CN116417391A - 一种全自动晶圆上料机 - Google Patents

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Abstract

本发明属于上料设备技术领域,特别提供了一种全自动晶圆上料机,包括机架、料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构、推料机构、增压模块和供电模块;其中,料片载放模块包括安装板、水平位移机构、连接架、送料轨道、横梁、挡料机构、第二直线轴承和顶升气缸;两个所述送料轨道分别为第一轨道和第二轨道,第一轨道位于靠近夹爪机构的一侧,第二轨道位于靠近料盒升降模块的一侧,第一轨道和第二轨道的表面均开设有崩环定位槽和夹爪运动补偿槽。本全自动晶圆上料机的料片载放模块为双轨道托送式机构,整体结构更加简单,占用空间小,且料片载放模块的送料轨道与水平位移机构之间刚性连接,送料过程更平稳。

Description

一种全自动晶圆上料机
技术领域
本发明属于上料设备技术领域,特别提供了一种全自动晶圆上料机。
背景技术
划片机是一种高精尖的工业加工设备,广泛应用于半导体晶圆的生产制造过程中。以往目前市面上也出现了自动化上料设备,但大多应用于9寸划片机上,6寸划片机的上料方式还是以人工上料为主;
如申请号为202211249706.2的专利公开的《一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置》,料片载放模块为多点装夹后再起吊的方式实现上料,这种装夹机构不仅体积较大,占用大量上部空间,且需要四爪同步,而四气缸同步过程中容易出现误差,导致装夹稳定性下降;
若装夹时料片位置有偏斜或放置角度有偏转,还可能发生夹爪过夹损伤料片或夹爪夹空没有夹到料片的情况;
考虑到划片机在结构优化的过程中,必然会进一步提高内部空间利用率,为提高划片机加工精度,其工作面的上方可能需要加装信号采集模块,这时全自动晶圆上料机较大的装夹机构会反向限制划片机结构优化。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种全自动晶圆上料机,包括机架、料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构、推料机构、增压模块和供电模块,料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构、推料机构、增压模块和供电模块均装配于机架内,料盒升降模块、料片载放模块和夹爪机构直线分布,且料片载放模块位于料盒升降模块和夹爪机构之间,料盒升降模块上放置有料盒,料盒内装载有崩环,推料机构位于料片载放模块上方;
夹爪机构能够沿X轴位移,夹取并抽出料盒内的崩环;
料片载放模块包括安装板、水平位移机构、连接架、送料轨道、横梁、挡料机构、第二直线轴承和顶升气缸,水平位移机构装配于安装板上,连接架装配于水平位移机构的活动端上,两个送料轨道分别装配于连接架的两端。
进一步地,两个所述送料轨道分别为第一轨道和第二轨道,第一轨道位于靠近夹爪机构的一侧,第二轨道位于靠近料盒升降模块的一侧,第一轨道和第二轨道的表面均开设有崩环定位槽和夹爪运动补偿槽,第二轨道的侧壁上开设有宽度不小于崩环宽度的进料缺口。
进一步地,两个所述送料轨道的上方架设有横梁,横梁的中部通过条形板件装配有挡料机构,挡料机构的输出端装配有挡块,挡块的外形呈锥形。
进一步地,所述安装板的底部装配有多个第二直线轴承和顶升气缸,第二直线轴承的活动端与安装板固定连接,第二直线轴承的固定端与机架固定连接,顶升气缸的固定端固定安装于机架上,顶升气缸的活动端固定安装于安装板的底部,顶升气缸能够带动安装板及相连组件升降。
进一步地,所述料盒升降模块和料片载放模块之间设置有检测平台,检测平台通过第三直线轴承装配于机架上。
进一步地,所述机架的前侧内腔为料盒升降模块装配腔,机架后侧内腔的下半部分为控制组件装配腔,机架后侧内腔的上半部分为送料组件装配腔,料盒升降模块设置于料盒升降模块装配腔内,料片载放模块、夹爪机构和推料机构设置于送料组件装配腔,增压模块和供电模块设置于控制组件装配腔,机架的前侧倾斜装配有控制面板;
