CN117647867A - 一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，包括工作台和顶板，工作台中部镶嵌有第二输送带，工作台顶部焊接有安装架，安装架上镶嵌有第一输送带，工作台顶部一侧焊接有侧板，侧板一侧设有第一限位板，侧板和第一限位板之间设有伸缩结构，工作台顶部另一侧设有第一调节机构，第二输送带上放有放置板，放置板两侧中部均焊有定位柱，两个定位柱顶端均固定有距离传感器，工作台一端中部焊有C型架，C型架侧面中部固定有红外探测器，顶板下方设有固定封装机构，顶板上设有第二调节机构。本发明可自动调节上下封装件的位置使其对准以便封装的进行，无需人工对准，省时省力且更加精准；可完成上封装件的自动上料固定，保证封装效率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置。
背景技术
光波导是引导光波在其中传播的介质装置，又称介质光波导，光波导是由光透明介质(如石英玻璃)构成的传输光频电磁波的导行结构，光波导的传输原理不同于金属封闭波导，在不同折射率的介质分界面上，电磁波的全反射现象使光波局限在波导及其周围有限区域内传播。光波导有两大类：一类是圆柱形光波导，通常称为光纤(见光学纤维)；另一类是集成光波导，包括平面(薄膜)介质光波导和条形介质光波导，它们通常都是光电集成器件(或系统)中的一部分，所以叫作集成光波导；集成光波导一般制为芯片结构以投入光电集成器件(或系统)内进行使用，芯片在生产时需要进行封装。
但是现有的集成光波导芯片封装装置不具有调节结构，难以自动调节上封装件和下封装件的位置使其对准以便封装的进行，大多需要人工对准，费时费力，且对准较难；且现有的集成光波导芯片封装装置对上封装件的上料需要人工一个一个固定，导致封装效率低。
发明内容
本发明公开一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，旨在解决背景技术中的技术问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，包括工作台和顶板，所述工作台中部镶嵌安装有第二输送带，所述工作台顶部位于顶板的一侧下方焊接有安装架，所述安装架上镶嵌安装有第一输送带，所述工作台顶部一侧焊接有侧板，所述侧板一侧平行设有第一限位板，所述侧板和第一限位板之间设有伸缩结构，所述工作台顶部另一侧设有第一调节机构，所述第二输送带上放置有放置板，所述放置板两侧的中部均竖直焊接有定位柱，且两个定位柱的顶端均固定安装有距离传感器，所述工作台一端顶部的中部焊接有C型架，所述C型架侧面中部固定安装有红外探测器，所述顶板下方设有固定封装机构，所述顶板上设有第二调节机构。
通过设置有距离传感器和红外探测器，当第二限位板向前将放置板推动至第二输送带的中部时，定位柱也随之推动至第二输送带的中部，红外探测器感应到定位柱的存在，控制器实时控制电动伸缩杆关闭，此时放置板上的下封装件正好位于第二输送带的中线位置；当放置板移动至封装位置时，若距离传感器感应到其和上方障碍物的距离小于其到顶板的距离时，电动滑台带动固定封装机构左右移动，直至两个距离传感器感应到其和上方障碍物的距离正好等于其到顶板的距离，说明两个距离传感器对准了两个定位孔，控制器实时控制电动滑台关闭，此时安装板底部固定的上封装件和放置板上的下封装件正好对准，从而可以自动调节上封装件和下封装件的位置使其对准以便封装的进行，无需人工对准，省时省力且对准的更加精准。
在一个优选的方案中，所述顶板位于第二输送带的出料端上方，所述顶板底部两侧的中部竖直焊接有支撑柱，且两个支撑柱的底端均焊接于工作台顶部。
在一个优选的方案中，所述伸缩结构包括套筒和伸缩杆，所述套筒水平焊接于侧板侧面，所述伸缩杆插接于套筒内部并和套筒滑动连接，所述伸缩杆顶端焊接于第一限位板侧面，所述套筒内部的端部和伸缩杆的一端之间水平焊接有同一个弹簧，所述伸缩结构设有多个，且多个伸缩结构在侧板和第一限位板之间沿横向均匀分布，所述第一限位板滑动连接于工作台顶部。
通过设置有伸缩结构，第二限位板向前推动放置板，放置板向前推动第一限位板，第一限位板将伸缩杆挤压入套筒内挤压弹簧，当封装完成后，第二限位板回到原位，第一限位板在弹簧的反弹力作用下也恢复原位。
在一个优选的方案中，所述第一调节机构包括第二限位板，所述工作台顶部另一侧的中部水平固定安装有电动伸缩杆，所述第二限位板固定安装于电动伸缩杆的伸缩端前端，所述第二限位板滑动连接于工作台顶部并和第一限位板平行。
通过设置有第一调节机构，当放置板移动至封装位置时，启动电动伸缩杆带动第一限位板前移，即将放置板向前推动直至其位于第二输送带的中线。
