CN114566456A - 一种多层堆叠存储芯片的封装设备 - Google Patents

一种多层堆叠存储芯片的封装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114566456A
CN114566456A CN202210462449.4A CN202210462449A CN114566456A CN 114566456 A CN114566456 A CN 114566456A CN 202210462449 A CN202210462449 A CN 202210462449A CN 114566456 A CN114566456 A CN 114566456A
Authority
CN
China
Prior art keywords
clamping
chip
welding
groups
traction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210462449.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114566456B (zh
Inventor
胡丰森
黄少娃
黄旭彪
黄健轩
吴桂冠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Quantian Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Quantian Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Quantian Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Quantian Technology Co ltd
Priority to CN202210462449.4A priority Critical patent/CN114566456B/zh
Publication of CN114566456A publication Critical patent/CN114566456A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114566456B publication Critical patent/CN114566456B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7855—Mechanical means, e.g. for severing, pressing, stamping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明涉及一种多层堆叠存储芯片的封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片金线焊接技术中，金线拉断时产生的反作用力影响芯片夹持，进而影响芯片后续的金线焊接，导致整个芯片金线焊接失败的问题，以及进行多层芯片焊接时，效率低、前一组焊接残留的温度等因素影响后一组焊接的问题；本方案包括主架体以及安装在主架体的三维牵引装置、夹持装置、焊封装置，三维牵引装置用于牵引夹持装置与焊封装置在三维坐标系中移动，夹持装置用于对芯片进行自定心夹持，焊封装置用于对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接处理的焊封机构，焊封机构设置有两组，两组焊封机构关于被夹持装置夹持的芯片呈对称布置。

Description

一种多层堆叠存储芯片的封装设备
技术领域
本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种多层堆叠存储芯片的封装设备。
背景技术
金线焊接是芯片封装中的一道工序，是通过金线连接芯片本体与引脚，现有技术中，一般是通过一组超声波焊线机对芯片进行金线焊接处理，焊接过程中，第二焊点形成后，夹住金线，留出一定长度的金线，把金线拉断，金线拉断的同时会对芯片产生反作用力，反作用力会影响芯片的夹持，芯片本身较为精密，芯片稍有偏移，就会影响后续的金线焊接，最终导致整个芯片焊接失败，另外，现有焊线机在进行多层芯片金线焊接时，例如双面芯片，一般都是将其中一面芯片金线焊接完毕后，再翻面进行另一面的芯片焊接，存在着效率低、前一组焊接残留的温度等因素影响后一组焊接的问题，因此，本发明提出了一种多层堆叠存储芯片的封装设备。
发明内容