所述机架的外部装配有舱门和箱壁,其中,料盒升降模块装配腔、控制组件装配腔和送料组件装配腔处至少各设置有一个舱门,位于料片载放模块所在位置Y轴负方向处的箱壁上开设有送料口。
进一步地,所述料盒升降模块包括升降板、料盒托板、底板、驱动组件和第一直线轴承,料盒托板固定安装于升降板上,升降板的底部安装有驱动组件和多个第一直线轴承,第一直线轴承的下端固定安装有底板。
进一步地,所述料盒托板上表面的四角均固定安装有L形的限位块。
进一步地,所述机架的底部装配有支撑机构。
使用本发明的有益效果是:
本全自动晶圆上料机的料片载放模块为双轨道托送式机构,对划片机内部占用空间小,在划片机结构优化的过程中,无需再考虑全自动晶圆上料机工作流程,预留夹爪机构运行空间;
崩环在轨道内放置前已进行角度检测,且崩环在送料轨道内被推料机构推动的过程中,崩环的放置角度也会在与送料轨道内壁接触时还会被轻微调整,提升上料精度,最大限度避免崩环因运行误差损坏;
料片载放模块的送料轨道与水平位移机构之间刚性连接,送料过程更平稳;
本全自动晶圆上料机的自动化程度高,能够高效、高精度实现自动上下料,性能优于目前市面上常见的全自动晶圆上料机,能够完美代替人工上料,且自身结构简单、体积小,既能节约安装空间,也能降低用户的设备采购成本。
附图说明
图1为本发明右视的轴测图;
图2为本发明左视的轴测图;
图3为本发明的内部结构示意图;
图4为本发明料盒升降模块的结构示意图;
图5为本发明料盒升降模块的爆炸图;
图6为本发明料片载放模块的结构示意图;
图7为本发明料片载放模块的爆炸图;
图8为本发明的连接架及送料轨道的结构示意图;
图9为本发明的连接架及送料轨道另一侧的结构示意图;
图10为料片刚放置到送料轨道上时的示意图;
图11为料片被推制送料轨道末端且挡块落下时的示意图。
附图标记包括:1-机架;101-控制面板;102-料盒升降模块装配腔;103-控制组件装配腔;104-送料组件装配腔;105-舱门;106-箱壁;107-送料口;2-料盒升降模块;201-升降板;202-料盒托板;203-底板;204-升降动力机构;205-到位传感器;206-限位块;207-第一直线轴承;3-料片载放模块;301-安装板;302-水平位移机构;303-连接架;3031-推手运动补偿槽;304-送料轨道;3041-第一轨道;3042-第二轨道;3043-崩环定位槽;3044-进料缺口;3045-夹爪运动补偿槽;305-横梁;306-挡料机构;3061-挡块;307-第二直线轴承;308-第三直线轴承;309-检测平台;310-顶升气缸;4-夹爪机构;5-推料机构;6-增压模块;7-供电模块;8-支撑机构;a-料盒;b-崩环。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。
参照图1-图9,一种全自动晶圆上料机,包括机架1、料盒升降模块2、料片载放模块3、夹爪机构4、推料机构5、增压模块6和供电模块7,料盒升降模块2、料片载放模块3、夹爪机构4、推料机构5、增压模块6和供电模块7均装配于机架1内,料盒升降模块2、料片载放模块3和夹爪机构4直线分布,且料片载放模块3位于料盒升降模块2和夹爪机构4之间,料盒升降模块2上放置有料盒a,料盒a内装载有崩环b,推料机构5位于料片载放模块3上方;
夹爪机构4能够沿X轴位移,夹取并抽出料盒a内的崩环b。
如图3中所示,以加工设备位于本全自动晶圆上料机的Y轴负方向一侧的设备部署方案为例,
料盒升降模块2能够带动料盒a沿Z轴方向位移;
夹爪机构4能够沿X轴方向位移,将料盒a内的崩环b取出,并放置到料片载放模块3上;
料片载放模块3能够带动崩环b沿Y轴方向伸展,将崩环b送至位于Y轴负方向的划片机内;
料片载放模块3包括安装板301、水平位移机构302、连接架303、送料轨道304、横梁305、挡料机构306、第二直线轴承307和顶升气缸310,水平位移机构302装配于安装板301上,连接架303装配于水平位移机构302的活动端上,两个送料轨道304分别装配于连接架303的两端;
优选地,送料轨道304为条状结构。
两个送料轨道304的上方架设有横梁305,横梁305的中部通过条形板件装配有挡料机构306,挡料机构306的输出端装配有挡块3061,挡块3061的外形呈锥形;
