CN117004102A - 热固性树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板 - Google Patents
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- CN117004102A CN117004102A CN202210472787.6A CN202210472787A CN117004102A CN 117004102 A CN117004102 A CN 117004102A CN 202210472787 A CN202210472787 A CN 202210472787A CN 117004102 A CN117004102 A CN 117004102A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 74
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 50
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 16
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 13
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 13
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 12
- BKJGGRPIMFLKFK-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.C1(C=CC(N1)=O)=O.C1(C=CC(N1)=O)=O Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.C1(C=CC(N1)=O)=O.C1(C=CC(N1)=O)=O BKJGGRPIMFLKFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 22
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 18
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 8
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000003799 water insoluble solvent Substances 0.000 description 3
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AAOADXIHXYIOMT-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 AAOADXIHXYIOMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROLAGNYPWIVYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanamine;hydrochloride Chemical compound Cl.C1=CC(OC)=CC=C1CC(N)C1=CC=C(OC)C=C1 ROLAGNYPWIVYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PZBFGYYEXUXCOF-UHFFFAOYSA-N TCEP Chemical compound OC(=O)CCP(CCC(O)=O)CCC(O)=O PZBFGYYEXUXCOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N [SiH4].N=C=O Chemical compound [SiH4].N=C=O NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- VONWDASPFIQPDY-UHFFFAOYSA-N dimethyl methylphosphonate Chemical compound COP(C)(=O)OC VONWDASPFIQPDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 2
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTRQRAQRHBLCSQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-tris(ethenyl)cyclohexane Chemical compound C=CC1CCC(C=C)C(C=C)C1 KTRQRAQRHBLCSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBPVMINOJXIFKQ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-[3-[2-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XBPVMINOJXIFKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOZMLTCHTRHKRK-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-silylprop-2-en-1-one Chemical compound CC(=C)C([SiH3])=O HOZMLTCHTRHKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 3-(3-trimethoxysilylpropyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC1CC(=O)OC1=O ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQQGVSONEPNPAB-UHFFFAOYSA-N 3-(diethoxymethylsilyl)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]CCCOC(=O)C(C)=C BQQGVSONEPNPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethoxymethylsilyl)propane-1-thiol Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCS LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQVMHASNBSOOC-UHFFFAOYSA-N 4-(hydroxymethyl)benzenesulfonic acid Chemical compound OCC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 VVQVMHASNBSOOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYRPKGJNKGJMKW-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C(C=C1)=CC=C1N(C(C=C1)=O)C1=O)C1=C(C(C)(C)C(C=C2)=CC=C2N(C(C=C2)=O)C2=O)C=CC=C1 Chemical compound CC(C)(C(C=C1)=CC=C1N(C(C=C1)=O)C1=O)C1=C(C(C)(C)C(C=C2)=CC=C2N(C(C=C2)=O)C2=O)C=CC=C1 QYRPKGJNKGJMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-L Phosphate ion(2-) Chemical compound OP([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGWHDMPTQKSDTL-JXOAFFINSA-N TMP Chemical compound O=C1NC(=O)C(C)=CN1[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](COP(O)(O)=O)O1 IGWHDMPTQKSDTL-JXOAFFINSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAPXJEHHGIVARY-UHFFFAOYSA-N diethoxymethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]CCCOCC1CO1 JAPXJEHHGIVARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- ULYZAYCEDJDHCC-UHFFFAOYSA-N isopropyl chloride Chemical compound CC(C)Cl ULYZAYCEDJDHCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMVXVPUHCLLJRE-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)hexane-1,6-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCCCCCN AMVXVPUHCLLJRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNJJTHFKDZQVKH-UHFFFAOYSA-N n'-[3-(diethoxymethylsilyl)propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]CCCNCCN MNJJTHFKDZQVKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N n'-[3-(dimethoxymethylsilyl)propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCNCCN XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIOYHIUHPGORLS-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN(C)C QIOYHIUHPGORLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N n-(3-triethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC1=CC=CC=C1 LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(naphthalen-1-yl)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(OC)OC)=CC=CC2=C1 ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKLXSINPXIQKIB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(oct-7-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCCC=C RKLXSINPXIQKIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQEGZYAXBCFSBS-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(4-methylphenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C)C=C1 XQEGZYAXBCFSBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[8-(oxiran-2-ylmethoxy)octyl]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/06—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