为解决上述背景中提到的，现有芯片金线焊接技术中，金线拉断时产生的反作用力影响芯片夹持，进而影响芯片后续的金线焊接，导致整个芯片金线焊接失败的问题，以及进行多层芯片焊接时，效率低、前一组焊接残留的温度等因素影响后一组焊接的问题，本发明提供了一种多层堆叠存储芯片的封装设备。
为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。
一种多层堆叠存储芯片的封装设备，包括主架体以及安装在主架体的三维牵引装置、夹持装置、焊封装置，三维牵引装置用于牵引夹持装置与焊封装置在三维坐标系中移动，夹持装置用于对芯片进行自定心夹持，焊封装置用于对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接处理的焊封机构，焊封机构设置有两组，两组焊封机构关于被夹持装置夹持的芯片呈对称布置。
进一步的，所述三维牵引装置包括牵引机构a、牵引机构b、牵引机构c，牵引机构b沿竖直方向设置有两组，牵引机构a用于牵引两组牵引机构b沿竖直方向做相互靠近或相互远离的移动，牵引机构b与焊封机构连接，牵引机构b用于牵引焊封机构沿水平方向发生位移，夹持装置与牵引机构c连接，牵引机构c用于牵引夹持装置沿水平方向发生位移，且牵引机构c的牵引方向与牵引机构b的牵引方向相互垂直。
进一步的，所述夹持装置包括架体组以及安装在架体组上的夹持机构；
所述架体组包括套架体，套架体为竖直布置的圆环形框架结构，套架体与牵引机构c之间设置有用于连接两者的连接座，套架体内同轴套设有安装体，安装体为外圆内方的环体结构，连接座上安装有电机d，电机d与安装体之间设置有用于实现两者动力传递的动力传递件b。
进一步的，所述夹持机构安装在安装体内，夹持机构包括安装在安装体内壁上的夹持构件，夹持构件对应安装体的四组内壁设置有四组；
所述安装体的内壁水平设置有引导槽，引导槽对应设置有四组且相邻两组引导槽之间相互接通，四组引导槽共同构成呈方形的安装区。
进一步的，所述夹持构件包括丝杆d、转轴、夹块；
所述丝杆d的轴向平行于引导槽的引导方向，且丝杆d安装在引导槽内；
所述夹块呈水平布置，夹块与丝杆d之间呈夹角布置，夹块沿自身延伸方向的一端设置有凸耳、另一端为贴合端，凸耳与丝杆d螺纹连接，凸耳与引导槽构成滑动导向配合；
所述转轴竖直安装在安装体上，转轴的输出端与丝杆d的输入端之间设置有用于实现两者之间动力传递的蜗轮蜗杆部件。
进一步的，所述连接座上安装有电机e，电机e的输出端与转轴的输入端之间设置有用于实现两者之间动力传递的动力传递件c。
进一步的，所述夹块朝向安装区的竖直中心线的面为夹持面，相邻两组夹持构件中，一组夹持构件中的夹块的贴合端与另一组夹持构件中的夹块的夹持面贴合，四组夹持构件中的夹块的夹持面共同构成呈方形的夹持区并且当四组夹持构件中的丝杆d同时绕自身轴向转动时，夹持区保持方形形状发生面积改变。
进一步的，所述夹块的夹持面设置有贯穿自身延伸方向的夹槽，相邻两组夹持构件中的夹槽相互接通；
所述夹槽槽口的上下两侧设置有定位斜面，两组定位斜面之间的距离沿垂直于夹块夹持面的方向并由夹持区的侧边指向竖直中心线的方向递增。
本发明与现有技术相比，有益效果在于：
1、本方案中的焊封装置由两组关于芯片呈上下对称分布的焊封机构组成，两组焊封机构同步运行对上下两组芯片本体、芯片引脚之间进行金线焊接，同时，两组焊封机构的焊封动作轨迹方向相反：a、现有技术中，一般是通过一组焊封机构对芯片进行金线焊接处理，焊接过程中，第二焊点形成后，夹住金线，留出一定长度的金线，把金线拉断，金线拉断的同时会对芯片产生反作用力，反作用力会影响芯片的夹持，芯片本身较为精密，芯片稍有偏移，就会影响后续的金线焊接，而本方案中，上下两组焊封机构同步运行且焊封动作轨迹方向相反，故而上下两组焊封机构同步进行金线拉断，拉断产生的反作用力有两组并关于芯片呈对称布置，且力方向相反，也就是说，两组反作用力相互抵消，芯片不受反作用力的影响；b、两组焊封机构同步运行，将芯片的金线焊接效率提高了一倍；
2、本方案中的夹块的夹持面上设置有夹槽，夹槽槽口的上下两侧设置有定位斜面：a、只需将芯片牵引至上定位斜面的最高点与下定位斜面的最低点之间即可，后续夹持区保持方形形状且面积减小的过程中，在两组定位斜面的引导下，芯片会被引导至夹槽内，故而机械手牵引芯片移动时，能够有一定的误差范围，若无定位斜面，则机械手的精度要求较高，次数一多，总会出现定位不准确的情况，进而影响芯片的金线焊接的合格率；b、夹槽的设置，能够更加稳定的对芯片进行夹持。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的三维牵引装置的结构示意图；
图3为本发明的牵引机构a的结构示意图；
图4为本发明的牵引机构b的结构示意图；
图5为本发明的牵引机构c的结构示意图；
图6为本发明的夹持装置与焊封装置的结构示意图；