在一个优选的方案中，所述固定封装机构包括液压伸缩杆和夹持气缸，所述液压伸缩杆竖直设置于顶板的下方，所述液压伸缩杆的输出端底部固定安装有C型板，所述C型板的两个竖直面之间水平焊接有安装板，所述夹持气缸固定安装于安装板顶部的中部，所述夹持气缸的两个输出端均焊接有第一安装块，且两个第一安装块均贯穿安装板并和安装板滑动连接，两个所述第一安装块的底部均焊接有夹持件，且两个夹持件均位于第一输送带出料端的侧面，所述安装板的顶部两侧均开设有定位孔，且两个定位孔分别和两个定位柱相适配。
通过设置有固定封装机构，固定封装机构移动至第一输送带顶部时，启动夹持气缸带动两个夹持件相向移动直至夹持住第一输送带顶部的上封装件，封装时，启动液压伸缩杆带动安装板和固定好的上封装件一起下降，两个定位柱正好对准两个定位孔插入，使上封装件和下封装件对位精准，提高了封装效果。
在一个优选的方案中，所述第二调节机构包括电动滑台，所述电动滑台水平固定安装于顶板的顶部，所述电动滑台的输出端固定安装有第二安装块，且第二安装块贯穿顶板并和顶板滑动连接，第二安装块底部固定安装于液压伸缩杆顶部。
通过设置有第二调节机构，需要上料时，启动电动滑台带动固定封装机构移动至第一输送带顶部，再利用固定封装机构对上封装件进行夹持固定再进行后续封装，可以完成上封装件的自动上料固定，无需人工一个一个固定，保证封装效率；需要封装时，再启动电动滑台带动固定封装机构左右移动直至上封装件对准下封装件。
由上可知，本发明提供的具有调节结构的集成光波导芯片封装装置可以自动调节上封装件和下封装件的位置使其对准以便封装的进行，无需人工对准，省时省力且对准的更加精准；可以完成上封装件的自动上料固定，无需人工一个一个固定，保证封装效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置的结构示意图。
图2为本发明提出的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置的侧视结构图。
图3为本发明提出的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置的仰视结构图。
图4为本发明提出的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置的套筒剖视俯视图。
图5为本发明提出的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置的去除顶板后俯视图。
附图中：1、电动滑台；2、顶板；3、第一输送带；4、安装架；5、距离传感器；6、侧板；7、套筒；8、第二输送带；9、第一限位板；10、定位柱；11、放置板；12、第二限位板；13、电动伸缩杆；14、支撑柱；15、工作台；16、C型架；17、红外探测器；18、安装板；19、定位孔；20、弹簧；21、夹持气缸；22、液压伸缩杆；23、C型板；24、夹持件；25、伸缩杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-5，一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，包括工作台15和顶板2，工作台15中部镶嵌安装有第二输送带8，工作台15顶部位于顶板2的一侧下方焊接有安装架4，安装架4上镶嵌安装有第一输送带3，工作台15顶部一侧焊接有侧板6，侧板6一侧平行设有第一限位板9，侧板6和第一限位板9之间设有伸缩结构，工作台15顶部另一侧设有第一调节机构，第二输送带8上放置有放置板11，放置板11两侧的中部均竖直焊接有定位柱10，且两个定位柱10的顶端均固定安装有距离传感器5，工作台15一端顶部的中部焊接有C型架16，C型架16侧面中部固定安装有红外探测器17，顶板2下方设有固定封装机构，顶板2上设有第二调节机构。
当第二限位板12向前将放置板11推动至第二输送带8的中部时，定位柱10也随之推动至第二输送带8的中部，红外探测器17感应到定位柱10的存在，控制器(图中未标出，控制器对距离传感器5和红外探测器17传输的信息进行处理并控制各个电力设备的启闭)实时控制电动伸缩杆13关闭，此时放置板11上的下封装件正好位于第二输送带8的中线位置；当放置板11移动至封装位置时，若距离传感器5感应到其和上方障碍物的距离小于其到顶板2的距离时，电动滑台1带动固定封装机构左右移动，直至两个距离传感器5感应到其和上方障碍物的距离正好等于其到顶板2的距离，说明两个距离传感器5对准了两个定位孔19，控制器实时控制电动滑台1关闭，此时安装板18底部固定的上封装件和放置板11上的下封装件正好对准，从而可以自动调节上封装件和下封装件的位置使其对准以便封装的进行，无需人工对准，省时省力且对准的更加精准。