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- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
- B32B25/16—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising polydienes homopolymers or poly-halodienes homopolymers
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
本发明公开一种热固性树脂组合物,使用其的预浸料、层压板及印制电路板。热固性树脂组合物包括不饱和二烯系橡胶、氢化乙烯‑丁烯共聚物及双马来酰亚胺树脂。以不饱和二烯系橡胶为100重量份,氢化乙烯‑丁烯共聚物的含量为10至50重量份,双马来酰亚胺树脂的含量为30至60重量份。本发明的热固性树脂组合物能提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度、降低树脂组合物的吸水率,还能兼顾优异的介电性能,特别适合用于电子电路的预浸料、层压板和印制电路板。
Description
技术领域
本发明涉及一种树脂组合物,特别是涉及一种热固性树脂组合物。本发明的热固性树脂组合物可进一步应用于预浸料、层压板及印制电路板。
背景技术
随着资讯和电子产业的发展进入5G时代,智慧终端机也朝向小型化、多功能化等趋势发展。为了满足高频高速的信号传输需求,5G覆铜板被要求要具有高耐热、低吸水、低介电、耐候性好、绿色环保等特性。
目前覆铜板的基材多使用相对极性的环氧树脂材料,以利于黏结在诸如铜箔的金属表面上,但环氧树脂中的极性基团也导致了较高的介电常数及介电损耗,而不符合高频高速传输的需求。另一方面,使用相对非极性的聚丁二烯、聚异戊二烯等树脂材料的电气性能较为优选,但是非极性树脂材料与金属表面的接着力较低,为了高速传输而采用低表面粗糙度铜箔或超低表面粗糙度铜箔时,还会严重降低树脂材料与金属表面之间的接着力。
在现有技术中(例如US5629098),为了改善铜箔与基板之间的接着力,会在铜箔与基板之间使用黏合剂,具有高剥离强度的黏合剂能有效黏合铜箔与基板,但是这些具有高剥离强度的黏合剂经耐熔接起泡试验(solder blister resistance test)发现高温稳定性的不足,而具有高温稳定性的黏合剂又无法具有令人满意的接着力。也就是说,黏合剂的剥离强度与高温稳定性是两种相互制约的性能,仍难以通过黏合剂解决树脂材料与金属表面之间接着力不良的问题。
故,仍有需要开发出一种同时满足高剥离强度与低介电损耗的基板材料,来克服上述的缺陷,已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种热固性树脂组合物,其包括不饱和二烯系橡胶、氢化乙烯-丁烯共聚物以及双马来酰亚胺树脂。双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂及改性双马来酰亚胺树脂。以不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,氢化乙烯-丁烯共聚物的含量为10至50重量份,双马来酰亚胺树脂的含量为30至60重量份。
优选地,双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂及改质双马来酰亚胺树脂。
优选地,联苯型双马来酰亚胺树脂具有下列式(I)的结构:
其中,n=1至5。
优选地,改性双马来酰亚胺树脂具有下列式(II)或式(III)的结构:
其中,n=1至5。
优选地,热固性树脂组合物还进一步包括交联剂及阻燃剂,以不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,交联剂的含量为5至15重量份,阻燃剂的含量为20至50重量份。
优选地,热固性树脂组合物还进一步包括硅烷偶联剂,以所述不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,所述硅烷偶联剂的含量为0.1至1重量份。
优选地,热固性树脂组合物还进一步包括无机填料,以所述不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,所述无机填料的含量为80至110重量份。
针对现有技术的不足,本发明还提供一种预浸料,其包含一基材及由上述热固性树脂组合物所形成的树脂层。
针对现有技术的不足,本发明还提供一种层压板,其包含上述预浸料及金属箔层,金属箔层设置于预浸料的至少一表面上。
针对现有技术的不足,本发明还提供一印制电路板,其包括上述的层压板。
本发明的其中一有益效果在于,本发明所提供的热固性树脂组合物,其能通过“氢化乙烯-丁烯共聚物的含量为10至50重量份”以及“双马来酰亚胺树脂的含量为30至60重量”的技术方案,以提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度、降低树脂组合物的吸水率,还能兼顾优异的介电性能,而适用于作为高阶覆铜板材料,可应用于电子电路的树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。
