CN112333997A - 一种芯片贴装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片贴装装置，属于芯片领域。一种芯片贴装装置，包括箱体、支撑架和工作台，所述支撑架固定连接在箱体上，所述工作台滑动连接在支撑架上，所述箱体上转动连接有螺杆，所述螺杆上滑动连接有第一滑杆和第二滑杆，所述第一滑杆上固定连接有夹紧板，所述夹紧板上滑动连接有第三滑杆，所述第三滑杆上固定连接有压紧块，所述箱体上固定连接有驱动机构，所述驱动机构与螺杆转动相连；本发明使用简单，操作方便，通过夹紧板向中心移动可以对不同型号大小的电路板进行固定，提高了芯片贴装的适用性，同时夹紧后再进行压紧提高了贴装的稳定性，同时降低了芯片对电路板的压紧力度，减少了出现翘边的可能。

Description

一种芯片贴装装置
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片贴装装置。
背景技术
随着现代信息科技与消费电子产品的不断发展，集成电路芯片正在日益朝向高密度、高性能和轻薄短小的方向发展；使用TO、DIP、PLCC、QFP等传统封装和互连技术制造的芯片已经很难满足日益提高的芯片性能需求，由此，例如倒装、扇出型封装、三维封装等将半导体封装和组装技术融为一体的先进封装技术应运而生，用于减少器件封装尺寸、提高互连密度、完善集成电路芯片性能、降低产品价格。
贴片装置通常是由XY精密定位平台以及具有贴装功能的贴片头组成，料架通常固定安装在贴片机床身的一侧，贴片机每个工作循环，贴片头都必须在XY定位平台的驱动下从料架处吸取电子元器件，连续完成取料、定位、贴装，传统的贴片装置使用操作繁琐，且装置结构复杂，不能对不同型号的电路板进行固定，且固定之后不便于后期进行焊接步骤，不方便人们的使用，实用性较低，同时芯片贴装装置对芯片表面施加一定的力，容易导致胶水高度不够，以及造成芯片的翘曲，因此我们提出了一种芯片贴装装置。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中贴装装置不能对不同型号的电路板进行固定和施加力度过大容易翘边的问题，而提出的一种芯片贴装装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种芯片贴装装置，包括箱体、支撑架和工作台，所述支撑架固定连接在箱体上，所述工作台滑动连接在支撑架上，所述箱体上转动连接有螺杆，所述螺杆上螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套上固定连接有移动板，所述移动板上滑动连接有第一滑杆和第二滑杆，所述第一滑杆上固定连接有夹紧板，所述第一滑杆外壁套接有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与移动板和夹紧板相抵，所述第一滑杆通过连接杆与第二滑杆固定相连，所述夹紧板上滑动连接有第三滑杆，所述第三滑杆上固定连接有压紧块，所述第三滑杆外壁套接有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与夹紧板和压紧块相抵，所述箱体上固定连接有驱动机构，所述驱动机构与螺杆转动相连。
