CN116469827B - 一种用于toll封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，属于TOLL封装技术领域，包括安装座、检测升降结构、检测摆动结构、检测固定结构、检测旋转结构和缺陷检测结构，所述检测升降结构设置在安装座上，所述安装座上设有水平设置的安装盘且安装盘上设有摆放槽，所述检测摆动结构设置在检测升降结构上，所述检测旋转结构设有两个，两个所述检测旋转结构对称设置在摆放槽的两端，所述安装盘的底部设有对两个检测旋转结构承载的检测承载结构，所述检测固定结构设有两个，两个所述检测固定结构分别设置在两个检测旋转结构上，所述缺陷检测结构架设在安装盘的顶部。本发明可以使得在进行检测，对晶圆基片上的缺陷检测得更全面。

Description

一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置
技术领域
本发明属于TOLL封装技术领域，尤其涉及一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置。
背景技术
随着新能源，大功率电源及电机等产品的快速发展，市场驱动着产品向小型化高功率密度进行转变，因此功率半导体产品的封装性能也提出了更高的要求。MOS作为主流功率开关管需要承受更高的瞬间能量，并需要在有限的空间和材料内，达到最佳的散热效果与最低的电阻。传统功率半导体封装难以同时满足如此苛刻的条件，而TOLL封装小体积、低导通阻抗和寄生电感、出色的EMI表现良好的热性能等正好满足这一发展趋势要求，其次由于TOLL封装产品的优越性能在实际电路设计应用中所需的并联数量和散热材料都比较少，可以进一步节省整机重量和PCB空间，从而提高整体可靠性。
TOLL(TO-Leadless)是一种表面贴装型封装，属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET高速开关性能，抑制开关时产生的震荡。与D2PAK7pin封装相比，新型TOLL的占位面积减少了30％，厚度降低了50％，在需要紧凑结构设计的应用中优势显著。专为大电流功率应用而设计，是高功率应用系统中最理想的功率器件封装解决方案。TOLL封装适用于中低压MOS产品(40V～150V)，采用铝线封装。
在进行封装前需要对晶圆体上的凹凸、破损、裂痕、气孔、异物、污染等等缺陷进行检测，防止有损坏的晶圆体混入影响后续使用。
现有的通过工业相机在对晶圆基片进行检测时，只能对晶圆基片进行单一方向上进行拍照一般都是在晶圆基片的正上方进行拍照，在拍照后对拍照的晶圆基片进行对比，检测出晶圆基片上存在的缺陷，但是在单一方向上对晶圆基片进行拍照时，会出现检测的不全面晶圆基片导致晶粒的侧壁以及晶圆基片上的其他芯片线路检测不出来，还有在进行检测时只能对晶圆基片的正面进行拍照检测作业，导致在对进行检测时检测的不全面影响检测全面性，现有的在将晶圆基片进行检测时由于晶圆基片的拿取存放的过程中会遇到灰尘，灰尘就会落在晶圆基片上，不对灰尘进行处理就会导致在进行拍照检测时，出现阴影以及覆盖影响检测的效果，所以就需要对灰尘进行清理。
发明内容
本发明实施例提供一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，以解决现有技术中的问题。