为使能进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明,然而所提供的详细说明仅用于提供参考与说明,并非用来对本发明加以限制。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“热固性树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容,但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外,本文中所使用的术语“或”,应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
本发明的热固性树脂组合物包括不饱和二烯系橡胶、氢化乙烯-丁烯共聚物以及双马来酰亚胺树脂。尽管现有技术中认为聚丁二烯与金属表面的接着力不佳,但本发明采用不饱和聚丁二烯橡胶(butadiene rubber),能提升树脂组合物的韧性。此外,本发明的热固性树脂组合物还包括氢化乙烯-丁烯共聚物,是由聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯(SBS)加氢使双键饱和而制得的线性三嵌共聚物。
具体而言,在催化剂存在下对SBS定向加氢,使聚丁二烯链段氢化成聚乙烯(E)和聚丁烯(B)链段,故氢化后的SBS被称为SEBS,又被称为饱和型SBS或氢化SBS。氢化SBS具有良好的耐热性、耐老化性及优良的电性。
在本发明的一实施例中,相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,氢化乙烯-丁烯共聚物的含量为10至50重量份,较优选为10至40重量份,更优选为12至40重量份。
双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂及改性双马来酰亚胺树脂,联苯型双马来酰亚胺树脂有助于提升剥离强度、降低介电系数及吸水率,改性双马来酰亚胺树脂有助于降低介电系数、提升机械强度。在本发明的一实施例中,相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,双马来酰亚胺树脂的含量为30至60重量份,较优选为35至50重量份,更优选为35至45重量份。
值得注意的是,在本发明的树脂组合物中,联苯型双马来酰亚胺树脂与改性双马来酰亚胺树脂的重量比为1:2、1:3、1:4、1:5或1:2至1:5之间任意的数。在树脂组合物中同时添加联苯型双马来酰亚胺树脂与改性双马来酰亚胺树脂,有助于提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度、降低树脂组合物的吸水率,同时具有优异的介电性能。
联苯型双马来酰亚胺树脂与配方中不饱和二烯系橡胶发生聚合反应,联苯型双马来酰亚胺树脂具有下列式(I)的化学结构:
其中,n=1至5。
改性双马来酰亚胺树脂可使用芳香族胺树脂作为前驱物,在非水溶性溶剂下制造,举例而言,芳香族胺树脂可具有下列式(A)或式(B)的结构,较优选为具有结晶性较低之式(A)的结构:
其中,n=1至5。
在本发明的一实施例中,制造改性双马来酰亚胺树脂的方法是在非水溶性溶剂中溶解式(A)或式(B)的芳香族胺树脂,然后添加马来酸无水物而生成酰胺酸,接着加入触媒,将反应期间共沸的水除去至系统外、甲苯返回系统内进行马来酰亚胺化反应。
非水溶性溶剂可为芳香族溶剂、脂肪族溶剂、醚类、酯类及酮类溶剂。举例而言,溶剂可为芳香族甲苯、二甲苯等;脂肪族溶剂可为环己烷、正己烷等;醚类溶剂可为二乙醚、二异丙醚等;酯类溶剂可为乙酸乙酯、乙酸丁酯等;酮类溶剂可为甲基异丁基酮、环戊酮等。此外,非水溶性溶剂也可以与非质子性极性溶剂合并使用,较优选为与相较于非水性溶剂的沸点更高的非质子性极性溶剂合并使用。可使用的非质子性极性溶剂例如,二甲基砜、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、N-甲基-2-吡咯啶酮等。然而,本发明不以上述所举的例子为限。
另外,反应中可使用诸如甲苯磺酸、羟基-对甲苯磺酸、甲磺酸、硫酸、磷酸等酸性触媒。相对于芳香族胺树脂,酸性触媒的使用量通常为0.1重量%至10重量%,较优选为1重量%至5重量%。
进行马来酰亚胺化反应之后,在反应溶液中加入水,使其分离为树脂溶液层及水层,重复去除水层的操作以将过剩的马来酸或马来酸酐、非质子性极性溶媒、触媒彻底除去。再次添加触媒,并再次进行加热回流条件下的残存酰胺酸的脱水闭环反应1小时至5小时,较优选为1小时至3小时,借此获得酸价低的双马来酰亚胺树脂溶液。反应结束后冷却,反复水洗直至水洗水变为中性。然后,于加热减压下通过共沸脱水而去除水后,可蒸馏除去溶剂、或者加入其他溶剂而调整为所期望浓度的树脂溶液,也可完全蒸馏除去溶剂而以固体树脂的形式取出。
在本发明的一实施例中,改性双马来酰亚胺树脂为N,N'-(伸苯基-二-(2,2-亚丙基)-二-对伸苯基)双马来酰亚胺(N,N'-(phenylene-di-(2,2-propylidene)-di-p-phenylene)bismaleimide),其具有下列式(II)的结构:
其中,n=1至5。
在本发明的一实施例中,改性双马来酰亚胺树脂为N,N'-(1,3-伸苯基-二-(2,2-亚丙基)-二-对伸苯基)双马来酰亚胺(N,N'-(1,3-phenylene-di-(2,2-propylidene)-di-p-phenylene)bismaleimide),其具有下列式(III)的结构:
其中,n=1至5。
在本发明的一实施例中,本发明的热固性树脂组合物还包括交联剂,交联剂可为小分子量的乙烯基化合物,例如分子量小于或等于1500的乙烯基化合物。优选地,乙烯基化合物的分子量可介于200与1000之间。举例来说,乙烯基化合物可为三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC)、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)、三烯丙基氰脲酸酯(TAC)、1,2,4-三乙烯基环己烷(TVCH)、间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)、4-叔丁基苯乙烯(TBS)之任一者或其组合。然而,本发明不以上述所举的例子为限。
