CN116419481A - 一种电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板组件及电子设备，该电路板组件包括第一电路板和第二电路板。其中，第一电路板为柔性电路板，该第一电路板的第一表面设置有补强板和一个或多个第一焊盘。补强板设置有第一通孔，至少一个第一焊盘位于第一通孔内，且补强板的硬度大于第一电路板的硬度。另外，第二电路板上设置有第二焊盘，至少一个第一焊盘与第二焊盘焊接，从而实现第一电路板和第二电路板之间的电连接。采用本申请提供的电路板组件，通过在第一电路板上设置硬度较大的补强板，可有利于提高第一电路板的设置有补强板的区域的结构强度及平整度，这样可有利于提高第一焊盘和第二焊盘焊接的可靠性，以提高第一电路板和第二电路板之间连接的可靠性。

Description

一种电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

目前，手机、平板或可穿戴产品等电子设备正处于快速发展的阶段。印制电路板(printedcircuit board，PCB)和柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)在这些电子设备中的应用十分普遍。

在一些应用场景下，为了实现电子设备的功能，需要将PCB与FPC进行电连接。软-硬板板间互联(FPC on board，FOB)技术可通过将FPC和PCB的相对应的焊盘焊接在一起，来实现二者之间的电连接。目前，常用的软-硬板板间互联技术可包括：板对板(board toboard，BTB)连接器方案、异向导电胶膜(anisotropicconductive film，ACF)工艺和热压熔锡焊接工艺(hotbar)。但是，目前使用的这些软-硬板板间互联技术普遍存在布局空间大、连接可靠性较差等问题。

基于此，提供一种有利于提高板间连接可靠性的板间互联方案已成为本领域技术人员亟待解决的难题。

发明内容

本申请提供一种电路板组件及电子设备，以有利于提高电路板组件中的电路板之间连接的可靠性。

第一方面，本申请提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板和第二电路板。其中，第一电路板为柔性电路板。在第一电路板的第一表面上设置有补强板和第一焊盘。补强板设置有第一通孔，至少一个第一焊盘位于第一通孔内，且补强板的硬度大于第一电路板的硬度。另外，第二电路板上设置有第二焊盘，至少一个第一焊盘和第二焊盘焊接，从而实现第一电路板和第二电路板之间的电连接。采用该电路板组件，通过在第一电路板的与第一焊盘对应的区域设置硬度较大的补强板，可提高第一电路板的设置有补强板的区域的结构强度及平整度。从而有利于提高第一焊盘与第二焊盘焊接的可靠性，以提高第一电路板与第二电路板连接的可靠性。

又由于补强板的硬度大于第一电路板的硬度，这样，在将第一电路板焊接于第二电路板时，可使补强板将第一焊盘压向对应的第二焊盘，以有利于提高第一焊盘和第二焊盘之间焊接的可靠性。另外，在本申请中，通过在第一电路板上设置硬度较大的补强板，来提高第一电路板的结构强度和平整度，这样可使第一电路板与其它元器件通过同一道工序焊接于第二电路板，其有利于减少电路板组件的加工工艺流程，以提高加工效率，从而降低加工成本。并且，在第一电路板与其它元器件的功能实现互不影响的情况下，可使第一电路板与其它元器件之间的间距较小，其有利于实现电路板组件的小型化设计。

在本申请中，不对补强板的材质进行限定，其示例性的可为玻璃纤维、聚酰亚胺或不锈钢等。这样可有效的提高第一电路板的设置有补强板的区域的结构强度和平整度。

在具体设置第一电路板时，该第一电路板的表面可以包括相背设置的第一表面和第二表面。其中，在第一表面上可设置有至少两个第一焊盘，第二表面也设置有至少两个第一焊盘。第一表面的至少两个第一焊盘与第二表面的至少两个第一焊盘一一对应设置，且相对应设置的第一表面的第一焊盘和第二表面的第一焊盘之间通过第二通孔相连接。

在本申请一个可能的实现方式中，第一表面可为第一电路板的面向第二电路板的表面，这样可使第一表面的第一焊盘与第二焊盘焊接的过程中，使二者之间的焊料由第一表面通过第二通孔溢流至第二表面的第一焊盘，从而可减少焊料向周围其它焊盘方向溢流的量，以降低焊盘间短路的风险。

另外，值得一提的是，第一表面上的至少两个第一焊盘可位于补强板的第一通孔内，以便于实现第一焊盘与对应的第二焊盘之间的焊接。需要说明的是，补强板可设置有至少两个第一通孔，并且每个第一焊盘可一一对应的位于一个第一通孔内，以在第一焊盘与第二焊盘焊接的过程中，使第一通孔能够对焊料的溢流起到阻隔的作用，以有效的避免焊盘间的短路。或者，可以使补强板设置有至少一个第一通孔，此时可使至少两个第一焊盘位于一个第一通孔内，即每个第一通孔内可容置有至少两个第一焊盘，采用该方案可以简化补强板的制备工艺，并可提高补强板的结构强度。

又由于第一电路板的第一表面面向第二电路板设置，在一个可能的实现方式中，可以使该补强板与第二电路板相抵接，这样可进一步提高补强板的第一通孔对焊料的阻隔作用。并且补强板还可以对第一电路板起到支撑作用，从而可提高第一电路板的结构强度。

