CN116532581B - 一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，包括底板，所述底板的顶部设置有支撑架，所述支撑架的顶部设置有第一气缸，所述底板的顶部设置有支撑块，所述支撑块的内壁设置有框架，所述框架的外壁固定连接有防护箱，所述防护箱的内壁设置有伺服电机，所述框架的内壁设置有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆的外壁环绕安装有滑环。本发明通过安装有框架和L支架便于具有软恢复特性快恢复二极管加工装置进行上下料加工二极管，使用二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复的二极管引脚进行切割整形时，使伺服电机的输出端转动带动滑动架的位置移动，放置槽用于放置具有软恢复特性快恢复二极管来进行加工，达到便于对待加工二极管进行上下料的目的。

Description

一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置

技术领域

本发明涉及二极管加工装技术领域，具体为一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置。

背景技术

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，是世界上第一种半导体器件，具有单向导电性能、整流功能，二极管的种类繁多，主要应用于电子电路和工业产品，具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，是一种用于对具有软恢复特性快恢复二极管引脚进行切割整形的设备，可以便于对二极管的多余的引脚进行切割加工，现有的一些对具有软恢复特性快恢复二极管加工装置在进行使用时，对待加工的二极管大多还需人工进行上下料，较为不方便。

现有的二极管加工装置存在的缺陷是：

1、专利文件CN109127956A公开了二极管引脚切割机构，“包括切刀和切割台，切割台包括相互固定连接的传送台和转动台，传送台和转动台之间具有间隙而形成切割缝，且传送台和转动台上均设有用于放置金属条的凹槽，传送台上的凹槽上方跨设有固定板，转动台上的凹槽的上方跨设有弧形板，弧形板和固定板均用于固定金属条，转动台连接有转动驱动机构。通过本发明能够解决引脚被切刀切割后四处迸溅的问题”，然而上述公开文献的二极管引脚切割机构，主要考虑解决引脚被切刀切割后四处迸溅的问题，没有考虑到快速进行上下料的问题，因此，有必要研究出一种可以使具有软恢复特性快恢复二极管加工装置便于上下料的结构，进而能够通过工作效率；

2、专利文件CN207770695U公开了二极管芯片切割装置，“所述二极管芯片切割装置包括底座、上模、切刀、下模、接料盒、废料盒和刮料板，所述下模和废料盒均设置于所述底座上，所述下模的顶部设有安装槽，所述接料盒设置于所述安装槽内，所述废料盒设置于所述下模的一侧，所述切刀设置有两个并且所述两个切刀设置于所述上模的底部，所述两个切刀位于所述安装槽的正上方，所述刮料板设置于所述下模的一侧，且所述刮料板位于所述下模的上方，所述底座上设有与所述刮料板连接的驱动装置”，然而上述公开文献的二极管芯片切割装置，主要考虑提高了切割效率，同时也便于处理废料，没有考虑到对不同尺寸工件进行快速夹持定位的问题，因此，有必要研究出一种可以对不同尺寸工件进行夹持定位的结构，进而能够便于具有软恢复特性快恢复二极管加工装置对不同尺寸的二极管进行加工；

3、专利文件CN104201134A公开了一种二极管整形装置，“包括基座，所述基座上竖直的设有第一整形部件，第二整形部件和压断部件，所述第一底座上竖直的设有两个第一支撑座，使第一整形部件整体呈U形结构，所述第二整形部件的两个第二支撑座相对的设置在所述第一整形部件外部，将第一整形部件包裹在两个第二支撑座之间，结构简单，操作方便，能够迅速将二极管引线端子整形到所需长度，误差大大减小，提高了工作效率，降低了成本”，然而上述公开文献的一种二极管整形装置，主要考虑...没有考虑到对受力点进行调整的问题，因此，有必要研究出一种可以对具有软恢复特性快恢复二极管加工装置内部受力点进行调整的结构，进而能够便于根据不同的场景来对二极管引脚进行整形切割；

4、专利文件CN210702228U公开了二极管整形机，“包括依次设置的可自转的锯齿片、可转动的切筋刀和固定设置的整形机构，锯齿片用于带动二极管料带移动，二极管料带依次经过锯齿片、切筋刀和整形机构，整形机构设置于切筋刀的下方，整形机构用于二极管料带的针脚弯折，本实用新型具有快速地进行二极管的折弯成型、工作效率高的技术效果”，然而上述公开文献的二极管整形机，主要考虑快速地进行二极管的折弯成型提高工作效率，没有考虑到对切割的引脚进行挤压收纳的问题，因此，有必要研究出一种可以对具有软恢复特性快恢复二极管加工装置收纳的引脚进行挤压的结构，进而能够便于对切除的引脚进行收纳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，以解决上述背景技术中提出的具有软恢复特性快恢复二极管加工装置不便于进行上下料的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，包括:

