CN116801484A - 一种单板及其制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种单板及其制备方法、电子设备。其中，单板包括第一电路板、第二电路板、第一框架板、第一粘接剂和多个元器件；第一电路板和第二电路板层叠设置；第一框架板呈环形，设置在第一电路板和第二电路板之间，并与第一电路板和第二电路板固定连接；环形的第一框架板与第一电路板和第二电路板共同形成第一容纳空间；多个元器件固定于第一电路板和/或第二电路板，至少一个元器件位于第一容纳空间内；第一粘接剂填充在第一容纳空间内的元器件与第一电路板、第二电路板和第一框架板之间的间隙中，并将第一容纳空间内的元器件、第一电路板、第二电路板和第一框架板粘接成整体结构。从而实现在保证单板强度的同时，减薄单板的厚度。

Description

一种单板及其制备方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种单板及其制备方法、电子设备。

背景技术

手机、平板和穿戴产品等电子设备的整机尺寸的发展趋势为日益减薄，与之对应的，电子设备中的单板（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的厚度也需不断减薄，这会导致单板强度急剧下降，单板强度降低会带来PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）、元器件和焊点应力失效的风险。因此，如何在单板减薄的情况下，保证单板强度是一个急需解决的问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种单板及其制备方法、电子设备，以在单板减薄的情况下，保证单板强度。具体技术方案如下：

本申请第一方面的实施例提出了一种单板，单板包括第一电路板、第二电路板、第一框架板、第一粘接剂和多个元器件；所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置；所述第一框架板呈环形，设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，并与所述第一电路板和所述第二电路板固定连接；所述环形的第一框架板与所述第一电路板和所述第二电路板共同形成第一容纳空间；所述多个元器件固定于所述第一电路板和/或所述第二电路板，至少一个所述元器件位于所述第一容纳空间内；所述第一粘接剂填充在所述第一容纳空间内的元器件与所述第一电路板、所述第二电路板和所述第一框架板之间的间隙中，并将所述第一容纳空间内的元器件、所述第一电路板、所述第二电路板和所述第一框架板粘接成整体结构。

由以上可见，本申请实施例的单板包括层叠设置的第一电路板和第二电路板，设置在第一电路板和第二电路板之间的环形的第一框架板，固定于第一电路板和/或第二电路板的多个元器件，以及第一粘接剂，其中，至少一个元器件位于第一容纳空间内。第一粘接剂填充在第一容纳空间内的元器件与第一电路板、第二电路板和第一框架板之间的间隙中，并将第一容纳空间内的元器件、第一电路板、第二电路板和第一框架板粘接成整体结构，从而增加了单板的强度。相较于相关技术中，主要依靠电路板来提供单板强度的方案；本申请实施例的单板，对第一电路板和第二电路板强度的依赖性降低，通过形成整体结构提升单板的强度，单板的强度可以得到几倍的提升。因此，可以将第一电路板和第二电路板的厚度减薄至最薄，以此实现单板厚度的减薄。本申请实施例的单板，在保证单板强度的同时，减薄了单板的厚度，兼顾了单板的超薄和高可靠性的需求。

在本申请的一些实施例中，所述第一框架板呈矩形；

所述矩形的第一框架板包括：相对设置的第一侧壁和第二侧壁，以及相对设置的第三侧壁和第四侧壁；

所述第一框架板上设有，供所述第一粘接剂注入所述第一容纳空间的第一开口结构；

所述第一开口结构的数量为多个；所述多个第一开口结构分别设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁上。

由以上可见，在制备过程中，通过第一开口结构向第一容纳空间内注入第一粘接剂，通过注塑的方式完成第一粘接剂的填充；注塑的方式可以防止气孔的产生，从而避免气孔导致的串锡，所引起的短路情况的发生，提高了单板的品质。第一开口结构形成在相对设置的第一侧壁和第二侧壁上，如此，利于多个单板的同时制备，从而提高生产效率。

在本申请的一些实施例中，所述矩形的第一框架板为一体结构；

或，所述矩形的第一框架板的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁为分体结构；所述第一侧壁和所述第二侧壁位于所述第三侧壁和所述第四侧壁之间；所述第一侧壁和所述第二侧壁分别靠近所述第三侧壁的两个端部，与所述第三侧壁间隔设置，间隔距离为0.15-0.5mm；所述第一侧壁和所述第二侧壁分别靠近所述第四侧壁的两个端部，与所述第四侧壁间隔设置，间隔距离为0.15-0.5mm。

由以上可见，一体结构的第一框架板从而便于其与第一电路板之间的安装定位，同时通过一体结构的第一框架板与第一电路板和第二电路板的精密配合，可以避免第一粘接剂溢出到“三明治板”的上、下表面，从而避免影响上、下表面的SMT。如前述内容，当一次制备多个单板的时候，分体结构的第一框架板，第一粘接剂不仅可以通过第一开口结构依次进入多个第一容纳空间，也可以通过第一侧壁和第二侧壁与第三侧壁和第四侧壁之间的侧壁间隙流动，使得第一粘接剂的流动更加顺畅，第一容纳空间内不会产生气孔，同时，也不会影响位于第一容纳空间内的元器件的无线信号干扰屏蔽。

在本申请的一些实施例中，所述第一框架板与所述第一电路板和所述第二电路板分别焊接固定，并形成多个焊点；

所述第一框架板的第三侧壁和第四侧壁，与所述第一电路板之间的焊点处设有第二粘接剂；

所述第一框架板的第三侧壁和第四侧壁，与所述第二电路板之间的焊点处设有第二粘接剂；

所述第二粘接剂将相邻的所述焊点隔离。

由以上可见，第二粘接剂将相邻的焊点隔离，可以防止短路情况的发生。

在本申请的一些实施例中，位于所述第一容纳空间内并固定于所述第一电路板的元器件，与所述第二电路板靠近所述第一电路板的表面之间的最小距离为0.05mm；

或，位于所述第一容纳空间内并固定于所述第二电路板的元器件，与所述第一电路板靠近所述第二电路板的表面之间的最小距离为0.05mm；

或，位于所述第一容纳空间内并固定于所述第一电路板的元器件，与位于所述第一容纳空间内并固定于所述第二电路板的元器件之间的最小距离为0.05mm。

由以上可见，由于第一粘接剂的加强作用，使得单板的强度增加；未设置第一粘接剂时，由于担心单板跌落时产生变形，会拍打元器件，位于第一容纳空间内并固定于第一电路板的元器件和第二电路板靠近第一电路板的表面之间的间隙、或位于第一容纳空间内并固定于第二电路板的元器件和第一电路板靠近第二电路板的表面之间的间隙、或位于第一容纳空间内并固定于第一电路板的元器件和位于第一容纳空间内并固定于第二电路板的元器件之间的间隙，需要预留0.15mm，增设第一粘接剂之后，单板的各个结构的相对位置固定，预留间隙可以减少到0.05mm，如此，可以获得0.1mm的厚度收益。

在本申请的一些实施例中，位于所述第一容纳空间内的元器件中，在平行于所述第一电路板的方向上的最小尺寸大于1mm的元器件，与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间填充有第二粘接剂；

位于所述第一容纳空间内的元器件中，与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间的距离小于80μm的元器件，与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间填充有第二粘接剂；

位于所述第一容纳空间内的元器件中，带有引脚且相邻引脚之间的距离小于0.3mm的元器件，与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间填充有第二粘接剂。

由以上可见，在向第一容纳空间内注入第一粘接剂的过程中，如果第一粘接剂填充不完全，可能会产生气孔，气孔可能会导致串锡，引起短路；为了防止气孔导致的短路情况的发生，对于上述体积偏大、与第一电路板或第二电路板之间的距离较小或引脚距离较近等比较难填充的元器件，需要提前填充第二粘接剂。

在本申请的一些实施例中，所述单板还包括：第三电路板和第二框架板；

所述第三电路板与所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述第三电路板设置在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧；

所述第二框架板呈环形，设置在所述第二电路板和所述第三电路板之间，并与所述第二电路板和所述第三电路板固定连接，所述环形的第二框架板与所述第二电路板和所述第三电路板共同形成第二容纳空间。

