CN112635645A - 一种具有高散热功能的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有高散热功能的LED封装结构，涉及封装设备技术领域。该具有高散热功能的LED封装结构，包括底座，所述底座的上表面固定连接有支架，所述支架的顶部固定设置有横向导轨，所述横向导轨的表面设置有点胶箱，所述底座的上表面固定连接有纵向导轨，所述纵向导轨的上方设置有放置台，所述放置台的上表面开设有放置槽，所述放置台位于点胶箱的正下方，所述点胶箱的正面分别固定连接有胶管和固化灯，所述固化灯位于胶管的右侧，所述点胶箱的正面固定连接有方箱，所述方箱的内壁与固化灯的表面活动连接。解决了常用的点胶机的固化灯没有散热装置，长时间使用可能导致装置过热而失效，并且散失的热量导致了能量的浪费的问题。
Description
技术领域
本发明涉及封装设备技术领域，具体为一种具有高散热功能的LED封装结构。
背景技术
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，LED封装时需要经过扩晶、点固晶胶、刺片、烧结压焊等工序。
在LED点胶工序中，通常使用点胶机进行打胶，打胶机的底座可以纵向前后移动，打胶管安装在横向导轨架上，使得底座上放置的LED板可以均匀快速打胶，打胶管的侧边设置有固化灯，可以加速胶固化，常用的点胶机的固化灯没有散热装置，长时间使用可能导致装置过热而失效，并且散失的热量导致了能量的浪费。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有高散热功能的LED封装结构，解决了常用的点胶机的固化灯没有散热装置，长时间使用可能导致装置过热而失效，并且散失的热量导致了能量的浪费的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种具有高散热功能的LED封装结构，包括底座，所述底座的上表面固定连接有支架，所述支架的顶部固定设置有横向导轨，所述横向导轨的表面设置有点胶箱，所述底座的上表面固定连接有纵向导轨，所述纵向导轨的上方设置有放置台，所述放置台的上表面开设有放置槽，所述放置台位于点胶箱的正下方，所述点胶箱的正面分别固定连接有胶管和固化灯，所述固化灯位于胶管的右侧，所述点胶箱的正面固定连接有方箱，所述方箱的内壁与固化灯的表面活动连接，所述方箱的右侧开设有进气孔，所述方箱的右侧对应进气孔位置固定连接有进气管，所述支架的右侧固定连接固定镶嵌有进气筒，所述进气管的右端活动贯穿进气筒的左端并延伸至进气筒的内部，所述进气管的表面固定套接有第一活塞环，所述第一活塞环的表面与进气筒的内壁活动连接，所述进气筒的内壁通过固定板固定连接有电机，所述电机输出轴的表面固定套接有扇叶，所述进气筒的内部设置有过滤机构，所述进气筒的表面与套筒内壁螺纹连接，所述支架的右侧通过横板固定连接有连接管，所述连接管的进气端活动贯穿套筒的右端并延伸至套筒的内部，所述连接管的进气端的表面固定套接有第二活塞环，所述第二活塞环的表面与套筒的内壁活动连接，所述连接管的出气端与放置台之间设置有预热机构。
进一步地，过滤机构包括圆环，所述圆环的表面与进气筒的内壁螺纹连接，所述圆环位于电机的右侧，所述圆环的内壁固定连接有过滤网。
进一步地，所述预热机构包括预热管，所述放置台的背面开设有圆孔，所述圆孔内壁的正面开设有横槽，所述底座的上表面固定连接有出气筒，所述出气筒的进气端与连接管的出气端固定连接，所述出气筒的右端活动镶嵌有出气管，所述出气管的表面固定套接有第三活塞环，所述第三活塞环的表面与出气筒的内壁活动连接，所述出气管的出气端与放置台的背面固定连接，所述出气管与圆孔的内部相连通，所述预热管的表面与放置槽的内壁固定连接，所述预热管的底部固定贯穿放置槽并延伸至横槽的内部，所述预热管的内壁固定连接有放置盘，横槽内壁的正面开设有出气孔。
进一步地，所述放置台的正面对应出气孔位置固定连接有排气管，所述排气管出气端的表面螺纹套接有圆盖，所述圆盖的右侧开设有排气孔。
进一步地，所述排气管倾斜设置，且均匀分布在圆盖的右侧。
进一步地，所述进气管的表面固定套接有第一限位环，所述第一限位环的表面与进气筒的内壁活动连接，所述第一限位环位于第一活塞环的右侧。
进一步地，所述出气管的表面固定套接有第二限位环，所述第二限位环的表面与出气筒的内壁活动连接，所述第二限位环位于第二活塞环的正面。
进一步地，所述圆孔与放置槽的位置一一对应，所述横槽的内壁固定连接有挡板,所述挡板位于相邻两个放置槽之间位置。
进一步地，所述连接管的表面固定套接有第三限位环，所述第三限位环的表面与套筒的内壁活动连接。
本发明具有以下有益效果：
(1)、该具有高散热功能的LED封装结构，通过固化灯、电机以及进气管，打胶的过程中打开固化灯的电源，固化灯产生热辐射对胶面进行固化，同时启动电机的电源，电机输出轴带动扇叶转动，使得方箱内部的空气通过进气管进入进气筒内部，流动的空气对固化灯表面进行散热，防止固化灯过热导致装置失效。
(2)、该具有高散热功能的LED封装结构，通过横槽、预热管以及放置盘，进入进气筒的热空气通过连接管进入出气筒内部，并且通过出气管进入横槽内部，挡板将横槽分为多个空间，并且每个空间的内部均有多个预热管，预热管和放置盘被热空气加热，热量传导至LED板的表面，使得LED板表面温度升高，加速了胶的固化，并且回收利用了多于的热量，不仅保护了装置，而且节约了能源。
(3)、该具有高散热功能的LED封装结构，通过排气管和排气孔，横槽的空气经过横槽后通过出气孔进入排气管内部，排气管内部的空气经过排气孔排出装置外，由于排气孔倾斜向下，使得气流向底座方向吹动，防止气流回到LED板处影响打胶和固化。
(4)、该具有高散热功能的LED封装结构，通过第一活塞环和第三活塞环，在整个打胶过程中，横向导轨调整胶管的左右位置，纵向导轨确定LED板的前后位置，进气管在进气筒内部可以左右运动，并且不会脱离，第一活塞环的作用下，进气管和进气筒之间保护密封，同理，出气管在出气筒内部可以前后运动，并且不会脱离，第三活塞环的作用下，出气管和出气筒之间保护密封，因此整个输气管道保持气密性和稳定性。
(5)、该具有高散热功能的LED封装结构，通过套筒和过滤网，在长时间工作后，可以转动套筒，旋转拆除圆环和过滤网进行清理，安装时，只需要转动圆环和套筒即可，套筒内部的第二活塞环可以保证连接管和套筒之间的气密性。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明图1中A处结构放大图；
图3为本发明图1中B处结构放大图；
图4为本发明预热管处左剖图；
图5为本发明图4中C处结构放大图；
图6为本发明图4中D处结构放大图。
图中，1、底座；2、支架；3、横向导轨；4、点胶箱；5、纵向导轨；6、放置台；7、放置槽；8、胶管；9、固化灯；10、方箱；11、进气孔；12、进气管；13、进气筒；14、第一活塞环；15、电机；16、扇叶；17、过滤机构；1701、圆环；1702、过滤网；18、套筒；19、连接管；20、第二活塞环；21、预热机构；2101、预热管；2102、圆孔；2103、横槽；2104、出气筒；2105、出气管；2106、第三活塞环；2107、放置盘；2108、出气孔；22、排气管；23、圆盖；24、排气孔；25、第一限位环；26、第二限位环；27、第三限位环；28、挡板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-6，本发明实施例提供一种技术方案：一种具有高散热功能的LED封装结构，包括底座1，所述底座1的上表面固定连接有支架2，所述支架2的顶部固定设置有横向导轨3，所述横向导轨3的表面设置有点胶箱4，所述底座1的上表面固定连接有纵向导轨5，所述纵向导轨5的上方设置有放置台6，所述放置台6的上表面开设有放置槽7，所述放置台6位于点胶箱4的正下方，所述点胶箱4的正面分别固定连接有胶管8和固化灯9，所述固化灯9位于胶管8的右侧，所述点胶箱4的正面固定连接有方箱10，所述方箱10的内壁与固化灯9的表面活动连接，所述方箱10的右侧开设有进气孔11，所述方箱10的右侧对应进气孔11位置固定连接有进气管12，所述支架2的右侧固定连接固定镶嵌有进气筒13，所述进气管12的右端活动贯穿进气筒13的左端并延伸至进气筒13的内部，所述进气管12的表面固定套接有第一活塞环14，所述第一活塞环14的表面与进气筒13的内壁活动连接，所述进气筒13的内壁通过固定板固定连接有电机15，所述电机15输出轴的表面固定套接有扇叶16，所述进气筒13的内部设置有过滤机构17，所述进气筒13的表面与套筒18内壁螺纹连接，所述支架2的右侧通过横板固定连接有连接管19，所述连接管19的进气端活动贯穿套筒18的右端并延伸至套筒18的内部，所述连接管19的进气端的表面固定套接有第二活塞环20，所述第二活塞环20的表面与套筒18的内壁活动连接，所述连接管19的出气端与放置台6之间设置有预热机构21。
