CN116487291B - 一种芯片封装方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片封装方法及装置，具体涉及芯片封装领域，在粘贴芯片时，可以使智能卡水平放置，而需要对智能卡进行转移以能够进行粘贴保护膜纸时，则利用芯片未粘贴在智能卡中部这一情况，在粘贴后直接下压智能卡，以使智能卡进行翻转，以斜着或竖着向下插入到承托块上以进行夹持。本发明通过设置粘贴工位以及粘贴机构，利用粘贴机构将芯片粘贴在卡槽内并且直接利用粘贴机构向下移动使卡基翻转直接插入夹槽的内部进行夹持，其结构将更为简单，卡基的转移直接由粘贴工位和粘贴机构共同来完成，从而可以省去现有技术中额外附加的转移机构以及带有气缸的夹紧装置。

Description

一种芯片封装方法及装置

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体地说，本发明涉及一种芯片封装方法及装置。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡，目前，各种智能卡已经渗透到人们日常生活的方方面面，有效提高了日常生活便利性和智能化，一般智能卡的使用时间较长，使用过程中可能会暴露在恶劣的环境下，遭遇折弯、撞击、水浸等，因此，需要对其进行封装。智能卡通常由卡基、智能芯片、保护膜纸组成，在卡基上具有一卡槽，智能芯片装在卡槽内。

目前的智能卡的芯片进行封装时，是通过卡片输送装置输送卡片，再通过芯片供给装置供给芯片，最后通过芯片封装装置进行封装，但是在对芯片封装时，将芯片粘贴在卡槽内后，还需要对该卡片进行转移，即需要设置转移机构以及为了方便粘贴保护膜纸，需要设置卡片的带有气缸的夹紧装置，因此结构较为复杂。

发明内容

本发明提供的一种芯片封装方法及装置，所要解决的问题是：现有的智能卡芯片进行封装时需要设置转移机构以及带有气缸的夹紧装置。

为实现上述目的，本发明提供一种芯片封装方法，包括机架，机架上设置有粘贴工位以及位于粘贴工位上方的粘贴机构、位于粘贴工位下方的承托机构，承托机构的一侧设置有封面机构；粘贴工位包括与机架固定安装的固定槽板以及铰接在固定槽板前端并可自动复位的活动槽板；粘贴机构包括设置在活动槽板上方可竖向移动并自动向上复位的移动框；承托机构包括设置在活动槽板下方的承托块，承托块上开设有用于夹持卡基的夹槽，芯片封装时包括以下步骤：

步骤一：将卡基置于固定槽板和活动槽板的内部；

步骤二：使粘贴机构将芯片粘贴于卡槽的内部；

步骤三：使粘贴机构向下移动，通过移动框下压卡基使活动槽板向下转动并将卡基推至夹槽的内部进行夹持；

步骤四：通过封面机构在卡基的表面粘贴保护膜纸。

在一个优选的实施方式中，步骤三中，移动框下压卡基使活动槽板向下转动的角度为90°。

本发明还提供一种芯片封装装置，包括机架，机架上设置有粘贴工位以及位于粘贴工位上方的粘贴机构、位于粘贴工位下方的承托机构；

粘贴工位包括与机架固定安装的固定槽板以及铰接在固定槽板前端并可自动复位的活动槽板；粘贴机构包括设置在活动槽板上方可竖向移动并自动向上复位的移动框；承托机构包括设置在活动槽板下方的承托块，承托块上开设有用于夹持卡基的夹槽；

粘贴机构将芯片粘贴在卡槽内后移动框竖向移动，以使活动槽板向下转动，从而将位于固定槽板和活动槽板内的卡基向下推动至夹槽内夹持住。

在一个优选的实施方式中，活动槽板前端的两侧均铰接有可自动复位的挡爪。

在一个优选的实施方式中，粘贴机构还包括设置在移动框内部的压块以及用于驱动压块竖向移动的气缸二，移动框的一侧固定安装有用于放置芯片的上料筒二，移动框位于上料筒二的底部开设有内槽以及位于内槽下方的胶腔，内槽的下表面设置有与胶腔连通的给胶绵，内槽的内部插接有推板，移动框的一侧固定安装有用于驱动推板在内槽内部移动的气缸三。

