CN218896650U - Led芯片定位封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了LED芯片定位封装设备，包括工作台、输送机构、导向机构、定位机构、调节机构和烘干机构，所述工作台安装在支撑腿的顶端，工作台顶端开设有输送槽，输送槽内部一端设置有输送机构，导向机构设置在输送机构两端的工作台顶端一侧，所述定位机构设置在工作台顶端中部，工作台顶端一端的一侧安装有倒L型板，倒L型板顶端中部安装有调节机构，调节机构上安装有封装机，倒L型板顶端一侧的一端安装有烘干机构；本实用新型通过第二电机正转，使第二齿轮顺时针转动，带动第一齿轮逆时针转动，从而带动调节块逆时针转动，使螺杆向下移动，从而带动封装机向下调节，使封装机便于根据不同的芯片进行调节，提高了工作效率。

Description

LED芯片定位封装设备

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及LED芯片定位封装设备。

背景技术

随着集成电路的复杂化，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的越来越高，随之而来的是封装产品引脚数的提高。另一方面电子产品小型化的发展趋势十分明确，这种市场需求对电路封装技术提出了相应的要求，不再满足于封装原有的保护、支撑、连通等功能，而是越发强调封装产品在单位体积或者面积内可以承载的芯片大小以及数量。一般而言，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

现有的芯片封装设备在对芯片进行封装时，不便于根于不同的芯片进行调节，从而使封装设备在对不同尺寸的芯片进行封装时，需要耗费大量的时间去调节，从而降低了工作效率。同时，在将芯片封装后，需要适宜的温度下他们才会融为一体，这就需要一台烘干装置来对它们进行烘干，而现有的芯片封装设备没有烘干装置，需要后续将芯片放在烘干箱内部进行烘干，操作比较麻烦，影响芯片封装的效率。鉴于以上缺陷，实有必要设计LED芯片定位封装设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供LED芯片定位封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：LED芯片定位封装设备，包括工作台、输送机构、导向机构、定位机构、调节机构和烘干机构，所述工作台安装在支撑腿的顶端，工作台顶端开设有输送槽，输送槽内部一端设置有输送机构，导向机构设置在输送机构两端的工作台顶端一侧，所述定位机构设置在工作台顶端中部，工作台顶端一端的一侧安装有倒L型板，倒L型板顶端中部安装有调节机构，调节机构上安装有封装机，倒L型板顶端一侧的一端安装有烘干机构。

优选的，所述输送机构包括主动辊、从动辊和输送带，所述主动辊和从动辊的外部绕设有输送带，所述主动辊安装在主动辊轴上，从动辊安装在从动辊轴上，主动辊轴和从动辊轴均通过第一轴承安装在输送槽内部，所述主动辊轴上安装有传动带轮，传动带轮通过传动带与主动带轮传动连接，所述主动带轮安装在第一电机上。

优选的，所述导向机构包括螺纹杆、第一连接板、导向轮、滑槽、滑块、容纳槽和固定板，固定板安装在输送带两端的工作台顶端一侧，且固定板一端横向转动连接有螺纹杆，螺纹杆一端贯穿固定板并通过轴承安装有第一连接板，且第一连接板远离固定板的一端安装有容纳槽，容纳槽内部的一端等间距转动连接有多个导向轮，固定板一端的工作台内壁开设有滑槽，且滑槽的内部滑动连接有滑块，滑块顶端与第一连接板底端的一端固定连接，容纳槽与水平方向的倾斜角度为5°，且容纳槽贯穿输送带的横向中轴线对称分布。

优选的，所述定位机构包括定位夹板、气缸、气缸固定板和光电传感器，气缸固定板设置有两个，两个所述气缸固定板分别安装在输送带两端的工作台顶端中部，两个所述气缸固定板上均安装有气缸，气缸的活塞杆穿过气缸固定板与定位夹板固定连接，所述气缸固定板的一侧安装有传感器支架，传感器支架上安装有光电传感器。

