CN116060610A - 一种银包铜粉体及其制备方法、应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种银包铜粉体及其制备方法、应用，涉及光伏、电子行业用金属粉体制备技术领域，将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品加入至混合装置中，搅拌混合、碰撞捏合整形，得到包覆致密、均匀的银包铜粉体，解决了现有技术中的银包铜粉体出现孔洞、银层缺失等缺陷导致粉体的导电性和抗氧化性不佳的问题，同时提出了一种更优的添加有机包覆剂的方案，进行银包铜粉体的表面有机处理，改善粉体在浆料中的适用性，使采用本发明公开的制备方案得到的包覆致密、均匀的银包铜粉体，良好地应用于光伏异质结银包铜浆料、电子银包铜浆料领域，扩大银包铜粉体的应用范围。

Description

一种银包铜粉体及其制备方法、应用

技术领域

本发明涉及光伏、电子行业用金属粉体制备技术领域，具体涉及一种银包铜粉体及其制备方法、应用。

背景技术

随着新能源、光伏、电子行业的发展，对原材料的品质要求、性能要求也越来越高，同步还要求产品极高的性价比。在过去二三十年里，银作为一种导电性好、延展性好、导热性好、抗氧化性好的材料，广泛应用于光伏、5G、通讯、显示、电子元器件等行业。但同时银作为一种贵金属，其价格较高且波动较大，对应的生产和应用成本也较高。在光伏行业，生产制造的每一个环节都有“降本增效”的迫切需求。近年来，晶硅异质结电池高速发展，其中一条降本路线就是电极印刷原材料从“纯银浆”转向为“银包铜浆料”，相对应地，要求上游粉体厂家提供高质量的银包铜粉体。

铜粉与银粉相比，价格低廉、导电性差异不大，但有易于氧化、不耐高温的缺点。目前，通过在铜粉表面镀上一层银，形成核壳结构的银包铜粉，既能保证粉体长期的抗氧化性、导电性，又能够降低原材料的成本，已成为银粉的理想替代产品，具有广泛的应用前景。而在实际应用过程中，通常发现银包铜粉的银层包覆致密性、包覆孔洞问题对下游银包铜浆制备以及银包铜浆电性能验证产生不可忽略的影响。为了解决银包铜粉表面银层的包覆致密性问题，各研究单位、企业做了大量相关研究。如在公开的发明专利CN202110176568.9中，针对铜粉进行N次银包覆处理（N≥2），经过多次络合物溶液、还原剂溶液处理，才可以制备得到银层包覆致密且均匀的银包铜粉，该专利公开的制备方法流程多，复杂，不便于控制，对产业化控制要求较高。又如在发明专利CN201210440784.0中文献中公开的银包铜粉的制备方法，将银氨溶液加入到含有铜粉的还原液中，得到镀银铜粉，再进行研磨、干燥，得到银铜层结合紧密的镀银铜粉，其中银包铜粉与助磨剂、锆珠进行混合球磨的过程中，可能出现因锆珠硬度较硬，研磨后铜层在银包铜表面裸露的情况，解决不了银层包覆致密的根本问题。在专利CN201780008234.2中，将表面由含银层涂覆的铜粉添加到氰化物溶液中，但是氰化物溶液毒性大，对环保和废水的后处理要求更高。

针对银包铜粉体在银层包覆制备过程中，出现的银层包覆不均匀、颗粒局部铜裸露、表面存在孔洞等物理缺陷，以及银包铜粉体在浆料中的应用匹配差等问题，仍需进一步继续研究，研发出一种更简单、成本低、高效、包覆致密且可工业化的制备方法，以满足市场需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种银包铜粉体的制备方法，将纳米银粉和初品银包铜粉体进行高效混合碰撞，使硬度较软、表面能较高的纳米银，在混合碰撞过程中，发生捏合整形，填充和铺展在银包铜初品大颗粒表面，有效解决现有技术在制备银包铜粉体时出现孔洞、银层缺失等缺陷，采用该制备方法得到银包铜粉体的导电性和抗氧化性良好。

本发明通过下述技术方案实现：

一种银包铜粉体的制备方法，将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品加入至混合装置中，搅拌混合、碰撞捏合整形，得到包覆致密、均匀的银包铜粉体。

