CN117004103A - 含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其包括不饱和二烯系橡胶、氢化乙烯‑丁烯共聚物及双马来酰亚胺树脂。双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂及改性双马来酰亚胺树脂。联苯型双马来酰亚胺树脂与改性双马来酰亚胺树脂的重量比为1：2至5。本发明的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物可同时满足高剥离强度和低介电损耗的需求，而适用于作为高阶覆铜板材料。
Description
技术领域
本发明涉及一种树脂组合物，特别是涉及一种含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物。
背景技术
随着资讯和电子产业的发展进入5G时代，智慧终端机也朝向小型化、多功能化等趋势发展。为了满足高频高速的信号传输需求，5G覆铜板被要求要具有高耐热、低吸水、低介电、耐候性好、绿色环保等特性。
目前覆铜板的基材多使用相对极性的环氧树脂材料，以利于黏结在诸如铜箔的金属表面上，但环氧树脂中的极性基团也导致了较高的介电常数及介电损耗，而不符合高频高速传输的需求。另一方面，使用相对非极性的聚丁二烯、聚异戊二烯等树脂材料的电气性能较为优选，但是非极性树脂材料与金属表面的接着力较低，为了高速传输而采用低表面粗糙度铜箔或超低表面粗糙度铜箔时，还会严重降低树脂材料与金属表面之间的接着力。
在现有技术中(例如US5629098)，为了改善铜箔与基板之间的接着力，会在铜箔与基板之间使用黏合剂，具有高剥离强度的黏合剂能有效黏合铜箔与基板，但是这些具有高剥离强度的黏合剂经耐熔接起泡试验(solder blister resistance test)发现高温稳定性的不足，而具有高温稳定性的黏合剂又无法具有令人满意的接着力。也就是说，黏合剂的剥离强度与高温稳定性是两种相互制约的性能，仍难以通过黏合剂解决树脂材料与金属表面之间接着力不良的问题。
故，仍有需要开发出一种同时满足高剥离强度与低介电损耗的基板材料，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其包括不饱和二烯系橡胶、氢化乙烯-丁烯共聚物以及双马来酰亚胺树脂。双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂及改性双马来酰亚胺树脂。其中，联苯型双马来酰亚胺树脂与改性双马来酰亚胺树脂的重量比为1：2至5。
优选地，不饱和二烯系橡胶为聚丁二烯橡胶。
优选地，联苯型双马来酰亚胺树脂具有下列式(I)的结构：
其中，n＝1至5。
优选地，改性双马来酰亚胺树脂具有下列式(II)或式(III)的结构：
其中，n＝1至5。
优选地，联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还进一步包括交联剂，交联剂的分子量小于或等于1500。
优选地，交联剂选自于由三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC)、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、三烯丙基氰脲酸酯(TAC)、1,2,4-三乙烯基环己烷(TVCH)、间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)以及4-叔丁基苯乙烯(TBS)所组成的群组。
优选地，联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还进一步包括交联促进剂，交联促进剂为过氧化物。
优选地，联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还进一步包括硅烷偶联剂、阻燃剂以及无机填料。
优选地，阻燃剂选自磷酸盐化合物或含氮磷酸盐化合物。
优选地，无机填料经由所述硅烷偶联剂预先进行表面处理。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其能通过“包括不饱和二烯系橡胶、氢化乙烯-丁烯共聚物以及双马来酰亚胺树脂”以及“联苯型双马来酰亚胺树脂与改性双马来酰亚胺树脂的重量比为1：2至5”的技术方案，以同时满足高剥离强度(例如剥离强度高于或等于4.3Lb/Inch)和低介电损耗(例如介电损耗小于或等于3.0)的需求，而适用于作为高阶覆铜板材料，可应用于电子电路的树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。
为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明，然而所提供的详细说明仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
本发明的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物包括不饱和二烯系橡胶、氢化乙烯-丁烯共聚物以及双马来酰亚胺树脂。尽管现有技术中认为聚丁二烯与金属表面的接着力不佳，但本发明采用不饱和聚丁二烯橡胶(butadiene rubber)，能提升树脂组合物的韧性。此外，本发明的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还包括氢化乙烯-丁烯共聚物，是由聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯(SBS)加氢使双键饱和而制得的线性三嵌共聚物。
具体而言，在催化剂存在下对SBS定向加氢，使聚丁二烯链段氢化成聚乙烯(E)和聚丁烯(B)链段，故氢化后的SBS被称为SEBS，又被称为饱和型SBS或氢化SBS。氢化SBS具有良好的耐热性、耐老化性及优良的电性。
在本发明的一实施例中，相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份，氢化乙烯-丁烯共聚物的含量为10至50重量份，较优选为10至40重量份，更优选为12至40重量份。
双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂及改性双马来酰亚胺树脂，联苯型双马来酰亚胺树脂有助于提升剥离强度、降低介电系数及吸水率，改性双马来酰亚胺树脂有助于降低介电系数、提升机械强度。在本发明的一实施例中，相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份，双马来酰亚胺树脂的含量为30至60重量份，较优选为35至50重量份，更优选为35至45重量份。
值得注意的是，在本发明的树脂组合物中，联苯型双马来酰亚胺树脂与改性双马来酰亚胺树脂的重量比为1：2、1：3、1：4、1：5或1：2至1：5之间任意的数。在树脂组合物中同时添加联苯型双马来酰亚胺树脂与改性双马来酰亚胺树脂，有助于提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度、降低树脂组合物的吸水率，同时具有优异的介电性能。
联苯型双马来酰亚胺树脂与配方中不饱和二烯系橡胶发生聚合反应，联苯型双马来酰亚胺树脂具有下列式(I)的化学结构：
其中，n＝1至5。
改性双马来酰亚胺树脂可使用芳香族胺树脂作为前驱物，在非水溶性溶剂下制造，举例而言，芳香族胺树脂可具有下列式(A)或式(B)的结构，较优选为具有结晶性较低之式(A)的结构：
其中，n＝1至5。
在本发明的一实施例中，制造改性双马来酰亚胺树脂的方法是在非水溶性溶剂中溶解式(A)或式(B)的芳香族胺树脂，然后添加马来酸无水物而生成酰胺酸，接着加入催化剂，将反应期间共沸的水除去至系统外、甲苯返回系统内进行马来酰亚胺化反应。
非水溶性溶剂可为芳香族溶剂、脂肪族溶剂、醚类、酯类及酮类溶剂。举例而言，溶剂可为芳香族甲苯、二甲苯等；脂肪族溶剂可为环己烷、正己烷等；醚类溶剂可为二乙醚、二异丙醚等；酯类溶剂可为乙酸乙酯、乙酸丁酯等；酮类溶剂可为甲基异丁基酮、环戊酮等。此外，非水溶性溶剂也可以与非质子性极性溶剂合并使用，较优选为与相较于非水性溶剂的沸点更高的非质子性极性溶剂合并使用。可使用的非质子性极性溶剂例如，二甲基砜、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、N-甲基-2-吡咯啶酮等。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
另外，反应中可使用诸如甲苯磺酸、羟基-对甲苯磺酸、甲磺酸、硫酸、磷酸等酸性催化剂。相对于芳香族胺树脂，酸性触媒的使用量通常为0.1重量％至10重量％，较优选为1重量％至5重量％。
进行马来酰亚胺化反应之后，在反应溶液中加入水，使其分离为树脂溶液层及水层，重复去除水层的操作以将过剩的马来酸或马来酸酐、非质子性极性溶媒、催化剂彻底除去。再次添加催化剂，并再次进行加热回流条件下的残存酰胺酸的脱水闭环反应1小时至5小时，较优选为1小时至3小时，借此获得酸价低的双马来酰亚胺树脂溶液。反应结束后冷却，反复水洗直至水洗水变为中性。然后，于加热减压下通过共沸脱水而去除水后，可蒸馏除去溶剂、或者加入其他溶剂而调整为所期望浓度的树脂溶液，也可完全蒸馏除去溶剂而以固体树脂的形式取出。
在本发明的一实施例中，改性双马来酰亚胺树脂为N,N'-(伸苯基-二-(2,2-亚丙基)-二-对伸苯基)双马来酰亚胺(N,N'-(phenylene-di-(2,2-propylidene)-di-p-phenylene)bismaleimide)，其具有下列式(II)的结构：
其中，n＝1至5。
在本发明的一实施例中，改性双马来酰亚胺树脂为N,N'-(1,3-伸苯基-二-(2,2-亚丙基)-二-对伸苯基)双马来酰亚胺(N,N'-(1,3-phenylene-di-(2,2-propylidene)-di-p-phenylene)bismaleim ide)，其具有下列式(III)的结构：
其中，n＝1至5。
在本发明的一实施例中，本发明的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还包括交联剂，交联剂可为小分子量的乙烯基化合物，例如分子量小于或等于1500的乙烯基化合物。优选地，乙烯基化合物的分子量可介于200与1000之间。举例来说，乙烯基化合物可为三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC)、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、三烯丙基氰脲酸酯(TAC)、1,2,4-三乙烯基环己烷(TVCH)、间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)、4-叔丁基苯乙烯(TBS)之任一者或其组合。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
在本发明的树脂组合物中，可选择稳定性较高的乙烯基化合物作为交联剂，例如三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC)，其具有高热稳定性三官能团单体，使其具有非常低的均聚合倾向，在高温下相较于其他交联剂(例如TAIC)也具有较低的蒸气压，遇水和无机酸时很稳定，用于聚合物反应时可以改善压缩变形、弹性模数、老化性能和耐化学性。相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份，交联剂的含量可为5至15重量份，较优选为5至10重量份，更优选为8至10重量份。当交联剂的含量小于5重量份时，无法发挥良好的交联效果，当交联剂的含量大于15重量份时，容易导致黏度过高而影响加工性。
在本发明的一实施例中，本发明的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还包括交联促进剂，用于使交联剂与树脂有效发生键结作用。交联促进剂可为10小时半衰期、温度范围116℃至128℃的过氧化物。举例来说，用于本发明的过氧化物可为过氧化二异丙苯、α,α’-双(叔丁过氧基)二异丙苯及2,5-二甲基2,5-双(叔丁基过氧基)-3-己炔。然而，本发明不以上述所举的例子为限。相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份，交联促进剂的添加量可为0.5至1重量份，较优选为0.6至0.9重量份，更优选为0.7至0.9重量份。
在本发明的一实施例中，本发明的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还包括硅烷偶联剂。硅烷偶联剂有助于提高树脂组合物的机械性能与分散性、加强黏接等效果。由于硅烷偶联剂含有较长的键，能形成柔性的有利于应力松弛的介面层，吸收和分散冲击能量，得到具有良好的冲击强度和韧性。举例而言，硅烷偶联剂可以是胺基硅烷、乙烯基硅烷、(甲基)丙烯酸硅烷、异氰酸酯硅烷、异氰尿酸酯硅烷、巯基硅烷、脲基硅烷、苯乙烯基硅烷、阳离子硅烷、苯基硅烷及酸酐等。然而，只要是一般无机物之表面处理所使用之硅烷偶联剂，皆可做为本发明的硅烷偶联剂。
例如，胺基硅烷可以是3-胺基丙基三甲氧基硅烷、γ-胺基丙基三乙氧基硅烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-胺基丙基二乙氧基甲基硅烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基硅烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二乙氧基甲基硅烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-胺基丙基三乙氧基硅烷、[3-(6-胺基己基胺基)丙基]三甲氧基硅烷及[3-(N,N-二甲基胺基)-丙基]三甲氧基硅烷等。乙烯基硅烷可以是乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、三甲氧基(7-辛烯-1-基)硅烷及三甲氧基(4-乙烯基苯基)硅烷等。环氧硅烷可以是γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-环氧丙氧基丙基二乙氧基甲基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷及[8-(环氧丙氧基)-正辛基]三甲氧基硅烷等。(甲基)丙烯酸硅烷可以是3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基二甲氧基甲基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基二乙氧基甲基硅烷等甲基丙烯酰基硅烷系、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。异氰酸酯硅烷可以是3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷及3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等。异氰尿酸酯硅烷可以是3-(三甲氧基硅基丙基)异氰尿酸酯等。巯基硅烷可以是3-巯基丙基三甲氧基硅烷及3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等。脲基硅烷可以是3-脲基丙基三乙氧基硅烷等。苯乙烯基硅烷可以是对苯乙烯基三甲氧基硅烷等。阳离子硅烷可以是N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等。酸酐可以是[3-(三甲氧基硅基)丙基]琥珀酸酐等。苯基硅烷可以是苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基苯基硅烷、二乙氧基甲基苯基硅烷及对甲苯基三甲氧基硅烷等。芳基硅烷可以是三甲氧基(1-萘基)硅烷等。上述硅烷偶联剂可单独使用或将两种以上的硅烷偶联剂混合使用。
在本发明的一实施例中，可采用KBM503(日本信越化学工业株式会社)作为硅烷偶联剂。相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份，硅烷偶联剂的添加量可为0.1至1重量份，较优选为0.1至0.5重量份，更优选为0.2至0.4重量份。
在本发明的一实施例中，本发明的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还包括阻燃剂。阻燃剂可以是选自间苯二酚双二甲苯基磷酸盐(resorcinol dixylenylphosphate，RDXP(例如PX-200))、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine，TCEP)、三甲基磷酸盐(trimethyl phosphate，TMP)、三(异丙基氯)磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐(dimethyl methyl phosphonate，DMMP)、双酚联苯磷酸盐(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸铵(ammonium polyphosphate)、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、双酚A-双-(联苯基磷酸盐)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))所组成的群组。