图7为本发明的夹持装置的结构示意图；
图8为本发明的电机d、动力传递件b、安装体的结构示意图；
图9为本发明的电机e、动力传递件c、夹持机构的结构示意图；
图10为本发明的安装体、夹持机构的配合示意图；
图11为本发明的夹持机构的结构示意图；
图12为本发明的夹持构件的结构示意图；
图13为本发明的上下两组焊封机构的结构示意图；
图14为本发明的芯片的结构示意图。
附图中的标号为：
100、主架体；
200、三维牵引装置；
210、牵引机构a；211、导向架a；212、丝杆a；213、电机a；214、连接架a；
220、牵引机构b；221、丝杆b；222、电机b；223、连接架b；
230、牵引机构c；231、导向架b；232、丝杆c；233、电机c；234、连接架c；
300、夹持装置；301、套架体；302、连接座；303、电机d；304、电机e；305、动力传递件b；306、安装体；307、动力传递件c；
310、夹持机构；311、丝杆d；312、转轴；313、蜗轮蜗杆部件；314、夹块；315、凸耳；316、夹槽；
400、焊封装置。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
如图14所示，芯片，由芯片本体以及位于芯片本体四周的芯片引脚组成，在对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接工序之前，是通过现有冲裁技术冲裁出引脚框架：外围的方形框架、中心的基板、位于方形框架与基板之间的芯片引脚，然后通过粘结剂将芯片本体粘贴在基板上，再对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接工序；
本方案中，基板的上下两侧均粘贴有芯片本体，位于芯片本体四周的引脚分为四组引脚组：引脚组a、引脚组b、引脚组c、引脚组d，其中，引脚组a所在的芯片本体侧边与引脚组c所在的芯片本体侧边平行，引脚组b所在的芯片本体侧边与引脚组d所在的芯片本体侧边平行，引脚组a、引脚组b与一组芯片本体对应，引脚组c、引脚组d与另一组芯片本体对应。
如图1-14所示，一种多层堆叠存储芯片的封装设备，包括主架体100以及安装在主架体100上的三维牵引装置200、夹持装置300、焊封装置400，其中，三维牵引装置200用于牵引夹持装置300与焊封装置400在三维坐标系中移动，辅助芯片进行双面焊封，夹持装置300用于对芯片进行自定心夹持，焊封装置400用于对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接处理。
工作时，首先通过夹持装置300夹持引脚框架中的方形框架，然后三维牵引装置200配合焊封装置400对芯片本体与芯片引脚之间进行焊接处理，焊接过程中：焊封装置由两组关于芯片呈上下对称分布的焊封机构组成，两组焊封机构同步运行对上下两组芯片本体、芯片引脚之间进行金线焊接，同时，两组焊封机构的焊封动作轨迹方向相反：a、现有技术中，一般是通过一组焊封机构对芯片进行金线焊接处理，焊接过程中，第二焊点形成后，夹住金线，留出一定长度的金线，把金线拉断，金线拉断的同时会对芯片产生反作用力，反作用力会影响芯片的夹持，芯片本身较为精密，芯片稍有偏移，就会影响后续的金线焊接，而本方案中，上下两组焊封机构同步运行且焊封动作轨迹方向相反，故而上下两组焊封机构同步进行金线拉断，拉断产生的反作用力有两组并关于芯片呈对称布置，且力方向相反，也就是说，两组反作用力相互抵消，芯片不受反作用力的影响；b、两组焊封机构同步运行，将芯片的金线焊接效率提高了一倍。
如图2-5所示，三维牵引装置200包括牵引机构a210、牵引机构b220、牵引机构c230。
如图3-4所示，牵引机构a210包括安装在主架体100上的导向架a211，导向架a211上竖直安装有丝杆a212，丝杆a212沿竖直方向同轴设置有两组，两组丝杆a212与电机a213之间通过锥齿轮传递结构进行动力传递，当电机a213运行通过锥齿轮传递结构驱使两组丝杆a212转动时，两组丝杆a212的转向相反。
丝杆a212的外部螺纹安装有连接架a214，连接架a214同时还与导向架a211构成竖直方向上的滑动导向连接，故而当两组丝杆a212转动时，两组连接架a214沿竖直方向做相互靠近或相互远离的移动。
如图4所示，牵引机构b220包括水平安装在连接架a214上的丝杆b221以及与丝杆b221动力连接的电机b222，电机b222运行驱使丝杆b221转动。
丝杆b221的外部的外部螺纹安装有连接架b223，连接架b223同时还与连接架a214构成引导方向平行于丝杆b221轴向的滑动导向连接，当丝杆b221转动时，牵引连接架b223沿丝杆b221的轴向发生位移。