在本申请另一个可能的实现方式中，第一表面可为第一电路板的背向第二电路板的表面。在该实现方式中，第一表面上的至少两个第一焊盘可位于补强板的第一通孔内。这样，可在第一电路板和第二电路板焊接的过程中，通过第一通孔对焊料由第一表面溢流到第二表面的情况进行检查，从而对第一表面的第一焊盘与第二焊盘的焊接可靠性进行判断，其有利于提高电路板组件的产品良率。另外，在该实现方式中，第一通孔也可对焊料的溢流起到阻隔作用，以降低焊盘间短路的风险。

需要说明的是，在该实现方式中，位于第一通孔内的第一焊盘可通过穿过第二通孔的焊料来实现与第二焊盘的焊接。

另外，在该实现方式中，电路板组件还可以包括垫片，该垫片可位于第一电路板和第二电路板之间。并且该垫片可分别与第一电路板和第二电路板相抵接，从而可避免相对应焊接的第一焊盘和第二焊盘之间的焊料的溢流导致相邻的焊盘的短路。

当第一表面背向第二电路板设置时，第一表面可设置有至少两个第一焊盘，补强板的第一通孔也可设置为至少两个，以使每个第一焊盘可一一对应的位于一个第一通孔内，以有效的避免焊盘间的短路。或者，可以使补强板设置有至少一个第一通孔，此时可使至少两个第一焊盘位于一个第一通孔内，即每个第一通孔内可容置有至少两个第一焊盘，采用该方案可以简化补强板的制备工艺，并可提高补强板的结构强度。

另外，可以使补强板高出第一电路板的表面的高度，大于或等于第一高度，该第一高度为与第一电路板设置于同一表面的第一焊盘高出第一电路板的第一表面的高度。从而可提高补强板的第一通孔对焊料的阻隔作用，以降低焊盘间短路的风险。

第一电路板除了可以采用上述的设置方式外，在本申请一个可能的实现方式中，第一电路板可以包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面为第一电路板的面向第二电路设置的表面。在该实现方式中，第一表面设置有第一焊盘，而在第二表面未设置第一焊盘。另外，补强板可设置于第一表面，则第一表面的至少一个第一焊盘可位于补强板的第一通孔内，以便于实现第一焊盘与对应的第二焊盘之间的焊接。需要说明的是，第一表面的第一焊盘可为至少两个，补强板可设置有至少两个第一通孔，这样每个第一焊盘可一一对应的位于一个第一通孔内，以在第一焊盘与第二焊接的过程中，使第一通孔能够对焊料的溢流起到阻隔的作用。或者，可以使补强板设置有至少一个第一通孔，此时可使至少两个第一焊盘位于一个第一通孔内，即每个第一通孔内可容置有至少两个第一焊盘，采用该方案可以简化补强板的制备工艺，并可提高补强板的结构强度。

由于第一电路板的第一表面面向第二电路板设置，这样，可以使该补强板与第二电路板相抵接，从而可进一步提高补强板的第一通孔对焊料的阻隔作用。并且补强板还可以对第一电路板起到支撑作用，从而可提高第一电路板的结构强度。

第二方面，本申请还提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板、第二电路板和垫片。其中，第一电路板为柔性电路板，该第一电路板的第一表面设置有第一焊盘，所述第一电路板的第二表面上设置有补强板，第一表面和第二表面相背设置，补强板的硬度大于第一电路板的硬度。另外，第一电路板的第一表面设置有第一焊盘，而在第二表面未设置第一焊盘。这样，补强板可为一连续的板状结构，其可有效的提高第一电路板的设置有补强板的区域的结构强度以及平整度。由于补强板设置在第一电路板上与焊盘对应的区域，采用该电路板组件，可有利于提高第一焊盘和第二焊盘焊接的可靠性，以提高第一电路板与第二电路板连接的可靠性。

另外，垫片可位于第一电路板和第二电路板之间，该垫片可分别与第一电路板和第二电路板相抵接，从而可避免相对应焊接的第一焊盘和第二焊盘之间的焊料的溢流导致相邻的焊盘的短路。

在本申请中，垫片既可以设置于第一电路板，也可以设置于第二电路板。示例性的，在本申请一个可能的实现方式中，垫片设置于第二电路板，该垫片与第二焊盘设置于第二电路板的同一表面。并且垫片高出第二电路板的表面的高度，大于第二焊盘高出第二电路板的表面的高度，以使垫片可与第一电路板的第一表面相抵接。这样，可通过对垫片的高度进行调整，来增加相对应焊接的第一焊盘和第二焊盘之间的间距，从而可在第一电路板和第二电路板进行焊接的过程中，减少第一焊盘和第二焊盘之间的焊料向其它焊盘的方向溢流的量，从而可有效的避免相邻的焊盘之间的短路。

在具体设置垫片时，其可以但不限于为一环形结构，第二电路板的第二焊接区域内的至少一个第二焊盘可设置于垫片围绕形成的闭合区域内。或者，垫片可为多段，该多段垫片设置于相邻的第二焊盘之间的间隙处，或设置于第二焊接区域的各个角部。只要能够使垫片能够起到增加相对应焊接的第一焊盘和第二焊盘之间的间距的目的即可。

由上述对垫片的介绍可以知道，垫片的设置可增加第一电路板和第二电路板之间的间距，从而起到降低焊盘间短路的风险。基于此，垫片除了可以设置在第二电路板外，在本申请另一个可能的实现方式中，垫片还可以设置于第一电路板。由于第一电路板的第一表面与第二电路板相对设置，因此，垫片可以设置于第一电路板的第一表面。另外，垫片高出第一表面的高度大于第一焊盘高出第一表面的高度，并且垫片与第二电路板相抵接。此时也可通过对垫片的高度进行调整，来增加相对应焊接的第一焊盘和第二焊盘之间的间距，从而可在第一电路板和第二电路板进行焊接的过程中，减少第一焊盘和第二焊盘之间的焊料向其它焊盘的方向溢流的量，从而可有效的避免相邻的焊盘之间的短路。