优选的，所述调节机构包括滑杆、第二轴承和第二电机，滑杆设置有两个，两个所述滑杆安装在倒L型板顶端的下表面，每个滑杆的远离倒L型板的一端均固定安装有第一限位块，第二轴承安装在倒L型板顶端的上表面，第二轴承的内圈的内壁上固定安装有调节块，调节块的内部活动连接有螺杆，调节块内部与螺杆相接触的内壁上设置有与螺杆相啮合的螺纹。

优选的，所述调节块的外壁上且位于第二轴承的上方固定安装有第一齿轮，螺杆的底端固定安装有第二连接板，第二连接板远离螺杆一侧的外壁上固定安装有两个导向杆，每个所述导向杆上均套装有弹簧，每个所述导向杆远离第二连接板的一端均固定安装有第二限位块。

优选的，所述导向杆的中部套装有滑套，滑套安装在封装机固定板上，所述封装机固定板的下表面安装有封装机，封装机位于两个滑杆之间，且两个滑杆分别贯穿第二连接板的左右两端并与其活动连接，所述第二电机安装在倒L型板的顶部外壁上，第二电机位于调节块的左侧，第二电机的输出端上固定安装有第二齿轮，第二齿轮和第一齿轮啮合连接。

优选的，所述烘干机构包括烘干风机，所述烘干风机安装在倒L型板顶端，所述烘干风机的输出端与输风管连通，所述输风管另一端贯穿倒L型板顶端与吹风罩连接，所述输风管内壁的一侧固定连接有温度传感器，输风管靠近所述吹风罩的一端固定设置有伸缩管，所述输风管与所述伸缩管呈一体结构，所述输风管内设有过滤网，所述输风管内设有活性炭层。

与现有技术相比，本实用新型LED芯片定位封装设备，通过第二电机正转，使第二齿轮顺时针转动，带动第一齿轮逆时针转动，从而带动调节块逆时针转动，使螺杆向下移动，从而带动封装机向下调节；同理，启动第二电机反转，可使封装机向上调节，只需启动第二电机即可使封装机上下调节，使封装机便于根据不同的芯片进行调节，提高了工作效率；本实用新型通过两个气缸动作伸出，可带动两个定位夹板相向移动，从而带动两个定位夹板间的距离减小；同理，气缸动作缩回，可带动两个定位夹板背向移动，使两个定位夹板间的距离增大，从而使定位夹板可以根据不同的芯片进行调节并夹紧芯片，提高了实用性；本实用新型设置有导向机构，利用螺纹杆转动带动第一连接板移动，同时利用滑块在滑槽内部的滑动，保证第一连接板移动的平稳性，使得容纳槽之间的距离发生变化，并满足芯片宽度的需求，从而实现后续输送带工作带动芯片移动时，利用倾斜容纳槽，对芯片移动进行居中限位，同时利用转动导向轮，减少芯片与容纳槽之间接触的摩擦力，使得芯片输送更为顺畅，保证芯片移动后处于传送带横向正中心线上，进而保证封装的准确性，避免封装误差，提高芯片封装质量；本实用新型设置有烘干机构，结构简单，操作方便，便于芯片的烘干，大大降低了封装操作难度，提高了芯片的封装效率，值得广泛推广应用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型LED芯片定位封装设备的结构示意图；

图2为本实用新型LED芯片定位封装设备的侧视图。

附图中：

1、工作台；2、输送机构；3、导向机构；4、定位机构；5、调节机构；6、烘干机构；7、支撑腿；8、输送槽；9、倒L型板；10、封装机；11、主动辊；12、从动辊；13、输送带；14、第一轴承；15、传动带轮；16、传动带；17、主动带轮；18、第一电机；19、螺纹杆；20、第一连接板；21、导向轮；22、滑槽；23、滑块；24、容纳槽；25、固定板；26、定位夹板；27、气缸；28、气缸固定板；29、传感器支架；30、光电传感器；31、滑杆；32、第一限位块；33、第二轴承；34、调节块；35、螺杆；36、第一齿轮；37、第二连接板；38、导向杆；39、弹簧；40、第二限位块；41、滑套；42、封装机固定板；43、第二电机；44、第二齿轮；45、烘干风机；46、输风管；47、吹风罩；48、温度传感器；49、伸缩管；50、过滤网；51、活性炭层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、2所示，本实用新型提供一种技术方案：LED芯片定位封装设备，包括工作台1、输送机构2、导向机构3、定位机构4、调节机构5和烘干机构6，所述工作台1安装在支撑腿7的顶端，工作台1顶端开设有输送槽8，输送槽8内部一端设置有输送机构2，导向机构3设置在输送机构2两端的工作台1顶端一侧，所述定位机构4设置在工作台1顶端中部，工作台1顶端一端的一侧安装有倒L型板9，倒L型板9顶端中部安装有调节机构5，调节机构5上安装有封装机10，倒L型板9顶端一侧的一端安装有烘干机构6。

本实施例中的所述输送机构2包括主动辊11、从动辊12和输送带13，所述主动辊11和从动辊12的外部绕设有输送带13，所述主动辊11安装在主动辊轴上，从动辊12安装在从动辊轴上，主动辊轴和从动辊轴均通过第一轴承14安装在输送槽8内部，所述主动辊轴上安装有传动带轮15，传动带轮15通过传动带16与主动带轮17传动连接，所述主动带轮17安装在第一电机18上，所述第一电机18安装在工作台1的内部。

本实施例中的所述导向机构3包括螺纹杆19、第一连接板20、导向轮21、滑槽22、滑块23、容纳槽24和固定板25，固定板25安装在输送带13两端的工作台1顶端一侧，且固定板25一端横向转动连接有螺纹杆19，螺纹杆19一端贯穿固定板25并通过轴承安装有第一连接板20，螺纹杆19与固定板25螺纹连接，所述第一连接板20远离固定板25的一端安装有容纳槽24，容纳槽24内部的一端等间距转动连接有多个导向轮21，固定板25一端的工作台1内壁开设有滑槽22，且滑槽22的内部滑动连接有滑块23，滑块23顶端与第一连接板20底端的一端固定连接，容纳槽24与水平方向的倾斜角度为5°，且容纳槽24贯穿输送带13的横向中轴线对称分布；利用螺纹杆19转动带动第一连接板20移动，同时利用滑块23在滑槽22内部的滑动，保证第一连接板20移动的平稳性，使得容纳槽24之间的距离发生变化，并满足芯片宽度的需求，从而实现后续输送带13工作带动芯片移动时，利用倾斜容纳槽24，对芯片移动进行居中限位，同时利用转动导向轮21，减少芯片与容纳槽24之间接触的摩擦力，使得芯片输送更为顺畅，保证芯片移动后处于输送带13横向正中心线上，进而保证封装的准确性。

本实施例中的所述定位机构4包括定位夹板26、气缸27、气缸固定板28和光电传感器30，气缸固定板28设置有两个，两个所述气缸固定板28分别安装在输送带13两端的工作台1顶端中部，两个所述气缸固定板28上均安装有气缸27，气缸27的活塞杆穿过气缸固定板28与定位夹板26固定连接，所述气缸固定板28的一侧安装有传感器支架29，传感器支架29上安装有光电传感器30。

本实施例中的所述调节机构5包括滑杆31、第二轴承33和第二电机43，滑杆31设置有两个，两个所述滑杆31安装在倒L型板9顶端的下表面，每个滑杆31的远离倒L型板9的一端均固定安装有第一限位块32，第二轴承33安装在倒L型板9顶端的上表面，第二轴承33的内圈的内壁上固定安装有调节块34，调节块34的内部活动连接有螺杆35，调节块34内部与螺杆35相接触的内壁上设置有与螺杆35相啮合的螺纹，螺杆35贯穿倒L型板9并与其活动连接，调节块34的外壁上且位于第二轴承33的上方固定安装有第一齿轮36，螺杆35的底端固定安装有第二连接板37，第二连接板37远离螺杆35一侧的外壁上固定安装有两个导向杆38，每个所述导向杆38上均套装有弹簧39，每个所述导向杆38远离第二连接板37的一端均固定安装有第二限位块40，导向杆38的中部套装有滑套41，滑套41安装在封装机固定板42上，所述封装机固定板42的下表面安装有封装机10，封装机10位于两个滑杆31之间，且两个滑杆31分别贯穿第二连接板37的左右两端并与其活动连接，所述第二电机43安装在倒L型板9的顶部外壁上，第二电机43位于调节块34的左侧，第二电机43的输出端上固定安装有第二齿轮44，第二齿轮44和第一齿轮36啮合连接。

本实施例中的所述烘干机构6包括烘干风机45，所述烘干风机45安装在倒L型板9顶端，所述烘干风机45的输出端与输风管46连通，所述输风管46另一端贯穿倒L型板9顶端与吹风罩47连接，所述输风管46内壁的一侧固定连接有温度传感器48，通过设置有温度传感器48，能够将烘干温度控制在设定的范围内，输风管46靠近所述吹风罩47的一端固定设置有伸缩管49，所述伸缩管49采用波纹管制成，所述输风管46与所述伸缩管49呈一体结构，所述输风管46内设有过滤网50，所述输风管46内设有活性炭层51，所述过滤网50、活性炭层51位于温度传感器48和伸缩管49之间。

本实用新型的工作原理：首先根据芯片的宽度调节容纳槽24之间的间距合适，具体的，通过转动螺纹杆19带动第一连接板20移动，同时利用滑块23在滑槽22内部的滑动，保证第一连接板20移动的平稳性，使得容纳槽24之间的距离发生变化，满足芯片宽度的需求；将芯片放置在输送带13上，第一电机18工作带动主动带轮17转动，通过传动带16传动带动传动带轮15转动，从而带动主动辊11转动，使得输送带13移动，输送带13带动芯片移动，利用倾斜容纳槽24，对芯片移动进行居中限位，同时利用转动导向轮21，减少芯片与容纳槽24之间接触的摩擦力，使得芯片输送更为顺畅，保证芯片移动后处于输送带13横向正中心线上，进而保证封装的准确性，当芯片移动至封装机10下方时，光电传感器30感应到芯片，并将感应信号发送至PLC控制器，PLC控制器控制第一电机18停止工作，控制两个气缸27动作推动定位夹板26移动，定位夹板26将芯片的两端夹紧，对芯片进行定位，定位完成后，启动第二电机43正转，使第二齿轮44顺时针转动，带动第一齿轮36逆时针转动，从而带动调节块34逆时针转动，使螺杆35向下移动，从而带动封装机10向下调节，通过滑杆31使封装机10移动时更加平稳，通过弹簧杆39对封装机10进行缓冲减震，同理，启动第二电机43反转，可使封装机10向上调节，封装完成后，调节机构5工作带动封装机10复位，第一电机18工作带动主动辊11以及芯片移动，启动烘干风机45，烘干风机45通过输风管46将输送烘干风到达吹风罩47，吹风罩47吹出的热风对输送带13上的芯片进行烘干，从而实现芯片封装烘干。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.LED芯片定位封装设备，其特征在于：包括工作台(1)、输送机构(2)、导向机构(3)、定位机构(4)、调节机构(5)和烘干机构(6)，所述工作台(1)安装在支撑腿(7)的顶端，工作台(1)顶端开设有输送槽(8)，输送槽(8)内部一端设置有输送机构(2)，导向机构(3)设置在输送机构(2)两端的工作台(1)顶端一侧，所述定位机构(4)设置在工作台(1)顶端中部，工作台(1)顶端一端的一侧安装有倒L型板(9)，倒L型板(9)顶端中部安装有调节机构(5)，调节机构(5)上安装有封装机(10)，倒L型板(9)顶端一侧的一端安装有烘干机构(6)。

2.根据权利要求1所述LED芯片定位封装设备，其特征在于：所述输送机构(2)包括主动辊(11)、从动辊(12)和输送带(13)，所述主动辊(11)和从动辊(12)的外部绕设有输送带(13)，所述主动辊(11)安装在主动辊轴上，从动辊(12)安装在从动辊轴上，主动辊轴和从动辊轴均通过第一轴承(14)安装在输送槽(8)内部，所述主动辊轴上安装有传动带轮(15)，传动带轮(15)通过传动带(16)与主动带轮(17)传动连接，所述主动带轮(17)安装在第一电机(18)上。