优选的，所述银包铜粉体初品中银的质量百分比为5%以上，优选银质量含量为5-30%的初品银包铜粉体。

优选的，所述银包铜粉体初品形貌为球型、类球形、片状、枝状、针状、混合型的银包铜粉体。

优选的，所述纳米银粉的累积体积分布50％的粒径在0.5μm及以下的范围，所述纳米银粉可选用外购粉体或自主制备纳米银粉。

优选的，将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品进行混合时，纳米银粉加入量为银包铜粉体初品质量的0.1%-5%，优选0.1%-3%。

另外，考虑到银包铜粉体大部分应用于疏水性的浆料中，如果粉体表面亲水，在有机性浆料浸润会较差、颗粒分散性也较差，因此，本发明提出了另一种更优的技术方案，在纳米银粉和初品银包铜粉体高效混合碰撞过程中，加入有机包覆剂，进行银包铜粉体的表面有机处理，改善粉体在浆料中的适用性。具体地，将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品加入至混合装置中，搅拌混合，碰撞捏合整形，并加入有机包覆剂，混合后得到包覆致密且均匀的银包铜粉体。

优选的，所述有机包覆剂为4-30个碳的有机化合物，包括脂肪酸、脂肪胺、吐温、苯骈三氮唑、植酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、柠檬酸、抗坏血酸中的一种或多种。

更优选的，所述有机包覆剂加入量为银包铜粉体初品质量的0.01%-2%，更优选0.1%-0.7%。

进一步地，将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品加入至混合装置中，搅拌混合过程是干粉状态或膏状状态，当处于膏状状态时，其溶剂用量与银包铜粉体初品的质量比小于2：1。

一种采用如前述的银包铜粉体的制备方法得到的包覆致密、均匀的银包铜粉体。

一种采用如前述银包铜粉体的制备方法制得的银包铜粉体在光伏异质结银包铜浆料、电子银包铜浆料中的应用。

本发明与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

1、本发明中，提出了一种可以解决大部分银包铜粉体出现的局部裸露情况，解决银层包覆铜粉不致密的根本问题，也不需要引入氰化物等对环境不友好的物质，制备方法步骤简单，混合、搅拌过程容易控制，有便于工业化生产。

2、本发明中，采用纳米银粉和银包铜粉体初品进行高效混合碰撞，使硬度较软、表面能较高的纳米银，填充和铺展在银包铜初品大颗粒表面，完善银包铜粉体的孔洞、银层缺失等缺陷，增加导电性和抗氧化性。

3、本发明中，还提出一种较优的制备方法，在将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品加入至混合装置过程中，添加有机包覆剂，如脂肪酸等4-30个碳的有机化合物，一方面可以起到增加混合操作颗粒间碰撞摩擦效果，防止颗粒间冷焊的作用；另一方面可以让裸露的粉体表面形成一层有机包覆层，使银包铜抗氧化性进一步增强，降低银包铜的吸油值，改善银包铜粉体应用在浆料中的分散性、有机匹配性以及浆料的印刷性。

4、本发明中，可使用的原料来源广泛，对原料要求较低，无论是通过自主化学液相还原、化学置换法、物理气相沉积制备的银包铜粉体初品，还是直接采购的商业银包铜粉体，均可采用本发明公开的制备方法，得到包覆均匀的银包铜粉体。同时，采用本发明的制备方法得到的银包铜粉体产品具有抗氧化性强、分散性好、浆料兼容性好的优异特性，可满足光伏异质结银包铜浆料、电子银包铜浆料领域对银包铜粉体的质量要求，产品适用范围广泛。

附图说明

图1为本发明其中一种实施方式的制备流程示意图。

图2是本发明另一种实施方式的制备流程示意图。

图3是银包铜粉体初品的电镜图。

图4是银包铜粉体初品经纳米银粉处理后的电镜图。

图5是银包铜粉体初品经纳米银粉与有机包覆剂修复后的银包铜粉体的电镜图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

本发明中，所提到的银包铜粉体初品可选用以采购商业化银包铜粉体，也可以通过自主化学液相还原、化学置换法、物理气相沉积制备的银包铜粉体，本方案中制备得到的包覆均匀的银包铜粉体主要用于光伏、电子等行业，因此，这部分银包铜粉体中银的质量百分比需为5%以上，优选银质量百分数含量5-30%。

