JP5489784B2 - 半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
6 半導体デバイス
22 切削溝
24 保護テープ
36 ピックアップ用シート
38 ピックアップコレット
40 収容トレイ
42 収容穴
46 液体DAF
46a DAF
48 ランプヒータ
Claims (2)
- 裏面に接着剤が配設された半導体デバイスの製造方法であって、
表面に格子状に設けられた分割予定ラインによって区画された各領域に半導体回路素子がそれぞれ形成された半導体ウエーハを、該分割予定ラインに沿って個々の半導体デバイスへと分割する分割ステップと、
該分割ステップの前又は後に、1個の半導体デバイスを収容する収容穴を複数有する収容トレイの該収容穴底部に接着剤を配設する接着剤配設ステップと、
該分割ステップで分割された個々の半導体デバイスの表面を上にして該収容穴中へ半導体デバイスを収容するとともに、該接着剤を半導体デバイスの裏面に接着する接着ステップと、
を具備したことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。 - 前記接着剤は加熱によって接着性を発現する接着剤から構成され、
前記接着ステップを実施するのと同時に、又は前記接着ステップを実施する前に該接着剤を加熱するステップを更に具備した請求項1記載の半導体デバイスの製造方法。
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