值得一提的是，在本申请该实现方案中，不对补强板的材质进行限定，其示例性的可为玻璃纤维、聚酰亚胺或不锈钢等，这样可有效的提高第一电路板的设置有补强板的区域的结构强度和平整度。

第三方面，本申请还提供了一种用于第一方面和/或第二方面提供的电路板组件的焊接方法，该焊接方法可以包括：

将第一电路板移至第二电路板，并使第一焊盘与第二焊盘相对应设置；

将相对应设置的第一焊盘和第二焊盘焊接。

采用该焊接方法将第一电路板与第二电路板进行焊接时，由于第一电路板设置有补强板，该补强板可使第一电路板的第一焊接区域的结构强度以及平整度有所提升，其可将相对应设置第一焊盘压向第二焊盘，从而提高两个焊盘焊接的可靠性。另外，在本申请中，可将第一电路板作为一个元器件，并与其它元器件通过同一道工序焊接于第二电路板，其有利于减少电路板组件的加工工艺流程，以提高加工效率，从而降低加工成本。并且在第一电路板与其它元器件的功能实现互不影响的情况下，可使第一电路板与其它元器件之间的间距较小，其有利于实现电路板组件的小型化设计。

在本申请一个可能的实现方式中，上述的将相对应设置的第一焊盘和第二焊盘焊接，具体可包括：采用回流焊将相对应设置的第一焊盘和第二焊盘焊接。这样，可在将相对应设置的第一焊盘与第二焊盘进行焊接的过程中，避免对第一电路板和第二电路板上的元器件造成损坏，并可便于将第一电路板与其它元器件通过同一道工序焊接于第二电路板，以提高加工效率，降低加工成本。

在本申请一个可能的实现方式中，在将第一电路板移至第二电路板之前，该焊接方法还可以包括：在第二电路板的第二焊盘上放置焊料。该焊料可以但不限于为锡膏。另外，焊料的放置可以但不限于采用丝网印刷或者喷锡技术等来实现。

第四方面，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括第一方面的电路板组件。在本申请提供的电子设备中，由于电路板组件的体积可较小，故其在电子设备中所占用的空间较小。这样，可以有利于实现电子设备的小型化设计。另外，还可以为电子设备中其它功能模块的设置预留出空间，以利于实现电子设备功能的多样化。

附图说明

图1a为本申请一实施例提供的采用BTB连接器连接的电路板组件的结构示意图；

图1b为本申请一实施例提供的采用ACF工艺连接的电路板组件的结构示意图；

图1c为本申请一实施例提供的采用热压熔锡焊接工艺连接的电路板组件的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图3a为本申请一实施例提供的第一电路板的第一表面的结构示意图；

图3b为本申请一实施例提供的第一电路板的第二表面的结构示意图；

图4为图3b中的A-A处的剖视图；

图5为图4中所示的第一电路板的局部结构的B向视图；

图6为本申请一实施例提供的第二电路板的结构示意图；

图7a至图7c为本申请一实施例提供的第一电路板和第二电路板的焊接工艺流程图；

图8为本申请一实施例提供的电路板组件的剖视图；

图9为本申请另一实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图10为图9中的C-C处的剖视图；

图11为本申请另一实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图12为图11中所示电路板组件的第一电路板的结构示意图；

图13为图12中的D-D处的剖视图；

图14为图11中的E-E处的剖视图；

图15为本申请另一实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图16为图15中所示电路板组件的第一电路板的结构示意图；

图17为图16中的F-F处的剖视图；

图18为图15中的G-G处的剖视图；

图19为本申请另一实施例提供的第二电路板的结构示意图；

图20为图19中的H-H处的剖视图；

图21为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部结构的剖视图。

附图标记：

1101-印制电路板；11011-第一焊盘；1102-柔性电路板；11021-第二焊盘；

1103-第一BTB连接器；1104-第二BTB连接器；1105-异向导电胶膜；1106-焊料；

1107-脉冲热压头；

1-第一电路板；1a-第一表面；1b-第二表面；101-第一焊接区域；102a，102b-第一焊盘；

1021-第二通孔；103-补强板；1031-第一通孔；2-第二电路板；201-第二焊接区域；

202-第二焊盘；3-焊料；4-垫片。

具体实施方式

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“具体的实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

为了方便理解本申请实施例提供的电路板组件，下面首先介绍一下其应用场景。该电路板组件可以应用于各类电子设备中，示例性的，可以但不限于应用于手机、平板电脑(pad)、便携式游戏机、掌上电脑(personal digital assistant，PDA)、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultramobilepersonal computer，UMPC)、手持计算机、上网本、车载媒体播放设备、可穿戴电子设备、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmentedreality，AR)终端设备等数字显示产品。

电路板组件通常可以包括至少两个电路板，该至少两个电路板之间可以通过直接或者间接的方式进行电连接，从而使单个电路板的功能得到扩展。另外，该至少两个电路板既可以为印制电路板，也可以为柔性电路板。而为了使电路板组件在能够实现其功能的同时，还可以便于实现电路板组件在电子设备中的安装，通常可以使电路板组件中的至少一个电路板为印制电路板，且至少一个电路板为柔性电路板。