本发明中，所述银包铜粉体初品的形貌为球型、类球形、片状、枝状、针状、混合型等，优选球型、类球形的初品银包铜粉体。

本发明所采用的纳米银可以通过液相化学还原法制备，亦可以采购。其中，液相化学还原，通常采用硝酸银、银氨、氧化银、碳酸银、氯化银等作为氧化剂银源，以水合肼、抗化学酸、甲醛、双氧水等作为还原剂，在部分高分子分散剂的作用下，通过氧化还原方式制备。纳米银粉由激光衍射粒度仪测定的对应累积体积分布50％的粒径(D50直径)在0.5μm以下的范围。通常纳米银粉颗粒不能太大，若与银包铜粉体尺寸接近，则银颗粒无法与银包铜粉体焊接黏连形成一体。同时银颗粒较大后，其表面能较低，容易在混合过程中保持单颗粒存在，起不到修复初品银包铜粉体的效果。

下述实施例中，所使用的银包铜粉体初品均为自主制备的银包铜粉体，其银含量5-40%，该银包铜粉体表面出现有银层包覆不均匀、颗粒局部铜裸露、表面存在孔洞等物理缺陷。

（1）银包铜粉体初品的制备

本发明中，以按照液相化学还原制备法，进行简单说明，具体如下：

取50g铜粉，超声均匀分散于1mol/L硫酸溶液中，搅拌去除铜粉表面有机物与氧化铜，洗涤干净备用，然后加入1000mL纯水，130gEDTA，40g碳酸铵，得到溶液A；同时制备硝酸银溶液，加入500mL纯水，26.5g硝酸银、130g EDTA和40g碳酸铵，得到溶液B；制备抗坏血酸溶液，加入500mL纯水，17g抗坏血酸，得到溶液C。将溶液A和溶液B混合搅拌5min后，加入溶液C，混合搅拌还原。取悬浮液洗涤过滤，得到银包铜粉体，计算银含量为25%。若需要制备不同银含量的银包铜粉体，只需要将上述硝酸银溶液和抗坏血酸溶液质量浓度进行相应变更即可，可制备银含量5-40%。

采用上述方法制备不同银含量的银包铜粉体初品，考虑到目前市场上应用到光伏、电子领域的银包铜粉体初品多为银含量10%-30%的产品，在此范围内的银包铜粉体初品物理壳核结构相对更稳定且产品成本相对较低，下述实施例主要采用银含量为7%、15%、25%、40%的银包铜粉体初品进行试验，未对银含量5%的银包铜粉体进行统计，相关参数如下表1，银包铜粉体初品的电镜图参考图1。

表1：银包铜粉体初品的参数

（2）纳米银制备

本发明纳米纯银粉可自主制备，亦可采购，其D50<0.5μm。按照液相化学还原制备，通常采用硝酸银、银氨、氧化银、碳酸银、氯化银等作为氧化剂银源，以水合肼、抗化学酸、甲醛、双氧水等作为还原剂，在部分水溶性高分子分散剂的作用下，通过氧化还原方式制备。在本专利中不作为重点描述，自主制备纳米银参数如下：

表2：纳米银粉的粉体参数

本发明中，考虑到银包铜粉体主要应用于低温环境，本发明以300℃进行粉体的抗氧化测试，高于粉体浆料的使用温度，以考察粉体的抗氧化性能。可以使用马弗炉设定300℃ 1h，检测银包铜粉体质量m1（单位：g），测得在该温度处理条件后的粉体总质量m2（单位：g），以增重差值与粉体质量的比值（m2-m1）/m1计算增重百分比，表征银包铜粉体的抗氧化性。该数据通常增重越大，说明粉体被氧化的越多，抗氧化性越差。

