CN117080138B - 一种半导体封装载料装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装载料装置，包括底座一和收集箱，所述底座一顶部设置有底座二，所述底座二顶部转动有偏转机构，所述偏转机构前端设置有夹持机构；所述偏转机构包括齿轮二和侧箱，所述侧箱顶部固定连接有电机二，所述电机二输出端固定连接有齿轮一，所述侧箱顶部设置有固定座二，所述固定座二顶部固定连接有轴承环一，所述轴承环一外环固定连接有电机一。通过偏转机构内的电机一驱动转盘二能够对偏转轴一进行传动从而对夹持机构传导一个旋转力，从而能够带动夹持机构对封装后的半导体进行夹持，即可在夹持后将半导体物料进行转移到收集箱内进行存放载料，解决了人工转移载料的不便，提高了半导体加工的效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装载料装置。
背景技术
集成电路的封装是半导体元件制造过程中的重要步骤。所谓封装是指将半导体元件（如光学元件、微机电元件等的核心结构）布置在一承载片（如基板）上，并集成在一起以形成集成电路，并以封装材料壳体等罩盖该集成电路而加以固定及保护，从而形成半导体封装结构以稳定地承担机械支撑与信号输出或输入的功能，在封装完成后需要集中将封装好的芯片进行集中收集运载至下一个加工点或进行封存。
但现有大部分需要人工手动将封装好的半导体进行转移至载料箱，在转运时，芯片刚封装完后可能会产生热量，工作人员可能会发生烫伤或被芯片边缘进行划破，从而对工作人员的工作造成了工作隐患，其次在工作人员转运的过程中有许多不确定的因素，可能会发生磕碰从而导致半导体掉落从而造成损伤，人工转运也时将半导体集中堆放在一起，在拿取时十分的不便。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体封装载料装置，解决半导体封装之后需要人工转运载料的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装载料装置，包括底座一和收集箱，所述底座一顶部设置有底座二，所述底座二顶部转动有偏转机构，所述偏转机构前端设置有夹持机构；
所述偏转机构包括齿轮二和侧箱，所述侧箱顶部固定连接有电机二，所述电机二输出端固定连接有齿轮一，所述侧箱顶部设置有固定座二，所述固定座二顶部固定连接有轴承环一，所述轴承环一外环固定连接有电机一，所述电机一输出端固定连接有转盘二，所述转盘二一侧固定连接有多个偏转轴二，每个所述偏转轴二的一端均转动连接有偏转轴一的一端，所述偏转轴一一端固定连接有转盘一，所述齿轮一外侧壁啮合连接有齿轮二，所述齿轮二顶部固定连接有固定座一，所述固定座一顶部固定连接有轴承环二。
优选的，所述夹持机构包括蜗杆和外壳体，所述外壳体内部固定连接有固定环，所述蜗杆，所述外壳体内部转动连接有左右对称的蜗轮，所述蜗轮与蜗杆外侧壁前侧相啮合，所述蜗轮两侧均转动连接有连轴，所述连轴前侧壁均转动连接有夹持块，所述夹持块一侧均设置有多个齿件，且两个所述夹持块之间可相互啮合。
优选的，所述转盘一前端与蜗杆后端为固定连接且转动在所述轴承环二的内环处。
优选的，所述底座二侧壁固定连接有两个连接杆，所述连接杆顶部均固定连接有限位杆，所述齿轮二顶壁固定连接有限位块，所述齿轮二通过限位块与限位杆进行限位。
优选的，所述底座一底部固定连接有支撑架，所述支撑架右侧与收集箱后侧壁相连接，所述底座一后侧壁固定连接在收集箱的后侧壁上。
优选的，所述收集箱顶壁设置有可视窗，所述可视窗用以防尘，所述收集箱前侧壁滑动连接有前侧门，所述收集箱左右侧壁均设置有通风槽。
优选的，所述收集箱内部设置有两个放置架，每个所述放置架内部均设置有多个存放机构。
优选的，所述存放机构包括限位柱、限位环、转杆、卡合块和放置块，所述转杆外侧壁固定连接有两组限位环，每组所述限位环之间均转动连接有放置块，所述放置块靠近所述限位柱一侧设置有卡合块，所述放置块通过卡合块与限位柱相卡合。
优选的，所述限位柱固定连接在放置架的内部，所述转杆均固定连接在放置架的内部，且位于所述限位柱的底部前侧。
优选的，所述外壳体固定连接在轴承环二的外环处。
工作原理：当使用该设备时，可将该设备安放在加工台的末端，在封装之后，启动电机二其输出端带动齿轮一进行转动，此时因齿轮二与齿轮一相啮合，齿轮二带着顶部的固定座一进行转动，偏转轴二与偏转轴一之间为转动的关系，相当于连轴的效果，且启动电机一时，电机一的输出端能够带动转盘二进行转动，故而转盘二能够带动偏转轴二和偏转轴一发生转动，且轴承环二发生偏转时，偏转轴一在偏转轴二内发生转动，转盘一随着齿轮二转动的同时也能够同时进行转动，转盘一带动前端的蜗杆进行转动，两侧的蜗轮相啮合，向内发生转动，故而通过连轴带动前端的夹持块向中夹持，将封装后的半导体进行夹持住，齿轮二转动后将其放入放置架内的存放机构内，封装后的半导体只能够从下往上取出，取出时可拖住底部的物体向上托起，从而放置块顺时针绕着转杆发生转动，两侧的限位环进行限位，且卡合块顶部与限位柱相卡合进行限位只能从上自下的托起，无法向下掉落，且可以单个进行拿取。
本发明提供了一种半导体封装载料装置。具备以下有益效果：
本发明通过偏转机构内的电机一驱动转盘二能够对偏转轴一进行传动从而对夹持机构传导一个旋转力，从而能够带动夹持机构对封装后的半导体进行夹持，同时通过电机二带动齿轮一进行啮合齿轮二进行转动，夹持机构即可在夹持后将半导体物料进行转移到收集箱内进行存放载料，解决了人工转移载料的不便，提高了半导体加工的效率。
附图说明
图1为本发明的立体示意图；
图2为本发明的后侧立体示意图；
图3为本发明的底座一底部结构示意图；
图4为本发明的偏转机构示意图；
图5为本发明的夹持机构示意图；
图6为本发明的偏转机构部分结构示意图；
图7为本发明的收集箱内部结构示意图；
图8为本发明的存放机构结构示意图。
其中，1、收集箱；2、底座一；3、支撑架；4、底座二；5、可视窗；6、限位杆；7、前侧门；8、偏转机构；801、齿轮二；802、轴承环一；803、偏转轴一；804、轴承环二；805、齿轮一；806、电机二；807、固定座二；808、转盘一；809、偏转轴二；810、侧箱；811、电机一；812、转盘二；813、固定座一；9、夹持机构；901、夹持块；902、蜗杆；903、蜗轮；904、连轴；905、外壳体；906、固定环；10、连接杆；11、放置架；12、存放机构；1201、限位柱；1202、限位环；1203、转杆；1204、放置块；1205、卡合块；13、通风槽；14、限位块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
请参阅附图1－附图6，本发明实施例提供一种半导体封装载料装置，包括底座一2和收集箱1，底座一2顶部设置有底座二4，底座二4顶部转动有偏转机构8，偏转机构8前端设置有夹持机构9；
偏转机构8包括齿轮二801和侧箱810，侧箱810顶部固定连接有电机二806，电机二806输出端固定连接有齿轮一805，侧箱810顶部设置有固定座二807，固定座二807顶部固定连接有轴承环一802，轴承环一802外环固定连接有电机一811，电机一811输出端固定连接有转盘二812，转盘二812一侧固定连接有多个偏转轴二809，每个偏转轴二809的一端均转动连接有偏转轴一803的一端，偏转轴一803一端固定连接有转盘一808，齿轮一805外侧壁啮合连接有齿轮二801，齿轮二801顶部固定连接有固定座一813，固定座一813顶部固定连接有轴承环二804。
当使用该设备时，可将该设备安放在加工台的末端，在封装之后，启动电机二806其输出端带动齿轮一805进行转动，此时因齿轮二801与齿轮一805相啮合，齿轮二801带着顶部的固定座一813进行转动，偏转轴二809与偏转轴一803之间为转动的关系，相当于连轴的效果，且启动电机一811时，电机一811的输出端能够带动转盘二812进行转动，故而转盘二812能够带动偏转轴二809和偏转轴一803发生转动，且轴承环二804发生偏转时，偏转轴一803在偏转轴二809内发生转动，转盘一808随着齿轮二801转动的同时也能够同时进行转动。
请参阅附图5，夹持机构9包括蜗杆902和外壳体905，外壳体905内部固定连接有固定环906，蜗杆902，外壳体905内部转动连接有左右对称的蜗轮903，蜗轮903与蜗杆902外侧壁前侧相啮合，蜗轮903两侧均转动连接有连轴904，连轴904前侧壁均转动连接有夹持块901，夹持块901一侧均设置有多个齿件，且两个夹持块901之间可相互啮合，转盘一808前端与蜗杆902后端为固定连接且转动在轴承环二804的内环处。
转盘一808带动前端的蜗杆902进行转动，两侧的蜗轮903相啮合，向内发生转动，故而通过连轴904带动前端的夹持块901向中夹持，将封装后的半导体进行夹持住，齿轮二801转动后将其放入放置架11内的存放机构12内，外壳体905固定连接在轴承环二804的外环处。
底座二4侧壁固定连接有两个连接杆10，连接杆10顶部均固定连接有限位杆6，齿轮二801顶壁固定连接有限位块14，齿轮二801通过限位块14与限位杆6进行限位。
底座一2底部固定连接有支撑架3，支撑架3右侧与收集箱1后侧壁相连接，底座一2后侧壁固定连接在收集箱1的后侧壁上。
请参阅附图7－附图8，收集箱1顶壁设置有可视窗5，可视窗5用以防尘，收集箱1前侧壁滑动连接有前侧门7，收集箱1左右侧壁均设置有通风槽13，收集箱1内部设置有两个放置架11，每个放置架11内部均设置有多个存放机构12，存放机构12包括限位柱1201、限位环1202、转杆1203、卡合块1205和放置块1204，转杆1203外侧壁固定连接有两组限位环1202，每组限位环1202之间均转动连接有放置块1204，放置块1204靠近限位柱1201一侧设置有卡合块1205，放置块1204通过卡合块1205与限位柱1201相卡合。