安装板301的底部装配有多个第二直线轴承307和顶升气缸310,第二直线轴承307的活动端与安装板301固定连接,第二直线轴承307的固定端与机架1固定连接,顶升气缸310的固定端固定安装于机架1上,顶升气缸310的活动端固定安装于安装板301的底部,顶升气缸310能够带动安装板301及相连组件升降。
两个送料轨道304分别为第一轨道3041和第二轨道3042,第一轨道3041位于靠近夹爪机构4的一侧,第二轨道3042位于靠近料盒升降模块2的一侧,第一轨道3041和第二轨道3042的表面均开设有崩环定位槽3043和夹爪运动补偿槽3045,第二轨道3042的侧壁上开设有宽度不小于崩环b宽度的进料缺口3044。
工作人员在进行设备装配时,需保证料片载放模块3的位置略高于下游加工设备工作平面的高度。
本设备运行时,工作人员需要将满载崩环b的料盒a放置于料盒升降模块2上,并确保料盒a处于开放状态,此时料盒升降模块2处于最大顶升高度;
料盒升降模块2带动料盒a向Z轴负方向位移,直至料盒a内最下方的崩环b与夹爪机构4位于同一高度;
夹爪机构4沿X轴方向位移伸至料盒a内,夹住崩环b后,再沿X轴负方向位移将崩环b抽出,在崩环b移动至料片载放模块3上方时将其放下(崩环b与料片载放模块3处于图10中所示的状态),夹爪架构4复位;
推料机构5下降至料片载放模块3高度后,沿Z轴负方向位移,将崩环b推至送料轨道304的末端(崩环b与料片载放模块3处于图11中所示的状态),送料轨道304沿Y轴负方向伸出,将崩环b送至位于旁边的下游加工设备的工作面处,顶升气缸310带动料片载放模块3沿Z轴负方向位移,将崩环b留在加工设备的工作面上(第一轨道3041和第二轨道3042的间距大于加工设备工作台的直径),料片载放模块3再沿Y轴正方向位移直至复位,完成一次上料循环。
料盒升降模块2和料片载放模块3之间设置有检测平台309,检测平台309通过第三直线轴承308装配于机架1上;
夹爪机构4夹取崩环b向料片载放模块3移动过程中,在检测平台309处停留,识别崩环b是否有歪斜情况。
优选地,第一轨道3041和第二轨道3042均通过螺栓装配于连接架303上,装配孔均为条形孔,便于调整第一轨道3041和第二轨道3042的间距;
崩环定位槽3043位于内侧,崩环b放置到第一轨道3041和第二轨道3042之间时,崩环b的两端分别嵌入相连的崩环定位槽3043内,配合挡料机构306实现对崩环b位置的限制。
机架1的前侧内腔为料盒升降模块装配腔102,机架1后侧内腔的下半部分为控制组件装配腔103,机架1后侧内腔的上半部分为送料组件装配腔104,料盒升降模块2设置于料盒升降模块装配腔102内,料片载放模块3、夹爪机构4和推料机构5设置于送料组件装配腔104处,增压模块6和供电模块7设置于控制组件装配腔103处,机架1的前侧倾斜装配有控制面板101;
机架1的外部装配有舱门105和箱壁106,其中,料盒升降模块装配腔102、控制组件装配腔103和送料组件装配腔104处至少各设置有一个舱门105,位于料片载放模块3所在位置Y轴负方向处的箱壁106上开设有送料口107。
料盒升降模块2包括升降板201、料盒托板202、底板203、驱动组件和第一直线轴承207,料盒托板202固定安装于升降板201上,升降板201的底部安装有驱动组件和多个第一直线轴承207,第一直线轴承207的下端固定安装有底板203;
当驱动组件运行时,升降板201、料盒托板202、底板203和驱动组件沿着第一直线轴承207一起升降;
优选地,驱动组件为升降动力机构204和丝杠机构205,底板203上固定安装有升降动力机构204,升降动力机构204的输出端与丝杠机构205的螺柱部分固定连接,丝杠机构205的螺套部分固定安装于机架1上。
料盒托板202上表面的四角均固定安装有L形的限位块206。
机架1的底部装配有支撑机构8。
具体的,支撑机构8包括升降支柱和万向轮。