优选的，所述驱动机构包括电机、第一锥齿轮和第二锥齿轮，所述电机固定连接在箱体上，所述第一锥齿轮固定连接在电机输出端，所述第二锥齿轮固定连接在螺杆上，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合相连，所述箱体内固定连接有限位杆，所述移动板滑动连接在限位杆上。
优选的，所述支撑架上滑动连接有滑块，所述滑块上固定连接有固定块，所述固定块上固定连接有吸盘。
优选的，所述滑块上固定连接有第一轴承，所述第一轴承上转动连接有转杆，所述转杆上固定连接有气缸，所述气缸与固定块固定相连。
优选的，所述箱体上固定连接有滑套，所述滑套上滑动连接有支撑杆，所述工作台固定连接在支撑杆上，所述工作台上固定连接有第四滑杆，所述第四滑杆滑动连接在箱体上，所述第四滑杆外壁套接有第三弹簧，所述第三弹簧的两端分别与箱体和工作台相抵。
优选的，所述支撑架上固定连接有气泵，所述气泵的输入端通过进气管与吸盘相连接。
优选的，所述支撑架上固定连接有固定盒，所述固定盒通过出气管与气泵相连接，所述固定盒上转动连接有转动杆，所述转动杆上固定连接有吸气扇和叶轮，所述出气管与叶轮相配合。
优选的，所述固定块上滑动连接有止通杆，所述止通杆上开设有通气槽，所述通气槽与进气管相配合，所述固定块上固定连接有固定架,所述固定架上设置有第四弹簧，所述第四弹簧的两端分别与止通杆和固定架相抵。
优选的，所述支撑架上开设有凹槽，所述凹槽上滑动连接有第二轴承，所述第二轴承上转动连接有第五滑杆，所述滑块滑动连接在第五滑杆上，所述滑块内转动连接有多组滚珠，多组所述滚珠均与第五滑杆相贴。
优选的，所述第五滑杆上滑动连接有滑轮,所述进气管转动连接在滑轮上。
与现有技术相比，本发明提供了一种芯片贴装装置，具备以下有益效果：
1、该芯片贴装装置，通过电机输出端上的第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合转动，带动螺杆转动，螺杆上开设有旋向相反的螺纹槽，使螺纹套向中心转动，同时带动移动板在箱体上的通槽上滑动，通过移动板上的夹紧板对电路板进行夹紧，夹紧板上设置有橡胶垫，放置夹紧板与电路板接触摩擦，造成电路板损伤，提高夹紧防护效果，同时夹紧板在对电路板夹紧的同时，带动第一滑杆向后滑动，第一滑杆通过连接杆带动第二滑杆从第三滑杆上滑出，第三滑杆通过第二弹簧的张力，使压紧块下压对电路板进行压紧，进一步的提高对电路板的固定效果，同时夹紧板向中间移动可以对不同型号大小的电路板进行夹紧，提高焊接方便性。
2、该芯片贴装装置，通过移动滑块带动吸盘到上料处，按压止通杆，使止通杆上的通气槽与进气管相通，通过吸盘吸取芯片，降低了工作人员使用镊子夹取芯片的操作，减少了工作人员的劳动强度，通过第五滑杆在支撑架上的凹槽内前后滑动，可以调节芯片在电路板上的纵向方位，滑块在第五滑杆上左右滑动调节芯片在电路板上的横向方位，通过第一轴承和转杆调节芯片的对准方向，提高芯片的对准精准度。
3、该芯片贴装装置，通过工作台上固定连接有第四滑杆，当气缸带动芯片下压时，工作台通过第四滑杆向下滑动，减少芯片对电路板的压力，防止芯片下压力度过大，导致芯片引脚翘起。
4、该芯片贴装装置，通过气泵的输出端通过出气管吹动叶轮转动，叶轮通过转动杆带动吸气扇转动，对焊接出现的有害烟气进行吸取，减少有害烟气对工作人员的伤害，提高工作人员的身体安全.
