CN116017863A - 加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供加工方法，能够不污染布线基板和器件芯片而对该布线基板实施期望的加工。该加工方法是正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法，其中，该加工方法构成为包含如下的工序：密闭工序，利用热压接片包住布线基板并进行加热，并且抽出空气而利用热压接片将布线基板密闭；基质固定工序，将利用热压接片而密闭的布线基板的正面侧或背面侧固定于基质；以及加工工序，将该基质保持于加工装置的卡盘工作台，通过构成该加工装置的加工单元对布线基板实施期望的加工。
Description
技术领域
本发明涉及正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法。
背景技术
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置或激光加工装置分割成各个器件芯片并配设于布线基板，用于移动电话、个人计算机等电子设备。
通常，布线基板根据移动电话、个人计算机等电子设备的形态而形成为规定的形状，组装于电子设备(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开平06-163634号公报
另外，存在如下的问题：在布线基板的正面和背面上配设器件芯片的情况下，有时在该布线基板上形成支承部，该支承部用于在为了对布线基板的正面和背面实施加工而使布线基板的正面背面翻转时支承该布线基板，在组装于该电子设备之前，必须在不污染该布线基板和器件芯片的情况下进行将这样的不需要的部位去除的加工，不胜其烦。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供能够不污染布线基板和器件芯片而对该布线基板实施期望的加工的加工方法。
为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供加工方法，是正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法，其中，该加工方法构成为包含如下的工序：密闭工序，利用热压接片包住布线基板并进行加热，并且抽出空气而利用热压接片将布线基板密闭；基质固定工序，将利用热压接片而密闭的布线基板的正面侧或背面侧固定于基质；以及加工工序，将该基质保持于加工装置的卡盘工作台，通过构成该加工装置的加工单元对布线基板实施期望的加工。
优选该加工单元是具有能够旋转的在外周具有切刃的切削刀具的切削单元，该加工单元将布线基板的不需要的部分切断。
本发明的加工方法是正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法，其中，该加工方法构成为包含如下的工序：密闭工序，利用热压接片包住布线基板并进行加热，并且抽出空气而利用热压接片将布线基板密闭；基质固定工序，将利用热压接片而密闭的布线基板的正面侧或背面侧固定于基质；以及加工工序，将该基质保持于加工装置的卡盘工作台，通过构成该加工装置的加工单元对布线基板实施期望的加工，因此，能够不污染布线基板和器件芯片而对布线基板实施期望的加工，例如能够从布线基板去除不需要的部分。因此，解决了在将布线基板组装于规定的电子设备之前，不污染该布线基板、器件芯片而实施期望的加工的作业不胜其烦的问题。
附图说明
图1是通过本实施方式的加工方法进行加工的布线基板的立体图。
图2是示出通过热压接片包住图1所示的布线基板的方式的立体图。
图3是示出对图2所示的热压接片的外周区域进行热压接的方式的立体图。
图4是示出对图3所示的热压接片的中央区域进行热压接的方式的立体图。
图5是示出将图4所示的热压接片的剩余区域分离的方式的立体图。
图6是示出将布线基板固定于基质的基质固定工序的实施方式的立体图。
图7的(a)是示出对布线基板实施期望的加工的加工工序的实施方式的立体图，图7的(b)是完成了加工方法并剥离了热压接片的布线基板的立体图。
标号说明
10：布线基板；10a：正面；10b：背面；10c、10d：短边；10e、10f：长边；11～14：器件芯片；15、16：支承片；22、24：热压接片；26：外周区域；27：中央区域；28：吸引区域；28a：吸引口；30：加热辊；32：表面；40：分离单元；50：基质；60：切削装置；62：卡盘工作台；62a：保持面；64：切削刀具；100：切削槽；P：液态树脂。
具体实施方式
以下，参照附图对根据本发明而构成的加工方法的实施方式进行详细说明。
