CN116899820A - 一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及点胶技术领域，具体涉及一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法。本发明提供了一种用于芯片双孔点胶头，固定块固定在滑板侧壁；点胶管固定在固定块下端，点胶管内部中空，点胶管适于向芯片点胶；储胶部固定在固定块侧壁，储胶部适于向固定块内输送胶水；固定块内开设有一预储腔，压胶套管可升降的设置在预储腔内，压胶套管适于将胶水输送向点胶管；其中，压胶套管向上移动，预储腔内的胶水适于进入压胶套管外壁的储胶槽内；压胶套管向下移动，储胶槽内的胶水适于进入点胶管内；压胶套管继续向下移动以使点胶管下端向芯片点胶；通过压胶套管的设置，实现了多次向点胶管内输送胶水的效果。

Description

一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法

技术领域

本发明涉及点胶技术领域，具体涉及一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法。

背景技术

随着半导体产品逐渐向集成化，小型化方向发展，塑封后的产品尺寸需要进一步缩小，但是产品的性能要求却在不断的提高，因此芯片的尺寸不可过小。在此背景下只能压缩塑封体内部的空间来完成产品的电性能和可靠性要求。压缩空间的要求对于装片工序而言无疑是个巨大的挑战。

由于工艺特性，导电胶工艺显然是最难控制的；在其中，长宽比值高的芯片更是难上加难，要想在爬胶、溢胶的规格不变的情况下，满足生产需求，在点胶过程中，防止胶在滴落的过程中会出现胶水进入上一个空腔，使得排胶量变少，并且无法连续、快速滴胶。因此，需要研发一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于芯片双孔点胶头，包括：

支撑架、滑板、储胶部、固定块、点胶管和压胶套管，所述滑板可升降的设置在所述支撑架上，所述固定块固定在所述滑板侧壁；

所述点胶管固定在所述固定块下端，所述点胶管内部中空，所述点胶管适于向芯片点胶；

所述储胶部固定在所述固定块侧壁，所述储胶部适于向固定块内输送胶水；

所述固定块内开设有一预储腔，所述压胶套管可升降的设置在所述预储腔内，所述压胶套管适于将胶水输送向点胶管；其中，

压胶套管向上移动，预储腔内的胶水适于进入压胶套管外壁的储胶槽内；

压胶套管向下移动，储胶槽内的胶水适于进入所述点胶管内；

压胶套管继续向下移动以使所述点胶管下端向芯片点胶。

作为优选，所述固定块内开设有一竖向孔，所述竖向孔上端与所述预储腔连通，所述竖向孔下端与所述点胶管连通；

所述竖向孔内壁可转动的设置有一限位环，所述限位环与所述压胶套管滑动适配，且所述限位环与所述压胶套管联动；其中，

压胶套管周向转动时，适于驱动所述限位环同步周向转动。

作为优选，所述压胶套管的高度大于所述限位环的高度；

所述储胶槽的长度小于所述限位环的高度。

作为优选，所述储胶部端部固定有一连接管，所述连接管水平设置在所述预储腔内，所述连接管端部与所述压胶套管抵接；所述连接管适于向预储腔内输送胶水。

作为优选，所述连接管侧壁开设有一出胶口，所述出胶口适于向预储腔内输送胶水；

所述连接管端部可伸缩的设置有一出胶管，所述出胶管与所述压胶套管联动。

作为优选，所述固定块上固定有一驱动气缸和驱动电机，所述驱动气缸固定在所述驱动电机的活动端，所述驱动气缸的活动端固定在所述压胶套管上，所述驱动气缸适于驱动所述压胶套管竖直上下滑动；