由以上可见，由此形成“多明治板”，可以在单板上设置更多的元器件，以实现更多的功能，堆叠结构灵活，工艺一致性好，物料成本低，可靠性有保障。

在本申请的一些实施例中，所述第二容纳空间内设有元器件，所述第二容纳空间内的元器件固定于所述第二电路板或所述第三电路板；

所述第二框架板上设有供所述第一粘接剂注入的第二开口结构；

所述第一粘接剂用以填充所述第二容纳空间内的元器件与所述第二电路板、所述第三电路板和所述第二框架板之间的间隙，并将所述第二容纳空间内的元器件、所述第二电路板、所述第三电路板和所述第二框架板粘接成整体结构。

由以上可见，在第二容纳空间内注入第一粘接剂，可以进一步加强单板的强度。

在本申请的一些实施例中，所述第二粘接剂的流动性，大于所述第一粘接剂的流动性。

由以上可见，以便更好的填充间隙。

本申请第二方面的实施例提出了一种单板的制备方法，用以制备第一方面任一实施例的单板，包括：

提供第一电路板和第二电路板，第一电路板和/或第二电路板上设置至少一个元器件；

将第一框架板固定在第一电路板上；

将第二电路板固定在第一框架板上，形成第一容纳空间；

其中，第一框架板上设有第一开口结构；至少一个元器件位于第一容纳空间内；

通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂。

由以上可见，根据本申请实施例的单板的制备方法制备出的单板，对第一电路板和第二电路板强度的依赖性降低，通过形成整体结构提升单板的强度，单板的强度可以得到几倍的提升。因此，可以将第一电路板和第二电路板的厚度减薄至最薄，以此实现单板厚度的减薄。根据本申请实施例的单板的制备方法制备出的单板，在保证单板强度的同时，减薄了单板的厚度，兼顾了单板的超薄和高可靠性的需求。

在本申请的一些实施例中，所述提供第一电路板和第二电路板，包括：

提供第一拼板，所述第一电路板形成于所述第一拼板；所述第一电路板的数量为多个，所述多个第一电路板沿其长度方向或宽度方向依次排列；

提供第二电路板，所述第二电路板的数量为多个，并与所述第一电路板的数量相同；

所述将第一框架板固定在第一电路板上，包括：

将与所述第一电路板的数量相同个所述第一框架板固定在所述第一拼板上，其中，多个所述第一框架板与多个所述第一电路板一一对应设置；

所述将第二电路板固定在第一框架板上，形成第一容纳空间，包括：

将多个所述第二电路板与多个所述第一框架板一一对应的固定连接，形成多个第一容纳空间；

所述通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂，包括：

从位于所述第一拼板最边缘的所述第一框架板的第一开口结构注入所述第一粘接剂；所述第一粘接剂依次通过多个所述第一框架板的第一开口结构，填充多个第一容纳空间；

在所述通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂之后，还包括：

基于各个所述第一电路板在所述第一拼板的区域，对所述第一拼板进行分割操作，形成多个单板。

由以上可见，如此设置，可以一次制备多个单板，利于提高生产效率。

在本申请的一些实施例中，所述第一框架板呈矩形，矩形的所述第一框架板包括沿所述多个第一电路板的排列方向间隔设置的第一侧壁和第二侧壁，以及相对设置的第三侧壁和第四侧壁；矩形的所述第一框架板为一体结构；多个所述第一框架板的第三侧壁位于同一条直线上，间隔设置；多个所述第一框架板的第四侧壁位于同一条直线上，间隔设置；所述第一框架板的第一侧壁和与其相邻的所述第一框架板的第二侧壁相邻且间隔设置；

其中，每一所述第一框架板的第一侧壁和第二侧壁上均形成有所述第一开口结构；所述第一框架板的第一侧壁上的第一开口结构和与其相邻的所述第一框架板的第二侧壁上的第一开口结构一一对应的相对设置；

所述通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂，包括：

从位于所述第一拼板最边缘的所述第一框架板的第一侧壁的第一开口结构注入所述第一粘接剂；所述第一粘接剂依次通过多个所述第一框架板的第一侧壁和第二侧壁上的第一开口结构，填充多个第一容纳空间。

由以上可见，矩形的第一框架板为一体结构，从而便于其与第一电路板之间的安装定位。

在本申请的一些实施例中，所述提供第一电路板和第二电路板，包括：

提供第一拼板，所述第一电路板形成于所述第一拼板；所述第一电路板的数量为多个，所述多个第一电路板沿其长度方向或宽度方向依次排列；

提供第二拼板，所述第二电路板形成于所述第二拼板；所述第二电路板的数量为多个，所述多个第二电路板的排列方向与所述多个第一电路板在所述第一拼板的排列方向一致；所述第二电路板的数量与所述第一电路板的数量相同；

所述将第一框架板固定在第一电路板上，包括：

提供两个整体侧壁板和多个单独侧壁板；

将所述两个整体侧壁板沿所述第一电路板排列方向，平行间隔固定在多个依次排列的所述第一电路板上；

所述多个单独侧壁板沿垂直所述第一电路板排列方向，在所述两个整体侧壁板的内侧，平行间隔固定在多个依次排列的所述第一电路板上；且各个所述单独侧壁板的两端与所述两个整体侧壁板之间形成侧壁间隙；

其中，每两个所述单独侧壁板与所述两个整体侧壁板的部分，合围形成为分体结构的第一框架板；所述分体结构的第一框架板的数量与所述第一电路板的数量相同；

每一所述分体结构的第一框架板的两个所述单独侧壁板，作为第一侧壁和第二侧壁，每一所述分体结构的第一框架板的两个整体侧壁板的部分，作为第三侧壁和第四侧壁；每个所述第一侧壁和第二侧壁上均形成有所述第一开口结构；所述第一框架板的第一侧壁上的第一开口结构和与其相邻的所述第一框架板的第二侧壁上的第一开口结构一一对应的相对设置；

所述将第二电路板固定在第一框架板上，形成第一容纳空间，包括：

将所述第二拼板与多个所述分体结构的第一框架板固定连接，使得所述第二拼板上的多个所述第二电路板与多个所述第一框架板一一对应设置，形成多个第一容纳空间；

所述通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂，包括：

从位于所述第一拼板最边缘的分体结构的第一框架板的第一侧壁的第一开口结构注入所述第一粘接剂；所述第一粘接剂依次通过多个所述分体结构的第一框架板的第一侧壁和第二侧壁上的第一开口结构，填充多个所述第一容纳空间；

在所述通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂之后，还包括：

基于各个所述第一电路板在所述第一拼板的区域，对所述第一拼板、所述两个整体侧壁板和所述第二拼板进行分割操作，形成多个所述单板。

由以上可见，当一次制备多个单板的时候，第一粘接剂不仅可以通过第一开口结构依次进入多个第一容纳空间，也可以通过第一侧壁和第二侧壁与第三侧壁和第四侧壁之间的间隔侧壁间隙流动，使得第一粘接剂的流动更加顺畅，第一容纳空间内不会产生气孔，同时，也不会影响位于第一容纳空间内的元器件的无线信号干扰屏蔽。

在本申请的一些实施例中，在所述将第二电路板固定在第一框架板上，形成第一容纳空间之前，还包括：

在位于所述第一容纳空间内且，在平行于所述第一电路板的方向上的最小尺寸大于1mm的元器件、与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间的距离小于80μm的元器件或带有引脚且相邻引脚之间的距离小于0.3mm的元器件，与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间填充第二粘接剂。

由以上可见，如此可以防止由于填充后存在气孔，导致的短路现象。

在本申请的一些实施例中，所述第一框架板与所述第一电路板和所述第二电路板分别焊接固定，并形成多个焊点；

在所述将第二电路板固定在第一框架板上，形成第一容纳空间之后，还包括：

在所述第一框架板的第三侧壁和第四侧壁，与所述第一电路板之间的焊点处填充第二粘接剂，在所述第一框架板的第三侧壁和第四侧壁，与所述第二电路板之间的焊点处填充所述第二粘接剂；