在本发明的树脂组合物中,可选择稳定性较高的乙烯基化合物作为交联剂,例如三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC),其具有高热稳定性三官能团单体,使其具有非常低的均聚合倾向,在高温下相较于其他交联剂(例如TAIC)也具有较低的蒸气压,遇水和无机酸时很稳定,用于聚合物反应时可以改善压缩变形、弹性模数、老化性能和耐化学性。相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,交联剂的含量可为5至15重量份,较优选为5至10重量份,更优选为8至10重量份。当交联剂的含量小于5重量份时,无法发挥良好的交联效果,当交联剂的含量大于15重量份时,容易导致黏度过高而影响加工性。
在本发明的一实施例中,本发明的热固性树脂组合物还包括交联促进剂,用于使交联剂与树脂有效发生键结作用。交联促进剂可为10小时半衰期、温度范围116℃至128℃的过氧化物。举例来说,用于本发明的过氧化物可为过氧化二异丙苯、α,α’-双(叔丁过氧基)二异丙苯及2,5-二甲基2,5-双(叔丁基过氧基)-3-己炔。然而,本发明不以上述所举的例子为限。相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,交联促进剂的添加量可为0.5至1重量份,较优选为0.6至0.9重量份,更优选为0.7至0.9重量份。
在本发明的一实施例中,本发明的热固性树脂组合物还包括硅烷偶联剂。硅烷偶联剂有助于提高树脂组合物的机械性能与分散性、加强黏接等效果。由于硅烷偶联剂含有较长的键,能形成柔性的有利于应力松弛的介面层,吸收和分散冲击能量,得到具有良好的冲击强度和韧性。举例而言,硅烷偶联剂可以是胺基硅烷、乙烯基硅烷、(甲基)丙烯酸硅烷、异氰酸酯硅烷、异氰尿酸酯硅烷、巯基硅烷、脲基硅烷、苯乙烯基硅烷、阳离子硅烷、苯基硅烷及酸酐等。然而,只要是一般无机物之表面处理所使用之硅烷偶联剂,皆可做为本发明的硅烷偶联剂。
例如,胺基硅烷可以是3-胺基丙基三甲氧基硅烷、γ-胺基丙基三乙氧基硅烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-胺基丙基二乙氧基甲基硅烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基硅烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二乙氧基甲基硅烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-胺基丙基三乙氧基硅烷、[3-(6-胺基己基胺基)丙基]三甲氧基硅烷及[3-(N,N-二甲基胺基)-丙基]三甲氧基硅烷等。乙烯基硅烷可以是乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、三甲氧基(7-辛烯-1-基)硅烷及三甲氧基(4-乙烯基苯基)硅烷等。环氧硅烷可以是γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基二甲氧基甲基硅烷、3-环氧丙氧基丙基二乙氧基甲基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷及[8-(环氧丙氧基)-正辛基]三甲氧基硅烷等。(甲基)丙烯酸硅烷可以是3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基二甲氧基甲基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基二乙氧基甲基硅烷等甲基丙烯酰基硅烷系、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。异氰酸酯硅烷可以是3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷及3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等。异氰尿酸酯硅烷可以是3-(三甲氧基硅基丙基)异氰尿酸酯等。巯基硅烷可以是3-巯基丙基三甲氧基硅烷及3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等。脲基硅烷可以是3-脲基丙基三乙氧基硅烷等。苯乙烯基硅烷可以是对苯乙烯基三甲氧基硅烷等。阳离子硅烷可以是N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等。酸酐可以是[3-(三甲氧基硅基)丙基]琥珀酸酐等。苯基硅烷可以是苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基苯基硅烷、二乙氧基甲基苯基硅烷及对甲苯基三甲氧基硅烷等。芳基硅烷可以是三甲氧基(1-萘基)硅烷等。上述硅烷偶联剂可单独使用或将两种以上的硅烷偶联剂混合使用。
在本发明的一实施例中,可采用KBM503(日本信越化学工业株式会社)作为硅烷偶联剂。相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,硅烷偶联剂的添加量可为0.1至1重量份,较优选为0.1至0.5重量份,更优选为0.2至0.4重量份。
在本发明的一实施例中,本发明的热固性树脂组合物还包括阻燃剂。阻燃剂可以是选自间苯二酚双二甲苯基磷酸盐(resorcinol dixylenylphosphate,RDXP(例如PX-200))、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine,TCEP)、三甲基磷酸盐(trimethyl phosphate,TMP)、三(异丙基氯)磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐(dimethyl methyl phosphonate,DMMP)、双酚联苯磷酸盐(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸铵(ammonium polyphosphate)、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、双酚A-双-(联苯基磷酸盐)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))所组成的群组。