底板，所述底板的顶部设置有支撑架，所述支撑架的顶部设置有第一气缸；

所述底板的顶部设置有支撑块，所述支撑块的内壁设置有框架，所述框架的外壁固定连接有防护箱，所述防护箱的内壁设置有伺服电机，所述框架的内壁设置有螺纹丝杆，且螺纹丝杆的一端与伺服电机的输出端固定连接，所述螺纹丝杆的外壁环绕安装有滑环，所述滑环的外壁对称连接有L支架，所述支撑块的顶部设置有滑动架，且L支架的一端与滑动架的底部固定连接。

优选的，所述滑动架的底部对称设置有滑动块，支撑块的顶部对称设置有滑轨，且滑动块的底端延伸至滑轨的内部，框架的内壁对称设置有导向杆，且导向杆的一端穿设在L支架的内部，滑环的底部固定连接有导向块。

优选的，所述底板的顶部设置有四组定位孔，且定位孔位于支撑架的一侧，第一气缸的输出端固定连接有切割头。

优选的，所述滑动架的顶部依次镶嵌安装有放置槽，放置槽的外壁对称设置有滑槽，滑动架的内壁对称安装有两组方形架，方形架的外壁固定连接有防护壳，防护壳的内壁固定安装有微型马达，方形架的内壁设置有转动杆，且转动杆的一端与微型马达的输出端固定连接，转动杆的外壁对称环绕安装有螺纹筒，且螺纹筒与转动杆固定连接，螺纹筒的外壁环绕安装有滑动环，滑动环的顶部固定安装有连接板，连接板的顶端固定连接有定位块，滑动环的外壁固定连接有滑动板，方形架的内壁固定连接有多组导杆，且导杆的一端穿设在滑动板的内部。

优选的，所述支撑架的外形呈“凹”形底部与底板的顶部固定连接，滑轨的外形呈长条状内壁尺寸与滑动块外壁的尺寸相同，切割头的外形呈“凹”字形底部为尖锐状，放置槽的外形为半圆状固定在滑动架的顶部。

优选的，所述支撑块的内壁对称设置有收纳槽，收纳槽包括方形板、承重板和定位槽，方形板穿设在收纳槽的内部，承重板固定安装在方形板的顶部，方形板的内壁对称镶嵌安装有定位槽，定位槽的内壁固定连接有定位架，定位架的内壁固定连接有螺纹环，螺纹环的内壁穿设有螺纹杆，收纳槽的内壁底部对称设置有板块，收纳槽的内壁设置有第一电机，且第一电机与对应螺纹杆的一端固定连接。

优选的，所述支撑架的外壁对称设置有第二气缸，底板的顶部对称设置有槽体，且槽体位于支撑块的一侧，第二气缸的一端延伸至槽体的内部，第二气缸的输出端固定连接有施压板，槽体的顶部固定连接有滑板。

优选的，所述槽体的的内壁固定安装有承重块，且承重块呈长方形，尺寸与槽体的内壁侧面尺寸相等。

一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置的使用方法，包括：

S1、首先在使用二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复的二极管引脚进行切割整形时，使伺服电机的输出端转动带动螺纹丝杆转动，螺纹丝杆转动时使滑环的位置移动，滑环的位置移动时带动L支架的位置移动，L支架的位置移动时会带动滑动架的位置移动，在滑动架位置移动时会带动滑动块在滑轨的内部滑动，可以对滑动架移动位置时进行导向，通过放置槽用于放置具有软恢复特性快恢复二极管来进行加工，达到便于对待加工二极管进行上下料的目的；

S2、将待加工的二极管放置在放置槽的内部后，使微型马达的输出端转动带动转动杆转动，转动杆转动时会带动螺纹筒转动，螺纹筒的外壁设置有螺纹与滑动环的内圈相吻合，在螺纹筒转动时会使滑动环的位置进行运动，由于对称设置的螺纹筒外壁螺纹相反，会使得两组滑动环向相反的方向进行移动，滑动环的位置移动时带动连接板的位置进行移动，连接板移动时带动定位块移动，定位块移动至放置槽内部放置的二极管外壁后，对二极管的位置进行定位夹持，达到快速对不同尺寸待加工的二极管进行定位夹持的目的，在后续二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管进行加工时，可以有效的避免二极管的位置滑动；