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明使用简单，操作方便，通过夹紧板向中心移动可以对不同型号大小的电路板进行固定，提高了芯片贴装的适用性，同时夹紧后再进行压紧提高了贴装的稳定性，通过对芯片XY方向和旋转方向的调整，提高了芯片贴装的精准度，同时降低了芯片对电路板的压紧力度，减少了出现翘边的可能。。
附图说明
图1为本发明提出的一种芯片贴装装置主视的结构示意图；
图2为本发明提出的一种芯片贴装装置图1中A部分的结构示意图；
图3为本发明提出的一种芯片贴装装置图1中B部分的结构示意图；
图4为本发明提出的一种芯片贴装装置图1中C部分的结构示意图；
图5为本发明提出的一种芯片贴装装置滑块的结构示意图；
图6为本发明提出的一种芯片贴装装置叶轮的结构示意图；
图7为本发明提出的一种芯片贴装装置支撑架左视的结构示意图。
图中：1、箱体；101、限位杆；2、支撑架；3、螺杆；4、螺纹套；5、移动板；501、第一弹簧；6、第一滑杆；7、夹紧板；8、连接杆；9、第二滑杆；10、第三滑杆；11、压紧块；12、第二弹簧；13、滑块；131、滚珠；14、第一轴承；15、转杆；16、气缸；17、固定块；18、吸盘；19、工作台；20、滑套；21、支撑杆；22、第四滑杆；23、第三弹簧；24、电机；25、第一锥齿轮；26、第二锥齿轮；27、气泵；28、进气管；29、出气管；30、固定盒；31、转动杆；32、吸气扇；33、叶轮；34、止通杆；341、通气槽；35、固定架；36、第四弹簧；37、第二轴承；38、第五滑杆；39、滑轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1：
参照图1、图2、图3、图7，一种芯片贴装装置，包括箱体1、支撑架2和工作台19，支撑架2固定连接在箱体1上，工作台19滑动连接在支撑架2上，箱体1上转动连接有螺杆3，螺杆3上螺纹连接有螺纹套4，螺纹套4上固定连接有移动板5，移动板5上滑动连接有第一滑杆6和第二滑杆9，第一滑杆6上固定连接有夹紧板7，第一滑杆6外壁套接有第一弹簧501，第一弹簧501的两端分别与移动板5和夹紧板7相抵，第一滑杆6通过连接杆8与第二滑杆9固定相连，夹紧板7上滑动连接有第三滑杆10，第三滑杆10上固定连接有压紧块11，第三滑杆10外壁套接有第二弹簧12，第二弹簧12的两端分别与夹紧板7和压紧块11相抵，箱体1上固定连接有驱动机构，驱动机构与螺杆3转动相连。
驱动机构包括电机24、第一锥齿轮25和第二锥齿轮26，电机24固定连接在箱体1上，第一锥齿轮25固定连接在电机24输出端，第二锥齿轮26固定连接在螺杆3上，第一锥齿轮25与第二锥齿轮26啮合相连，箱体1内固定连接有限位杆101，移动板5滑动连接在限位杆101上。
支撑架2上滑动连接有滑块13，滑块13上固定连接有固定块17，固定块17上固定连接有吸盘18。
滑块13上固定连接有第一轴承14，第一轴承14上转动连接有转杆15，转杆15上固定连接有气缸16，气缸16与固定块17固定相连。
箱体1上固定连接有滑套20，滑套20上滑动连接有支撑杆21，工作台19固定连接在支撑杆21上，工作台19上固定连接有第四滑杆22，第四滑杆22滑动连接在箱体1上，第四滑杆22外壁套接有第三弹簧23，第三弹簧23的两端分别与箱体1和工作台19相抵。
支撑架2上固定连接有气泵27，气泵27的输入端通过进气管28与吸盘18相连接。
支撑架2上固定连接有固定盒30，固定盒30通过出气管29与气泵27相连接，固定盒30上转动连接有转动杆31，转动杆31上固定连接有吸气扇32和叶轮33，出气管29与叶轮33相配合。
固定块17上滑动连接有止通杆34，止通杆34上开设有通气槽341，通气槽341与进气管28相配合，固定块17上固定连接有固定架35,固定架35上设置有第四弹簧36，第四弹簧36的两端分别与止通杆34和固定架35相抵。
支撑架2上开设有凹槽，凹槽上滑动连接有第二轴承37，第二轴承37上转动连接有第五滑杆38，滑块13滑动连接在第五滑杆38上，滑块13内转动连接有多组滚珠131，多组滚珠131均与第五滑杆38相贴。
