CN113510046A - 一种芯片点胶接头 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片点胶接头，属于半导体制造技术领域，包括点胶管、设置在所述点胶管出口端的点胶嘴、用于将所述点胶嘴与点胶管之间进行配合的压紧盖，所述有压紧盖内开设有与所述点胶管连通的竖直滑动通道，所述点胶嘴与所述竖直滑动通道滑动密封连接；所述竖直滑动通道的入口端开设有锥形槽，所述锥形槽内设置有第一滚珠，所述第一滚珠与所述点胶嘴抵接，所述第一滚珠通过重力的作用将所述点胶嘴封闭，所述点胶管内设置有多级过胶结构，所述点胶嘴沿竖向移动并根据移动高度分别作用于多级过胶结构，从而实现分级控制。本发明装置可以对喷胶量进行分级控制，以适应不同规格产品的需要。

Description

一种芯片点胶接头
技术领域
本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种芯片点胶接头。
背景技术
目前芯片的工业生产中，需要通经过点胶设备在芯片基板上喷洒光刻胶。但是现有的点胶设备无法对喷胶量进行分级控制，导致在面对不同规格的产品时，需要频繁对点胶接头进行适应性的更换和调整，影响生产效率。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种芯片点胶接头，可以对喷胶量进行分级控制，以适应不同规格产品的需要。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明一种芯片点胶接头，包括点胶管、设置在所述点胶管出口端的点胶嘴、用于将所述点胶嘴与点胶管之间进行配合的压紧盖，所述有压紧盖内开设有与所述点胶管连通的竖直滑动通道，所述点胶嘴与所述竖直滑动通道滑动密封连接；所述竖直滑动通道的入口端开设有锥形槽，所述锥形槽内设置有第一滚珠，所述第一滚珠与所述点胶嘴抵接，所述第一滚珠通过重力的作用将所述点胶嘴封闭，所述点胶管内设置有多级过胶结构，所述点胶嘴沿竖向移动并根据移动高度分别作用于多级过胶结构，从而实现分级控制。
进一步，所述多级过胶结构包括第一过胶组件，所述第一过胶组件包括第一塞块，所述第一塞块设置在所述点胶管内，所述第一塞块的中心设置有第一通孔，围绕所述第一通孔在所述第一塞块上开设有若干第一过胶孔，所述第一滚珠上设置有用于将所述第一通孔开闭的第一控制组件。
进一步，所述第一通孔的入口端开设有第一凹槽，所述第一控制组件包括设置在所述第一凹槽内将所述第一通孔封闭的第二滚珠、用于顶持所述第二滚珠的第一直杆，所述第一直杆的下端与所述第一滚珠固定连接。
进一步，所述多级过胶结构还包括第二过胶组件，所述第二过胶组件包括第二塞块，所述第二塞块设置在所述点胶管内且位于所述第一塞块的上部，所述第二塞块的中心设置有第二通孔，围绕所述第二通孔在所述第二塞块上开设有若干第二过胶孔，所述第二过胶孔的数量与第一过胶孔的数量相同，所述第二过胶孔的直径大于所述第二过胶孔的直径，所述第二滚珠上设置有用于将所述第二通孔开闭的第二控制组件。
进一步，所述第二通孔的入口端开设有第二凹槽，所述第二控制组件包括设置在所述第二凹槽内将所述第二通孔封闭的第三滚珠、用于顶持所述第三滚珠的第二直杆，所述第二直杆的下端与所述第二滚珠固定连接。
进一步，所述点胶管内还设置有限位板，所述限位板位于所述第三滚珠的上部。
进一步，所述第一塞块和第二塞块分别与所述点胶管螺纹连接。
进一步，所述点胶嘴的外侧设置有一支架，所述支架的外端沿点胶嘴的轴向向外延伸且长度大于所述点胶嘴的针管长度。
进一步，所述点胶管的外侧设置有一外管筒，所述压紧盖与所述外管筒螺纹连接。
进一步，所述外管筒的外侧设置有一保温筒，所述保温筒内设置有温度控制装置。
本发明的有益效果在于：
本发明一种芯片点胶接头，锥形槽内设置有第一滚珠，所述第一滚珠与所述点胶嘴抵接，所述第一滚珠通过重力的作用将所述点胶嘴封闭，通过机械臂控制点胶管向下移动时，点胶嘴相对于点胶管向上移动，使得点胶嘴将第一滚珠从锥形槽内顶起，打开了连通点胶管与点胶嘴之间的通道，使得点胶嘴可以正常出胶。由于锥形槽的开口是上大下小，因此，当第一滚珠的高度越高，开口越大，具有更快的出胶速度。当然，合理化设计点胶嘴的入口结构，使得点胶嘴的通道与第一滚珠之间是不能封闭的。