如图5所示，牵引机构c230包括安装在主架体100上的导向架b231，导向架b231上水平安装有轴向垂直于丝杆b221轴向的丝杆c232，丝杆c232与电机c233通过带传动结构动力连接，电机c233运行通过带传动结构驱使丝杆c232转动。
丝杆c232的外部螺纹安装有连接架c234，连接架c234同时还与导向架b231构成引导方向平行于丝杆c232轴向的滑动导向连接，当丝杆c232转动时，牵引连接架c234沿丝杆c232的轴向发生位移。
如图1、6-12所示，夹持装置300安装在连接架c234上，夹持装置300包括架体组以及安装在架体组上的夹持机构310。
其中，如图7-8所示，架体组包括套架体301，套架体301为竖直布置的圆环形框架结构，套架体301与连接架c234之间通过连接座302连接。
套架体301内同轴套设有安装体306，安装体306为外圆内方的环体结构。
连接座302上安装有电机d303，电机d303与安装体306之间通过动力传递件b305进行动力连接，电机d303运行通过动力传递件b305驱使安装体306转动。
如图9-12所示，夹持机构310安装在安装体306内，夹持机构310包括安装在安装体306内壁上的夹持构件，夹持构件对应安装体306的四组内壁设置有四组。
安装体306的内壁水平设置有引导槽，引导槽对应设置有四组且相邻两组引导槽之间相互接通，四组引导槽共同构成呈方形的安装区。
如图12所示，夹持构件包括丝杆d311、转轴312、夹块314。
丝杆d311的轴向平行于引导槽的引导方向，且丝杆d311安装在引导槽内。
夹块314呈水平布置，夹块314与丝杆d311之间呈夹角布置，夹块314沿自身延伸方向的一端设置有凸耳315、另一端为贴合端，凸耳315与丝杆d311螺纹连接，同时还与引导槽构成滑动导向配合，故而当丝杆d311转动时，牵引夹块314沿引导槽的引导方向发生位移。
转轴312竖直安装在安装体306上，转轴312的输出端与丝杆d311的输入端之间设置有用于实现两者之间动力传递的蜗轮蜗杆部件313，蜗轮蜗杆部件313具备自锁性，为现有技术可实现。
如图9所示，连接座302上安装有电机e304，电机e304的输出端与转轴312的输入端之间通过动力传递件c307进行动力连接。
如图11所示，夹块314朝向安装区的竖直中心线的面为夹持面。
相邻两组夹持构件中，一组夹持构件中的夹块314的贴合端与另一组夹持构件中的夹块314的夹持面贴合，四组夹持构件中的夹块314的夹持面共同构成呈方形的夹持区并且当四组夹持构件中的丝杆d311同时绕自身轴向转动时，夹持区保持方形形状发生面积改变。
夹持机构310的工作过程，具体表现为：
首先，通过现有技术，例如机械臂，将粘贴有芯片本体的引脚框架牵引至夹持区内；
接着，电机e304运行通过动力传递件c307驱使四组夹持构件中的转轴312同时转动，转轴312转动通过蜗轮蜗杆部件313驱使丝杆d311转动，四组夹持构件中的丝杆d311同时绕自身轴向转动时，夹持区保持方形形状且面积减小，进而通过夹块314的夹持面对粘贴有芯片本体的引脚框架进行夹持；
同理，当电机e304反向运行时，夹持区保持方形形状且面积增大，进而松开对粘贴有芯片本体的引脚框架的夹持。
优选的实施例，如图12所示，夹块314的夹持面设置有贯穿自身延伸方向的夹槽316，相邻两组夹持构件中的夹槽316相互接通。
夹槽316槽口的上下两侧设置有定位斜面，两组定位斜面之间的距离沿垂直于夹块314夹持面的方向并由夹持区的侧边指向竖直中心线的方向递增；其意义在于，机械手在牵引芯片移动时，次数较多中，总会出现一些偏差，故而设置了定位斜面：a、只需将芯片牵引至上定位斜面的最高点与下定位斜面的最低点之间即可，后续夹持区保持方形形状且面积减小的过程中，在两组定位斜面的引导下，芯片会被引导至夹槽316内，故而机械手牵引芯片移动时，能够有一定的误差范围，若无定位斜面，则机械手的精度要求较高，次数一多，总会出现定位不准确的情况，进而影响芯片的金线焊接的合格率；b、夹槽316的设置，能够更加稳定的对芯片进行夹持。
如图6、13所示，焊封装置400包括焊封机构，焊封机构设置有两组并分别为上焊封机构与下焊封机构，上、下焊封机构关于位于夹持区内的芯片呈对称布置，焊封机构为现有金线焊接机中的超声波焊接技术可实现，不作赘述。
本发明的工作原理：
首先，通过现有技术，例如机械臂，将芯片牵引移动至夹持机构310的夹持区内，且芯片位于夹槽316的上定位斜面最高点与下定位斜面最低点之间；
接着，电机e304运行通过动力传递件c307驱使四组夹持构件中的转轴312同时转动，转轴312转动通过蜗轮蜗杆部件313驱使丝杆d311转动，四组夹持构件中的丝杆d311同时绕自身轴向转动时，夹持区保持方形形状且面积减小，进而通过夹块314的夹持面对芯片，即对粘贴有芯片本体的引脚框架进行夹持，夹持过程中，上、下定位斜面辅助引脚框架自定位位于夹槽316中，其中：与引脚组a对应的芯片本体侧边平行于丝杆c232；