参照图1，在一个优选的实施方式中，顶板2位于第二输送带8的出料端上方，顶板2底部两侧的中部竖直焊接有支撑柱14，且两个支撑柱14的底端均焊接于工作台15顶部，支撑柱14对顶板2进行支撑。
参照图1和图4，在一个优选的实施方式中，伸缩结构包括套筒7和伸缩杆25，套筒7水平焊接于侧板6侧面，伸缩杆25插接于套筒7内部并和套筒7滑动连接，伸缩杆25顶端焊接于第一限位板9侧面，套筒7内部的端部和伸缩杆25的一端之间水平焊接有同一个弹簧20。
参照图1和图4，在一个优选的实施方式中，伸缩结构设有多个，且多个伸缩结构在侧板6和第一限位板9之间沿横向均匀分布，第一限位板9滑动连接于工作台15顶部。第二限位板12向前推动放置板11，放置板11向前推动第一限位板9，第一限位板9将伸缩杆25挤压入套筒7内挤压弹簧20，当封装完成后，第二限位板12回到原位，第一限位板9在弹簧20的反弹力作用下也恢复原位。
参照图1和图5，在一个优选的实施方式中，第一调节机构包括第二限位板12，工作台15顶部另一侧的中部水平固定安装有电动伸缩杆13，第二限位板12固定安装于电动伸缩杆13的伸缩端前端，第二限位板12滑动连接于工作台15顶部并和第一限位板9平行。当放置板11移动至封装位置时，启动电动伸缩杆13带动第一限位板9前移，即将放置板11向前推动直至其位于第二输送带8的中线。
参照图3和图5，在一个优选的实施方式中，固定封装机构包括液压伸缩杆22和夹持气缸21，液压伸缩杆22竖直设置于顶板2的下方，液压伸缩杆22的输出端底部固定安装有C型板23，C型板23的两个竖直面之间水平焊接有安装板18。
参照图3和图5，在一个优选的实施方式中，夹持气缸21固定安装于安装板18顶部的中部，夹持气缸21的两个输出端均焊接有第一安装块，且两个第一安装块均贯穿安装板18并和安装板18滑动连接。
参照图3和图5，在一个优选的实施方式中，两个第一安装块的底部均焊接有夹持件24，且两个夹持件24均位于第一输送带3出料端的侧面。
参照图3和图5，在一个优选的实施方式中，安装板18的顶部两侧均开设有定位孔19，且两个定位孔19分别和两个定位柱10相适配。固定封装机构移动至第一输送带3顶部时，启动夹持气缸21带动两个夹持件24相向移动直至夹持住第一输送带3顶部的上封装件，封装时，启动液压伸缩杆22带动安装板18和固定好的上封装件一起下降，两个定位柱10正好对准两个定位孔19插入，使上封装件和下封装件对位精准，提高了封装效果。
参照图1和图3，在一个优选的实施方式中，第二调节机构包括电动滑台1，电动滑台1水平固定安装于顶板2的顶部，电动滑台1的输出端固定安装有第二安装块，且第二安装块贯穿顶板2并和顶板2滑动连接，第二安装块底部固定安装于液压伸缩杆22顶部。需要上料时，启动电动滑台1带动固定封装机构移动至第一输送带3顶部，再利用固定封装机构对上封装件进行夹持固定再进行后续封装，可以完成上封装件的自动上料固定，无需人工一个一个固定，保证封装效率；需要封装时，再启动电动滑台1带动固定封装机构左右移动直至上封装件对准下封装件。
工作原理：使用时，将下封装件放在放置板11上，再将放置板11放在第二输送带8顶部，使放置板11的一侧贴在第一限位板9侧面，再启动电动伸缩杆13带动第二限位板12前移贴在放置板11另一侧，第一限位板9和第二限位板12对放置板11没有夹持力，只提供限位力，保证其在第二输送带8上直线输送；再将上封装件放在第一输送带3上直至向前输送至最前端；
需要上料时，启动电动滑台1带动固定封装机构移动至第一输送带3顶部，启动夹持气缸21带动两个夹持件24相向移动直至夹持住第一输送带3顶部的上封装件，可以完成上封装件的自动上料固定，无需人工一个一个固定，保证封装效率；
当放置板11随第二输送带8移动至封装位置时，启动电动伸缩杆13带动第一限位板9前移，即将放置板11向前推动直至其位于第二输送带8的中线，定位柱10也随之推动至第二输送带8的中部，红外探测器17感应到定位柱10的存在，控制器实时控制电动伸缩杆13关闭，此时放置板11上的下封装件正好位于第二输送带8的中线位置；
