CN109449104A - 封装芯片的装置 - Google Patents

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王印玺
秦超
陶源
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Abstract

本发明涉及一种封装芯片的装置，包括运输机构、转动机构以及安装平台；所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的运输块，所述安装平台上开设有用于放置基卡的定位槽；所述转动机构包括注胶组件以及搬运组件，所述注胶组件适于对基卡的安装槽内注胶，所述搬运组件适于将运输块上的芯片移动至基卡的定位槽内。转动机构上的注胶组件和搬运组件同时工作，注胶组件向基卡的安装槽内注胶，搬运组件将运输块上的芯片取下，在经过转动机构的转动，转换工位，搬运组件上的芯片放置在基卡的安装槽内，完成封装工作。

Description

封装芯片的装置
技术领域
本发明涉及一种封装芯片的装置。
背景技术
智能卡由芯片与卡基封装而成，因而主要工序亦围绕芯片与卡基的加工进行，一般地，芯片与卡基通过粘接封装。
传统的智能卡封装需要针对性地制作相应的模具，并将需要与芯片黏贴的卡基放置在模具内，并在卡基的安装槽内注入胶水，再将芯片放置在卡基的安装槽内完成封装，此种方法造成生产效率很低，浪费人力物力，同时也增加了智能卡的制造成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种封装芯片的装置，以解决芯片与卡基封装时封装不方便的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种封装芯片的装置，包括运输机构、转动机构以及安装平台；
所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的运输块，所述安装平台上开设有用于放置基卡的定位槽；
所述转动机构包括注胶组件以及搬运组件，所述注胶组件适于对基卡的安装槽内注胶，所述搬运组件适于将运输块上的芯片移动至基卡的定位槽内。
进一步的，所述转动机构包括转动轴，所述转动轴下端固定设置，所述转动轴上端转动设置有一对正交设置的支杆，所述注胶组件和搬运组件交叉安装在支杆上。
进一步的，所述注胶组件包括注胶管、安装架以及调距组件；
所述安装架包括安装板以及安装凸环，所述安装凸环固定连接在安装板上，所述注胶管插设在安装凸环的通孔中，所述注胶管的出胶头朝下设置；
所述调距组件安装在安装板上，并带动安装板上下运动。
进一步的，所述调距组件包括平移板以及水平螺杆；
所述安装板上设置有水平调整块，所述平移板下端设有倒U形的第一滑板，所述第一滑板内形成第一避让空间，所述第一滑板罩设在水平调整块上，所述水平螺杆穿过第一滑板并与水平调整块螺纹连接，且转动所述水平螺杆以带动水平调整块在第一避让空间内左右运动。
进一步的，所述调距组件还包括固定板以及竖直设置的千分尺丝杆；
所述平移板上端设有竖直调整块，所述固定板包括侧U形的第二滑板，所述第二滑板内形成第二避让空间，所述第二滑板罩设在竖直调整块上，所述千分尺丝杆穿过第二滑板并与竖直调整块螺纹连接，且转动所述千分尺丝杆以带动平移板在第二避让空间内上下运动。
进一步的，所述搬运组件包括吸筒；
所述吸筒的吸嘴朝向所述芯片的上端面设置，从而用于取下所述托块上的芯片。
进一步的，所述卡槽的深度小于所述基卡的厚度，所述托块的大小与所述基卡相同，且所述芯片放置在卡槽内时上端面的高度与芯片放置在托块上时上端面的高度在同一水平面上。
进一步的，所述支杆上设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的推杆固定连接在吸筒的上端，从而带动吸筒上下运动；
所述吸筒的下端开设有用于与托块相配合的定位部，所述吸嘴嵌入在定位部内。
进一步的，所述注胶组件上的注胶管为两个，所述搬运组件上的吸筒为两个。
本发明的有益效果是：转动机构上的注胶组件和搬运组件同时工作，注胶组件向基卡的安装槽内注胶，搬运组件将运输块上的芯片取下，在经过转动机构的转动，转换工位，搬运组件上的芯片放置在基卡的安装槽内，完成封装工作。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明装置的示意图；
图2是本发明装置注胶组件工作示意图；
图3是本发明装置搬运组件工作示意图；
其中；1、运输机构，11、运输块，2、转动机构，21、注胶组件，211、注胶管，212、水平螺杆，213、千分尺丝杆，22、搬运组件，23、支杆，24、转动轴，3、安装平台，31、基卡，4、芯片，5、伸缩气缸，6、吸筒。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1至图3所示；提供一种封装芯片的装置，包括运输机构1、转动机构2以及安装平台3；所述运输机构1上等距排列有多个用于放置芯片4的运输块11，所述安装平台3上开设有用于放置基卡31的定位槽；所述转动机构2包括注胶组件21以及搬运组件22，所述注胶组件21适于对基卡31的安装槽内注胶，所述搬运组件22适于将运输块11上的芯片4移动至基卡31的定位槽内。
所述转动机构2包括转动轴24，所述转动轴24下端固定设置，所述转动轴24上端转动设置有一对正交设置的支杆23，所述注胶组件21和搬运组件22交叉安装在支杆23上，所述注胶组件21上的注胶管211为两个，所述搬运组件22上的吸筒6为两个。
所述注胶组件21包括注胶管211、安装架以及调距组件；所述安装架包括安装板以及安装凸环，所述安装凸环固定连接在安装板上，所述注胶管211插设在安装凸环的通孔中，所述注胶管211的出胶头朝下设置；所述调距组件安装在安装板上，并带动安装板上下运动。