由于无论是印制电路板还是柔性电路板，在其表面均可设置有多个焊盘，该焊盘可通过设置于电路板内部的走线来实现其与电路板上的元器件的电连接。基于此，印制电路板和柔性电路板之间的电连接可通过对应的焊盘的焊接来实现。目前，电路板之间的互联可以采用BTB连接器、ACF工艺和热压熔锡焊接工艺等来实现。其中，在采用BTB连接器进行电路板互联时，可参照图1a，图1a中以一个印制电路板1101和一个柔性电路板1102之间的连接为例，对于电路板之间采用BTB连接器进行连接的方案进行了示意。在该方案中，印制电路板1101设置有第一BTB连接器1103，该第一BTB连接器1103可与印制电路板1101上的焊盘(图1a中未示出)电连接。另外，柔性电路板1102设置有第二BTB连接器1104，该第二BTB连接器1104可与柔性电路板1102上的焊盘(图1a中未示出)电连接。这样，可通过将第一BTB连接器1103与第二BTB连接器1104进行机械扣合，来使两个BTB连接器电连接，从而实现印制电路板1101和柔性电路板1102之间的电连接。但是，由于BTB连接器的尺寸通常较大，则受BTB连接器的尺寸的限制，不利于实现电路板组件的小型化设计。

而在ACF工艺中，可参照图1b，图1b展示了印制电路板1101和柔性电路板1102之间采用ACF工艺进行连接的示意图。在该方案中，可在印制电路板1101的第一焊盘11011和柔性电路板1102的第二焊盘11021之间设置异向导电胶膜1105，然后采用热压的方式使异向导电胶膜1105分别与两电路板电连接，从而实现两电路板之间的导通。这就导致在二者的热压区域以及热压区域在二者上的投影区域内不能设置元器件，从而使印制电路板1101与柔性电路板1102连接区域的布局空间较大，其也不利于实现电路板组件的小型化设计。另外，采用ACF工艺对印制电路板1101与柔性电路板1102进行连接时，其连接的可靠性较差，且维修难度大。

另外，参照图1c，图1c展示了印制电路板1101和柔性电路板1102之间采用热压熔锡焊接工艺实现焊接的示意图。在该方案中，可在印制电路板1101的第一焊盘11011和柔性电路板1102的第二焊盘11021之间设置焊料1106，然后通过脉冲热压头1107对焊料1106进行加热来实现对应的焊盘之间的导通。采用该方案，会使得在两个电路板的加热区域以及加热区域在二者上的投影区域内不能设置元器件，因此，其也会导致印制电路板1101和柔性电路板1102连接区域的布局空间较大，从而不利于实现电路板组件的小型化设计。

本申请提供的电路板组件旨在解决上述问题，以在实现电路板组件的小型化设计的同时，还可以将电路板组件的电路板之间的连接由现有的单独工站加工优化为与其它元器件通过同一道工序加工，从而达到简化加工流程、提升加工效率以及降低加工成本的目的。为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

首先，参照图2，图2为本申请一个可能的实施例提供的电路板组件的结构示意图。本申请提供的电路板组件可以包括至少两个电路板，示例性的可以包括第一电路板1和第二电路板2。其中，第一电路板1为柔性电路板，且第一电路板1和第二电路板2电连接。

在具体设置第一电路板1时，第一电路板1可包括两个相背设置的两个表面。可参照图3a，图3a展示了第一电路板1的表面1a的结构示意图。该表面1a可为第一电路板1的朝向如图2所示的第二电路板2的表面，即该表面1a为第一电路板1的用于与第二电路板2进行焊接的表面，因此可将该表面1a称为焊接面。另外，在本申请中，第一电路板1具有第一焊接区域101，该第一焊接区域101为第一电路板1的用于与第二电路板2进行焊接的区域。可以理解的是，图1a中的虚线框只是对第一焊接区域101的设置方式的一种示例性的表示，该第一焊接区域101可以但不限于位于第一电路板1的端部，以便于实现对第一电路板1和第二电路板2的焊接。另外，第一电路板1可以只设置有一个第一焊接区域101，也可以设置有多个第一焊接区域101，其可根据第一电路板1的具体连接情况进行设置。

可继续参照图3a，第一电路板1的表面1a设置有至少两个第一焊盘102a，该至少两个第一焊盘102a位于第一焊接区域101。在本申请中，不对该至少两个第一焊盘102a的具体设置形式进行限定，其示例性的可以为球珊阵列封装(ball grid array package，BGA)焊盘，当然也可以为采用其它任意形式进行设置的焊盘。

另外，参照图3b，图3b展示的是第一电路板1的表面1b的结构示意图。在本申请该实施例中，第一电路板1的表面1b也可以设置有至少两个第一焊盘102b，该表面1b上的至少两个第一焊盘102b也位于第一焊接区域101内。另外，表面1b的至少两个第一焊盘102b与表面1a的至少两个第一焊盘102a可一一对应设置，也就是说，每个第一焊盘102b对应一个第一焊盘102a设置。

可继续参照图3b，第一电路板1还可以设置有补强板103，该补强板103可设置于第一电路板1的第一焊接区域101。其中，补强板103的材质的硬度大于第一电路板1的材质的硬度，从而可通过补强板103的设置来提高第一电路板1的第一焊接区域101的结构强度。在本申请中，不对补强板103的材质进行具体限定，其示例性的可以为玻璃纤维、聚酰亚胺或不锈钢等。

参照图4，图4展示了图3b中的A-A处的剖视图。在本申请该实施例中，表面1a可作为第一电路板1的第二表面，表面1b可作为第一电路板的第一表面。补强板103可设置于第一电路板1的表面1b，而同样设置于第一电路板1的表面1b的各个第一焊盘102b可落在补强板103的轮廓范围之内。另外，补强板103可设置有第一通孔1031，设置于表面1b的第一焊盘102b可位于第一通孔1031内。值得一提的是，例如在图5所示的实施例中，图5为图4中所示的第一电路板1的局部结构的B向视图。补强板103可设置有至少两个第一通孔1031，这样可使每个第一焊盘102b一一对应的位于一个第一通孔1031内。而在另外一些可能的实施例中，也可以使补强板103设置有至少一个第一通孔1031，这样每个第一焊盘102b可位于一个第一通孔1031内，此时每个第一通孔1031内可设置有至少一个第一焊盘102b，例如每个第一通孔1031内可设置有两个第一焊盘102b。

需要说明的是，补强板103的第一通孔1031不限于图3b中所示的圆形孔或椭圆形孔，在本申请中不对该第一通孔1031的形状进行具体限定。另外，本申请也不对第一通孔1031的截面积进行限定，只要使第一焊盘102b能够容置于对应的第一通孔1031即可。

可继续参照图4和图5，在本申请该实施例中，相对应设置的位于第一电路板1的表面1a的第一焊盘102a与位于表面1b的第一焊盘102b之间可通过贯穿第一电路板1的第二通孔1021相连接。

参照图6，图6为本申请一个可能的实施例的第二电路板2的结构示意图。该第二电路板2可具有用于与上述图3a或图3b中所示的第一电路板1进行焊接的第二焊接区域201。另外，第二电路板2设置有第二焊盘202，该第二焊盘202可设置于第二电路板2的用于与第一电路板1进行焊接的表面，且第二焊盘202位于第二焊接区域201内。另外，第二焊盘202可以为至少两个，且相对应设置的第二焊盘202与第一焊盘102a进行焊接，从而使第一电路板1与第二电路板2通过相焊接的第一焊盘102a和第二焊盘202实现电连接。

需要说明的是，在本申请一些可能的实施例中，第二电路板2上的第二焊盘202的数量，可与第一电路板1的表面1a的第一焊盘102a的数量相同，此时可使第一焊盘102a与第二焊盘202一一对应焊接。而在另外一些可能的实施例中，第二电路板2上的第二焊盘202的数量，可与第一电路板1的表面1a的第一焊盘102a的数量不同，此时可使至少一个第一焊盘102a与相对应的第二焊盘202进行焊接，来实现第一电路板1与第二电路板2的电连接即可。

可以理解的是，第一焊盘102a与第二焊盘202的焊接可通过在两个焊盘之间添加焊料3来实现。具体实施时，可参照图7a至图7c，图7a至图7c展示了本申请一个可能的实施例将第一电路板1和第二电路板2进行焊接的工艺流程。

首先，可参照图7a，在将第一电路板1移至第二电路板2之前，可在第二电路板2的第二焊盘202上放置焊料3，该焊料3可以但不限于为锡膏。另外，焊料3的放置可以但不限于采用丝网印刷或者喷锡技术等来实现。

然后，参照图7b，可通过吸附设备将第一电路板1吸附，并将其移至第二电路板2的用于与第一电路板1进行焊接的一侧。此时，位于第一电路板1的表面1a的第一焊盘102a可与第二电路板2的第二焊盘202一一对应的设置。

最后，可参照图7c，将第一电路板1放置于第二电路板2，且每个第一焊盘102a与相对应的第二焊盘202的焊料3相接触。此时，可通过回流焊(reflow)等方式对第一电路板1和第二电路板2之间的焊料3进行加热并使其熔融，从而实现对应设置的第一焊盘102a和第二焊盘202的焊接。

由上述对第一电路板1和第二电路板2的焊接工艺流程的介绍可以理解，由于第一电路板1的例如图3a或图3b所示的第一焊接区域101设置有补强板103，其可以使第一电路板1的第一焊接区域101的结构强度得到有效的加强，从而可将第一电路板1当做表面贴装元器件并通过表面贴装技术(surface mount technology，SMT)焊接于第二电路板2。因此，第一电路板1可与其它表面贴装元器件通过同一道工序焊接于第二电路板2，其有利于减少电路板组件的加工工艺流程，以提高加工效率，从而降低加工成本。另外，可在第一电路板1及其它元器件的功能实现互不影响的基础上，使第一电路板1与其它元器件之间的间距尽可能的小，从而有利于实现包括第一电路板1和第二电路板2的电路板组件的小型化设计。

需要说明的是，在本申请该实施例中，位于第一电路板1的表面1a的第一焊盘102a，以及位于第一电路板1的表面1b的第一焊盘102b可均落在补强板103的轮廓范围内，从而可在第一电路板1与第二电路板2进行焊接时，使设置于第一电路板1的表面1a的第一焊盘102a在补强板103的作用下，能够更好的压于第二电路板2，从而有利于提高第一电路板1与第二电路板2之间焊接的可靠性。

可参照图8，图8为通过上述图7a至图7c所示的焊接工艺获得的电路板组件的剖视图。由于在本申请该实施例中，第一电路板1的表面1a的第一焊盘102a和表面1b的第一焊盘102b可通过第二通孔1021相连接，则在将第一电路板1与第二电路板2进行焊接的过程中，位于第一焊盘102a与第二焊盘202之间的焊料3熔融后可由第一焊盘102a经第二通孔1021溢流至第一焊盘102b，这样可有效的避免位于第一电路板1的表面1a的各第一焊盘102a和/或位于第一电路板1的表面1b的各第一焊盘102b，以及第二电路板2的各第二焊盘202之间的短路。并且可使第一焊盘102b通过该穿过第二通孔1021的焊料3与第二焊盘202焊接。

