座1顶部上设有滑轨，底座1顶部与横向滑动电机12连接；横向滑动电机12与滑动支撑件10传动连接；滑动支撑件10顶部上设有多组等间距限位凹槽11；滑动支撑件10底部与滑轨滑动连接；滑动支撑件10顶部与限位件13连接；限位件13朝向限位凹槽11侧面；底座1底部上设有多组固定螺纹孔，多组固定螺纹孔分布在底座1底部四周；滑动限位杆7顶部上设有滑动阻挡件，滑动阻挡件与顶板3顶部接触；支撑支架4内部设有转动轴套，转动轴套与螺纹杆外端面侧面转动连接；限位凹槽11顶部上设有防滑层，限位件13对称设置于限位凹槽11两侧；按压件14底部上设有耐磨层。
本实施例中，通过本装置能够有效的提高对于芯片封装的加工精度和加工效率，相比于传统装置的复杂结构本装置能够通过垂直加工的方式减少本装置的占地面积，从而使得本装置结构更加小巧，当本装置处于工作状态时，通过本装置的限位凹槽11结构能够便于本装置安装固定芯片原料，通过横向滑动电机12能够将对应的限位凹槽11移动到按压件14底部，通过电机驱动的方式能够有效的提高本装置的滑动精度，避免了在本装置调节过程当中引入人工误差，通过限位件13的结构能够有效的提高本装置的加工效率的同时降低了本装置的操作难度，在螺纹杆驱动螺纹传动件9升降过程当中，通过对称的滑动限位杆7结构能够使得本装置升降滑动过程当中不对发生倾斜。
实施例二
如图2-3所示，本发明提出的一种集成电路半导体芯片封装装置，相较于实施例一，本实施例中，滑轨两端上设有滑动限位件，滑动限位件侧面上设有缓冲垫，缓冲垫与滑动支撑件10侧面底部接触。
本发明的一个实施例中，滑动限位件的结构能够防止本装置内部发生过量滑动等问题，提高了本装置的滑动稳定性。
实施例三
如图1-3所示，本发明提出一种集成电路半导体芯片封装装置的使用方法，包括以下步骤：
S1、在进料过程当中，通过本装置能够有效的提高安装精度，通过将芯片放置在对应形状大小的限位凹槽11上，能够使得本装置对芯片进行定位，侧面的限位件13结构能够防止芯片在安装过程当中翘起，从而提高了本装置的稳定性；
S2、在加工过程当中，通过转动电机6带动传动件5进行转动，从而使用螺纹杆的结构带动升降件8沿垂直方向滑动，通过滑动限位杆7的结构能够保证升降件8不会在升降过程当中发生倾斜，保证了封装的稳定性；
S3、在调节过程当中，通过横向滑动电机12的结构能够带动滑动支撑件10水平横向滑动，从而能够使得正确的限位凹槽11位于按压件14正下方位置。
本发明的一个实施例中，通过上述方法能够有效的提高本装置的使用效率和使用稳定性，同时降低了工作人员的操作难度。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本发明宗旨的前提下还可以作出各种变化。
Claims (8)
1.一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，包括底座(1)、支撑杆(2)、顶板(3)、支撑支架(4)、传动件(5)、转动电机(6)、滑动限位杆(7)、升降件(8)、螺纹传动件(9)、滑动支撑件(10)、横向滑动电机(12)、限位件(13)和按压件(14)；
底座(1)顶部与支撑杆(2)连接；支撑杆(2)远离底座(1)的一端与顶板(3)连接；顶板(3)顶部与支撑支架(4)连接；支撑支架(4)内部中空；支撑支架(4)内部设有螺纹杆，螺纹杆顶部与传动件(5)传动连接；传动件(5)底部与支撑支架(4)连接；传动件(5)远离螺纹杆的一端与转动电机(6)传动连接；螺纹杆远离传动件(5)的一端与螺纹传动件(9)螺纹连接；顶板(3)上设有通孔，通孔与滑动限位杆(7)滑动连接；滑动限位杆(7)底部与升降件(8)连接；滑动限位杆(7)对称设置于升降件(8)两侧；升降件(8)上设有通孔螺纹杆穿过通孔；升降件(8)顶部与螺纹传动件(9)连接；升降件(8)底部与按压件(14)连接；底座(1)顶部上设有滑轨，底座(1)顶部与横向滑动电机(12)连接；横向滑动电机(12)与滑动支撑件(10)传动连接；滑动支撑件(10)顶部上设有多组等间距限位凹槽(11)；滑动支撑件(10)底部与滑轨滑动连接；滑动支撑件(10)顶部与限位件(13)连接；限位件(13)朝向限位凹槽(11)侧面。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，底座(1)底部上设有多组固定螺纹孔，多组固定螺纹孔分布在底座(1)底部四周。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，滑动限位杆(7)顶部上设有滑动阻挡件，滑动阻挡件与顶板(3)顶部接触。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，支撑支架(4)内部设有转动轴套，转动轴套与螺纹杆外端面侧面转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，限位凹槽(11)顶部上设有防滑层，限位件(13)对称设置于限位凹槽(11)两侧。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，滑轨两端上设有滑动限位件，滑动限位件侧面上设有缓冲垫，缓冲垫与滑动支撑件(10)侧面底部接触。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片封装装置，其特征在于，按压件(14)底部上设有耐磨层。
8.一种根据权利要求1-7任一所述的集成电路半导体芯片封装装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在进料过程当中，通过本装置能够有效的提高安装精度，通过将芯片放置在对应形状大小的限位凹槽(11)上，能够使得本装置对芯片进行定位，侧面的限位件(13)结构能够防止芯片在安装过程当中翘起，从而提高了本装置的稳定性；
S2、在加工过程当中，通过转动电机(6)带动传动件(5)进行转动，从而使用螺纹杆的结构带动升降件(8)沿垂直方向滑动，通过滑动限位杆(7)的结构能够保证升降件(8)不会在升降过程当中发生倾斜，保证了封装的稳定性；
S3、在调节过程当中，通过横向滑动电机(12)的结构能够带动滑动支撑件(10)水平横向滑动，从而能够使得正确的限位凹槽(11)位于按压件(14)正下方位置。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20230321 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |