CN207072136U - 芯片盒组装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片盒组装设备，芯片盒组装设备包括主传送轨道、上壳送料装置、涂胶装置、贴膜装置、填料装置、壳体压合装置、芯片盒夹持装置和贴标签装置，所述主传送轨道由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位、压合工位、芯片盒翻转工位和贴标签工位；上壳送料装置对应于主上壳输送工位；所述涂胶装置对应于涂胶工位；所述贴膜装置对应于上壳内贴膜工位；所述填料装置对应于填料工位；所述壳体压合装置对应于压合工位；芯片盒夹持装置对应于芯片盒翻转工位；贴标签装置对应于贴标签工位。本实用新型能够实现芯片盒的组装工作，提高芯片盒的组装效率，降低劳动强度。

Description

芯片盒组装设备

技术领域

本实用新型涉及一种芯片盒组装设备。

背景技术

目前，随着经济技术的快速发展，机械自动化获得了高速发展。现在芯片盒组装主要是依赖人工组装，效率低，劳动强度大，成本降不下来.人工装配的芯片盒质量不稳定，造成很大的浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片盒组装设备，它能够实现芯片盒的组装工作，提高芯片盒的组装效率，降低劳动强度。

本实用新型解决上述技术问题采取的技术方案是：一种芯片盒组装设备，它包括：

主传送轨道，所述主传送轨道由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位、压合工位、芯片盒翻转工位和贴标签工位；

用于将上壳输送至主传送轨道上的上壳送料装置，所述上壳送料装置对应于主传送轨道上的上壳输送工位；

用于对上壳内的芯片进行涂胶的涂胶装置，所述涂胶装置对应于主传送轨道上的涂胶工位；

用于对上壳内的芯片进行贴膜的贴膜装置，所述贴膜装置对应于主传 送轨道上的上壳内贴膜工位；

用于在上壳内加入填充材料的填料装置，所述填料装置对应于主传送轨道上的填料工位；

用于将下壳压合在上壳上组装成芯片盒的壳体压合装置，所述壳体压合装置对应于主传送轨道上的压合工位；

用于翻转芯片盒使芯片盒的正面朝上的芯片盒夹持装置，所述芯片盒夹持装置对应于主传送轨道上的芯片盒翻转工位；

用于在芯片盒的正面上贴标签的贴标签装置，所述贴标签装置对应于主传送轨道上的贴标签工位。

进一步，所述上壳送料装置包括：

固定框架组件；

料斗，所述料斗通过弹性连接件与固定框架组件相连，所述料斗具有放置上壳的斗底部以及设置在料斗的内壁上并沿着垂直方向螺旋向上的螺旋输送轨道，所述螺旋输送轨道的底端延伸至斗底部，以便所述螺旋输送轨道输送斗底部内的上壳；所述料斗上还设置有平直送料轨道，所述螺旋输送轨道的顶端与所述平直送料轨道相衔接，所述平直送料轨道与所述主传送轨道衔接；

振动驱动部件，所述振动驱动部件安装在固定框架组件上，并且所述振动驱动部件驱动所述料斗在垂直方向上做往复振动动作。

进一步，所述涂胶装置包括：

胶水盒，所述胶水盒内设置有蘸胶台；

蘸胶部件，所述蘸胶部件包括蘸胶头和与蘸胶头相连以便用于驱动蘸胶头在蘸胶工位和涂胶工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头在蘸胶工位时，所述蘸胶头与所述蘸胶台接触，当蘸胶头在涂胶工位时，所述蘸胶头与上壳内的芯片接触；

刮胶部件，所述刮胶部件包括刮胶件和与刮胶件相连以便用于驱动刮胶件在蘸胶台的上表面上往复移动的刮胶动力组件。

进一步，所述贴膜装置包括：

贴膜龙门架；

NC膜承载台；

出膜台，所述出膜台设置在NC膜承载台的前方，所述NC膜承载台和所述出膜台之间设置有将NC膜承载台上的NC膜输送至出膜台上的输送装置；

吸嘴，所述吸嘴用于被控制动作，从而吸取出膜台上的NC膜；

NC膜移动装置，所述NC膜移动装置安装在贴膜龙门架上，所述NC膜移动装置与吸嘴相连，以便所述NC膜移动装置带动所述吸嘴和吸嘴上吸取的NC膜，移动至主传送轨道的上壳的上方；

与出膜台相连以便驱动所述出膜台在垂直于输送方向的方向上移动的出膜台驱动装置。

进一步，所述填料装置包括：

填充材料支撑架；

填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料输送至填充材料支撑架上；

填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括填充龙门架、吸附头和安装在填充龙门架上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头在吸附工位时，所述吸附头吸附所述填充材料支撑架上的填充材料，当所述吸附头在填料工位上，所述吸附头停止吸附，并将吸附头上的填充材料置于所述主传送轨道的上壳内。

