CN201096330Y - 一种具有过热保护功能的大功率led - Google Patents

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CN201096330Y CNU2007201726209U CN200720172620U CN201096330Y CN 201096330 Y CN201096330 Y CN 201096330Y CN U2007201726209 U CNU2007201726209 U CN U2007201726209U CN 200720172620 U CN200720172620 U CN 200720172620U CN 201096330 Y CN201096330 Y CN 201096330Y
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李国平
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Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种具有过热保护功能的大功率LED,包括芯片、支架电极与金线,芯片通过金线与支架电极电连接,其特征在于:所述芯片和支架电极之间电连接一热保护元器件。所述热保护元器件为热敏电阻。所述热保护元器件与芯片串联连接。所述热保护元器件封装在大功率LED的内部。本实用新型具有过热保护、寿命长、体积小的优点。

Description

一种具有过热保护功能的大功率LED
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED,具体说是一种具有过热保护功能的大功率LED。
背景技术
随着科学技术的发展,半导体照明因节能、环保、寿命长、色彩丰富等特点而被广泛地用于各个领域,特别是大功率LED,正被作为多种颜色或变色照明灯具的基本光源,应用于汽车照明、消防照明、室内外照明、彩色照明等照明领域。目前市场上的大功率LED各项光色参数性能很好,在节能、环保方面也不错,但是普遍存在由于灯管本身散热性能不好、安装的散热装置不够完善或散热条件不佳的情况,出现过多的热量在LED内部堆积,由此导致灯管过早光衰甚至死灯的现象,严重影响了大功率LED的正常使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种具有过热保护、寿命长、体积小的大功率LED。
本实用新型的目的通过以下技术方案来解决:
一种具有过热保护功能的大功率LED,包括芯片、支架电极与金线,芯片通过金线与支架电极电连接,其特征在于:所述芯片和支架电极之间电连接一热保护元器件。
所述热保护元器件为热敏电阻。
所述热保护元器件与芯片串联连接。
所述热保护元器件封装在大功率LED的内部。
本实用新型大功率LED内的热保护元器件通过金线与芯片和支架电极形成串联电路,热保护元器件是微型元器件,它与芯片在同一热沉上,它周围的温度是LED内部温度,当LED内部温度达到设定的要求保护的温度时,也是热保护元器件达到它所设定的温度的时候,这时热保护元器件就会自动断开部,串联电路形成断路,芯片无电流通过,LED熄灭,LED内部温度就会下降,不会出现热量堆积,从而达到过热保护的功能,保证了大功率LED的正常使用寿命。由于热保护元器件是安装在大功率LED内部,所以比安装外部散热装置的大功率LED模组体积小,这样就不仅具有过热保护的功能,而且体积又小,实用范围广,所用热保护元器件是热敏电阻,它属于无源器件,并且体积又小,基本上不影响大功率LED的发光的效率和出光的角度。此外,对于要求对大功率LED进行安装过热保护装置的使用者来说,本实用新型安装方便,和安装普通的大功率LED一样,无需多余的安装操作步骤就自动具有过热保护的效果。
附图说明
图1为本实用新型具有过热保护功能的大功率LED结构示意图(一);
图2为本实用新型具有过热保护功能的大功率LED结构示意图(二)。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。
如图1与图2所示,本实用新型所述的具有过热保护功能的大功率LED主要由热保护元器件1、芯片2、金线3与支架电极4组成,热保护元器件1安装在大功率LED内部。热保护元器件1为热敏电阻,属于微型元器件,体积很小,足够可以安装在大功率LED的内部,它通过金线3与芯片2串联的,热保护元器件1的另一端焊接在支架电极4上,从而使芯片2、热保护元器件1和支架电极4形成串联电路。热保护元器件1对芯片2没有不良影响,基本不影响大功率LED的发光效率和光色效果。在批量生产大功率LED的过程中,只增加了在焊接芯片2时,把热保护元器件1焊接在芯片2的旁边,然后在焊线时多打几根金线3,其后的工序与普通大功率LED无差别,制作过程并不复杂,但却具有过热保护的功能,使用寿命长,而且体积小、安装方便、实用范围广的优点。

Claims (4)

1、一种具有过热保护功能的大功率LED,包括芯片、支架电极与金线,芯片通过金线与支架电极电连接,其特征在于:所述芯片和支架电极之间电连接一热保护元器件。
2、根据权利要求1所述的具有过热保护功能的大功率LED,其特征在于:所述热保护元器件为热敏电阻。
3、根据权利要求1所述的具有过热保护功能的大功率LED,其特征在于:所述热保护元器件与芯片串联连接。
4、根据权利要求1所述的具有过热保护功能的大功率LED,其特征在于:所述热保护元器件封装在大功率LED的内部。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101832534A (zh) * 2009-03-12 2010-09-15 株式会社小糸制作所 供电部件及车辆用灯具
CN102003628A (zh) * 2009-05-14 2011-04-06 北京中庆微数字设备开发有限公司 一种自动温控led像素筒
CN102062320A (zh) * 2010-12-16 2011-05-18 西安炬光科技有限公司 一种带光学整形的led光源模块及其制备方法

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Patentee after: Guangzhou Hongli Tronic Co., Ltd.

Address before: Four 11D room, 510000 floor, building B, 10 Fengshen Road, Huadu District, Guangdong, Guangzhou

Patentee before: Guangzhou Hongli Photoelectron Co., Ltd.

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Granted publication date: 20080806

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