优选地,如图6-图11所示的,崩环运动路径上可能发生碰撞的棱角处均为倒角或圆角,当崩环摆放角度或运动路径有轻微偏差时,崩环不会与各部件之间发生硬性碰撞,且在崩环接触到倒角或圆角时,其角度会在倒角或圆角的导向作用下微调矫正。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化,只要这些变化未脱离本发明的构思,均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种全自动晶圆上料机,其特征在于:包括机架、料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构、推料机构、增压模块和供电模块,料盒升降模块、料片载放模块、夹爪机构、推料机构、增压模块和供电模块均装配于机架内,料盒升降模块、料片载放模块和夹爪机构直线分布,且料片载放模块位于料盒升降模块和夹爪机构之间,料盒升降模块上放置有料盒,料盒内装载有崩环,推料机构位于料片载放模块上方;
夹爪机构能够沿X轴位移,夹取并抽出料盒内的崩环;
料片载放模块包括安装板、水平位移机构、连接架、送料轨道、横梁、挡料机构、第二直线轴承和顶升气缸,水平位移机构装配于安装板上,连接架装配于水平位移机构的活动端上,两个送料轨道分别装配于连接架的两端。
2.根据权利要求1中所述的一种全自动晶圆上料机,其特征在于:两个所述送料轨道分别为第一轨道和第二轨道,第一轨道位于靠近夹爪机构的一侧,第二轨道位于靠近料盒升降模块的一侧,第一轨道和第二轨道的表面均开设有崩环定位槽和夹爪运动补偿槽,第二轨道的侧壁上开设有宽度不小于崩环宽度的进料缺口。
3.根据权利要求1中所述的一种全自动晶圆上料机,其特征在于:两个所述送料轨道的上方架设有横梁,横梁的中部通过条形板件装配有挡料机构,挡料机构的输出端装配有挡块,挡块的外形呈锥形。
4.根据权利要求1中所述的一种全自动晶圆上料机,其特征在于:所述安装板的底部装配有多个第二直线轴承和顶升气缸,第二直线轴承的活动端与安装板固定连接,第二直线轴承的固定端与机架固定连接,顶升气缸的固定端固定安装于机架上,顶升气缸的活动端固定安装于安装板的底部,顶升气缸能够带动安装板及相连组件升降。
5.根据权利要求1中所述的一种全自动晶圆上料机,其特征在于:所述料盒升降模块和料片载放模块之间设置有检测平台,检测平台通过第三直线轴承装配于机架上。
6.根据权利要求1中所述的一种全自动晶圆上料机,其特征在于:所述机架的前侧内腔为料盒升降模块装配腔,机架后侧内腔的下半部分为控制组件装配腔,机架后侧内腔的上半部分为送料组件装配腔,料盒升降模块设置于料盒升降模块装配腔内,料片载放模块、夹爪机构和推料机构设置于送料组件装配腔,增压模块和供电模块设置于控制组件装配腔,机架的前侧倾斜装配有控制面板;
所述机架的外部装配有舱门和箱壁,其中,料盒升降模块装配腔、控制组件装配腔和送料组件装配腔处至少各设置有一个舱门,位于料片载放模块所在位置Y轴负方向处的箱壁上开设有送料口。
7.根据权利要求1中所述的一种全自动晶圆上料机,其特征在于:所述料盒升降模块包括升降板、料盒托板、底板、驱动组件和第一直线轴承,料盒托板固定安装于升降板上,升降板的底部安装有驱动组件和多个第一直线轴承,第一直线轴承的下端固定安装有底板。
8.根据权利要求7中所述的一种全自动晶圆上料机,其特征在于:所述料盒托板上表面的四角均固定安装有L形的限位块。
9.根据权利要求1中所述的一种全自动晶圆上料机,其特征在于:所述机架的底部装配有支撑机构。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117020899A (zh) * 2023-10-10 2023-11-10 沈阳和研科技股份有限公司 一种用于砂轮划片机的自动上下料装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330195A (ja) * 1998-05-13 1999-11-30 Sony Corp ウェハ搬送装置
CN107344676A (zh) * 2017-07-24 2017-11-14 深圳市嘉熠精密自动化科技有限公司 一种自动上下料机构
WO2018094680A1 (zh) * 2016-11-25 2018-05-31 苏州富强科技有限公司 全自动上料流水线
CN209193048U (zh) * 2018-10-22 2019-08-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 全自动上下料装置