进一步，所述壳体压合装置包括：

压合龙门架；

压合头，所述压合头内设置有用于吸附下壳的吸附组件；

驱动机构，所述驱动机构安装在压合龙门架上，并且所述驱动机构与所述压合头相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头在下壳吸附工位时，所述压合头吸附所述下壳，当所述压合头在压合工位上，所述压合头将下壳和主传送轨道上的上壳压合。

进一步，所述芯片盒夹持装置包括：

夹持底座；

夹持机构，所述夹持机构包括夹持座、上夹臂、下夹臂和夹臂驱动机构，所述上夹臂和所述下夹臂滑配在夹持座上，所述夹臂驱动机构分别与所述上夹臂和所述下夹臂相连，以便所述夹臂驱动机构动作时，所述夹臂驱动机构驱动所述上夹臂和所述下夹臂做相向运动，从而夹持芯片盒或驱动所述上夹臂和所述下夹臂做背向运动，从而松开芯片盒；所述夹臂驱动机构 包括驱动缸、上曲柄杆和下曲柄杆，所述驱动缸安装在夹持座上，所述上曲柄杆的一端部铰接在驱动缸的活塞杆上，所述上曲柄杆的中部铰接在夹持座上，所述上曲柄杆的另一端部与所述上夹臂铰接，所述下曲柄杆的一端部铰接在驱动缸的活塞杆上，所述下曲柄杆的中部铰接在夹持座上，所述下曲柄杆的另一端与所述下夹臂铰接；

旋转机构，所述旋转机构与所述夹持机构相连，以便所述旋转机构驱动所述夹持机构旋转；

上下驱动机构，所述上下驱动机构安装在夹持底座61上，所述旋转机构安装在所述上下驱动机构上，以便所述上下驱动机构驱动所述旋转机构在上下方向上移动。

进一步，所述贴标签装置包括：

贴标签支架，所述贴标签支架上设置有放置芯片盒的芯片盒放置位；

标签纸放置板，所述标签纸放置板安装在贴标签支架上；

标签纸卷料轮，所述标签纸卷料轮可旋转地安装在贴标签支架上；

纸输送装置，所述纸输送装置包括标签纸传动辊组、离型纸传动轴组和卷料转轴以及驱动所述离型纸传动轴组和卷料转轴转动的驱动装置，所述标签纸卷料轮上的标签纸经过标签纸传动辊组后置于所述标签纸放置板上，从标签纸放置板上分离标签后的离型纸经过离型纸传动轴组后卷在卷料转轴上；

标签压合装置，所述标签压合装置包括驱动缸和标签压合头，所述标签压合头设置在芯片盒放置位的上方，并且位于所述标签纸放置板的输送 前部的上方，所述标签压合头和所述驱动缸相连，以便所述驱动缸驱动所述标签压合头动作，从而将标签纸放置板75上分离后的标签压在芯片盒放置位的芯片盒上。

本实用新型还提供了一种芯片盒组装设备的组装方法，其方法的步骤中含有：

(a)采用上壳送料装置将上壳输送至主传送轨道的上壳输送工位上，然后主传送轨道将上壳从上壳输送工位传送至涂胶工位；

(b)采用涂胶装置对位于涂胶工位上的上壳内的芯片进行涂胶，然后主传送轨道将上壳从涂胶工位传送至上壳内贴膜工位；

(c)采用贴膜装置对位于上壳内贴膜工位上的上壳内的芯片进行贴膜，然后主传送轨道将上壳从上壳内贴膜工位传送至填料工位；

(d)采用填料装置在位于填料工位上的上壳内加入填充材料，然后主传送轨道将上壳从填料工位传送至压合工位；

(e)采用壳体压合装置将下壳压合在位于压合工位的上壳上，组装成芯片盒，然后主传送轨道将芯片盒从压合工位传送至芯片盒翻转工位；

(f)采用芯片盒夹持装置将位于芯片盒翻转工位上的芯片盒翻转，使芯片盒的正面朝上，然后主传送轨道将芯片盒从芯片盒翻转工位传送至贴标签工位；

(g)采用贴标签装置在位于贴标签工位上的芯片盒的正面上贴标签。

采用了上述技术方案后，本实用新型实现了自动化组装芯片盒，有效提高组装效率，减少人力，从原有11名作业人员到1名操作设备人员即可， 防止了人员的漏失的现象(如涂胶不均匀，贴膜不对齐，上壳&下壳压不紧，标签歪斜)。

附图说明

图1为本实用新型的芯片盒组装设备的立体图；

图2为本实用新型的上壳送料装置的立体图；

图3为本实用新型的涂胶装置的立体图；

图4为本实用新型的贴膜装置的立体图；

图5为本实用新型的填料装置的立体图；

图6为本实用新型的壳体压合装置的立体图一；

图7为本实用新型的壳体压合装置的立体图二；

图8为本实用新型的芯片盒夹持装置的立体图；

图9为本实用新型的贴标签装置的立体图一；

图10为本实用新型的贴标签装置的立体图二；

图11为本实用新型的贴标签装置的纸传动路线图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1～11所示，一种芯片盒组装设备，它包括：