具体地，过滤机构17包括圆环1701，所述圆环1701的表面与进气筒13的内壁螺纹连接，所述圆环1701位于电机15的右侧，所述圆环1701的内壁固定连接有过滤网1702。
本实施方案中，长时间工作后，可以转动套筒18，旋转拆除圆环1701和过滤网1702进行清理，安装时，只需要转动圆环1701和套筒18即可，套筒18内部的第二活塞环20可以保证连接管19和套筒18之间的气密性。
具体地，所述预热机构21包括预热管2101，所述放置台6的背面开设有圆孔2102，所述圆孔2102内壁的正面开设有横槽2103，所述底座1的上表面固定连接有出气筒2104，所述出气筒2104的进气端与连接管19的出气端固定连接，所述出气筒2104的右端活动镶嵌有出气管2105，所述出气管2105的表面固定套接有第三活塞环2106，所述第三活塞环2106的表面与出气筒2104的内壁活动连接，所述出气管2105的出气端与放置台6的背面固定连接，所述出气管2105与圆孔2102的内部相连通，所述预热管2101的表面与放置槽7的内壁固定连接，所述预热管2101的底部固定贯穿放置槽7并延伸至横槽2103的内部，所述预热管2101的内壁固定连接有放置盘2107，横槽2103内壁的正面开设有出气孔2108。
本实施方案中，进入进气筒13的热空气通过连接管19进入出气筒2104内部，并且通过出气管2105进入横槽2103内部，挡板28将横槽2103分为多个空间，并且每个空间的内部均有多个预热管2101，预热管2101和放置盘2107被热空气加热，热量传导至LED板的表面，使得LED板表面温度升高，加速了胶的固化，并且回收利用了多于的热量，不仅保护了装置，而且节约了能源。
具体地，所述放置台6的正面对应出气孔2108位置固定连接有排气管22，所述排气管22出气端的表面螺纹套接有圆盖23，所述圆盖23的右侧开设有排气孔24。
本实施方案中，排气管22有多个支管可以将多个出气孔2108连通到一起。
具体地，所述排气管22倾斜设置，且均匀分布在圆盖23的右侧。
本实施方案中，横槽2103的空气经过横槽2103后通过出气孔2108进入排气管22内部，排气管22内部的空气经过排气孔24排出装置外，由于排气孔24倾斜向下，使得气流向底座1方向吹动，防止气流回到LED板处影响打胶和固化。
具体地，所述进气管12的表面固定套接有第一限位环25，所述第一限位环25的表面与进气筒13的内壁活动连接，所述第一限位环25位于第一活塞环14的右侧。
本实施方案中，纵向导轨5确定LED板的前后位置，进气管12在进气筒13内部可以左右运动，第一限位环25防止进气管12与进气筒13脱离。
具体地，所述出气管2105的表面固定套接有第二限位环26，所述第二限位环26的表面与出气筒2104的内壁活动连接，所述第二限位环26位于第二活塞环20的正面。
本实施方案中，出气管2105在出气筒2104内部可以前后运动，第二限位环26可以防止出气筒2104与出气管2105脱离。
具体地，所述圆孔2102与放置槽7的位置一一对应，所述横槽2103的内壁固定连接有挡板28,所述挡板28位于相邻两个放置槽7之间位置。
本实施方案中，板将横槽2103分为多个空间，并且每个空间的内部均有多个预热管2101，预热管2101和放置盘2107被热空气均匀加热。
具体地，所述连接管19的表面固定套接有第三限位环27，所述第三限位环27的表面与套筒18的内壁活动连接。
本实施方案中，第三限位环27防止连接管19与套筒18分离。
