CN116784017A - 显示单元、显示装置以及制作方法 - Google Patents

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CN116784017A CN202280000027.3A CN202280000027A CN116784017A CN 116784017 A CN116784017 A CN 116784017A CN 202280000027 A CN202280000027 A CN 202280000027A CN 116784017 A CN116784017 A CN 116784017A
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Abstract

本发明实施例提供了一种显示单元、显示装置以及制作方法。所述显示单元例如包括透明图案化基板层，设置有导孔；多个微型发光元件，设置在所述透明图案化基板层上且电连接所述透明图案化基板层；线路连接层，位于所述透明图案化基板层的所述导孔中且电连接所述透明图案化基板层；以及电路绑定层，设置在所述线路连接层远离所述多个微型发光元件的一侧且电连接所述线路连接层。上述技术方案通过在透明图案化基板层上设置导孔，从而透明图案化基板层能直接通过导孔中线路连接层以及电连接线路连接层的电路绑定层实现与外部驱动线路例如面板驱动电路的电连接，从而避免了需要侧面制作线路及线路柔性弯折易断裂等问题。

Description

显示单元、显示装置以及制作方法 技术领域
本申请涉及一种显示技术领域，尤其涉及一种显示单元、显示装置以及显示装置制作方法。
 背景技术
微发光二极管(Micro-Light Emitting Diode，Micro-LED) 显示装置因兼具有机发光二极管显示装置(Organic Light-Emitting Diode，OLED) 轻薄、可柔、抗摔、可折叠等优点，同时还具有寿命长、超低功耗、高响应速度、高透明度等优势，被视为下一代最具发展潜力的新型显示技术，非常符合未来的发展趋势。特别地，Micro-LED可以通过单元显示模块无缝拼接，实现超大屏幕显示，在指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域具有广阔应用前景。
而现有的拼接显示屏（显示装置）主要采用在侧面印刷线路的方式连接Micro-LED的驱动电路（透明图案化基板层）以及驱动芯片（面板驱动电路）或是采用柔性弯曲基板以及布置在柔性弯曲基板上的柔性线路实现驱动电路和驱动芯片的绑定。前者需要在侧面制作线路，工艺制程复杂，成本高，并且存在组装过程中线路刮伤和挤压断线风险。而后者需要超窄bonding（绑定）技术，对bonding机台要求高。此外，柔性线路需弯折，导致线路容易断裂从而出现影响良率等问题。
 技术解决方案
针对现有技术的至少部分缺陷，本申请实施例提供了一种显示单元，显示装置及其制作方法，通过在透明图案化基板层上设置导孔，从而透明图案化基板层能直接通过导孔中的线路连接层以及电连接线路连接层的电路绑定层实现与外部面板驱动线路的电连接，从而避免了需要侧面制作线路以及线路柔性弯折易断裂等问题。
具体地，本申请实施例提供了一种显示单元，所述显示单元例如包括透明图案化基板层，设置有导孔；多个微型发光元件，设置在所述透明图案化基板层上且电连接所述透明图案化基板层；线路连接层，位于所述透明图案化基板层的所述导孔中且电连接所述透明图案化基板层；以及电路绑定层，设置在所述线路连接层远离所述多个微型发光元件的一侧且电连接所述线路连接层。
在本申请一个实施例中，所述显示单元还包括封装层，所述封装层设置在所述透明图案化基板层上且覆盖所述多个微型发光元件。