所述第二粘接剂将相邻的焊点隔离。

由以上可见，如此防止短路情况的发生。

本申请第三方面的实施例提出了一种电子设备，包括第一方面任一实施例的单板。

由以上可见，本申请实施例的电子设备包括单板，通过向第一容纳空间内注入第一粘接剂，以填充第一容纳空间内的元器件与第一电路板、第二电路板和第一框架板之间的间隙，并将第一容纳空间内的元器件、第一电路板、第二电路板和第一框架板粘接成整体结构，从而增加了单板的强度。相较于相关技术中，主要依靠电路板来提供单板强度的方案；本申请实施例的电子设备中的单板，对第一电路板和第二电路板强度的依赖性降低，通过形成整体结构提供单板强度，单板的强度可以得到几倍的提升。因此，可以将第一电路板和第二电路板的厚度减薄至最薄，以此实现单板厚度的减薄，从而实现电子设备的减薄。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

图1为本申请实施例的电子设备的装配图；

图2为图1的分解结构示意图；

图3为图2所示单板的分解结构示意图（未示出第一粘接剂）；

图4为本申请第一种实施例的单板的结构示意图；

图5为本申请一些实施例中的第一框架板的俯视图；

图6为图5所示第一框架板的主视图；

图7为本申请另一些实施例中的第一框架板的俯视图；

图8为图7所示第一框架板的主视图；

图9为本申请第二种实施例的单板的结构示意图；

图10为本申请第三种实施例的单板的结构示意图；

图11为本申请第四种实施例的单板的结构示意图；

图12为本申请第五种实施例的单板的结构示意图；

图13为本申请实施例的单板的制备方法流程图；

图14为本申请一个典型实施例的单板的制备过程图（步骤1至步骤6）；

图15为本申请一个典型实施例的单板的制备过程图（步骤7至步骤10）；

图16为本申请一个典型实施例中的拼板的设计示意图（未示出第二电路板）；

图17为图16的A-A剖视图（示出第二电路板）；

图18为本申请另一个典型实施例的单板的制备过程图（步骤1至步骤6）；

图19为本申请另一个典型实施例的单板的制备过程图（步骤7至步骤11）；

图20为本申请另一个典型实施例中的拼板的设计示意图（未示出第二电路板）；

图21为图20的B-B剖视图（示出第二电路板）。

附图标记说明：

电子设备1；单板10；显示组件20；中框30；后壳40；模具密封边50；第一拼板60；拼板定位孔61；第二拼板70；SMT光学MARK点62；第一电路板100；第二电路板200；第一框架板300；第一开口结构301；整体侧壁板302；单独侧壁板303；第一侧壁310；第二侧壁320；第三侧壁330；第四侧壁340；焊盘350；第一粘接剂400；元器件500；第二粘接剂600；第三电路板700；第二框架板800；元器件焊点900。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一电路板和第二电路板是为了区分不同的电路板，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和位置进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本申请中，“示例性地”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例性地”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性地”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

手机、平板和穿戴产品等电子设备的整机尺寸的发展趋势为日益减薄，特别是折叠屏手机，包括左右或上下中框，每个中框的厚度在原直板手机厚度的基础上减半。与之对应的，电子设备中的单板的厚度也需不断减薄，这会导致单板强度急剧下降，单板强度降低会带来PCB、元器件和焊点应力失效的风险，同时也会降低PCB焊盘的应力吸收能力，更容易发生基材分层失效；PCB减薄导致的翘曲变形和强度减弱问题，也会增加堆叠单板的加工难度。

为了在单板减薄的情况下，保证单板强度，本申请实施例提供一种单板及其制备方法、电子设备。

本申请实施例的电子设备，可以为监控器、手持式无线通信设备、台式计算机、笔记本电脑（laptop）、平板电脑（Table）、超级移动个人计算机（ultra-mobile personalcomputer，UMPC）、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理（personal digitalassistant，PDA）等移动终端、固定终端或可折叠设备。

为了方便说明，以下实施例以电子设备为手机为例，对电子设备的结构进行说明。

如图1和图2所示，图1为本申请实施例的电子设备1的装配图，图2为图1的分解结构示意图，电子设备1包括沿其厚度方向，依次设置的显示组件20、中框30、单板10和后壳40。显示组件20具有用于显示图像信息的显示区域，显示区域背向中框30设置。单板10设置于中框30和后壳40之间形成的空间内。具体地，单板10可以设置于中框30靠近后壳40的表面上。

如图3和图4所示，图3为图2所示单板10的分解结构示意图（未示出第一粘接剂400），图4为本申请第一种实施例的单板10的结构示意图，本申请实施例提出了一种单板10，单板10包括第一电路板100、第二电路板200、第一框架板300（frame board，FB）、第一粘接剂400和多个元器件500；第一电路板100和第二电路板200层叠设置；第一框架板300呈环形，设置在第一电路板100和第二电路板200之间，并与第一电路板100和第二电路板200固定连接；环形的第一框架板300与第一电路板100和第二电路板200共同形成第一容纳空间；多个元器件500固定于第一电路板100和/或第二电路板200，至少一个元器件500位于第一容纳空间内；第一粘接剂400填充在第一容纳空间内的元器件500与第一电路板100、第二电路板200和第一框架板300之间的间隙中，并将第一容纳空间内的元器件500、第一电路板100、第二电路板200和第一框架板300粘接成整体结构。

如图4所示，第一电路板100、第二电路板200和位于二者之间的第一框架板300和第一粘接剂400形成了一个“三明治板”。

本申请实施例的单板10包括层叠设置的第一电路板100和第二电路板200，设置在第一电路板100和第二电路板200之间的环形的第一框架板300，固定于第一电路板100和/或第二电路板200的多个元器件500，以及第一粘接剂400，其中，至少一个元器件500位于第一容纳空间内。第一粘接剂400填充在第一容纳空间内的元器件500与第一电路板100、第二电路板200和第一框架板300之间的间隙中，并将第一容纳空间内的元器件500、第一电路板100、第二电路板200和第一框架板300粘接成整体结构，从而增加了单板10的强度。相较于相关技术中，主要依靠电路板来提供单板强度的方案；本申请实施例的单板10，对第一电路板100和第二电路板200强度的依赖性降低，通过形成整体结构提升单板10的强度，单板10的强度可以得到几倍的提升。因此，可以将第一电路板100和第二电路板200的厚度减薄至最薄，以此实现单板10厚度的减薄。本申请实施例的单板10，在保证单板10强度的同时，减薄了单板10的厚度，兼顾了单板10的超薄和高可靠性的需求。

具体地，本申请实施例中的第一电路板100可以是印制电路板（Printed CircuitBoard，PCB）、柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）或集成电路（芯片）。第一电路板100可以是一侧设置有元器件500的单面板，也可以是两侧均设置有元器件500的双面板。第一电路板100可以是射频（radio frequency，RF）板、应用处理器（applicationprocessor，AP）板。射频板可以但不限于用于承载射频芯片（radio frequencyintegratedcircuit，RFIC）、射频功率放大器（radio frequency power amplifier，RFPA）和无线保真（wireless fidelity，WIFI）芯片等。应用处理器板例如可以但不限于用于承载片上系统（system on chip，SOC）元件、双倍数据率（double data rate，DDR）存储器、主电源管理芯片（power management unit，PMU）和辅电源管理芯片等。第二电路板200可以为架高板。

在本申请的一些实施例中，如图3和图4所示，第一框架板300与第一电路板100和第二电路板200分别焊接固定，并形成多个焊点。具体地，第一框架板300与第一电路板100和第二电路板200连接的面上分别设有焊盘350；第一框架板300通过焊盘350与第一电路板100和第二电路板200焊接固定，并在焊盘350处形成焊点。进一步地，相邻的焊点边缘之间的距离小于1mm，如此，不会影响位于第一容纳空间内的元器件500的无线信号干扰屏蔽。

在本申请的一些实施例中，如图4所示，位于第一容纳空间内的多个元器件500中，有的元器件500可能最小尺寸大于1mm；还有的元器件500和与其固定连接的电路板之间的距离L5小于80μm，对这两种元器件500，若第一粘接剂400的流动性不是很好的情况下，可能出现没有填胶的气孔，因此，本实施例中可以先对这两种元器件500与电路板之间填充流动性大于第一粘接剂400的第二粘接剂600。