本发明中，采用下述测试方法考察有机包覆效果。

有机包覆效果表征：

a.常规的激光粒度仪测试。对应累积体积分布10％的粒径(D10直径，μm)，累计体积分布50%的粒径（D50直径，μm），累计体积分布90%的粒径（D90直径，μm）。观察有机包覆前后，粉体激光粒度数据的变化，即D10， D50，D90的变化。一般而言，同样的电镜颗粒尺寸和形貌，进行有机包覆后激光粒度数据更小一些。以比表面积BET（单位：m²/g）数据接近的粉体做改性包覆说明。

b.有机吸油值测试。通常粉体吸油值采用邻苯二甲酸二辛脂进行测试，但因为各类粉体应用场景不同，浆料中成份变动较大，本发明建议采用应用场景中的主溶剂进行测试。例如，己烷、甲苯、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇丁醚乙酸酯、松油醇、丁基卡比醇乙酸酯等。

测试操作如下：

取10-20g（质量计为M1）的粉末样品，在其中逐滴加入测试溶剂（如：松油醇），充分搅拌成团状体，且无过量的试剂浸出，粉末样品加溶剂质量为M2，以增加试剂的质量与初始质量比值(M2-M1)/ M1计算试样的吸油值。

需要说明的是，有机吸油值测试需要精细操作，不同操作人员的手感不同，对于吸油值的终点判断可能有略微的数据偏差。相同人员操作，吸油值数据波动不大；不同人员操作，吸油值数据偏差0.3-1%属于正常现象。以下实施例与对比例均为相同人员测试。

实施例1

取干燥后的初品银包铜粉体C3 9.5kg，纳米银粉N1 95g（约为C3质量的1%），加入高速分散机中，以20m/s的叶片转动速度混合搅拌5min，参考图1，得到终品银包铜粉体L1，处理后的纳米银粉体见附图4所示。

测试粉体L1的300℃抗氧化性、激光粒度数据、比表面积数据等，与初品粉体C3进行对比，如表3所示。

实施例2、3采用与实施例1相同的银包铜粉体初品和纳米银，通过改变银包铜粉体初品和纳米银的添加比例，考察采用本方法制备得到的包覆均匀的银包铜粉体的特征。

在本发明中优选方案为，纳米银的添加量为银包铜粉体初品质量的0.1%-3%。一方面，银包铜粉体作为纯银粉的替代材料，其主要目的之一为了降低原材料成本，所以纳米纯银的添加量不宜过多，否则达不到相应的降本意义；另一方面，添加纳米银过量后（如添加量大于5%），混合粉体中大部分为纯银粉，混合碰撞效果会减弱，最终会形成纳米银、银包铜的混合产品。

实施例4-8，不定向改变银包铜粉体初品种类、纳米银种类以及银包铜粉体初品与纳米银的添加比例等控制条件，考察采用本方法制备得到的包覆均匀的银包铜粉体的特征。

本实施例中，为增强初品银包铜和纳米纯银粉体混合碰撞效果，高速分散机的转速控制在10-50m/s范围内为宜。混合强度低于10m/s，两种粉体碰撞均匀性变差，银包铜初品处理程度较差；混合强度高于50m/s，初品银包铜容易发生变形。初品银包铜和纳米纯银粉体混合捏合，亦可以采用其他类型设备，例如行星混合机、球磨机等，在此不做详细说明。

对比例1-4，为银包铜粉体初品，未经过任何其他处理。

对比例5

取干燥后的初品银包铜粉体C3 9.5kg，加入高速分散机中，以20m/s的叶片转动速度混合搅拌5min得到粉体。

表3：实施例1-8与对比例1-5银包铜粉体数据情况对比

由实施例1-8与对比例1-5发现，经过本发明方案处理得到的银包铜粉体，与其对应的初品银包铜以及简单碰撞混合的初品银包铜相比，其300℃抗氧化数据值相对较低，体现抗氧化性增强；吸油值数据略有降低，体现粉体有整形效果，表面孔洞等缺陷确实有减少。粉体处理后，比表面积变化不大，但是粒度数据表现D10，D50，D90数值变小，说明粉体没有明显的变形，分散性有提升，孔洞、缺口被纳米银填充光滑。

下述实施例9-21，是另一种较优实施方式。在原有配料基础上添加有机包覆剂，进一步改善产品的分散性、抗氧化性，以满足下游用户对产品的需求。

具体地，为了增强银包铜粉体的应用效果，进一步增加粉体的分散性、抗氧化性，在银包铜、纳米银两者混合碰撞过程中，会添加有机包覆剂。与纯银粉应用类似，银包铜粉体进行有机包覆处理后，与改性前相比，粉体在浆料中的分散性，以及印刷性会变好。