在本发明的树脂组合物中，相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份，阻燃剂的添加量可为20至50重量份，较优选为30至50重量份，更优选为30至40重量份。当阻燃剂的添加量小于20重量份时，无法达到良好的阻燃效果，当阻燃剂添加量大于50重量份，会造成组合物的耐热性下降、吸水率增加的风险。
在本发明的一实施例中，本发明的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还包括无机填料。无机填料可经由硅烷偶合剂预先进行表面处理，以改善无机填料在树脂中的分散性及黏合力。优选地，无机填料可为球型、片状、粒状、柱状、板状、针状或不规则状的无机填料。优选地，无机填料选自二氧化硅(如熔融态、非熔融态、多孔质或中空型的二氧化硅)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、云母、滑石、石墨烯所组成的群组。
无机填料可降低组合物的热膨胀系数，同时也可降低成本和提升机械强度。在本发明的树脂组合物中，相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份，无机填料的含量为80至110重量份，优选为80至105重量份，更优选为90至105重量份。当无机填料的含量小于80重量份，会使介电特性无法满足通信基板的应用所需，当无机填料的含量大于110重量份，则会增加不必要的制造成本。
为了让本发明之上述目的和其他目的、特征与优点能更明显易懂，特举数个实施例详细说明如下：分别将实施例1至6(E1至E6)的树脂组成物列于下表1，及比较例1至5(C1至C5)之树脂组成物列于下表2。
表1
| 成分 | E1 | E2 | E3 | E4 | E5 | E6 |
| 不饱和二烯系橡胶 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 氢化乙烯-丁烯共聚物 | 40 | 28 | 17 | 27 | 19 | 12 |
| 式I双马来酰亚胺树脂 | 14 | 11 | 9 | 13 | 11 | 9 |
| 式II双马来酰亚胺树脂 | 28 | 33 | 36 | - | - | - |
| 式III双马来酰亚胺树脂 | - | - | - | 26 | 33 | 36 |
| 交联剂A | 10 | 9 | 8 | - | - | - |
| 交联剂B | - | - | - | 9 | 9 | 9 |
| 阻燃剂(PX200) | 40 | 36 | 32 | 36 | 36 | 36 |
| 交联促进剂 | 0.8 | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.9 | 0.7 |
| 硅烷偶联剂 | 0.31 | 0.28 | 0.26 | 0.28 | 0.27 | 0.26 |
| 无机填料 | 99 | 94 | 91 | 90 | 104 | 84 |
交联剂A：三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)交联剂B：三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC)表2
分别将上述实施例E1至E6及比较例C1至C5的树脂组成物涂覆在玻璃纤维布上，然后经过计量辊刮除多余的树脂，进入上胶炉烘烤一定的时间，使溶剂蒸发并使树脂固化一定程度，冷却，收卷，形成半固化胶片，然后将上述批制得的半固化胶片，取同一批之半固化胶片四张及两张18μm铜箔，依铜箔、四片半固化胶片、铜箔之顺序进行叠合，再于真空条件下经由220℃压合2小时形成铜箔基板，其中四片半固化胶片固化形成两铜箔间之绝缘层，以此铜箔基板进行物性评估，并纪录测试结果于表3及表4。
表3
表4
剥离强度根据IPC－TM650规范，利用万能拉力机测试铜箔基板中铜箔与电路板基材之接着性。
玻璃化转变温度(Tg)根据差示扫描量热法(DSC)，按照IPC-TM-6502.4.25所规定的DSC方法进行测定。
介电性质根据IPC-TM-650 2.5.5检测规范进行测试。介电常数(Dk)代表所制胶片的电子绝缘特性，数值越低代表电子绝缘特性越好。介电损耗(Df)表示物质在一定温度下吸收某一频率之微波的能力，通常在通信产品的规范里，介电损耗数值需越低越好。
吸水率的测试为将制备完成的覆铜积层板置于121℃与1.1kgf/cm2的压力锅下1小时，再测试其重量变化。
如表1至表4所示，本发明为了增加韧性而添加氢化乙烯-丁烯共聚物，但是当添加过多的氢化乙烯-丁烯共聚物会增加吸水率(如比较例C3)。吸水率又可称做吸湿性，用于判定覆铜基板受环境之温度及湿度影响而膨胀变形或吸附水气的程度，当吸水率增加，则代表覆铜基板含水量、含湿度较高而容易产生爆板的问题。
双马来酰亚胺树脂有助于提升剥离强度、降低介电系数、降低吸水率及提升介电强度。然而，相较于单独使用一种双马来酰亚胺树脂(如比较例C1至C3)，混合使用联苯型双马来酰亚胺树脂以及改性双马来酰亚胺树脂(如实施例E1至E6)，除了能提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度、降低树脂组合物的吸水率，还能兼顾优异的介电性能。