在本申请一个实施例中，所述透明图案化基板层包括：第一基板，其中所述导孔贯穿所述第一基板；驱动控制电路层，设置在所述第一基板一侧，所述驱动控制电路层位于所述第一基板和所述多个微型发光元件之间；所述多个微型发光元件电连接所述驱动控制电路层；所述电路绑定层位于所述第一基板远离所述驱动控制电路层的一侧，所述线路连接层通过所述驱动控制电路层电连接所述多个微型发光元件。
在本申请的一个实施例中，所述透明图案化基板层上还设置有第二导孔；所述显示单元还包括第二线路连接层和第二电路绑定层，所述第二线路连接层位于所述透明图案化基板层的所述第二导孔中且电连接所述透明图案化基板层，所述第二电路绑定层设置在所述第二线路连接层远离所述多个微型发光元件的一侧且电连接所述第二线路连接层。
在本申请的一个实施例中，所述第二导孔和所述导孔分别位于所述透明图案化基板层上相对的两端，所述多个微型发光元件位于所述第二导孔和所述导孔之间。
此外，本申请实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置例如包括显示基板，其第一侧上设置有绑定盘；显示单元，其为如前述实施例提到的任意一项所述的显示单元，所述显示单元设置在所述显示基板的所述第一侧上；其中，所述绑定盘与所述显示单元的所述电路绑定层对应设置且电连接所述电路绑定层。
在本申请的一个实施例中，所述显示单元的所述透明图案化基板层上还设置有第二导孔，所述第二导孔和所述导孔分别位于所述透明图案化基板层上相对的两端，所述多个微型发光元件位于所述第二导孔和所述导孔之间；所述显示单元还包括第二线路连接层和第二电路绑定层，所述第二线路连接层位于所述电连接所述透明图案化基板层的所述第二导孔中、且电连接所述透明图案化基板层，所述第二电路绑定层设置在所述第二线路连接层远离所述多个微型发光元件的一侧、且电连接所述第二线路连接层；所述显示基板上的所述第一侧上还设置有第二绑定盘，所述第二绑定盘与所述第二电路绑定层对应设置且电连接所述第二电路绑定层；所述显示装置还包括第二显示单元，所述第二显示单元为如前述实施例中任意一项所述的显示单元，所述第二显示单元设置在所述显示基板的所述第一侧上、且与所述显示单元拼接，所述第二显示单元的所述电路绑定层电连接所述第二绑定盘。
在本申请的一个实施例中，所述显示基板还包括：第二基板，其中所述显示单元和所述绑定盘位于所述第二基板的同一侧；透明导电层，设置在所述第二基板上、且位于所述绑定盘和所述第二基板之间，所述透明导电层电连接所述绑定盘。
在本申请的一个实施例中，所述显示装置还包括线路保护层，所述线路保护层位于所述透明导电层和所述显示单元之间，所述线路保护层覆盖所述透明导电层，所述绑定盘穿过所述线路保护层且电连接所述显示单元的所述电路绑定层。
在本申请的一个实施例中，在所述线路保护层和所述显示单元之间设置有缓冲层。
在本申请的一个实施例中，所述显示装置还包括面板驱动电路，所述面板驱动电路设置在所述显示基板的所述第一侧，且电连接所述绑定盘。
最后，本申请实施例提供的一种显示装置制作方法，例如包括：在玻璃基板的一侧依次形成牺牲层和第二基板；在所述第二基板上形成透明导电层；在所述透明导电层上形成绑定盘，所述绑定盘电连接所述透明导电层；绑定如前述任意一项所述的显示单元的所述电路绑定层至所述绑定盘；分离所述第二基板和所述牺牲层。
上述技术方案可以具有如下一个或多个优点或有益效果：本申请实施例提供的一种显示单元通过在透明图案化基板层上设置导孔，从而透明图案化基板层能直接通过导孔中的线路连接层以及电连接线路连接层的电路绑定层实现与面板驱动线路的电连接，从而避免了从侧面制作线路以及线路柔性弯折等问题，制作工艺简单，成本低，同时还可以提升产品使用寿命，避免了组装过程中出现的线路刮伤和挤压断线的问题。此外，通过设置第二导孔，且将第二线路连接层设置在第二导孔中并通过第二绑定电路层、第二线路连接层以及驱动控制电路层的电连接，来实现与其它显示单元拼接，可实现更大尺寸的显示屏。