本发明装置中，所述点胶管内设置有多级过胶结构，所述点胶嘴沿竖向移动并根据移动高度分别作用于多级过胶结构，从而实现分级控制，以适应不同规格产品的需要。
本发明的其他优点、目标和特征将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上对本领域技术人员而言是显而易见的，或者本领域技术人员可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本发明提供如下附图进行说明：
图1为本发明装置的结构示意图；
图2为图1在A处的放大图；
图3为图1在B处的放大图。
附图中标记如下：点胶管1、点胶嘴2、压紧盖3、竖直滑动通道4、锥形槽5、第一滚珠6、第一塞块7、第一通孔8、第一过胶孔9、第一凹槽10、第二滚珠11、第一直杆12、第二塞块13、第二通孔14、第二过胶孔15、第二凹槽16、第三滚珠17、第二直杆18、限位板19、支架20、外管筒21、保温筒22。
具体实施方式
如图1～3所示，本发明一种芯片点胶接头，包括点胶管1、设置在所述点胶管1出口端的点胶嘴2、用于将所述点胶嘴2与点胶管1之间进行配合的压紧盖3，压紧盖3的开口与点胶管1的下端对应，从而将点胶嘴2进行安装配合，压紧盖3内同时设有一挡沿，用于点胶嘴2下行进行限位，所述有压紧盖3内开设有与所述点胶管1连通的竖直滑动通道4，所述点胶嘴2与所述竖直滑动通道4滑动密封连接；所述竖直滑动通道4的入口端开设有锥形槽5，锥形槽5的开口为上大下小，所述锥形槽5内设置有第一滚珠6，所述第一滚珠6与所述点胶嘴2抵接，所述第一滚珠6通过重力的作用将所述点胶嘴2封闭，所述点胶管1内设置有多级过胶结构，所述点胶嘴2沿竖向移动并根据移动高度分别作用于多级过胶结构，从而实现分级控制。
本发明一种芯片点胶接头，锥形槽5内设置有第一滚珠6，所述第一滚珠6与所述点胶嘴2抵接，所述第一滚珠6通过重力的作用将所述点胶嘴2封闭，通过机械臂控制点胶管1向下移动时，点胶嘴2相对于点胶管1向上移动，使得点胶嘴2将第一滚珠6从锥形槽5内顶起，打开了连通点胶管1与点胶嘴2之间的通道，使得点胶嘴2可以正常出胶。由于锥形槽5的开口是上大下小，因此，当第一滚珠6的高度越高，开口越大，具有更快的出胶速度。当然，合理化设计点胶嘴2的入口结构，使得点胶嘴2的通道与第一滚珠6之间是不能封闭的。
本发明装置中，所述点胶管1内设置有多级过胶结构，所述点胶嘴2沿竖向移动并根据移动高度分别作用于多级过胶结构，从而实现分级控制，以适应不同规格产品的需要。
本实施例中，所述多级过胶结构包括第一过胶组件，所述第一过胶组件包括第一塞块7，第一塞块7呈圆柱状，所述第一塞块7设置在所述点胶管1内，外侧与点胶管1的内壁相配合，所述第一塞块7的中心设置有第一通孔8，围绕所述第一通孔8在所述第一塞块7上开设有若干第一过胶孔9，第一通孔8和第一过胶孔9贯穿第一塞块7的上下表面，所述第一滚珠6上设置有用于将所述第一通孔8开闭的第一控制组件。
本实施例中，所述第一通孔8的入口端开设有第一凹槽10，所述第一控制组件包括设置在所述第一凹槽10内将所述第一通孔8封闭的第二滚珠11、用于顶持所述第二滚珠11的第一直杆12，第一凹槽10的形状与第二滚珠11对应，所述第一直杆12的下端与所述第一滚珠6固定连接。在点胶嘴2相对于压紧盖3继续向上移动时，第一滚珠6与锥形槽5之间的间隙小于第一过胶孔9的总面积，为了继续增大流量，则需要通过第一直杆12将第二滚珠11顶起，从而增大光刻胶通过第一塞块7的流量。
本实施例中，所述多级过胶结构还包括第二过胶组件，所述第二过胶组件包括第二塞块13，所述第二塞块13设置在所述点胶管1内且位于所述第一塞块7的上部，所述第二塞块13的中心设置有第二通孔14，围绕所述第二通孔14在所述第二塞块13上开设有若干第二过胶孔15，所述第二过胶孔15的数量与第一过胶孔9的数量相同，所述第二过胶孔15的直径大于所述第二过胶孔15的直径，所述第二滚珠11上设置有用于将所述第二通孔14开闭的第二控制组件。