所述驱动电机适于驱动所述压胶套管周向转动。

作为优选，所述压胶套管内开设有一第一竖直孔和第二竖直孔，所述第一竖直孔设置在所述第二竖直孔的下方；

所述第一竖直孔的直径小于所述第二竖直孔的直径；

所述驱动电机上固定有一固定柱，所述固定柱与所述第二竖直孔滑动适配；其中，

压胶套管向上移动时，所述固定柱适于挤压第二竖直孔内的胶水。

作为优选，所述压胶套管外壁开设有一二次槽，所述二次槽与所述第二竖直孔连通；

所述二次槽与所述出胶管联动，周向转动所述压胶套管时，所述出胶管适于插入所述二次槽内。

作为优选，所述点胶管内设置有一螺旋叶片，所述螺旋叶片适于引导胶水自上向下流动。

作为优选，所述储胶槽内设置有一推胶板和限位块，所述推胶板和所述储胶槽侧壁滑动密封；

所述限位块可伸缩的设置在所述储胶槽内顶壁，所述限位块适于限位所述推胶板；

所述推胶板内侧壁固定有若干顶推弹簧，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板向外滑动；其中，

限位块向上收缩移动时，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板向外滑动，以使储胶槽内的胶水流入所述点胶管内。

作为优选，所述限位环内壁固定有水平板，所述水平板下端设置有一斜面，所述水平板与所述限位块联动；其中，

压胶套管向下移动，至水平板与限位块抵接时，压胶套管继续向下移动，以使所述推胶板向外滑动以将储胶槽内的胶水推入点胶管内。

另一方面，本发明还提供了一种点胶方法，点胶管移动至芯片上端，所述滑板竖直向下移动，以使点胶管的出胶端靠近芯片，所述储胶部适于向所述预储腔内输送胶水；

驱动气缸驱动所述压胶套管向上移动，以使所述储胶槽上端凸出所述限位环，此时，所述水平板适于顶推所述推胶板使其向顶推弹簧方向移动，至所述限位块限位所述推胶板；

此时，预储腔内的胶水适于被挤压流入所述储胶槽内；

驱动气缸驱动所述压胶套管向下移动，以使所述储胶槽下端凸出所述限位环，此时，所述水平板适于挤压所述限位块，使其向上收缩，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板使其向限位环的方向移动，推胶板适于推动储胶槽内的胶水，使其被挤压流向所述点胶管内；

而压胶套管继续向上移动，压胶套管适于推动点胶管内的胶水，使其滴落在芯片上；

需要连续快速滴胶时，所述驱动电机驱动所述驱动气缸轴向转动，从而带动所述压胶套管同步轴向转动，至所述出胶管插入所述二次槽内；所述出胶管适于通过所述二次槽向所述压胶套管内输送胶水，胶水适于进入所述第二竖直孔内；

压胶套管向上移动，至储胶槽上端凸出所述限位环时，所述固定柱适于挤压所述第二竖直孔内的胶水，使得胶水能够滴落在所述点胶管内；

此时，预储腔内的胶水适于进入所述储胶槽内；而压胶套管向下移动时，压胶套管适于挤压点胶管内的胶水滴落向芯片；

至出胶槽下端凸出所述限位环时，所述推胶板适于将储胶槽内的胶水推动流向点胶管内，实现了多次向点胶管内输送胶水的效果。

本发明的有益效果是，本发明的一种用于芯片双孔点胶头，通过压胶套管和连接管的配合，压胶套管竖直上下移动能够实现向点胶管内输送胶水，而压胶套管周向转动至与出胶管配合，压胶套管竖直上下移动时，储胶槽和第二竖直孔能够交替向点胶管内送胶，实现了多次向点胶管内输送胶水的效果。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种用于芯片双孔点胶头的优选实施例的立体图；

