CN115988736B - 一种电路板芯板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板正反面边缘的覆铜层，所述覆铜层具有一定宽度，围绕树脂基板边缘形成一覆铜边框，所述覆铜层上部分减铜形成凹陷的图案，所述图案至少包括分布于覆铜边框四边的流胶通道，所述流胶通道从覆铜边框内侧连通至外侧。本发明通过在电路板芯板板边保留了带凹陷图案的覆铜层，增大了电路板芯板与其他面层的摩擦力，减少了压合过程中的错位及滑板；同时在电路板芯板的板边形成流胶通道，提高了电路板芯板上的流胶均匀度，并引导多余树脂快速自板边排出，减少了压合过程中的错位及滑板，提升了高层PCB板层间的填胶均匀性及充实度。

Description

一种电路板芯板及其制作方法

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，更具体地，涉及一种电路板芯板及其制作方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)又名印刷电路板，是重要的电子部件，是支撑电子元器件及实现电气互连的载体。随着集成电路的迅速发展及广泛应用，电子设备的种类及应用迅速发展，电子产品也更加智能化、小型化，与之匹配的，PCB的品类也不断更新，对PCB板的精密度和可靠性的要求也越来越高，PCB板上设置的线路越来越密集，高层、混压（多次压合）的PCB板的应用也越来越广泛，特别是在制造如汽车雷达板等高速、高频、低损耗的PCB板时，不仅需要保证过程中的层压电路板间内部线路与外部线路的互通互联，还需要保证PCB板的电气性能，因此对高速高频PCB板的设计通常会使用多次压合的高层结构。

压合是制造高层PCB板的核心工序，其基本原理是在加热加压的条件下利用半固化片(PP)熔化流动将芯板互相粘结起来，在PCB压合制作的过程中，一般会将芯板及PP片逐张叠层，再通过铆钉或者铆钉加熔合的方式在压合前预固定，保证其位置对准，而后再整体热压固化。由于PP片含胶量高，在热压过程中，流动性很大，特别是在制作多次压合的高层PCB板时，为了满足耐压的设计，会采用更多的PP片，在热压过程中流胶量大，造成PCB板层间空洞或填胶厚薄不均，还容易导致层间滑板，影响PCB的可靠性；同时，PP片的高流动性带来的横向剪切力会导致压合前叠板预固定的铆钉变形，从而使内层芯板移位，层间出现偏位，通孔电镀后会引起层间短路。

因此，在高层PCB板的制作中，为了减少PP片的用量，又要保持PCB板的厚度满足设计，会利用厚度与所减少的PP片厚度一致的、性质稳定的填充板来代替部分PP片进行填充，填充板可以是由PP片与铜箔叠合热压后再去除表面铜层的方式制得，也可以是将芯板上的铜层蚀刻掉后制得。在制作类似汽车雷达板等高层、多次压合的高频高速PCB板时，为满足产品所需的线路阻抗要求，为了提高PCB板整体的可靠性，通常会使用介电常数较低的、无板面图形的光面芯板来进行厚度填充，芯板是制作PCB板的基础材料，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，光面芯板上的覆铜面会被去除。光面芯板的引入不仅方便了高层PCB板的介电层厚度设计，还可以选用现有的芯板进行制作，经济便捷，稳定性高，同时芯板的类型可选择的空间大，在高频高速的高层PCB板的制作中可以使用介电常数低、传输损耗低的芯板，以满足高频高速的高层PCB板的线路信号与阻抗需求。

但在高层PCB板中引入光面芯板等作为厚度填充的电路板芯板时，在实际压合制作过程中还存在一些问题：

1、由于电路板芯板上的覆铜面被去除，电路板芯板上光面是暴露的光滑的固化树脂层，光面和高层PCB板其他面层接触的摩擦力小于覆铜面，加大了叠板及压合过程中滑板的风险；

2、在压合过程中，熔化的树脂会在PCB板层间流动，将多层芯板粘接成整体，但电路板芯板参与压合的板面是光滑的，压合时树脂在其板面间流动的方向无定形，流胶量大、流胶速度快且流胶量不均匀，容易导致PCB板层间空洞或填胶厚薄不均等。

发明内容

本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种不易滑板、提升高层PCB板层间填胶均匀度的电路板芯板。

本技术方案提供了一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板正反面边缘的覆铜层，所述覆铜层具有一定宽度，围绕树脂基板边缘形成一覆铜边框，所述覆铜层上部分减铜形成凹陷的图案，其特征在于，所述图案至少包括分布于覆铜边框四边的流胶通道，所述流胶通道从覆铜边框内侧连通至外侧。

在本技术方案中，电路板芯板面包含了矩形的树脂基板以及正反面的覆铜边框，通过在树脂基板双面的边框处保留覆铜层，增大了电路板芯板面层和其他层间的摩擦力，减小了叠板及压合过程中滑板的风险；优选地，覆铜层上还设置有部分减铜形成凹陷的图案，进一步加大了电路板芯板面层和其他层间的摩擦力，减小了PCB板压合时层间滑板的风险。同时，矩形的树脂基板中部与线路层芯板上的线路图形对应设计为光面、无覆铜的树脂基板，压合时，边缘覆铜层对中部线路层芯板及电路板芯板之间流动的树脂进行了阻挡，减缓了层间树脂流动及溢出的速度，令熔化的树脂在板间均匀流动，提升了PCB板层间填胶的均匀度和充实度。进一步地，覆铜边框上减铜形成了分布于边框四边的流胶通道，用于引导层间多余树脂的向板外均匀地流出，不仅减少了压合时两面层间树脂的留存量，还保证了多余的树脂可由边框各个方向均匀地流出PCB板，进一步减小了因压合过程中层间树脂过多、流动性过大造成的层间滑板的风险，进一步保证了PCB压合时的整体对准度；同时，还保证了压合的两面层间树脂流动均匀，最终在压合的两面层间的填胶均匀、无空洞，大大提升了PCB板层间填胶的均匀性，提升了PCB板整体的可靠性。同时，树脂基板上保留的覆铜层大小、覆铜边框上流胶通道的形状、大小、排列的疏密等可随PCB板的压合层数、压合条件及层间粘结片的特性和使用量设计调整。

在其中一个实施例中，所述流胶通道为直线型，呈放射状分布，流胶通道宽度均等，宽度在0.8-4.0mm之间。

在本技术方案中，覆铜边框上的流胶通道呈直线形，直线型的流胶通道流动距离短，阻碍树脂流动的效果较弱，因此在压合时PCB板边经流胶通道流出的树脂流动性较大，多余树脂由流胶通道快速地流出层间，减轻了层间固定的铆钉等所受的剪切应力，降低了层间滑板、偏位等风险，提高了PCB板压合对位的精度。同时，PCB板边的流胶速度较大，会将PCB层间树脂流动的速度也维持在相对较快的水平，可快速填平PCB板层间填胶空洞的地方，提升了PCB板层间填胶的充实度。在实际使用中，可根据粘结片的用量、压合的压力及温度调整流胶通道的大小及条数。优选地，令流胶通道的宽度均等，且宽度在0.8-4.0mm之间；将覆铜层的阻流效果和流胶通道引导流胶保证流胶均匀性的效果都保持在较优的水平，既充分保证PCB板层间的流胶均匀度，又充分保证PCB板层间的填胶充实度。优选地，直线形的流胶通道在电路板芯板的边框上以树脂基板的纵横中心轴为对称轴对称并呈放射状分布，使多余的树脂可在各个方向上均匀流出，进一步提升PCB板层间填胶的均匀性，提高了PCB整板的可靠性；优选地，在覆铜层每条边框上设置10-25条流胶通道，既避免了流胶通道数量过少无法引导流胶方向，流胶速度过慢影响效率，又避免了流胶通道过多导致流胶速度过快令板边的树脂保留量远低于板中央的树脂保留量，致使填胶不均匀影响PCB整板厚度，保证了电路板芯板上覆铜层的功能性及整体的经济性。

在其中一个实施例中，所述流胶通道将覆铜边框的每边分割成多个相同的六边形单元层叠构成的图案，六边形单元的边长在2.5-5.0mm之间，流胶通道宽度均等，宽度在0.2-0.6mm之间。

在本技术方案中，覆铜边框的每边由相同的六边形单元层叠排列构成，六边形单元之间均匀排列形成折线型的流胶通道，所构建的流胶通道较多且方向均匀，折线形的流胶通道会令多余的树脂溢出时反复与通道碰撞，从而降低流胶通道内的流胶速度，优先保证了电路板芯板内部的树脂含量及流动均匀性；同时，在覆铜边框有限的空间内，折线形的流胶通道长且方向均匀度好，引导溢胶的效果好，可以在保证PCB板各层间紧密粘合的同时，通过减小板面及板边树脂流动的速度差异，大大提升了PCB板层间填胶的均匀性，保证了PCB板间填胶厚度的均匀度，提升了PCB板整体的可靠性。因此，具有折线形流胶通道的覆铜边框层的电路板芯板适用于粘结层流胶量较少的高层PCB板的压合过程，所采用的六边形单元的大小、排列的疏密可随PCB板的压合层数、压合条件及粘结层的特性和使用量设计调整。优选地，令六边形单元的边长在2.5-5.0mm之间，令六边形单元之间等距分布，且宽度间距在0.2-0.6mm之间，将六边形单元的阻流效果和保证流胶均匀性的效果之间保持在较优的水平，既充分保证流胶通道引导树脂流出层间的功能，又保证了PCB板层间的流胶均匀度。优选地，每条令覆铜边框上设置的六边形单元的排数为2-5之间，既避免了六边形单元数量过少无法引导流胶方向及速度，又避免了六边形单元过多导致覆铜边框占比太大，致使电路板芯板的板面利用率过低，保证了覆铜边框的功能性及整体的经济性。

在其中一个实施例中，所述流胶通道将覆铜边框的每边分割成多个相同的圆形单元点阵排列的图案，圆形单元直径在1.5-3.0mm之间，之间的间距在0.2-2.3mm之间。

在本技术方案中，覆铜边框由圆形单元点阵排列构成，圆形点阵构成的覆铜边框阻碍层间熔化的树脂自板边流出的效果较弱，令电路板芯板板边处的树脂整体流动性大，避免了PCB板层间填胶空洞，提高了PCB板层间的填胶充实度；同时，电路板芯板板边的树脂流动性较强，压合时，层间多余树脂自流胶通道中快速地流出，所保留的层间填胶量较少，减轻了层间固定的铆钉等所受的剪切应力，降低了层间滑板、偏位等风险，提高了PCB板压合对位的精度；因此，具有圆形点阵型覆铜边框的电路板芯板适用于粘结片含胶量较大或使用量较多时的高层PCB板的压合过程，所采用的覆铜边框的大小、圆形单元的大小、点阵排列的疏密可随PCB板的压合层数、压合条件及粘结层的特性和使用量设计调整。优选地，令圆形单元的直径在1.5-3.0mm之间，同时，令金属单元之间等距分布，且间距在0.2-2.3mm之间，将覆铜边框的阻流效果和圆形单元构成的流胶通道促进流胶、保证流胶均匀性的效果均保持在较优的水平，既充分保证了PCB板层间的流胶均匀度及填胶充实度，又令压合时层间多余的树脂可快速由板边流胶通道排出，保证了层间对位精度。优选地，令每条覆铜边框上设置的圆形单元的排数为5-20之间，既避免了覆铜边框上圆形单元数量过少、流胶通道过短无法引导流胶方向、控制流胶速度，又避免了圆形单元过多导致覆铜边框在电路板芯板上占比太大，致使电路板芯板板面利用率过低，保证了覆铜边框的功能性及整体的经济性。

进一步地，所述树脂基板上开设有长圆形定位孔，贯穿树脂基板和覆铜层，所述图案还包括定位靶点和在定位孔的两侧的定位蚀刻线；所述覆铜层在定位孔外围保留有面积大于定位孔的定位金属区，所述定位蚀刻线为在定位金属区上减铜形成的两条平行线。

在本技术方案中，为了实现高层PCB板的高密度互联互通、保证高层PCB板的可靠性，在PCB板的多次压合过程中需要进行高精度对位，因此，在电路板芯板边上还进行了便于PCB板间高精度对位的设计：首先，在电路板芯板边上设置有长圆形定位孔，且定位孔贯穿树脂基板和覆铜层，定位孔与其余芯板或粘结层各层上的Pin针孔位置对应，用于与Pin针配合将叠板后的PCB各层的位置固定起来，保证PCB板各层的精准对位及相对固定不滑板，方便后续的压合制作。进一步地，在定位孔的两侧还设有定位蚀刻线，定位蚀刻线随着电路板芯板面铜面蚀刻减铜时制作，用于限制定位孔的位置，所制作的定位孔应置于定位蚀刻线中心，若在定位孔制作时其边缘超出定位蚀刻线的中间区域，就可以用肉眼或简单工具快速识别出定位孔的偏孔缺陷，从而及时调整工序并简单快捷地排除残次板，保证了PCB板的制作质量，大大提升了PCB板的可靠性。优选地，覆铜边框上还设置有定位金属区，定位金属区是一个不开设流胶通道的整体金属区域，避免了在定位孔冲孔工序中流胶通道穿过冲孔定位区域，干扰冲孔机的识别及对位，提高了电路板芯板上的冲孔精度及PCB板的层间对位精度；同时，定位孔及定位蚀刻线设置在定位金属区上，可以更清晰地判断定位孔及定位蚀刻线的位置，提高了肉眼或简单工具快速识别出定位孔的偏孔缺陷的准确度，进一步提升了PCB板的可靠性。

进一步地，所述定位靶点正面为覆铜层减铜形成的中心镂空圆点和围绕中心镂空圆点的间断镂空圆弧，反面为覆铜层减铜形成的镂空圆环，正反面图形同心设置，所述间断镂空圆弧的直径小于镂空圆环外径，所述中心镂空圆点直径小于镂空圆环内径。

在本技术方案中，覆铜边框上还设有定位靶点，定位靶点为电路板芯板上定位孔的制作提供了对位基础，进一步保证了压合工序的对位精准度。优选地，定位靶点设置在覆铜边框内，且不与流胶通道相重叠，以避免流胶通道穿过定位靶点，干扰后续定位孔冲孔工序中冲孔机的识别及对位，提高了电路板芯板上定位孔的冲孔精度，进而提升了PCB板的层间对位精度。进一步地，对电路板芯板正反两面的覆铜边框上的定位靶点做不同的图形设计，不仅可以根据定位靶点不同的图形设计定义电路板芯板及其他芯板的正面及反面，避免因叠板误差对PCB性能的影响，还进一步提高了定位孔的对位精度，提高了PCB板层间对准度，提高PCB板的可靠性。电路板芯板上正反面的定位靶点图形均为同心设置，正面的定位靶点为中心镂空圆点和围绕中心镂空圆点的间断镂空圆弧，定位孔的对位中心可由板面上的中心镂空圆点的图形中心或间断镂空圆弧的图形中心单独确定，同时，还可以通过中心镂空圆点及间断镂空圆弧两者的图形中心的位置对比进一步保证电路板芯板正面的定位孔制作时的对位精度；同样的，反面的定位靶点为减铜形成的镂空圆环，定位孔的对位中心可以通过镂空圆环的内圆及外圆的图形中心单独确定，也可以通过镂空圆环的内圆及外圆两者的图形中心的位置对比进一步保证电路板芯板反面的定位孔制作时的对位精度。并且，正面定位靶点中的间断镂空圆弧的直径小于反面定位靶点的镂空圆环外径，正面定位靶点的中心镂空圆点直径小于反面定位靶点的镂空圆环内径，令正面与反面定位靶点的图形大小各不相同，增强了正反两面定位靶点间的可比性，进一步提升了定位靶点的定位精度，从而提高了定位孔的对位精度，提高了PCB板层间对准度及可靠性。

进一步地，本技术方案还提供一种层压电路板，包括多层印刷电路板和粘结层，所述多层印刷电路板之间插入一层或多层如本技术方案中提供的电路板芯板，电路板芯板正反面通过粘结层与印刷电路板压合，所述覆铜的宽度与印刷电路板的板框宽度相同。

在本技术方案中，层压电路板包括多层印刷电路板、粘结层及电路板芯板，层压电路板叠板时，电路板芯板通过粘结层夹在印刷电路板之间，形成如“印刷电路板-粘结层-电路板芯板-粘结层-印刷电路板”的结构，利用固化、热压无流胶、不易滑板、提升层间流胶均匀性的电路板芯板代替部分厚度的粘结层填充在印刷电路板之间，提高了层压电路板整板厚度的均匀性。同时，令电路板芯板边框覆铜的宽度与印刷电路板的板框宽度相同，覆铜边框上定位孔与印刷电路板的板框上的Pin孔对应，提高了层压电路板整板的对准度和固定度，t提升了所制作的层压电路板的精密度和可靠性。

进一步地，所述层压电路板的覆铜部分向内延伸形成分隔延伸，所述图案上还包括与印刷电路板的熔合定位结构相对应的熔合定位或者熔合定位窗。

在本技术方案中，层压电路板的覆铜部分向内延伸形成分隔延伸，即令层压电路板中电路板芯板上的覆铜层向板面内部延伸一段区域，由于电路板芯板面中间区域为大面积裸露的树脂基材，只在边缘的覆铜边框处保留了一定面积的覆铜面，电路板芯板整板板面上的覆铜量不均匀，且由于树脂基材与铜箔的热胀缩系数不一致，热压过程中树脂基材与铜箔的吸热与散热速度也不均匀，电路板芯板内部应力分布不均，容易导致板面变形，影响层压电路板整板的平整度及可靠性。将覆铜层向电路板芯板内延伸一段区域，可以进一步提升电路板芯板面覆铜层的均匀性，均衡热压时电路板芯板整板的内部应力，减小变形，提高了PCB整板的可靠性。进一步地，电路板芯板的覆铜边框上还设有与印刷电路板边框上对应的熔合定位窗或熔合定位部，层压电路板叠板固定后，可以先通过各层板边的熔合定位窗/熔合定位部处先进行熔合预定位，将层压电路板的边缘紧密固定，提升了层压电路板间的固定程度，进而大大提升了c层压电路板的对准度及可靠性。

在本技术方案中，还提供一种本技术方案中所提供的电路板芯板的制造方法，包括以下步骤：

S1.开料，将双面覆盖有铜层的树脂基板裁剪成所需尺寸；

S2.图形转移，在树脂基板的双面铜层上覆盖干菲林，所述干菲林覆盖树脂基板边缘一定宽度的铜层，并保留拟形成流胶通道的铜层未被干菲林覆盖；

S3.蚀刻减铜，去除树脂基板的双面中部的铜层，并在保留的覆铜边框上形成流胶通道；

S4.定位孔加工。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、通过在电路板芯的树脂基板正反两面上保留了一圈覆铜层，增大了电路板芯板面层的粗糙度，提升了电路板芯板面层和其他层间的摩擦力，减小了叠板及压合过程中因为摩擦力不足导致的层间滑板的风险，提高了电路板芯板的实用性及可靠性。

2、电路板芯板面与印刷电路板上的线路图形对应的位置为裸露的树脂基板，四周为保留的覆铜边框，覆铜边框为电路板芯板与印刷电路板层间流动的树进行了阻挡，减缓了层间流胶速度，令熔化的树脂在板间均匀流动，增强了PCB板层间填胶的均匀性；同时，覆铜边框上为层间多余树脂由板框各个方向流动溢出PCB板边提供了多个流胶通道，促使树脂由边框均匀地流出，促使树脂流动填补层间填胶空洞，进一步提升了PCB板层间填胶的均匀性，保证了PCB板的厚度均匀，提升了PCB板整体的可靠性。

附图说明

图1为本发明一种电路板芯板的结构示意图之一。

图2为本发明一种电路板芯板的板面示意图之一。

图3为本发明一种电路板芯板的局部结构示意图之一。

图4为本发明一种电路板芯板的结构示意图之二。

图5为本发明一种电路板芯板的板面示意图之二。

图6为本发明一种电路板芯板的局部结构示意图之二。

图7为本发明一种电路板芯板的结构示意图之三。

图8为本发明一种电路板芯板的板面示意图之三。

图9为本发明一种电路板芯板的局部结构示意图之三。

图10为本发明一种电路板芯板中定位靶点的结构示意图。

图11为本发明一种层压电路板的结构示意图。

图12为本发明一种电路板芯板的制作流程图。

具体实施方式

本发明附图仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

实施例1

如图1-3、图10所示，本实施例提供一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板1100以及设置于树脂基板1100边上的一圈覆铜边框1200，电路板芯板每面的每条覆铜边框1200上均设有10-25条流胶通道1300，流胶通道1300为直线型，以树脂基板1100的纵横中心轴为对称轴对称，并在覆铜边框1200上呈放射状分布，同时，流胶通道1300连通覆铜边框1200的内侧与外侧，方便压合时多余树脂自覆铜边框1200溢出；每条流胶通道1300宽度均等，且宽度在0.8-4.0mm之间；

树脂基板1100上开设有长圆形定位孔1110，定位孔1110贯穿树脂基板1100和覆铜边框1200，定位孔1110的两侧还设有定位蚀刻线1220，且覆铜边框1200上设有为定位孔1110提供对位基准的定位靶点1210，定位靶点1210不与流胶通道1300重叠，电路板芯板正反两面的覆铜边框1200上的定位靶点1210采取不同的图形设计，定位靶点1210正面为减铜形成的中心镂空圆点211和围绕中心镂空圆点211的间断镂空圆弧212，反面为减铜形成的镂空圆环213，正反面图形同心设置，且间断镂空圆弧212的直径小于镂空圆环213的外径，中心镂空圆点211的直径小于镂空圆环213的内径；覆铜边框1200上还设有熔合定位部1230；覆铜边框1200内侧还设有分隔延伸部1240。

实施例2

如图4-6、图10所示，本实施例提供一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板2100以及设置于树脂基板2100边上的一圈覆铜边框2200，覆铜边框2200由多个六边单元排列构成，电路板芯板每面的每条覆铜边框2200上均设有2-5排六边形单元，六边形单元的边长为2.5-5.0mm，六边形单元之间等距分布，间距为0.2-0.6mm，且六边形单元之间形成折线型的流胶通道2300，流胶通道2300连通覆铜边框2200的内侧与外侧；

树脂基板2100上开设有贯穿树脂基板2100和覆铜边框2200的长圆形定位孔2110，覆铜边框2200上还设有为定位孔2110的制作提供对位基准定位靶点2210，定位靶点2210覆盖覆铜边框2200上的部分六边形单元，电路板芯板上正反两面的覆铜边框2200上的定位靶点2210采取不同的图形设计，定位靶点1210正面为减铜形成的中心镂空圆点211和围绕中心镂空圆点211的间断镂空圆弧212，反面为减铜形成的镂空圆环213，正反面图形同心设置，且间断镂空圆弧212的直径小于镂空圆环213的外径，中心镂空圆点211的直径小于镂空圆环213的内径；

覆铜边框2200在定位孔2110位置上设置有面积大于定位孔2110的定位金属区2221，定位金属区2221覆盖部分六边形单元，覆铜边框2200上在定位孔2110的两侧还设有定位蚀刻线2220，定位孔2110及定位蚀刻线2220均设置在定位金属区2221上；覆铜边框2200上还设有熔合定位窗2231；覆铜边框2200内侧还设有分隔延伸部2240，且六边形单元填充至分隔延伸部2240。

实施例3

如图7-9、图10所示，本实施例提供一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板3100以及设置于树脂基板3100边上的一圈覆铜边框3200，覆铜边框3200由多个圆形单元点阵排列构成，电路板芯板每面的每条覆铜边框3200上均设置5-20排圆形单元，圆形单元的直径为1.5-3.0m，圆形单元间等距分布，间距为0.2-2.3mm；圆形单元之间形成流胶通道3300，且流胶通道3300连通每条覆铜边框3200的内侧与外侧；

树脂基板3100上开设有贯穿树脂基板3100和覆铜边框3200的长圆形定位孔3110，覆铜边框3200上还设有定位靶点3210，定位靶点3210覆盖部分圆形单元，用于为定位孔的冲孔工序提供对位基准，电路板芯板上正反两面的覆铜边框3200上的定位靶点3210采取不同的图形设计，定位靶点1210正面为减铜形成的中心镂空圆点211和围绕中心镂空圆点211的间断镂空圆弧212，反面为减铜形成的镂空圆环213，正反面图形同心设置，且间断镂空圆弧212的直径小于镂空圆环213的外径，中心镂空圆点211的直径小于镂空圆环213的内径；

覆铜边框3200在定位孔3110位置上设置有面积大于定位孔3110的定位金属区3221，定位金属区3221覆盖部分金属单元，定位孔3110的两侧还设有定位蚀刻线3220，定位孔3110和定位蚀刻线3220都设置在定位金属区3221；覆铜边框3200上还设有熔合定位窗3231；覆铜边框3200内侧还设有分隔延伸部3240，且金属单元填充至分隔延伸部3240。

实施例4

如图11所示，本实施例提供一种层压电路板，至少包括如实施例1-3中提供的任一种电路板芯板，以及多层印刷电路板和粘结层，优选地，粘结层使用PP片，层压电路板叠板时，电路板芯板通过PP片夹在印刷电路板之间，形成如“印刷电路板-PP片-电路板芯板-PP片-印刷电路板”的结构，利用PP片将电路板芯填充在印刷电路板之间进行压合。在层压电路板进行压合时，令电路板芯板边框覆铜边框与印刷电路板的板框对应叠合，覆铜边框上定位孔与印刷电路板的板框上的Pin孔对应，利用Pin针与定位孔、Pin孔对应使用，将层压板对准并固定起来；随后，在覆铜边框上熔合定位或者熔合定位窗位置处将层压电路板进行预熔合，令层压电路板的层间进一步固定；最后，将对准、固定好的层压电路板进行整体压合。

实施例5

如图12所示，本实施例提供一种电路板芯板的制造方法，具体包括以下步骤：

S1.开料，将双面覆盖有铜箔的树脂基板裁剪成所需尺寸；双面覆盖有铜层的树脂基板可为PP片及两面外层铜箔叠合后压合而成，也可以是依据实际生产需要选择的现有芯板。

S2.图形转移，将开料后的覆铜树脂基板先进行化学清洗，随后通过曝光显影的方式将树脂基板板边设计的覆铜图形转移到树脂基板上，在树脂基板上双面板边设计需保留的铜层上覆盖干菲林，最终干菲林覆盖树脂基板边缘一定宽度的铜面，包括形成覆铜边框的单元、金属定位区及其他需要保留铜面的区间，树脂基板上的覆铜边框内拟形成的流胶通道、定位靶点、定位蚀刻线、融合定位窗/部等需被蚀刻制作的位置未被干菲林覆盖；

S3.蚀刻减铜，去除树脂基板的双面中部的覆铜，并在板边保留的铜面边框上形成流胶通道、定位靶点、定位蚀刻线、融合定位窗/部等；

S4.加工定位孔，利用定位靶点对位，在电路板芯板的板边进行定位孔制作，定位孔用于后续与Pin钉配合进行层间压合对位，优选地，定位孔采用PEP冲孔制作以提升其精度。

随后，对所制作的电路板芯板进行内层中检，检查板面加工是否符合标准，保证定位孔被加工在定位蚀刻线中心，若板面加工不符合标准，或定位孔偏移定位蚀刻线中心，应返回调整工艺参数。

加工、中检合格的电路板芯板还应进行棕化处理，使电路板芯板表面粗化，增强压合过程中各层板面间的摩擦力，避免滑板。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例，而并非是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板正反面边缘的覆铜层，所述覆铜层具有一定宽度，围绕树脂基板边缘形成一覆铜边框，所述覆铜层上部分减铜形成凹陷的图案，其特征在于，所述图案至少包括分布于覆铜边框四边的流胶通道，所述流胶通道从覆铜边框内侧连通至外侧，所述流胶通道用于引导层间流胶；

所述流胶通道为直线型，呈放射状分布，流胶通道宽度均等，宽度在0.8-4.0mm之间，令覆铜层每条边框上设置10-25条流胶通道；

或者是，所述流胶通道将覆铜边框的每边分割成多个相同的六边形单元层叠构成的图案，六边形单元的边长在2.5-5.0mm之间，流胶通道宽度均等，宽度在0.2-0.6mm之间，令每条覆铜边框上设置的六边形单元的排数为2-5之间；

或者是，所述流胶通道将覆铜边框的每边分割成多个相同的圆形单元点阵排列的图案，圆形单元直径在1.5-3.0mm之间，所述圆形单元之间的间距在0.2-2.3mm之间，令每条覆铜边框上设置的圆形单元的排数为5-20之间；

所述树脂基板上开设有长圆形定位孔，贯穿树脂基板和覆铜层，所述图案还包括定位靶点和在定位孔的两侧的定位蚀刻线；

所述定位靶点正面为覆铜层减铜形成的中心镂空圆点和围绕中心镂空圆点的间断镂空圆弧，反面为覆铜层减铜形成的镂空圆环，正反面图形同心设置，所述间断镂空圆弧的直径小于镂空圆环外径，所述中心镂空圆点直径小于镂空圆环内径。

2.根据权利要求1所述的电路板芯板，其特征在于，所述覆铜层在定位孔外围保留有面积大于定位孔的定位金属区，所述定位蚀刻线为在定位金属区上减铜形成的两条平行线。

3.一种层压电路板，包括多层的印刷电路板和粘结层，其特征在于，所述印刷电路板之间插入一层或多层权利要求1-2任一项所述的电路板芯板，电路板芯板正反面通过粘结层与印刷电路板压合，所述覆铜层的宽度与印刷电路板的板框宽度相同。

4.根据权利要求3所述的层压电路板，其特征在于，所述覆铜层部分向内延伸形成分隔延伸部，所述图案上还包括与印刷电路板的熔合定位结构相对应的熔合定位部或者熔合定位窗。

5.一种如权利要求1-2任一项所述的电路板芯板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.开料，将双面覆盖有铜层的树脂基板裁剪成所需尺寸；

S2.图形转移，在树脂基板的双面铜层上覆盖干菲林，所述干菲林覆盖树脂基板边缘一定宽度的铜层，并保留拟形成流胶通道的铜层未被干菲林覆盖；

S3.蚀刻减铜，去除树脂基板的双面中部的铜层，并在保留的覆铜边框上形成流胶通道；

S4.定位孔加工。

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