接着，电机a213与电机b222配合运行，使上焊封机构的瓷嘴位于引脚组a中的第一个引脚正上方，使下焊封机构的瓷嘴位于引脚组c中的第一个引脚正下方；
接着，电机a213与上、下焊封机构配合运行，形成第一焊点；
接着，电机a213与电机b222配合运行，使上焊封机构的瓷嘴位于上芯片本体的正上方，使下焊封机构的瓷嘴位于下芯片本体的正下方，并形成第二焊点；
接着，电机a213运行，使上焊封机构的瓷嘴上移预设高度，使下焊封机构的瓷嘴下移预设高度；
接着，上、下焊封机构夹住金线，并把金线拉断，此时，第一个引脚与芯片本体之间的金线焊接结束；
接着，电机c233运行，使上焊封机构的瓷嘴位于引脚组a中的第二个引脚正上方，使下焊封机构的瓷嘴位于引脚组c中的第二个引脚正下方，重复上述的金线焊接过程；
当引脚组a与上芯片本体之间、引脚组b与下芯片本体之间同步完成金线焊接后，电机d303运行通过动力传递件b305驱使安装体306转动，安装体306转动牵引夹持机构310同步转动，进而使芯片整体旋转九十度，引脚组a与引脚组b互换位置，引脚组c与引脚组d互换位置，重复上述的金线焊接过程，直至焊接完毕。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种多层堆叠存储芯片的封装设备，包括主架体（100）以及安装在主架体（100）的三维牵引装置（200），其特征在于，所述主架体（100）上还安装有夹持装置（300）、焊封装置（400），三维牵引装置（200）用于牵引夹持装置（300）与焊封装置（400）在三维坐标系中移动，夹持装置（300）用于对芯片进行自定心夹持，焊封装置（400）用于对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接处理的焊封机构，焊封机构设置有两组，两组焊封机构关于被夹持装置（300）夹持的芯片呈对称布置。
2.根据权利要求1所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于，所述三维牵引装置（200）包括牵引机构a（210）、牵引机构b（220）、牵引机构c（230），牵引机构b（220）沿竖直方向设置有两组，牵引机构a（210）用于牵引两组牵引机构b（220）沿竖直方向做相互靠近或相互远离的移动，牵引机构b（220）与焊封机构连接，牵引机构b（220）用于牵引焊封机构沿水平方向发生位移，夹持装置（300）与牵引机构c（230）连接，牵引机构c（230）用于牵引夹持装置（300）沿水平方向发生位移，且牵引机构c（230）的牵引方向与牵引机构b（220）的牵引方向相互垂直。
3.根据权利要求2所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于，所述夹持装置（300）包括架体组以及安装在架体组上的夹持机构（310）； 所述架体组包括套架体（301），套架体（301）为竖直布置的圆环形框架结构，套架体（301）与牵引机构c（230）之间设置有用于连接两者的连接座（302），套架体（301）内同轴套设有安装体（306），安装体（306）为外圆内方的环体结构，连接座（302）上安装有电机d（303），电机d（303）与安装体（306）之间设置有用于实现两者动力传递的动力传递件b（305）。
4.根据权利要求3所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于，所述夹持机构（310）安装在安装体（306）内，夹持机构（310）包括安装在安装体（306）内壁上的夹持构件，夹持构件对应安装体（306）的四组内壁设置有四组； 所述安装体（306）的内壁水平设置有引导槽，引导槽对应设置有四组且相邻两组引导槽之间相互接通，四组引导槽共同构成呈方形的安装区。
5.根据权利要求4所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于，所述夹持构件包括丝杆d（311）、转轴（312）、夹块（314）； 所述丝杆d（311）的轴向平行于引导槽的引导方向，且丝杆d（311）安装在引导槽内； 所述夹块（314）呈水平布置，夹块（314）与丝杆d（311）之间呈夹角布置，夹块（314）沿自身延伸方向的一端设置有凸耳（315）、另一端为贴合端，凸耳（315）与丝杆d（311）螺纹连接，凸耳（315）与引导槽构成滑动导向配合； 所述转轴（312）竖直安装在安装体（306）上，转轴（312）的输出端与丝杆d（311）的输入端之间设置有用于实现两者之间动力传递的蜗轮蜗杆部件（313）。