在一个优选的实施方式中，移动框和压块的底部为弧形面，压块移动到移动框的底部时移动框与压块底端的弧形面重合。

在一个优选的实施方式中，承托机构还包括直线导轨，承托块安装在直线导轨上。

在一个优选的实施方式中，还包括封面机构，封面机构包括两个上下设置的输送辊以及用于驱动两个输送辊转动的电机一，输送辊的一侧设置有压辊以及用于驱动压辊转动的电机二，压辊的后侧设置有固定板，保护膜纸从压辊和固定板之间穿过并绕过压辊。

在一个优选的实施方式中，还包括设置在粘贴工位后侧的上料机构，上料机构包括与机架转动连接的扇形齿轮，扇形齿轮的前侧设置有可横向移动的上料板，扇形齿轮的前侧竖向开设有滑槽，上料板的中部固定连接有在滑槽内部滑动的滑轴，上料板中部的两侧均开设有置料槽，上料板两侧的上方均设置有上料筒一，上料板的后侧设置有气缸一以及安装在气缸一前端的推料板。

在一个优选的实施方式中，还包括驱动机构，驱动机构包括电机三以及安装在电机三输出轴的凸轮，凸轮通过推动移动框的顶部来驱动粘贴机构竖向移动，电机三的输出轴还安装有与扇形齿轮啮合的传动齿轮。

本发明的技术效果和优点：

通过设置粘贴工位以及粘贴机构，利用粘贴机构将芯片粘贴在卡槽内并且直接利用粘贴机构向下移动使卡基翻转直接插入夹槽的内部进行夹持，其结构将更为简单，卡基的转移直接由粘贴工位和粘贴机构共同来完成，从而可以省去现有技术中额外附加的转移机构以及带有气缸的夹紧装置。

通过粘贴机构的设置，一方面可以实现芯片的涂胶操作，另一方面可以完成芯片的粘贴操作，并且其向下移动还可以实现卡基翻转以利于夹持的目的。

通过上料机构的设置，扇形齿轮往复摆动可以交替实现两个置料槽与推料板对齐，以方便推料板推动其内部放置的卡基，从而可以实现自动上料的目的。

附图说明

图1为具体实施方式的整体结构示意图；

图2为图1的局部结构示意图；

图3为粘贴工位和粘贴机构的结构示意图；

图4为粘贴机构未下移的示意图；

图5为粘贴机构下移的示意图一；

图6为粘贴机构下移的示意图二；

图7为粘贴机构的结构示意图；

图8为图7的剖视图一。

图9为图7的剖视图二。

图10为封面机构的结构示意图。

附图标记为：

1、机架；2、上料机构；21、扇形齿轮；211、滑槽；22、上料板；221、置料槽；23、滑轴；24、上料筒一；25、气缸一；251、推料板；3、粘贴工位；31、固定槽板；311、定位块；32、活动槽板；33、挡爪；34、导向杆；35、压缩弹簧；4、粘贴机构；41、移动框；411、弧形头；42、气缸二；43、压块；44、上料筒二；45、内槽；46、胶腔；461、给胶绵；47、推板；48、气缸三；5、承托机构；51、直线导轨；52、承托块；53、夹槽；6、封面机构；61、输送辊；62、电机一；63、压辊；64、电机二；65、固定板；7、驱动机构；71、电机三；72、传动齿轮；73、凸轮；100、卡基；101、卡槽；200、芯片；300、保护膜纸。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一般而言，智能卡的芯片200是安装在智能卡端部的一侧，不是安装在智能卡正中间位置，基于此，在粘贴芯片200时，可以使智能卡水平放置，而需要对智能卡进行转移以能够进行粘贴保护膜纸300时，则利用芯片200未粘贴在智能卡中部这一情况，在粘贴后直接下压智能卡，以使智能卡进行翻转，以斜着或竖着（最好竖着）向下插入到承托块上以进行夹持，从而可以省去现有技术中额外附加的转移机构以及带有气缸的夹紧装置。因此，本申请提出一种芯片封装方法及装置。

实施例一

如图1-图10所示，本实施例提供一种芯片封装装置，包括机架1，机架1上设置有粘贴工位3以及位于粘贴工位3上方的粘贴机构4、位于粘贴工位3下方的承托机构5；粘贴工位3包括与机架1固定安装的固定槽板31以及铰接在固定槽板31前端并可自动复位的活动槽板32；粘贴机构4包括设置在活动槽板32上方可竖向移动并自动向上复位的移动框41；承托机构5包括设置在活动槽板32下方的承托块52，承托块52上开设有用于夹持卡基100的夹槽53；粘贴机构4将芯片200粘贴在卡槽101内后移动框41竖向移动，以使活动槽板32向下转动，从而将位于固定槽板31和活动槽板32内的卡基100向下推动至夹槽53内夹持住。

在对芯片200进行封装时，首先将卡基100放置在固定槽板31和活动槽板32的内部，使卡槽101位于活动槽板32上，然后通过粘贴机构4将芯片200粘贴在卡槽101的内部，然后粘贴机构4下移，由于移动框41位于卡基100的前端，所以可以推动卡基100和活动槽板32向下转动，其过程即如图4到图5所示的过程，活动槽板32最好转动90°，可以在固定槽板31的底部设置定位块311，当活动槽板32转动90°后可以抵住活动槽板32，向下移动的移动框41可以利用摩擦力来带动卡基100下移，当然，也可以在41靠近固定槽板31的一侧设置一固定块，通过固定块来下压卡基100的顶部。从而使卡基100插入到夹槽53的内部以进行夹持。而后移动框41向上移动，活动槽板32向上复位，活动槽板32的复位可以使用一复位弹簧（图中未示出）来实现。

通过设置粘贴工位3以及粘贴机构4，利用粘贴机构4将芯片200粘贴在卡槽101内并且直接利用粘贴机构4向下移动使卡基100翻转直接插入夹槽53的内部进行夹持，其结构将更为简单，卡基100的转移直接由粘贴工位3和粘贴机构4共同来完成，从而可以省去现有技术中额外附加的转移机构以及带有气缸的夹紧装置。

进一步地，如图3所示，活动槽板32前端的两侧均铰接有可自动复位的挡爪33。通过挡爪33的设置，在卡基100放置在固定槽板31和活动槽板32的内部时，通过挡爪33可以挡住卡基100的前，以起到定位的作用，挡爪33的复位可以使用复位弹簧（图中未示出）。

进一步地，如图7-图9所示，粘贴机构4还包括设置在移动框41内部的压块43以及用于驱动压块43竖向移动的气缸二42，移动框41的一侧固定安装有用于放置芯片200的上料筒二44，移动框41位于上料筒二44的底部开设有内槽45以及位于内槽45下方的胶腔46，内槽45的下表面设置有与胶腔46连通的给胶绵461，内槽45的内部插接有推板47，移动框41的一侧固定安装有用于驱动推板47在内槽45内部移动的气缸三48。其中，为了保证粘贴机构4能够竖向移动并能够复位，在机架1上设置导向杆34，使移动框41套在导向杆34上，并在导向杆34上设置一个压缩弹簧35用于移动框41向上的复位。参照图8所示，芯片200放置在上料筒二44的内部，当需要将芯片200粘贴在卡槽101的内部时，首先通过气缸三48带动推板47推动上料筒二44落至内槽45内的芯片200向压块43的下方移动，而后再由气缸二42带动压块43向下将芯片200推至卡槽101的内部进行粘贴，在此过程中，芯片200在内槽45内部时可以与给胶绵461接触以进行涂胶以利于粘贴。

进一步地，如图9所示，移动框41和压块43的底部为弧形面，压块43移动到移动框41的底部时移动框41与压块43底端的弧形面重合。由于在将芯片200粘贴后还需要向下推动卡基100，所以可以使移动框41的底端为弧形面，向下推动卡基100时，可以使压块43底端的弧形面与移动框41底端的弧形面重合，以防止对卡基100造成损伤。

进一步地，如图4-图6所示，承托机构5还包括直线导轨51，承托块52安装在直线导轨51上。在卡基100插入至夹槽53内部后，可以通过直线导轨51的移动来将其输送至下一工位。

在本实施例中，如图1和图10所示，还包括封面机构6，封面机构6包括两个上下设置的输送辊61以及用于驱动两个输送辊61转动的电机一62，输送辊61的一侧设置有压辊63以及用于驱动压辊63转动的电机二64，压辊63的后侧设置有固定板65，保护膜纸300从压辊63和固定板65之间穿过并绕过压辊63。直线导轨51将卡基100输送至两个输送辊61之间，通过电机一62带动两个输送辊61转动以向压辊63的方向输送卡基100，当卡基100经过压辊63和固定板65时，保护膜纸300粘贴在卡基100的表面。

在本实施例中，如图1和图2所示，为了可以将卡基100自动上料至固定槽板31和活动槽板32的内部，还包括设置在粘贴工位3后侧的上料机构2，上料机构2包括与机架1转动连接的扇形齿轮21，扇形齿轮21的前侧设置有可横向移动的上料板22，扇形齿轮21的前侧竖向开设有滑槽211，上料板22的中部固定连接有在滑槽211内部滑动的滑轴23，上料板22中部的两侧均开设有置料槽221，上料板22两侧的上方均设置有上料筒一24，上料板22的后侧设置有气缸一25以及安装在气缸一25前端的推料板251。扇形齿轮21往复摆动，在此过程中，可以通过滑轴23带动上料板22横向移动，当其中一个置料槽221移动到上料筒一24的下方时，另一个置料槽221则对准固定槽板31，此时前一个置料槽221的内部落下了上料筒一24，气缸一25带动推料板251往复移动从而可以将另一个置料槽221内的卡基100推至固定槽板31和活动槽板32的内部，即完成自动上料。在上述中，可以使固定槽板31在移动到最左端和最右端时触碰限位开关以控制气缸一25的动作，以提高自动化程度。

在本实施例中，如图1和图2所示，设置驱动机构7，驱动机构7包括电机三71以及安装在电机三71输出轴的凸轮73，凸轮73通过推动移动框41的顶部来驱动粘贴机构4竖向移动，电机三71的输出轴还安装有与扇形齿轮21啮合的传动齿轮72。通过电机三71正反转动，来带动凸轮73转动，利用凸轮73来推动移动框41竖向移动，可以将移动框41的上端设置成弧形头411，以利于推动。电机三71正反转动还可以通过传动齿轮72带动扇形齿轮21往复摆动。

上述需要说明的是，为了便于展现其原理，机架1只示出了部分结构，一些零部件的支撑结构未示出，均为常规设置，如电机三71、上料筒一24、气缸一25是固定安装在机架1上的；而为了保证上料板22能够横向移动，需要设置横向的导向装置如导向横杆（此为常规设置），导向横杆是安装在机架1上的；固定槽板31的支撑结构为示出，其是与机架1固定安装的；承托机构5和封面机构6也应当是安装在机架1上的。

工作原理：

电机三71带动传动齿轮72和凸轮73往复转动，当扇形齿轮21摆动到两端时，凸轮73的凸出部分朝上，而当扇形齿轮21摆动到中部时，凸轮73的凸出部分朝下，也即是传动齿轮72每次转动一周，当扇形齿轮21摆动到最左端时，右侧的置料槽221对准推料板251，当扇形齿轮21摆动到最右端时，左侧的置料槽221对准推料板251。假设初始状态如图1和图2所示，此时，扇形齿轮21摆动到最左端，凸轮73的凸出部分朝上，粘贴机构4处于最上方的位置，活动槽板32保持水平，气缸一25带动推料板251往复移动，将置料槽221内的卡基100推动到固定槽板31和活动槽板32的内部，具体工作过程如下：