S3、将待加工的二极管固定在放置槽的内部后，使伺服电机的输出端反向转动进而使滑动架复位，滑动架复位后根据待切割引脚的二极管位置对承重板的位置进行调整时，使第一电机的输出端转动带动螺纹杆转动，螺纹杆转动时会使螺纹环的位置移动，螺纹环的位置移动时通过定位架与定位槽相配合可以带动方形板在收纳槽的内部垂直滑动位置，在方形板的位置移动时会带动承重板的位置进行运动，承重板的顶部与二极管引脚接触后，使第一电机的输出端停止转动，进而使承重板的位置停止移动，第一气缸工作推动切割头进行运动，切割头向下运动，与承重板支撑的引脚接触后，对引脚进行挤压切割，进而对具有软恢复特性快恢复二极管的引脚进行切割整形，达到快速调整二极管引脚支撑受力点位置的目的，进而便于根据现场实际情况对二极管进行支撑整形切割；

S4、二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管引脚切割整形时，切割的引脚掉落在滑板的上方后会滑动进入到槽体的内部进行收纳，当槽体内部收纳的引脚到达一定的数量后，使第二气缸工作推动施压板的位置移动，施压板的位置移动时会对槽体内部收纳的引脚进行挤压，使引脚在施压板与承重块之间挤压成块，进而便于对收纳的引脚进行处理，达到对收纳的引脚进行挤压成型的目的，进而便于对其进行处理。

优选的，在所述步骤S1中，还包括如下步骤：

S11、在L支架的位置移动时，导向杆会对L支架进行导向，使L支架水平滑动位置，滑环进行运动使同时会带动导向块的位置滑动，导向块与底部设置的凹型槽贴合，在导向块移动时对滑环进行导向；

在所述步骤S2中，还包括如下步骤：

S21、滑槽的外形呈长方形，便于连接板进行运动；

在所述步骤S3中，还包括如下步骤：

S31、板块对方形板进行限位，在对方形板进行收纳时可以有效的避免方形板进入到收纳槽内部对第一电机造成损害。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明通过安装有框架和L支架便于具有软恢复特性快恢复二极管加工装置进行上下料加工二极管，使用二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复的二极管引脚进行切割整形时，使伺服电机的输出端转动带动螺纹丝杆转动，螺纹丝杆转动时使滑环的位置移动，滑环的位置移动时带动L支架的位置移动，L支架的位置移动时会带动滑动架的位置移动，在滑动架位置移动时会带动滑动块在滑轨的内部滑动，可以对滑动架移动位置时进行导向，通过放置槽用于放置具有软恢复特性快恢复二极管来进行加工，达到便于对待加工二极管进行上下料的目的；

2.本发明通过安装有方形架和转动杆便于具有软恢复特性快恢复二极管加工装置对不同尺寸的二极管进行限位夹持，将待加工的二极管放置在放置槽的内部后，使微型马达的输出端转动带动转动杆转动，转动杆转动时会带动螺纹筒转动，螺纹筒的外壁设置有螺纹与滑动环的内圈相吻合，在螺纹筒转动时会使滑动环的位置进行运动，由于对称设置的螺纹筒外壁螺纹相反，会使得两组滑动环向相反的方向进行移动，滑动环的位置移动时带动连接板的位置进行移动，连接板移动时带动定位块移动，定位块移动至放置槽内部放置的二极管外壁后，对二极管的位置进行定位夹持，达到快速对不同尺寸待加工的二极管进行定位夹持的目的，在后续二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管进行加工时，可以有效的避免二极管的位置滑动，提高了工作效率；

3.本发明通过安装有收纳槽和承重板便于具有软恢复特性快恢复二极管加工装置对二极管引脚进行切割整形，滑动架复位后根据待切割引脚的二极管位置对承重板的位置进行调整时，使第一电机的输出端转动带动螺纹杆转动，螺纹杆转动时会使螺纹环的位置移动，螺纹环的位置移动时通过定位架与定位槽相配合可以带动方形板在收纳槽的内部垂直滑动位置，在方形板的位置移动时会带动承重板的位置进行运动，承重板的顶部与二极管引脚接触后，使第一电机的输出端停止转动，进而使承重板的位置停止移动，第一气缸工作推动切割头进行运动，切割头向下运动，与承重板支撑的引脚接触后，对引脚进行挤压切割，进而对具有软恢复特性快恢复二极管的引脚进行切割整形，达到快速调整二极管引脚支撑受力点位置的目的，进而便于根据现场实际情况对二极管进行支撑整形切割；

