CN209312724U - 一种缓冲型电子产品封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种缓冲型电子产品封装结构，包括底座、支撑架和封装机本体，所述封装机本体设置在底座的上方，所述支撑架固定安装在底座的上端面，所述矩形条的前方设置有滑板，所述丝杆的一端与第一电机的输出轴连接，所述储料外筒与储料内筒之间安装有螺旋加热丝，所述圆形支撑座与储料外筒之间安装有第二电机，所述抽液泵与封装机本体之间连接有输料软管。本实用新型解决了现有电子产品封装结构的储料筒虽然设计了保温装置，其加热装置一般设置在储料筒的底部，不能有效均匀的对封装胶进行加热，且现有缓冲型电子产品封装结构的封装机一般采用丝杆进行升降，由于受封装机本体自身重力的影响，长时间的使用，容易对丝杆造成损坏的问题。

Description

一种缓冲型电子产品封装结构

技术领域

本实用新型涉及电子产品制造技术领域，具体为一种缓冲型电子产品封装结构。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，电子封装一般要用到封装机，封装胶一般为树脂等物质，但是现有的电子产品封装结构存在如下问题：第一是现有电子产品封装结构的储料筒虽然设计了保温装置，其加热装置一般设置在储料筒的底部，不能有效均匀的对封装胶进行加热；第二是现有缓冲型电子产品封装结构的封装机一般采用丝杆进行升降，由于受封装机本体自身重力的影响，长时间的使用，容易对丝杆造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种缓冲型电子产品封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有电子产品封装结构的储料筒虽然设计了保温装置，其加热装置一般设置在储料筒的底部，不能有效均匀的对封装胶进行加热，且现有缓冲型电子产品封装结构的封装机一般采用丝杆进行升降，由于受封装机本体自身重力的影响，长时间的使用，容易对丝杆造成损坏的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种缓冲型电子产品封装结构，包括底座、支撑架和封装机本体，所述封装机本体设置在底座的上方，所述支撑架固定安装在底座的上端面，所述支撑架的前侧壁固定安装有竖直板，所述竖直板的前端面对称安装有矩形条，两个所述矩形条之间设置有丝杆，所述矩形条的前方设置有滑板，所述封装机本体固定安装在滑板的前端面，所述竖直板的上端面固定安装有第一电机，所述丝杆的一端与第一电机的输出轴连接，所述底座的上端面安装有储料外筒，所述储料外筒的底部固定安装有储料内筒，所述储料外筒与储料内筒之间安装有螺旋加热丝，所述储料外筒的上端面连接有圆形支撑座，所述圆形支撑座与储料外筒之间安装有第二电机，所述圆形支撑座的上端面安装有抽液泵，所述抽液泵与封装机本体之间连接有输料软管，所述矩形条的前端面开设有T型滑槽，所述滑板的后端面对称安装有T型卡块，且滑板的后端面中心位置固定安装滑块，所述滑块与丝杆之间通过螺纹连接，所述T型滑槽与T型卡块之间相互配合安装，优选的，所述储料外筒的侧壁设置有进料管，所述进料管的一端贯穿储料外筒与储料内筒连通，所述储料内筒的内部设置有抽液管，所述抽液管的一端贯穿圆形支撑座与抽液泵的进液端连接，所述储料内筒的内部中心位置设置有转轴，所述转轴的一端贯穿储料外筒与第二电机的输出轴连接，所述转轴的侧壁固定连接有搅拌叶。

优选的，所述搅拌叶的侧壁开设有通孔，所述搅拌叶设置为四组，且每组的数量设置为四个。

优选的，所述支撑架的上端面安装有保护外壳，所述封装机本体的下端面连接有封装头。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型，通过在储料外筒与储料内筒之间安装螺旋加热丝，当封装胶的温度下降时，通过对螺旋加热丝加热，能够对储料内筒内部的封装胶进行加热，此时开启第二电机，第二电机带动转轴旋转，在转轴的侧壁安装搅拌叶，在搅拌叶的侧壁开设通孔，通过设置搅拌叶和通孔，能够均匀的搅拌封装胶，防止封装胶加热不均匀的情况出现，解决了现有电子产品封装结构的储料筒虽然设计了保温装置，其加热装置一般设置在储料筒的底部，不能有效均匀的对封装胶进行加热的问题。