在图1中示出通过本实施方式的加工方法进行加工的布线基板10的立体图。在布线基板10的正面10a侧配设有多个器件芯片11、12、13和14。另外，虽省略了图示，但在布线基板10的背面10b侧也同样地配设有多个器件芯片。另外，如图1所示，布线基板10是大致矩形状的基板，支承片15、16形成于对置的短边10c、10d，在对布线基板10形成器件时等，对该支承片15、16进行把持。该支承片15、16在组装于规定的电子设备时是不需要的部分，是通过根据本实施方式实施的加工方法实施加工而切断的部分。另外，在本实施方式中，仅在短边10c、10d形成有该支承片15、16，但也可以形成于对置的长边10e、10f。
以下，对为了使上述的在正面10a和背面10b上配设有器件芯片的布线基板10成为能够组装于规定的电子设备的状态而实施的本实施方式的加工方法进行说明。
在实施本实施方式的加工方法时，若准备了上述的加工前的布线基板10，则实施以下说明的密闭工序。
在实施该密闭工序时，如图2的上部所示，准备大小能够包住布线基板10的热压接片22、24。该热压接片22、24是在正面上未涂布糊料剂等而通过加热来发挥粘接力的片，优选从聚烯烃系片或聚酯系片进行选择。从聚烯烃系片进行选择的情况下，例如优选从聚乙烯片、聚丙烯片、聚苯乙烯片中的任意片进行选择，从聚酯系片进行选择的情况下，优选从聚对苯二甲酸乙二醇酯片、聚萘二甲酸乙二醇酯片中的任意片进行选择。对热压接片22、24进行加热时的温度根据片的材质而不同，通过加热至接近各片的熔融温度的温度，能够更有效地发挥粘接力。
在本实施方式中，对选择聚乙烯片作为热压接片22、24的情况进行说明。由图可理解，热压接片22、24选择能够将包含支承片15、16在内的布线基板10整体包住且能够在外周确保用于将热压接片22、24彼此压接的剩余区域的尺寸。另外，本发明的热压接片不限于两张，例如可以将面积能够包住布线基板10的正面10a和背面10b的一张热压接片弯折而使用。
若准备了上述的热压接片22、24，则如图所示，使布线基板10的背面10b侧朝向一方的热压接片24的中央而放置，并从布线基板10的正面10a侧覆盖另一方的热压接片22，如图2的下部所示，成为通过热压接片22、24包住布线基板10整体的状态。
接着，作为实施热压接的单元，准备图3所示的加热辊30。该加热辊30在内部具有对加热辊30的表面32进行加热的省略图示的加热单元，是将上述的热压接片22、24加热至发挥粘接力的规定的温度(例如120℃～140℃)的单元。另外，在该表面32上包覆有氟树脂，以便即使通过该加热使热压接片22、24发挥粘接力，热压接片22、24也不会附着于该加热辊30。若准备了上述加热辊30，则一边将加热辊30加热至上述规定的温度一边使加热辊30在箭头所示的方向上旋转，通过按压热压接片22、24中围绕布线基板10的外周区域26，将热压接片22与热压接片24热压接。此时，如图3所示，对于放置布线基板10的中央区域27和作为外周区域26的一部分的吸引区域28，未实施基于加热辊30的热压接。
接着，如图4的上部所示，对上述吸引区域28的吸引口28a连结省略图示的吸引泵，在该吸引口28a产生负压V，从包住布线基板10的中央区域27抽出空气。与此同时，从热压接片22的上方和热压接片24的下方提供热风H，将热压接片22、24加热至上述规定的温度(120℃～140℃)。由此，在包住布线基板10的中央区域27中，热压接片22、24与布线基板10的正面10a和背面10b无间隙地紧贴而热压接。另外，在该中央区域27的热压接完成的同时，将吸引口28a关闭，也将吸引区域28进行热压接。由此，布线基板10通过热压接片22、24进行密闭而成为一体，形成于布线基板10的正面10a、背面10b的器件芯片浮现，如图4的下部所示，完成本实施方式的密闭工序。
在实施上述密闭工序时，将热压接片22、24热压接时的具体的方式不限于上述实施方式。例如也可以代替上述加热辊30而准备与围绕布线基板10的外周区域26对应的平板形状的加热按压单元，将该加热按压单元按压至上述外周剩余区域26而进行热压接。另外，上述的基于热风H的加热方法也不限于此，例如也可以通过照射红外线而对热压接片22、24进行加热。
若实施了上述密闭工序而形成通过热压接片22、24密闭的布线基板10，则实施以下说明的基质固定工序。另外，在本实施方式中，在实施该基质固定工序之前，实施以下说明的剩余区域分离工序。该剩余区域分离工序是为了成为更适合于实施后述基质固定工序的形状而实施的，根据布线基板10的大小、热压接片22、24的大小等，能够适当地省略。
关于剩余区域分离工序，如图5所示，将通过热压接片22、24密闭而成为一体的布线基板10载置于适当的工作台T的上表面Ta上，通过适当的分离单元40，沿着布线基板10的外周形成分离槽100而将剩余区域29去除，如图5的下部所示，成型为比上述分离前的热压接片22、24小的矩形状。在去除了剩余区域29而得的该矩形状中，布线基板10维持通过去除了剩余区域29的热压接片22、24而包住整体并通过热压接而成为一体的状态。