主传送轨道8，所述主传送轨道8由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位、压合工位、芯片盒翻转工位和贴标签工位；

用于将上壳输送至主传送轨道上的上壳送料装置1，所述上壳送料装置 1对应于主传送轨道上的上壳输送工位；

用于对上壳内的芯片进行涂胶的涂胶装置2，所述涂胶装置2对应于主传送轨道上的涂胶工位；

用于对上壳内的芯片进行贴膜的贴膜装置3，所述贴膜装置3对应于主传送轨道上的上壳内贴膜工位；

用于在上壳内加入填充材料的填料装置4，所述填料装置4对应于主传送轨道上的填料工位；

用于将下壳压合在上壳上组装成芯片盒的壳体压合装置5，所述壳体压合装置5对应于主传送轨道上的压合工位；

用于翻转芯片盒使芯片盒的正面朝上的芯片盒夹持装置6，所述芯片盒夹持装置6对应于主传送轨道上的芯片盒翻转工位；

用于在芯片盒的正面上贴标签的贴标签装置7，所述贴标签装置7对应于主传送轨道上的贴标签工位。

如图2所示，所述上壳送料装置包括：

固定框架组件；

料斗16，所述料斗16通过弹性连接件与固定框架组件相连，所述料斗16具有放置上壳的斗底部以及设置在料斗16的内壁上并沿着垂直方向螺旋向上的螺旋输送轨道171，所述螺旋输送轨道171的底端延伸至斗底部，以便所述螺旋输送轨道171输送斗底部内的上壳；所述料斗16上还设置有平直送料轨道172，所述螺旋输送轨道171的顶端与所述平直送料轨道172相衔接，所述平直送料轨道172与所述主传送轨道衔接；

振动驱动部件，所述振动驱动部件安装在固定框架组件上，并且所述振动驱动部件驱动所述料斗16在垂直方向上做往复振动动作。

具体地，如图2所示，所述弹性连接件为弹片14，所述弹片14的一端与固定框架组件相连，所述弹片14的另一端与料斗16相连；所述弹片14所在的平面与垂直方向之间具有非90度的倾斜角；所述振动驱动部件为脉冲电磁铁15，所述料斗16上和脉冲电磁铁15配合的部分由导磁材料制成；所述固定框架组件包括固定框架13和框架底座11，所述料斗16通过弹性连接件与固定框架13相连，所述固定框架13安装在框架底座11上；所述固定框架13和所述框架底座11之间设置有减震组件；所述减震组件为减震胶垫12；所述框架底座11上设置有支撑组件，所述平直送料轨道72具有伸出料斗的伸出部分，所述伸出部分安装在支撑组件上；所述支撑组件包括轨道贴标签支架19和支撑螺栓18，所述支撑螺栓18的底端连接在框架底座11上，所述支撑螺栓18的顶端与轨道贴标签支架19相连，所述伸出部分安装在轨道贴标签支架19上。

将上壳放入料斗16中，通过振动驱动部件在垂直方向上振动料斗16，使料斗16内的上壳在螺栓输送轨道171中整齐地排好，并按顺序送入平直送料轨道172中，从而将上壳送入芯片盒组装设备的主传送轨道8内，其中料斗16的振动原理为料斗下面设置有脉冲电磁铁15，可以使料斗16作垂直方向振动，由倾斜的弹片14带动料斗16绕其垂直轴(垂直方向)做扭摆振动；料斗16内的上壳，由于受到这种振动而沿螺旋输送轨道171上升，在上升的过程中经过一系列螺旋输送轨道171的筛选或者姿态变化， 使上壳能够按照组装或者加工的要求呈统一状态自动进入组装或者加工位置，其工作目的是通过振动将无序工件自动有序定向排列整齐、准确地输送到下道工序，其实现了芯片盒组装中壳体送料的无人作业，防止由于人工操作，因作业疲劳，从而放错上壳与下壳的现象。

如图3所示，所述涂胶装置包括：

胶水盒22，所述胶水盒22内设置有蘸胶台211；

蘸胶部件，所述蘸胶部件包括蘸胶头210和与蘸胶头210相连以便用于驱动蘸胶头210在蘸胶工位和涂胶工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头210在蘸胶工位时，所述蘸胶头210与所述蘸胶台211接触，当蘸胶头210在涂胶工位时，所述蘸胶头210与上壳内的芯片接触；