具体的，在平行于第一电路板100的方向上的最小尺寸大于1mm的元器件500，与和其固定连接的第一电路板100或第二电路板200之间填充有第二粘接剂600；位于第一容纳空间内的元器件500中，与和其固定连接的第一电路板100或第二电路板200之间的距离L5小于80μm的元器件500，与和其固定连接的第一电路板100或第二电路板200之间填充有第二粘接剂600；位于第一容纳空间内的元器件500中，带有引脚且相邻引脚之间的距离小于0.3mm的元器件500，与和其固定连接的第一电路板100或第二电路板200之间填充有第二粘接剂600。在向第一容纳空间内注入第一粘接剂400的过程中，如果第一粘接剂400填充不完全，可能会产生气孔，气孔可能会导致串锡，引起短路；为了防止气孔导致的短路情况的发生，对于上述体积偏大、与第一电路板100或第二电路板200之间的距离较小或引脚距离较近的比较难填充的元器件500，可以提前填充第二粘接剂600。这样，可以防止元器件500与第一电路板100或第二电路板200之间出现没有填胶的气孔，进一步保证了单板10的强度。

可以理解的是，第二粘接剂600的流动性，可以大于第一粘接剂400的流动性，以便更好的填充间隙。具体的，第二粘接剂600可以为Underfill（UF，底部填充）胶。

在本申请的一些实施例中，如图5和图6所示，图5为本申请一些实施例中的第一框架板300的俯视图，图6为图5所示第一框架板300的主视图；第一框架板300呈矩形；矩形的第一框架板300包括相对设置的第一侧壁310和第二侧壁320，以及相对设置的第三侧壁330和第四侧壁340；第一框架板300上设有，供第一粘接剂400注入第一容纳空间的第一开口结构301；第一开口结构301的数量为多个；多个第一开口结构301分别设置在第一侧壁310和第二侧壁320上靠近第一电路板100的一侧。在制备过程中，通过第一开口结构301向第一容纳空间内注入第一粘接剂400，通过注塑的方式完成第一粘接剂400的填充；注塑的方式可以防止气孔的产生，从而避免气孔导致的串锡，所引起的短路情况的发生，提高了单板10的品质。

第一开口结构301形成在相对设置的第一侧壁310和第二侧壁320上，如此，利于多个单板10的同时制备，从而提高生产效率。例如，在制备过程中，可以让多个第一电路板100沿其长度方向或宽度方向依次排列，多个第一框架板300与多个第一电路板100一一对应的设置，第一框架板300的第一侧壁310上的第一开口结构301，与和其相邻的第一框架板300的第一开口结构301相对设置，利于第一粘接剂400的流动，注塑过程中，可以从最边缘位置的第一框架板300的第一侧壁310的第一开口结构301注入第一粘接剂400，第一粘接剂400依次通过多个第一框架板300，从而填充多个第一容纳空间。

在本申请的一些实施例中，如图5和图6所示，矩形的第一框架板300为一体结构。从而便于其与第一电路板100之间的安装定位，同时通过一体结构的第一框架板300与第一电路板100和第二电路板200的精密配合，可以避免第一粘接剂400溢出到“三明治板”的上、下表面，从而避免影响上、下表面的SMT。电子电路表面组装技术（Surface MountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD，片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在本申请的另一些实施例中，如图7和图8所示，图7为本申请另一些实施例中的第一框架板300的俯视图；图8为图7所示第一框架板300的主视图；矩形的第一框架板300的第一侧壁310、第二侧壁320、第三侧壁330和第四侧壁340为分体结构；第一侧壁310和第二侧壁320位于第三侧壁330和第四侧壁340之间；第一侧壁310和第二侧壁320分别靠近第三侧壁330的两个端部，与第三侧壁330之间形成侧壁间隙L4，侧壁间隙L4的宽度为0.15-0.5mm；第一侧壁310和第二侧壁320分别靠近第四侧壁340的两个端部，与第四侧壁340之间形成侧壁间隙L4，侧壁间隙L4间隔距离为0.15-0.5mm。

如前述内容，当一次制备多个单板10的时候，第一粘接剂400不仅可以通过第一开口结构301依次进入多个第一容纳空间，也可以通过第一侧壁310和第二侧壁320与第三侧壁330和第四侧壁340之间的侧壁间隙流动，使得第一粘接剂400的流动更加顺畅，第一容纳空间内不会产生气孔，同时，也不会影响位于第一容纳空间内的元器件500的无线信号干扰屏蔽。

进一步地，第一侧壁310和/或第二侧壁320上的第一开口结构301的数量为至少两个；如此设置，利于相邻的第一框架板300之间的第一粘接剂400的流动，可以加快第一粘接剂400从一个第一框架板300进入与其相邻的第一框架板300的流速，利于提高生产效率，使得多个第一容纳空间被迅速填充。

具体地，如图5至图8所示，第一侧壁310和第二侧壁320上的第一开口结构301的数量均为三个；位于同一侧壁上的三个第一开口结构301间隔设置；第一开口结构301呈矩形；相邻的第一开口结构301的中心距可以为2mm；矩形的第一开口结构301，平行于第一电路板100的边长可以为0.5mm，垂直于第一电路板100的边长可以为0.2mm。如此设置，可以保证第一粘接剂400的顺畅流动，第一容纳空间内不会产生填胶气孔。第一侧壁310和第二侧壁320上的第一开口结构301的数量相同，且一一对应的相对设置，便于第一粘接剂400的流动。

如图8所示实施例，第一开口结构301为第一侧壁310和第二侧壁320靠近第一电路板100的一侧，向远离第一电路板100的方向凹陷形成的缺口。相较于在侧壁中间位置开设通孔结构，缺口更易加工，且利于第一粘接剂400在相邻的两个第一框架板300之间的流动。

如图9所示，图9为本申请第二种实施例的单板10的结构示意图，图9所示实施例与图4所示实施例的区别仅在于，图9所示实施例第一容纳空间内的元器件500，固定于第二电路板200上，而不是固定在第一电路板100上。

如图10所示，图10为本申请第三种实施例的单板10的结构示意图，图10所示实施例与图4所示实施例的区别仅在于，图10所示实施例的第一框架板300的第三侧壁330和第四侧壁340，与第一电路板100之间的焊点处设有第二粘接剂600；第一框架板300的第三侧壁330和第四侧壁340，与第二电路板200之间的焊点处设有第二粘接剂600；第二粘接剂600将相邻的焊点隔离。第二粘接剂600将相邻的焊点隔离，可以防止短路情况的发生。具体地，第二电路板200可以相较于第一框架板300内缩，第一框架板300未被第二电路板200覆盖的面可用于设置第二粘接剂600。

进一步地，第一侧壁310、第二侧壁320、第三侧壁330和第四侧壁340上可以均设置有焊盘350，并在第一侧壁310、第二侧壁320、第三侧壁330和第四侧壁340与第一电路板100和第二电路板200之间均形成有焊点。第一框架板300的第一侧壁310和第二侧壁320与第一电路板100之间的焊点处，以及第一框架板300的第一侧壁310和第二侧壁320与第二电路板200之间的焊点处无需设置第二粘接剂600，利于保证第一粘接剂400的顺畅流动，使得第一容纳空间内不会产生气孔。

如图11所示，图11为本申请第四种实施例的单板10的结构示意图，图11所示实施例与图10所示实施例的区别仅在于，图11所示实施例的第二电路板200靠近第一电路板100的一侧，也设有元器件500，相应的，对第一框架板300的高度进行了增加。

如图12所示，图12为本申请第五种实施例的单板10的结构示意图，图12所示实施例与图10所示实施例的区别仅在于，图12所示实施例的单板10还包括第三电路板700和第二框架板800；第三电路板700与第一电路板100和第二电路板200层叠设置，第三电路板700设置在第二电路板200远离第一电路板100的一侧；第二框架板800呈环形，设置在第二电路板200和第三电路板700之间，并与第二电路板200和第三电路板700固定连接，环形的第二框架板800与第二电路板200和第三电路板700共同形成第二容纳空间。由此形成“多明治板”，可以在单板10上设置更多的元器件500，以实现更多的功能，堆叠结构灵活，工艺一致性好，物料成本低，可靠性有保障。其中，第二框架板800的结构可以与第一框架板300的结构相同。具体地，第三电路板700可以为架高板。

进一步地，如图12所示，第二容纳空间内也可以设有元器件500，第二容纳空间内的元器件500固定于第二电路板200或第三电路板700；第二框架板800上设有供第一粘接剂400注入的第二开口结构（图中未示出）；第一粘接剂400用以填充第二容纳空间内的元器件500与第二电路板200、第三电路板700和第二框架板800之间的间隙，并将第二容纳空间内的元器件500、第二电路板200、第三电路板700和第二框架板800粘接成整体结构。在第二容纳空间内注入第一粘接剂400，可以进一步加强单板10的强度。