若实施了上述剩余区域分离工序，则准备图6所示的基质50。基质50是具有刚性的例如圆形的板状部件，由玻璃、不锈钢等形成。在将通过上述的热压接片22、24密闭的布线基板10固定于基质50时，例如首先向基质50的中央滴加液态树脂P。若滴加了该液态树脂P，则使通过热压接片22、24密闭的布线基板10的正面10a或背面10b中的任意面朝向上方而载置于该液态树脂P上。在本实施方式中，使正面10a朝向上方、使背面10b朝向下方而载置于该液态树脂P上。该液态树脂P随着时间经过而发生硬化，如图6的下部所示，在基质50上固定该布线基板10而完成本实施方式的基质固定工序。该液态树脂P夹设在基质50与布线基板10之间，由此吸收布线基板10的背面10b的由于器件芯片所导致的凹凸，在基质50上稳定地固定布线基板10。另外，在上述实施方式中，在将通过热压接片22、24密闭的布线基板10固定于基质50时，使用了液态树脂P，但只要是起到能够吸收由于配设在布线基板10的器件芯片所导致的凹凸且将该布线基板10固定于基质50的功能的部件，则没有特别限定，例如可以使用通过加热发生熔融、通过冷却发生固化的蜡，或者可以使用具有柔软性的双面胶带。
若实施了上述基质固定工序，则搬送至图7的(a)所示的本实施方式的加工装置即切削装置60(仅示出一部分)，将固定有布线基板10的基质50保持于卡盘工作台62的保持面62a。接着，将切削单元63定位于沿着布线基板10的短边10c的直线上，该切削单元63作为该切削装置60的加工单元而配设，具有能够旋转的在外周具有切刃的切削刀具64，切削单元63将布线基板的不需要的部分切断。接着，一边使切削刀具64旋转而向下方进行切入进给一边沿着短边10c进行加工进给，切断在将布线基板10组装于规定的电子设备时不需要的部位即支承片15。接着，通过实施同样的切削加工，同样地将不需要的部位即支承片16沿着短边10d从布线基板10切断，完成本实施方式的加工工序，完成本实施方式的加工方法。
另外，在实施了上述加工工序之后且在将该布线基板10组装于规定的电子设备之前，在任意的时机，将残留在布线基板10的正面10a和背面10b上的热压接片22、24剥离，从而能够成为图7的(b)所示的状态。在实施该剥离时，通过将热压接片22、24冷却或加热而使热压接片22、24成为容易剥离的状态。在热压接片22、24上如上所述未涂布糊料剂等，即使将热压接片22、24剥离，也不会在布线基板10上附着而残留糊料剂等，也不会成为品质降低的原因。
根据上述实施方式的加工方法，布线基板10以及形成于布线基板10的正面10a和背面10b的器件芯片通过热压接片22、24进行保护，并且通过热压接片22、24密闭而成为一体的布线基板10着实地固定于基质50，成为容易进行加工的状态，因此能够在布线基板10和器件芯片未被加工屑等污染的情况下通过基于切削装置60的加工而从布线基板10去除不需要的部分(在上述实施方式中为支承片15、16)。因此，解决了在将布线基板10组装于规定的电子设备之前，不污染该布线基板10、器件芯片而对布线基板10实施期望的加工的作业不胜其烦的问题。
在上述实施方式中，示出了利用具有切削刀具64的切削装置60通过将布线基板10的不需要的部位去除的切削加工而实施加工工序的例子，但本发明不限于此。例如通过本发明而实施的加工工序也可以是通过激光加工装置照射激光光线而实施将布线基板10的不需要的部位去除的激光加工。
另外，通过本发明的加工工序而实施的期望的加工不限于上述那样的将支承片15、16去除的加工，例如也可以对布线基板10实施形成孔部的穿孔加工。在实施这样的穿孔加工的情况下，也通过实施上述的密闭工序、基质固定工序而解决不污染该布线基板10、器件芯片而实施对布线基板10的期望的加工时的作业不胜其烦的问题。
Claims (2)
1.一种加工方法，是正面和背面上配设有器件芯片的布线基板的加工方法，其中，
该加工方法构成为包含如下的工序：
密闭工序，利用热压接片包住布线基板并进行加热，并且抽出空气而利用热压接片将布线基板密闭；
基质固定工序，将利用热压接片而密闭的布线基板的正面侧或背面侧固定于基质；以及
加工工序，将该基质保持于加工装置的卡盘工作台，通过构成该加工装置的加工单元对布线基板实施期望的加工。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其中，
该加工单元是具有能够旋转的在外周具有切刃的切削刀具的切削单元，该加工单元将布线基板的不需要的部分切断。
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