本实施例中，所述第二通孔14的入口端开设有第二凹槽16，所述第二控制组件包括设置在所述第二凹槽16内将所述第二通孔14封闭的第三滚珠17、用于顶持所述第三滚珠17的第二直杆18，所述第二直杆18的下端与所述第二滚珠11固定连接，为了继续增大流量，则需要通过第二直杆18将第三滚珠17顶起，从而增大光刻胶通过第二塞块13的流量，达到进一步分级的目的。
本实施例中，所述点胶管1内还设置有限位板19，所述限位板19位于所述第三滚珠17的上部，防止第三滚珠17从点胶管1的上部脱出，起到限位的作用。
本实施例中，所述第一塞块7和第二塞块13分别与所述点胶管1螺纹连接，方便拆卸，同时通过螺纹转动第一塞块7和第二塞块13，可以对第一塞块7和第二塞块13的位置进行调整，从而调整分级时的高度。
本实施例中，所述点胶嘴2的外侧设置有一支架20，所述支架20的外端沿点胶嘴2的轴向向外延伸且长度大于所述点胶嘴2的针管长度，通过支架20代替点胶嘴2与芯片的接触，避免了点胶嘴2与芯片之间接触导致的出口封闭的问题，当然，点胶嘴2可不采用平口嘴，从侧面也能达到正常出胶。
本实施例中，所述点胶管1的外侧设置有一外管筒21，所述压紧盖3与所述外管筒21螺纹连接，整体结构更为稳定。
本实施例中，所述外管筒21的外侧设置有一保温筒22，所述保温筒22内设置有温度控制装置，使得光刻胶的温度可以得到控制，性能更为稳定。
最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。

Claims (10)

1.一种芯片点胶接头，其特征在于：包括点胶管、设置在所述点胶管出口端的点胶嘴、用于将所述点胶嘴与点胶管之间进行配合的压紧盖，所述有压紧盖内开设有与所述点胶管连通的竖直滑动通道，所述点胶嘴与所述竖直滑动通道滑动密封连接；所述竖直滑动通道的入口端开设有锥形槽，所述锥形槽内设置有第一滚珠，所述第一滚珠与所述点胶嘴抵接，所述第一滚珠通过重力的作用将所述点胶嘴封闭，所述点胶管内设置有多级过胶结构，所述点胶嘴沿竖向移动并根据移动高度分别作用于多级过胶结构，从而实现分级控制。
2.根据权利要求1所述的芯片点胶接头，其特征在于：所述多级过胶结构包括第一过胶组件，所述第一过胶组件包括第一塞块，所述第一塞块设置在所述点胶管内，所述第一塞块的中心设置有第一通孔，围绕所述第一通孔在所述第一塞块上开设有若干第一过胶孔，所述第一滚珠上设置有用于将所述第一通孔开闭的第一控制组件。
3.根据权利要求2所述的芯片点胶接头，其特征在于：所述第一通孔的入口端开设有第一凹槽，所述第一控制组件包括设置在所述第一凹槽内将所述第一通孔封闭的第二滚珠、用于顶持所述第二滚珠的第一直杆，所述第一直杆的下端与所述第一滚珠固定连接。
4.根据权利要求3所述的芯片点胶接头，其特征在于：所述多级过胶结构还包括第二过胶组件，所述第二过胶组件包括第二塞块，所述第二塞块设置在所述点胶管内且位于所述第一塞块的上部，所述第二塞块的中心设置有第二通孔，围绕所述第二通孔在所述第二塞块上开设有若干第二过胶孔，所述第二过胶孔的数量与第一过胶孔的数量相同，所述第二过胶孔的直径大于所述第二过胶孔的直径，所述第二滚珠上设置有用于将所述第二通孔开闭的第二控制组件。
5.根据权利要求4所述的芯片点胶接头，其特征在于：所述第二通孔的入口端开设有第二凹槽，所述第二控制组件包括设置在所述第二凹槽内将所述第二通孔封闭的第三滚珠、用于顶持所述第三滚珠的第二直杆，所述第二直杆的下端与所述第二滚珠固定连接。
6.根据权利要求5所述的芯片点胶接头，其特征在于：所述点胶管内还设置有限位板，所述限位板位于所述第三滚珠的上部。
7.根据权利要求6所述的芯片点胶接头，其特征在于：所述第一塞块和第二塞块分别与所述点胶管螺纹连接。
8.根据权利要求1所述的芯片点胶接头，其特征在于：所述点胶嘴的外侧设置有一支架，所述支架的外端沿点胶嘴的轴向向外延伸且长度大于所述点胶嘴的针管长度。
9.根据权利要求1所述的芯片点胶接头，其特征在于：所述点胶管的外侧设置有一外管筒，所述压紧盖与所述外管筒螺纹连接。
10.根据权利要求9所述的芯片点胶接头，其特征在于：所述外管筒的外侧设置有一保温筒，所述保温筒内设置有温度控制装置。
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