如图4、图9至图11所示，元器件500与第一电路板100和第二电路板200之间可以采用焊接固定的方式，从而形成元器件焊点900。如图4和图10所示，位于第一容纳空间内并固定于第一电路板100的元器件500，与第二电路板200靠近第一电路板100的表面之间的最小距离L1为0.05mm；或，如图9所示，位于第一容纳空间内并固定于第二电路板200的元器件500，与第一电路板100靠近第二电路板200的表面之间的最小距离L2为0.05mm；或，如图11所示，位于第一容纳空间内并固定于第一电路板100的元器件500，与位于第一容纳空间内并固定于第二电路板200的元器件500之间的最小距离L3为0.05mm。由于第一粘接剂400的加强作用，使得单板10的强度增加；未设置第一粘接剂400时，由于担心单板10跌落时产生变形，会拍打元器件500，位于第一容纳空间内并固定于第二电路板200的元器件500和第二电路板200靠近第一电路板100的表面之间的间隙、或位于第一容纳空间内并固定于第二电路板200的元器件500和第一电路板100靠近第二电路板200的表面之间的间隙、或位于第一容纳空间内并固定于第一电路板100的元器件500和位于第一容纳空间内并固定于第二电路板200的元器件500之间的间隙，需要预留0.15mm，增设第一粘接剂400之后，单板10的各个结构的相对位置固定，预留间隙可以减少到0.05mm，如此，对于具有两个电路板层叠设置的单板10，可以获得0.1mm的厚度收益。

本申请实施例的电子设备1包括单板10，通过向第一容纳空间内注入第一粘接剂400，以填充第一容纳空间内的元器件500与第一电路板100、第二电路板200和第一框架板300之间的间隙，并将第一容纳空间内的元器件500、第一电路板100、第二电路板200和第一框架板300粘接成整体结构，从而增加了单板10的强度。相较于相关技术中，主要依靠电路板来提供单板10强度的方案；本申请实施例的电子设备1中的单板10，对第一电路板100和第二电路板200强度的依赖性降低，通过形成整体结构提供单板10强度，单板10的强度可以得到几倍的提升。因此，可以将第一电路板100和第二电路板200的厚度减薄至最薄，以此实现单板10厚度的减薄，从而实现电子设备1的减薄。

本申请实施例提出了一种单板10的制备方法，如图13所示，图13为本申请实施例的单板10的制备方法流程图，用以制备上述任一实施例中的单板10，包括：

S1、提供第一电路板100和第二电路板200，第一电路板100和/或第二电路板200上设置至少一个元器件500；

S2、将第一框架板300固定在第一电路板100上；

S3、将第二电路板200固定在第一框架板300上，形成第一容纳空间；

其中，第一框架板300上设有第一开口结构301；至少一个元器件500位于第一容纳空间内；

S4、通过第一开口结构301，向第一容纳空间内注入第一粘接剂400。

根据本申请实施例的单板10的制备方法制备出的单板10，对第一电路板100和第二电路板200强度的依赖性降低，通过形成整体结构提升单板10的强度，单板10的强度可以得到几倍的提升。因此，可以将第一电路板100和第二电路板200的厚度减薄至最薄，以此实现单板10厚度的减薄。根据本申请实施例的单板10的制备方法制备出的单板10，在保证单板10强度的同时，减薄了单板10的厚度，兼顾了单板10的超薄和高可靠性的需求。

下面以两个典型实施例的单板10的制备过程为例，对单板10的制备方法进行详细说明。

如图14至图17所示，图14为本申请一个典型实施例的单板10的制备过程图（步骤1至步骤6）；图15为本申请一个典型实施例的单板10的制备过程图（步骤7至步骤10）；图16为本申请一个典型实施例中的拼板60的设计示意图（未示出第二电路板200）；图17为图16的A-A剖视图（示出第二电路板200）；为了清楚的示出第一框架板300的设置方式，图15中未示出第二电路板200，仅在图16示出了第二电路板200。

在本申请的一个典型的实施例中，单板10的制备方法，包括以下步骤：

步骤1、提供第二电路板200，第二电路板200的数量为多个；

步骤2、提供第一拼板60，多个第一电路板100形成于第一拼板60，第一电路板100的数量与第二电路板200的数量相同，多个第一电路板100沿其长度方向或宽度方向依次排列；

第一拼板60的具体结构可以参见图16，此时，多个第一电路板100形成在第一拼板60上；图16所示实施例，多个第一电路板100沿其宽度方向依次排列；第一拼板60上还设有拼板定位孔61和SMT光学MARK点62（定位点）。拼板定位孔61用于SMT和注塑限位。光学Mark点是在PCB板焊接时，机器用以定位的点。在其他实施例中，多个第一电路板100也可以沿其长度方向依次排列，本申请不做限制。

可以理解的是，由于步骤1和步骤2分别涉及第二电路板200和第一电路板100，因此，步骤1和步骤2无制备的先后顺序。每一组第一电路板100和第二电路板200上至少设有一个元器件500。

进行步骤1时，设置元器件500的表面为第二电路板200靠近第一电路板100的面（B面）；进行步骤2时，设置元器件500的表面为第一电路板100靠近第二电路板200的面（T面）。在完成步骤1和步骤2后，可以进行第二电路板200助焊剂清洗，以及第一电路板100助焊剂清洗。

步骤3、在平行于第一电路板100的方向上的最小尺寸大于1mm的元器件500、与和其固定连接的第一电路板100或第二电路板200之间的距离L5小于80μm的元器件500或带有引脚且相邻引脚之间的距离小于0.3mm的元器件500，与和其固定连接的第二电路板200之间填充第二粘接剂600；

步骤4、在平行于第一电路板100的方向上的最小尺寸大于1mm的元器件500、与和其固定连接的第一电路板100或第二电路板200之间的距离L5小于80μm的元器件500或带有引脚且相邻引脚之间的距离小于0.3mm的元器件500，与和其固定连接的第一电路板100之间填充第二粘接剂600；

步骤5、在多个第一框架板300远离第一电路板100的面上的焊盘350印锡；

步骤6、将多个第二电路板200与多个第一框架板300一一对应的固定连接，形成多个第一容纳空间；如图14所示，此时设置在第一电路板100上的几个元器件500和设置在第二电路板200上的几个元器件500，位于第一容纳空间内。如图16和图17所示，第一框架板300呈矩形，矩形的第一框架板300包括沿多个第一电路板100的排列方向间隔设置的第一侧壁310和第二侧壁320，以及相对设置的第三侧壁330和第四侧壁340；矩形的第一框架板300为一体结构；一体结构的第一框架板300在第一拼板60上围出注塑区；多个第一框架板300的第三侧壁330位于同一条直线上，间隔设置；多个第一框架板300的第四侧壁340位于同一条直线上，间隔设置；第一框架板300的第一侧壁310和与其相邻的第一框架板300的第二侧壁320相邻且间隔设置；

其中，每一第一框架板300的第一侧壁310和第二侧壁320上均形成有第一开口结构301；第一框架板300的第一侧壁310上的第一开口结构301和与其相邻的第一框架板300的第二侧壁320上的第一开口结构301一一对应的相对设置；

在完成步骤6后可以进行助焊剂清洗。

步骤7、从位于第一拼板60最边缘的第一框架板300的第一侧壁310的第一开口结构301注入第一粘接剂400；第一粘接剂400依次通过多个第一框架板300的第一侧壁310和第二侧壁320上的第一开口结构301，填充多个第一容纳空间；

如图16所示，位于最上面的第一框架板300的第二侧壁320上的第一开口结构301，作为注胶口，位于最下面的第一框架板300的第二侧壁320上的第一开口结构301，作为出胶口出胶。通过位于最上面的第一框架板300的第一开口结构301，完成多个第一容纳空间的填充，操作简单。

如图16所示，为了防止在注塑过程中，第一粘接剂400溢出，可以在第一框架板300的第三侧壁330的外侧以及第四侧壁340的外侧，分别设置一条模具密封边50，模具密封边50从第一个第一框架板300延伸至最后一个第一框架板300。