本发明实施例采用下述技术方案：一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，包括安装座、检测升降结构、检测摆动结构、检测固定结构、检测旋转结构和缺陷检测结构，所述安装座呈竖直设置，所述检测升降结构设置在安装座上且检测升降结构与安装座滑动配合，所述安装座上设有水平设置的安装盘且安装盘上设有摆放槽，所述检测摆动结构设置在检测升降结构上且位于摆放槽内，所述检测旋转结构设有两个，两个所述检测旋转结构对称设置在摆放槽的两端，所述安装盘的底部设有对两个检测旋转结构承载的检测承载结构，所述检测固定结构设有两个，两个所述检测固定结构分别设置在两个检测旋转结构上，所述检测固定结构与检测旋转结构转动连接，所述缺陷检测结构架设在安装盘的顶部。
进一步的，所述检测升降结构包括升降板和两个顶升油缸，所述升降板的两端分别设有两个滑块，所述升降板通过四个滑块滑动连接在安装座上，两个所述顶升油缸竖直对称设置在安装座内且两个顶升油缸的伸缩端与升降板的两端连接。
进一步的，所述检测摆动结构包括安装筒、摆动电机、支撑座、摆动盘、安装柱、第一转动板、第二转动板和转动框，所述安装筒竖直设置在升降板上，所述摆动电机竖直设置在安装筒内且摆动电机上下滑动连接在安装筒内，所述支撑座上设有两个对称设置的安装座，所述转动框转动连接在两个安装座上，所述安装柱位于摆动盘的底部，所述安装柱通过转动柱转动连接在转动框上，所述第一转动板的顶部连接在安装柱的底部，所述第二转动板的两端分别转动连接在第一转动板和摆动电机的主轴上。
进一步的，所述安装筒的底部设有升降电缸，所述升降电缸的伸缩端与摆动电机的底部连接。
进一步的，所述检测承载结构包括承载座和承载气缸，所述承载气缸通过两个安装耳连接在安装盘的底部，所述承载座滑动连接在安装盘的底部，所述承载座与承载气缸的伸缩端连接。
进一步的，每个所述检测旋转结构均包括电机盒、旋转电机和旋转板，所述电机盒水平设置在承载座内，所述旋转电机位于电机盒内，所述旋转板与旋转电机的主轴连接，在使用时，所述旋转板水平设置在摆动盘的顶部。
进一步的，每个所述检测固定结构均包括固定电机、固定凸轮、固定轮和固定弧形块，所述固定电机设置在旋转板的底部，所述固定凸轮与固定电机的主轴连接，所述固定弧形块滑动连接在旋转板的顶部，所述固定轮转动连接在固定弧形块的背面。
进一步的，所述固定弧形块的正面设有供晶圆基片存放的弧形槽。
进一步的，所述缺陷检测结构包括安装架、滑台模组、工业照相机和吸尘风机，所述安装架位于安装盘的顶部，所述滑台模组水平设置在安装架的内顶部，所述工业照相机和吸尘风机设置在滑台模组的移动端上，所述工业照相机和吸尘风机均朝向摆放槽设置。
本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
其一，本发明中摆动电机工作带动第一转动板和第二转动板围绕摆动电机的主轴进行旋转，可以带动安装柱通过转动柱在转动框上进行转动，使得摆动盘通过安装柱在转动框上进行摆动，摆动盘在进行摆动时就会带动晶圆基片的位置进行摆动，使得晶圆基片可以向前后左右的位置进行倾斜，在前后左右倾斜的四个角的位置时，通过工业照相机工作在四个角的位置对晶圆基片进行拍照，对晶圆基片上不同的角度位置进行缺陷检测作业，当摆动盘的位置进行需要进行摆正时，升降电缸工作带动摆动电机的位置在安装筒内进行向下移动，从而带动第二转动板在第一转动板上进行转动，使得第一转动板和第二转动板之间的夹角的角度变大，使得第一转动板和第二转动板之间趋于竖直状态，从而使得摆动盘的位置处于水平状态，有利于后续对晶圆基片进行拍照进行缺陷检测，升降电缸的中的两个行程就可以使得摆动盘的位置处于倾斜状态以及水平的状态，在进行使用时可以随时的进行切换；摆动盘的位置进行摆动可以带动晶圆基片的位置进行摆动，使得工业照相机在进行拍照时拍照的范围更大，使得拍照的角度更大，在后续对晶圆基片进行检测时可以检测的更全面，使得检测效果更好；在对晶圆基片上的灰尘进行清洁以及吸尘时，晶圆基片的位置进行摆动使得晶圆基片上不同的位置都可以朝向吸尘风机，在进行吸尘时使得吸尘地效果更好，将晶圆基片上的死角以及各个位置的灰尘都可以进行吸附，在将晶圆基片上的灰尘进行吸附后，在后续对晶圆基片进行缺陷检测时，检测的效果更佳不会由于灰尘的覆盖，造成在进行检测时有阴影的存在，影响检测的精确性。