所述有机包覆剂主要吸附到银包铜粉体表面，通过改变银包铜粉体的表面极性同时起到抗氧化作用，可以与银包铜粉体、纳米银粉同时间加入再进行搅拌、混合、碰撞，也可以在银包铜、纳米银混合碰撞完成之后加入，或者在中间过程加入有机包覆剂。银包铜粉体、纳米银粉、有机包覆剂搅拌混合过程可以是干粉状态，也可以是膏状状态。若为膏体状态，优选溶剂用量与初品银包铜粉体质量比小于2:1，减少后续的溶剂处理量。

本发明中，所述有机包覆剂选用4-30个碳的有机化合物，包括脂肪酸、脂肪胺、吐温、苯骈三氮唑、植酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、柠檬酸、抗坏血酸中的一种或多种。

有机包覆剂的加入量为初品银包铜粉体质量的0.01%-2%，优选0.1%-0.7%。过少的有机包覆剂，如0.01%以下，不能完整包覆到银包铜粉体的表面，易出现局部含有机包覆剂，而局部颗粒没有的情况；当有机包覆剂过量，如大于2%，吸附到银包铜粉体表面的有机包覆剂会增多，影响粉体在浆料中的应用效果，且部分物理吸附的有机包覆剂会从粉体表面脱离，影响银浆的长期存放粘度。

实施例9

取干燥后的初品银包铜粉体C3 9.5kg，纳米银粉N1 95g（约为C3质量的1%），加入高速分散机中，以20m/s的叶片转动速度混合搅拌2min，随后加入硬脂酸干粉66.5g（为C3质量的0.7%），继续搅拌3min，得到粉体L9。

测试粉体L9的300℃抗氧化性、激光粒度数据、比表面积数据、吸油值等，与初品粉体C3、实施例1进行对比，如表4所示。与初品粉体C3、实施例1相比，L9粉体300℃抗氧化性、吸油值等明显更低一些，经处理后的银包铜粉体的电镜图如图5所示。

实施例10-20采用与实施例9相同的银包铜粉体初品和纳米银，相同的处理工艺，通过改变有机包覆剂的种类和添加量，参考图2，考察采用本方法制备得到的包覆均匀的银包铜粉体的特征。

实施例21

在实施例9的基础上，采用润湿的银包铜初品粉体C3 9.5kg，加入酒精8kg, 纳米银粉N195g（约为C3质量的1%），同时加入硬脂酸酒精溶液1.5kg（含66.5g硬脂酸，为C3质量的0.7%），加入高速分散机中，以30m/s的叶片转动速度混合搅拌10min，取出粉体70℃真空烘干，过筛后得到粉体L21。

对比例6

取干燥后的初品银包铜粉体C3 9.5kg，加入高速分散机中，以20m/s的叶片转动速度混合搅拌2min，随后加入硬脂酸干粉66.5g（为C3质量的0.7%），继续搅拌3min，得到粉体。与实施例9相比，区别在于，本方案未添加纳米银粉作为初品银包铜的裸露部分修补，加入同实施例9的有机包覆剂硬脂酸进行处理，得到粉体L6＇。

表4：实施例1、9- 21与对比例3、6银包铜粉体数据情况对比

由实施例9-20与实施例1、对比例3发现，在银包铜、纳米银两者混合碰撞过程中，添加有机包覆剂后，所制备得到的银包铜粉体，与未加入有机包覆剂的银包铜粉体相比，其300℃抗氧化测试数据进一步减小，抗氧化性能进一步提升。同时，很明显的，有机包覆处理后的粉体，其吸油值数据基本小于12.8%，部分情况甚至达到10%以下。粒度测试结果显示，D10、D50、D90数据进一步变小，说明粉体分散性增强。而对比例6，由于混合过程中，没有添加纳米银粉，但是添加了有机包覆剂，粉体测试300℃抗氧化性数据，对比例3初品银包铜C3，有轻微降低，没有显著的降低，可知并没有解决银包铜粉体初品出现孔洞、银层缺失等缺陷。