6.根据权利要求5所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于，所述连接座（302）上安装有电机e（304），电机e（304）的输出端与转轴（312）的输入端之间设置有用于实现两者之间动力传递的动力传递件c（307）。
7.根据权利要求5或6所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于，所述夹块（314）朝向安装区的竖直中心线的面为夹持面，相邻两组夹持构件中，一组夹持构件中的夹块（314）的贴合端与另一组夹持构件中的夹块（314）的夹持面贴合，四组夹持构件中的夹块（314）的夹持面共同构成呈方形的夹持区并且当四组夹持构件中的丝杆d（311）同时绕自身轴向转动时，夹持区保持方形形状发生面积改变。
8.根据权利要求7所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于，所述夹块（314）的夹持面设置有贯穿自身延伸方向的夹槽（316），相邻两组夹持构件中的夹槽（316）相互接通； 所述夹槽（316）槽口的上下两侧设置有定位斜面，两组定位斜面之间的距离沿垂直于夹块（314）夹持面的方向并由夹持区的侧边指向竖直中心线的方向递增。
CN202210462449.4A 2022-04-29 2022-04-29 一种多层堆叠存储芯片的封装设备 Active CN114566456B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210462449.4A CN114566456B (zh) 2022-04-29 2022-04-29 一种多层堆叠存储芯片的封装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210462449.4A CN114566456B (zh) 2022-04-29 2022-04-29 一种多层堆叠存储芯片的封装设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114566456A true CN114566456A (zh) 2022-05-31
CN114566456B CN114566456B (zh) 2022-08-23

Family

ID=81721009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210462449.4A Active CN114566456B (zh) 2022-04-29 2022-04-29 一种多层堆叠存储芯片的封装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114566456B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115831828A (zh) * 2023-02-15 2023-03-21 山东睿芯半导体科技有限公司 一种芯片的固化封装设备
CN117038532A (zh) * 2023-10-09 2023-11-10 成都汉芯国科集成技术有限公司 一种基于可塑性基板的芯片3d堆叠的封装系统及其封装方法

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8517231D0 (en) * 1985-07-08 1985-08-14 Philips Electronic Associated Ultrasonic wire bonder
JPH02174143A (ja) * 1988-12-26 1990-07-05 Hitachi Ltd 半田封止構造
US5292050A (en) * 1991-12-06 1994-03-08 Kabushuki Kaisha Toshiba Wire bonder
EP0634791A2 (en) * 1993-07-16 1995-01-18 Kaijo Corporation Wire bonder and wire bonding method
JPH08148520A (ja) * 1994-11-18 1996-06-07 Sony Corp ワイヤボンディング装置
WO2006111097A1 (fr) * 2005-04-20 2006-10-26 Itm (Shenzhen) Limited Procede de soudure de fils a ultrason et appareil de soudure