此外，本申请实施例提供的一种显示装置，通过在显示单元上设置导通面板驱动电路以及驱动控制电路层的线路连接层以及电路绑定层，将显示装置的绑定区设置到了第二基板以及第一基板之间，避免了侧面线路制作以及柔性线路弯折的问题，从而提供了一种透明柔性显示装置。进一步地，通过在显示基板上分别绑定多个显示单元和面板驱动电路，能实现了一个面板驱动电路控制多个显示单元，从而降低了显示装置的驱动成本。再者在透明导电层上设置线路保护层，保护了透明导电线路。最后，本申请实施例还提供了一种显示装置制作方法，通过在玻璃基板和柔性衬底中设置牺牲层，避免在后续激光玻璃作业中剥离操作导致金属断裂的问题，保护了剥离后柔性衬底面向玻璃基板一侧的平整度和洁净度，节省了能耗。
 附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请第一实施例提供的一种显示单元的结构示意图。
图2a为本申请第一实施例提供的又一种显示单元的结构示意图。
图2b为图1所示的显示单元中导孔的位置和分布示意图。
图2c为图1所示的显示单元中导孔的另一种位置和分布示意图。
图2d为本申请第一实施例提供的又一种显示单元的结构示意图。
图3为本申请第二实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
图4为本申请第二实施例提供的一种显示装置制作方法的流程示意图。
图5为本申请第二实施例提供的又一种显示装置制作方法的流程示意图。
图6为本申请第三实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
 本发明的实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
【第一实施例】
如图1所示，本申请第一实施例提供了一种显示单元10。显示单元10例如包括透明图案化基板层12、多个微型发光元件11、线路连接层13、电路绑定层14。
具体地，透明图案化基板层12用于给设置在透明图案化基板层12上的多个微型发光元件11提供开关电路或者驱动电路。透明图案化基板层12上例如设置有导孔V1。微型发光元件11例如阵列式（或行列式）设置在透明图案化基板层12上且电连接透明图案化基板层12。典型地，微型发光元件11是指长度(length)、宽度(width)、厚度(thickness)均小于100微米(μm)的半导体发光二极管芯片，例如包括微米发光二极管（Micro LED）或次毫米发光二极管（Mini LED），甚至其它类似发光器件。
线路连接层13例如设置在透明图案化基板层12的导孔V1内。线路连接层13例如采用铜或铝中的至少一种材料。线路连接层13具有良好的导电性，从而能从导孔V1接触透明图案化基板层12的区域实现与透明图案化基板层12的电连接。线路连接层13例如通过透明图案化基板层12电连接多个微型发光元件11。电路绑定层14例如设置在线路连接层13远离多个微型发光元件11的一侧，电路绑定层14电连接线路连接层13。电路绑定层14用于为显示单元10与外部驱动电路例如面板驱动电路的电连接提供一个绑定端。带电路绑定层14例如采用铟、锡、铋、银或金中的至少一种材料或是ACF胶（Anisotropic Conductive Film，也称为各向异性导电膜）等具有良好导电性质的导电层，本申请不以此为限。
上述技术方案通过在透明图案化基板层上设置导孔，从而透明图案化基板层能直接通过导孔中线路连接层以及电连接线路连接层的电路绑定层实现与外部驱动线路例如面板驱动电路的电连接，从而避免了从侧面制作连接线路以及线路柔性弯折等问题，制作工艺简单，成本低，同时还可以提升产品使用寿命，避免了组装过程中出现的线路刮伤和挤压断线的问题。
进一步地，如图2a所示，显示单元10例如还包括封装层15。封装层15例如设置在透明图案化基板层12上且覆盖多个微型发光元件11。封装层15的材料例如为热塑性胶膜熔融形成，其能隔绝外界水氧、有效保护多个微型发光元件11。此外，在本申请的其他实施例中，封装层15例如还可以为柔性封装层。具体地，柔性封装层的材料例如为G-41 聚合物等复合类材料，其用于封装所述多个Micro-LED，防止Micro-LED受到外界水氧侵蚀。并且基于柔性封装层选用的材料，其能进行柔性弯折，满足了柔性显示屏的需要。需要理解的是，在封装层15上例如还可以设置保护盖板(图中未示出)，保护盖板的材料例如为玻璃等刚性基板或者是聚酰亚胺等柔性基板，其用来进一步保护显示单元10或者增强显示效果。
进一步地，如图2a所示，透明图案化基板层12例如包括第一基板122和驱动控制电路层121。导孔V1设置在第一基板122上且贯穿第一基板122。第一基板121例如为透明基板，其例如采用聚酰亚胺等拥有良好柔性透明效果的基材。驱动控制电路层121例如包括多个阵列排布的薄膜晶体管，甚至还可以包括存储电容等其他电气元件。多个阵列排布的薄膜晶体管以及存储电容组成了微型发光元件11的开关电路或驱动电路。举例而言，上述提到的开关电路或驱动电路例如为2T1C(2transistor1capacitance，2个薄膜晶体管1个存储电容Cst)、3T1C(3transistor1capacitance，3个薄膜晶体管1个存储电容Cst) 、4T1C(4transistor1capacitance，4个薄膜晶体管1个存储电容Cst)或是4T2C(3transistor1capacitance，4个薄膜晶体管2个存储电容Cst)等电路，本申请并不以此为限。
具体地，驱动控制电路层121位于第一基板122和多个微型发光元件11之间。多个微型发光元件11阵列式设置在驱动控制电路层121上且电连接驱动控制电路层121。电路绑定层14位于线路连接层13远离驱动控制电路层121的一侧。线路连接层13通过驱动控制电路层121电连接多个微型发光元件11。电路绑定层14电连接线路连接层13。
具体地，导孔V1的数量还可以为多个。线路连接层13例如包括多个绑定焊垫（bonding pad），多个绑定焊垫设置在多个导孔V1内，且多个绑定焊垫电连接驱动控制电路层121。每一绑定焊垫上对应设置有与其电连接的电路绑定层14。
需要注意的是，本申请实施例并未限定所述组成驱动控制电路层121的具体结构和类型，比如薄膜晶体管以及存储电容的类型或结构，此次不再赘述。在具体实施时，只要合理配置，所述驱动控制电路层121能用于实现对所述多个微型发光元件11的驱动或开关功能即可。典型地，薄膜晶体管例如可以为多晶硅晶体管、非晶硅晶体管、有机薄膜晶体管、金属氧化物晶体管、碳纳米管或石墨烯晶体管、其他基于纳米颗粒的晶体管等，本申请实施例不以此为限制。
进一步地，多个导孔V1可例如设置在显示单元10的边缘位置，以矩形显示单元为例，导孔V1可例如设置在第一基板122的四周（参见图2b）；多个导孔V1也可例如分别设置在第一基板122的相对两端（参见图2c）等等；进一步地，如图2d所示，所述透明图案化基板层12的第一基板122上还设置有第二导孔V2。此外，显示单元10还例如可以包括第二线路连接层16和第二绑定电路层17。其中，所述第二线路连接层16位于所述透明图案化基板层12的第一基板122中的第二导孔V2，第二线路连接层16电连接透明图案化基板层12的驱动控制电路层121。第二绑定电路层17设置在所述第二线路连接层16远离所述多个微型发光元件11的一侧，第二绑定电路层17电连接所述第二线路连接层16。另外，第二导孔V2和所述导孔V1分别位于所述透明图案化基板层12上相对的两端，所述多个微型发光元件11位于所述第二导孔V2和所述导孔V1之间。
如此一来，显示单元10可以通过设置第二导孔V2，且将第二线路连接层16设置在第二导孔V2中并通过第二绑定电路层17、第二线路连接层16以及驱动控制电路层121的电连接，来实现与其它显示单元拼接，可实现更大尺寸的显示屏。
综上所述，本申请第一实施例通过在第一基板上设置导孔，以及在导孔中设置线路连接层，实现了线路连接层与驱动控制电路层线路的导通，从而解决了玻璃基板不能开设导孔需要在侧面制作线路的问题，也解决了制作柔性面板时柔性线路需要弯折导致的线路易损害的问题。此外，通过设置第二导孔，且将第二线路连接层设置在第二导孔中并通过第二绑定电路层、第二线路连接层以及驱动控制电路层的电连接，来实现与其它显示单元拼接，可实现更大尺寸的显示屏。
【第二实施例】
如图3所示，本申请第二实施例提供了一种显示装置500。显示装置500例如包括显示基板20和显示单元10。显示基板20例如包括相对设置的第一侧201和第二侧。显示单元10设置在显示基板20的第一侧201上。
其中，显示基板20的第一侧201上设置有绑定盘24。具体地，显示基板20例如还包括第二基板22和透明导电层23。第二基板22例如为透明柔性基板。具体地，第二基板22的材料例如为选自聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚酰亚胺（PI）、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）、BT材料或者硅胶材料等。绑定盘24例如为采用材料为铜或铝中的至少一种金属沉积形成的绑定盘。绑定盘24的数量例如为一个或者多个。其中，显示单元10和绑定盘24位于第二基板22的同一侧。绑定盘24与显示单元10的绑定电路层14对应设置且电连接绑定电路层14。显示基板20例如可通过设置在其上的绑定盘24绑定显示单元10。此次值得一提的是，显示单元10可采用本申请第一实施例中的显示单元，其结构此次不再赘述。
透明导电层23例如为导电薄膜刻蚀形成，其例如包括多根透明金属导电线路。导电薄膜的材料例如采用铜、银、铝、铂或金的一种，或是ITO（氧化铟锡）、IZO（铟锌氧化物）、ZnO（氧化锌）等其他金属氧化物薄膜，本申请并不以此为限。
透明导电层23例如设置在第二基板22上且位于显示单元10和第二基板22之间。透明导电层23设置在第二基板22上。绑定盘24电连接所述透明导电层23。具体地，绑定盘24贯穿透明导电层23并与绑定电路层14实现彼此之间的电连接。绑定盘24例如包括多个绑定焊垫，多个绑定焊垫对应电连接透明导电层23中的多根透明金属导电线路。
更进一步地，在透明导电层23和显示单元10之间还设置有线路保护层25。具体地，线路保护层25覆盖在透明导电层23上、且暴露出绑定盘24。绑定盘24穿过所述线路保护层25且电连接显示单元10的绑定电路层14。线路保护层25的材料例如为散热性好的透明绝缘材料，本申请不以此为限制。其中，通过在透明导电层23上设置线路保护层25，能有效避免透明导电层25暴露在空气中而造成的线路损伤问题，此外，散热性很好的线路保护层25也能辅助显示装置500的散热，提高显示装置500的使用寿命。
更进一步地，在线路保护层25和显示单元10之间例如还设置有缓冲层26。具体地，缓冲层26例如设置在透明图案化基板层12和线路保护层25之间。具体地，缓冲层26覆盖在线路保护层25上且暴露出绑定盘24，从而为绑定盘24与显示面板10上的绑定电路层14提供一个绑定区，保护了绑定电路层14。缓冲层26例如由无机材料(例如，氮化镓或氮化铝等)或具有缓冲及保护作用的有机材料形成，本申请不以此为限。
此外，如图3所示，显示装置500还例如可以包括面板驱动电路40。面板驱动电路40例如设置在显示单元10的一侧，具体地，面板驱动电路40设置在显示基板20的第一侧上。面板驱动电路40例如包括覆晶薄膜401（Chip On Flex，or，Chip On Film，COF）以及驱动电路板402。面板驱动电路40例如用于输出驱动信号至驱动控制电路层121和微型发光元件11，从而实现对显示面板10的显示驱动。具体地，驱动电路板402例如设置有驱动覆晶薄膜401输出驱动信号的时序控制、电源等电路。覆晶薄膜401例如包括两个绑定端，其中一个绑定端绑定绑定盘24，其另一个绑定端绑定在驱动电路板402上。当绑定盘24绑定有显示单元10时，显示单元10可通过绑定盘24接收到面板驱动电路40传输的驱动控制信号，以实现显示单元10的显示控制。需要注意的是，覆晶薄膜401与驱动电路板402以及绑定盘24实现绑定的材料可以通过如前述第一实施例提到的金属焊料、ACF膜层或者其他绑定材料，本申请实施例不以此为限。