第五滑杆38上滑动连接有滑轮39,进气管28转动连接在滑轮39上。
本发明中，使用者使用时，把电路板放置在工作台19上，启动电机24，电机24输出端上的第一锥齿轮25与第二锥齿轮26啮合转动，带动螺杆3转动，螺杆3上开设有旋向相反的螺纹槽，使螺纹套4向中心转动，同时带动移动板5在箱体1上的通槽上滑动，通过移动板5上的夹紧板7对电路板进行夹紧，夹紧板7上设置有橡胶垫，放置夹紧板7与电路板接触摩擦，造成电路板损伤，提高夹紧防护效果，同时夹紧板7在对电路板夹紧的同时，带动第一滑杆6向后滑动，第一滑杆6通过连接杆8带动第二滑杆9从第三滑杆10上滑出，第三滑杆10通过第二弹簧12的张力，使压紧块11下压对电路板进行压紧，进一步的提高对电路板的固定效果，同时夹紧板7向中间移动可以对不同型号大小的电路板进行夹紧，提高焊接方便性，夹紧完成后，启动气泵27，移动滑块13带动吸盘18到上料处，按压止通杆34，使止通杆34上的通气槽341与进气管28相通，通过吸盘18吸取芯片，降低了工作人员使用镊子夹取芯片的操作，减少了工作人员的劳动强度，通过第五滑杆38在支撑架2上的凹槽内前后滑动，可以调节芯片在电路板上的纵向方位，滑块13在第五滑杆38上左右滑动调节芯片在电路板上的横向方位，通过第一轴承14和转杆15调节芯片的对准方向，调整好焊接位置后，启动气缸16带动吸盘18下压，使芯片与电路板上的焊点相配合，进行焊接，焊接完成后，松开按压的止通杆34，通过第四弹簧36的张力带动止通杆34回弹，通气槽341与进气管28分离，吸盘18停止对芯片的吸附，完成焊接。
实施例2：
参照图1、图4、图5、图6，一种芯片贴装装置，包括箱体1、支撑架2和工作台19，支撑架2固定连接在箱体1上，工作台19滑动连接在支撑架2上，箱体1上转动连接有螺杆3，螺杆3上螺纹连接有螺纹套4，螺纹套4上固定连接有移动板5，移动板5上滑动连接有第一滑杆6和第二滑杆9，第一滑杆6上固定连接有夹紧板7，第一滑杆6外壁套接有第一弹簧501，第一弹簧501的两端分别与移动板5和夹紧板7相抵，第一滑杆6通过连接杆8与第二滑杆9固定相连，夹紧板7上滑动连接有第三滑杆10，第三滑杆10上固定连接有压紧块11，第三滑杆10外壁套接有第二弹簧12，第二弹簧12的两端分别与夹紧板7和压紧块11相抵，箱体1上固定连接有驱动机构，驱动机构与螺杆3转动相连。
驱动机构包括电机24、第一锥齿轮25和第二锥齿轮26，电机24固定连接在箱体1上，第一锥齿轮25固定连接在电机24输出端，第二锥齿轮26固定连接在螺杆3上，第一锥齿轮25与第二锥齿轮26啮合相连，箱体1内固定连接有限位杆101，移动板5滑动连接在限位杆101上。
支撑架2上滑动连接有滑块13，滑块13上固定连接有固定块17，固定块17上固定连接有吸盘18。
滑块13上固定连接有第一轴承14，第一轴承14上转动连接有转杆15，转杆15上固定连接有气缸16，气缸16与固定块17固定相连。
箱体1上固定连接有滑套20，滑套20上滑动连接有支撑杆21，工作台19固定连接在支撑杆21上，工作台19上固定连接有第四滑杆22，第四滑杆22滑动连接在箱体1上，第四滑杆22外壁套接有第三弹簧23，第三弹簧23的两端分别与箱体1和工作台19相抵。
支撑架2上固定连接有气泵27，气泵27的输入端通过进气管28与吸盘18相连接。
支撑架2上固定连接有固定盒30，固定盒30通过出气管29与气泵27相连接，固定盒30上转动连接有转动杆31，转动杆31上固定连接有吸气扇32和叶轮33，出气管29与叶轮33相配合。
固定块17上滑动连接有止通杆34，止通杆34上开设有通气槽341，通气槽341与进气管28相配合，固定块17上固定连接有固定架35,固定架35上设置有第四弹簧36，第四弹簧36的两端分别与止通杆34和固定架35相抵。
支撑架2上开设有凹槽，凹槽上滑动连接有第二轴承37，第二轴承37上转动连接有第五滑杆38，滑块13滑动连接在第五滑杆38上，滑块13内转动连接有多组滚珠131，多组滚珠131均与第五滑杆38相贴。