刮胶部件，所述刮胶部件包括刮胶件26和与刮胶件26相连以便用于驱动刮胶件26在蘸胶台211的上表面上往复移动的刮胶动力组件。

具体地，如图3所示，所述刮胶动力组件为刮胶气缸25，所述刮胶气缸25的活塞杆与所述刮胶件26相连。所述蘸胶动力组件包括横移动力源28和竖移动力源29，所述竖移动力源29安装在所述横移动力源28上，以便所述横移动力源28驱动所述竖移动力源29在横向上移动，所述蘸胶头210安装在竖移动力源29上，以便所述竖移动力源29驱动所述蘸胶头210在竖向上移动；所述横移动力源28和所述竖移动力源29均为气缸；所述蘸胶台211设置有蘸胶槽，所述蘸胶头210具有可在蘸胶动力组件的带动下嵌入蘸胶槽的蘸胶部；涂胶装置还包括胶水存储罐24，所述胶水盒22安装在一胶水底座21上，所述胶水存储罐24安装在胶水底座21上，并且所 述胶水存储罐24的胶嘴对着所述胶水盒22；所述横移动力源28通过支撑柱27安装在胶水底座21上；所述胶水底座21上设置有罐支撑座23，所述胶水存储罐24倒置并支撑在所述罐支撑座23上。

刮胶动力组件推动刮胶件26，对胶水盒22内的蘸胶台211的上表面进行往复刮除，使蘸胶台211上胶水均匀，竖移动力源29推动蘸胶头210下移，处于蘸胶工位，使蘸胶头10与蘸胶台11接触3～5s，从而达到蘸取胶水的目的，而后通过竖移动力源29收回蘸胶头210，横移动力源28推动竖移动力源29和蘸胶头210一起前移，竖移动力源29和蘸胶头210一起前移后，通过竖移动力源29将再次推动蘸胶头210向下移动，将其表面的胶水蘸抹在芯片内部，从而实现了芯片涂胶的无人化作业，环保，无污染，提高了芯片的涂胶效率。

如图4所示，所述贴膜装置包括：

贴膜龙门架31；

NC膜承载台36；

出膜台37，所述出膜台37设置在NC膜承载台36的前方，所述NC膜承载台36和所述出膜台37之间设置有将NC膜承载台36上的NC膜输送至出膜台37上的输送装置；

吸嘴34，所述吸嘴34用于被控制动作，从而吸取出膜台37上的NC膜；

NC膜移动装置，所述NC膜移动装置安装在贴膜龙门架31上，所述NC膜移动装置与吸嘴34相连，以便所述NC膜移动装置带动所述吸嘴34和吸嘴34上吸取的NC膜，移动至主传送轨道的上壳的上方；

与出膜台37相连以便驱动所述出膜台37在垂直于输送方向的方向上移动的出膜台驱动装置。

具体地，所述出膜台驱动装置安装在一机架上，所述出膜台驱动装置包括出膜台驱动电机、主动链轮、从动链轮和链条312，所述主动链轮和从动链轮可旋转地支承在机架上，所述主动链轮和所述从动链轮通过链条312传动连接，所述出膜台驱动电机与所述主动链轮传动连接，以便所述出膜台驱动电机驱动所述主动链轮旋转，所述出膜台37与所述链条312相连，所述出膜台37通过滑轨副38可滑动地安装在机架上；所述NC膜移动装置包括竖向移动机构和横向移动机构，所述竖向移动机构通过竖向移动导轨副32安装在贴膜龙门架31上，所述横向移动机构与所述竖向移动机构相连，以便所述横向移动机构带动所述竖向移动机构在竖向移动导轨副32的导向下移动，所述吸嘴34安装在竖向移动机构上；所述竖向移动机构为贴膜竖向驱动缸33；所述横向移动机构为贴膜横向驱动缸313；所述输送装置包括输送电机39和传动轴310，所述输送电机39与所述传动轴310相连，以便所述输送电机39驱动所述传动轴310旋转，所述传动轴310设置在NC膜承载台36的前方，所述传动轴310用于支承所述NC膜承载台36上的NC膜。

通过输送电机39的转动，带动传动轴310将放置在NC膜承载台36上面的NC膜送入至出膜台37上，然后竖向移动机构推动吸嘴34下移，将NC膜吸出，吸嘴34将NC膜吸出后，吸嘴34复位，横向移动机构开始工作，将竖向移动机构在竖向移动导轨副32上平移，从而送至主轨道，而后通过 竖向移动机构的动作，将吸嘴34推动下移，吸嘴动作，使吸嘴34上的NC膜放置在芯片盒的上壳内；另外，电机的转动，带动出膜台37在滑轨副38上做水平位移，从而将NC膜的每一片膜料均可合理使用，并送入出膜台上，这样就能够实现将NC膜送入主传送轨道8的上壳内的动作，实现无人化作业，避免人工放置时漏放、多放或少放的现象。

如图5所示，所述填料装置包括：

填充材料支撑架；

填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料410输送至填充材料支撑架上；

填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括填充龙门架41、吸附头45和安装在填充龙门架41上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头45相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头45在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头45在吸附工位时，所述吸附头45吸附所述填充材料支撑架上的填充材料410，当所述吸附头45在填料工位上，所述吸附头45停止吸附，并将吸附头45上的填充材料置于所述主传送轨道的上壳内。