CN101518370A (zh) * 2008-03-12 2009-09-02 杭州珂瑞特机械制造有限公司 一转多片多次焊接高速高强度超声波焊接设备及焊接方法
CN106449612A (zh) * 2016-08-23 2017-02-22 武汉寻泉科技有限公司 存储器芯片堆叠封装结构
CN206210762U (zh) * 2016-11-09 2017-05-31 四川明泰电子科技有限公司 一种芯片封装焊线用金线输送装置
CN207326245U (zh) * 2017-10-29 2018-05-08 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种半导体制造用焊线机用多功能保护壳
CN108878348A (zh) * 2018-07-04 2018-11-23 潘桢 一种led产品加工用可多角度调节的工作台
CN208628338U (zh) * 2018-08-21 2019-03-22 深圳市实益达工业有限公司 一种线材加工用焊线机
CN208840659U (zh) * 2018-06-15 2019-05-10 东莞金泉自动化设备有限公司 一种led全自动焊线机
CN211150527U (zh) * 2020-03-13 2020-07-31 深圳市铨兴科技有限公司 一种半导体芯片的封盖封装机构
CN111482738A (zh) * 2020-05-07 2020-08-04 安徽绪稻康建筑工程咨询有限公司 实现锂电池正极串联的多向调整焊接工艺
CN112242316A (zh) * 2019-07-16 2021-01-19 中芯长电半导体（江阴）有限公司 焊线设备及焊线方法
CN112599432A (zh) * 2020-12-16 2021-04-02 无锡英诺赛思科技有限公司 一种芯片共晶焊接设备
CN213615064U (zh) * 2020-11-10 2021-07-06 惠州东君光源科技有限公司 结构改进的焊线机
CN214322320U (zh) * 2021-01-21 2021-10-01 中山市安联电器有限公司 半自动封焊装置
CN114400189A (zh) * 2022-03-25 2022-04-26 深圳市铨天科技有限公司 一种存储芯片的固化封装设备

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8517231D0 (en) * 1985-07-08 1985-08-14 Philips Electronic Associated Ultrasonic wire bonder
JPH02174143A (ja) * 1988-12-26 1990-07-05 Hitachi Ltd 半田封止構造
US5292050A (en) * 1991-12-06 1994-03-08 Kabushuki Kaisha Toshiba Wire bonder
EP0634791A2 (en) * 1993-07-16 1995-01-18 Kaijo Corporation Wire bonder and wire bonding method
JPH08148520A (ja) * 1994-11-18 1996-06-07 Sony Corp ワイヤボンディング装置
WO2006111097A1 (fr) * 2005-04-20 2006-10-26 Itm (Shenzhen) Limited Procede de soudure de fils a ultrason et appareil de soudure
CN101518370A (zh) * 2008-03-12 2009-09-02 杭州珂瑞特机械制造有限公司 一转多片多次焊接高速高强度超声波焊接设备及焊接方法
CN106449612A (zh) * 2016-08-23 2017-02-22 武汉寻泉科技有限公司 存储器芯片堆叠封装结构
CN206210762U (zh) * 2016-11-09 2017-05-31 四川明泰电子科技有限公司 一种芯片封装焊线用金线输送装置
CN207326245U (zh) * 2017-10-29 2018-05-08 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种半导体制造用焊线机用多功能保护壳
CN208840659U (zh) * 2018-06-15 2019-05-10 东莞金泉自动化设备有限公司 一种led全自动焊线机