使用时(工作时)，将需要打胶的LED板放置在放置槽7内部，使得LED板位于放置盘2107内部，启动打胶机的电源，横向导轨3调整胶管8的左右位置，纵向导轨5确定LED板的前后位置，胶管8出胶对LED板的表面进行打胶，打胶的过程中打开固化灯9的电源，固化灯9产生热辐射对胶面进行固化，同时启动电机15的电源，电机15输出轴带动扇叶16转动，使得方箱10内部的空气通过进气管12进入进气筒13内部，流动的空气对固化灯9表面进行散热，防止固化灯9过热导致装置失效，进入进气筒13的热空气通过连接管19进入出气筒2104内部，并且通过出气管2105进入横槽2103内部，挡板28将横槽2103分为多个空间，并且每个空间的内部均有多个预热管2101，预热管2101和放置盘2107被热空气加热，热量传导至LED板的表面，使得LED板表面温度升高，加速了胶的固化，并且回收利用了多于的热量，不仅保护了装置，而且节约了能源，横槽2103的空气经过横槽2103后通过出气孔2108进入排气管22内部，排气管22内部的空气经过排气孔24排出装置外，由于排气孔24倾斜向下，使得气流向底座1方向吹动，防止气流回到LED板处影响打胶和固化，在整个打胶过程中，横向导轨3调整胶管8的左右位置，纵向导轨5确定LED板的前后位置，进气管12在进气筒13内部可以左右运动，并且不会脱离，第一活塞环14的作用下，进气管12和进气筒13之间保护密封，同理，出气管2105在出气筒2104内部可以前后运动，并且不会脱离，第三活塞环2106的作用下，出气管2105和出气筒2104之间保护密封，因此整个输气管道保持气密性和稳定性，在长时间工作后，可以转动套筒18，旋转拆除圆环1701和过滤网1702进行清理，安装时，只需要转动圆环1701和套筒18即可，套筒18内部的第二活塞环20可以保证连接管19和套筒18之间的气密性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (9)
1.一种具有高散热功能的LED封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面固定连接有支架(2)，所述支架(2)的顶部固定设置有横向导轨(3)，所述横向导轨(3)的表面设置有点胶箱(4)，所述底座(1)的上表面固定连接有纵向导轨(5)，所述纵向导轨(5)的上方设置有放置台(6)，所述放置台(6)的上表面开设有放置槽(7)，所述放置台(6)位于点胶箱(4)的正下方，所述点胶箱(4)的正面分别固定连接有胶管(8)和固化灯(9)，所述固化灯(9)位于胶管(8)的右侧，所述点胶箱(4)的正面固定连接有方箱(10)，所述方箱(10)的内壁与固化灯(9)的表面活动连接，所述方箱(10)的右侧开设有进气孔(11)，所述方箱(10)的右侧对应进气孔(11)位置固定连接有进气管(12)，所述支架(2)的右侧固定连接固定镶嵌有进气筒(13)，所述进气管(12)的右端活动贯穿进气筒(13)的左端并延伸至进气筒(13)的内部，所述进气管(12)的表面固定套接有第一活塞环(14)，所述第一活塞环(14)的表面与进气筒(13)的内壁活动连接，所述进气筒(13)的内壁通过固定板固定连接有电机(15)，所述电机(15)输出轴的表面固定套接有扇叶(16)，所述进气筒(13)的内部设置有过滤机构(17)，所述进气筒(13)的表面与套筒(18)内壁螺纹连接，所述支架(2)的右侧通过横板固定连接有连接管(19)，所述连接管(19)的进气端活动贯穿套筒(18)的右端并延伸至套筒(18)的内部，所述连接管(19)的进气端的表面固定套接有第二活塞环(20)，所述第二活塞环(20)的表面与套筒(18)的内壁活动连接，所述连接管(19)的出气端与放置台(6)之间设置有预热机构(21)。
2.根据权利要求1所述的一种具有高散热功能的LED封装结构，其特征在于：过滤机构(17)包括圆环(1701)，所述圆环(1701)的表面与进气筒(13)的内壁螺纹连接，所述圆环(1701)位于电机(15)的右侧，所述圆环(1701)的内壁固定连接有过滤网(1702)。