其二，本发明中在后续对晶圆基片进行旋转时，两个检测旋转结构上的两个旋转电机同时工作带动两个旋转板转动从而带动晶圆基片的位置进行旋转，在对晶圆基片进行旋转时，可以使得晶圆基片位置进行翻转，可以使得晶圆基片由正面翻转时背面，在正面时可以对晶圆基片进行缺陷检测，在翻转后背面也可以对晶圆基片进行缺陷检测，在翻转的同时旋转电机工作带动旋转板的位置也可以进行随时的停止，将晶圆基片在0-180度任意角度进行停止，在0-180的任意位置都可以对晶圆基片的正面和背面进行拍照进行缺陷的检测，由于检测摆动结构带动晶圆基片的转动的角度有限以及转动的范围不同，通过检测摆动结构和检测旋转结构之间的相互配合使得在拍照检测时拍照的更全面以及拍照的范围更大，对晶圆基片上的晶粒以及芯片的侧壁进行全面的检测作业。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的正视图；
图3为本发明的局部立体结构示意图；
图4为本发明中检测升降结构的正视图；
图5为本发明中检测摆动结构的立体结构示意图；
图6为本发明中检测承载结构的立体结构示意图；
图7为本发明中检测固定结构和检测旋转结构的立体结构示意图；
图8为本发明中检测固定结构的立体结构示意图；
图9为本发明中缺陷检测结构的立体结构示意图；
附图标记
安装座1，安装盘11，摆放槽12，检测升降结构2，升降板21，顶升油缸22，滑块23，检测摆动结构3，安装筒31，摆动电机32，支撑座33，摆动盘34，安装柱35，第一转动板36，第二转动板37，转动框38，转动柱39，升降电缸4，检测固定结构5，固定电机51，固定凸轮52，固定轮53，固定弧形块54，弧形槽55，检测旋转结构6，电机盒61，旋转电机62，旋转板63，缺陷检测结构7，安装架71，滑台模组72，工业照相机73，吸尘风机74，检测承载结构8，承载座81，承载气缸82。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。
参照图1至图9所示，本发明实施例提供一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，包括安装座1、检测升降结构2、检测摆动结构3、检测固定结构5、检测旋转结构6和缺陷检测结构7，所述安装座1呈竖直设置，所述检测升降结构2设置在安装座1上且检测升降结构2与安装座1滑动配合，所述安装座1上设有水平设置的安装盘11且安装盘11上设有摆放槽12，所述检测摆动结构3设置在检测升降结构2上且位于摆放槽12内，所述检测旋转结构6设有两个，两个所述检测旋转结构6对称设置在摆放槽12的两端，所述安装盘11的底部设有对两个检测旋转结构6承载的检测承载结构8，所述检测固定结构5设有两个，两个所述检测固定结构5分别设置在两个检测旋转结构6上，所述检测固定结构5与检测旋转结构6转动连接，所述缺陷检测结构7架设在安装盘11的顶部。
参照图4所示，所述检测升降结构2包括升降板21和两个顶升油缸22，所述升降板21的两端分别设有两个滑块23，所述升降板21通过四个滑块23滑动连接在安装座1上，两个所述顶升油缸22竖直对称设置在安装座1内且两个顶升油缸22的伸缩端与升降板21的两端连接；在对晶圆基片进行水平检测拍照时，两个顶升油缸22将检测摆动结构3的位置顶升至最高的位置，将检测旋转结构6进行承载，在后续检测旋转结构6对晶圆基片进行翻转时，就需要升降电机工作带动安装盘11和摆动盘34的位置整体下降，此时两个顶升油缸22同时工作带动升降板21的位置通过四个滑块23在安装座1上进行向下移动，将摆动盘34位置向下移动至最下方，对检测检测结构向下移动留出旋转的空间，防止后续检测旋转结构6在进行旋转时摆动盘34的位置阻挡住旋转的空间，影响后续检测旋转结构6带动晶圆基片进行旋转时，影响检测的准确性，本发明中的检测升降结构2在进行使用时，并不是简单的带动整的装置进行上下移动，而是通过检测升降结构2工作带动检测摆动结构3的位置向下移动，为检测旋转结构6在带动晶圆基片进行多方位旋转时，为晶圆基片旋转留出旋转的空间。
参照图5所示，所述检测摆动结构3包括安装筒31、摆动电机32、支撑座33、摆动盘34、安装柱35、第一转动板36、第二转动板37和转动框38，所述安装筒31竖直设置在升降板21上，所述摆动电机32竖直设置在安装筒31内且摆动电机32上下滑动连接在安装筒31内，所述支撑座33上设有两个对称设置的安装座1，所述转动框38转动连接在两个安装座1上，所述安装柱35位于摆动盘34的底部，所述安装柱35通过转动柱39转动连接在转动框38上，所述第一转动板36的顶部连接在安装柱35的底部，所述第二转动板37的两端分别转动连接在第一转动板36和摆动电机32的主轴上；所述安装筒31的底部设有升降电缸4，所述升降电缸4的伸缩端与摆动电机32的底部连接；在对晶圆基片进行摆动时，第一转动板36和第二转动的位置处于倾斜的状态，在摆动时可以使得摆动盘34的位置进行围绕摆动盘34的轴线进行摆动，摆动电机32工作带动第一转动板36和第二转动板37围绕摆动电机32的主轴进行旋转，可以带动安装柱35通过转动柱39在转动框38上进行转动，使得摆动盘34通过安装柱35在转动框38上进行摆动，摆动盘34在进行摆动时就会带动晶圆基片的位置进行摆动，使得晶圆基片可以向前后左右的位置进行倾斜，在前后左右倾斜的四个角的位置时，通过工业照相机73工作在四个角的位置对晶圆基片进行拍照，对晶圆基片上不同的角度位置进行缺陷检测作业，当摆动盘34的位置进行需要进行摆正时，升降电缸4工作带动摆动电机32的位置在安装筒31内进行向下移动，从而带动第二转动板37在第一转动板36上进行转动，使得第一转动板36和第二转动板37之间的夹角的角度变大，使得第一转动板36和第二转动板37之间趋于竖直状态，从而使得摆动盘34的位置处于水平状态，有利于后续对晶圆基片进行拍照进行缺陷检测，升降电缸4的中的两个行程就可以使得摆动盘34的位置处于倾斜状态以及水平的状态，在进行使用时可以随时的进行切换；摆动盘34的位置进行摆动可以带动晶圆基片的位置进行摆动，使得工业照相机73在进行拍照时拍照的范围更大，使得拍照的角度更大，在后续对晶圆基片进行检测时可以检测的更全面，使得检测效果更好；在对晶圆基片上的灰尘进行清洁以及吸尘时，晶圆基片的位置进行摆动使得晶圆基片上不同的位置都可以朝向吸尘风机74，在进行吸尘时使得吸尘地效果更好，将晶圆基片上的死角以及各个位置的灰尘都可以进行吸附，在将晶圆基片上的灰尘进行吸附后，在后续对晶圆基片进行缺陷检测时，检测的效果更佳不会由于灰尘的覆盖，造成在进行检测时有阴影的存在，影响检测的精确性。
参照图6所示，所述检测承载结构8包括承载座81和承载气缸82，所述承载气缸82通过两个安装耳连接在安装盘11的底部，所述承载座81滑动连接在安装盘11的底部，所述承载座81与承载气缸82的伸缩端连接；当需要对晶圆基片进行旋转时，检测升降结构2工作会带动检测摆动结构3的位置向下移动，检测旋转结构6就会产生悬空，此时承载气缸82的伸缩端移动带动承载座81在安装盘11的底部进行水平移动，从而带动承载座81的位置向前进行移动至电机盒61的底部，承载座81在安装盘11下方进行移动就会将电机的盒的位置进行承载，对检测旋转结构6的整体重量进行承载，防止在对晶圆基片进行旋转对不同的面进行检测以及吸尘时，当检测升降结构2向下移动后，两个检测旋转结构6没有得到支撑影响后续的使用。
参照图7和图8所示，每个所述检测旋转结构6均包括电机盒61、旋转电机62和旋转板63，所述电机盒61水平设置在承载座81内，所述旋转电机62位于电机盒61内，所述旋转板63与旋转电机62的主轴连接，在使用时，所述旋转板63水平设置在摆动盘34的顶部；每个所述检测固定结构5均包括固定电机51、固定凸轮52、固定轮53和固定弧形块54，所述固定电机51设置在旋转板63的底部，所述固定凸轮52与固定电机51的主轴连接，所述固定弧形块54滑动连接在旋转板63的顶部，所述固定轮53转动连接在固定弧形块54的背面；所述固定弧形块54的正面设有供晶圆基片存放的弧形槽55；在对晶圆基片进行限位固定，将晶圆基片放置在两个弧形槽55内，此时固定电机51工作带动固定凸轮52转动，从而使得固定凸轮52抵触在固定轮53上从而使得固定弧形块54在旋转板63上向摆放槽12的中心位置进行移动，对晶圆基片进行限位和固定，将晶圆基片水平放置在两个弧形槽55之间，在后续对晶圆基片进行旋转时，两个检测旋转结构6上的两个旋转电机62同时工作带动两个旋转板63转动从而带动晶圆基片的位置进行旋转，在对晶圆基片进行旋转时，可以使得晶圆基片位置进行翻转，可以使得晶圆基片由正面翻转时背面，在正面时可以对晶圆基片进行缺陷检测，在翻转后背面也可以对晶圆基片进行缺陷检测，在翻转的同时旋转电机62工作带动旋转板63的位置也可以进行随时的停止，将晶圆基片在0-180度任意角度进行停止，在0-180的任意位置都可以对晶圆基片的正面和背面进行拍照进行缺陷的检测，由于检测摆动结构3带动晶圆基片的转动的角度有限以及转动的范围不同，通过检测摆动结构3和检测旋转结构6之间的相互配合使得在拍照检测时拍照的更全面以及拍照的范围更大，对晶圆基片上的晶粒以及芯片的侧壁进行全面的检测作业。
参照图9所示，所述缺陷检测结构7包括安装架71、滑台模组72、工业照相机73和吸尘风机74，所述安装架71位于安装盘11的顶部，所述滑台模组72水平设置在安装架71的内顶部，所述工业照相机73和吸尘风机74设置在滑台模组72的移动端上，所述工业照相机73和吸尘风机74均朝向摆放槽12设置。工业照相机73对晶圆体上的凹凸、破损、裂痕、气孔、异物、污染等等缺陷进行检测，防止有损坏的晶圆体混入影响后续使用在对晶圆基片进行检测时，将晶圆基片的位置进行固定后，首先通过滑台模组72工作将吸尘风机74工作移动摆放槽12上的晶圆基片的上方，对晶圆基片的正面和背面的灰尘进行吸附作业，在对灰尘进行吸附完成后，通过工业相机工作对晶圆基片配合检测摆动结构3工作带动晶圆基片的位置进行摆动，在对晶圆基片上的灰尘和进行缺陷检测时，都需要通过检测升降结构2、检测摆动结构3、检测固定结构5、检测旋转结构6之间的相互配合，从而在进行使用时可以进行对晶圆基片进行全面的检测作业，确保检测的精确性。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，其特征在于，包括安装座（1）、检测升降结构（2）、检测摆动结构（3）、检测固定结构（5）、检测旋转结构（6）和缺陷检测结构（7），所述安装座（1）呈竖直设置，所述检测升降结构（2）设置在安装座（1）上且检测升降结构（2）与安装座（1）滑动配合，所述安装座（1）上设有水平设置的安装盘（11）且安装盘（11）上设有摆放槽（12），所述检测摆动结构（3）设置在检测升降结构（2）上且位于摆放槽（12）内，所述检测旋转结构（6）设有两个，两个所述检测旋转结构（6）对称设置在摆放槽（12）的两端，所述安装盘（11）的底部设有对两个检测旋转结构（6）承载的检测承载结构（8），所述检测固定结构（5）设有两个，两个所述检测固定结构（5）分别设置在两个检测旋转结构（6）上，所述检测固定结构（5）与检测旋转结构（6）转动连接，所述缺陷检测结构（7）架设在安装盘（11）的顶部；