CN108878348A (zh) * 2018-07-04 2018-11-23 潘桢 一种led产品加工用可多角度调节的工作台
CN208628338U (zh) * 2018-08-21 2019-03-22 深圳市实益达工业有限公司 一种线材加工用焊线机
CN112242316A (zh) * 2019-07-16 2021-01-19 中芯长电半导体（江阴）有限公司 焊线设备及焊线方法
CN211150527U (zh) * 2020-03-13 2020-07-31 深圳市铨兴科技有限公司 一种半导体芯片的封盖封装机构
CN111482738A (zh) * 2020-05-07 2020-08-04 安徽绪稻康建筑工程咨询有限公司 实现锂电池正极串联的多向调整焊接工艺
CN213615064U (zh) * 2020-11-10 2021-07-06 惠州东君光源科技有限公司 结构改进的焊线机
CN112599432A (zh) * 2020-12-16 2021-04-02 无锡英诺赛思科技有限公司 一种芯片共晶焊接设备
CN214322320U (zh) * 2021-01-21 2021-10-01 中山市安联电器有限公司 半自动封焊装置
CN114400189A (zh) * 2022-03-25 2022-04-26 深圳市铨天科技有限公司 一种存储芯片的固化封装设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
黄玉财等: "集成电路封装中的引线键合技术", 《电子与封装》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115831828A (zh) * 2023-02-15 2023-03-21 山东睿芯半导体科技有限公司 一种芯片的固化封装设备
CN117038532A (zh) * 2023-10-09 2023-11-10 成都汉芯国科集成技术有限公司 一种基于可塑性基板的芯片3d堆叠的封装系统及其封装方法
CN117038532B (zh) * 2023-10-09 2024-01-16 成都汉芯国科集成技术有限公司 一种基于可塑性基板的芯片3d堆叠的封装系统及其封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114566456B (zh) 2022-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114566456B (zh) 一种多层堆叠存储芯片的封装设备
WO2021103522A1 (zh) 钢结构焊接设备
CN103367208B (zh) 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
CN211638737U (zh) 钢结构焊接设备
CN116532844A (zh) 一种摄像头装配设备及装配方法
CN204135530U (zh) 汽车零配件弧焊机器人工作站
CN110480196A (zh) 治具顶升定位机构、焊接压紧组件以及焊接装置
CN207171296U (zh) 一种用于焊接工作站的双工位柔性焊接变位机
CN110576442B (zh) 一种降低机器人示教难度的托盘抓取装置及其操作方法
CN210908645U (zh) 机器人及其焊接装置
CN108747071A (zh) 芯板组装方法
CN207930225U (zh) 适用于拼接式车用接线盒的防虚焊工装
CN210878365U (zh) 一种双轴变位机
US7434491B1 (en) Flexible tooling interface for headstock/tailstock positioner
WO2023005019A1 (zh) 一种异形钢管焊接装置
CN208117556U (zh) 一种用于夹持蓝宝石晶棒的旋转工作平台
CN111618516A (zh) 一种多工位柔性翻转变位机及其使用方法
CN217253780U (zh) 一种摆臂型五轴机头装置
CN217618613U (zh) 一种自动焊接系统
KR102549332B1 (ko) 각형 이차전지 캔캡 싸이드 용접 장치 및 용접 방법
CN218592214U (zh) 焊接夹具
CN212763535U (zh) 一种多功能工业机器人夹具
CN212350866U (zh) 一种转台式机器人焊接辅助装置
CN109093316B (zh) 一种用于机器人柔性焊接工作站的可调整夹具
CN216302643U (zh) 一种ads屏贴屏设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant