CN116632121A - 一种led芯片封装机 - Google Patents

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Abstract

本发明属于LED芯片封装领域，具体的说是一种LED芯片封装机，包括工作台；所述工作台的顶侧固接有UV固化灯板；所述工作台的顶侧固接有支架；所述工作台的顶部安装有传送带；所述支架的顶部固接有一对气缸；所述气缸的输出端固接有固定架；所述固定架通过滑轨与支架滑动连接；所述固定架上固接有一组混合筒，其通过与螺套进行配合，从而使得丝杆发生旋转，丝杆旋转带动转轴和搅拌叶进行旋转，以此可以对胶水进行再次混合，从而减少长时间工作时，其胶水内的荧光粉发生沉淀导致荧光粉分布不均匀的情况，从而提高胶水混合的均匀度，进而降低荧光粉分布均匀度下降对LED芯片封装后发光效果的影响。

Description

一种LED芯片封装机
技术领域
本发明涉及LED封装领域，具体是一种LED芯片封装机。
背景技术
LED芯片是一种发光的半导体器件，其主要功能是将电能转化为功能，为了对LED芯片进行物理保护，LED芯片会进行封装，小功率LED芯片一般采用点胶式封装，其中为了LED芯片发出不同颜色的光线，封装的胶水内会按照相应要求混入荧光粉。
目前现有技术中，LED芯片封装一般会使用封装机进行封装，封装机主要由点胶机构，传送带和UV固化灯板，传送带用于将芯片托盘运输至点胶机构下方，芯片托盘内固定有LED芯片，之后点胶机构在每个LED芯片点胶，之后传送带将芯片托盘输送至UV固化灯板下方进行固化，以此完成LED芯片的封装。
但是工作时，点胶机构内部存储的胶水一定内时间未被用尽，其胶水内的荧光粉会发生沉淀的情况，进而会影响胶水荧光粉分布的均匀性，从而对LED芯片封装后的发光效果造成影响；因此，针对上述问题提出一种LED芯片封装机。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种LED芯片封装机，包括工作台；所述工作台的顶侧固接有UV固化灯板；所述工作台的顶侧固接有支架；所述工作台的顶部安装有传送带；所述支架的顶部固接有一对气缸；所述气缸的输出端固接有固定架；所述固定架通过滑轨与支架滑动连接；所述固定架上固接有一组混合筒；所述混合筒的顶部固接有连接管；所述连接管内安装有单向阀；所述连接管的顶端固接有储胶筒；所述支架的侧壁固接有固定块；所述固定块侧面固接有螺套；所述螺套内通过滚珠丝杠螺母副连接有丝杆；所述丝杆的底端固接有转轴；所述转轴贯穿混合筒的顶部壁体并与其转动连接；所述转轴表面固接有两组搅拌叶；所述混合筒的内侧壁滑动连接有活塞板；所述活塞板的底部设有出胶组件，依靠上述设置，以此可以对胶水进行再次混合，从而减少长时间工作时，其胶水内的荧光粉发生沉淀导致荧光粉分布不均匀的情况，从而提高胶水混合的均匀度，进而降低荧光粉分布均匀度对LED芯片发光效果的影响。
优选的，所述出胶组件包括出胶管；所述出胶管固接在活塞板的底侧；所述混合筒的底侧固接有点胶管；所述出胶管插入到点胶管内并与其滑动连接；所述点胶管的中部安装有电磁阀；所述混合筒的底部壁体开设有一组滑槽；所述活塞板的底侧固接有第一弹簧；所述第一弹簧的底端固接有连接架；所述连接架的贯穿滑槽并与其滑动连接；所述连接架的顶侧固接有一组连接杆；所述连接杆的顶端与固定块的侧壁固接。
优选的，所述混合筒的表面固接电热管；所述电热管呈螺旋状缠绕在混合筒的表面；所述混合筒的表面固接有保温套，依靠上述设置，以此可以对混合筒进行加热，使其温度上升，从而减少在长时间使用过程中，部分胶水发生凝固的情况。
优选的，所述转轴的顶部表面固接有刮板；所述刮板的截面呈倾斜向下设置；所述转轴的表面固接有一对螺旋绞龙，依靠上述设置，以此可以减少贴合在混合筒内侧壁位置处的胶水，其在长时间高温下，其胶水化学性质发生变化的情况。
优选的，所述储胶筒的顶部通过螺纹连接有固定盖；所述固定盖的顶部内侧壁固接有第二弹簧；所述第二弹簧的底端固接有排气塞；所述排气塞的表面固接有橡胶圈；所述排气塞的内部开设有空腔；所述空腔的底部固接有弧形罩；所述弧形罩的顶部固接有软管；所述软管贯穿固定盖的顶部壁体并与其滑动连接，依靠上述设置，以此可以将储胶筒内的空气排出，从而可以减少胶水内混入气泡的情况，进而减少对封装效果产生影响。
优选的，所述固定盖的表面固接有固定座；所述固定座的中部转动连接有挤压轮；所述挤压轮与固定座转动连接处安装有扭簧；所述挤压轮的表面固接有推杆；所述软管的顶端穿过固定座并与固定座固接；所述储胶筒的表面与推杆对应位置处固接有弧形推板，依靠上述设置，以此将软管的端部进行密封，从而使外界的空气不易再次进入到储胶筒的内部，依靠该设置可以方便，挤压轮可以通过扭簧进行辅助复位。
优选的，所述空腔的顶侧与弧形罩侧壁之间固接有橡胶细杆；所述橡胶细杆的中部固接有磁球；所述混合筒的表面固接有一组磁环，依靠上述设置，以此可以将弧形罩内的胶水抖出，减少弧形罩内粘附有胶水，胶水滴落在地面上的情况。
优选的，所述空腔的内侧壁固接有橡胶环；所述橡胶环的内部开设有卡槽；所述卡槽的内侧壁设有一对凸起，依靠该设置，以此可以减少由于排气塞复位速度较慢，导致磁环慢慢远离磁球，导致橡胶细杆形变的幅度会逐渐减少，直至磁环与磁球彻底远离后才发生晃动，其晃动幅度较小的情况，依靠上述设置可以提高橡胶细杆的晃动幅度，进而提高将弧形罩内胶水抖出的效果，减少胶水的残留。
优选的，所述橡胶环的顶部固接有第一导向环；所述橡胶环的底部固接有第二导向环；所述第二导向环的侧壁固接有限位环；所述限位环底部开设有固定槽，依靠上述设置，以此可以在排气塞向下移动过程中，降低橡胶细杆发生晃动时，其晃动幅度，进而减少气泡的产生。
优选的，所述固定盖的顶侧开设有一对弧形槽；所述弧形槽内滑动连接有滑块；所述滑块与弧形槽的侧壁之间固接有支撑弹簧；所述滑块的顶侧固接有滑轮；所述固定盖的顶侧固接有一对外限位板和一对内限位板，依靠上述设置，以此可以对软管进行收纳，减少在安装固定盖时，其软管发生打结缠绕的情况。
本发明的有益之处在于：
1.本发明通过设置丝杆、转轴、混合管、搅拌叶、固定块、固定架和气缸，在使用过程中，混合筒上下进行移动，其会带动转轴和丝杆进行移动，丝杆移动过程中，其通过与螺套进行配合，从而使得丝杆发生旋转，丝杆旋转带动转轴和搅拌叶进行旋转，以此可以对胶水进行再次混合，从而减少长时间工作时，其胶水内的荧光粉发生沉淀导致荧光粉分布不均匀的情况，从而提高胶水混合的均匀度，进而降低荧光粉分布均匀度下降对LED芯片封装后发光效果的影响；
2.本发明通过设置排气塞、固定盖软管、弧形罩和第二弹簧，在使用时，在固定盖被拧紧的过程中，第二弹簧被压缩蓄能，然后由于软管直径较小其会缓慢推动排气塞向下进行移动，气体会从软管排出，排气后，将软管进行密闭，依靠上述设置，以此可以将储胶筒内的空气排出，从而可以减少胶水内混入气泡的情况，进而减少对封装效果产生影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明的工作台结构示意图；
图2为本发明的支架结构示意图；
图3为本发明的混合管结构示意图；
图4为本发明的排气塞结构示意图；
图5为本发明的固定盖的结构示意图。
图中：11、工作台；12、UV固化灯板；13、传送带；14、支架；15、气缸；16、固定架；17、混合筒；18、固定块；19、螺套；191、丝杆；192、转轴；193、搅拌叶；194、连接管；195、储胶筒；21、活塞板；22、连接架；23、连接杆；24、出胶管；25、点胶管；31、电热管；32、保温套；41、刮板；42、螺旋绞龙；51、固定盖；52、排气塞；53、弧形罩；54、软管；61、固定座；62、挤压轮；63、推杆；64、推板；71、磁环；72、橡胶细杆；73、磁球；81、橡胶环；82、卡槽；91、第一导向环；92、第二导向环；93、限位环；101、外限位板；102、内限位板；103、滑块；104、滑轮；105、支撑弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面给出具体实施例。
请参阅图1-4所示，一种LED芯片封装机，包括工作台11；所述工作台11的顶侧固接有UV固化灯板12；所述工作台11的顶侧固接有支架14；所述工作台11的顶部安装有传送带13；所述支架14的顶部固接有一对气缸15；所述气缸15的输出端固接有固定架16；所述固定架16通过滑轨与支架14滑动连接；所述固定架16上固接有一组混合筒17；所述混合筒17的顶部固接有连接管194；所述连接管194内安装有单向阀；所述连接管194的顶端固接有储胶筒195；所述支架14的侧壁固接有固定块18；所述固定块18侧面固接有螺套19；所述螺套19内通过滚珠丝杠螺母副连接有丝杆191；所述丝杆191的底端固接有转轴192；所述转轴192贯穿混合筒17的顶部壁体并与其转动连接；所述转轴192表面固接有两组搅拌叶193；所述混合筒17的内侧壁滑动连接有活塞板21；所述活塞板21的底部设有出胶组件；所述出胶组件包括出胶管24；所述出胶管24固接在活塞板21的底侧；所述混合筒17的底侧固接有点胶管25；所述出胶管24插入到点胶管25内并与其滑动连接；所述点胶管25的中部安装有电磁阀；所述混合筒17的底部壁体开设有一组滑槽；所述活塞板21的底侧固接有第一弹簧；所述第一弹簧的底端固接有连接架22；所述连接架22的贯穿滑槽并与其滑动连接；所述连接架22的顶侧固接有一组连接杆23；所述连接杆23的顶端与固定块18的侧壁固接；
在使用时，传送带13用于进行运输芯片托盘，LED芯片和基板被安装在芯片托盘上，UV固化灯板12用于对胶水进行固化，在单一芯片托盘完成点胶后，启动气缸15，气缸15带动固定架16向下进行移动，连接架22被通过连接杆23和固定块18进行固定，以此使得第一弹簧被压缩蓄能，当需要点胶时，同时控制电磁阀，来控制点胶管25内胶水的流通，然后胶水会被第一弹簧挤压从活塞板21中部的孔洞进入到出胶管24内，之后进入到点胶管25的内部，之后完成点胶，在点胶完成后，气缸15带动固定架16向上进行复位，使得混合筒17向上进行移动，活塞板21在混合筒17内向下进行移动，之后通过连接管194从储胶筒195内吸入胶水，在使用过程中，混合筒17上下进行移动，其会带动转轴192和丝杆191进行移动，丝杆191移动过程中，其通过与螺套19进行配合，丝杆191为滚珠丝杆，从而使得丝杆191发生旋转，丝杆191旋转带动转轴192和搅拌叶193进行旋转，以此可以对胶水进行再次混合，从而减少长时间工作时，其胶水内的荧光粉发生沉淀导致荧光粉分布不均匀的情况，从而提高胶水混合的均匀度，进而降低荧光粉分布均匀度对LED芯片发光效果的影响。
进一步的，如图1-3所示，所述混合筒17的表面固接电热管31；所述电热管31呈螺旋状缠绕在混合筒17的表面；所述混合筒17的表面固接有保温套32；在长工作时，启动电热管31，电热管31通电加热，以此可以对混合筒17进行加热，使其温度上升，从而减少在长时间使用过程中，部分胶水发生凝固的情况，保温套32用于保温减少热量的散失。
进一步的，如图3所示，所述转轴192的顶部表面固接有刮板41；所述刮板41的截面呈倾斜向下设置；所述转轴192的表面固接有一对螺旋绞龙42；所述刮板41呈L形设置；在使用时，依靠设置刮板41可以刮除靠近混合筒17内侧壁上的胶水，并将其引导向转轴192方向，以此可以减少贴合在混合筒17内侧壁位置处的胶水，其在长时间高温下，其胶水化学性质发生变化的情况，同时设置螺旋状绞龙，转轴192旋转带动螺旋绞龙42转动，以此可以方便将混合筒17顶部的胶水向下进行输送，便于胶水出胶管24吸走，同时也可以起到辅助混合搅拌的作用。
进一步的，如图1-2和4所示，所述储胶筒195的顶部通过螺纹连接有固定盖51；所述固定盖51的顶部内侧壁固接有第二弹簧；所述第二弹簧的底端固接有排气塞52；所述排气塞52的表面固接有橡胶圈；所述排气塞52的内部开设有空腔；所述空腔的底部固接有弧形罩53；所述弧形罩53的顶部固接有软管54；所述软管54贯穿固定盖51的顶部壁体并与其滑动连接；在使用时，储胶筒195顶部有大量的空气，随着被吸入到混合筒17内过程中，少量空气会被混入到胶水内，导致胶水中有气泡，尤其当胶水即将用完时，外部的空气极易被吸入到混合筒17内，进入导致混合后的胶水含有大量气泡的情况，本装置在使用时，工作人员将胶水注入到储胶筒195的内部，之后将排气塞52插入到储胶筒195的内部，之后将固定盖51快速拧在储胶筒195的顶部，在固定盖51被拧紧的过程中，第二弹簧被压缩蓄能，然后由于软管54直径较小其会缓慢推动排气塞52向下进行移动，气体会从软管54排出，排气后，将软管54进行密闭，依靠上述设置，以此可以将储胶筒195内的空气排出，从而可以减少胶水内混入气泡的情况，进而减少对封装效果产生影响。
进一步的，如图1-2和4所示，所述固定盖51的表面固接有固定座61；所述固定座61的中部转动连接有挤压轮62；所述挤压轮62与固定座61转动连接处安装有扭簧；所述挤压轮62的表面固接有推杆63；所述软管54的顶端穿过固定座61并与固定座61固接；所述储胶筒195的表面与推杆63对应位置处固接有弧形推板64；在使用时，快速旋转将固定盖51拧在储胶筒195的顶端，之后贯穿透明的储胶筒195内部的情况，当胶水液面进入到弧形罩53内时，手动拧紧固定盖51，在拧紧的过程中，推杆63会被弧形推板64挤压，使得其向上进行旋转，然后挤压轮62会进行挤压软管54，以此将软管54的端部进行密封，从而使外界的空气不易再次进入到储胶筒195的内部，依靠该设置可以方便，挤压轮62可以通过扭簧进行辅助复位。
进一步的，如图1-2和4所示，所述空腔的顶侧与弧形罩53侧壁之间固接有橡胶细杆72；所述橡胶细杆72的中部固接有磁球73；所述混合筒17的表面固接有一组磁环71所述弧形罩53由弹性金属材质制成；在拆卸固定盖51时，排气塞52向上进行移动，在移动的过程中，磁环71会吸引磁球73，使其向磁环71进行靠近，进而使得橡胶细杆72发生拉伸形变，当磁球73与磁环71远离后，橡胶细杆72拉伸磁球73复位，复位的过程中在磁球73惯性作用下，其会发生晃动，进而带动弧形罩53产生晃动，以此可以将弧形罩53内的胶水抖出，减少弧形罩53内粘附有胶水，胶水滴落在地面上的情况。
进一步的，如图4所示，所述空腔的内侧壁固接有橡胶环81；所述橡胶环81的内部开设有卡槽82；所述卡槽82的内侧壁设有一对凸起；所述橡胶环81与橡胶细杆72的中部的位置相对应；在排气塞52向上进行移动时，磁球73被磁环71的吸引下，磁球73会向橡胶环81方向进行移动，然后磁球73会嵌入到卡槽82内，被卡槽82的凸起卡住，当磁环71与磁球73彻底远离后，磁球73在橡胶细杆72的拉伸下，使得卡槽82上的凸起形变，形变一定幅度后，磁球73会突然脱出，使得橡胶细杆72剧烈抖动，依靠该设置，以此可以减少由于排气塞52复位速度较慢，导致磁环71慢慢远离磁球73，导致橡胶细杆72形变的幅度会逐渐减少，直至磁环71与磁球73彻底远离后才发生晃动，其晃动幅度较小的情况，依靠上述设置可以提高橡胶细杆72的晃动幅度，进而提高将弧形罩53内胶水抖出的效果，减少胶水的残留。
进一步的，如图4所示，所述橡胶环81的顶部固接有第一导向环91；所述橡胶环81的底部固接有第二导向环92；所述第二导向环92的侧壁固接有限位环93；所述限位环93底部开设有固定槽；所述第一导向环91与第二导向环92的截面呈八字形分布在橡胶环81的两侧；在使用时，依靠设置第一导向环91和第二导向环92，可以对磁球73进行引导，以此可以便于磁球73进入到橡胶环81的卡槽82内，在使用过程中，为了减少胶水进入到软管54内，在软管54内凝固堵塞软管54，当排气塞52与胶水表面接触时，即需要关闭气管，但是弧形罩53的内部含有少量的空气，但是当弧形罩53发生抖动，其会使得这少量空气与胶水发生混合，进而导致胶水夹杂气泡，在使用时，排气塞52向下进行移动，磁球73被磁环71吸引会沿着第二导向环92表面向上进行移动，在移动过程中，磁球73会嵌入到限位环93底部的固定槽内，以此被其进行阻挡，使其无法进行移动，以此可以降低橡胶细杆72发生晃动时，其晃动幅度，进而减少气泡的产生。
进一步的，如图4-5所示，所述固定盖51的顶侧开设有一对弧形槽；所述弧形槽内滑动连接有滑块103；所述滑块103与弧形槽的侧壁之间固接有支撑弹簧105；所述滑块103的顶侧固接有滑轮104；所述固定盖51的顶侧固接有一对外限位板101和一对内限位板102；所述内限位板102位于一对外限位板101的中部；所述弧形槽位于内限位板102和外限位板101之间；在使用时，软管54绕着滑轮104的表面，依靠支撑弹簧105推动滑块103，滑块103依靠顶部的滑轮104进行拉动软管54，将软管54拉入到内限位板102和外限位板101之间，以此可以对软管54进行收纳，减少在安装固定盖51时，其软管54发生打结缠绕的情况，依靠设置滑轮104可以保护软管54，且减少软管54由于弯折角度过大导致软管54内气体无法流出的情况，内限位板102和外限位板101用于对软管54形状进行限位。
工作原理，在使用时，传送带13用于进行运输芯片托盘，LED芯片和基板被安装在芯片托盘上，UV固化灯板12用于对胶水进行固化，在单一芯片托盘完成点胶后，启动气缸15，气缸15带动固定架16向下进行移动，连接架22被通过连接杆23和固定块18进行固定，以此使得第一弹簧被压缩蓄能，当需要点胶时，同时控制电磁阀，来控制点胶管25内胶水的流通，然后胶水会被第一弹簧挤压从活塞板21中部的孔洞进入到出胶管24内，之后进入到点胶管25的内部，之后完成点胶，在点胶完成后，气缸15带动固定架16向上进行复位，使得混合筒17向上进行移动，活塞板21在混合筒17内向下进行移动，之后通过连接管194从储胶筒195内吸入胶水，在使用过程中，混合筒17上下进行移动，其会带动转轴192和丝杆191进行移动，丝杆191移动过程中，其通过与螺套19进行配合，从而使得丝杆191发生旋转，丝杆191为滚珠丝杆，丝杆191旋转带动转轴192和搅拌叶193进行旋转，以此可以对胶水进行再次混合，从而减少长时间工作时，其胶水内的荧光粉发生沉淀导致荧光粉分布不均匀的情况，从而提高胶水混合的均匀度，进而降低荧光粉分布均匀度对LED芯片发光效果的影响，在长工作时，启动电热管31，电热管31通电加热，以此可以对混合筒17进行加热，使其温度上升，从而减少在长时间使用过程中，部分胶水发生凝固的情况，保温套32用于保温减少热量的散失，依靠设置刮板41可以刮除靠近混合筒17内侧壁上的胶水，并将其引导向转轴192方向，以此可以减少贴合在混合筒17内侧壁位置处的胶水，其在长时间高温下，其胶水化学性质发生变化的情况，同时设置螺旋状绞龙，转轴192旋转带动螺旋绞龙42转动，以此可以方便将混合筒17顶部的胶水向下进行输送，便于胶水出胶管24吸走，同时也可以起到辅助混合搅拌的作用，储胶筒195顶部有大量的空气，随着被吸入到混合筒17内过程中，少量空气会被混入到胶水内，导致胶水中有气泡，尤其当胶水即将用完时，外部的空气极易被吸入到混合筒17内，进入导致混合后的胶水含有大量气泡的情况，本装置在使用时，工作人员将胶水注入到储胶筒195的内部，之后将排气塞52插入到储胶筒195的内部，之后将固定盖51快速拧在储胶筒195的顶部，在固定盖51被拧紧的过程中，第二弹簧被压缩蓄能，然后由于软管54直径较小其会缓慢推动排气塞52向下进行移动，气体会从软管54排出，排气后，将软管54进行密闭，依靠上述设置，以此可以将储胶筒195内的空气排出，从而可以减少胶水内混入气泡的情况，进而减少对封装效果产生影响，在使用时，快速旋转将固定盖51拧在储胶筒195的顶端，之后贯穿透明的储胶筒195内部的情况，当胶水液面进入到弧形罩53内时，手动拧紧固定盖51，在拧紧的过程中，推杆63会被弧形推板64挤压，使得其向上进行旋转，然后挤压轮62会进行挤压软管54，以此将软管54的端部进行密封，从而使外界的空气不易再次进入到储胶筒195的内部，依靠该设置可以方便，挤压轮62可以通过扭簧进行辅助复位，在拆卸固定盖51时，排气塞52向上进行移动，在移动的过程中，磁环71会吸引磁球73，使其向磁环71进行靠近，进而使得橡胶细杆72发生拉伸形变，当磁球73与磁环71远离后，橡胶细杆72拉伸磁球73复位，复位的过程中在磁球73惯性作用下，其会发生晃动，进而带动弧形罩53产生晃动，以此可以将弧形罩53内的胶水抖出，减少弧形罩53内粘附有胶水，胶水滴落在地面上的情况，在排气塞52向上进行移动时，磁球73被磁环71的吸引下，磁球73会向橡胶环81方向进行移动，然后磁球73会嵌入到卡槽82内，被卡槽82的凸起卡住，当磁环71与磁球73彻底远离后，磁球73在橡胶细杆72的拉伸下，使得卡槽82上的凸起形变，形变一定幅度后，磁球73会突然脱出，使得橡胶细杆72剧烈抖动，依靠该设置，以此可以减少由于排气塞52复位速度较慢，导致磁环71慢慢远离磁球73，导致橡胶细杆72形变的幅度会逐渐减少，直至磁环71与磁球73彻底远离后才发生晃动，其晃动幅度较小的情况，依靠上述设置可以提高橡胶细杆72的晃动幅度，进而提高将弧形罩53内胶水抖出的效果，减少胶水的残留，依靠设置第一导向环91和第二导向环92，可以对磁球73进行引导，以此可以便于磁球73进入到橡胶环81的卡槽82内，在使用过程中，为了减少胶水进入到软管54内，在软管54内凝固堵塞软管54，当排气塞52与胶水表面接触时，即需要关闭气管，但是弧形罩53的内部含有少量的空气，但是当弧形罩53发生抖动，其会使得这少量空气与胶水发生混合，进而导致胶水夹杂气泡，在使用时，排气塞52向下进行移动，磁球73被磁环71吸引会沿着第二导向环92表面向上进行移动，在移动过程中，磁球73会嵌入到限位环93底部的固定槽内，以此被其进行阻挡，使其无法进行移动，以此可以降低橡胶细杆72发生晃动时，其晃动幅度，进而减少气泡的产生，在使用时，软管54绕着滑轮104的表面，依靠支撑弹簧105推动滑块103，滑块103依靠顶部的滑轮104进行拉动软管54，将软管54拉入到内限位板102和外限位板101之间，以此可以对软管54进行收纳，减少在安装固定盖51时，其软管54发生打结缠绕的情况，依靠设置滑轮104可以保护软管54，且减少软管54由于弯折角度过大导致软管54内气体无法流出的情况，内限位板102和外限位板101用于对软管54形状进行限位。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种LED芯片封装机，包括工作台(11)；所述工作台(11)的顶侧固接有UV固化灯板(12)；所述工作台(11)的顶侧固接有支架(14)；所述工作台(11)的顶部安装有传送带(13)；其特征在于：所述支架(14)的顶部固接有一对气缸(15)；所述气缸(15)的输出端固接有固定架(16)；所述固定架(16)通过滑轨与支架(14)滑动连接；所述固定架(16)上固接有一组混合筒(17)；所述混合筒(17)的顶部固接有连接管(194)；所述连接管(194)内安装有单向阀；所述连接管(194)的顶端固接有储胶筒(195)；所述支架(14)的侧壁固接有固定块(18)；所述固定块(18)侧面固接有螺套(19)；所述螺套(19)内通过滚珠丝杠螺母副连接有丝杆(191)；所述丝杆(191)的底端固接有转轴(192)；所述转轴(192)贯穿混合筒(17)的顶部壁体并与其转动连接；所述转轴(192)表面固接有两组搅拌叶(193)；所述混合筒(17)的内侧壁滑动连接有活塞板(21)；所述活塞板(21)的底部设有出胶组件。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装机，其特征在于：所述出胶组件包括出胶管(24)；所述出胶管(24)固接在活塞板(21)的底侧；所述混合筒(17)的底侧固接有点胶管(25)；所述出胶管(24)插入到点胶管(25)内并与其滑动连接；所述点胶管(25)的中部安装有电磁阀；所述混合筒(17)的底部壁体开设有一组滑槽；所述活塞板(21)的底侧固接有第一弹簧；所述第一弹簧的底端固接有连接架(22)；所述连接架(22)的贯穿滑槽并与其滑动连接；所述连接架(22)的顶侧固接有一组连接杆(23)；所述连接杆(23)的顶端与固定块(18)的侧壁固接。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片封装机，其特征在于：所述混合筒(17)的表面固接电热管(31)；所述电热管(31)呈螺旋状缠绕在混合筒(17)的表面；所述混合筒(17)的表面固接有保温套(32)。
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片封装机，其特征在于：所述转轴(192)的顶部表面固接有刮板(41)；所述刮板(41)的截面呈倾斜向下设置；所述转轴(192)的表面固接有一对螺旋绞龙(42)。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装机，其特征在于：所述储胶筒(195)的顶部通过螺纹连接有固定盖(51)；所述固定盖(51)的顶部内侧壁固接有第二弹簧；所述第二弹簧的底端固接有排气塞(52)；所述排气塞(52)的表面固接有橡胶圈；所述排气塞(52)的内部开设有空腔；所述空腔的底部固接有弧形罩(53)；所述弧形罩(53)的顶部固接有软管(54)；所述软管(54)贯穿固定盖(51)的顶部壁体并与其滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种LED芯片封装机，其特征在于：所述固定盖(51)的表面固接有固定座(61)；所述固定座(61)的中部转动连接有挤压轮(62)；所述挤压轮(62)与固定座(61)转动连接处安装有扭簧；所述挤压轮(62)的表面固接有推杆(63)；所述软管(54)的顶端穿过固定座(61)并与固定座(61)固接；所述储胶筒(195)的表面与推杆(63)对应位置处固接有弧形推板(64)。
7.根据权利要求5所述的一种LED芯片封装机，其特征在于：所述空腔的顶侧与弧形罩(53)侧壁之间固接有橡胶细杆(72)；所述橡胶细杆(72)的中部固接有磁球(73)；所述混合筒(17)的表面固接有一组磁环(71)。
8.根据权利要求7所述的一种LED芯片封装机，其特征在于：所述空腔的内侧壁固接有橡胶环(81)；所述橡胶环(81)的内部开设有卡槽(82)；所述卡槽(82)的内侧壁设有一对凸起。
9.根据权利要求8所述的一种LED芯片封装机，其特征在于：所述橡胶环(81)的顶部固接有第一导向环(91)；所述橡胶环(81)的底部固接有第二导向环(92)；所述第二导向环(92)的侧壁固接有限位环(93)；所述限位环(93)底部开设有固定槽。
10.根据权利要求5所述的一种LED芯片封装机，其特征在于：所述固定盖(51)的顶侧开设有一对弧形槽；所述弧形槽内滑动连接有滑块(103)；所述滑块(103)与弧形槽的侧壁之间固接有支撑弹簧(105)；所述滑块(103)的顶侧固接有滑轮(104)；所述固定盖(51)的顶侧固接有一对外限位板(101)和一对内限位板(102)。
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