2.通过在矩形条的前端面开设T型滑槽，在滑板的后端面对称安装T型卡块，通过T型滑槽与T型卡块相互配合安装，能够对封装机本体起到支撑的作用，进而能够分担一部分丝杆所受的重力，解决了现有缓冲型电子产品封装结构的封装机一般采用丝杆进行升降，由于受封装机本体自身重力的影响，长时间的使用，容易对丝杆造成损坏的问题。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型储料外筒与储料内筒的立体结构示意图；

图3为本实用新型丝杆的结构示意图；

图4为本实用新型T型卡块与T型滑槽的安装结构示意图。

图中：1、底座；2、支撑架；3、搅拌叶；4、转轴；5、储料外筒；6、螺旋加热丝；7、储料内筒；8、进料管；9、抽液管；10、圆形支撑座；11、抽液泵；12、输料软管；13、第二电机；14、封装头；15、第一电机；16、保护外壳；17、丝杆；18、竖直板；19、矩形条；20、滑板；21、封装机本体；22、滑块；23、T型卡块；24、T型滑槽。

具体实施方式

为了解决现有电子产品封装结构的储料筒虽然设计了保温装置，其加热装置一般设置在储料筒的底部，不能有效均匀的对封装胶进行加热，且现有缓冲型电子产品封装结构的封装机一般采用丝杆进行升降，由于受封装机本体自身重力的影响，长时间的使用，容易对丝杆造成损坏的问题，本实用新型实施例提供了一种缓冲型电子产品封装结构。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-4，本实施例提供了一种缓冲型电子产品封装结构，包括底座 1、支撑架2和封装机本体21，封装机本体21设置在底座1的上方，支撑架 2固定安装在底座1的上端面，支撑架2的前侧壁固定安装有竖直板18，竖直板18的前端面对称安装有矩形条19，两个矩形条19之间设置有丝杆17，矩形条19的前端面开设有T型滑槽24，滑板20的后端面对称安装有T型卡块23，且滑板20的后端面中心位置固定安装滑块22，滑块22与丝杆17之间通过螺纹连接，T型滑槽24与T型卡块23之间相互配合安装，矩形条19 的前方设置有滑板20，封装机本体21固定安装在滑板20的前端面，竖直板 18的上端面固定安装有第一电机15，丝杆17的一端与第一电机15的输出轴连接，底座1的上端面安装有储料外筒5，储料外筒5的底部固定安装有储料内筒7，储料内筒7的内部中心位置设置有转轴4，转轴4的一端贯穿储料外筒5与第二电机13的输出轴连接，转轴4的侧壁固定连接有搅拌叶3，搅拌叶3的侧壁开设有通孔，搅拌叶3设置为四组，且每组的数量设置为四个，储料外筒5与储料内筒7之间安装有螺旋加热丝6，储料外筒5的上端面连接有圆形支撑座10，圆形支撑座10与储料外筒5之间安装有第二电机13，圆形支撑座10的上端面安装有抽液泵11，储料外筒5的侧壁设置有进料管8，进料管8的一端贯穿储料外筒5与储料内筒7连通，储料内筒7的内部设置有抽液管9，抽液管9的一端贯穿圆形支撑座10与抽液泵11的进液端连接，抽液泵11与封装机本体21之间连接有输料软管12，封装机本体21的下端面连接有封装头14。