3.根据权利要求1所述的一种具有高散热功能的LED封装结构，其特征在于：所述预热机构(21)包括预热管(2101)，所述放置台(6)的背面开设有圆孔(2102)，所述圆孔(2102)内壁的正面开设有横槽(2103)，所述底座(1)的上表面固定连接有出气筒(2104)，所述出气筒(2104)的进气端与连接管(19)的出气端固定连接，所述出气筒(2104)的右端活动镶嵌有出气管(2105)，所述出气管(2105)的表面固定套接有第三活塞环(2106)，所述第三活塞环(2106)的表面与出气筒(2104)的内壁活动连接，所述出气管(2105)的出气端与放置台(6)的背面固定连接，所述出气管(2105)与圆孔(2102)的内部相连通，所述预热管(2101)的表面与放置槽(7)的内壁固定连接，所述预热管(2101)的底部固定贯穿放置槽(7)并延伸至横槽(2103)的内部，所述预热管(2101)的内壁固定连接有放置盘(2107)，横槽(2103)内壁的正面开设有出气孔(2108)。
4.根据权利要求2所述的一种具有高散热功能的LED封装结构，其特征在于：所述放置台(6)的正面对应出气孔(2108)位置固定连接有排气管(22)，所述排气管(22)出气端的表面螺纹套接有圆盖(23)，所述圆盖(23)的右侧开设有排气孔(24)。
5.根据权利要求3所述的一种具有高散热功能的LED封装结构，其特征在于：所述排气管(22)倾斜设置，且均匀分布在圆盖(23)的右侧。
6.根据权利要求1所述的一种具有高散热功能的LED封装结构，其特征在于：所述进气管(12)的表面固定套接有第一限位环(25)，所述第一限位环(25)的表面与进气筒(13)的内壁活动连接，所述第一限位环(25)位于第一活塞环(14)的右侧。
7.根据权利要求1所述的一种具有高散热功能的LED封装结构，其特征在于：所述出气管(2105)的表面固定套接有第二限位环(26)，所述第二限位环(26)的表面与出气筒(2104)的内壁活动连接，所述第二限位环(26)位于第二活塞环(20)的正面。
8.根据权利要求3所述的一种具有高散热功能的LED封装结构，其特征在于：所述圆孔(2102)与放置槽(7)的位置一一对应，所述横槽(2103)的内壁固定连接有挡板(28),所述挡板(28)位于相邻两个放置槽(7)之间位置。
9.根据权利要求1所述的一种具有高散热功能的LED封装结构，其特征在于：所述连接管(19)的表面固定套接有第三限位环(27)，所述第三限位环(27)的表面与套筒(18)的内壁活动连接。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116632121A (zh) * | 2023-04-19 | 2023-08-22 | 江苏暖阳半导体科技有限公司 | 一种led芯片封装机 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010119961A1 (ja) * | 2009-04-16 | 2010-10-21 | シーケーディ株式会社 | 液体吐出装置 |
| CN206401360U (zh) * | 2017-02-07 | 2017-08-11 | 东莞市易光电子有限公司 | 一种烘干点胶封装装置 |
| CN107694843A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-02-16 | 江阴华美光电科技有限公司 | 新型自动散热点胶机 |
| CN108405262A (zh) * | 2018-02-10 | 2018-08-17 | 海宁双迪电子照明有限公司 | 一种照明灯制作用点胶设备 |
| CN208365282U (zh) * | 2018-05-07 | 2019-01-11 | 深圳市索诺美科技有限公司 | 一种具有高散热功能的led射灯 |
| CN209393462U (zh) * | 2018-11-29 | 2019-09-17 | 苏州德利而自动化科技有限公司 | 一种具有清理水汽功能的真空点胶机 |
| CN210070407U (zh) * | 2019-04-19 | 2020-02-14 | 浙江蓝晶芯微电子有限公司 | 一种石英晶体谐振器回收用分离烘干装置 |