4.本发明通过安装有槽体和施压板便于对具有软恢复特性快恢复二极管加工装置切割后的引脚进行挤压收纳，二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管引脚切割整形时，切割的引脚掉落在滑板的上方后会滑动进入到槽体的内部进行收纳，当槽体内部收纳的引脚到达一定的数量后，使第二气缸工作推动施压板的位置移动，施压板的位置移动时会对槽体内部收纳的引脚进行挤压，使引脚在施压板与承重块之间挤压成块，进而便于对收纳的引脚进行处理，达到对收纳的引脚进行挤压成型的目的，进而便于对其进行处理。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的正面结构示意图；

图3为本发明的支撑块结构示意图；

图4为本发明的框架结构示意图；

图5为本发明的收纳槽结构示意图；

图6为本发明的放置槽结构示意图；

图7为本发明的方形架结构示意图；

图8为本发明的转动杆结构示意图；

图9为本发明的槽体结构示意图；

图10为本发明的工作流程图。

图中：1、底板；2、定位孔；3、支撑架；4、第一气缸；5、切割头；6、支撑块；7、框架；8、防护箱；9、伺服电机；10、螺纹丝杆；11、滑环；12、L支架；13、导向杆；14、导向块；15、滑轨；16、滑动块；17、滑动架；18、放置槽；19、滑槽；20、方形架；21、防护壳；22、微型马达；23、转动杆；24、螺纹筒；25、滑动环；26、连接板；27、定位块；28、滑动板；29、导杆；30、收纳槽；31、方形板；32、承重板；33、定位槽；34、定位架；35、螺纹环；36、螺纹杆；37、板块；38、第一电机；39、第二气缸；40、槽体；41、滑板；42、承重块；43、施压板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1、图2和图10，本发明提供的一种实施例：一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，包括底板1，底板1的顶部设置有支撑架3，底板1对支撑架3进行支撑，支撑架3的顶部设置有第一气缸4，支撑架3为第一气缸4提供安装空间，底板1的顶部设置有四组定位孔2，且定位孔2位于支撑架3的一侧，使用螺栓通过定位孔2可以对具有软恢复特性快恢复二极管加工装置的位置进行定位安装，第一气缸4的输出端固定连接有切割头5，支撑架3的外形呈“凹”形底部与底板1的顶部固定连接，滑轨15的外形呈长条状内壁尺寸与滑动块16外壁的尺寸相同，切割头5的外形呈“凹”字形底部为尖锐状，放置槽18的外形为半圆状固定在滑动架17的顶部。

请参阅图4和图5，底板1的顶部设置有支撑块6，支撑块6的内壁设置有框架7，框架7的外壁固定连接有防护箱8，防护箱8的内壁设置有伺服电机9，框架7的内壁设置有螺纹丝杆10，且螺纹丝杆10的一端与伺服电机9的输出端固定连接，螺纹丝杆10的外壁环绕安装有滑环11，滑环11的外壁对称连接有L支架12，支撑块6的顶部设置有滑动架17，且L支架12的一端与滑动架17的底部固定连接，滑动架17的底部对称设置有滑动块16，支撑块6的顶部对称设置有滑轨15，且滑动块16的底端延伸至滑轨15的内部，框架7的内壁对称设置有导向杆13，且导向杆13的一端穿设在L支架12的内部，滑环11的底部固定连接有导向块14，在使用二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复的二极管引脚进行切割整形时，使伺服电机9的输出端转动带动螺纹丝杆10转动，螺纹丝杆10转动时使滑环11的位置移动，滑环11的位置移动时带动L支架12的位置移动，L支架12的位置移动时会带动滑动架17的位置移动，在滑动架17位置移动时会带动滑动块16在滑轨15的内部滑动，可以对滑动架17移动位置时进行导向，通过放置槽18用于放置具有软恢复特性快恢复二极管来进行加工，达到便于对待加工二极管进行上下料的目的。