本实施例中，当电子产品封装结构工作时，首先将封装胶从进料管8倒入储料内筒7，通过在储料外筒5与储料内筒7之间安装螺旋加热丝6，当封装胶的温度下降时，通过对螺旋加热丝6加热，能够对储料内筒7内部的封装胶进行加热，此时开启第二电机13，第二电机13带动转轴4旋转，在转轴 4的侧壁安装搅拌叶3，在搅拌叶3的侧壁开设通孔，通过设置搅拌叶3和通孔，能够均匀的搅拌封装胶，防止封装胶加热不均匀的情况出现，解决了现有电子产品封装结构的储料筒虽然设计了保温装置，其加热装置一般设置在储料筒的底部，不能有效均匀的对封装胶进行加热的问题，加热完成后，通过开启抽液泵11，较佳的抽液泵11型号为15WGO.5-16，封装胶从抽液管9 流入输料软管12内部，在输料软管12的作用下，封装胶进入封装机本体21，此时开启第一电机15，第一电机15的输出轴带动丝杆17旋转，在滑块22与丝杆17螺纹连接的作用下，丝杆17带动滑块22移动，进而能够带动滑板20 的移动，从而带动封装机本体21的移动，通过在矩形条19的前端面开设T 型滑槽24，在滑板20的后端面对称安装T型卡块23，通过T型滑槽24与T 型卡块23相互配合安装，能够对封装机本体21起到支撑的作用，进而能够分担一部分丝杆17所受的重力，解决了现有缓冲型电子产品封装结构的封装机一般采用丝杆17进行升降，由于受封装机本体21自身重力的影响，长时间的使用，容易对丝杆17造成损坏的问题。

实施例2

请参阅图1-4，支撑架2的上端面安装有保护外壳16，通过设置保护外壳16，能够对第一电机15起到保护的作用。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种缓冲型电子产品封装结构，包括底座(1)、支撑架(2)和封装机本体(21)，所述封装机本体(21)设置在底座(1)的上方，所述支撑架(2)固定安装在底座(1)的上端面，其特征在于：所述支撑架(2)的前侧壁固定安装有竖直板(18)，所述竖直板(18)的前端面对称安装有矩形条(19)，两个所述矩形条(19)之间设置有丝杆(17)，所述矩形条(19)的前方设置有滑板(20)，所述封装机本体(21)固定安装在滑板(20)的前端面，所述竖直板(18)的上端面固定安装有第一电机(15)，所述丝杆(17)的一端与第一电机(15)的输出轴连接，所述底座(1)的上端面安装有储料外筒(5)，所述储料外筒(5)的底部固定安装有储料内筒(7)，所述储料外筒(5)与储料内筒(7)之间安装有螺旋加热丝(6)，所述储料外筒(5)的上端面连接有圆形支撑座(10)，所述圆形支撑座(10)与储料外筒(5)之间安装有第二电机(13)，所述圆形支撑座(10)的上端面安装有抽液泵(11)，所述抽液泵(11)与封装机本体(21)之间连接有输料软管(12)，所述矩形条(19)的前端面开设有T型滑槽(24)，所述滑板(20)的后端面对称安装有T型卡块(23)，且滑板(20)的后端面中心位置固定安装滑块(22)，所述滑块(22)与丝杆(17)之间通过螺纹连接，所述T型滑槽(24)与T型卡块(23)之间相互配合安装，所述储料外筒(5)的侧壁设置有进料管(8)，所述进料管(8)的一端贯穿储料外筒(5)与储料内筒(7)连通，所述储料内筒(7)的内部设置有抽液管(9)，所述抽液管(9)的一端贯穿圆形支撑座(10)与抽液泵(11)的进液端连接，所述储料内筒(7)的内部中心位置设置有转轴(4)，所述转轴(4)的一端贯穿储料外筒(5)与第二电机(13)的输出轴连接，所述转轴(4)的侧壁固定连接有搅拌叶(3)。

2.根据权利要求1所述的一种缓冲型电子产品封装结构，其特征在于：所述搅拌叶(3)的侧壁开设有通孔，所述搅拌叶(3)设置为四组，且每组的数量设置为四个。

3.根据权利要求1所述的一种缓冲型电子产品封装结构，其特征在于：所述支撑架(2)的上端面安装有保护外壳(16)，所述封装机本体(21)的下端面连接有封装头(14)。