此外，如图4所示，本申请实施例还提供了一种前述显示装置500的制作方法，具体例如包括如下步骤：
S1：在玻璃基板的一侧表面依次形成牺牲层和第二基板；
S2：在所述第二基板上形成透明导电层；
S3：在所述透明导电层上形成绑定盘，所述绑定盘电连接所述透明导电层；
S6：绑定所述显示单元的绑定电路层至所述绑定盘；
S7：分离所述第二基板和所述牺牲层。
具体地，步骤S1包括：清洗玻璃基板，在玻璃基板的一侧形成牺牲层，其中牺牲层为黑色有机材料或者灰色有机材料，具体地，牺牲层的材料例如为：非晶硅（a-Si）、氮化硅（SiNx）或者氧化硅（SiOx等材料）。在牺牲层背离玻璃基板的表面形成第二基板，第二基板的材料例如为选自聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚酰亚胺（PI）、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯（PS）、BT材料或者硅胶材料。
步骤S3中提到的绑定盘的数量例如为可为多个。多个绑定盘通过透明导电层实现电性导通。
上述步骤中制取各个层结构的技术采用现有的膜层制作工艺，各个膜层结构的材料采用如前述第一实施例提到的材料。
步骤S7具体包括，分离玻璃基板以及去除牺牲层。由于牺牲层只与第二基板接触，能够避免在后续激光剥离作业中剥离操作导致金属断裂的问题，保护了剥离后第二基板面向玻璃基板一侧表面的平整度和洁净度，无需进行表面处理，节省了能耗。
此外，如图5所示，本实施例提供的一种显示装置制作方法在步骤S3之后例如还包括步骤S4：在所述透明导电层上贴覆线路保护层，其中所述线路保护层覆盖所述透明导电层，所述绑定盘贯穿所述线路保护层。
进一步地，如图5所示，本实施例提供的一种显示装置制作方法在步骤S6之前例如还包括步骤S5：在所述线路保护层上设置缓冲层，其中所述缓冲层覆盖所述线路保护层上除所述绑定盘之外的区域。
具体地，线路保护层例如为散热性好的透明绝缘材料，避免了透明导电层暴露在空气中而造成的线路损伤问题，辅助了显示装置的散热，提高了显示装置的使用寿命。缓冲层例如设置在第二基板远离牺牲层的一侧上，且缓冲层覆盖绑定盘以及线路保护层。其中，缓冲层在与第二基板垂直的方向上设置有贯穿缓冲层且露出绑定盘的通孔以用于绑定显示单元。缓冲层例如由无机材料(例如，氮化镓或氮化铝等)或具有缓冲及保护作用的有机材料形成，本申请不以此为限。
最后，上述提到的显示装置制作方法例如还包括步骤S8：绑定所述绑定盘和面板驱动电路。面板驱动电路例如与透明导电层上的任意一个绑定盘绑定，本申请不以此为限制。面板驱动电路的具体结构组成以及功能参照前述描述，在此不再赘述。
综上所述，本申请第二实施例具有如下有益效果：一方面，本申请第二实施例提供的一种显示装置，通过在显示单元上设置导通面板驱动电路以及驱动控制电路层的线路连接层以及电路绑定层，将显示装置的绑定区设置到了第二基板以及第一基板之间，避免了侧面线路制作以及柔性线路弯折的问题。另一方面，本申请第二实施例还提供了一种显示装置制作方法，通过在玻璃基板和柔性衬底中设置牺牲层，避免在后续激光玻璃作业中剥离操作导致金属断裂的问题，保护了剥离后柔性衬底面向玻璃基板一侧的平整度和洁净度，节省了能耗。
【第三实施例】