图2是本发明的固定块和点胶管的内部立体图；

图3是本发明的储胶槽下端凸出限位环的立体图；

图4是本发明的储胶槽上端凸出限位环的立体图；

图5是本发明的压胶套管的第一状态立体图；

图6是本发明的出胶管插入二次槽内立体图；

图7是本发明的限位块挤压推胶板状态示意图；

图8是本发明的压胶套管向下移动最大位移状态示意图。

图中：

1、支撑架；2、滑板；21、驱动气缸；22、驱动电机；23、固定柱；

3、储胶部；31、连接管；32、出胶口；33、出胶管；

4、固定块；40、预储腔；41、竖向孔；42、限位环；43、水平板；

5、点胶管；

6、压胶套管；60、储胶槽；61、第一竖直孔；62、第二竖直孔；63、二次槽；64、推胶板；65、限位块。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一，如图1至图8所示，本发明提供了一种用于芯片双孔点胶头，包括：支撑架1、滑板2、储胶部3、固定块4、点胶管5和压胶套管6，所述滑板2可升降的设置在所述支撑架1上，所述固定块4固定在所述滑板2侧壁；所述支撑架1可滑动的设置在设备的活动端，所述支撑架1适于水平移动至芯片的上方，所述支撑架1适于驱动所述滑板2竖直上下移动，以使所述点胶管5能够贴近芯片；所述点胶管5固定在所述固定块4下端，所述点胶管5内部中空，所述点胶管5适于向芯片点胶；向储胶部3内加压时，储胶部3内的胶水适于通过所述连接管31流入所述预储腔40内，并且，压胶套管6向上移动，至储胶槽60凸出所述限位环42时，预储腔40内的胶水适于流入所述储胶槽60内；所述储胶部3固定在所述固定块4侧壁，所述储胶部3适于向固定块4内输送胶水；所述固定块4内开设有一预储腔40，所述压胶套管6可升降的设置在所述预储腔40内，所述预储腔40的直径大于所述压胶套管6的直径；所述压胶套管6适于将胶水输送向点胶管5；其中，压胶套管6向上移动，预储腔40内的胶水适于进入压胶套管6外壁的储胶槽60内；压胶套管6向上移动，至储胶槽60凸出所述限位环42时，向所述储胶部3内输送压力，储胶部3内的胶水适于流向预储腔40，而预储腔40内的胶水适于流入所述储胶槽60内；压胶套管6向下移动，至储胶槽60下端凸出所述限位环42，此时储胶槽60内的胶水被所述推件板推动适于自所述储胶槽60内向外流动，并胶水适于向下流入所述点胶管5内；压胶套管6继续向下移动能够挤压胶水，以使胶水向所述点胶管5下端流动并实现向芯片点胶。

为了实现输送胶水，所述固定块4内开设有一竖向孔41，所述竖向孔41上端与所述预储腔40连通，所述竖向孔41下端与所述点胶管5连通；所述点胶管5固定在所述固定块4下端，且所述点胶管5内径与所述竖向孔41相一致；所述竖向孔41内壁可转动的设置有一限位环42，所述限位环42与所述压胶套管6滑动适配，且所述限位环42与所述压胶套管6联动；所述压胶套管6适于沿所述限位环42的轴心方向竖直向上移动，其中，压胶套管6竖直上下移动时，适于将预储腔40内的胶水定量输送向所述点胶管5内，以实现定量向芯片点胶；压胶套管6周向转动时，带动所述储胶槽60同步转动，而储胶槽60的周向转动能够推动所述水平板43同步转动，水平板43适于带动所述限位环42同步周向转动，以使所述水平板43始终能够与所述限位块65和所述推件板联动。

为了便于定量输送胶水，所述压胶套管6的高度大于所述限位环42的高度；所述储胶槽60的长度小于所述限位环42的高度。储胶槽60长度小于限位块65的高度的设置，是为了能够实现单次定量向点胶管5内输送胶水。

为了实现多次定量输送胶水，所述储胶部3端部固定有一连接管31，所述连接管31水平设置在所述预储腔40内，所述连接管31端部与所述压胶套管6抵接；所述连接管31适于向预储腔40内输送胶水。所述连接管31侧壁开设有一出胶口32，所述出胶口32适于向预储腔40内输送胶水；所述连接管31端部可伸缩的设置有一出胶管33，所述出胶管33与所述压胶套管6联动。

