CN206247116U - 一种新型投影仪led光源机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种新型投影仪LED光源机构，包括PCB基板、锡膏和倒装芯片，PCB基板上依次设置锡膏和倒装芯片。本实用新型相对于传统正装铜基/铝基PCB，倒装之后芯片电极上下换位了，这就不会挡住芯片原本的出光，不仅提高了芯片的发光效率，同时可以起到降低热阻的作用，大大提高散热效率；倒装固焊工艺减少了焊线步骤，能够节约成本，提高产品良率。倒装工艺使用锡膏作为固焊胶能更好的将LED芯片产生的热量传导出去，进而延长LED使用寿命,使得投影仪的工作性能稳定；所用PCB基板为一种新型的铝基板，导热系数达122w/(m.k).具有极佳的导热性能，且寿命长、高可靠性、成本低等优点。

Description

一种新型投影仪LED光源机构

技术领域

本实用新型公开了一种光源技术，具体来说，涉及一种新型投影仪LED光源机构。

背景技术

LED灯作为一种冷光源得到广泛应用，在照明领域取得了很大的发展，现如今，LED灯光源功能单一，且散热成为一个难题，传统的固焊工艺在正装支架上固焊后，通过金线连接使之形成一个完整的电路回路LED芯片通过固焊胶固定于支架上，固焊胶导热系数为0.2-3W/(M.K)，由于LED使用时产生大量的热量，导热系数差则将大大影响LED使用寿命及各项光电参数，同时由于金线在使用过程中易受到内应力的影响导致弯曲、拉扯，进而导致LED出现死灯，且使用金线一定程度上也增加了成本。

因此，特别需要一种新型投影仪LED光源机构，以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

针对传统固焊工艺中芯片与支架导热性差，且使用成本高的问题，本实用新型提供一种固焊工艺简单，散热效果优良，制作成本更低的新型投影仪LED光源机构。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种新型投影仪LED光源机构，包括PCB基板、锡膏和倒装芯片，所述PCB基板上依次设置锡膏和倒装芯片。

在本实用新型中，所述倒装芯片通过锡膏焊接在PCB基板上。

在本实用新型中，所述锡膏通过回流焊炉使锡膏胶固化。

在本实用新型中，还包括壳体，所述PCB基板卡设在壳体内，还包括散热组件，所述散热组件包含外壳，所述外壳的一端通过隔板固定连接在壳体的另一侧，所述外壳的另一端上设置散热出风口，所述隔板上设置设置通风口，所述壳体的一侧上设置散热入风口，所述壳体内设置散热风扇。

在本实用新型中，所述通风口和散热入风口的面积面积大于散热出风口的面积。

在本实用新型中，所述出风口的面积为散热入风口面积的四分之三。

在本实用新型中，所述壳体上设置紫外线杀菌灯。

有益效果

1、相对于传统正装铜基/铝基PCB，倒装之后芯片电极上下换位了，这就不会挡住芯片原本的出光，不仅提高了芯片的发光效率，同时可以起到降低热阻的作用，大大提高散热效率；

2、倒装固焊工艺减少了焊线步骤，能够节约成本，提高产品良率。倒装工艺使用锡膏作为固焊胶能更好的将LED芯片产生的热量传导出去，进而延长LED使用寿命,使得投影仪的工作性能稳定；

3、所用PCB基板为一种新型的铝基板，导热系数达122w/(m.k).具有极佳的导热性能，且寿命长、高可靠性、成本低等优点。

附图说明

图1为传统的LED固焊工艺结构示意图；

图2位本实用新型PCB基板的结构示意图；

图3为本实用新型的整体结构示意图；

图4本实用新型的使用状态参考图；

图5本实用新型投影仪LED光源设置在壳体内时的结构示意图；

图6本实用新型采用的减震件的结构示意图。

图中主要符号说明：1、PCB基板；2、锡膏；3、倒装芯片。

具体实施方式

在全部附图的视图中，对应的参考符号表示对应的部件。

下面结合附图对本实用新型作进一步地详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，本具体实施的方向以图1方向为标准。

本实用新型提供了一种结构简单、操作方便且安装更简易、方便新型的一种新型投影仪LED光源机构；

本实用新型的一种新型投影仪LED光源，由下至上依次由ALC PCB基板1、锡膏2、倒装芯片3组成；

ALC铝基板1为一种新型的铝基板，其表面有用来连通电路的电极，其导热系数达122w/(m.k).具有极佳的导热性能，且寿命长、高可靠性、成本低等优点；

锡膏2自动高温印刷在PCB基板1上，锡膏2的导热系数为50W/(M.K)，其导热效果好；

倒装芯片3的电极在发光面的下方，将芯片3倒装在所述锡膏2对应的位置上后，倒装芯片3通过锡膏2焊接在PCB基板1上，通过回流焊炉使锡膏2胶固化，将ALC基板1和倒装芯片3接合一起，而锡膏2能更好的将倒装芯片3产生的热量传导到PCB基板1上，极大地提高了LED使用寿命；而且这一新工艺无需焊线这一过程，节省大量成本；

通过连接PCB基板上的电极，电路导通后，LED灯发光，同时LED产生的热量可通过锡膏2传递到PCB基板，能及时将热量散出。

一种新型投影仪LED光源，还包括壳体，所述PCB基板卡设在壳体4内，壳体4上设置散热组件5，散热组件5包含外壳6，外壳6的一端通过隔板7固定连接在壳体1的另一侧，并与壳体1内侧连通，外壳6的另一端上设置散热出风口8，隔板上设置设置通风口9，壳体1的一侧上设置散热入风口10，壳体1内设置散热风扇11；在使用的时候，优选的实施方式中，散热风扇11工作时，空气由散热入风口10进入，通过通风口9后，由散热出风口8流出，在此过程中，使得壳体1一侧的空气在壳体1内由壳体1的另一侧流出，达到空气循环散热的效果；散热风扇11的结构包括电动机12、风叶13和支架14，电动机12的电机轴15上固定设置风叶13，优选的实施方式中，电动机12通过减震件16设置在支架14上，支架14安装在外壳内，减震件16包括螺栓17、上部金属片18、软体部19和下部金属片20，螺栓17的一端和上部金属片18的一端固定连接，上部金属片18的另一端通过软体部19连接下部金属片20的一端，螺栓17的另一端固定连接电动机12，下部金属片20的另一端通过粘胶粘结在外壳6上，采用此种结构，使电机在达到减震效果的同时，能够起到稳定支撑的作用；进一步的，外壳6内侧部上设置第一紫外线杀菌灯21，在外壳6内侧壁上，还设置用于反射第一紫外线杀菌灯21紫外线的反光镜面22，能够针对外壳6内流通的空气进行杀菌处理，达到多功能安全使用的效果，进一步在环形框架内设置的反光镜面22，能够反射紫外线的杀菌光线，使第一紫外线杀菌灯8的照射光线具有多重杀菌效果。

通风口9和散热入风口10的面积大于散热出风口8的面积，优选的实施方式中，出风口的面积为进风口面积的四分之三。通过大孔进风、小孔出风可增大空气强度的原理，提高了散热强度，使本实用新型通过极细微的改变，就可以达到较大有益的使用效果。

壳体1上设置紫外线杀菌灯21，在用于KTV房间等公共场所时，在房间内人员离开后，可开启紫外线杀菌灯21对房间进行杀菌，提高本实用新型LED光源所处房间的卫生等级，达到安全、卫生的使用效果；进一步，可在壳体1上设置用于反射紫外线杀菌灯光线的反光镜面22，在两个以上LED光源配合使用时，一个LED光源上通过黏胶粘接方式设置的反光镜面22可反射另一个LED光源上紫外线杀菌灯8(紫外线杀菌灯8可采用外接线路的紫外线杀菌灯或采用蓄电池供电的紫外线杀菌灯)的光线，达到多重杀菌和有效利用资源的效果；进一步的，可在外壳的外表面喷涂超疏水疏油复合涂层，在长期的使用中，能够保障外壳的卫生等级，达到超疏水疏油的使用效果。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用本实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型投影仪LED光源机构，其特征在于：包括PCB基板、锡膏和倒装芯片，所述PCB基板上依次设置锡膏和倒装芯片，还包括壳体，所述PCB基板卡设在壳体内，还包括散热组件，所述散热组件包含外壳，所述外壳的一端通过隔板固定连接在壳体的另一侧，所述外壳的另一端上设置散热出风口，所述隔板上设置通风口，所述壳体的一侧上设置散热入风口，所述壳体内设置散热风扇。

2.根据权利要求1所述的新型投影仪LED光源机构，其特征在于：所述倒装芯片通过锡膏焊接在PCB基板上。

3.根据权利要求2所述的新型投影仪LED光源机构，其特征在于：所述锡膏通过回流焊炉使锡膏胶固化。

4.根据权利要求1所述的新型投影仪LED光源机构，其特征在于：所述通风口面积和散热入风口的面积均大于散热出风口的面积。

5.根据权利要求1至4任一所述的新型投影仪LED光源机构，其特征在于：所述出风口的面积为散热入风口面积的四分之三。

6.根据权利要求1所述的新型投影仪LED光源机构，其特征在于：所述壳体上设置紫外线杀菌灯。