| CN111403638A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-07-10 | 福建华祥电源科技有限公司 | 一种散热效果好的电池箱 |
| CN211587887U (zh) * | 2019-12-27 | 2020-09-29 | 宿迁政松电子有限公司 | 一种防尘效果好的自动固定点胶机 |
| CN111871705A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-03 | 浙江远恒电子科技有限公司 | 一种led灯均匀涂胶之后可快速干燥的点胶装置 |
| CN112038264A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-12-04 | 瑞容光电科技(江苏)有限公司 | 一种cob封装结构 |
-
2021
- 2021-01-14 CN CN202110048694.6A patent/CN112635645B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010119961A1 (ja) * | 2009-04-16 | 2010-10-21 | シーケーディ株式会社 | 液体吐出装置 |
| CN206401360U (zh) * | 2017-02-07 | 2017-08-11 | 东莞市易光电子有限公司 | 一种烘干点胶封装装置 |
| CN107694843A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-02-16 | 江阴华美光电科技有限公司 | 新型自动散热点胶机 |
| CN108405262A (zh) * | 2018-02-10 | 2018-08-17 | 海宁双迪电子照明有限公司 | 一种照明灯制作用点胶设备 |
| CN208365282U (zh) * | 2018-05-07 | 2019-01-11 | 深圳市索诺美科技有限公司 | 一种具有高散热功能的led射灯 |
| CN209393462U (zh) * | 2018-11-29 | 2019-09-17 | 苏州德利而自动化科技有限公司 | 一种具有清理水汽功能的真空点胶机 |
| CN210070407U (zh) * | 2019-04-19 | 2020-02-14 | 浙江蓝晶芯微电子有限公司 | 一种石英晶体谐振器回收用分离烘干装置 |
| CN211587887U (zh) * | 2019-12-27 | 2020-09-29 | 宿迁政松电子有限公司 | 一种防尘效果好的自动固定点胶机 |
| CN111403638A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-07-10 | 福建华祥电源科技有限公司 | 一种散热效果好的电池箱 |
| CN111871705A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-03 | 浙江远恒电子科技有限公司 | 一种led灯均匀涂胶之后可快速干燥的点胶装置 |
| CN112038264A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-12-04 | 瑞容光电科技(江苏)有限公司 | 一种cob封装结构 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116632121A (zh) * | 2023-04-19 | 2023-08-22 | 江苏暖阳半导体科技有限公司 | 一种led芯片封装机 |
| CN116632121B (zh) * | 2023-04-19 | 2024-01-05 | 江苏暖阳半导体科技有限公司 | 一种led芯片封装机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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