请参阅图3、图6、图7和图8，滑动架17的顶部依次镶嵌安装有放置槽18，放置槽18的外壁对称设置有滑槽19，滑动架17的内壁对称安装有两组方形架20，方形架20的外壁固定连接有防护壳21，防护壳21的内壁固定安装有微型马达22，方形架20的内壁设置有转动杆23，且转动杆23的一端与微型马达22的输出端固定连接，转动杆23的外壁对称环绕安装有螺纹筒24，且螺纹筒24与转动杆23固定连接，螺纹筒24的外壁环绕安装有滑动环25，滑动环25的顶部固定安装有连接板26，连接板26的顶端固定连接有定位块27，滑动环25的外壁固定连接有滑动板28，方形架20的内壁固定连接有多组导杆29，且导杆29的一端穿设在滑动板28的内部，将待加工的二极管放置在放置槽18的内部后，使微型马达22的输出端转动带动转动杆23转动，转动杆23转动时会带动螺纹筒24转动，螺纹筒24的外壁设置有螺纹与滑动环25的内圈相吻合，在螺纹筒24转动时会使滑动环25的位置进行运动，由于对称设置的螺纹筒24外壁螺纹相反，会使得两组滑动环25向相反的方向进行移动，滑动环25的位置移动时带动连接板26的位置进行移动，连接板26移动时带动定位块27移动，定位块27移动至放置槽18内部放置的二极管外壁后，对二极管的位置进行定位夹持，达到快速对不同尺寸待加工的二极管进行定位夹持的目的，在后续二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管进行加工时，可以有效的避免二极管的位置滑动。

请参阅图4和图5，支撑块6的内壁对称设置有收纳槽30，收纳槽30包括方形板31、承重板32和定位槽33，方形板31穿设在收纳槽30的内部，承重板32固定安装在方形板31的顶部，方形板31的内壁对称镶嵌安装有定位槽33，定位槽33的内壁固定连接有定位架34，定位架34的内壁固定连接有螺纹环35，螺纹环35的内壁穿设有螺纹杆36，收纳槽30的内壁底部对称设置有板块37，收纳槽30的内壁设置有第一电机38，且第一电机38与对应螺纹杆36的一端固定连接，滑动架17复位后根据待切割引脚的二极管位置对承重板32的位置进行调整时，使第一电机38的输出端转动带动螺纹杆36转动，螺纹杆36转动时会使螺纹环35的位置移动，螺纹环35的位置移动时通过定位架34与定位槽33相配合可以带动方形板31在收纳槽30的内部垂直滑动位置，在方形板31的位置移动时会带动承重板32的位置进行运动，承重板32的顶部与二极管引脚接触后，使第一电机38的输出端停止转动，进而使承重板32的位置停止移动，第一气缸4工作推动切割头5进行运动，切割头5向下运动，与承重板32支撑的引脚接触后，对引脚进行挤压切割，进而对具有软恢复特性快恢复二极管的引脚进行切割整形，达到快速调整二极管引脚支撑受力点位置的目的，进而便于根据现场实际情况对二极管进行支撑整形切割。

请参阅图2和图9，支撑架3的外壁对称设置有第二气缸39，底板1的顶部对称设置有槽体40，且槽体40位于支撑块6的一侧，第二气缸39的一端延伸至槽体40的内部，第二气缸39的输出端固定连接有施压板43，槽体40的顶部固定连接有滑板41，槽体40的的内壁固定安装有承重块42，且承重块42呈长方形，尺寸与槽体40的内壁侧面尺寸相等，二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管引脚切割整形时，切割的引脚掉落在滑板41的上方后会滑动进入到槽体40的内部进行收纳，当槽体40内部收纳的引脚到达一定的数量后，使第二气缸39工作推动施压板43的位置移动，施压板43的位置移动时会对槽体40内部收纳的引脚进行挤压，使引脚在施压板43与承重块42之间挤压成块，进而便于对收纳的引脚进行处理，达到对收纳的引脚进行挤压成型的目的，进而便于对其进行处理。

一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置的使用方法，包括：

S1、首先在使用二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复的二极管引脚进行切割整形时，使伺服电机9的输出端转动带动螺纹丝杆10转动，螺纹丝杆10转动时使滑环11的位置移动，滑环11的位置移动时带动L支架12的位置移动，L支架12的位置移动时会带动滑动架17的位置移动，在滑动架17位置移动时会带动滑动块16在滑轨15的内部滑动，可以对滑动架17移动位置时进行导向，通过放置槽18用于放置具有软恢复特性快恢复二极管来进行加工，达到便于对待加工二极管进行上下料的目的；