在完成步骤7后，形成了第一电路板100和第二电路板200中间夹设第一框架板300和第一粘接剂400的“三明治板”。

步骤8、将第二电路板200远离第一电路板100的面的元器件500的固定，即“三明治板”T面的SMT；

步骤9、将第一电路板100远离第二电路板200的面的元器件500的固定，即“三明治板”B面的SMT；

步骤10、基于各个第一电路板100在第一拼板60的区域，对第一拼板60进行分割操作，形成多个单板10。

分割线的位置可以参照图16所示位置。具体地，分割操作可以采用铣刀或激光分割。

上述步骤中，步骤3至步骤5，以及步骤8和步骤9为可选步骤，根据实际需求选择是否进行相关操作。

在一种优选的方式中，如图16和图17所示，提供第一电路板100和第二电路板200，包括：

提供第一拼板60，第一电路板100形成于第一拼板60；第一电路板100的数量为多个，多个第一电路板100沿其长度方向或宽度方向依次排列；

提供第二电路板200，第二电路板200的数量为多个，并与第一电路板100的数量相同；

将第一框架板300固定在第一电路板100上，包括：

将与第一电路板100的数量相同个第一框架板300固定在第一拼板60上，其中，多个第一框架板300与多个第一电路板100一一对应设置；

将第二电路板200固定在第一框架板300上，形成第一容纳空间，包括：

将多个第二电路板200与多个第一框架板300一一对应的固定连接，形成多个第一容纳空间；

通过第一开口结构301，向第一容纳空间内注入第一粘接剂400，包括：

从位于第一拼板60最边缘的第一框架板300的第一开口结构301注入第一粘接剂400；第一粘接剂400依次通过多个第一框架板300的第一开口结构301，填充多个第一容纳空间；

在通过第一开口结构301，向第一容纳空间内注入第一粘接剂400之后，还包括：

基于各个第一电路板100在第一拼板60的区域，对第一拼板60进行分割操作，形成多个单板10。

如此设置，可以一次制备多个单板10，利于提高生产效率。

在一种优选的方式中，如图16和图17所示，第一框架板300呈矩形，矩形的第一框架板300包括沿多个第一电路板100的排列方向间隔设置的第一侧壁310和第二侧壁320，以及相对设置的第三侧壁330和第四侧壁340；矩形的第一框架板300为一体结构；多个第一框架板300的第三侧壁330位于同一条直线上，间隔设置；多个第一框架板300的第四侧壁340位于同一条直线上，间隔设置；第一框架板300的第一侧壁310和与其相邻的第一框架板300的第二侧壁320相邻且间隔设置，二者之间的距离可以为0.8-1.6mm；

其中，每一第一框架板300的第一侧壁310和第二侧壁320上均形成有第一开口结构301；第一框架板300的第一侧壁310上的第一开口结构301和与其相邻的第一框架板300的第二侧壁320上的第一开口结构301一一对应的相对设置；

通过第一开口结构301，向第一容纳空间内注入第一粘接剂400，包括：

从位于第一拼板60最边缘的第一框架板300的第一侧壁310的第一开口结构301注入第一粘接剂400；第一粘接剂400依次通过多个第一框架板300的第一侧壁310和第二侧壁320上的第一开口结构301，填充多个第一容纳空间。

如此设置，可以一次制备多个单板10，利于提高生产效率。矩形的第一框架板300为一体结构，从而便于其与第一电路板100之间的安装定位。

如图18至图21所示，图18为本申请另一个典型实施例的单板10的制备过程图（步骤1至步骤6），图19为本申请另一个典型实施例的单板10的制备过程图（步骤7至步骤11），图20为本申请另一个典型实施例中的拼板10的设计示意图（未示出第二电路板200），图21为图20的B-B剖视图（示出第二电路板200）；为了清楚的示出第一框架板300的设置方式，图20中未示出第二电路板200，仅在图21示出了第二电路板200。

在本申请的另一个典型的实施例中，单板10的制备方法，包括以下步骤；

步骤1、提供第二拼板70，多个第二电路板200形成于第二拼板70，多个第二电路板200沿其长度方向或宽度方向依次排列；

步骤2、提供第一拼板60，第一电路板100形成于第一拼板60；第一电路板100的数量为多个，多个第一电路板100的排列方向与第二电路板200在第二拼板70的排列方向一致；第一电路板100的数量与第二电路板200的数量相同；

第一拼板60的具体结构可以参见图20，此时，多个第一电路板100形成在第一拼板60上；图20所示实施例，多个第一电路板100沿其宽度方向依次排列；第一拼板60上还设有拼板定位孔61和SMT光学MARK点62（定位点）。拼板定位孔61用于SMT和注塑限位。光学Mark点是在PCB板焊接时，机器用以定位的点。在其他实施例中，多个第一电路板100也可以沿其长度方向依次排列，本申请不做限制。

可以理解的是，由于步骤1和步骤2分别涉及第二电路板200和第一电路板100，因此，步骤1和步骤2无制备的先后顺序。每一组第一电路板100和第二电路板200上至少设有一个元器件500。

进行步骤1时，设置元器件500的表面为第二电路板200靠近第一电路板100的面（B面）；进行步骤2时，设置元器件500的表面为第一电路板100靠近第二电路板200的面（T面）。在完成步骤1和步骤2后，可以进行第二电路板200助焊剂清洗，以及第一电路板100助焊剂清洗。

步骤3、在平行于第一电路板100的方向上的最小尺寸大于1mm的元器件500、与和其固定连接的第一电路板100或第二电路板200之间的距离L5小于80μm的元器件500或带有引脚且相邻引脚之间的距离小于0.3mm的元器件500，与和其固定连接的第二电路板200之间填充第二粘接剂600；

步骤4、在平行于第一电路板100的方向上的最小尺寸大于1mm的元器件500、与和其固定连接的第一电路板100或第二电路板200之间的距离L5小于80μm的元器件500或带有引脚且相邻引脚之间的距离小于0.3mm的元器件500，与和其固定连接的第一电路板100之间填充第二粘接剂600；

步骤5、在多个第一框架板300远离第一电路板100的面上的焊盘350印锡；

步骤6、将第二拼板70与多个分体结构的第一框架板300固定连接，使得第二拼板70上的多个第二电路板200与多个第一框架板300一一对应设置，形成多个第一容纳空间；如图18所示，此时设置在第一电路板100上的几个元器件500和设置在第二电路板200上的几个元器件500，位于第一容纳空间内。

如图20和图21所示，多个第一框架板300的形成方式如下：提供两个整体侧壁板302和多个单独侧壁板303；

将两个整体侧壁板302沿第一电路板100排列方向，平行间隔固定在多个依次排列的第一电路板100上；

多个单独侧壁板303沿垂直第一电路板100排列方向，在两个整体侧壁板302的内侧，平行间隔固定在多个依次排列的第一电路板100上；且各个单独侧壁板303的两端与两个整体侧壁板302之间形成侧壁间隙L4；

其中，每两个单独侧壁板303与两个整体侧壁板302的部分，合围形成为分体结构的第一框架板300；分体结构的第一框架板300的数量与第一电路板100的数量相同；分体结构的第一框架板300在第一拼板60上围出注塑区；

每一分体结构的第一框架板300的两个单独侧壁板303，作为第一侧壁310和第二侧壁320，每一分体结构的第一框架板300的两个整体侧壁板302的部分，作为第三侧壁330和第四侧壁340；每个第一侧壁310和第二侧壁320上均形成有第一开口结构301；第一框架板300的第一侧壁310上的第一开口结构301和与其相邻的第一框架板300的第二侧壁320上的第一开口结构301一一对应的相对设置；

如图20所示，当位于最下方的第二侧壁320上的第一开口结构301作为出胶口，两个整体侧壁板302的端部可以超出位于最下方的第二侧壁320，继续向下延伸，两个整体侧壁板302的端部与位于最下方的第二侧壁320共同在第一拼板60上围出溢胶区，避免由于未进入第一容纳空间内的第一粘接剂400的流速，比第一容纳空间内的第一粘接剂400的流速快，而导致的出胶口出胶堵塞的情况的发生。