第五滑杆38上滑动连接有滑轮39,进气管28转动连接在滑轮39上。
与实施例1相比较，更进一步的是工作台19上固定连接有第四滑杆22，当气缸16带动芯片下压时，工作台19通过第四滑杆22向下滑动，减少芯片对电路板的压力，防止芯片下压力度过大，导致芯片引脚翘起，同时气泵27的输出端通过出气管29吹动叶轮33转动，叶轮33通过转动杆31带动吸气扇32转动，对焊接出现的有害烟气进行吸取，减少有害烟气对工作人员的伤害，提高工作人员的身体安全。
实施例3：
参照图1，一种芯片贴装装置，包括箱体1、支撑架2和工作台19，支撑架2固定连接在箱体1上，工作台19滑动连接在支撑架2上，箱体1上转动连接有螺杆3，螺杆3上螺纹连接有螺纹套4，螺纹套4上固定连接有移动板5，移动板5上滑动连接有第一滑杆6和第二滑杆9，第一滑杆6上固定连接有夹紧板7，第一滑杆6外壁套接有第一弹簧501，第一弹簧501的两端分别与移动板5和夹紧板7相抵，第一滑杆6通过连接杆8与第二滑杆9固定相连，夹紧板7上滑动连接有第三滑杆10，第三滑杆10上固定连接有压紧块11，第三滑杆10外壁套接有第二弹簧12，第二弹簧12的两端分别与夹紧板7和压紧块11相抵，箱体1上固定连接有驱动机构，驱动机构与螺杆3转动相连。
驱动机构包括电机24、第一锥齿轮25和第二锥齿轮26，电机24固定连接在箱体1上，第一锥齿轮25固定连接在电机24输出端，第二锥齿轮26固定连接在螺杆3上，第一锥齿轮25与第二锥齿轮26啮合相连，箱体1内固定连接有限位杆101，移动板5滑动连接在限位杆101上。
支撑架2上滑动连接有滑块13，滑块13上固定连接有固定块17，固定块17上固定连接有吸盘18。
滑块13上固定连接有第一轴承14，第一轴承14上转动连接有转杆15，转杆15上固定连接有气缸16，气缸16与固定块17固定相连。
箱体1上固定连接有滑套20，滑套20上滑动连接有支撑杆21，工作台19固定连接在支撑杆21上，工作台19上固定连接有第四滑杆22，第四滑杆22滑动连接在箱体1上，第四滑杆22外壁套接有第三弹簧23，第三弹簧23的两端分别与箱体1和工作台19相抵。
支撑架2上固定连接有气泵27，气泵27的输入端通过进气管28与吸盘18相连接。
支撑架2上固定连接有固定盒30，固定盒30通过出气管29与气泵27相连接，固定盒30上转动连接有转动杆31，转动杆31上固定连接有吸气扇32和叶轮33，出气管29与叶轮33相配合。
固定块17上滑动连接有止通杆34，止通杆34上开设有通气槽341，通气槽341与进气管28相配合，固定块17上固定连接有固定架35,固定架35上设置有第四弹簧36，第四弹簧36的两端分别与止通杆34和固定架35相抵。
支撑架2上开设有凹槽，凹槽上滑动连接有第二轴承37，第二轴承37上转动连接有第五滑杆38，滑块13滑动连接在第五滑杆38上，滑块13内转动连接有多组滚珠131，多组滚珠131均与第五滑杆38相贴。
第五滑杆38上滑动连接有滑轮39,进气管28转动连接在滑轮39上。
本发明使用简单，操作方便，通过夹紧板7向中心移动可以对不同型号大小的电路板进行固定，提高了芯片贴装的适用性，同时夹紧后再进行压紧提高了贴装的稳定性，通过对芯片XY方向和旋转方向的调整，提高了芯片贴装的精准度，同时降低了芯片对电路板的压紧力度，减少了出现翘边的可能。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片贴装装置，包括箱体(1)、支撑架(2)和工作台(19)，其特征在于，所述支撑架(2)固定连接在箱体(1)上，所述工作台(19)滑动连接在支撑架(2)上，所述箱体(1)上转动连接有螺杆(3)，所述螺杆(3)上螺纹连接有螺纹套(4)，所述螺纹套(4)上固定连接有移动板(5)，所述移动板(5)上滑动连接有第一滑杆(6)和第二滑杆(9)，所述第一滑杆(6)上固定连接有夹紧板(7)，所述第一滑杆(6)外壁套接有第一弹簧(501)，所述第一弹簧(501)的两端分别与移动板(5)和夹紧板(7)相抵，所述第一滑杆(6)通过连接杆(8)与第二滑杆(9)固定相连，所述夹紧板(7)上滑动连接有第三滑杆(10)，所述第三滑杆(10)上固定连接有压紧块(11)，所述第三滑杆(10)外壁套接有第二弹簧(12)，所述第二弹簧(12)的两端分别与夹紧板(7)和压紧块(11)相抵，所述箱体(1)上固定连接有驱动机构，所述驱动机构与螺杆(3)转动相连。