（1）扇形齿轮21向右侧摆动，带动上料板22向右侧移动，在此过程中，气缸三48带动推板47移动将上料筒二44底部的芯片200推至压块43的下方，再通过气缸二42带动压块43向下移动以将芯片200推至卡槽101的内部进行粘贴。

（2）当扇形齿轮21摆动到中部时，凸轮73的凸出部分朝下，从而可以推动移动框41向下移动，移动框41推动活动槽板32和卡基100向下翻转90°并将卡基100插入到夹槽53的内部。

（3）扇形齿轮21继续向右侧摆动，凸轮73与移动框41的上端脱离，从而移动框41和活动槽板32向上复位，活动槽板32复位时，可能会被卡基100阻挡，所以可以使直线导轨51带动卡基100向前移动避免这种阻挡。

（4）扇形齿轮21摆动到最右侧，此时，另外一个置料槽221与推料板251对齐，气缸一25带动推料板251往复移动，将置料槽221内的卡基100推动到固定槽板31和活动槽板32的内部。

（5）扇形齿轮21向左侧摆动与上述（1）-（4）的过程同理。

在上述（4）中，直线导轨51带动卡基100向前移动至封面机构6，两个输送辊61分别与卡基100的上端和下端接触，电机一62带动两个输送辊61将卡基100向压辊63输送，卡基100从压辊63和固定板65经过，从而保护膜纸300粘贴在卡基100的表面。

工作过程即如上。

一般而言，芯片200不是安装在智能卡某一端的中部位置，而是安装在智能卡某一端的一侧的位置，所以，可以使承托块52与该芯片200的位置对齐，当卡基100插入到夹槽53内时，可以起到对芯片200的一个压紧作用，还可以适当控制承托块52的长度，以利于输送辊61的输送。

实施例二

如图1-图10所示，在本实施例中，提供一种芯片封装方法，包括机架1，机架1上设置有粘贴工位3以及位于粘贴工位3上方的粘贴机构4、位于粘贴工位3下方的承托机构5，承托机构5的一侧设置有封面机构6；粘贴工位3包括与机架1固定安装的固定槽板31以及铰接在固定槽板31前端并可自动复位的活动槽板32；粘贴机构4包括设置在活动槽板32上方可竖向移动并自动向上复位的移动框41；承托机构5包括设置在活动槽板32下方的承托块52，承托块52上开设有用于夹持卡基100的夹槽53，芯片200封装时包括以下步骤：

步骤一：将卡基100置于固定槽板31和活动槽板32的内部；

步骤二：使粘贴机构4将芯片200粘贴于卡槽101的内部；

步骤三：使粘贴机构4向下移动，通过移动框41下压卡基100使活动槽板32向下转动并将卡基100推至夹槽53的内部进行夹持；

步骤四：通过封面机构6在卡基100的表面粘贴保护膜纸300。

进一步地，步骤三中，移动框41下压卡基100使活动槽板32向下转动的角度为90°。

芯片200的封装、卡基100的转移、转移后的夹持在同一位置完成，省去现有技术中额外附加的转移机构以及带有气缸的夹紧装置。

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片封装方法，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有粘贴工位（3）以及位于粘贴工位（3）上方的粘贴机构（4）、位于粘贴工位（3）下方的承托机构（5），所述承托机构（5）的一侧设置有封面机构（6）；所述粘贴工位（3）包括与机架（1）固定安装的固定槽板（31）以及铰接在固定槽板（31）前端并可自动复位的活动槽板（32），所述活动槽板（32）前端的两侧均铰接有可自动复位的挡爪（33）；所述粘贴机构（4）包括设置在活动槽板（32）上方可竖向移动并自动向上复位的移动框（41）；所述承托机构（5）包括设置在活动槽板（32）下方的承托块（52），所述承托块（52）上开设有用于夹持卡基（100）的夹槽（53），芯片（200）封装时包括以下步骤：