具体地，如图5所示，所述吸附头驱动机构包括：

吸附头平移座411，所述吸附头平移座411滑配在填充龙门架41上；

平移驱动机构，所述平移驱动机构安装在填充龙门架41上，并且所述平移驱动机构与所述吸附头平移座411相连，以便所述平移驱动机构驱动所述吸附头平移座411在填充龙门架41上平移移动；

上下移动驱动机构，所述上下移动驱动机构安装在吸附头平移座411上，所述上下移动驱动机构与所述吸附头45相连，以便所述上下移动驱动机构驱动所述吸附头45上下移动。

所述平移驱动机构为平移驱动缸。所述上下移动驱动机构包括上下驱动缸44。所述吸附头平移座411通过吸附头吸附头导轨副412滑配在填充龙门架41上。所述填充龙门架41包括左立柱、右立柱以及连接在左立柱的顶端和右立柱的顶端之间的横梁，所述驱动机构安装在横梁上。

所述填充材料输送装置包括填充底座46、填充材料卷料轮48、主动传动轴413、旋转驱动机构和至少一个从动传动轴，所述填充材料卷料轮48可旋转地安装在填充底座46上，所述主动传动轴413可旋转地支承在填充底座46上，所述从动传动轴可旋转地支承在填充底座46上，所述旋转驱动机构与所述主动传动轴413相连，以便所述旋转驱动机构驱动所述主动传动轴413旋转，卷在所述填充材料卷料轮48上的填充材料依次传过从动传动轴和主动传动轴413后传送至填充材料支撑架上。所述从动传动轴设置有两个，分别为先从动传动轴414和后从动传动轴415，所述填充材料410先传过所述先从动传动轴414的底部，再传过所述后从动传动轴415的顶部。所述旋转驱动机构包括旋转驱动电机47、过渡传动轴以及连接在过渡传动轴和主动传动轴413之间的带轮副416，所述过渡传动轴可旋转地支承在填充底座46上，旋转驱动电机47与所述过渡传动轴传动连接。

填充材料卷料轮48为固定填充材料卷材使用，通过旋转驱动电机47的转动将填充材料410(膜状)经从动传动轴和主动传动轴413的转动带入 填充材料支撑架上，当填充材料支撑架上有填充材料410时，吸附头45通过上下移动驱动机构的作用下移，将填充材料10吸取，吸取好后上下移动驱动机构复位，平移驱动机构推动上下移动驱动机构通过吸附头导轨副412的导向将填充材料410平移至主传送轨道8的上壳的上方，然后再通过上下移动驱动机构带动吸附头下移，将填充材料送入主传送轨道8上的上壳内，这样能够将填充材料自动填充至上壳内，实现无人化作业，防止人员漏放，多放或少放填充材料的现象。

如图6、7所示，所述壳体压合装置包括：

压合龙门架51；

压合头54，所述压合头54内设置有用于吸附下壳的吸附组件；

驱动机构，所述驱动机构安装在压合龙门架51上，并且所述驱动机构与所述压合头54相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头54在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头54在下壳吸附工位时，所述压合头54吸附所述下壳，当所述压合头54在压合工位上，所述压合头54将下壳和主传送轨道上的上壳压合。

具体地，如图6、7所示，所述驱动机构包括：

压合平移座531，所述压合平移座531滑配在压合龙门架51上；

压合平移驱动机构，所述压合平移驱动机构安装在压合龙门架51上，并且所述压合平移驱动机构与所述压合平移座531相连，以便所述压合平移驱动机构驱动所述压合平移座531在压合龙门架51上平移移动；

压合上下移动驱动机构，所述压合上下移动驱动机构安装在压合平移座 531上，所述压合上下移动驱动机构与所述压合头4相连，以便所述压合上下移动驱动机构驱动所述压合头54上下移动；

其中，所述压合平移驱动机构为压合平移驱动缸55；所述压合上下移动驱动机构包括压合上下驱动缸53；所述压合平移座531通过压合导轨副52滑配在压合龙门架51上；壳体压合装置还包括安装在压合龙门架51上的补压装置，所述补压装置包括补压头57和与补压头57相连以便用于驱动所述补压头57上下移动，并接触下壳将下壳和上壳补压的补压驱动机构；所述补压驱动机构包括补压驱动缸56；所述补压头57为滚轮；所述压合龙门架51包括左立柱、右立柱以及连接在左立柱的顶端和右立柱的顶端之间的横梁，所述驱动机构安装在横梁上；所述压合龙门架51上设置有限定压合头平移行程的行程限位装置，所述行程限位装置包括分别设置在压合上下驱动缸53在平移方向上的两侧的两个行程限位开关58，两个行程限位开关58通过控制系统与平移驱动机构控制连接。