另外，由于在本申请该实施例中，补强板103设置于第一电路板1的表面1b，且补强板103设置有第一通孔1031，而第一焊盘102b位于该第一通孔1031内。这样，可便于通过该第一通孔1031对于焊料3溢流至第一焊盘102b上的情况进行检查，从而可根据该溢流情况对于相对应设置的第一焊盘102a与第二焊盘202的焊接效果进行判断，其有利于提高电路板组件的产品良率。可继续参照图8，在本申请该实施例中，还可以使补强板103高出第一电路板1的表面1b的高度，大于或等于第一高度，该第一高度为与补强板103设置于同一表面(即表面1b)的第一焊盘102b高出该表面的高度，其可使补强板103的第一通孔1031的孔壁对于溢流至表面1b的焊料3起到阻隔的作用，从而减小位于表面1b的相邻的第一焊盘102b之间的短路的风险。

值得一提的是，在如图8所示的电路板组件的基础上，在本申请一些可能的实施例中，电路板组件还可以包括垫片，该垫片可分别与第一电路板1和第二电路板2相抵接。这样，可通过对垫片的高度进行调整，来增加相对应焊接的第一焊盘102a和第二焊盘202之间的间距，从而可在第一电路板1和第二电路板2进行焊接的过程中，减少第一焊盘102a和第二焊盘202之间的焊料3向其它焊盘的方向溢流的量，从而可有效的避免相邻的焊盘之间的短路。

参照图9，图9为本申请另一个可能的实施例提供的电路板组件的结构示意图。在该实施例中，电路板组件的设置方式与上述实施例稍有不同，主要在于补强板103在第一电路板1上的设置位置。具体的，可参照图10，图10为图9中C-C处的剖视图。

可继续参照图10，在本申请该实施例中，补强板103设置于第一电路板1的表面1a，且补强板103设置有第一通孔1031，则表面1a的第一焊盘102a可位于该第一通孔1031内。另外，在该实施例中，表面1a面向第二电路板设置，该表面1a可作为第一电路板1的第一表面，而表面1b可作为第一电路板1的第二表面。补强板103高出表面1a的高度可大于或等于第一高度，该第一高度为与补强板103设置于同一表面(即表面1a)的第一焊盘102a高出该表面的高度，且补强板103可与第二电路板2相抵接，从而使补强板103可以对第一电路板1起到支撑的作用，其有利于提高第一电路板1的结构强度和平整度。

在图10所示的电路板组件中，第一电路板1的表面1a的第一焊盘102a和表面1b的第一焊盘102b也可通过第二通孔相连接。则采用该电路板组件的设计方案，在将第一电路板1和第二电路板2进行焊接时，其焊接工艺流程可参照上述实施例，在此不进行赘述。需要说明的是，在第一电路板1和第二电路板2焊接的过程中，仍可将第一电路板1与其它表面贴装元器件通过同一道工序焊接于第二电路板2，其有利于减少电路板组件的加工工艺流程、提高加工效率、降低加工成本，并实现电路板组件的小型化设计。

另外，在该实施例中，相对应设置的第一焊盘102a和第二焊盘202之间的焊料3熔融后也会向第一电路板1的表面1b溢流，从而可通过对焊料3溢流至第一焊盘102b上的情况进行检查，并根据该溢流情况对于相对应设置的第一焊盘102与第二焊盘202的焊接效果进行判断，其有利于提高电路板组件的产品良率。

需要说明的是，在本申请该实施例中，位于第一电路板1的表面1a的第一焊盘102a，以及位于第一电路板1的表面1b的第一焊盘102b可均落在补强板103的轮廓范围内，从而可在第一电路板1与第二电路板2进行焊接时，使用于与第二电路板2进行焊接的第一焊盘102a在补强板103的作用下，能够更好的压于第二电路板2，从而有利于提高第一电路板1与第二电路板2之间焊接的可靠性。

又由于补强板103设置于表面1a，则补强板103的第一通孔1031的孔壁可对于表面1a的焊料3的溢流起到阻隔的作用，从而减小位于表面1a的相邻的第一焊盘102a之间的短路的风险。另外，通过对补强板103的高出表面1a的高度进行调整，可增加相对应的第一焊盘102a和第二焊盘202之间的间距，其可减少焊料3向其它焊盘的方向溢流的量，从而可有效的避免相邻的焊盘之间的短路。

参照图11，图11为本申请另一个可能的实施例提供的电路板组件的结构示意图。在该实施例中，第一电路板1的一个表面未设置有第一焊盘。在具体设置第一电路板1时，可参照图12，图12为图11中所示电路板组件的第一电路板1的结构示意图。图12展示了第一电路板1的表面1b的结构。

另外，参照图13，图13为图12中D-D处的剖视图。在该实施例中，表面1a可作为第一电路板1的第一表面，表面1b可作为第一电路板1的第二表面。第一电路板1的表面1a设置有至少两个第一焊盘102a，该至少两个第一焊盘102a位于第一电路板1的第一焊接区域101(图13未示出，可参照图12)。另外，补强板103也可设置于表面1a，且补强板103设置有第一通孔1031，第一焊盘102a可从第一通孔1031露出，以便于实现第一焊盘102a与第二焊盘202的焊接。