S2、将待加工的二极管放置在放置槽18的内部后，使微型马达22的输出端转动带动转动杆23转动，转动杆23转动时会带动螺纹筒24转动，螺纹筒24的外壁设置有螺纹与滑动环25的内圈相吻合，在螺纹筒24转动时会使滑动环25的位置进行运动，由于对称设置的螺纹筒24外壁螺纹相反，会使得两组滑动环25向相反的方向进行移动，滑动环25的位置移动时带动连接板26的位置进行移动，连接板26移动时带动定位块27移动，定位块27移动至放置槽18内部放置的二极管外壁后，对二极管的位置进行定位夹持，达到快速对不同尺寸待加工的二极管进行定位夹持的目的，在后续二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管进行加工时，可以有效的避免二极管的位置滑动；

S3、将待加工的二极管固定在放置槽18的内部后，使伺服电机9的输出端反向转动进而使滑动架17复位，滑动架17复位后根据待切割引脚的二极管位置对承重板32的位置进行调整时，使第一电机38的输出端转动带动螺纹杆36转动，螺纹杆36转动时会使螺纹环35的位置移动，螺纹环35的位置移动时通过定位架34与定位槽33相配合可以带动方形板31在收纳槽30的内部垂直滑动位置，在方形板31的位置移动时会带动承重板32的位置进行运动，承重板32的顶部与二极管引脚接触后，使第一电机38的输出端停止转动，进而使承重板32的位置停止移动，第一气缸4工作推动切割头5进行运动，切割头5向下运动，与承重板32支撑的引脚接触后，对引脚进行挤压切割，进而对具有软恢复特性快恢复二极管的引脚进行切割整形，达到快速调整二极管引脚支撑受力点位置的目的，进而便于根据现场实际情况对二极管进行支撑整形切割；

S4、二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管引脚切割整形时，切割的引脚掉落在滑板41的上方后会滑动进入到槽体40的内部进行收纳，当槽体40内部收纳的引脚到达一定的数量后，使第二气缸39工作推动施压板43的位置移动，施压板43的位置移动时会对槽体40内部收纳的引脚进行挤压，使引脚在施压板43与承重块42之间挤压成块，进而便于对收纳的引脚进行处理，达到对收纳的引脚进行挤压成型的目的，进而便于对其进行处理。

在步骤S1中，还包括如下步骤：

S11、在L支架12的位置移动时，导向杆13会对L支架12进行导向，使L支架12水平滑动位置，滑环11进行运动使同时会带动导向块14的位置滑动，导向块14与底部设置的凹型槽贴合，在导向块14移动时对滑环11进行导向；

在步骤S2中，还包括如下步骤：

S21、滑槽19的外形呈长方形，便于连接板26进行运动；

在步骤S3中，还包括如下步骤：

S31、板块37对方形板31进行限位，在对方形板31进行收纳时可以有效的避免方形板31进入到收纳槽30内部对第一电机38造成损害。

工作原理，首先在使用二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复的二极管引脚进行切割整形时，使伺服电机9的输出端转动带动螺纹丝杆10转动，螺纹丝杆10转动时使滑环11的位置移动，滑环11的位置移动时带动L支架12的位置移动，L支架12的位置移动时会带动滑动架17的位置移动，在滑动架17位置移动时会带动滑动块16在滑轨15的内部滑动，可以对滑动架17移动位置时进行导向，通过放置槽18用于放置具有软恢复特性快恢复二极管来进行加工，达到便于对待加工二极管进行上下料的目的，将待加工的二极管放置在放置槽18的内部后，使微型马达22的输出端转动带动转动杆23转动，转动杆23转动时会带动螺纹筒24转动，螺纹筒24的外壁设置有螺纹与滑动环25的内圈相吻合，在螺纹筒24转动时会使滑动环25的位置进行运动，由于对称设置的螺纹筒24外壁螺纹相反，会使得两组滑动环25向相反的方向进行移动，滑动环25的位置移动时带动连接板26的位置进行移动，连接板26移动时带动定位块27移动，定位块27移动至放置槽18内部放置的二极管外壁后，对二极管的位置进行定位夹持，达到快速对不同尺寸待加工的二极管进行定位夹持的目的，在后续二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管进行加工时，可以有效的避免二极管的位置滑动，将待加工的二极管固定在放置槽18的内部后，使伺服电机9的输出端反向转动进而使滑动架17复位，滑动架17复位后根据待切割引脚的二极管位置对承重板32的位置进行调整时，使第一电机38的输出端转动带动螺纹杆36转动，螺纹杆36转动时会使螺纹环35的位置移动，螺纹环35的位置移动时通过定位架34与定位槽33相配合可以带动方形板31在收纳槽30的内部垂直滑动位置，在方形板31的位置移动时会带动承重板32的位置进行运动，承重板32的顶部与二极管引脚接触后，使第一电机38的输出端停止转动，进而使承重板32的位置停止移动，第一气缸4工作推动切割头5进行运动，切割头5向下运动，与承重板32支撑的引脚接触后，对引脚进行挤压切割，进而对具有软恢复特性快恢复二极管的引脚进行切割整形，达到快速调整二极管引脚支撑受力点位置的目的，进而便于根据现场实际情况对二极管进行支撑整形切割，二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管引脚切割整形时，切割的引脚掉落在滑板41的上方后会滑动进入到槽体40的内部进行收纳，当槽体40内部收纳的引脚到达一定的数量后，使第二气缸39工作推动施压板43的位置移动，施压板43的位置移动时会对槽体40内部收纳的引脚进行挤压，使引脚在施压板43与承重块42之间挤压成块，进而便于对收纳的引脚进行处理，达到对收纳的引脚进行挤压成型的目的，进而便于对其进行处理。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (9)