单次定量向芯片点胶时，所述出胶管33被所述压胶套管6外壁抵接，此时，所述出胶管33收缩在所述连接管31内，连接管31内的胶水只能通过所述出胶口32输送向预储腔40内；而所述压胶套管6竖直上下移动，以实现将预储腔40内的胶水定量输送向所述点胶管5内。

需要多次连续快速点胶时，驱动电机22驱动所述压胶套管6转动90度，以使所述二次槽63与所述连接管31对应，此时，所述出胶管33凸出所述连接管31，并所述出胶管33插入所述二次槽63内，所述出胶管33适于向所述第二竖直孔62内输送胶水；压胶套管6向下移动，至储胶槽60下端凸出所述限位环42时，此时，推胶板64适于将储胶槽60内的胶水挤压使其流入点胶管5内；同步的，所述出胶管33此时适于向所述第二竖直孔62内输送胶水；压胶套管6向上移动，至所述储胶槽60上端凸出所述限位环42，此时，固定柱23适于挤压所述第二竖直孔62，以使第二竖直孔62内的胶水被挤压流入所述点胶管5内；而此时，预储腔40内的胶水适于流入所述储胶槽60内；通过上述设置，实现预储腔40向储胶槽60内输送胶水时，固定柱23挤压第二竖直孔62内的胶水使其流向点胶管5；而推胶板64将储胶槽60内的胶水挤压流向点胶管5时，出胶管33适于向第二竖直孔62内输送胶水，实现了多次连续定量输送胶水，提高了工作效率。

为了便于驱动压胶套管6竖直移动以及90度转动，所述固定块4上固定有一驱动气缸21和驱动电机22，所述驱动气缸21固定在所述驱动电机22的活动端，所述驱动气缸21的活动端固定在所述压胶套管6上，所述驱动气缸21适于驱动所述压胶套管6竖直上下滑动；所述驱动电机22适于驱动所述压胶套管6周向转动。所述驱动电机22固定在所述滑板2侧壁，所述驱动电机22适于驱动所述驱动气缸21周向转动；而所述驱动气缸21适于驱动所述压胶套管6竖直上下移动。

为了多次连续输送胶水，所述压胶套管6内开设有一第一竖直孔61和第二竖直孔62，所述第一竖直孔61设置在所述第二竖直孔62的下方；所述第一竖直孔61贯穿所述压胶套管6的下端，所述第二竖直孔62贯穿所述压胶套管6的上端，所述第一竖直孔61的直径小于所述第二竖直孔62的直径；所述驱动电机22上固定有一固定柱23，所述固定柱23与所述第二竖直孔62滑动适配；所述二次槽63与所述第二竖直孔62连通；其中，压胶套管6向上移动时，所述固定柱23适于挤压第二竖直孔62内的胶水，以使第二竖直孔62内的胶水通过所述第一竖直孔61流向所述点胶管5内；第一竖直孔61的下端的孔径小于第一竖直孔61其他位置的直径，以及将第二竖直孔62的直径设置的大于第一竖直孔61的直径，是为了在压胶套管6竖直向下移动时，防止点胶管5内的胶水通过所述第一竖直孔61流入所述第二竖直孔62内；而当压胶套管6向下移动，至储胶槽60下端凸出所述限位环42时，储胶槽60内的胶水被所述推胶板64推动向点胶管5内流动，此时，压胶套管6继续向下移动，压胶套管6底部适于挤压胶水向点胶管5下端流动，此时，会有部分胶水顺第一竖直孔61下端向上流动，但是，此处反向流动的胶水量很小，不会影响点胶管5底部向芯片定量点胶。

优选的，所述压胶套管6外壁开设有一二次槽63，所述二次槽63与所述第二竖直孔62连通；所述二次槽63与所述出胶管33联动，周向转动所述压胶套管6使其转动90度时，所述出胶管33适于插入所述二次槽63内，并连接管31内的胶水不仅能够通过所述出胶口32流入所述预储腔40内，同时还可以通过所述出胶管33流入所述第二竖直孔62内。