压合头54将芯片盒的下壳吸附住，压合上下移动驱动机构将压合头54向上移动复位，复位到位后，再通过压合平移驱动机构的工作使平移座531及其上的压合上下移动驱动机构在压合导轨副52上平移，使压合头54移动至上壳的上方，压合上下移动驱动机构开始工作，使压合头54向下移动，使上壳和下壳压紧在一起；另外，补压驱动缸56和补压头57的作用为补压作用，防止上壳和下壳并未压合紧密的现象。

如图8所示，所述芯片盒夹持装置包括：

夹持底座61；

夹持机构，所述夹持机构包括夹持座651、上夹臂652、下夹臂653和夹臂驱动机构，所述上夹臂652和所述下夹臂653滑配在夹持座651上，所述夹臂驱动机构分别与所述上夹臂652和所述下夹臂653相连，以便所述夹臂驱动机构动作时，所述夹臂驱动机构驱动所述上夹臂652和所述下夹臂653做相向运动，从而夹持芯片盒或驱动所述上夹臂652和所述下夹臂653做背向运动，从而松开芯片盒；所述夹臂驱动机构包括驱动缸64、上曲柄杆和下曲柄杆，所述驱动缸64安装在夹持座651上，所述上曲柄杆的一端部铰接在驱动缸64的活塞杆上，所述上曲柄杆的中部铰接在夹持座651上，所述上曲柄杆的另一端部与所述上夹臂652铰接，所述下曲柄杆的一端部铰接在驱动缸64的活塞杆上，所述下曲柄杆的中部铰接在夹持座651上，所述下曲柄杆的另一端与所述下夹臂653铰接；

旋转机构，所述旋转机构与所述夹持机构相连，以便所述旋转机构驱动所述夹持机构旋转；

上下驱动机构，所述上下驱动机构安装在夹持底座61上，所述旋转机构安装在所述上下驱动机构上，以便所述上下驱动机构驱动所述旋转机构在上下方向上移动。

所述上下驱动机构为上下驱动活塞缸62，所述旋转机构连接在所述上下驱动活塞缸62的活塞杆上。

所述旋转机构为旋转气缸63，所述夹臂驱动机构安装在旋转气缸63上。

所述上夹臂652上设置有上夹持防滑垫6521，所述下夹臂653上设置有与上夹持防滑垫6521配合的下夹持防滑垫6531。

本实用新型通过动作上下驱动机构，使旋转机构、夹持机构及夹持在夹持机构上的芯片盒能够在上下方向移动，通过旋转机构带动夹持机构旋转，使夹持机构上的芯片盒能够正面朝上，本实用新型通过驱动缸64的动作，带动上曲柄杆和下曲柄杆在夹持座651上转动，从而带动上夹臂652和下夹臂653做相向运动，夹持芯片盒或驱动所述上夹臂652和所述下夹臂653做背向运动，从而松开芯片盒。

如图9～11，所述贴标签装置包括：

贴标签支架，所述贴标签支架上设置有放置芯片盒711的芯片盒放置位；

标签纸放置板75，所述标签纸放置板75安装在贴标签支架上；

标签纸卷料轮76，所述标签纸卷料轮76可旋转地安装在贴标签支架上；

纸输送装置，所述纸输送装置包括标签纸传动辊组、离型纸传动轴组和卷料转轴7101以及驱动所述离型纸传动轴组和卷料转轴7101转动的驱动装置，所述标签纸卷料轮76上的标签纸经过标签纸传动辊组后置于所述标签纸放置板75上，从标签纸放置板75上分离标签后的离型纸经过离型纸传动轴组后卷在卷料转轴7101上；

标签压合装置，所述标签压合装置包括驱动缸77和标签压合头78，所述标签压合头78设置在芯片盒放置位的上方，并且位于所述标签纸放置板75的输送前部的上方，所述标签压合头78和所述驱动缸77相连，以便所述驱动缸77驱动所述标签压合头78动作，从而将标签纸放置板75上分离后的标签压在芯片盒放置位的芯片盒711上。

所述标签纸传动辊组包括均可旋转地支承在贴标签支架上的第一从动辊731、第二从动辊732、第三从动辊733、第四从动辊734和第五从动辊735，所述标签纸卷料轮76上的标签纸依次绕过第一从动辊731和第二从动辊732之间的区域、第三从动辊733、第四从动辊734和第五从动辊735，然后经过标签纸放置板75的上侧，从标签纸放置板75的输送前端折弯分离出离型纸后，离型纸再进入离型纸传动轴组。

所述离型纸传动轴组包括均可旋转地支承在贴标签支架上的离型纸传动轴741、主动转轴742和滚花转轴43，所述离型纸依次绕过离型纸传动轴741、主动转轴742和滚花转轴743后，卷在卷料转轴7101上。