步骤一：将卡基（100）置于固定槽板（31）和活动槽板（32）的内部；

步骤二：使所述粘贴机构（4）将芯片（200）粘贴于卡槽（101）的内部；

步骤三：使粘贴机构（4）向下移动，通过移动框（41）下压卡基（100）使活动槽板（32）向下转动并将卡基（100）推至夹槽（53）的内部进行夹持；

步骤四：通过封面机构（6）在卡基（100）的表面粘贴保护膜纸（300）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装方法，其特征在于：步骤三中，所述移动框（41）下压卡基（100）使活动槽板（32）向下转动的角度为90°。

3.一种芯片封装装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有粘贴工位（3）以及位于粘贴工位（3）上方的粘贴机构（4）、位于粘贴工位（3）下方的承托机构（5）；

所述粘贴工位（3）包括与机架（1）固定安装的固定槽板（31）以及铰接在固定槽板（31）前端并可自动复位的活动槽板（32），所述活动槽板（32）前端的两侧均铰接有可自动复位的挡爪（33）；所述粘贴机构（4）包括设置在活动槽板（32）上方可竖向移动并自动向上复位的移动框（41）；所述承托机构（5）包括设置在活动槽板（32）下方的承托块（52），所述承托块（52）上开设有用于夹持卡基（100）的夹槽（53）；

所述粘贴机构（4）将芯片（200）粘贴在卡槽（101）内后移动框（41）竖向移动，以使活动槽板（32）向下转动，从而将位于固定槽板（31）和活动槽板（32）内的卡基（100）向下推动至夹槽（53）内夹持住。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述粘贴机构（4）还包括设置在移动框（41）内部的压块（43）以及用于驱动压块（43）竖向移动的气缸二（42），所述移动框（41）的一侧固定安装有用于放置芯片（200）的上料筒二（44），所述移动框（41）位于上料筒二（44）的底部开设有内槽（45）以及位于内槽（45）下方的胶腔（46），所述内槽（45）的下表面设置有与胶腔（46）连通的给胶绵（461），所述内槽（45）的内部插接有推板（47），所述移动框（41）的一侧固定安装有用于驱动推板（47）在内槽（45）内部移动的气缸三（48）。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述移动框（41）和压块（43）的底部为弧形面，所述压块（43）移动到移动框（41）的底部时移动框（41）与压块（43）底端的弧形面重合。

6.根据权利要求3所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述承托机构（5）还包括直线导轨（51），所述承托块（52）安装在直线导轨（51）上。

7.根据权利要求3所述的一种芯片封装装置，其特征在于：还包括封面机构（6），所述封面机构（6）包括两个上下设置的输送辊（61）以及用于驱动两个输送辊（61）转动的电机一（62），所述输送辊（61）的一侧设置有压辊（63）以及用于驱动压辊（63）转动的电机二（64），所述压辊（63）的后侧设置有固定板（65），保护膜纸（300）从压辊（63）和固定板（65）之间穿过并绕过压辊（63）。

8.根据权利要求3-7任一项所述的一种芯片封装装置，其特征在于：还包括设置在粘贴工位（3）后侧的上料机构（2），所述上料机构（2）包括与机架（1）转动连接的扇形齿轮（21），所述扇形齿轮（21）的前侧设置有可横向移动的上料板（22），所述扇形齿轮（21）的前侧竖向开设有滑槽（211），所述上料板（22）的中部固定连接有在滑槽（211）内部滑动的滑轴（23），所述上料板（22）中部的两侧均开设有置料槽（221），所述上料板（22）两侧的上方均设置有上料筒一（24），所述上料板（22）的后侧设置有气缸一（25）以及安装在气缸一（25）前端的推料板（251）。

9.根据权利要求8所述的一种芯片封装装置，其特征在于：还包括驱动机构（7），所述驱动机构（7）包括电机三（71）以及安装在电机三（71）输出轴的凸轮（73），所述凸轮（73）通过推动移动框（41）的顶部来驱动粘贴机构（4）竖向移动，所述电机三（71）的输出轴还安装有与扇形齿轮（21）啮合的传动齿轮（72）。