参照图14，图14为图11中E-E处的剖视图。在该实施例中，表面1a面向第二电路板2设置。采用本申请该实施例提供的电路板组件的设计方案，在将第一电路板1和第二电路板2进行焊接时，其焊接工艺流程可参照上述实施例，在此不进行赘述。需要说明的是，由于在该实施例中，补强板103的设置可有效的提高第一电路板1的结构强度以及平整度，则可使补强板103将第一焊盘102a压向第二焊盘202，从而有利于提高第一电路板1与第二电路板2之间连接的可靠性。另外，在该焊接过程中，在第一电路板1和第二电路板2焊接的过程中，仍可将第一电路板1与其它表面贴装元器件通过同一道工序焊接于第二电路板2，其有利于减少电路板组件的加工工艺流程、提高加工效率、降低加工成本，并实现电路板组件的小型化设计。

另外，在该实施例中，也可以使补强板103高出表面1a的高度大于第一焊盘102a的高度，且补强板103可与第二电路板2相抵接，从而使补强板103可以对第一电路板1起到支撑的作用。又由于补强板103设置于表面1a，则补强板103的第一通孔1031的孔壁可对于表面1a的焊料3的溢流起到阻隔的作用，从而减小位于表面1a的相邻的第一焊盘102a之间的短路的风险。另外，通过对补强板103的高出表面1a的高度进行调整，可增加相对应的第一焊盘102a和第二焊盘202之间的间距，其可减少焊料3向其它焊盘的方向溢流的量，从而可有效的避免相邻的焊盘之间的短路。

参照图15，图15为本申请另一个可能的实施例提供的电路板组件的结构示意图。在该实施例中，第一电路板1的结构与上述实施例略有不同，在具体设置第一电路板1时，可参照图16，图16为图15中所示电路板组件的第一电路板1的结构示意图。图16展示了第一电路板1的表面1b的结构，在该实施例中，补强板103设置于第一电路板1的表面1b。

参照图17，图17为图16中的F-F处的剖视图。在该实施例中，表面1a可作为第一电路板1的第一表面，表面1b可作为第一电路板1的第二表面。第一电路板1的表面1a设置有至少两个第一焊盘102a，该至少两个第一焊盘102a位于第一电路板1的第一焊接区域101(图17未示出，可参照图16)。另外，第一电路板1的表面1b未设置如图10所示的第一焊盘102b，补强板103可设置于第一电路板1的表面1b，且补强板103未设置如图10所示的第一通孔1031，其可为一连续且平整的板状结构，从而有利于提高第一电路板1设置有补强板103处的结构强度以及平整度。

参照图18，图18为图15中G-G处的剖视图。采用本申请该实施例提供的电路板组件的设计方案，在将第一电路板1和第二电路板2进行焊接时，其焊接工艺流程可参照上述实施例，在此不进行赘述。需要说明的是，由于在该实施例中，补强板103的设置可有效的提高第一电路板1的结构强度以及平整度，则在第一电路板1和第二电路板2焊接的过程中，可使补强板103将第一焊盘102a压向第二焊盘202，从而有利于提高第一电路板1与第二电路板2之间连接的可靠性。另外，在该焊接过程中，仍可将第一电路板1与其它表面贴装元器件通过同一道工序焊接于第二电路板2，其有利于减少电路板组件的加工工艺流程、提高加工效率、降低加工成本，并实现电路板组件的小型化设计。

由上述各实施例对于本申请提供的电路板组件的介绍可以知道，在第一电路板1和第二电路板2进行焊接的过程中，可能存在焊料3溢流造成相邻的焊盘短路的问题。为了解决这一问题，除了可以采用本申请上述一些实施例提供的方案外，还可以使电路板组件采用其它可能的设置方式。示例性的，参照图19，图19为本申请一个可能的实施例的第二电路板2的结构示意图。图19展示了第二电路板2的用于与第一电路板1进行焊接的一侧表面的结构，在该实施例中，第二电路板2除了设置有第二焊盘202外，还可以设置有垫片4，该垫片4与第二焊盘202设置于第二电路板2的同一表面。

参照图20，图20为图19中的H-H处的剖面图。垫片4高出第二电路板2的表面的高度大于第二焊盘202高出第二电路板2的表面的高度。该垫片4可以为一环形结构，例如图19所示，第二焊接区域201内的至少一个第二焊盘202可设置于该垫片4围绕形成的闭合区域内。在本申请另外一些可能的实施例中，垫片4还可以分为多段进行设置，该多段垫片4可分布于第二焊接区域201的任意位置，示例性的，可分布于第二焊接区域201的各个角部，或者可设置于相邻的第二焊盘202之间的间隙处。

参照图21，图21展示了该实施例的电路板组件的局部结构的剖视图。在该实施例中，第一电路板1的结构可参照上述如图17所示的实施例进行设置，其中，表面1a可作为第一电路板1的第一表面，表面1b可作为第一电路板1的第二表面。表面1a设置有至少两个第一焊盘102a，补强板103可设置于第一电路板1的表面1b，且补强板103可为一连续且平整的板状结构，从而有利于提高第一电路板1设置有补强板103的区域的结构强度以及平整度。

另外，由图21可以看出，垫片4可与第一电路板1的表面1a相抵接。这样，可通过对垫片4高出第二电路板2的表面的高度进行调整，来增加相对应焊接的第一焊盘102a和第二焊盘202之间的间距，从而可在第一电路板1和第二电路板2进行焊接的过程中，减少第一焊盘102a和第二焊盘202之间的焊料3向其它焊盘的方向溢流的量，从而可有效的避免相邻的焊盘之间的短路。