参见1-图3及图6，本申请第三实施例提供了一种显示装置600。本申请实施例提供的显示装置600与前述第二实施例中的显示装置500的不同之处在于：本实施例的显示装置600包括多个显示单元，也即是通过多个显示单元拼接形成了一个较大尺寸的显示屏。此次以两个显示单元为例予以阐述，也即在前述第二实施例的基础上，本实施例的显示装置600还包括第二显示单元200（参见图6）。第二显示单元200可例如为前述第一实施例中的显示单元。显示单元10和第二显示单元200设置在显示基板20上。具体地，显示单元10和第二显示单元200并排设置在显示基板20的第一侧201上，以拼接形成一个大尺寸的显示屏。
具体地，如图6所示，第二显示单元200可例如包括透明图案化基板层220、多个微型发光元件210、线路连接层213、电路绑定层214。透明图案化基板层220例如包括第一基板222和驱动控制电路层221。第一基板222上设置有导孔V3。其中，透明图案化基板层220、多个微型发光元件210、线路连接层213、电路绑定层214、第一基板222、驱动控制电路层221以及导孔V3等的结构与连接关系可参考前述第一实施例中的相关描述，显示基板20的结构参照第二实施例中的相关描述，此次不再赘述。
此外，如图6所示，显示单元10的透明图案化基板层12的第一基板122上还设置有第二导孔V2。第二导孔V2和导孔V1分别位于所述透明图案化基板层12上的第一基板122相对的两端。此外，显示单元10还例如可以包括第二线路连接层16和第二绑定电路层17。其中，所述第二线路连接层16位于所述透明图案化基板层12的第一基板122中的第二导孔V2中，第二线路连接层16电连接透明图案化基板层12的驱动控制电路层121。第二绑定电路层17设置在所述第二线路连接层16远离所述多个微型发光元件11的一侧，第二绑定电路层17电连接所述第二线路连接层16。另外，所述多个微型发光元件11位于所述第二导孔V2和所述导孔V1之间。
进一步地，除了设置有绑定盘24外，显示面板10上还设置有第二绑定盘27，第二绑定盘27与第二电路绑定层17对应设置且电连接第二电路绑定层17。也即，电路绑定层14电连接绑定盘24，第二绑定盘27电连接第二电路绑定层17。第二显示单元200的电路绑定层214电连接第二绑定盘27。如此一来，就实现了显示单元10和第二显示单元200的拼接，同时可以节省驱动成本。
此次值得一提的是，显示装置600还可以包括更多的显示单元比如显示单元10，且在显示基板20上对应的位置设置更多的绑定盘以绑定显示单元10，从而可以实现更大尺寸的显示屏拼接，扩大了产品的应用市场。
进一步地，如图6所示，其中，显示单元10上相邻的两个微型发光元件11之间的像素间距为PP，第二显示单元200上相邻的两个微型发光元件11之间的像素间距也为PP，显示单元10和第二显示单元200上最边缘的两个微型发光元件11之间的像素间距也为PP。如此一来可以实现显示单元的无缝拼接。此外，可以理解的是，前述各个实施例仅为本申请的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本申请的申请目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

  1. 一种显示单元，其特征在于，包括：
    透明图案化基板层，设置有导孔；
    多个微型发光元件，设置在所述透明图案化基板层上且电连接所述透明图案化基板层；
    线路连接层，位于所述透明图案化基板层的所述导孔中且电连接所述透明图案化基板层；以及
    电路绑定层，设置在所述线路连接层远离所述多个微型发光元件的一侧且电连接所述线路连接层。
  2. 如权利要求1所述的显示单元，其特征在于，所述显示单元还包括封装层所述封装层设置在所述透明图案化基板层上且覆盖所述多个微型发光元件。
  3. 如权利要求1所述的显示单元，其特征在于，所述透明图案化基板层包括：
    第一基板，其中所述导孔贯穿所述第一基板；