3.根据权利要求1所述LED芯片定位封装设备，其特征在于：所述导向机构(3)包括螺纹杆(19)、第一连接板(20)、导向轮(21)、滑槽(22)、滑块(23)、容纳槽(24)和固定板(25)，固定板(25)安装在输送带(13)两端的工作台(1)顶端一侧，且固定板(25)一端横向转动连接有螺纹杆(19)，螺纹杆(19)一端贯穿固定板(25)并通过轴承安装有第一连接板(20)，且第一连接板(20)远离固定板(25)的一端安装有容纳槽(24)，容纳槽(24)内部的一端等间距转动连接有多个导向轮(21)，固定板(25)一端的工作台(1)内壁开设有滑槽(22)，且滑槽(22)的内部滑动连接有滑块(23)，滑块(23)顶端与第一连接板(20)底端的一端固定连接，容纳槽(24)与水平方向的倾斜角度为5°，且容纳槽(24)贯穿输送带(13)的横向中轴线对称分布。

4.根据权利要求1所述LED芯片定位封装设备，其特征在于：所述定位机构(4)包括定位夹板(26)、气缸(27)、气缸固定板(28)和光电传感器(30)，气缸固定板(28)设置有两个，两个所述气缸固定板(28)分别安装在输送带(13)两端的工作台(1)顶端中部，两个所述气缸固定板(28)上均安装有气缸(27)，气缸(27)的活塞杆穿过气缸固定板(28)与定位夹板(26)固定连接，所述气缸固定板(28)的一侧安装有传感器支架(29)，传感器支架(29)上安装有光电传感器(30)。

5.根据权利要求1所述LED芯片定位封装设备，其特征在于：所述调节机构(5)包括滑杆(31)、第二轴承(33)和第二电机(43)，滑杆(31)设置有两个，两个所述滑杆(31)安装在倒L型板(9)顶端的下表面，每个滑杆(31)的远离倒L型板(9)的一端均固定安装有第一限位块(32)，第二轴承(33)安装在倒L型板(9)顶端的上表面，第二轴承(33)的内圈的内壁上固定安装有调节块(34)，调节块(34)的内部活动连接有螺杆(35)，调节块(34)内部与螺杆(35)相接触的内壁上设置有与螺杆(35)相啮合的螺纹。

6.根据权利要求5所述LED芯片定位封装设备，其特征在于：所述调节块(34)的外壁上且位于第二轴承(33)的上方固定安装有第一齿轮(36)，螺杆(35)的底端固定安装有第二连接板(37)，第二连接板(37)远离螺杆(35)一侧的外壁上固定安装有两个导向杆(38)，每个所述导向杆(38)上均套装有弹簧(39)，每个所述导向杆(38)远离第二连接板(37)的一端均固定安装有第二限位块(40)。

7.根据权利要求6所述LED芯片定位封装设备，其特征在于：所述导向杆(38)的中部套装有滑套(41)，滑套(41)安装在封装机固定板(42)上，所述封装机固定板(42)的下表面安装有封装机(10)，封装机(10)位于两个滑杆(31)之间，且两个滑杆(31)分别贯穿第二连接板(37)的左右两端并与其活动连接，所述第二电机(43)安装在倒L型板(9)的顶部外壁上，第二电机(43)位于调节块(34)的左侧，第二电机(43)的输出端上固定安装有第二齿轮(44)，第二齿轮(44)和第一齿轮(36)啮合连接。

8.根据权利要求1所述LED芯片定位封装设备，其特征在于：所述烘干机构(6)包括烘干风机(45)，所述烘干风机(45)安装在倒L型板(9)顶端，所述烘干风机(45)的输出端与输风管(46)连通，所述输风管(46)另一端贯穿倒L型板(9)顶端与吹风罩(47)连接，所述输风管(46)内壁的一侧固定连接有温度传感器(48)，输风管(46)靠近所述吹风罩(47)的一端固定设置有伸缩管(49)，所述输风管(46)与所述伸缩管(49)呈一体结构，所述输风管(46)内设有过滤网(50)，所述输风管(46)内设有活性炭层(51)。

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