在完成步骤6后可以进行助焊剂清洗；

步骤7、从位于第一拼板60最边缘的分体结构的第一框架板300的第一侧壁310的第一开口结构301注入第一粘接剂400；第一粘接剂400依次通过多个分体结构的第一框架板300的第一侧壁310和第二侧壁320上的第一开口结构301，填充多个第一容纳空间；

如图20所示，位于最上面的第一框架板300的第二侧壁320上的第一开口结构301，作为注胶口，位于最下面的第一框架板300的第二侧壁320上的第一开口结构301，作为出胶口出胶。通过位于最上面的第一框架板300的第一开口结构301，完成多个第一容纳空间的填充，操作简单。

如图20所示，为了防止在注塑过程中，第一粘接剂400溢出，可以在第一框架板300的第三侧壁330的外侧以及第四侧壁340的外侧，分别设置一条模具密封边50，模具密封边50从第一个第一框架板300延伸至最后一个第一框架板300。

在完成步骤7后，形成了第一电路板100和第二电路板200中间夹设第一框架板300和第一粘接剂400的“三明治板”。

步骤8、将第二电路板200远离第一电路板100的面的元器件500的固定，即“三明治板”T面的SMT；

步骤9、将第一电路板100远离第二电路板200的面的元器件500的固定，即“三明治板”B面的SMT；

步骤10、基于各个第一电路板100在第一拼板60的区域，对第一拼板60、两个整体侧壁板302和第二拼板70进行分割操作，形成多个单板10。

分割线的位置可以参照图20所示位置。具体地，分割操作可以采用铣刀或激光分割。

其中，步骤3至步骤5，以及步骤7至步骤10为可选步骤，根据实际需求选择是否进行相关操作。

在一种优选的方式中，如图20和图21所示，提供第一电路板100和第二电路板200，包括：

提供第一拼板60，第一电路板100形成于第一拼板60；第一电路板100的数量为多个，多个第一电路板100沿其长度方向或宽度方向依次排列；

提供第二拼板70，第二电路板200形成于第二拼板70；第二电路板200的数量为多个，多个第二电路板200的排列方向与多个第一电路板100在第一拼板60的排列方向一致；第二电路板200的数量与第一电路板100的数量相同；

将第一框架板300固定在第一电路板100上，包括：

提供两个整体侧壁板302和多个单独侧壁板303；

将两个整体侧壁板302沿第一电路板100排列方向，平行间隔固定在多个依次排列的第一电路板100上；

多个单独侧壁板303沿垂直第一电路板100排列方向，在两个整体侧壁板302的内侧，平行间隔固定在多个依次排列的第一电路板100上；且各个单独侧壁板303的两端与两个整体侧壁板302之间形成侧壁间隙L4；

其中，每两个单独侧壁板303与两个整体侧壁板302的部分，合围形成为分体结构的第一框架板300；分体结构的第一框架板300的数量与第一电路板100的数量相同；

每一分体结构的第一框架板300的两个单独侧壁板303，作为第一侧壁310和第二侧壁320，每一分体结构的第一框架板300的两个整体侧壁板302的部分，作为第三侧壁330和第四侧壁340；每个第一侧壁310和第二侧壁320上均形成有第一开口结构301；第一框架板300的第一侧壁310上的第一开口结构301和与其相邻的第一框架板300的第二侧壁320上的第一开口结构301一一对应的相对设置；

将第二电路板200固定在第一框架板300上，形成第一容纳空间，包括：

将第二拼板70与多个分体结构的第一框架板300固定连接，使得第二拼板70上的多个第二电路板200与多个第一框架板300一一对应设置，形成多个第一容纳空间；

通过第一开口结构301，向第一容纳空间内注入第一粘接剂400，包括：

从位于第一拼板60最边缘的分体结构的第一框架板300的第一侧壁310的第一开口结构301注入第一粘接剂400；第一粘接剂400依次通过多个分体结构的第一框架板300的第一侧壁310和第二侧壁320上的第一开口结构301，填充多个第一容纳空间；

在通过第一开口结构301，向第一容纳空间内注入第一粘接剂400之后，还包括：

基于各个第一电路板100在第一拼板60的区域，对第一拼板60、两个整体侧壁板302和第二拼板70进行分割操作，形成多个单板10。

当一次制备多个单板10的时候，第一粘接剂400不仅可以通过第一开口结构301依次进入多个第一容纳空间，也可以通过第一侧壁310和第二侧壁320与第三侧壁330和第四侧壁340之间的侧壁间隙L4流动，使得第一粘接剂400的流动更加顺畅，第一容纳空间内不会产生气孔，同时，也不会影响位于第一容纳空间内的元器件500的无线信号干扰屏蔽。

如图19所示，多个第三侧壁330为一体结构，多个第四侧壁340为一体结构，在第一框架板300与第一电路板100和第二电路板200之间设置第二粘接剂600，可以使得在注塑过程中，未进入第一容纳空间内的第一粘接剂400，不会从第三侧壁330和第四侧壁340侧面进入到第一容纳空间内。

在一种优选的方式中，在将第二电路板200固定在第一框架板300上，形成第一容纳空间之前，还包括：

在位于第一容纳空间内且，在平行于第一电路板100的方向上的最小尺寸大于1mm的元器件500、与和其固定连接的第一电路板100或第二电路板200之间的距离L5小于80μm的元器件500或带有引脚且相邻引脚之间的距离小于0.3mm的元器件500，与和其固定连接的第一电路板100或第二电路板200之间填充第二粘接剂600，以防止由于填充后存在气孔，导致的短路现象。

在一种优选的方式中，第一框架板300与第一电路板100和第二电路板200分别焊接固定，并形成多个焊点；

在将第二电路板200固定在第一框架板300上，形成第一容纳空间之后，还包括：

在第一框架板300的第三侧壁330和第四侧壁340，与第一电路板100之间的焊点处填充第二粘接剂600，在第一框架板300的第三侧壁330和第四侧壁340，与第二电路板200之间的焊点处填充第二粘接剂600，以将相邻的焊点隔离，第二粘接剂600将相邻的焊点隔离，从而防止短路情况的发生。

需要说明的是，在本专利的示例和说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

虽然通过参照本申请的某些优选实施例，已经对本申请进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

Claims (16)

1.一种单板，其特征在于，包括：第一电路板、第二电路板、第一框架板、第一粘接剂和多个元器件；

所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置；

所述第一框架板呈环形，设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，并与所述第一电路板和所述第二电路板固定连接；所述环形的第一框架板与所述第一电路板和所述第二电路板共同形成第一容纳空间；

所述多个元器件固定于所述第一电路板和/或所述第二电路板，至少一个所述元器件位于所述第一容纳空间内；

所述第一粘接剂填充在所述第一容纳空间内的元器件与所述第一电路板、所述第二电路板和所述第一框架板之间的间隙中，并将所述第一容纳空间内的元器件、所述第一电路板、所述第二电路板和所述第一框架板粘接成整体结构。

2.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述第一框架板呈矩形；

所述矩形的第一框架板包括：相对设置的第一侧壁和第二侧壁，以及相对设置的第三侧壁和第四侧壁；

所述第一框架板上设有，供所述第一粘接剂注入所述第一容纳空间的第一开口结构；

所述第一开口结构的数量为多个；所述多个第一开口结构分别设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁上。

3.根据权利要求2所述的单板，其特征在于，

所述矩形的第一框架板为一体结构；

或，所述矩形的第一框架板的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁为分体结构；所述第一侧壁和所述第二侧壁位于所述第三侧壁和所述第四侧壁之间；所述第一侧壁和所述第二侧壁分别靠近所述第三侧壁的两个端部，与所述第三侧壁之间形成侧壁间隙，所述侧壁间隙的宽度为0.15-0.5mm；所述第一侧壁和所述第二侧壁分别靠近所述第四侧壁的两个端部，与所述第四侧壁之间形成侧壁间隙，所述侧壁间隙的宽度为0.15-0.5mm。

4.根据权利要求2所述的单板，其特征在于，所述第一框架板与所述第一电路板和所述第二电路板分别焊接固定，并形成多个焊点；

所述第一框架板的第三侧壁和第四侧壁，与所述第一电路板之间的焊点处设有第二粘接剂；

所述第一框架板的第三侧壁和第四侧壁，与所述第二电路板之间的焊点处设有第二粘接剂；

所述第二粘接剂将相邻的所述焊点隔离。

5.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，位于所述第一容纳空间内并固定于所述第一电路板的元器件，与所述第二电路板靠近所述第一电路板的表面之间的最小距离为0.05mm；