    驱动控制电路层，设置在所述第一基板一侧，所述驱动控制电路层位于所述第一基板和所述多个微型发光元件之间；所述多个微型发光元件电连接所述驱动控制电路层；所述电路绑定层位于所述第一基板远离所述驱动控制电路层的一侧，所述线路连接层通过所述驱动控制电路层电连接所述多个微型发光元件。
  4. 如权利要求1-3所述的显示单元，其特征在于，所述透明图案化基板层上还设置有第二导孔；
    所述显示单元还包括第二线路连接层和第二电路绑定层，所述第二线路连接层位于所述透明图案化基板层的所述第二导孔中且电连接所述透明图案化基板层，所述第二电路绑定层设置在所述第二线路连接层远离所述多个微型发光元件的一侧且电连接所述第二线路连接层。
  5. 如权利要求4所述的显示单元，其特征在于，所述第二导孔和所述导孔分别位于所述透明图案化基板层上相对的两端，所述多个微型发光元件位于所述第二导孔和所述导孔之间。
  6. 一种显示装置，其特征在于，包括：
    显示基板，其第一侧上设置有绑定盘；
    显示单元，其为如权利要求1-3任意一项所述的显示单元，所述显示单元设置在所述显示基板的所述第一侧上；
    其中，所述绑定盘与所述显示单元的所述电路绑定层对应设置且电连接所述电路绑定层。
  7. 如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述显示单元的所述透明图案化基板层上还设置有第二导孔，所述第二导孔和所述导孔分别位于所述透明图案化基板层上相对的两端，所述多个微型发光元件位于所述第二导孔和所述导孔之间；
    所述显示单元还包括第二线路连接层和第二电路绑定层，所述第二线路连接层位于所述电连接所述透明图案化基板层的所述第二导孔中、且电连接所述透明图案化基板层，所述第二电路绑定层设置在所述第二线路连接层远离所述多个微型发光元件的一侧、且电连接所述第二线路连接层；
    所述显示基板上的所述第一侧上还设置有第二绑定盘，所述第二绑定盘与所述第二电路绑定层对应设置且电连接所述第二电路绑定层；
    所述显示装置还包括第二显示单元，所述第二显示单元为如权利要求1-3任意一项所述的显示单元，所述第二显示单元设置在所述显示基板的所述第一侧上、且与所述显示单元拼接，所述第二显示单元的所述电路绑定层电连接所述第二绑定盘。
  8. 如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述显示基板还包括：
    第二基板，其中所述显示单元和所述绑定盘位于所述第二基板的同一侧；
    透明导电层，设置在所述第二基板上、且位于所述绑定盘和所述第二基板之间，所述透明导电层电连接所述绑定盘。
  9. 如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括线路保护层，所述线路保护层位于所述透明导电层和所述显示单元之间，所述线路保护层覆盖所述透明导电层，所述绑定盘穿过所述线路保护层且电连接所述显示单元的所述电路绑定层。
  10. 如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，在所述线路保护层和所述显示单元之间设置有缓冲层。
  11. 如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括面板驱动电路，所述面板驱动电路设置在所述显示基板的所述第一侧，且电连接所述绑定盘。
  12. 一种显示装置制作方法，其特征在于，包括：
    在玻璃基板的一侧依次形成牺牲层和第二基板；
    在所述第二基板上形成透明导电层；
    在所述透明导电层上形成绑定盘，所述绑定盘电连接所述透明导电层；
    绑定如权利要求1-5任意一项所述的显示单元的所述电路绑定层至所述绑定盘；
    分离所述第二基板和所述牺牲层。
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