1.一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，其特征在于，包括:

底板（1），所述底板（1）的顶部设置有支撑架（3），所述支撑架（3）的顶部设置有第一气缸（4）；

所述底板（1）的顶部设置有支撑块（6），所述支撑块（6）的内壁设置有框架（7），所述框架（7）的外壁固定连接有防护箱（8），所述防护箱（8）的内壁设置有伺服电机（9），所述框架（7）的内壁设置有螺纹丝杆（10），且螺纹丝杆（10）的一端与伺服电机（9）的输出端固定连接，所述螺纹丝杆（10）的外壁环绕安装有滑环（11），所述滑环（11）的外壁对称连接有L支架（12），所述支撑块（6）的顶部设置有滑动架（17），且L支架（12）的一端与滑动架（17）的底部固定连接，所述滑动架（17）的顶部依次镶嵌安装有放置槽（18），放置槽（18）的外壁对称设置有滑槽（19），滑动架（17）的内壁对称安装有两组方形架（20），方形架（20）的外壁固定连接有防护壳（21），防护壳（21）的内壁固定安装有微型马达（22），方形架（20）的内壁设置有转动杆（23），且转动杆（23）的一端与微型马达（22）的输出端固定连接，转动杆（23）的外壁对称环绕安装有螺纹筒（24），且螺纹筒（24）与转动杆（23）固定连接，螺纹筒（24）的外壁环绕安装有滑动环（25），滑动环（25）的顶部固定安装有连接板（26），连接板（26）的顶端固定连接有定位块（27），滑动环（25）的外壁固定连接有滑动板（28），方形架（20）的内壁固定连接有多组导杆（29），且导杆（29）的一端穿设在滑动板（28）的内部。

2.根据权利要求1所述的一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，其特征在于：所述滑动架（17）的底部对称设置有滑动块（16），支撑块（6）的顶部对称设置有滑轨（15），且滑动块（16）的底端延伸至滑轨（15）的内部，框架（7）的内壁对称设置有导向杆（13），且导向杆（13）的一端穿设在L支架（12）的内部，滑环（11）的底部固定连接有导向块（14）。

3.根据权利要求2所述的一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，其特征在于：所述底板（1）的顶部设置有四组定位孔（2），且定位孔（2）位于支撑架（3）的一侧，第一气缸（4）的输出端固定连接有切割头（5）。

4.根据权利要求3所述的一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，其特征在于：所述支撑架（3）的外形呈“凹”形底部与底板（1）的顶部固定连接，滑轨（15）的外形呈长条状内壁尺寸与滑动块（16）外壁的尺寸相同，切割头（5）的外形呈“凹”字形底部为尖锐状，放置槽（18）的外形为半圆状固定在滑动架（17）的顶部。

5.根据权利要求4所述的一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，其特征在于：所述支撑块（6）的内壁对称设置有收纳槽（30），收纳槽（30）包括方形板（31）、承重板（32）和定位槽（33），方形板（31）穿设在收纳槽（30）的内部，承重板（32）固定安装在方形板（31）的顶部，方形板（31）的内壁对称镶嵌安装有定位槽（33），定位槽（33）的内壁固定连接有定位架（34），定位架（34）的内壁固定连接有螺纹环（35），螺纹环（35）的内壁穿设有螺纹杆（36），收纳槽（30）的内壁底部对称设置有板块（37），收纳槽（30）的内壁设置有第一电机（38），且第一电机（38）与对应螺纹杆（36）的一端固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，其特征在于：所述支撑架（3）的外壁对称设置有第二气缸（39），底板（1）的顶部对称设置有槽体（40），且槽体（40）位于支撑块（6）的一侧，第二气缸（39）的一端延伸至槽体（40）的内部，第二气缸（39）的输出端固定连接有施压板（43），槽体（40）的顶部固定连接有滑板（41）。