CN111933561A (zh) * 2020-08-11 2020-11-13 上海新创达智能科技有限公司 一种洁净室专用晶圆自动上下料设备
CN112744547A (zh) * 2019-10-30 2021-05-04 上海新宇箴诚电控科技有限公司 一种可回收空料盒的全自动快速供料系统
WO2021203367A1 (zh) * 2020-04-09 2021-10-14 大族激光科技产业集团股份有限公司 等离子清洗装置及其使用方法
CN114162598A (zh) * 2022-02-08 2022-03-11 沈阳和研科技有限公司 料盒夹紧机构和自动板条上料机
CN114178628A (zh) * 2022-02-14 2022-03-15 沈阳和研科技有限公司 一种全自动划片机快速改装方法
CN114918562A (zh) * 2022-05-31 2022-08-19 深圳华工新能源装备有限公司 一种晶圆切割机及切割方法
CN115527908A (zh) * 2022-09-15 2022-12-27 深圳市联得半导体技术有限公司 封装辅助装置
CN115533741A (zh) * 2022-10-12 2022-12-30 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司 一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330195A (ja) * 1998-05-13 1999-11-30 Sony Corp ウェハ搬送装置
WO2018094680A1 (zh) * 2016-11-25 2018-05-31 苏州富强科技有限公司 全自动上料流水线
CN107344676A (zh) * 2017-07-24 2017-11-14 深圳市嘉熠精密自动化科技有限公司 一种自动上下料机构
CN209193048U (zh) * 2018-10-22 2019-08-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 全自动上下料装置
CN112744547A (zh) * 2019-10-30 2021-05-04 上海新宇箴诚电控科技有限公司 一种可回收空料盒的全自动快速供料系统
WO2021203367A1 (zh) * 2020-04-09 2021-10-14 大族激光科技产业集团股份有限公司 等离子清洗装置及其使用方法
CN111933561A (zh) * 2020-08-11 2020-11-13 上海新创达智能科技有限公司 一种洁净室专用晶圆自动上下料设备
CN114162598A (zh) * 2022-02-08 2022-03-11 沈阳和研科技有限公司 料盒夹紧机构和自动板条上料机
CN114178628A (zh) * 2022-02-14 2022-03-15 沈阳和研科技有限公司 一种全自动划片机快速改装方法
CN114918562A (zh) * 2022-05-31 2022-08-19 深圳华工新能源装备有限公司 一种晶圆切割机及切割方法
CN115527908A (zh) * 2022-09-15 2022-12-27 深圳市联得半导体技术有限公司 封装辅助装置
CN115533741A (zh) * 2022-10-12 2022-12-30 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司 一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117020899A (zh) * 2023-10-10 2023-11-10 沈阳和研科技股份有限公司 一种用于砂轮划片机的自动上下料装置
CN117020899B (zh) * 2023-10-10 2024-06-07 沈阳和研科技股份有限公司 一种用于砂轮划片机的自动上下料装置

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