实施例21相比实施例9，在混合过程中，前者为湿态，后者为干态，经过本发明的处理过程，发现两种方式均可以提升初品银包铜粉体的抗氧化性、降低粉体吸油值。

综上，由实施例1-21可知，300℃粉体增重相比裸粉更低，吸油值数据比裸粉更低，说明经过本发明的制备方法处理的银包铜粉体，具有更好的抗氧化性能，在配制有机浆料过程中对溶剂的吸收性更低，因而对浆料的适配范围更广。结合对比例1-6可知，未经任何处理的银包铜粉体抗氧化性差，特别是银含量更低的情况下，抗氧化性差更差；同时，粉体的吸油值数据表现较高，说明该粉体表面孔洞等缺陷明显，不利于制备银包铜浆料。只使用有机包覆剂对银包铜粉体初品进行处理、未添加纳米银粉作为银包铜粉体初品的裸露部分修补，相对而言，其抗氧化性比初品银包铜粉体轻微提升，但不明显，没有添加纳米银后的抗氧化性效果好，由于有改性包覆处理，其吸油值数据比亲水性的初品银包铜低，仍满足不到下游用户提升性能的要求。

实施例22

选取相同的初品银包铜粉体、与纳米粉混合处理的粉体（未使用有机包覆剂）、经过与有机包覆剂及纳米粉混合处理的粉体，做下游应用测试。

选取实施例1、实施例9、对比例3的粉体制备光伏异质结银包铜浆料，通过相同的网版进行丝网印刷，在200℃固化烧结10min，在电池片上形成电极，并测试相应电极的线电阻，结果如表5所示。

表5：银包铜粉体在异质结浆料中的应用测试

由表5可知，发现L1、L9粉体相比C3粉体，线电阻有所下降，电性能有所提升。加入有机包覆剂处理后，L9粉体比L1粉体，线电阻更低，电性能更好。说明加入包覆剂的方案，会进一步提升粉体应用性能。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种银包铜粉体的制备方法，其特征在于：将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品加入至混合装置中，搅拌混合、碰撞捏合整形，得到包覆致密、均匀的银包铜粉体，所述纳米银粉的累积体积分布50％的粒径在0.5μm及以下的范围。

2.根据权利要求1所述的一种银包铜粉体的制备方法，其特征在于：所述银包铜粉体初品中银的质量百分比为5%以上。

3.根据权利要求1所述的一种银包铜粉体的制备方法，其特征在于：所述银包铜粉体初品形貌为球型、类球形、片状、枝状、针状、混合型的银包铜粉体。

4.根据权利要求1所述的一种银包铜粉体的制备方法，其特征在于：将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品进行混合时，纳米银粉加入量为银包铜粉体初品质量的0.1%-3%。

5.根据权利要求1所述的一种银包铜粉体的制备方法，其特征在于：将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品加入至混合装置中，搅拌混合，碰撞捏合整形，并加入有机包覆剂，混合后得到包覆均匀的银包铜粉体。

6.根据权利要求5所述的一种银包铜粉体的制备方法，其特征在于：所述有机包覆剂为4-30个碳的有机化合物，包括脂肪酸、脂肪胺、吐温、苯骈三氮唑、植酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、柠檬酸、抗坏血酸中的一种或多种。

7.根据权利要求5所述的一种银包铜粉体的制备方法，其特征在于：有机包覆剂加入量为银包铜粉体初品质量的0.01%-2%。

8.根据权利要求7所述的一种银包铜粉体的制备方法，其特征在于：所述有机包覆剂加入量为银包铜粉体初品质量的0.1%-0.7%。

9.根据权利要求1所述的一种银包铜粉体的制备方法，其特征在于：将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品加入至混合装置中，搅拌混合过程是干粉状态或膏状状态，当处于膏状状态时，其溶剂用量与银包铜粉体初品的质量比小于2：1。

10.一种采用如权利要求1-9任一项所述的银包铜粉体的制备方法得到的包覆致密、均匀的银包铜粉体。

11.一种采用如权利要求1-9任一项所述银包铜粉体的制备方法制备得到的银包铜粉体在光伏异质结银包铜浆料、电子银包铜浆料中的应用。

Images