或，位于所述第一容纳空间内并固定于所述第二电路板的元器件，与所述第一电路板靠近所述第二电路板的表面之间的最小距离为0.05mm；

或，位于所述第一容纳空间内并固定于所述第一电路板的元器件，与位于所述第一容纳空间内并固定于所述第二电路板的元器件之间的最小距离为0.05mm。

6.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，

位于所述第一容纳空间内的元器件中，在平行于所述第一电路板的方向上的最小尺寸大于1mm的元器件，与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间填充有第二粘接剂；

位于所述第一容纳空间内的元器件中，与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间的距离小于80μm的元器件，与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间填充有第二粘接剂；

位于所述第一容纳空间内的元器件中，带有引脚且相邻引脚之间的距离小于0.3mm的元器件，与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间填充有第二粘接剂。

7.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述单板还包括：第三电路板和第二框架板；

所述第三电路板与所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述第三电路板设置在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧；

所述第二框架板呈环形，设置在所述第二电路板和所述第三电路板之间，并与所述第二电路板和所述第三电路板固定连接，所述环形的第二框架板与所述第二电路板和所述第三电路板共同形成第二容纳空间。

8.根据权利要求7所述的单板，其特征在于，所述第二容纳空间内设有元器件，所述第二容纳空间内的元器件固定于所述第二电路板或所述第三电路板；

所述第二框架板上设有供所述第一粘接剂注入的第二开口结构；

所述第一粘接剂用以填充所述第二容纳空间内的元器件与所述第二电路板、所述第三电路板和所述第二框架板之间的间隙，并将所述第二容纳空间内的元器件、所述第二电路板、所述第三电路板和所述第二框架板粘接成整体结构。

9.根据权利要求4或6所述的单板，其特征在于，所述第二粘接剂的流动性，大于所述第一粘接剂的流动性。

10.一种单板的制备方法，其特征在于，用以制备权利要求1至9任一项所述的单板，包括：

提供第一电路板和第二电路板，第一电路板和/或第二电路板上设置至少一个元器件；

将第一框架板固定在第一电路板上；

将第二电路板固定在第一框架板上，形成第一容纳空间；

其中，第一框架板上设有第一开口结构；至少一个元器件位于第一容纳空间内；

通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂。

11.根据权利要求10所述的单板的制备方法，其特征在于，

所述提供第一电路板和第二电路板，包括：

提供第一拼板，所述第一电路板形成于所述第一拼板；所述第一电路板的数量为多个，所述多个第一电路板沿其长度方向或宽度方向依次排列；

提供第二电路板，所述第二电路板的数量为多个，并与所述第一电路板的数量相同；

所述将第一框架板固定在第一电路板上，包括：

将与所述第一电路板的数量相同个所述第一框架板固定在所述第一拼板上，其中，多个所述第一框架板与多个所述第一电路板一一对应设置；

所述将第二电路板固定在第一框架板上，形成第一容纳空间，包括：

将多个所述第二电路板与多个所述第一框架板一一对应的固定连接，形成多个第一容纳空间；

所述通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂，包括：

从位于所述第一拼板最边缘的所述第一框架板的第一开口结构注入所述第一粘接剂；所述第一粘接剂依次通过多个所述第一框架板的第一开口结构，填充多个第一容纳空间；

在所述通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂之后，还包括：

基于各个所述第一电路板在所述第一拼板的区域，对所述第一拼板进行分割操作，形成多个单板。

12.根据权利要求11所述的单板的制备方法，其特征在于，

所述第一框架板呈矩形，矩形的所述第一框架板包括沿所述多个第一电路板的排列方向间隔设置的第一侧壁和第二侧壁，以及相对设置的第三侧壁和第四侧壁；矩形的所述第一框架板为一体结构；多个所述第一框架板的第三侧壁位于同一条直线上，间隔设置；多个所述第一框架板的第四侧壁位于同一条直线上，间隔设置；所述第一框架板的第一侧壁和与其相邻的所述第一框架板的第二侧壁相邻且间隔设置；

其中，每一所述第一框架板的第一侧壁和第二侧壁上均形成有所述第一开口结构；所述第一框架板的第一侧壁上的第一开口结构和与其相邻的所述第一框架板的第二侧壁上的第一开口结构一一对应的相对设置；

所述通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂，包括：

从位于所述第一拼板最边缘的所述第一框架板的第一侧壁的第一开口结构注入所述第一粘接剂；所述第一粘接剂依次通过多个所述第一框架板的第一侧壁和第二侧壁上的第一开口结构，填充多个第一容纳空间。

13.根据权利要求10所述的单板的制备方法，其特征在于，

所述提供第一电路板和第二电路板，包括：

提供第一拼板，所述第一电路板形成于所述第一拼板；所述第一电路板的数量为多个，所述多个第一电路板沿其长度方向或宽度方向依次排列；

提供第二拼板，所述第二电路板形成于所述第二拼板；所述第二电路板的数量为多个，所述多个第二电路板的排列方向与所述多个第一电路板在所述第一拼板的排列方向一致；所述第二电路板的数量与所述第一电路板的数量相同；

所述将第一框架板固定在第一电路板上，包括：

提供两个整体侧壁板和多个单独侧壁板；

将所述两个整体侧壁板沿所述第一电路板排列方向，平行间隔固定在多个依次排列的所述第一电路板上；

所述多个单独侧壁板沿垂直所述第一电路板排列方向，在所述两个整体侧壁板的内侧，平行间隔固定在多个依次排列的所述第一电路板上；且各个所述单独侧壁板的两端与所述两个整体侧壁板之间形成侧壁间隙；

其中，每两个所述单独侧壁板与所述两个整体侧壁板的部分，合围形成为分体结构的第一框架板；所述分体结构的第一框架板的数量与所述第一电路板的数量相同；

每一所述分体结构的第一框架板的两个所述单独侧壁板，作为第一侧壁和第二侧壁，每一所述分体结构的第一框架板的两个整体侧壁板的部分，作为第三侧壁和第四侧壁；每个所述第一侧壁和第二侧壁上均形成有所述第一开口结构；所述第一框架板的第一侧壁上的第一开口结构和与其相邻的所述第一框架板的第二侧壁上的第一开口结构一一对应的相对设置；

所述将第二电路板固定在第一框架板上，形成第一容纳空间，包括：

将所述第二拼板与多个所述分体结构的第一框架板固定连接，使得所述第二拼板上的多个所述第二电路板与多个所述第一框架板一一对应设置，形成多个第一容纳空间；

所述通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂，包括：

从位于所述第一拼板最边缘的分体结构的第一框架板的第一侧壁的第一开口结构注入所述第一粘接剂；所述第一粘接剂依次通过多个所述分体结构的第一框架板的第一侧壁和第二侧壁上的第一开口结构，填充多个所述第一容纳空间；

在所述通过第一开口结构，向第一容纳空间内注入第一粘接剂之后，还包括：

基于各个所述第一电路板在所述第一拼板的区域，对所述第一拼板、所述两个整体侧壁板和所述第二拼板进行分割操作，形成多个所述单板。

14.根据权利要求10至13任一项所述的单板的制备方法，其特征在于，

在所述将第二电路板固定在第一框架板上，形成第一容纳空间之前，还包括：

在位于所述第一容纳空间内且，在平行于所述第一电路板的方向上的最小尺寸大于1mm的元器件、与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间的距离小于80μm的元器件或带有引脚且相邻引脚之间的距离小于0.3mm的元器件，与和其固定连接的所述第一电路板或所述第二电路板之间填充第二粘接剂。

15.根据权利要求10至13任一项所述的单板的制备方法，其特征在于，所述第一框架板与所述第一电路板和所述第二电路板分别焊接固定，并形成多个焊点；

在所述将第二电路板固定在第一框架板上，形成第一容纳空间之后，还包括：

在所述第一框架板的第三侧壁和第四侧壁，与所述第一电路板之间的焊点处填充第二粘接剂，在所述第一框架板的第三侧壁和第四侧壁，与所述第二电路板之间的焊点处填充所述第二粘接剂；

所述第二粘接剂将相邻的焊点隔离。

16.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的单板。