在本发明的树脂组合物中,相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,阻燃剂的添加量可为20至50重量份,较优选为30至50重量份,更优选为30至40重量份。当阻燃剂的添加量小于20重量份时,无法达到良好的阻燃效果,当阻燃剂添加量大于50重量份,会造成组合物的耐热性下降、吸水率增加的风险。
在本发明的一实施例中,本发明的热固性树脂组合物还包括无机填料。无机填料可经由硅烷偶合剂预先进行表面处理,以改善无机填料在树脂中的分散性及黏合力。优选地,无机填料可为球型、片状、粒状、柱状、板状、针状或不规则状的无机填料。优选地,无机填料选自二氧化硅(如熔融态、非熔融态、多孔质或中空型的二氧化硅)、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、云母、滑石、石墨烯所组成的群组。
无机填料可降低组合物的热膨胀系数,同时也可降低成本和提升机械强度。在本发明的树脂组合物中,相对于不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,无机填料的含量为80至110重量份,优选为80至105重量份,更优选为90至105重量份。当无机填料的含量小于80重量份,会使介电特性无法满足通信基板的应用所需,当无机填料的含量大于110重量份,则会增加不必要的制造成本。
本发明还提供一种由上述热固性树脂组合物所制得的预浸料,其包含基材以及由上述热固性树脂组合物所形成的树脂层。具体而言,预浸料是通过将热固性树脂组合物含浸或涂布在基材上,并干燥经含浸或涂布之基材而制得。举例而言,基材可为玻璃纤维织物、玻璃纸、玻璃毡、牛皮纸、短绒棉纸、天然纤维布、有机纤维布等。然而,本发明不以上述所举的例子为限。
本发明还提供一种由上述预预浸料制得的层压板,其包含上述预浸料及金属箔层。具体而言,金属箔层设置在预浸料的至少一表面上。例如,可层叠多个预浸料形成叠层,再于该叠层的至少一外侧表面层叠诸如铜箔的金属箔,以提供一层叠物,并对该层叠物进行热压处理而得到层压板。进一步地,可对位于层压板外侧的金属箔进行图案化,以形成印制电路板。
为了让本发明之上述目的和其他目的、特征与优点能更明显易懂,特举数个实施例详细说明如下:分别将实施例1至6(E1至E6)的树脂组成物列于下表1,及比较例1至5(C1至C5)之树脂组成物列于下表2。
表1
成分 | E1 | E2 | E3 | E4 | E5 | E6 |
不饱和二烯系橡胶 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
氢化乙烯-丁烯共聚物 | 40 | 28 | 17 | 27 | 19 | 12 |
式I双马来酰亚胺树脂 | 14 | 11 | 9 | 13 | 11 | 9 |
式II双马来酰亚胺树脂 | 28 | 33 | 36 | - | - | - |
式III双马来酰亚胺树脂 | - | - | - | 26 | 33 | 36 |
交联剂A | 10 | 9 | 8 | - | - | - |
交联剂B | - | - | - | 9 | 9 | 9 |
阻燃剂(PX200) | 40 | 36 | 32 | 36 | 36 | 36 |
交联促进剂 | 0.8 | 0.7 | 0.7 | 0.7 | 0.9 | 0.7 |
硅烷偶联剂 | 0.31 | 0.28 | 0.26 | 0.28 | 0.27 | 0.26 |
无机填料 | 99 | 94 | 91 | 90 | 104 | 84 |
交联剂A:三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)
交联剂B:三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC)
表2
分别将上述实施例E1至E6及比较例C1至C5的树脂组成物涂覆在玻璃纤维布上,然后经过计量辊刮除多余的树脂,进入上胶炉烘烤一定的时间,使溶剂蒸发并使树脂固化一定程度,冷却,收卷,形成半固化胶片,然后将上述批制得的半固化胶片,取同一批之半固化胶片四张及两张18μm铜箔,依铜箔、四片半固化胶片、铜箔之顺序进行叠合,再于真空条件下经由220℃压合2小时形成铜箔基板,其中四片半固化胶片固化形成两铜箔间之绝缘层,以此铜箔基板进行物性评估,并纪录测试结果于表3及表4。
表3
表4
剥离强度根据IPC-TM650规范,利用万能拉力机测试铜箔基板中铜箔与电路板基材之接着性。
玻璃化转变温度(Tg)根据差示扫描量热法(DSC),按照IPC-TM-6502.4.25所规定的DSC方法进行测定。
介电性质根据IPC-TM-650 2.5.5检测规范进行测试。介电常数(Dk)代表所制胶片的电子绝缘特性,数值越低代表电子绝缘特性越好。介电损耗(Df)表示物质在一定温度下吸收某一频率之微波的能力,通常在通信产品的规范里,介电损耗数值需越低越好。
吸水率之测试为将制备完成之覆铜积层板置于121℃与1.1kgf/cm2的压力锅下1小时,再测试其重量变化。
如表1至表4所示,本发明为了增加韧性而添加氢化乙烯-丁烯共聚物,但是当添加过多的氢化乙烯-丁烯共聚物会增加吸水率(如比较例C3)。吸水率又可称做吸湿性,用于判定覆铜基板受环境之温度及湿度影响而膨胀变形或吸附水气的程度,当吸水率增加,则代表覆铜基板含水量、含湿度较高而容易产生爆板的问题。
双马来酰亚胺树脂有助于提升剥离强度、降低介电系数、降低吸水率及提升介电强度。如本案实施例E1至E6,当氢化乙烯-丁烯共聚物的含量为为10至50重量份且双马来酰亚胺树脂的含量为30至60重量份时,提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度、降低树脂组合物的吸水率,还能兼顾优异的介电性能。
进一步地,相较于单独使用一种双马来酰亚胺树脂(如比较例C1至C3),混合使用联苯型双马来酰亚胺树脂以及改性双马来酰亚胺树脂(如实施例E1至E6),除了能提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度、降低树脂组合物的吸水率,还能兼顾优异的介电性能。