为了控制点胶管5内胶水的流速，所述点胶管5内设置有一螺旋叶片，所述螺旋叶片适于引导胶水自上向下流动。螺旋叶片的设置，在压胶套管6下端挤压胶水向下移动时，螺纹叶片适于引导并限位胶水，防止胶水向下流动速度过快。

为了便于将储胶槽60内的胶水推动流向点胶管5内，所述储胶槽60内设置有一推胶板64和限位块65，所述推胶板64和所述储胶槽60侧壁滑动密封；推胶板64能够防止储胶槽60内的胶水与顶推弹簧接触，并顶推弹簧的弹力大于胶水静置时的粘性；所述限位块65可伸缩的设置在所述储胶槽60内顶壁，所述限位块65适于限位所述推胶板64；所述储胶槽60内顶壁开设有一密封槽，所述密封槽内设置有一复位弹簧，所述限位块65可伸缩的设置在所述密封槽内，且所述限位块65与所述密封槽侧壁滑动密封；所述复位弹簧适于推动所述限位块65竖直向下移动，至限位块65侧壁与推胶板64侧壁抵接，此时，所述推胶板64位于靠近所述顶推弹簧的一侧，预储腔40内的胶水适于流入所述储胶槽60内。所述推胶板64内侧壁固定有若干顶推弹簧，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板64向外滑动；其中，压胶套管6向上移动，至储胶槽60上端凸出所述限位环42时，此时，所述限位块65与推胶板64侧壁抵接，预储腔40内的胶水适于流入所述储胶槽60内；而当压胶套管6向下移动，至储胶槽60下端凸出所述限位环42时，所述水平板43挤压所述限位块65，以使所述限位块65与所述推胶板64分离，顶推弹簧适于推动所述推胶板64使其向外滑动，推胶板64适于将储胶槽60内的胶水推动流向点胶管5内。此时，所述点胶管5内部的胶水为满的状态，储胶槽60内的胶水流入点胶管5内后，点胶管5内的胶水从下端向芯片点胶。限位块65向上收缩移动时，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板64向外滑动，以使储胶槽60内的胶水流入所述点胶管5内。

进一步的，所述限位环42内壁固定有水平板43，所述水平板43下端设置有一斜面，所述水平板43与所述限位块65联动；其中，压胶套管6向下移动，至水平板43与限位块65抵接时，压胶套管6继续向下移动，以使所述推胶板64向外滑动以将储胶槽60内的胶水推入点胶管5内。

实施例二，本实施例在实施例一的基础上，还提供了一种点胶方法，包括如实施例一所述的一种用于芯片双孔点胶头，具体结构与实施例一相同，此处不再赘述，具体的一种点胶方法如下：

点胶管5移动至芯片上端，所述滑板2竖直向下移动，以使点胶管5的出胶端靠近芯片，所述储胶部3适于向所述预储腔40内输送胶水；

驱动气缸21驱动所述压胶套管6向上移动，以使所述储胶槽60上端凸出所述限位环42，此时，所述水平板43适于顶推所述推胶板64使其向顶推弹簧方向移动，至所述限位块65限位所述推胶板64；

此时，预储腔40内的胶水适于被挤压流入所述储胶槽60内；

驱动气缸21驱动所述压胶套管6向下移动，以使所述储胶槽60下端凸出所述限位环42，此时，所述水平板43适于挤压所述限位块65，使其向上收缩，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板64使其向限位环42的方向移动，推胶板64适于推动储胶槽60内的胶水，使其被挤压流向所述点胶管5内；