所述驱动装置为电机791、第一带轮副和第二带轮副，所述第一带轮副包括第一带轮792、第二带轮793以及连接在第一带轮792和第二带轮793之间的第一传送带794，所述第二带轮副包括第三带轮795、第四带轮796以及连接在第三带轮795和第四带轮796之间的第二传送带797，所述第一带轮792与所述电机791的输出轴相连，所述第二带轮793、所述第三带轮795和所述主动转轴742同轴安装，所述第四带轮796与所述卷料转轴7101相连。

驱动装置驱动所述离型纸传动轴组和卷料转轴7101转动，从而通过纸带动标签纸传动辊组和标签纸卷料轮76转动，使离型纸上的标签依次位于标签纸放置板75，通过驱动缸77带动标签压合头78向下移动，从而将标签纸放置板75上的标签压向芯片盒放置位上的芯片盒711，分离标签后的离型纸可卷在卷料转轴7101上，这样就实现了芯片盒的贴标动作，从而实 现无人化作业，提高芯片盒的封装效率。

一种芯片盒组装设备的组装方法，方法的步骤中含有：

(a)采用上壳送料装置1将上壳输送至主传送轨道的上壳输送工位上，然后主传送轨道将上壳从上壳输送工位传送至涂胶工位；

(b)采用涂胶装置2对位于涂胶工位上的上壳内的芯片进行涂胶，然后主传送轨道将上壳从涂胶工位传送至上壳内贴膜工位；

(c)采用贴膜装置3对位于上壳内贴膜工位上的上壳内的芯片进行贴膜，然后主传送轨道将上壳从上壳内贴膜工位传送至填料工位；

(d)采用填料装置4在位于填料工位上的上壳内加入填充材料，然后主传送轨道将上壳从填料工位传送至压合工位；

(e)采用壳体压合装置5将下壳压合在位于压合工位的上壳上，组装成芯片盒，然后主传送轨道将芯片盒从压合工位传送至芯片盒翻转工位；

(f)采用芯片盒夹持装置6将位于芯片盒翻转工位上的芯片盒翻转，使芯片盒的正面朝上，然后主传送轨道将芯片盒从芯片盒翻转工位传送至贴标签工位；

(g)采用贴标签装置7在位于贴标签工位上的芯片盒的正面上贴标签。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片盒组装设备，其特征在于，它包括：

主传送轨道(8)，所述主传送轨道(8)由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳内贴膜工位、填料工位、压合工位、芯片盒翻转工位和贴标签工位；

用于将上壳输送至主传送轨道上的上壳送料装置(1)，所述上壳送料装置(1)对应于主传送轨道上的上壳输送工位；

用于对上壳内的芯片进行涂胶的涂胶装置(2)，所述涂胶装置(2)对应于主传送轨道上的涂胶工位；

用于对上壳内的芯片进行贴膜的贴膜装置(3)，所述贴膜装置(3)对应于主传送轨道上的上壳内贴膜工位；

用于在上壳内加入填充材料的填料装置(4)，所述填料装置(4)对应于主传送轨道上的填料工位；

用于将下壳压合在上壳上组装成芯片盒的壳体压合装置(5)，所述壳体压合装置(5)对应于主传送轨道上的压合工位；

用于翻转芯片盒使芯片盒的正面朝上的芯片盒夹持装置(6)，所述芯片盒夹持装置(6)对应于主传送轨道上的芯片盒翻转工位；

用于在芯片盒的正面上贴标签的贴标签装置(7)，所述贴标签装置(7)对应于主传送轨道上的贴标签工位。

2.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述上壳送料装置包括：

固定框架组件；

料斗(16)，所述料斗(16)通过弹性连接件与固定框架组件相连，所述料斗(16)具有放置上壳的斗底部以及设置在料斗(16)的内壁上并沿着垂直方向螺旋向上的螺旋输送轨道(171)，所述螺旋输送轨道(171)的底端延伸至斗底部，以便所述螺旋输送轨道(171)输送斗底部内的上壳；所述料斗(16)上还设置有平直送料轨道(172)，所述螺旋输送轨道(171)的顶端与所述平直送料轨道(172)相衔接，所述平直送料轨道(172)与所述主传送轨道衔接；

振动驱动部件，所述振动驱动部件安装在固定框架组件上，并且所述振动驱动部件驱动所述料斗(16)在垂直方向上做往复振动动作。

3.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述涂胶装置包括：

胶水盒(22)，所述胶水盒(22)内设置有蘸胶台(211)；

蘸胶部件，所述蘸胶部件包括蘸胶头(210)和与蘸胶头(210)相连以便用于驱动蘸胶头(210)在蘸胶工位和涂胶工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头(210)在蘸胶工位时，所述蘸胶头(210)与所述蘸胶台(211)接触，当蘸胶头(210)在涂胶工位时，所述蘸胶头(210)与上壳内的芯片接触；