值得注意的是，并非只要是混合使用联苯型双马来酰亚胺树脂以及改性双马来酰亚胺树脂就能达成上述效果，如比较例C4及C5所示，当联苯型双马来酰亚胺树脂以及改性双马来酰亚胺树脂的重量比落于1：2至5之外时，不但无法提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度，还增加了树脂组合物的吸水率、Dk与Df，甚至降低了玻璃化转变温度。
此外，根据表1至表4所示的内容，当交联剂与阻燃剂的重量比为1：4时，可获得较稳定的树脂组成物，并进一步提升铜箔与电路板基材之接着性。
综上所述，本发明的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，不仅在树脂组合物中添加双马来酰亚胺，还进一步发现采用特定比例的联苯型双马来酰亚胺树脂与改性双马来酰亚胺树脂能使该树脂组合物应用于铜箔基板时，同时满足高剥离强度与低介电损耗的需求。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其能通过“包括不饱和二烯系橡胶、氢化乙烯-丁烯共聚物以及双马来酰亚胺树脂”以及“联苯型双马来酰亚胺树脂与改性双马来酰亚胺树脂的重量比为1：2至5”的技术方案，以同时满足高剥离强度(例如剥离强度高于或等于4.3Lb/Inch)和低介电损耗(例如介电损耗小于或等于3.0)的需求，而适用于作为高阶覆铜板材料，可应用于电子电路的树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。
更进一步来说，本发明所提供的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其能通过“相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份，氢化乙烯-丁烯共聚物的含量为10至50重量份”的技术方案，除了能提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度、降低树脂组合物的吸水率，还能兼顾优异的介电性能。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (10)
1.一种含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其特征在于，所述含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物包括：
不饱和二烯系橡胶，
氢化乙烯-丁烯共聚物；以及
双马来酰亚胺树脂，所述双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂及改性双马来酰亚胺树脂；
其中，所述联苯型双马来酰亚胺树脂与所述改性双马来酰亚胺树脂的重量比为1：2至5。
2.根据权利要求1所述的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其特征在于，所述不饱和二烯系橡胶为聚丁二烯橡胶。
3.根据权利要求1所述的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其特征在于，所述联苯型双马来酰亚胺树脂具有下列式(I)的结构：
其中，n＝1至5。
4.根据权利要求1所述的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺树脂具有下列式(II)或式(III)的结构：
其中，n＝1至5。
5.根据权利要求1所述的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其特征在于，所述含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还进一步包括交联剂，所述交联剂的分子量小于或等于1500。
6.根据权利要求5所述的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其特征在于，所述交联剂选自于由三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC)、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、三烯丙基氰脲酸酯(TAC)、1,2,4-三乙烯基环己烷(TVCH)、间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)以及4-叔丁基苯乙烯(TBS)所组成的群组。
7.根据权利要求1所述的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其特征在于，所述含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还进一步包括交联促进剂，所述交联促进剂为过氧化物。
8.根据权利要求1所述的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其特征在于，所述含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物还进一步包括硅烷偶联剂、阻燃剂以及无机填料。
9.根据权利要求8所述的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自磷酸盐化合物或含氮磷酸盐化合物。
10.根据权利要求8所述的含联苯型双马来酰亚胺的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料经由所述硅烷偶联剂预先进行表面处理。
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