而压胶套管6继续向上移动，压胶套管6适于推动点胶管5内的胶水，使其滴落在芯片上；

需要连续快速滴胶时，所述驱动电机22驱动所述驱动气缸21轴向转动，从而带动所述压胶套管6同步轴向转动，至所述出胶管33插入所述二次槽63内；所述出胶管33适于通过所述二次槽63向所述压胶套管6内输送胶水，胶水适于进入所述第二竖直孔62内；

压胶套管6向上移动，至储胶槽60上端凸出所述限位环42时，所述固定柱23适于挤压所述第二竖直孔62内的胶水，使得胶水能够滴落在所述点胶管5内；

此时，预储腔40内的胶水适于进入所述储胶槽60内；而压胶套管6向下移动时，压胶套管6适于挤压点胶管5内的胶水滴落向芯片；

至出胶槽下端凸出所述限位环42时，所述推胶板64适于将储胶槽60内的胶水推动流向点胶管5内，实现了多次向点胶管5内输送胶水的效果。

本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。并且，本申请所涉及的软件程序均为现有技术，本申请不涉及对软件程序作出任何改进。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (12)

1.一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，包括：

支撑架（1）、滑板（2）、储胶部（3）、固定块（4）、点胶管（5）和压胶套管（6），所述滑板（2）可升降的设置在所述支撑架（1）上，所述固定块（4）固定在所述滑板（2）侧壁；

所述点胶管（5）固定在所述固定块（4）下端，所述点胶管（5）内部中空，所述点胶管（5）适于向芯片点胶；

所述储胶部（3）固定在所述固定块（4）侧壁，所述储胶部（3）适于向固定块（4）内输送胶水；

所述固定块（4）内开设有一预储腔（40），所述压胶套管（6）可升降的设置在所述预储腔（40）内，所述压胶套管（6）适于将胶水输送向点胶管（5）；其中，

压胶套管（6）向上移动，预储腔（40）内的胶水适于进入压胶套管（6）外壁的储胶槽（60）内；

压胶套管（6）向下移动，储胶槽（60）内的胶水适于进入所述点胶管内；

压胶套管（6）继续向下移动以使所述点胶管下端向芯片点胶。

2.如权利要求1所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，

所述固定块（4）内开设有一竖向孔（41），所述竖向孔（41）上端与所述预储腔（40）连通，所述竖向孔（41）下端与所述点胶管（5）连通；

所述竖向孔（41）内壁可转动的设置有一限位环（42），所述限位环（42）与所述压胶套管（6）滑动适配，且所述限位环（42）与所述压胶套管（6）联动；其中，

压胶套管（6）周向转动时，适于驱动所述限位环（42）同步周向转动。

3.如权利要求2所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，

所述压胶套管（6）的高度大于所述限位环（42）的高度；

所述储胶槽（60）的长度小于所述限位环（42）的高度。

4.如权利要求3所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，

所述储胶部（3）端部固定有一连接管（31），所述连接管（31）水平设置在所述预储腔（40）内，所述连接管（31）端部与所述压胶套管（6）抵接；所述连接管（31）适于向预储腔（40）内输送胶水。

5.如权利要求4所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，

所述连接管（31）侧壁开设有一出胶口（32），所述出胶口（32）适于向预储腔（40）内输送胶水；

所述连接管（31）端部可伸缩的设置有一出胶管（33），所述出胶管（33）与所述压胶套管（6）联动。

6.如权利要求5所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，

所述固定块（4）上固定有一驱动气缸（21）和驱动电机（22），所述驱动气缸（21）固定在所述驱动电机（22）的活动端，所述驱动气缸（21）的活动端固定在所述压胶套管（6）上，所述驱动气缸（21）适于驱动所述压胶套管（6）竖直上下滑动；