所述检测升降结构（2）包括升降板（21）和两个顶升油缸（22），所述升降板（21）的两端分别设有两个滑块（23），所述升降板（21）通过四个滑块（23）滑动连接在安装座（1）上，两个所述顶升油缸（22）竖直对称设置在安装座（1）内且两个顶升油缸（22）的伸缩端与升降板（21）的两端连接；
所述检测摆动结构（3）包括安装筒（31）、摆动电机（32）、支撑座（33）、摆动盘（34）、安装柱（35）、第一转动板（36）、第二转动板（37）和转动框（38），所述安装筒（31）竖直设置在升降板（21）上，所述摆动电机（32）竖直设置在安装筒（31）内且摆动电机（32）上下滑动连接在安装筒（31）内，所述支撑座（33）上设有两个对称设置的安装座（1），所述转动框（38）转动连接在两个安装座（1）上，所述安装柱（35）位于摆动盘（34）的底部，所述安装柱（35）通过转动柱（39）转动连接在转动框（38）上，所述第一转动板（36）的顶部连接在安装柱（35）的底部，所述第二转动板（37）的两端分别转动连接在第一转动板（36）和摆动电机（32）的主轴上；
所述安装筒（31）的底部设有升降电缸（4），所述升降电缸（4）的伸缩端与摆动电机（32）的底部连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，其特征在于：所述检测承载结构（8）包括承载座（81）和承载气缸（82），所述承载气缸（82）通过两个安装耳连接在安装盘（11）的底部，所述承载座（81）滑动连接在安装盘（11）的底部，所述承载座（81）与承载气缸（82）的伸缩端连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，其特征在于：每个所述检测旋转结构（6）均包括电机盒（61）、旋转电机（62）和旋转板（63），所述电机盒（61）水平设置在承载座（81）内，所述旋转电机（62）位于电机盒（61）内，所述旋转板（63）与旋转电机（62）的主轴连接，在使用时，所述旋转板（63）水平设置在摆动盘（34）的顶部。
4.根据权利要求3所述的一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，其特征在于：每个所述检测固定结构（5）均包括固定电机（51）、固定凸轮（52）、固定轮（53）和固定弧形块（54），所述固定电机（51）设置在旋转板（63）的底部，所述固定凸轮（52）与固定电机（51）的主轴连接，所述固定弧形块（54）滑动连接在旋转板（63）的顶部，所述固定轮（53）转动连接在固定弧形块（54）的背面。
5.根据权利要求4所述的一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，其特征在于：所述固定弧形块（54）的正面设有供晶圆基片存放的弧形槽（55）。
6.根据权利要求1所述的一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，其特征在于：所述缺陷检测结构（7）包括安装架（71）、滑台模组（72）、工业照相机（73）和吸尘风机（74），所述安装架（71）位于安装盘（11）的顶部，所述滑台模组（72）水平设置在安装架（71）的内顶部，所述工业照相机（73）和吸尘风机（74）设置在滑台模组（72）的移动端上，所述工业照相机（73）和吸尘风机（74）均朝向摆放槽（12）设置。
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