2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述驱动机构包括电机(24)、第一锥齿轮(25)和第二锥齿轮(26)，所述电机(24)固定连接在箱体(1)上，所述第一锥齿轮(25)固定连接在电机(24)输出端，所述第二锥齿轮(26)固定连接在螺杆(3)上，所述第一锥齿轮(25)与第二锥齿轮(26)啮合相连，所述箱体(1)内固定连接有限位杆(101)，所述移动板(5)滑动连接在限位杆(101)上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述支撑架(2)上滑动连接有滑块(13)，所述滑块(13)上固定连接有固定块(17)，所述固定块(17)上固定连接有吸盘(18)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述滑块(13)上固定连接有第一轴承(14)，所述第一轴承(14)上转动连接有转杆(15)，所述转杆(15)上固定连接有气缸(16)，所述气缸(16)与固定块(17)固定相连。
5.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述箱体(1)上固定连接有滑套(20)，所述滑套(20)上滑动连接有支撑杆(21)，所述工作台(19)固定连接在支撑杆(21)上，所述工作台(19)上固定连接有第四滑杆(22)，所述第四滑杆(22)滑动连接在箱体(1)上，所述第四滑杆(22)外壁套接有第三弹簧(23)，所述第三弹簧(23)的两端分别与箱体(1)和工作台(19)相抵。
6.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述支撑架(2)上固定连接有气泵(27)，所述气泵(27)的输入端通过进气管(28)与吸盘(18)相连接。
7.根据权利要求4所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述支撑架(2)上固定连接有固定盒(30)，所述固定盒(30)通过出气管(29)与气泵(27)相连接，所述固定盒(30)上转动连接有转动杆(31)，所述转动杆(31)上固定连接有吸气扇(32)和叶轮(33)，所述出气管(29)与叶轮(33)相配合。
8.根据权利要求4所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述固定块(17)上滑动连接有止通杆(34)，所述止通杆(34)上开设有通气槽(341)，所述通气槽(341)与进气管(28)相配合，所述固定块(17)上固定连接有固定架(35),所述固定架(35)上设置有第四弹簧(36)，所述第四弹簧(36)的两端分别与止通杆(34)和固定架(35)相抵。
9.根据权利要求8所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述支撑架(2)上开设有凹槽，所述凹槽上滑动连接有第二轴承(37)，所述第二轴承(37)上转动连接有第五滑杆(38)，所述滑块(13)滑动连接在第五滑杆(38)上，所述滑块(13)内转动连接有多组滚珠(131)，多组所述滚珠(131)均与第五滑杆(38)相贴。
10.根据权利要求9所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述第五滑杆(38)上滑动连接有滑轮(39),所述进气管(28)转动连接在滑轮(39)上。
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