所述驱动电机（22）适于驱动所述压胶套管（6）周向转动。

7.如权利要求6所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，

所述压胶套管（6）内开设有一第一竖直孔（61）和第二竖直孔（62），所述第一竖直孔（61）设置在所述第二竖直孔（62）的下方；

所述第一竖直孔（61）的直径小于所述第二竖直孔（62）的直径；

所述驱动电机（22）上固定有一固定柱（23），所述固定柱（23）与所述第二竖直孔（62）滑动适配；其中，

压胶套管（6）向上移动时，所述固定柱（23）适于挤压第二竖直孔（62）内的胶水。

8.如权利要求7所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，

所述压胶套管（6）外壁开设有一二次槽（63），所述二次槽（63）与所述第二竖直孔（62）连通；

所述二次槽（63）与所述出胶管（33）联动，周向转动所述压胶套管（6）时，所述出胶管（33）适于插入所述二次槽（63）内。

9.如权利要求8所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，

所述点胶管（5）内设置有一螺旋叶片，所述螺旋叶片适于引导胶水自上向下流动。

10.如权利要求9所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，

所述储胶槽（60）内设置有一推胶板（64）和限位块（65），所述推胶板（64）和所述储胶槽（60）侧壁滑动密封；

所述限位块（65）可伸缩的设置在所述储胶槽（60）内顶壁，所述限位块（65）适于限位所述推胶板（64）；

所述推胶板（64）内侧壁固定有若干顶推弹簧，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板（64）向外滑动；其中，

限位块（65）向上收缩移动时，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板（64）向外滑动，以使储胶槽（60）内的胶水流入所述点胶管（5）内。

11.如权利要求10所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，

所述限位环（42）内壁固定有水平板（43），所述水平板（43）下端设置有一斜面，所述水平板（43）与所述限位块（65）联动；其中，

压胶套管（6）向下移动，至水平板（43）与限位块（65）抵接时，压胶套管（6）继续向下移动，以使所述推胶板（64）向外滑动以将储胶槽（60）内的胶水推入点胶管（5）内。

12.一种点胶方法，其特征在于，使用如权利要求11所述的一种用于芯片双孔点胶头，

点胶管（5）移动至芯片上端，所述滑板（2）竖直向下移动，以使点胶管（5）的出胶端靠近芯片，所述储胶部（3）适于向所述预储腔（40）内输送胶水；

驱动气缸（21）驱动所述压胶套管（6）向上移动，以使所述储胶槽（60）上端凸出所述限位环（42），此时，所述水平板（43）适于顶推所述推胶板（64）使其向顶推弹簧方向移动，至所述限位块（65）限位所述推胶板（64）；

此时，预储腔（40）内的胶水适于被挤压流入所述储胶槽（60）内；

驱动气缸（21）驱动所述压胶套管（6）向下移动，以使所述储胶槽（60）下端凸出所述限位环（42），此时，所述水平板（43）适于挤压所述限位块（65），使其向上收缩，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板（64）使其向限位环（42）的方向移动，推胶板（64）适于推动储胶槽（60）内的胶水，使其被挤压流向所述点胶管（5）内；

而压胶套管（6）继续向上移动，压胶套管（6）适于推动点胶管（5）内的胶水，使其滴落在芯片上；

需要连续快速滴胶时，所述驱动电机（22）驱动所述驱动气缸（21）轴向转动，从而带动所述压胶套管（6）同步轴向转动，至所述出胶管（33）插入所述二次槽（63）内；所述出胶管（33）适于通过所述二次槽（63）向所述压胶套管（6）内输送胶水，胶水适于进入所述第二竖直孔（62）内；

压胶套管（6）向上移动，至储胶槽（60）上端凸出所述限位环（42）时，所述固定柱（23）适于挤压所述第二竖直孔（62）内的胶水，使得胶水能够滴落在所述点胶管（5）内；

此时，预储腔（40）内的胶水适于进入所述储胶槽（60）内；而压胶套管（6）向下移动时，压胶套管（6）适于挤压点胶管（5）内的胶水滴落向芯片；

至出胶槽下端凸出所述限位环（42）时，所述推胶板（64）适于将储胶槽（60）内的胶水推动流向点胶管（5）内，实现了多次向点胶管（5）内输送胶水的效果。