若距离传感器5感应到其和上方障碍物的距离小于其到顶板2的距离时，电动滑台1带动固定封装机构左右移动，直至两个距离传感器5感应到其和上方障碍物的距离正好等于其到顶板2的距离，说明两个距离传感器5对准了两个定位孔19，控制器实时控制电动滑台1关闭，此时安装板18底部固定的上封装件和放置板11上的下封装件正好对准，从而可以自动调节上封装件和下封装件的位置使其对准以便封装的进行，无需人工对准，省时省力且对准的更加精准，封装时，启动液压伸缩杆22带动安装板18和固定好的上封装件一起下降，两个定位柱10正好对准两个定位孔19插入，使上封装件和下封装件对位精准，提高了封装效果。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此。所述替代可以是部分结构、器件、方法步骤的替代，也可以是完整的技术方案。根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，包括工作台(15)和顶板(2)，其特征在于，所述工作台(15)中部镶嵌安装有第二输送带(8)，所述工作台(15)顶部位于顶板(2)的一侧下方焊接有安装架(4)，所述安装架(4)上镶嵌安装有第一输送带(3)，所述工作台(15)顶部一侧焊接有侧板(6)，所述侧板(6)一侧平行设有第一限位板(9)，所述侧板(6)和第一限位板(9)之间设有伸缩结构，所述工作台(15)顶部另一侧设有第一调节机构，所述第二输送带(8)上放置有放置板(11)，所述放置板(11)两侧的中部均竖直焊接有定位柱(10)，且两个定位柱(10)的顶端均固定安装有距离传感器(5)，所述工作台(15)一端顶部的中部焊接有C型架(16)，所述C型架(16)侧面中部固定安装有红外探测器(17)，所述顶板(2)下方设有固定封装机构，所述顶板(2)上设有第二调节机构。
2.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述顶板(2)位于第二输送带(8)的出料端上方，所述顶板(2)底部两侧的中部竖直焊接有支撑柱(14)，且两个支撑柱(14)的底端均焊接于工作台(15)顶部。
3.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述伸缩结构包括套筒(7)和伸缩杆(25)，所述套筒(7)水平焊接于侧板(6)侧面，所述伸缩杆(25)插接于套筒(7)内部并和套筒(7)滑动连接，所述伸缩杆(25)顶端焊接于第一限位板(9)侧面，所述套筒(7)内部的端部和伸缩杆(25)的一端之间水平焊接有同一个弹簧(20)。
4.根据权利要求3所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述伸缩结构设有多个，且多个伸缩结构在侧板(6)和第一限位板(9)之间沿横向均匀分布，所述第一限位板(9)滑动连接于工作台(15)顶部。
5.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述第一调节机构包括第二限位板(12)，所述工作台(15)顶部另一侧的中部水平固定安装有电动伸缩杆(13)，所述第二限位板(12)固定安装于电动伸缩杆(13)的伸缩端前端，所述第二限位板(12)滑动连接于工作台(15)顶部并和第一限位板(9)平行。
6.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述固定封装机构包括液压伸缩杆(22)和夹持气缸(21)，所述液压伸缩杆(22)竖直设置于顶板(2)的下方，所述液压伸缩杆(22)的输出端底部固定安装有C型板(23)，所述C型板(23)的两个竖直面之间水平焊接有安装板(18)。
7.根据权利要求6所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述夹持气缸(21)固定安装于安装板(18)顶部的中部，所述夹持气缸(21)的两个输出端均焊接有第一安装块，且两个第一安装块均贯穿安装板(18)并和安装板(18)滑动连接。
8.根据权利要求7所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，两个所述第一安装块的底部均焊接有夹持件(24)，且两个夹持件(24)均位于第一输送带(3)出料端的侧面。
9.根据权利要求8所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述安装板(18)的顶部两侧均开设有定位孔(19)，且两个定位孔(19)分别和两个定位柱(10)相适配。
10.根据权利要求6所述的一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，其特征在于，所述第二调节机构包括电动滑台(1)，所述电动滑台(1)水平固定安装于顶板(2)的顶部，所述电动滑台(1)的输出端固定安装有第二安装块，且第二安装块贯穿顶板(2)并和顶板(2)滑动连接，第二安装块底部固定安装于液压伸缩杆(22)顶部。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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