可以理解的是，垫片4除了可设置于第二电路板2外，也可以设置于第一电路板1的表面1a，示例性的，可在如图4或者图17所示的第一电路板1的表面1a设置垫片4，其具体设置方式可参照上述实施例对于垫片4设置于第二电路板2的介绍，在此不进行赘述。例如可使垫片4高出表面1a的高度大于第一焊盘102a的高度，只要可使垫片4能够与第二电路板2相抵接，从而在第一电路板1和第二电路板2之间起到支撑以及防短路的作用即可。

为了减少相对应的第一焊盘102a和第二焊盘202之间的焊料3向其它焊盘的溢流，在本申请另外一些可能的实施例中，还可以通过增加第一电路板1和第二电路板2之间的间距的方案。具体实施时，可在第一电路板1的第一焊盘102a以及焊料3的高度的不变的情况下，增加第二电路板2的第二焊盘202的高度。这样，在相对应的第一焊盘102a和第二焊盘202焊接的过程中，可通过使熔融的焊料3沿第二焊盘202的侧壁的流动，来减少其向四周溢流的量，从而可降低焊盘之间短路的风险。值得一提的是，采用该实施例提供的方案，可使第二电路板2的第二焊接区域201内的各个第二焊盘202的高度均增加，也可以通过增加部分第二焊盘202的高度来实现，例如增加位于各个角部的第二焊盘202的高度。

在本申请上述各实施例中，为了便于说明，均以第一电路板1与第二电路板2的连接为例对电路板组件中的各个电路板之间的连接方式进行的描述。可以理解的是，当电路板组件包括两个以上电路板时，该两个以上电路板中的任意柔性电路板与印制电路板之间，以及柔性电路板与柔性电路板之间的连接均可参照上述任一实施例进行设置，在此不进行赘述，但其均应理解为落在本申请的保护范围之内。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (19)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板，其中：

所述第一电路板为柔性电路板，所述第一电路板的第一表面设置有补强板和第一焊盘，所述补强板设置有第一通孔，至少一个所述第一焊盘位于所述第一通孔内，所述补强板的硬度大于所述第一电路板的硬度；

所述第二电路板上设置有第二焊盘，至少一个所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的与所述第一表面相背设置的第二表面设置有至少两个所述第一焊盘，所述第一表面设置有至少两个所述第一焊盘；

所述第一表面的至少两个所述第一焊盘，与所述第二表面的至少两个所述第一焊盘一一对应设置；且相对应设置的所述第一表面的所述第一焊盘和所述第二表面的所述第一焊盘之间通过第二通孔相连接。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面为所述第一电路板的背向所述第二电路板的表面。

4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一通孔内的所述第一焊盘通过穿过所述第二通孔的焊料与所述第二焊盘焊接。

5.如权利要求3或4所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括垫片，所述垫片位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述垫片与所述第一电路板和所述第二电路相抵接。

6.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面为所述第一电路板的面向所述第二电路板的表面。

7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板与所述第二电路板抵接。

8.如权利要求1～7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面设置有至少两个所述第一焊盘；所述补强板设置有至少两个所述第一通孔，每个所述第一焊盘一一对应的位于一个所述第一通孔内；

或，所述补强板设置有至少一个所述第一通孔，至少两个所述第一焊盘位于一个所述第一通孔内。

9.如权利要求1～8任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板高出于所述第一电路板的第一表面的高度，大于或等于第一高度，所述第一高度为与所述补强板设置于同一表面的所述第一焊盘高出于所述第一电路板的所述第一表面的高度。

10.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面为第一电路板的面向所述第二电路板的表面。

11.如权利要求1～10任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板的材质为玻璃纤维、聚酰亚胺或不锈钢。

12.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和垫片，其中：

所述第一电路板为柔性电路板，所述第一电路板的第一表面上设置有第一焊盘，所述第一电路板的第二表面上设置有补强板，所述第一表面和所述第二表面相背设置，所述补强板的硬度大于所述第一电路板的硬度；

所述第二电路板上设置有第二焊盘，相对应设置的所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接；

所述垫片位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述垫片与所述第一电路板和所述第二电路相抵接。

13.如权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述垫片设置于所述第二电路板，且所述第二焊盘与所述垫片设置于所述第二电路板的同一表面；所述垫片高出于所述第二电路板的表面的高度，大于所述第二焊盘高出于所述第二电路板的表面的高度。

14.如权利要求13所述的电路板组件，其特征在于，所述垫片为环形结构，所述第二电路板的所述第二焊接区域内的至少一个所述第二焊盘设置于所述垫片围绕形成的闭合区域内；或，所述垫片为多段，多段所述垫片设置于相邻的所述第二焊盘之间的间隙处或所述第二焊接区域的各个角部。

15.如权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述垫片设置于所述第一电路板的所述第一表面，所述垫片高出于所述第一表面的高度，大于所述第一焊盘高出于所述第一表面的高度。

16.一种应用于如权利要求1～15任一项所述的电路板组件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：

将所述第一电路板移至所述第二电路板，并使所述第一焊盘与所述第二焊盘相对应设置；

将相对应设置的所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接。

17.如权利要求16所述的焊接方法，其特征在于，所述将相对应设置的所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接，包括：

采用回流焊将相对应设置的所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接。

18.如权利要求16或17所述的焊接方法，其特征在于，所述将所述第一电路板移至所述第二电路板之前，所述方法还包括：

在所述第二电路板的所述第二焊盘上放置焊料。

19.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～15任一项所述的电路板组件。

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