所述调距组件包括平移板以及水平螺杆212；所述安装板上设置有水平调整块，所述平移板下端设有倒U形的第一滑板，所述第一滑板内形成第一避让空间，所述第一滑板罩设在水平调整块上，所述水平螺杆212穿过第一滑板并与水平调整块螺纹连接，且转动所述水平螺杆212以带动水平调整块在第一避让空间内左右运动。
所述调距组件还包括固定板以及竖直设置的千分尺丝杆213；所述平移板上端设有竖直调整块，所述固定板包括侧U形的第二滑板，所述第二滑板内形成第二避让空间，所述第二滑板罩设在竖直调整块上，所述千分尺丝杆213穿过第二滑板并与竖直调整块螺纹连接，且转动所述千分尺丝杆213以带动平移板在第二避让空间内上下运动。
所述搬运组件22包括吸筒6；所述吸筒6的吸嘴朝向所述芯片4的上端面设置，从而用于取下所述托块上的芯片4。
所述卡槽的深度小于所述基卡31的厚度，所述托块的大小与所述基卡31相同，且所述芯片4放置在卡槽内时上端面的高度与芯片4放置在托块上时上端面的高度在同一水平面上。
所述支杆23上设有伸缩气缸5，所述伸缩气缸5的推杆固定连接在吸筒6的上端，从而带动吸筒6上下运动；所述吸筒6的下端开设有用于与托块相配合的定位部，所述吸嘴嵌入在定位部内。
在实际操作中，转动机构2的注胶组件21和搬运组件22同时工作，注胶组件21的注胶管211向基卡31的安装槽内注胶，搬运组件22的吸筒6通过负压将芯片4吸附并离开运输块11，从而完成第一道工序，接下来转动机构2转动，使搬运组件22对准基卡31，并将吸筒6上的芯片4放置在基卡31的安装槽内，完成封装工作。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种封装芯片的装置，其特征在于，包括运输机构（1）、转动机构（2）以及安装平台（3）；
所述运输机构（1）上等距排列有多个用于放置芯片（4）的运输块（11），所述安装平台（3）上开设有用于放置基卡（31）的定位槽；
所述转动机构（2）包括注胶组件（21）以及搬运组件（22），所述注胶组件（21）适于对基卡（31）的安装槽内注胶，所述搬运组件（22）适于将运输块（11）上的芯片（4）移动至基卡（31）的定位槽内。
2.根据权利要求1所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述转动机构（2）包括转动轴（24），所述转动轴（24）下端固定设置，所述转动轴（24）上端转动设置有一对正交设置的支杆（23），所述注胶组件（21）和搬运组件（22）交叉安装在支杆（23）上。
3.根据权利要求2所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述注胶组件（21）包括注胶管（211）、安装架以及调距组件；
所述安装架包括安装板以及安装凸环，所述安装凸环固定连接在安装板上，所述注胶管（211）插设在安装凸环的通孔中，所述注胶管（211）的出胶头朝下设置；
所述调距组件安装在安装板上，并带动安装板上下运动。
4.根据权利要求3所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述调距组件包括平移板以及水平螺杆（212）；
所述安装板上设置有水平调整块，所述平移板下端设有倒U形的第一滑板，所述第一滑板内形成第一避让空间，所述第一滑板罩设在水平调整块上，所述水平螺杆（212）穿过第一滑板并与水平调整块螺纹连接，且转动所述水平螺杆（212）以带动水平调整块在第一避让空间内左右运动。
5.根据权利要求4所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述调距组件还包括固定板以及竖直设置的千分尺丝杆（213）；
所述平移板上端设有竖直调整块，所述固定板包括侧U形的第二滑板，所述第二滑板内形成第二避让空间，所述第二滑板罩设在竖直调整块上，所述千分尺丝杆（213）穿过第二滑板并与竖直调整块螺纹连接，且转动所述千分尺丝杆（213）以带动平移板在第二避让空间内上下运动。
6.根据权利要求1所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述搬运组件（22）包括吸筒（6）；
所述吸筒（6）的吸嘴朝向所述芯片（4）的上端面设置，从而用于取下所述托块上的芯片（4）。
7.根据权利要求6所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述卡槽的深度小于所述基卡（31）的厚度，所述托块的大小与所述基卡（31）相同，且所述芯片（4）放置在卡槽内时上端面的高度与芯片（4）放置在托块上时上端面的高度在同一水平面上。
8.根据权利要求7所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述支杆（23）上设有伸缩气缸（5），所述伸缩气缸（5）的推杆固定连接在吸筒（6）的上端，从而带动吸筒（6）上下运动；
所述吸筒（6）的下端开设有用于与托块相配合的定位部，所述吸嘴嵌入在定位部内。
9.根据权利要求8所述的封装芯片的装置，其特征在于，所述注胶组件（21）上的注胶管（211）为两个，所述搬运组件（22）上的吸筒（6）为两个。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112103210A (zh) * 2020-08-13 2020-12-18 张国华 一种用于半导体芯片封装的芯片粘接工艺设备
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