封装后的半导体只能够从下往上取出，取出时可拖住底部的物体向上托起，从而放置块1204顺时针绕着转杆1203发生转动，两侧的限位环1202进行限位，且卡合块1205顶部与限位柱1201相卡合进行限位只能从上自下的托起，无法向下掉落，且可以单个进行拿取。
限位柱1201固定连接在放置架11的内部，转杆1203均固定连接在放置架11的内部，且位于限位柱1201的底部前侧。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种半导体封装载料装置，包括底座一（2）和收集箱（1），其特征在于，所述底座一（2）顶部设置有底座二（4），所述底座二（4）顶部转动有偏转机构（8），所述偏转机构（8）前端设置有夹持机构（9）；
所述偏转机构（8）包括齿轮二（801）和侧箱（810），所述侧箱（810）顶部固定连接有电机二（806），所述电机二（806）输出端固定连接有齿轮一（805），所述侧箱（810）顶部设置有固定座二（807），所述固定座二（807）顶部固定连接有轴承环一（802），所述轴承环一（802）外环固定连接有电机一（811），所述电机一（811）输出端固定连接有转盘二（812），所述转盘二（812）一侧固定连接有多个偏转轴二（809），每个所述偏转轴二（809）的一端均转动连接有偏转轴一（803）的一端，所述偏转轴一（803）一端固定连接有转盘一（808），所述齿轮一（805）外侧壁啮合连接有齿轮二（801），所述齿轮二（801）顶部固定连接有固定座一（813），所述固定座一（813）顶部固定连接有轴承环二（804）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装载料装置，其特征在于，所述夹持机构（9）包括蜗杆（902）和外壳体（905），所述外壳体（905）内部固定连接有固定环（906），所述蜗杆（902），所述外壳体（905）内部转动连接有左右对称的蜗轮（903），所述蜗轮（903）与蜗杆（902）外侧壁前侧相啮合，所述蜗轮（903）两侧均转动连接有连轴（904），所述连轴（904）前侧壁均转动连接有夹持块（901），所述夹持块（901）一侧均设置有多个齿件，且两个所述夹持块（901）之间可相互啮合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装载料装置，其特征在于，所述转盘一（808）前端与蜗杆（902）后端为固定连接且转动在所述轴承环二（804）的内环处。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装载料装置，其特征在于，所述底座二（4）侧壁固定连接有两个连接杆（10），所述连接杆（10）顶部均固定连接有限位杆（6），所述齿轮二（801）顶壁固定连接有限位块（14），所述齿轮二（801）通过限位块（14）与限位杆（6）进行限位。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装载料装置，其特征在于，所述底座一（2）底部固定连接有支撑架（3），所述支撑架（3）右侧与收集箱（1）后侧壁相连接，所述底座一（2）后侧壁固定连接在收集箱（1）的后侧壁上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装载料装置，其特征在于，所述收集箱（1）顶壁设置有可视窗（5），所述可视窗（5）用以防尘，所述收集箱（1）前侧壁滑动连接有前侧门（7），所述收集箱（1）左右侧壁均设置有通风槽（13）。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装载料装置，其特征在于，所述收集箱（1）内部设置有两个放置架（11），每个所述放置架（11）内部均设置有多个存放机构（12）。
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装载料装置，其特征在于，所述存放机构（12）包括限位柱（1201）、限位环（1202）、转杆（1203）、卡合块（1205）和放置块（1204），所述转杆（1203）外侧壁固定连接有两组限位环（1202），每组所述限位环（1202）之间均转动连接有放置块（1204），所述放置块（1204）靠近所述限位柱（1201）一侧设置有卡合块（1205），所述放置块（1204）通过卡合块（1205）与限位柱（1201）相卡合。
9.根据权利要求8所述的一种半导体封装载料装置，其特征在于，所述限位柱（1201）固定连接在放置架（11）的内部，所述转杆（1203）均固定连接在放置架（11）的内部，且位于所述限位柱（1201）的底部前侧。
10.根据权利要求2所述的一种半导体封装载料装置，其特征在于，所述外壳体（905）固定连接在轴承环二（804）的外环处。
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