7.根据权利要求6所述的一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，其特征在于：所述槽体（40）的内壁固定安装有承重块（42），且承重块（42）呈长方形，尺寸与槽体（40）的内壁侧面尺寸相等。

8.一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置的使用方法，适用于权利要求7所述的一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置，其特征在于，包括：

S1、首先在使用二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复的二极管引脚进行切割整形时，使伺服电机（9）的输出端转动带动螺纹丝杆（10）转动，螺纹丝杆（10）转动时使滑环（11）的位置移动，滑环（11）的位置移动时带动L支架（12）的位置移动，L支架（12）的位置移动时会带动滑动架（17）的位置移动，在滑动架（17）位置移动时会带动滑动块（16）在滑轨（15）的内部滑动，可以对滑动架（17）移动位置时进行导向，通过放置槽（18）用于放置具有软恢复特性快恢复二极管来进行加工，达到便于对待加工二极管进行上下料的目的；

S2、将待加工的二极管放置在放置槽（18）的内部后，使微型马达（22）的输出端转动带动转动杆（23）转动，转动杆（23）转动时会带动螺纹筒（24）转动，螺纹筒（24）的外壁设置有螺纹与滑动环（25）的内圈相吻合，在螺纹筒（24）转动时会使滑动环（25）的位置进行运动，由于对称设置的螺纹筒（24）外壁螺纹相反，会使得两组滑动环（25）向相反的方向进行移动，滑动环（25）的位置移动时带动连接板（26）的位置进行移动，连接板（26）移动时带动定位块（27）移动，定位块（27）移动至放置槽（18）内部放置的二极管外壁后，对二极管的位置进行定位夹持，达到快速对不同尺寸待加工的二极管进行定位夹持的目的，在后续二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管进行加工时，可以有效的避免二极管的位置滑动；

S3、将待加工的二极管固定在放置槽（18）的内部后，使伺服电机（9）的输出端反向转动进而使滑动架（17）复位，滑动架（17）复位后根据待切割引脚的二极管位置对承重板（32）的位置进行调整时，使第一电机（38）的输出端转动带动螺纹杆（36）转动，螺纹杆（36）转动时会使螺纹环（35）的位置移动，螺纹环（35）的位置移动时通过定位架（34）与定位槽（33）相配合可以带动方形板（31）在收纳槽（30）的内部垂直滑动位置，在方形板（31）的位置移动时会带动承重板（32）的位置进行运动，承重板（32）的顶部与二极管引脚接触后，使第一电机（38）的输出端停止转动，进而使承重板（32）的位置停止移动，第一气缸（4）工作推动切割头（5）进行运动，切割头（5）向下运动，与承重板（32）支撑的引脚接触后，对引脚进行挤压切割，进而对具有软恢复特性快恢复二极管的引脚进行切割整形，达到快速调整二极管引脚支撑受力点位置的目的，进而便于根据现场实际情况对二极管进行支撑整形切割；

S4、二极管加工装置对具有软恢复特性快恢复二极管引脚切割整形时，切割的引脚掉落在滑板（41）的上方后会滑动进入到槽体（40）的内部进行收纳，当槽体（40）内部收纳的引脚到达一定的数量后，使第二气缸（39）工作推动施压板（43）的位置移动，施压板（43）的位置移动时会对槽体（40）内部收纳的引脚进行挤压，使引脚在施压板（43）与承重块（42）之间挤压成块，进而便于对收纳的引脚进行处理，达到对收纳的引脚进行挤压成型的目的，进而便于对其进行处理。

9.根据权利要求8所述的一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置的使用方法，其特征在于，在所述步骤S1中，还包括如下步骤：

S11、在L支架（12）的位置移动时，导向杆（13）会对L支架（12）进行导向，使L支架（12）水平滑动位置，滑环（11）进行运动使同时会带动导向块（14）的位置滑动，导向块（14）与底部设置的凹型槽贴合，在导向块（14）移动时对滑环（11）进行导向；

在所述步骤S2中，还包括如下步骤：

S21、滑槽（19）的外形呈长方形，便于连接板（26）进行运动；

在所述步骤S3中，还包括如下步骤：

S31、板块（37）对方形板（31）进行限位，在对方形板（31）进行收纳时可以有效的避免方形板（31）进入到收纳槽（30）内部对第一电机（38）造成损害。