刮胶部件，所述刮胶部件包括刮胶件(26)和与刮胶件(26)相连以便用于驱动刮胶件(26)在蘸胶台(211)的上表面上往复移动的刮胶动力组件。

4.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述贴膜装置包括：

贴膜龙门架(31)；

NC膜承载台(36)；

出膜台(37)，所述出膜台(37)设置在NC膜承载台(36)的前方，所述NC膜承载台(36)和所述出膜台(37)之间设置有将NC膜承载台(36)上的NC膜输送至出膜台(37)上的输送装置；

吸嘴(34)，所述吸嘴(34)用于被控制动作，从而吸取出膜台(37)上的NC膜；

NC膜移动装置，所述NC膜移动装置安装在贴膜龙门架(31)上，所述NC膜移动装置与吸嘴(34)相连，以便所述NC膜移动装置带动所述吸嘴(34)和吸嘴(34)上吸取的NC膜，移动至主传送轨道的上壳的上方；

与出膜台(37)相连以便驱动所述出膜台(37)在垂直于输送方向的方向上移动的出膜台驱动装置。

5.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述填料装置包括：

填充材料支撑架；

填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料(410)输送至填充材料支撑架上；

填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括填充龙门架(41)、吸附头(45)和安装在填充龙门架(41)上的吸附头驱动机构，所述吸附头 驱动机构与所述吸附头(45)相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头(45)在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头(45)在吸附工位时，所述吸附头(45)吸附所述填充材料支撑架上的填充材料(410)，当所述吸附头(45)在填料工位上，所述吸附头(45)停止吸附，并将吸附头(45)上的填充材料置于所述主传送轨道的上壳内。

6.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述壳体压合装置包括：

压合龙门架(51)；

压合头(54)，所述压合头(54)内设置有用于吸附下壳的吸附组件；

驱动机构，所述驱动机构安装在压合龙门架(51)上，并且所述驱动机构与所述压合头(54)相连，以便所述驱动机构驱动所述压合头(54)在下壳吸附工位和压合工位之间移动，当所述压合头(54)在下壳吸附工位时，所述压合头(54)吸附所述下壳，当所述压合头(54)在压合工位上，所述压合头(54)将下壳和主传送轨道上的上壳压合。

7.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述芯片盒夹持装置包括：

夹持底座(61)；

夹持机构，所述夹持机构包括夹持座(651)、上夹臂(652)、下夹臂(653)和夹臂驱动机构，所述上夹臂(652)和所述下夹臂(653)滑配在夹持座(651)上，所述夹臂驱动机构分别与所述上夹臂(652)和所述下夹臂(653)相连，以便所述夹臂驱动机构动作时，所述夹臂驱动机构驱动所述上夹臂 (652)和所述下夹臂(653)做相向运动，从而夹持芯片盒或驱动所述上夹臂(652)和所述下夹臂(653)做背向运动，从而松开芯片盒；所述夹臂驱动机构包括驱动缸(64)、上曲柄杆和下曲柄杆，所述驱动缸(64)安装在夹持座(651)上，所述上曲柄杆的一端部铰接在驱动缸(64)的活塞杆上，所述上曲柄杆的中部铰接在夹持座(651)上，所述上曲柄杆的另一端部与所述上夹臂(652)铰接，所述下曲柄杆的一端部铰接在驱动缸(64)的活塞杆上，所述下曲柄杆的中部铰接在夹持座(651)上，所述下曲柄杆的另一端与所述下夹臂(653)铰接；

旋转机构，所述旋转机构与所述夹持机构相连，以便所述旋转机构驱动所述夹持机构旋转；

上下驱动机构，所述上下驱动机构安装在夹持底座(61)上，所述旋转机构安装在所述上下驱动机构上，以便所述上下驱动机构驱动所述旋转机构在上下方向上移动。

8.根据权利要求1所述的芯片盒组装设备，其特征在于：所述贴标签装置包括：

贴标签支架，所述贴标签支架上设置有放置芯片盒(711)的芯片盒放置位；

标签纸放置板(75)，所述标签纸放置板(75)安装在贴标签支架上；

标签纸卷料轮(76)，所述标签纸卷料轮(76)可旋转地安装在贴标签支架上；

纸输送装置，所述纸输送装置包括标签纸传动辊组、离型纸传动轴组 和卷料转轴(7101)以及驱动所述离型纸传动轴组和卷料转轴(7101)转动的驱动装置，所述标签纸卷料轮(76)上的标签纸经过标签纸传动辊组后置于所述标签纸放置板(75)上，从标签纸放置板(75)上分离标签后的离型纸经过离型纸传动轴组后卷在卷料转轴(7101)上；

标签压合装置，所述标签压合装置包括驱动缸(77)和标签压合头(78)，所述标签压合头(78)设置在芯片盒放置位的上方，并且位于所述标签纸放置板(75)的输送前部的上方，所述标签压合头(78)和所述驱动缸(77)相连，以便所述驱动缸(77)驱动所述标签压合头(78)动作，从而将标签纸放置板(75)上分离后的标签压在芯片盒放置位的芯片盒(711)上。