值得注意的是,并非只要是混合使用联苯型双马来酰亚胺树脂以及改性双马来酰亚胺树脂就能达成上述效果,如比较例C4及C5所示,当联苯型双马来酰亚胺树脂以及改性双马来酰亚胺树脂的重量比落于1:2至5之外时,不但无法提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度,还增加了树脂组合物的吸水率、Dk与Df,甚至降低了玻璃化转变温度。
此外,根据表1至表4所示的内容,当交联剂与阻燃剂的重量比为1:4时,可获得较稳定的树脂组成物,并进一步提升铜箔与电路板基材之接着性。
综上所述,本发明的热固性树脂组合物,不仅在树脂组合物中添加双马来酰亚胺,还进一步发现采用特定比例的联苯型双马来酰亚胺树脂与改性双马来酰亚胺树脂能使该树脂组合物应用于铜箔基板时,同时满足高剥离强度与低介电损耗的需求。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于,本发明所提供的热固性树脂组合物,其能通过“氢化乙烯-丁烯共聚物的含量为10至50重量份”以及“双马来酰亚胺树脂的含量为30至60重量份”的技术方案,以提升树脂组合物与金属之间的玻璃强度、降低树脂组合物的吸水率,还能兼顾优异的介电性能,可应用于电子电路的树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。
更进一步来说,本发明所提供的热固性树脂组合物,其能通过“包括不饱和二烯系橡胶、氢化乙烯-丁烯共聚物以及双马来酰亚胺树脂”以及“联苯型双马来酰亚胺树脂与改质双马来酰亚胺树脂的重量比为1:2至5”的技术方案,以同时满足高剥离强度(例如剥离强度高于或等于4.3Lb/Inch)和低介电损耗(例如介电损耗小于或等于3.0)的需求,而适用于作为高阶覆铜板材料,可应用于电子电路的树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例,并非因此局限本发明的申请专利范围,所以凡是运用本发明说明书内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的申请专利范围内。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例,并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围,所以凡是运用本发明说明书内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (10)
1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物包括:
不饱和二烯系橡胶,
氢化乙烯-丁烯共聚物;以及
双马来酰亚胺树脂;
其中,以所述不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,所述氢化乙烯-丁烯共聚物的含量为10至50重量份,所述双马来酰亚胺树脂的含量为30至60重量份。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述双马来酰亚胺树脂包括联苯型双马来酰亚胺树脂及改质双马来酰亚胺树脂。
3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述联苯型双马来酰亚胺树脂具有下列式(I)的结构:
其中,n=1至5。
4.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述改性双马来酰亚胺树脂具有下列式(II)或式(III)的结构:
其中,n=1至5。
5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物还进一步包括交联剂及阻燃剂,以所述不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,所述交联剂的含量为5至15重量份,所述阻燃剂的含量为20至50重量份。
6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物还进一步包括硅烷偶联剂,以所述不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,所述硅烷偶联剂的含量为0.1至1重量份。
7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物还进一步包括无机填料,以所述不饱和聚丁二烯橡胶为100重量份,所述无机填料的含量为80至110重量份。
8.一种预浸料,其特征在于,其包含一基材及由根据权利要求1至7中任一项所述的热固性树脂组合物所形成的树脂层。
9.一种层压板,其特征在于,其包含根据权利要求8所述的预浸料及一金属箔层,所述金属箔层设置于所述预浸料的至少一表面上。
10.一种印制电路板,其特征在于,其包含根据权利要求9所述的层压板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210472787.6A CN117004102A (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 热固性树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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ID=88571527
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210472787.6A Pending CN117004102A (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 热固性树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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